JP2010505661A5 - - Google Patents

Claims (5)

1. 構造化剥離ライナーを形成する方法であって、前記方法が、
   押出可能材料を提供する工程と、
   前記押出可能材料を、輪郭を有するダイを通して押し出すことで、ベース及び前記ベース上の少なくとも１つのレールを形成する工程と、を含み、前記レールが前記ベース上に１００マイクロメートル未満の高さを有する、構造化剥離ライナーを形成する方法。
2. 第１及び第２押出可能材料を提供する工程と、前記第１及び第２押出可能材料を前記ダイを通して押し出し、第１層及び第２層を作り出す工程と、を含む、請求項１に記載の方法。
3. 前記押出可能材料が、シリコーン又はフルオロカーボン剥離材料を含む、請求項１に記載の方法。
4. ラミネート構造物を形成する方法であって、前記方法が、
   前記レールが構造化表面を形成する、請求項１に記載の構造化剥離ライナーを提供する工程と、
   前記構造化表面上に接着剤を接触させて、前記構造化表面上に接着剤層を形成する工程と、を含む、ラミネート構造物を形成する方法。
5. 構造化剥離ライナーを形成する方法であって、前記方法が、
   押出可能材料を提供する工程と、
   既存の基材を提供する工程と、
   前記押出可能材料を、輪郭を有するダイを通して押し出し、それによって前記既存の基材上にベース及び少なくとも１つのレールを形成する工程と、を含み、レールそれぞれが前記ベース上に１００マイクロメートル未満の高さを有する、構造化剥離ライナーを形成する方法。