JP2013530061A5

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Publication number: JP2013530061A5
Application number: JP2013518472A
Authority: JP
Filing date: 2011-06-22
Publication date: 2014-06-19
Anticipated expiration: 2031-06-22

Description

上記特許及び特許出願の全ては、本明細書において参照により明示的に援用される。前述の諸実施形態は、本発明の実例であり、他の構造も可能である。したがって、本発明は、以上で詳細に記載し添付図面に示した諸実施形態だけに限定されるものと見なされるべきではなく、以下の項目及びそれらの均等物の正当な範囲によってのみ制限される。
本発明はまた、以下の項目１〜３１の内容を包含する。
（１）
研磨材物品であって、
主表面を有する可撓性基材と、
前記主表面に接触し、かつ前記主表面全体に所定のパターンで延在するメーク樹脂と、
前記メーク樹脂に接触し、かつ前記主表面の平面に垂直な方向から見て前記メーク樹脂に略位置合わせされる研磨粒子と、
前記研磨粒子及び前記メーク樹脂の両方に接触し、前記主表面の平面に垂直な方向から見て前記研磨粒子及び前記メーク樹脂の両方に略位置合わせされる、サイズ樹脂と、を含み、
前記メーク樹脂に接触する前記主表面の領域が、前記メーク樹脂に接触していない前記主表面の領域と略同一平面上にある、研磨材物品。
（２）
研磨材物品であって、
略平らな主表面を有する可撓性基材と、
前記主表面上に離散した複数の島と、を具備し、各島が
前記基材に接触するメーク樹脂と、
前記メーク樹脂に接触する研磨粒子と、
前記メーク樹脂、前記研磨粒子、及び前記基材に接触するサイズ樹脂と、を含み、前記島を取り囲む前記主表面の領域が、前記メーク樹脂、研磨粒子、又はサイズ樹脂に接触しない、研磨材物品。
（３）
前記サイズ樹脂に接触し、かつ前記主表面の平面に垂直な方向から見て前記サイズ樹脂に略位置合わせされるスーパーサイズ樹脂を更に含み、前記スーパーサイズ樹脂が増強された潤滑性を提供する、項目１又は２に記載の研磨材物品。
（４）
前記研磨粒子の平均サイズが６８マイクロメートル〜２７０マイクロメートルの範囲であり、前記メーク樹脂の被覆率が最高で３０％である、項目１及び２に記載の研磨材物品。
（５）
前記研磨粒子の平均サイズが６８マイクロメートル〜２７０マイクロメートルの範囲であり、前記メーク樹脂の被覆率が最高で２０％である、項目４に記載の研磨材物品。
（６）
前記研磨粒子の平均サイズが６８マイクロメートル〜２７０マイクロメートルの範囲であり、前記メーク樹脂の被覆率が最高で１０％である、項目５に記載の研磨材物品。
（７）
前記研磨粒子の平均サイズが０．５マイクロメートル〜６８マイクロメートルの範囲であり、前記メーク樹脂の被覆率が最高で７０％である、項目１又は２に記載の研磨材物品。
（８）
前記研磨粒子の平均サイズが０．５マイクロメートル〜６８マイクロメートルの範囲であり、前記メーク樹脂の被覆率が最高で６０％である、項目７に記載の研磨材物品。
（９）
前記研磨粒子の平均サイズが０．５マイクロメートル〜６８マイクロメートルの範囲であり、前記メーク樹脂の被覆率が最高で５０％である、項目８に記載の研磨材物品。
（１０）
前記パターンが、複数の複製された多角形クラスタを含む、項目１に記載の研磨材物品。
（１１）
各多角形クラスタが、３つ以上の略円形フィーチャを有する、項目１０に記載の研磨材物品。
（１２）
各多角形クラスタが、７つの略円形フィーチャの六角形クラスタである、項目１１に記載の研磨材物品。
（１３）
前記パターンが、略円形フィーチャのランダムアレイである、項目１に記載の研磨材物品。
（１４）
本質的に全ての前記研磨粒子が、前記メーク樹脂及びサイズ樹脂の組み合わせによって封入されている、項目１又は２に記載の研磨材物品。
（１５）
摂氏３２．２度及び相対湿度９０％で４時間コンディショニングした前記研磨材物品の１１．４センチメートル×１４．０センチメートルのシートが、少なくとも２０ｃｍのカール半径を示す、項目１又は２に記載の研磨材物品。
