JP3316757B2 - 研磨パッド用ウレタン成形物の製造方法及び研磨パッド用ウレタン成形物 - Google Patents
研磨パッド用ウレタン成形物の製造方法及び研磨パッド用ウレタン成形物Info
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Description
研磨物を研磨するのに供される研磨パッド用ウレタン成
形物の製造方法と、研磨パッド用ウレタン成形物に関す
るものである。
ては、従来から特開昭64−58475号公報等に記載
されているように不織布にポリウレタン溶液を塗布して
得られる多孔質不織布タイプや、ポリウレタン溶液を湿
式法で成型した発泡ポリウレタンタイプを利用したもの
があったが、いずれも表面に気泡孔を具備させた構造で
研磨時に被研磨物の保持性に優れ、供給する砥液(研磨
スラリー)を保持させるのにも好適ではあるが、硬さの
点で柔らかく、使用時に圧縮変形が生じ、研磨によって
得られる被研磨物である製品表面の平坦性に劣り、研磨
パッドの寿命も短いという欠点があった。
の配線パターンの緻密化が進んでパターンの転写に影響
するため、基板表面の平坦化がより強く要望されるよう
になった。そして、半導体基板のウェハ表面をより平坦
化するため化学的な作用と機械的な作用を組み合わせた
化学的機械的研磨法(Chemical Mechan
ical Polishing、略称CMP法)が採用
されている。このCMP法に利用するのにより好適な研
磨パッドの開発が要望されている。
2号公報にはポリウレタンの高分子マトリックス中に複
数の膨脹済みの微小中空球体等の高分子微小エレメント
が含有された研磨パッドが開示されている。このものは
表面硬度が硬いので前述の不織布タイプや発泡ポリウレ
タンタイプの研磨パッドに比べて圧縮変形が生じ難く研
磨速度及び平坦性が良好である。しかし、使用する高分
子微小エレメントは膨脹済みの微小中空球体であり、そ
の比重が小さく、イソシアネート基末端ウレタンプレポ
リマーと比重差が大きいため混合しても分離しやすく分
散状態が悪く、その粘度も高くなり、アミン化合物と混
合攪拌すると泡かみを生ずる欠点が有り、 又微小中空
球体混合イソシアネート基末端ウレタンプレポリマーと
アミン化合物を金型内に注入成形するとき、ポリウレタ
ン樹脂が硬化するまでの間に膨脹済微小中空球体が浮上
して均一に分散した研磨パッドが得られない欠点があ
り、さらなる改善が要望されている。
した従来の欠点を解決するために研磨パッド用ウレタン
成形物中に未発泡の加熱膨脹性微小中空球体による発泡
と、これよりも大きさが大きい水による気泡の2種類の
大きさの異なる気泡を形成させることにより、得られた
ウレタン成形物をスライスして得られる研磨パッドの研
磨特性を向上させ、研磨パッド間の研磨特性のバラツキ
の少ない研磨パッド用ウレタン成形物を得ることにあ
る。
膨脹性微小球状体(A)とイソシアネート基末端ウレタ
ンプレポリマー(B)と活性水素含有化合物(C)の混
合物の合計量に対し、水(D)を0.005〜0.5重
量%混合し、反応熱及び外部からの加熱により未発泡の
加熱膨脹性微小球状体(A)を発泡させるとともに、水
(D)による気泡を形成させる研磨パッド用ウレタン成
形物の製造方法であり、該製造方法において、未発泡の
加熱膨脹性微小球状体(A)はイソシアネート基末端ウ
レタンプレポリマー(B)及び/又は活性水素含有化合
物(C)に対し予め混合する。又、本発明は活性水素含
有化合物(C)がジアミン系化合物(C−1)のみ、も
しくはジアミン系化合物(C−1)及び分子量500〜
1000の低分子ジオール(C−2)との混合物を用い
る研磨パッド用ウレタン成形物の製造方法を含む。未発
泡の加熱膨脹性微小球状体(A)の配合量は、イソシア
ネート基末端ウレタンプレポリマー(B)と活性水素含
有化合物(C)の合計100重量部に対し0.1〜10
重量部とすることができる。更に、本発明は、ウレタン
