CN111417521A - 用于辊表面的共挤出带状物背景 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种共挤出带状物。该共挤出带状物包括第一层和相反的第二层。第一层包括第一侧面，第一侧面上任选地具有粘合剂。第一层进一步包括相反的第二侧面，第二侧面具有从其延伸的多个突起部。第二层包含接触多个突起部的排斥材料。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求2017年11月2日提交的美国临时专利申请号62/580866的权益，该临时专利申请的公开内容全文以引用方式并入本文。
一些产品被制造为在至少一个侧面上涂覆有粘合剂的连续幅材。在制造过程中，粘合剂可与至少一个辊进行接触。虽然这可有利于幅材的有效传送，但粘合剂可能不期望地粘附到辊。当将幅材从辊上移除时，一些粘合剂可能保留在辊的表面上。这可导致对粘合剂的损坏并且需要频繁的生产停车以便清洁辊。
发明内容
所公开的各种实施方案涉及一种共挤出带状物。在一个方面，所述共挤出带状物包括第一层和第二层：
所述第一层包含聚合物材料并且进一步包括：
第一侧面，所述第一侧面上任选地具有粘合剂；和
相反的第二侧面，所述第二侧面具有从其延伸的多个突起部，
并且所述第二层包含接触所述多个突起部的排斥材料。
在第二方面，一种用于形成粘合剂制品的组件包括共挤出带状物，所述共挤出带状物包括第一层和第二层：
所述第一层包含聚合物材料并且进一步包括：
第一侧面，所述第一侧面上任选地具有粘合剂；和
相反的第二侧面，所述第二侧面具有从其延伸的多个突起部，
并且所述第二层包含接触所述多个突起部的排斥材料。
所述组件进一步包括辊，并且所述第一侧面与所述辊接触。在另一方面，一种制造共挤出带状物的方法包括：
通过模头共挤出聚合物材料和排斥材料的混合物，
其中所述聚合物材料形成第一层并且所述排斥材料形成第二层，并且
其中所述模头在所述第一层上形成多个突起部，所述第二层附接到所述多个突起部。
本公开的各种示例性实施方案提供了某些优点，其中一些是预料不到的。例如，在一些实施方案中，根据本公开，在用于制造或传输粘合剂制品的组件中包括共挤出带状物可降低粘合剂保持粘附到辊的趋势。这可有助于减少对粘合剂的损坏并且减少在制品与辊断开接触之后留在辊上的粘合剂的量。降低粘合剂留在辊上的趋势允许在停机以进行清理之间的更长运行时间，允许更快运行速率，并且减少或消除对频繁提供、安装、移除和处置剥离衬垫的需要。使用本文所述的此类传输辊可允许在减少或消除再加工的情况下更改生产参数(例如，切换粘合剂组合物)，从而得到更高的制造效率并降低成本。
附图说明
在未必按比例绘制的附图中，类似的附图标记描述多个视图中的基本上相似的部件。具有不同字母后缀的类似附图标记表示基本上相似的部件的不同情况。附图通常以举例的方式而非以限制的方式示出了本文档中讨论的各种实施方案。
图1为本文所述的示例性共挤出带状物的透视图。
图2A为沿图1的线2A截取的共挤出带状物的剖视图。
图2B为本文所述的另一示例性共挤出带状物的剖视图。
图2C为本文所述的另一示例性共挤出带状物的剖视图。
图2D为本文所述的另一示例性共挤出带状物的剖视图。
图2E为包括不连续的第二层的本文所述的另一示例性共挤出带状物的剖视图。
图3为包括本文所述的示例性共挤出带状物的组件的一部分的剖视图。
图4为可用于挤出本文所述的示例性共挤出带状物的模头的透视图。
图5A为示出本文所述的示例性模头中的多个孔口的示意图。
图5B为示出本文所述的示例性模头中的堆叠在一起的孔口和垫片的透视图。
图5C为本文所述的示例性模头中的孔口的分解图。
图6A示出了本文所述的示例性模头中的孔口的第一图案。
图6B为图6A的示例性模头的顶端的一部分的放大图。
图7A示出了本文所述的示例性模头中的孔口的第二图案。
图7B为图7A的示例性模头的顶端的一部分的放大图。
图8A示出了本文所述的示例性模头中的孔口的第三图案。
图8B为图8A的示例性模头的顶端的一部分的放大图。
图9为示出本文所述的示例性共挤出带状物的照片。
图10为示出用于测量剥离力的示例性设备的示意图。
具体实施方式
现在将详细参照本发明所公开的主题的特定实施方案，其示例部分地在附图中说明。虽然本发明所公开的主题将结合所列举的权利要求来描述，但应当理解，示例性主题不旨在将权利要求限制于所公开的主题。
在整个该文档中，以一个范围格式表达的值应当以灵活的方式解释为不仅包括作为范围的极限明确列举的数值而且还包括涵盖在该范围内的所有单个数值或子范围，如同明确列举了每个数值和子范围一样。例如，范围“约0.1％至约5％”或“约0.1％至5％”应当解释为不仅包括约0.1％至约5％，而且还包括在指示范围内的单个值(例如，1％、2％、3％、和4％)和子范围(例如，0.1％至0.5％、1.1％至2.2％、3.3％至4.4％)。除非另外指明，否则表述“约X至Y”具有与“约X至约Y”相同的含义。同样，除非另外指明，否则表述“约X、Y或约Z”具有与“约X、约Y或约Z”相同的含义。
在该文档中，除非上下文清楚地指明，否则术语“一个”、“一种”或“该”用于包括至少一个。除非另外指明，否则术语“或”用于指非排他性的“或”。表述“A和B中的至少一者”具有与“A、B或者A和B”相同的含义。此外，应当理解，本文所用且未以其它方式定义的措辞或术语仅出于说明的目的而不具有限制性。部分标题的任何使用均旨在有助于文档的理解且不应当解释为是限制性的；与部分标题相关的信息可在该特定部分内或外出现。
在本文所述的方法中，除了明确列举了时间或操作序列之外，可以任何顺序进行各种行为而不脱离本发明原理。此外，规定的行为可同时进行，除非明确的权利要求语言暗示它们单独地进行。例如，进行X的受权利要求保护的行为和进行Y的受权利要求保护的行为可在单一操作中同时进行，并且所得的过程将落入受权利要求保护的过程的字面范围内。