（１６）
前記シートが少なくとも５０ｃｍのカール半径を示す、項目１５に記載の研磨材物品。
（１７）
前記シートが少なくとも１００ｃｍのカール半径を示す、項目１６に記載の研磨材物品。
（１８）
研磨材物品であって、
主表面を有する可撓性基材と、
前記主表面の少なくとも一部に接触するメーク樹脂と、
前記メーク樹脂に接触し、かつ前記主表面の平面に垂直な方向から見て前記メーク樹脂に略位置合わせされる研磨粒子と、
前記研磨粒子及び前記メーク樹脂の両方に接触し、かつ前記主表面の平面に垂直な方向から見て前記研磨粒子及び前記メーク樹脂の両方に略位置合わせされるサイズ樹脂と、を含み、前記メーク樹脂が最高で３０％の被覆率を有する、研磨材物品。
（１９）
前記メーク樹脂の被覆率が最高で２０％である、項目１９に記載の研磨材物品。
（２０）
前記メーク樹脂の被覆率が最高で１０％である、項目１９に記載の研磨材物品。
（２１）
研磨材物品の製造方法であって、
前記主表面に沿った複数の領域が前記メーク樹脂で被覆されるように、略平らな基材の主表面にメーク樹脂を選択的に塗布する工程と、
前記メーク樹脂が優先的に前記研磨粒子で被覆されるように、前記被覆された基材に研磨粒子を塗布する工程と、
前記メーク樹脂を硬化させる工程と、
前記研磨粒子及び前記メーク樹脂が優先的に前記サイズ樹脂で被覆されるように、前記被覆された基材にサイズ樹脂を塗布する工程と、
前記サイズ樹脂を硬化させる工程と、を含む、研磨材物品の製造方法。
（２２）
前記領域が離散している、項目２１に記載の方法。
（２３）
基材に型板をオーバレイし、前記型板にメーク樹脂を塗布することによって、前記基材の前記主表面に前記メーク樹脂を選択的に塗布する工程が実施される、項目２１に記載の方法。
（２４）
前記メーク樹脂を硬化させた後に前記被覆された基材に型板をオーバレイし、次いで前記型板にサイズ樹脂を塗布することによって、前記被覆された基材に前記サイズ樹脂を選択的に塗布する工程が実施される、項目２１に記載の方法。
（２５）
前記型板が、厚さ１〜２０ミル（０．０２５〜０．５１ミリメートル）の範囲のポリマーステンシルを含む、項目２３又は２４に記載の方法。
（２６）
前記ポリマーステンシルが、１つ以上のレーザー切断フィーチャを有する、項目２５に記載の方法。
（２７）
前記型板が、編組み状スクリーンを含む、項目２３又は２４に記載の方法。
（２８）
非接触式の印刷機を使用して、前記メーク樹脂又はサイズ樹脂のいずれかを選択的に塗布する工程が実施される、項目２１に記載の方法。
（２９）
前記サイズ樹脂が、硬化に先立って、前記研磨粒子及び前記メーク樹脂の露出領域の封止を可能にする初期粘性を有する、項目２４に記載の方法。
（３０）
前記研磨粒子を塗布する工程が電界の存在下で発生し、前記メーク樹脂層の硬化に先立って前記研磨粒子を整列配置する、項目２１に記載の方法。
（３１）
略平らな表面を有する可撓性基材と、前記略平らな表面に接触し、かつ前記略平らな表面全体に所定のパターンで延在するメーク樹脂と、前記メーク樹脂に接触し、かつ前記略平らな表面の平面に垂直な方向から見て前記メーク樹脂に略位置合わせされた研磨粒子と、前記研磨粒子及び前記メーク樹脂の両方に接触し、前記略平らな表面の平面に垂直な方向から見て前記研磨粒子及び前記メーク樹脂の両方に略位置合わせされる、サイズ樹脂と、を含む被覆研磨材物品においてカールを低減する方法であって、
前記被覆された領域間に位置する前記略平らな表面の被覆されていない領域を維持する工程を含む、方法。

Claims

研磨材物品であって、
主表面を有する可撓性基材と、
前記主表面に接触し、かつ前記主表面全体に所定のパターンで延在するメーク樹脂と、
前記メーク樹脂に接触し、かつ前記主表面の平面に垂直な方向から見て前記メーク樹脂に略位置合わせされる研磨粒子と、
前記研磨粒子及び前記メーク樹脂の両方に接触し、前記主表面の平面に垂直な方向から見て前記研磨粒子及び前記メーク樹脂の両方に略位置合わせされる、サイズ樹脂と、を含み、
前記メーク樹脂に接触する前記主表面の領域が、前記メーク樹脂に接触していない前記主表面の領域と略同一平面上にある、研磨材物品。