成形物中に未発泡の加熱膨脹性微小球状体(A)をウレ
タン成形時の熱により膨脹させた微小中空球体と水
(D)による気泡が含有されている研磨パッド用ウレタ
ン成形物を提供する。
膨脹性微小球状体(A)は、特開昭57−137323
号公報等に開示されている如く中心部に、例えば、イソ
ブタン,ペンタン,イソペンタン,石油エーテル等の低
沸点炭化水素が内包され、殻部分は例えば、アクリロニ
トリル−塩化ビニリデン共重合体、アクリロニトリル−
メチルメタクリレート共重合体,塩化ビニル−エチレン
共重合体等の熱可塑性樹脂からなり、加熱することによ
り中心部の低沸点炭化水素が気化しガス状となり殻部分
が軟化しガスを内包した微小中空球体(E)となる。未
発泡の加熱膨脹性微小球状体(A)の粒径は好ましくは
5〜30μmであり、加熱により発泡し粒径は10〜1
00μmになるが、未発泡の加熱膨脹性微小球状体
(A)の粒径が30μmより大きいと発泡後の粒径が大
きくなり過ぎ研磨パッド用ウレタン成形物として好まし
くない。又、未発泡の加熱膨脹性微小球状体(A)の比
重は、用いられるイソシアネート基末端ウレタンプレポ
リマー(B)の比重に近いものが使用上支障が無く好ま
しい。
ウレタンプレポリマー(B)とは、ポリオール又はポリ
オールと低分子ジオールの混合物と有機ジイソシアネー
ト化合物とから通常用いられる反応条件で得られる反応
物である。有機ジイソシアネート化合物としては、2,
4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイ
ソシアネート、4,4´−ジフェニルメタンジイソシア
ネート、ナフタレン−1,5−ジイソシアネート、トリ
ジンジイソシアネート、パラフェニレンジイソシアネー
ト、キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシ
アネート等が挙げられ、これらの1種以外に2種以上を
併用しても良い。
ポリオールとしては、例えば、ポリ(オキシテトラメチ
レン)グリコールやポリ(オキシプロピレン)グリコー
ル等のポリエーテル系ポリオール、ポリカーボネート系
ポリオール、ポリエステル系ポリオール等が挙げられ
る。
ール、1,2−プロピレングリコール、1,3−プロピ
レングリコール、1,2−ブタンジオール、1,3−ブ
タンジオール、2−メチル−1,3−プロパンジオー
ル、1,4−ブタンジオール、ネオペンチルグリコー
ル、1,5−ペンタジオール、3−メチル−1,5−ペ
ンタジオール、1,6−ヘキサンジオール、ジエチレン
グリコール、ジプロピレングリコール等の低分子ジオー
ルを混合して用いることができる。
ウレタンプレポリマー(B)を重合反応させる活性水素
含有化合物(C)としては、例えば、ジアミン系化合物
(C−1)として、3,3´−ジクロロ−4,4´−ジ
アミノジフェニルメタン、クロロアニリン変性ジクロロ
ジアミノジフェニルメタン、3,5−ビス(メチルチ
オ)−2,4−トルエンジアミン、3,5−ビス(メチ
ルチオ)−2,6−トルエンジアミン等が挙げられ、更
に活性水素含有化合物(C)として上述のジアミン系化
合物(C−1)以外に分子量500〜1000の範囲に
ある低分子ジオール(C−2)として、例えば、ポリ
(オキシテトラメチレン)グリコール、ポリ(オキシプ
ロピレン)グリコール等のポリエーテル系グリコール、
ポリカーボネート系グリコール、ポリエステル系グリコ
ール等を混合併用してもよい。
球状体(A)をイソシアネート基末端ウレタンプレポリ
マー(B)及び/又は活性水素含有化合物(C)に添加
混合し、水を加えて反応させる。具体的には、イソシア
ネート基末端ウレタンプレポリマー(B)に未発泡の加
熱膨脹性微小球状体(A)を添加した溶液と、未発泡の
加熱膨脹性微小球状体(A)を添加していない活性水素
含有化合物(C)を混合する方法、未発泡の加熱膨脹性
微小球状体(A)を添加していないイソシアネート基末
端ウレタンプレポリマー(B)と活性水素含有化合物
(C)に未発泡の加熱膨脹性微小球状体(A)を添加し