如本文所用，术语“约”可允许例如数值或范围的一定程度的可变性，例如在所述值或所述范围极限的10％内、5％内或1％内，并且包括确切表述的值或范围。
如本文所用，术语“基本上”是指大部分或大多数，如至少50％、60％、70％、80％、90％、95％、96％、97％、98％、99％、99.5％、99.9％、99.99％、或至少99.999％、或者甚至100％。
如本文所用，术语“有机基团”是指任何含碳的官能团。示例性的官能团包括含氧基团，诸如烷氧基基团、芳氧基基团、芳烷氧基基团、氧代(羰基)基团；包括羧酸、羧酸盐和羧酸酯的羧基基团；含硫基团，诸如烷基和芳基硫化物基团；和其他含杂原子的基团。示例性有机基团包括OR、OOR、OC(O)N(R)2、CN、CF3、OCF3、R、C(O)、亚甲基二氧、亚乙基二氧、N(R)2、SR、SOR、SO2R、SO2N(R)2、SO3R、C(O)R、C(O)C(O)R、C(O)CH2C(O)R、C(S)R、C(O)OR、OC(O)R、C(O)N(R)2、OC(O)N(R)2、C(S)N(R)2、(CH2)0-2N(R)C(O)R、(CH2)0-2N(R)N(R)2、N(R)N(R)C(O)R、N(R)N(R)C(O)OR、N(R)N(R)CON(R)2、N(R)SO2R、N(R)SO2N(R)2、N(R)C(O)OR、N(R)C(O)R、N(R)C(S)R、N(R)C(O)N(R)2、N(R)C(S)N(R)2、N(COR)COR、N(OR)R、C(＝NH)N(R)2、C(O)N(OR)R、C(＝NOR)R、以及取代或未取代的(C1-C100)烃基，其中R可为氢(在包括其它碳原子的示例中)或碳基部分，并且其中该碳基部分可为取代或未取代的。
如本文所用，与如本文所定义的分子或有机基团共同使用的术语“取代的”是指其中包含的至少一个氢原子被至少一个非氢原子取代的状态。如本文所用，术语“官能团”或“取代基”是指可为或被取代到分子或有机基团上的基团。示例性取代基或官能团包括卤素(例如，F、Cl、Br和I)；诸如以下基团中的氧原子：羟基基团、烷氧基基团、芳氧基基团、芳烷氧基基团、氧代(羰基)基团，包括羧酸、羧酸盐和羧酸酯的羧基基团；诸如以下基团中的硫原子：硫醇基团、烷基和芳基硫醚基团、亚砜基团、砜基团、磺酰基基团和磺酰胺基团；诸如以下基团中的氮原子：胺、羟胺、腈、硝基基团、N-氧化物、酰肼、叠氮化物和烯胺；以及各种其他基团中的其他杂原子。可键合到取代的碳(或其它)原子的示例性取代基包括F、Cl、Br、I、OR、OC(O)N(R)2、CN、NO、NO2、ONO2、叠氮基、CF3、OCF3、R、O(氧代)、S(硫羰基)、C(O)、S(O)、亚甲二氧基、亚乙二氧基、N(R)2、SR、SOR、SO2R、SO2N(R)2、SO3R、C(O)R、C(O)C(O)R、C(O)CH2C(O)R、C(S)R、C(O)OR、OC(O)R、C(O)N(R)2、OC(O)N(R)2、C(S)N(R)2、(CH2)0-2N(R)C(O)R、(CH2)0-2N(R)N(R)2、N(R)N(R)C(O)R、N(R)N(R)C(O)OR、N(R)N(R)CON(R)2、N(R)SO2R、N(R)SO2N(R)2、N(R)C(O)OR、N(R)C(O)R、N(R)C(S)R、N(R)C(O)N(R)2、N(R)C(S)N(R)2、N(COR)COR、N(OR)R、C(＝NH)N(R)2、C(O)N(OR)R和C(＝NOR)R，其中R可为氢或碳基部分；例如，R可为氢，(C1-C100)烃基、烷基、酰基、环烷基、芳基、芳烷基、杂环基、杂芳基或杂芳基烷基；或其中键合至氮原子或相邻的氮原子的两个R基团可与一个或多个氮原子一起形成杂环基。
如本文所用，术语“烷基”是指具有1至40个(在一些实施方案中1至20个、1至12个或甚至1至8个)碳原子的直链和支链烷基基团和环烷基基团。示例性直链烷基基团包括具有1至8个碳原子的那些，诸如甲基、乙基、正丙基、正丁基、正戊基、正己基、正庚基和正辛基基团。支链烷基基团的示例包括但不限于异丙基、异丁基、仲丁基、叔丁基、新戊基、异戊基和2,2-二甲基丙基基团。如本文所用，术语“烷基”包括正烷基、异烷基和反异烷基基团以及其它支链形式的烷基。示例性取代的烷基基团可用本文所列的基团中的任一个基团取代至少一次(例如氨基、羟基、氰基、羧基、硝基、硫代、烷氧基和卤素基团)。
如本文所用，术语“烯基”是指如本文所定义的直链和支链以及环状烷基基团，不同的是两个碳原子之间存在至少一个双键。因此，烯基基团具有2至40个(在一些实施方案中，2至20个、2至12个或甚至2至8个)碳原子。示例性烯基基团包括-CH＝CH(CH3)、-CH＝C(CH3)2、-C(CH3)＝CH2、-C(CH3)＝CH(CH3)、-C(CH2CH3)＝CH2、环己烯基、环戊烯基、环己二烯基、丁二烯基、戊二烯基和己二烯基等等。
如本文所用，术语“炔基”是指如本文所定义的直链和支链烷基基团，不同的是两个碳原子之间存在至少一个三键。因此，炔基基团具有2至40个(在一些实施方案中，2至20个、2至12个或甚至2至8个)碳原子。示例性炔基基团包括-C≡CH、-C≡C(CH3)、-C≡C(CH2CH3)、-CH2C≡CH、-CH2C≡C(CH3)和-CH2C≡C(CH2CH3)。
如本文所用，术语“酰基”是指包含羰基部分的基团，其中该基团通过羰基碳原子键合。羰基碳原子键合到氢上形成“甲酰基”基团或键合到另一个碳原子上，所述碳原子可为烷基、芳基、芳烷基环烷基、环烷基烷基、杂环基、杂芳基或杂芳基烷基基团的一部分。酰基基团可包含0至12个(在一些实施方案中，0至20个或甚至0至40个)键合到羰基基团的另外的碳原子。酰基基团可包括在本文含义内的双键或三键。丙烯酰基团为酰基基团的一个示例。酰基基团还可包括在本文的含义内的杂原子。烟酰基基团(吡啶基-3-羰基)为本文含义内的酰基基团的一个示例。其它示例性丙烯酰基基团包括乙酰基、苯甲酰基、苯乙酰基、吡啶基乙酰基、肉桂酰基和丙烯酰基基团。当包含碳原子的基团，所述碳原子键合到包含卤素的羰基碳原子上时，该基团被称为“卤酰基”基团。示例性卤酰基基团为三氟乙酰基基团。