た溶液を混合する方法、イソシアネート基末端ウレタン
プレポリマー(B)に未発泡の加熱膨脹性微小球状体
(A)を添加した溶液と活性水素含有化合物(C)に未
発泡の加熱膨脹性微小球状体(A)を添加した溶液を混
合する方法のいずれでも良い。
の配合量は、イソシアネート基末端ウレタンプレポリマ
ー(B)と活性水素含有化合物(C)の合計100重量
部に対して、0.1〜10重量部、より好ましくは2〜
5重量部の範囲である。その配合量が少ないと研磨パッ
ドとして用いたとき研磨速度と平坦性等の研磨特性に劣
り、又、配合量が多すぎると研磨パッドの硬度が低下し
好ましくない。
ウレタンプレポリマー(B)に未発泡の加熱膨脹性微小
球状体(A)を添加した溶液と未発泡の加熱膨脹性微小
球状体(A)を添加していない活性水素含有化合物
(C)、又は、未発泡の加熱膨脹性微小球状体(A)を
添加していないイソシアネート基末端ウレタンプレポリ
マー(B)と活性水素含有化合物(C)に未発泡の加熱
膨脹性微小球状体(A)を添加した溶液、又は、イソシ
アネート基末端ウレタンプレポリマー(B)に未発泡の
加熱膨脹性微小球状体(A)を添加した溶液と活性水素
含有化合物(C)に未発泡の加熱膨脹性微小球状体
(A)を添加した溶液を、注入口が3つの混合機に夫々
の注入口から注入すると同時に、水(D)を混合機に添
加混合するには第3の注入口から注入する。注入口が2
つの場合は、水(D)を予め未発泡の加熱膨脹性微小球
状体(A)を添加していない活性水素含有化合物(C)
又は活性水素含有化合物(C)に未発泡の加熱膨脹性微
小球状体(A)を添加した溶液に添加し混合機に注入し
てもよい。
に用いるとき、混合機に注入する前に約100℃以下に
保温しておくことが好ましいが、未発泡の加熱膨脹性微
小球状体(A)の膨脹発泡温度より低い温度で保温して
おくことが好ましい。添加した未発泡の未発泡の加熱膨
脹性微小球状体(A)は、混合機内でイソシアネート基
末端ウレタンプレポリマー(B)と活性水素含有化合物
(C)が反応するときの反応熱により発泡を開始する。
され、ウレタン成形物を得る過程においてガス化し、生
じた気泡がウレタン成形物中に含有される。そして水
(D)による気泡は発泡した加熱膨脹性微小中空球体
(E)の粒径より約10倍程度大きい100〜800μ
mが好ましく、その数は前記微小中空球体(E)の1/
10〜1/20が好ましく、得られたウレタン成形物を
研磨パッドとして半導体研磨等に用いた場合、大きさの
異なる2種類の開孔を研磨材表面に具備させる結果とな
るため、研磨中にウレタンパッドが磨耗し常に新しい2
種類の気泡孔が出現するので、研磨パッド上の砥粒等の
保持量が多くなり、研磨速度や平坦性等の研磨特性が向
上し、又、研磨パッドの被研磨面と接触する面が常にク
リーンに保たれるため、被研磨面の損傷を防ぐという効
果を奏する。
未発泡の加熱膨脹性微小球状体(A)とイソシアネート
基末端ウレタンプレポリマー(B)と活性水素含有化合
物(C)の合計量に対し、0.005〜0.5重量%、
好ましくは0.02〜0.05重量%である。水(D)
の添加量が0.005重量%より少ないと水(D)によ
る気泡の数が少なくなり、研磨速度の向上や研磨屑に起
因する被研磨面の傷付き防止の効果はなく、又、0.5
重量%より多いと研磨パッド用ウレタン成形物中に発泡
した加熱膨脹性微小中空球体(E)より大きい径の気泡
の割合が多くなり、ウレタン成形物の硬度が低下し、
又、得られた研磨パッドの表面が粗くなり、研磨速度は
向上するものの平坦性に劣るため好ましくない。
に昇温されている金型内に注入し、型締し、90〜12
0℃で約30分間一次硬化する。更に、脱型後加熱オー
ブンに入れ90〜120℃で5〜20時間二次硬化す
る。このときの外部からの加熱により未発泡の加熱膨脹
性微小球状体(A)は完全に発泡され加熱膨脹した微小
中空球体(E)となりウレタン成形物中に含有される。
ウレタン成形物は、その中に加熱膨脹した微小中空球体