如本文所用，术语“环烷基”是指环状烷基基团，诸如但不限于环丙基、环丁基、环戊基、环己基、环庚基和环辛基基团。在一些实施方案中，环烷基基团可具有3至约8-12个环成员。在一些实施方案中，而在其它实施方案中，环碳原子的数目在3至4、3至5、3至6或甚至3至7的范围内。环烷基基团进一步包括多环环烷基基团，诸如但不限于降冰片基、金刚烷基、冰片基、莰烯基、异莰烯基和蒈烯基基团，以及稠环，诸如但不限于萘烷基。环烷基基团还包括被如本文所定义的直链或支链烷基基团取代的环。示例性的代表性的取代的环烷基基团可为单取代的或取代超过一次，诸如2,2-、2,3-、2,4-、2,5-或2,6-二取代的环己基基团或单取代、二取代或三取代的降冰片基或环庚基基团，这些基团可被例如氨基、羟基、氰基、羧基、硝基、硫代、烷氧基和卤素基团取代。术语“环烯基”单独地或组合地表示环状烯基基团。
如本文所用，术语“芳基”是指在环内不包含杂原子的环状芳族烃基团。因此，芳基基团包括但不限于苯基、薁基、并环庚三烯基(heptalenyl)、联苯基、二环戊二烯并苯基(indacenyl)、芴基、菲基、三亚苯基、芘基、并四苯基、
基、亚联苯基、蒽基和萘基基团。在一些实施方案中，芳基基团在基团的环部分中包含6至14个碳。芳基基团可为未取代的或取代的，如本文所定义。示例性的代表性的取代的芳基基团可为单取代的或取代超过一次，诸如在苯环的2-、3-、4-、5-或6-位上至少一个中任一个被取代的苯基基团，或其2-位至8-位上至少一个中任一个被取代的萘基基团。
如本文所用，术语“杂环基”是指包含至少三个环成员的芳环和非芳环化合物，其中至少一个为杂原子，诸如N、O和S。
如本文所用，术语“烷氧基”是指连接到如本文所定义的烷基基团(包括环烷基基团)的氧原子。示例性直链烷氧基基团包括甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基、戊氧基和己氧基。示例性支链烷氧基包括异丙氧基、仲丁氧基、叔丁氧基、异戊氧基和异己氧基。示例性环烷氧基包括环丙氧基、环丁氧基、环戊氧基和环己氧基。烷氧基基团可包含1至12个(在一些实施方案中，1至20个或甚至1至40个)键合到氧原子的碳原子，并且还可包含双键或三键，并且还可包含杂原子。例如，烯丙氧基基团或甲氧基乙氧基基团也是本文的含义内的烷氧基基团，在其中结构的两个相邻原子被其取代的情况下，亚甲基二氧基基团也是如此。
如本文所用，术语“胺”是指具有例如式N(基团)3的伯胺、仲胺和叔胺，其中每个基团可独立地为H或非H，诸如烷基和芳基。胺包括R-NH2、烷基胺、芳基胺、烷基芳基胺；R2NH，其中每个R为独立地选择的，诸如二烷基胺、二芳基胺、芳烷基胺和杂环基胺；以及R3N，其中每个R为独立地选择的，诸如三烷基胺、二烷基芳基胺、烷基二芳基胺和三芳基胺。如本文所用，术语“胺”还包括铵离子。
如本文所用，术语“烃”或“烃基”是指包含碳和氢原子的分子或官能团。术语也可指通常包含碳和氢原子两者的分子或官能团，但其中所有的氢原子均被其它官能团取代。
如本文所用，术语“烃基”是指衍生自直链、支链或环状烃的官能团，并且可为烷基、烯基、炔基、芳基、环烷基、酰基或它们的任何组合。烃基基团可显示为(Ca-Cb)烃基，其中a和b为整数，并意指具有任何a至b个数的碳原子。例如，(C1-C4)烃基意指烃基基团可为甲基(C1)、乙基(C2)、丙基(C3)或丁基(C4)以及(C0-Cb)烃基(即，在一些实施方案中，没有烃基基团)。
如本文所用，术语“重均分子量”是指Mw，其等于ΣMi 2ni/ΣMini，其中ni为分子量Mi的分子数目。在各种示例中，重均分子量可使用光散射、小角度中子散射、X射线散射和沉积速度来测定。
本文所述的聚合物可以任何合适的方式终止。在一些实施方案中，聚合物可以端基终止，该端基独立地选自合适的聚合引发剂、-H、-OH、取代或未取代的(C1-C20)烃基(例如(C1-C10)烷基或(C6-C20)芳基)，该取代或未取代的(C1-C20)烃基被0个、1个、2个或3个独立地选自以下的基团间断：-O-、取代或未取代的-NH-和-S-、聚(取代或未取代的(C1-C20)烃基氧基)和聚(取代或未取代的(C1-C20)烃基氨基)。
参考图1，示出了示例性共挤出带状物10。共挤出带状物10具有宽度W1和长度L1。共挤出带状物10包括第一层12、第二层14和粘合剂层16。第一层12包括第一侧面18和相反的第二侧面20。如图1所示，第一侧面18为基本上平面的。然而，在其它实施方案中，第一侧面18可为非平面的。例如，第一侧面18可具有起伏的、弯曲的、或以其它方式不规则的轮廓。
第二侧面20限定从第一层18的最小厚度点T1延伸到第一层18的最大厚度点T2的多个细长突起部或导轨22。每个突起部22的高度表征为T2和T1之间的差值。突起部22布置成相邻行24A至24E；尽管图1中示出了五行，但另外的实施方案可包括至少一行或甚至至少六行突起部22。腔体26位于相邻突起部22之间。相应腔体26的深度表征为T2和T1之间的差值。如图1所示，行24A至24E沿着L1在共挤出带状物10的第一端部28和第二端部30之间延伸。然而，在其它实施方案中，行24A至24E可沿着W1在共挤出带状物10的侧表面32和34之间延伸。