(E)と水(D)による大きさの異なる2種類の気泡を
含有しているため上記のような性状を有し、成形物をス
ライスすることにより研磨特性に優れた研磨パッドを得
ることが出来る。
形物を所望の厚さにスライスし、所望の大きさに裁断し
て研磨パッドを得るが、スライス、裁断の方法、更には
研磨パッドの表面への所望の溝の付与等については特に
限定されるものではない。
これに限定されるものではない。尚、実施例に記載の部
は特記しない限り重量部である。実施例に記載の研磨特
性の評価は以下の方法による。
た研磨パッド10枚を準備し、上記条件で1枚ずつ研磨
試験を行い、1枚の研磨パッド当たり、被研磨物の50
箇所について試験前後の厚み(Å)を測定する。試験前
後の厚みの差の平均値を算出し、単位時間当たりの研磨
速度とした。そして10枚分の研磨速度の平均値X及び
分散値YをX±Yで表記し、研磨速度と研磨パッド間の
バラツキとした。尚、Xの数値が大きいほど研磨効率が
優れていることを、Yの数値が小さいほど研磨パッド間
のバラツキが小さいことを示している。 2.平坦性 上記1.の試験で得た10枚分のデータに基づいて1枚
ずつの試験前後の厚みの差の最大値(Max)と最小値
(Min)及び平均値(Ave)から、次式により研磨
パッドの平坦性(%)とした。 平坦性(%)={(Max−Min)/Ave}×10
0 そして10枚分の平坦性の平均値M及び分散値NをM±
Nで表記し、平坦性と研磨パッド間のバラツキとした。
尚、Mの数値が小さいほど平坦性に優れていることを、
Nの数値が小さいほど研磨パッド間のバラツキが小さい
ことを示している。
70部をポリ(オキシテトラメチレン)グリコール10
00部とジエチレングリコール155部の混合グリコー
ルに反応させて得られたイソシアネート基末端ウレタン
プレポリマー1000部に殻部分がアクリロニトリル−
塩化ビニリデン共重合体からなり、殻内にイソブタンガ
スが内包された商品名:マツモトマイクロスフェアF−
30D(松本油脂製薬(株)製)の粒子の大きさが10
〜20μmである未発泡の加熱膨脹性微小球状体40部
を添加混合した混合液を第1液タンクに仕込み70℃で
保温し、活性水素含有化合物として3,3´−ジクロロ
−4,4´−ジアミノジフェニルメタンを238部第2
液タンクに仕込み、120℃で保温した。前記の未発泡
の加熱膨脹性微小球状体とイソシアネート基末端ウレタ
ンプレポリマー及び活性水素含有化合物の合計量に対し
て、0.003重量%の水を第3液タンクに仕込み常温
で管理した。第1液タンク,第2液タンク,第3液タン
クの夫々の液体を注入口を3つ具備した混合機に夫々の
注入口から注入し、3液を混合攪拌しながら100℃に
予熱した成形機の金型へ注入した後、型締めをし、30
分間、110℃で加熱し一次硬化させた。一次硬化させ
た成形物を脱型後、オーブンにて120℃で5時間二次
硬化しウレタン成形物を得た。得られたウレタン成形物
を25℃まで放冷した後に、1.5mmの厚みにスライ
スし、研磨パッドを10枚作製しこれを試料2とした。
重量%、0.03重量%、0.05重量%、0.5重量
%、0.8重量%に変えた以外は上述と同じ方法で研磨
パッドを夫々10枚作製しそれぞれ試料3〜8とした。
尚、比較例として水の添加量を0重量%(水を添加しな
い)で同じ方法で得た研磨パッド10枚を試料1とし
た。上記方法により製造した試料1〜8の研磨パッドを
研磨装置に装着し、研磨試験を行った結果を表1に示
す。
速度、平坦性とも優れているが、比較例の水を添加させ
ていない試料1及び水の添加量が少ない試料2は平坦性
は優れているものの研磨速度が本発明の研磨パッドより
劣っており、水の添加量が多すぎる試料8は研磨速度は
優れているものの平坦性が本発明の研磨パッドより劣っ
ていることがわかる。
70部をポリ(オキシテトラメチレン)グリコール10
00部とジエチレングリコール155部の混合グリコー
ルに反応させて得られたイソシアネート基末端ウレタン