如图1所示，每个突起部22的高度基本上相同。然而，在其它实施方案中，每个突起部22可独立地具有不同的高度。另外，每个突起部22的高度被示出为跨L1是恒定的。然而，在其它实施方案中，各个突起部22可跨L1具有可变的高度。虽然不限于此，但每个突起部22的合适高度的示例可独立地在0.1mm至5.0mm(在一些实施方案中，0.5mm至4.5mm、1.0mm至4.0mm、1.5mm至3.5mm或甚至2.0mm至3.0mm)的范围内。
相邻突起部22之间的距离可表征为间距。如图1所示，相邻突起部22之间的间距基本上相同。然而，在其它实施方案中，相邻突起部22之间的间距可不同。另外，相邻突起部22之间的间距被显示为跨L1是恒定的。然而，在其它实施方案中，各个突起部22可跨L1具有可变的间距。虽然不限于此，但合适的间距值的示例可在0.2mm至5mm(在一些实施方案中，0.5mm至4.5mm、1.0mm至4.0mm、1.5mm至3.5mm或甚至2.0mm至3mm)的范围内。相邻突起部22之间的高度与间距之比或者共挤出带状物10的平均高度与间距之比可在1:1至1:10(在一些实施方案中，1:2至1:9、1:3至1:8、1:4至1:7或甚至1:5至1:6)的范围内。
第一层12包含聚合物材料。影响对聚合物材料的选择的因素可包括其模量、回弹性、弹性或透明性。例如，聚合物材料可包括下列中的至少一者：聚酯(例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯)、聚氨酯、聚乙烯、聚丙烯、它们的混合物或它们的共聚物。在聚合物材料包括聚乙烯的实施方案中，聚乙烯可具有在0.80g/cm3至0.86g/cm3(在一些实施方案中，0.81g/cm3至0.85g/cm3或甚至0.82g/cm3至0.84g/cm3)范围内的密度。在另外的实施方案中，聚乙烯可具有在0.90g/cm3至0.92g/cm3(在一些实施方案中，0.90g/cm3至0.91g/cm3)范围内的密度。在另外的实施方案中，聚乙烯可具有在0.92g/cm3至0.96g/cm3(在一些实施方案中，0.93g/cm3至0.95g/cm3)范围内的密度。
共挤出带状物10的第二层14沿着突起部22接合到第一层12。如图所示，第二层14接触每个突起部。然而，在其它实施方案中，第二层14可(例如，通过后处理移除材料)被构造成接触突起部22的总数中的仅一部分或相应突起部22的仅一部分。该部分可在突起部的50％至100％(在一些实施方案中，55％至100％、60％至100％、65％至100％、70％至100％、75％至100％、80％至100％、85％至100％、90％至100％或甚至95％至100％)的范围内。
第二层14包括与第一层12的材料不同的材料。第二层14的材料为排斥材料。如果在将与第二层接触的粘合剂(例如，呈粘合剂膜的形式)从第二层14移除时几乎不对粘合剂造成损坏，则材料是排斥的。示例性排斥材料包括有机硅或聚硅氧烷，它们可以是可辐射固化有机硅和其它反应性有机硅。示例性有机硅包括聚二有机硅氧烷-聚脲共聚物和它们的共混物。另外的示例性剥离涂层包括有机硅、溶剂和无溶剂型、热固化和辐射固化型、缩合固化型和加成固化型、环氧化物官能化、丙烯酸酯官能化、硅烷醇官能化型、有机硅氢化物官能化型和改性剂。可掺入到可挤出材料中或作为剥离材料涂覆的合适的排斥材料的示例是碳氟化合物材料或者热塑性聚合物和含氟聚合物添加剂的混合物。
在一些实施方案中，有机硅材料为具有聚硅氧烷主链诸如聚二甲基硅氧烷主链的化合物、低聚物或聚合物。聚硅氧烷主链可包含侧基基团，诸如烃(例如，(C2-C40)烷基基团)。在一些示例中，有机硅材料不含(即，含有基于有机硅材料的总重量计少于2重量％(在一些实施方案中，少于1.5重量％、1重量％、0.5重量％、0.25重量％或甚至0重量％))乙烯基基团或将导致有机硅材料形成交联网络的其它聚合型基团。
在一些实施方案中，硅氧烷(例如，PDMS)材料(例如，低聚物或聚合物)包含基于总重量硅氧烷计至少50重量％(在一些实施方案中，至少55重量％、60重量％、65重量％、70重量％、75重量％、80重量％、85重量％、90重量％或甚至至少95重量％)聚二甲基硅氧烷主链。在一些实施方案中，硅氧烷材料进一步包含较长侧链烃(例如，烷基)基团，其量为硅氧烷材料的至少5重量％(在一些实施方案中，至少10重量％、15重量％、20重量％、25重量％、30重量％或甚至至少35重量％)。
在一些实施方案中，硅氧烷低聚物具有至少1500克/摩尔(在一些实施方案中，至少2000克/摩尔)的重均分子量。在一些实施方案中，硅氧烷低聚物具有不大于10,000克/摩尔(在一些实施方案中，不大于9000克/摩尔、8000克/摩尔或甚至不大于7000克/摩尔)的分子量。在一些实施方案中，硅氧烷聚合物具有大于10,000克/摩尔(在一些实施方案中，大于15,000克/摩尔或甚至大于20,000克/摩尔)的分子量。在一些实施方案中，硅氧烷聚合物的分子量不大于100,000克/摩尔(在一些实施方案中，不大于75,000克/摩尔或不大于50,000克/摩尔)。
在一些实施方案中，硅氧烷材料包含较长侧链烃(例如，烷基)基团，其中较长链烃基团平均具有至少8个(在一些实施方案中，至少10个、12个、14个、16个、18个或甚至至少20个)碳原子。在一些实施方案中，硅氧烷材料包含较长侧链烃基团，其中较长链烃基团平均具有大于20个碳原子，诸如至少25个(在一些实施方案中，至少30个、35个或甚至至少40个)碳原子。较长侧链烃基团平均可具有不大于75个(在一些实施方案中，不大于70个、65个、60个或甚至大于50个)碳原子。
在一些实施方案中，硅氧烷材料可表征为烷基聚二甲基硅氧烷。在一些实施方案中，烷基聚二甲基硅氧烷包含至少一个平均具有至少8个(在一些实施方案中，至少10个或甚至至少12个)碳原子的直链、支链或环状烷基基团，诸如月桂基聚二甲基硅氧烷(I)。
在一些实施方案中，烷基聚二甲基硅氧烷包含至少一个平均具有至少14个(在一些实施方案中，至少16个或甚至至少18个)碳原子的直链、支链或环状烷基基团，诸如鲸蜡基聚二甲基硅氧烷和硬脂基聚二甲基硅氧烷。
这些材料的特征在于具有聚硅氧烷(例如，直链聚硅氧烷)主链，该主链具有末端(C1-C4)烷基硅烷基团和侧链烷基基团(例如，直链烷基基团)。示例性烷基聚二甲基硅氧烷通常具有根据式I的结构：
在式I中，(a+b+c)的总和在100至1000的范围内(在一些实施方案中，在200至500或甚至300至400的范围内)。a与(b+c)的总和之比在99.9:0.1至80:20的范围内(在一些示例中，在99:1至85:15、99:1至90:10、99:1至92:8、98:2至93:7或甚至98:2至94:6的范围内)。R1为具有在20至50个范围内(在一些实施方案中，在22至46个或甚至24至40个范围内)的碳原子的直链、支链或环状烷基基团中的至少一者。R2为具有在2至16个范围内(在一些实施方案中，在4至16、5至12或甚至6至10个范围内)的碳的直链、支链或环状烷基或烷芳基基团中的至少一者。该结构为无规、嵌段或交替结构中的至少一者。在一些实施方案中，结合R1和R2基团中碳的数目，a与(b+c)的比率导致具有大于约50重量％的二甲基硅氧烷(a)单元，或在实施方案中大于约60重量％的二甲基硅氧烷单元的烷基聚二甲基硅氧烷。在一些实施方案中，c为0。在一些实施方案中，(a+b+c)的总和为300至400，并且a与(b+c)的总和之比为98:2至94:6。在一些实施方案中，烷基聚二甲基硅氧烷为其至少两种种类的共混物，其中这些种类就(a+b+c)的总和、“a”与(b+c)的总和之比、c的值而言或者在至少两个此类参数上有所不同。在一些实施方案中，烷基聚二甲基硅氧烷为无规结构。在一些实施方案中，R1为直链烷基基团。在一些实施方案中，R2为直链烷基基团。
上式I的烷基聚二甲基硅氧烷材料的特征在于具有(例如，直链)聚硅氧烷主链，该主链具有末端(C1-C4)烷基硅烷基团和多个侧链(例如，直链)烷基基团。
在一些实施方案中，硅氧烷材料可表征为高分子量或超高分子量(UHMW)聚二甲基硅氧烷(例如，熔体添加剂)材料。在一些实施方案中，硅氧烷材料所具有的粘度为至少10,000厘沲(在一些实施方案中，25,000厘沲、50,000厘沲或甚至100,000厘沲)。在其它实施方案中，硅氧烷材料所具有的粘度在25℃下大于100,000厘沲(在一些实施方案中，250,000厘沲、500,000厘沲、1,000,000厘沲或甚至5,000,000厘沲)；并且通常小于10,000,000厘沲。在其它实施方案中，硅氧烷材料可表征为UHMW硅氧烷材料，其所具有的粘度大于1千万厘沲，范围高达5千万厘沲。粘度可在环境温度(即，约25℃)下使用流变仪(以商品名“
RHEOGRAPH 2003CAPILLARY RHEOMETER”得自德国布亨的格尔泰斯特沃克斯托斯-普鲁斯基恩有限公司(
Werkstoff-Prüfmaschinen GmbH,Buchen,Germany))测量。流变仪根据ASTM D3835(2008)的方案使用，其公开内容以引用方式并入本文。
在一些实施方案中，硅氧烷材料可表征为硅氧烷共聚物或含有机硅的共聚物。上述烷基聚二甲基硅氧烷为一类硅氧烷。虽然常见的合适的硅氧烷聚合物主链为聚二甲基硅氧烷(PDMS)，但硅氧烷聚合物的主链可包含其它取代基或衍生自其它单体的聚合单元，尤其非反应性聚合单元，诸如甲基苯基硅氧烷、二苯基硅氧烷或3,3,3-三氟丙基甲基硅氧烷，以及它们的组合。
聚二有机硅氧烷(“聚硅氧烷”)主链包含根据式II的结构的重复单元：
其中每个R独立地为(C1-C13)一价有机基团。例如，R可为(C1-C13)烷基、(C1-C13)烷氧基、(C2-C13)烯基、(C2-C13)烯基氧基、(C3-C6)环烷基、(C3-C6)环烷氧基、(C6-C14)芳基、(C6-C10)芳氧基、(C7-C13)芳烷基、(C7-C13)芳烷氧基、(C7-C13)烷基芳基和(C7-C13)烷基芳氧基。在期望透明聚硅氧烷-聚碳酸酯的实施方案中，R不含(即，含有少于2重量％；在一些实施方案中，少于1.5重量％、1重量％、0.5重量％、0.25重量％或甚至0重量％的)卤素取代。上述R基团的组合可用于相同的共聚物。
上式中E的值可以变化。一般来讲，E所具有的平均值为至少2(在一些实施方案中，至少5、10、15、20、25、30、35、40、50、100、200、300、400、500、600、700、800、900或甚至至少1,000)。
在一些实施方案中，硅氧烷共聚物包含至少50重量％(在一些实施方案中，至少55重量％、60重量％、65重量％、70重量％、75重量％、80重量％、85重量％、90重量％或甚至至少95重量％)的聚有机硅氧烷材料，诸如在前述烷基聚二甲基硅氧烷的情况中。在其它实施方案中，硅氧烷共聚物包含少于50重量％的聚有机硅氧烷材料。在一些实施方案中，硅氧烷共聚物包含至少1重量％(在一些实施方案中，至少1.5重量％、2重量％、2.5重量％、3重量％、3.5重量％、4重量％、4.5重量％或至少甚至5重量％)的聚有机硅氧烷材料。在其它实施方案中，硅氧烷共聚物包含至少10重量％(在一些实施方案中，至少15重量％、20重量％、25重量％或甚至至少30重量％)的聚有机硅氧烷材料。
虽然在以上示出的烷基聚二甲基硅氧烷共聚物的情况中，烷基基团直接键合到硅氧烷主链的有机硅原子上，但当硅氧烷共聚物由其它合成路线制备时，有机硅共聚物可进一步包含共聚物内的其它基团。在此类实施方案中，有机硅共聚物可表征为有机硅脲共聚物、有机硅氨基甲酸酯共聚物、有机硅酯共聚物、有机硅酰胺共聚物或有机硅酰亚胺共聚物。