プレポリマーの1000部に殻部分がアクリロニトリル
−塩化ビニリデン共重合体からなり殻内にイソブタンガ
スが内包された粒子の大きさが30〜50μmの商品
名:EXPANCEL 551 DE(エクスパンセル
社製)の膨脹済みの微小中空球体23部を添加混合した
混合液を第1液タンクに仕込み70℃で保温し、活性水
素含有化合物の3,3’−ジクロロ−4,4’−ジアミ
ノジフェニルメタン238部を第2液タンクに仕込み1
20℃で保温した。第1液タンク、第2液タンクの夫々
の液体を注入口を2つ具備した混合機に夫々の注入口か
ら注入し、混合機中で2液混合攪拌しながら100℃に
予熱された成形機の金型へ注入後、型締めをし、30分
間、110℃で加熱し一次硬化させた。一次硬化させた
成形物を脱型後、オーブンにて120℃で5時間二次硬
化させウレタン成形物を得た。得られたウレタン成形物
は25℃まで放冷した後に、1.5mmの厚みにスライ
スし、研磨パッドを10枚作製し、これを試料9とし
た。
ドを研磨装置に装着し、研磨試験を行った結果、研磨速
度は1810±30(Å/分)、平坦性は7±1(%)
であり、膨脹済みの微小中空球体のみを用い水を添加し
ない従来の方法で得た試料9は研磨速度、平坦性とも本
発明のウレタン成形物から得られる研磨パッドより劣っ
ていることがわかる。
たイソシアネート基末端ウレタンプレポリマー1000
部を第1液タンクに仕込み80℃で保温した。活性水素
含有化合物の3,5−ビス(メチルチオ)−2,6−ト
ルエンジアミン(商品名;エタキュアー300、エチル
コーポレーション製)188部に商品名:マツモトマイ
クロスフェアF−30Dの粒子の大きさが10〜20μ
mである未発泡の加熱膨脹性微小球状体の38部を添加
混合した混合液を第2液タンクに仕込み、50℃で保温
した。前記のイソシアネート基末端ウレタンプレポリマ
ー、活性水素含有化合物及び未発泡の加熱膨脹性微小球
状体の合計量に対し水0.02重量%を第3液タンクに
仕込み常温で管理した。第1液タンク、第2液タンク、
第3液タンクの夫々の液体を注入口を3つ具備した混合
機に夫々の注入口から注入し、3液を混合攪拌しながら
100℃に予熱した成形機の金型へ注入した後、型締め
をし、30分間、110℃で加熱し一次硬化させた。一
次硬化させた成形物を脱型後、オーブンにて120℃で
5時間二次硬化しウレタン成形物を得た。得られたウレ
タン成形物を25℃まで放冷した後に、1.5mmの厚
みにスライスし、研磨パッドを10枚作製し、これを試
料10とした。
ッドを研磨装置に装着し、研磨試験を行った結果、研磨
速度は1980±20(Å/分)、平坦性は4.5±1
(%)であり、未発泡の加熱膨脹性微小球状体を実施例
1と異なりウレタンプレポリマーではなく活性水素含有
化合物に混合して得た本発明のウレタン成形物をスライ
スして得た研磨パッドも研磨特性が優れていることが明
らかである。
44部をポリ(オキシテトラメチレン)グリコール10
00部とジエチレングリコール155部の混合グリコー
ルに反応させて得られたイソシアネート基末端ウレタン
プレポリマー1000部を第1液タンクに仕込み80℃
で保温した。活性水素含有化合物の3,5−ビス(メチ
ルチオ)−2,6−トルエンジアミン(商品名;エタキ
ュアー300、エチルコーポレーション製)と分子量6
50のポリ(オキシテトラメチレン)グリコールの1:
1混合物334部に商品名:マツモトマイクロスフェア
F−30Dの粒子の大きさが10〜20μmである未発
泡の加熱膨脹性微小球状体45部を添加混合した混合液
を第2液タンクに仕込み50℃で保温した。前記のイソ
シアネート基末端ウレタンプレポリマー、活性水素含有
化合物及び未発泡の加熱膨脹性微小球状体の合計量に対
して0.02重量%の水を第3液タンクに仕込み常温で
管理した。第1液タンク,第2液タンク,第3液タンク
の夫々の液体を注入口を3つ具備した混合機に夫々の注
入口から注入し、3液を混合攪拌しながら100℃に予
熱した成形機の金型へ注入した後、型締めをし、30分