如上所述，第二层14也可包含热塑性聚合物和含氟聚合物添加剂的混合物。示例性热塑性聚合物包括聚烯烃、聚酯、聚酰胺、聚氨酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚(丙烯酸烷基酯)和聚丙烯酸酯。
在更具体的示例中，通过乙烯、丙烯、丁烯、己烯或它们的混合物的反应形成聚烯烃聚合物或共聚物重复单元。因此，聚烯烃可为聚丙烯、聚乙烯、聚丁烯、聚己烯或它们的共混物或共聚物。其它聚烯烃包括聚-α-烯烃以及它们的共聚物，包括低密度聚乙烯(LDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、线型低密度聚乙烯(LLDPE)、超高密度聚乙烯(UHDPE)和聚乙烯-聚丙烯共聚物，以及具有非烯烃内容物(即，衍生自非烯烃单体的内容物)的聚烯烃共聚物。
含氟聚合物添加剂可具有根据式III的结构：
在式III中，R1为直链或支链C2-C40烃基基团；Rf为包含数均3至5个碳的全氟化基团；X1选自由-NH-和键组成的组，并且y为1至3。
如本文相对于式III所示，在式III的化合物中指定为R1的无氟烃基部分可为具有2至40个碳原子的直链或支链、饱和或不饱和、环状或无环(或它们的任何组合)烷基或亚烷基基团中的至少一者。另选地，R1可含有芳基或亚芳基基团中的至少一者。
重新参考图1，共挤出带状物10任选地包括设置在第一层12的第一侧面18上的粘合剂层16。粘合剂层16可与第一层12和第二层14共挤出，或在后处理步骤中设置在第一层12上。粘合剂层16可设置在第一侧面18的总表面积的50％至100％的范围内(在一些实施方案中，在55％至95％、60％至90％、65％至85％或甚至70％至80％的范围内)。粘合剂层的粘合剂可为任何合适的粘合剂。例如，粘合剂可为压敏粘合剂。压敏粘合剂的示例包括：基于天然橡胶的粘合剂、基于合成橡胶的粘合剂、基于苯乙烯嵌段共聚物的粘合剂、基于聚乙烯醚的粘合剂、基于聚(丙烯酸甲酯)的粘合剂、基于聚烯烃的粘合剂、或基于有机硅的粘合剂。如本文所用，“基于”意指包含基于粘合剂的总重量计的至少50重量％。
图2A为沿图1的线2A截取的共挤出带状物10的剖视图。如图2A所示，共挤出的第二层14和第一层12沿着连续界面36接合。在一些实施方案中，第二层14可为不连续的并且可仅接触突起部22的顶端38。顶端38可在相应突起部的高度的0.5％至5.0％的范围内(在一些实施方案中，在1％至4.5％、1.5％至4.0％或甚至2.0％至3.5％的范围内)。另外，突起部22的顶端38可在第二侧面20的表面积的1.0％至15.0％的范围内(在一些实施方案中，在1.5％至14.5％、2.0％至14.0％、2.5％至13.5％、3.0％至13.0％、3.5％至12.5％、4.0％至12.0％、4.5％至11.5％、5.0％至11.0％、5.5％至10.5％、6.0％至10.0％、6.5％至9.5％、7.0％至9.0％或甚至7.5％至8.5％的范围内)。
如图1和图2A所示，突起部22中的每一个具有由矩形横截面限定的矩形轮廓。在其它实施方案中，突起部22可具有如由不同横截面形状限定的不同轮廓。例如，图2B示出了具有半圆形或卵形横截面形状的突起部22，其中突起部22具有直壁并且顶端38是圆化的。图2C示出了具有三角形横截面形状的突起部22。图2D示出了具有梯形形状的突起部22。在另外的实施方案中，另外的横截面形状是可能的。例如，任何突起部可具有五边形、六边形、七边形或任何更高阶多边形横截面形状。
在界面36连续的示例中，第二层14的轮廓将与突起部的轮廓一致。然而，在一些实施方案中，可能期望打破界面36的连续性。图2E为共挤出带状物10的剖视图，其中界面36并且因此第二层14是不连续的。在该实施方案中，第二层位于顶端38上。如图2E所示，第二层14的相应部分具有由半圆形横截面形状限定的半圆形轮廓。然而，第二层14可具有如由诸如三角形、正方形、矩形、菱形、六边形或梯形的横截面形状限定的任何其它轮廓。
共挤出带状物10可包括在用于形成粘合剂制品或促进其传输的组件中。图3为组件50的一部分的剖视图。除了共挤出带状物10之外，组件50还包括辊52。辊52可以是惰辊，并且可以是系统或组件中任意复数个辊中的一个。辊52通过粘合剂层16接触第一侧面18。辊52可包含与粘合剂层16相互作用以形成良好粘附的任何材料。共挤出带状物10可以可移除地固定到辊52，因为粘合剂可被选择为在必须进行更换时将允许移除共挤出带状物10的粘合剂。在某些情况下，如果突起部22受损或者如果第二层14的至少一部分受损，则可能必须移除共挤出带状物10。
共挤出带状物10可至少部分地缠绕在辊52周围。在一些实施方案中，辊52的宽度大于共挤出带状物10的宽度。在该构型中，共挤出带状物10可以螺旋图案缠绕在辊52周围。辊可具有基本上圆柱形形状。例如，辊52可具有相对于图5延伸进出页面的弓形轮廓。
共挤出带状物10的第二层14与工件54接触。工件54包括背衬56和工件粘合剂层58。工件54可被构造为长度为至少1米(或在一些实施方案中，至少2米、10米、100米、200米、500米、800米或甚至至少1000米)的连续幅材。工件54也可被构造为片材。另选地，工件54可被构造为相对短的不连续件。
背衬56可包含任何合适的材料。例如，背衬56可包含塑料、纸材、金属、复合膜、箔、聚合物材料(例如，聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚碳酸酯)、毡或非织造稀松布。在本公开范围内的工件的另外示例包括相对非柔性的或刚性的制品，诸如粘合剂涂覆的地砖或层合铺地地板。背衬56可为基本上平面的，在单个轴线或维度上弯曲的(例如，圆形工件的边缘)，或者更复杂的、在至少两个轴线或维度上具有曲率(例如，第一表面由具有各种取向的部分制成的工件)。