間、110℃で加熱し一次硬化させた。一次硬化させた
成形物を脱型後、オーブンにて120℃で5時間二次硬
化しウレタン成形物を得た。得られたウレタン成形物を
25℃まで放冷した後に、1.5mmの厚みにスライス
し、研磨パッドを10枚作製し、これを試料11とし
た。
ッドを研磨装置に装着し、研磨試験を行った結果、研磨
速度は2000±20(Å/分)、平坦性は5±1
(%)であり、活性水素含有化合物に低分子ジオールを
混合使用しても研磨特性に優れ、且つ、研磨パッド間の
バラツキが小さいことが明らかである。
たイソシアネート基末端ウレタンプレポリマー1000
部を第1液タンクに仕込み、80℃で保温した。活性水
素含有化合物のクロロアニリン変性ジクロロジアミノジ
フェニルメタンと分子量650のポリ(オキシテトラメ
チレン)グリコールの1:1混合物432部に商品名:
マツモトマイクロスフェアF−30Dの粒子の大きさが
10〜20μmである未発泡の加熱膨脹性微小球状体4
7部を添加混合した混合液を第2液タンクに仕込み50
℃で保温した。前記のイソシアネート基末端ウレタンプ
レポリマー、活性水素含有化合物及び未発泡の加熱膨脹
性微小球状体の合計量に対して0.02重量%の水を第
3液タンクに仕込み常温で管理した。第1液タンク,第
2液タンク,第3液タンクの夫々の液体を注入口を3つ
具備した混合機に夫々の注入口から注入し、3液を混合
攪拌しながら100℃に予熱した成形機の金型へ注入し
た後、型締めをし、30分間、110℃で加熱し一次硬
化させた。一次硬化させた成形物を脱型後、オーブンに
て120℃で5時間二次硬化しウレタン成形物を得た。
得られたウレタン成形物を25℃まで放冷した後に、
1.5mmの厚みにスライスし、研磨パッド10枚を作
製し、これを試料12とした。
ッドを研磨装置に装着し、研磨試験を行った結果、研磨
速度は1960±20(Å/分)、平坦性は5±1.5
(%)であり、研磨特性に優れ、且つ、研磨パッド間の
バラツキが小さいことが明らかである。
ツモトマイクロスフェアF−30Dの粒子の大きさが1
0〜20μmである未発泡の加熱膨脹性微小球状体の添
加混合量を1、2、29、77、143、286部とし
た以外は実施例4と同じ方法で研磨パッドをそれぞれ1
0枚作製し夫々試料13〜18とした。
研磨パッドを研磨装置に装着し、研磨試験を行った結果
を表2に示す。
〜17は研磨速度、平坦性とも優れている。これに対し
て、未発泡の加熱膨脹性微小球状体の添加混合量がウレ
タンプレポリマーと活性水素含有化合物の合計100重
量部に対して0.1重量部よりも少ない試料13は、研
磨速度、平坦性ともに劣っており、添加混合量が10重
量部よりも多い試料18は、平坦性が劣っていることが
明らかである。
用ウレタン成形物は、その成形物中に未発泡の加熱膨脹
性微小球状体が発泡した微小中空球体と水による気泡
の、大きさが異なる2種類の気泡が分散含有されている
ので、このウレタン成形物をスライス,裁断して得られ
る研磨パッドを被研磨物の半導体研磨に用いたとき、研
磨パッド上の砥粒等の保持量が多くなり、研磨速度や平
坦性等の研磨特性に優れ、研磨パッド間の研磨特性のバ
ラツキを大幅に改善できるという効果を奏する。
Claims (6)
- 【請求項1】 未発泡の加熱膨脹性微小球状体(A)と
イソシアネート基末端ウレタンプレポリマー(B)と活
性水素含有化合物(C)の合計量に対し、水(D)を
0.005〜0.5重量%混合し、反応熱及び外部から
の加熱により未発泡の加熱膨脹性微小球状体(A)を発
泡させるとともに、水(D)による気泡を形成させるこ
とを特徴とする研磨パッド用ウレタン成形物の製造方
法。 - 【請求項2】 未発泡の加熱膨脹性微小球状体(A)
を、イソシアネート基末端ウレタンプレポリマー(B)
及び/又は活性水素含有化合物(C)に対し予め混合さ
せることを特徴とする請求項1記載の研磨パッド用ウレ
タン成形物の製造方法。 - 【請求項3】 活性水素含有化合物(C)がジアミン系
化合物(C−1)のみ、もしくはジアミン系化合物(C
−1)及び分子量500〜1000の低分子ジオール
(C−2)との混合物であることを特徴とする請求項1
記載の研磨パッド用ウレタン成形物の製造方法。 - 【請求項4】 未発泡の加熱膨脹性微小球状体(A)の
配合量が、イソシアネート基末端ウレタンプレポリマー
(B)と活性水素含有化合物(C)の合計100重量部
に対し0.1〜10重量部であることを特徴とする請求
項1又は2に記載の研磨パッド用ウレタン成形物の製造
方法。 - 【請求項5】 ウレタン成形物中に、未発泡の加熱膨脹
性微小球状体(A)をウレタン成形時の熱により膨脹さ
せた微小中空球体(E)と水(D)による気泡が含有さ
れていることを特徴とする研磨パッド用ウレタン成形
物。 - 【請求項6】 イソシアネート基末端ウレタンプレポリ
マー(B)と、活性水素含有化合物(C)の合計100
重量部に対し、未発泡の加熱膨脹性微小球状体(A)を
0.1〜10重量部、(A),(B),(C)の混合物
の合計量に対し水(D)を0.005〜0.5重量%混
合して成形してなる、膨脹させた微小中空球体(E)に
よる気泡と、ガス化した水による気泡とを有する請求項
5記載の研磨パッド用ウレタン成形物。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15742199A JP3316757B2 (ja) | 1999-06-04 | 1999-06-04 | 研磨パッド用ウレタン成形物の製造方法及び研磨パッド用ウレタン成形物 |
TW88114056A TWI228522B (en) | 1999-06-04 | 1999-08-17 | Urethane molded products for polishing pad and method for making same |
KR10-1999-0035130A KR100418649B1 (ko) | 1999-06-04 | 1999-08-24 | 연마패드용 우레탄 성형물 및 그 제조방법 |
EP19990306858 EP1057841B1 (en) | 1999-06-04 | 1999-08-27 | Urethane molded products for polishing pad and method for making same |
US09/384,554 US6627671B1 (en) | 1999-06-04 | 1999-08-27 | Methods for making urethane molded products for polishing pads |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15742199A JP3316757B2 (ja) | 1999-06-04 | 1999-06-04 | 研磨パッド用ウレタン成形物の製造方法及び研磨パッド用ウレタン成形物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000344850A JP2000344850A (ja) | 2000-12-12 |
JP3316757B2 true JP3316757B2 (ja) | 2002-08-19 |
Family
ID=15649276
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15742199A Expired - Lifetime JP3316757B2 (ja) | 1999-06-04 | 1999-06-04 | 研磨パッド用ウレタン成形物の製造方法及び研磨パッド用ウレタン成形物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3316757B2 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100845481B1 (ko) | 2001-11-13 | 2008-07-10 | 도요 고무 고교 가부시키가이샤 | 연마 패드 및 그 제조 방법 |