粘合剂层58的粘合剂可手动地施加到背衬56，或者可在将背衬56送入组件50时自动地分配到背衬。粘合剂可设置在背衬56的总表面积的50％至100％的范围内(在一些实施方案中，在55％至95％、60％至90％、65％至85％或甚至70％至80％的范围内)。粘合剂可为压敏粘合剂。示例性压敏粘合剂包括：基于天然橡胶的粘合剂、基于合成橡胶的粘合剂、基于苯乙烯嵌段共聚物的粘合剂、基于聚乙烯醚的粘合剂、基于聚(丙烯酸甲酯)的粘合剂、基于聚烯烃的粘合剂和基于有机硅的粘合剂。
在操作中，根据一些实施方案，从中间存储状态(例如，从原材料和/或中间材料库存)提供工件54。在其它实施方案中，可直接从前体处理提供工件54(例如，诸如从成膜工序卸料)。工件54可为单层或多层，在一些实施方案中，辊52用于将工件54输送通过其中对工件施加至少一个附加层和/或至少一种处理的制造操作。
为了将工件54传输通过制造设备，工件54由辊52输送并与第二层14接合接触。所谓与第二层14接合接触是指工件54并且具体地粘合剂层58接触共挤出带状物10的第二层14。任选地，粘合剂层58可在足以使得工件54至少部分地被压缩或使得粘合剂的表面围绕第二层14一定程度地适形的压力下接触第二层14。可利用诸如接合覆盖物(未示出)的装置来辅助压缩，接合覆盖物接触背衬56的与粘合剂层16所接触的侧面相反的侧面。
如图3所示，粘合剂层58接触第二侧面20。由于突起部22的存在，粘合剂层16与之进行接触的表面积相对于不含任何突起部(即，不具有突起部)的对应表面最小化。此外，高度与间距之比或突起部22可被构造为使粘合剂层58渗透到任何腔体26中的能力最小化。这可有助于进一步最小化粘合剂层58渗透到腔体26中的程度，从而进一步最小化粘合剂层58所接触的表面积。
就粘合剂层58接触第二层14而言，该接触是与排斥材料的接触。排斥材料选自将允许其自身与粘合剂层58之间的最小粘附力的材料。粘附力的水平使得粘合剂层58可保持附接到第二层14，但可以仅最小的剥离力与其分离。用于测量剥离力的方法在本文中在实施例部分中并相对于图10有进一步描述。
将粘合剂层58从第二层14移除所需的最小剥离力是通过将排斥材料和使粘合剂层58所接触的表面积最小化的突起部结合起来所提供的协同效应的结果。使剥离力最小化可为有帮助的，因为需要较小的力来移除粘合剂层可对粘合剂造成较小的损坏。例如，如果需要更大的剥离力，则粘合剂自己留在带状物或辊上的可能性增大。这可导致损坏粘合剂层的结构。在一些情况下，损坏粘合剂层的结构可降低其粘合特性。另外，在粘合剂需要某些光学性能(例如，就光学透明的粘合剂而言为透明性)的示例中，由移除的粘合剂引起的变形可导致透明性降低、折射改变或引起另外的光学缺陷。此外，相对于辊或放置在工件54和辊52之间的其它中间体，可能需要移除辊上的剩余粘合剂，这可导致不必要的生产停车以及成本、时间和劳力。
虽然组件50被描述为包括惰辊，但应当理解，共挤出带状物10可在其它类型的传输辊上使用。例如，共挤出带状物10可在驱动辊上使用。
共挤出带状物10可通过提供或接收形成第一层12的聚合物材料的第一给料以及第二层14的排斥材料的第二给料来形成。每种给料被分别送入挤出机中并从挤出机中挤出。挤出机可包括被构造为形成突起部22的模头。图4为模头60的透视图，模头60包括由垫片63限定并围绕顶端64设置的孔口62。图5A为示出围绕顶端64的孔口62的图案的示意图。图5B为示出堆叠在一起的垫片63和孔口62的透视图，并且图5C为图5B的孔口62的分解图。图6-8示出了垫片63的不同图案。图6A示出了孔口62的第一图案。图6B为顶端64的放大图。图7A示出了孔口62的第二图案。图7B为顶端64的放大图。图8A示出了孔口的第一图案。图8B为顶端64的放大图。图9为示出从模头60出来的共挤出带状物10的照片。模头60可由任何合适的材料形成。用于模头的示例性材料包括塑料、陶瓷、金属或它们的组合。
另选地，可将给料共挤出，并且可将具有多个脊的板压靠在挤出产品上以形成突起部22。粘合剂层16可单独地涂覆在第一层12上，或者粘合剂材料的第三给料可与第一给料和第二给料共挤出。
示例性实施方案：
本发明提供了以下示例性实施方案，其编号不应当被解释为指定重要程度：
1A.一种共挤出带状物，所述共挤出带状物包括第一层和第二层：
所述第一层包含聚合物材料并且进一步包括：
第一侧面，所述第一侧面上任选地具有粘合剂；和
相反的第二侧面，所述第二侧面具有从其延伸的多个突起部，
并且所述第二层包含接触所述多个突起部的排斥材料。
2A.根据示例性实施方案1A所述的共挤出带状物，其中所述第一侧面为平面的。
3A.根据示例性实施方案1A所述的共挤出带状物，其中所述第一侧面为非平面的。
4A.根据任一前述A示例性实施方案所述的共挤出带状物，其中所述第一侧面具有总表面积，并且其中所述粘合剂设置在所述第一侧面的总表面积的50％至100％的范围内(在一些实施方案中，在55％至95％、60％至90％、65％至85％或甚至70％至80％的范围内)。
5A.根据任一前述A示例性实施方案所述的共挤出带状物，其中所述粘合剂包括压敏粘合剂。
6A.根据任一项前述A示例性实施方案所述的共挤出带状物，其中所述粘合剂包括下列中的至少一者：基于天然橡胶的粘合剂、基于合成橡胶的粘合剂、基于苯乙烯嵌段共聚物的粘合剂、基于聚乙烯醚的粘合剂、基于聚(丙烯酸甲酯)的粘合剂、基于聚烯烃的粘合剂或基于有机硅的粘合剂(其中“基于”是指基于粘合剂的总重量计含有至少50重量％)。
7A.根据任一前述A示例性实施方案所述的共挤出带状物，其中所述聚合物材料包括下列中的至少一者：聚酯(例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯)、聚氨酯、聚乙烯、聚丙烯、它们的混合物或它们的共聚物。