JP2004043797A (ja) * | 2003-05-27 | 2004-02-12 | Toyobo Co Ltd | 研磨パッド用空洞含有ウレタン成形物、研磨シート及び研磨パッド |
US7396497B2 (en) * | 2004-09-30 | 2008-07-08 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Method of forming a polishing pad having reduced striations |
US7275928B2 (en) * | 2004-11-23 | 2007-10-02 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Apparatus for forming a striation reduced chemical mechanical polishing pad |
JP5037014B2 (ja) * | 2005-03-08 | 2012-09-26 | 東洋ゴム工業株式会社 | 研磨パッドの製造方法、及び研磨パッド |
JP2006307117A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Konishi Co Ltd | ウレタンプレポリマー組成物 |
JP5088865B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2012-12-05 | 東洋ゴム工業株式会社 | 研磨パッド |
JP5398454B2 (ja) * | 2009-09-29 | 2014-01-29 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド |
JP5606083B2 (ja) * | 2010-01-29 | 2014-10-15 | 日本発條株式会社 | 独泡ウレタンシート及びその製造方法 |
JP5350309B2 (ja) | 2010-03-31 | 2013-11-27 | 東洋ゴム工業株式会社 | 研磨パッドおよびその製造方法、ならびに半導体デバイスの製造方法 |
KR20130095430A (ko) * | 2012-02-20 | 2013-08-28 | 케이피엑스케미칼 주식회사 | 연마패드 및 그 제조방법 |
US9452507B2 (en) * | 2014-12-19 | 2016-09-27 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Controlled-viscosity CMP casting method |
JP6539910B2 (ja) * | 2015-04-03 | 2019-07-10 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド及びその製造方法 |
KR102608960B1 (ko) * | 2016-12-05 | 2023-12-01 | 삼성전자주식회사 | 집적회로 소자 제조용 연마 패드의 제조 방법 |
CN113999368B (zh) * | 2021-11-05 | 2022-11-11 | 中国科学院过程工程研究所 | 一种聚氨酯抛光垫及其制备方法 |
-
1999
- 1999-06-04 JP JP15742199A patent/JP3316757B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000344850A (ja) | 2000-12-12 |
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