8A.根据示例性实施方案7A所述的共挤出带状物，其中所述聚乙烯具有在0.80g/cm3至0.86g/cm3范围内(在一些实施方案中，在0.81g/cm3至0.85g/cm3或甚至0.82g/cm3至0.84g/cm3范围内)的密度。
9A.根据示例性实施方案7A所述的共挤出带状物，其中所述聚乙烯具有在0.90g/cm3至0.92g/cm3范围内(在一些实施方案中，在0.90g/cm3至0.91g/cm3范围内)的密度。
10A.根据示例性实施方案7A所述的共挤出带状物，其中所述聚乙烯具有在0.92g/cm3至0.96g/cm3范围内(在一些实施方案中，在0.93g/cm3至0.95g/cm3范围内)的密度。
11A.根据任一前述A示例性实施方案所述的共挤出带状物，其中所述带状物具有相反的第一端部和第二端部，并且其中所述突起部是细长的并且在所述带状物的所述第一端部和所述第二端部之间彼此隔开。
12A.根据任一前述A示例性实施方案所述的共挤出带状物，其中所述多个突起部被布置为相邻突起部行。
13A.根据示例性实施方案12A所述的共挤出带状物，其中相邻突起部之间的间距在0.2mm至5mm的范围内(在一些实施方案中，在0.5mm至4.5mm、1.0mm至4.0mm、1.5mm至3.5mm或甚至2.0mm至3mm的范围内)(其中“间距”是指相邻突起部之间的距离)。
14A.根据任一前述A示例性实施方案所述的共挤出带状物，其中相邻突起部在其间限定腔体。
15A.根据示例性实施方案14A所述的共挤出带状物，其中所述多个突起部的高度由腔体与所述突起部的顶端之间的距离独立地限定。
16A.根据示例性实施方案15A所述的共挤出带状物，其中所述多个突起部的高度独立地在0.1mm至5.0mm的范围内(在一些实施方案中，在0.5mm至4.5mm、1.0mm至4.0mm、1.5mm至3.5mm或甚至2.0mm至3.0mm的范围内)。
17A.根据示例性实施方案15A或16A所述的共挤出带状物，其中高度与间距之比在1:1至1:10的范围内(在一些实施方案中，在1:2至1:9、1:3至1:8、1:4至1:7或甚至1:5至1:6的范围内)。
18A.根据任一前述A示例性实施方案所述的共挤出带状物，其中所述突起部的横截面形状独立地为三角形、正方形、矩形、菱形、六边形、梯形或半圆形。
19A.根据示例性实施方案15A至18A中任一项所述的共挤出带状物，其中所述突起部各自具有顶端，并且其中每个顶端独立地占所述相应突起部的所述高度的0.5％至5.0％(在一些实施方案中，1％至4.5％、1.5％至4.0％或甚至2.0％至3.5％)。
20A.根据示例性实施方案15A至18A中任一项所述的共挤出带状物，其中所述突起部各自具有顶端，并且其中所述突起部的所述顶端在所述第二侧面的所述表面积的1.0％至15.0％的范围内(在一些实施方案中，在1.5％至14.5％、2.0％至14.0％、2.5％至13.5％、3.0％至13.0％、3.5％至12.5％、4.0％至12.0％、4.5％至11.5％、5.0％至11.0％、5.5％至10.5％、6.0％至10.0％、6.5％至9.5％、7.0％至9.0％或甚至7.5％至8.5％的范围内)。
21A.根据任一前述A示例性实施方案所述的共挤出带状物，其中所述排斥材料包括下列中的至少一者：
硅氧烷材料；或
热塑性聚合物和含氟聚合物添加剂的混合物。
22A.根据示例性实施方案21A所述的共挤出带状物，其中所述硅氧烷材料包括聚二甲基硅氧烷。
23A.根据示例性实施方案21A或22A所述的共挤出带状物，其中所述硅氧烷材料包含硅氧烷主链和具有数均至少8个(在一些实施方案中，至少10个、15个、20个、25个、30个、35个、40个或甚至至少45个)碳原子的烃侧链。
24A.根据示例性实施方案21A至23A中任一项所述的共挤出带状物，其中包含聚二甲基硅氧烷的所述硅氧烷材料不含乙烯基基团(即，含有少于2重量％(在一些实施方案中，少于1.5重量％、1重量％、0.5重量％、0.25重量％或甚至零))或不含可交联基团(即，含有少于2重量％(在一些实施方案中，少于1.5重量％、1重量％、0.5重量％、0.25重量％或甚至零))。
25A.根据示例性实施方案21A至24A中任一项所述的共挤出带状物，其中所述排斥材料进一步包含：
可热处理聚合物；和
硅氧烷材料熔体添加剂。
26A.根据示例性实施方案21A至25A中任一项所述的共挤出带状物，其中所述硅氧烷材料所具有的粘度在25℃下在5,000,000厘沲至10,000,000厘沲的范围内(在一些实施方案中，在6,500,000厘沲至9,500,000厘沲、7,000,000厘沲至9,000,000厘沲或甚至7,500,000厘沲至8,500,000厘沲的范围内)，在环境温度(即，约25℃)下使用粘度计(以商品名“
RHEOGRAPH 2003CAPILLARY RHEOMETER”得自德国布亨的格尔泰斯特沃克斯托斯-普鲁斯基恩有限公司)，并且所述粘度计根据ASTM D3835(2008)的方案使用，其公开内容以引用方式并入本文。
27A.根据示例性实施方案21A至26A中任一项所述的共挤出带状物，其中所述硅氧烷材料为大于50重量％(在一些实施方案中，大于45重量％、40重量％、35重量％、30重量％、25重量％、20重量％、15重量％、10重量％或甚至大于5重量％)聚二甲基硅氧烷的共聚物。
28A.根据示例性实施方案21A至27A中任一项所述的共挤出带状物，其中所述硅氧烷材料为下列中的至少一者的共聚物：(a)聚有机硅氧烷和聚烯烃，或(b)聚有机硅氧烷和聚碳酸酯。
29A.根据示例性实施方案21A至28A中任一项所述的共挤出带状物，其中所述含氟聚合物添加剂包含根据下式的组合物：
其中
R1为直链或支链的C2-C40烃基基团；
Rf为包含数均3至5个碳的全氟化基团；
X1选自由-NH-和键组成的组，并且
y为1至3。
30A.根据示例性实施方案29A所述的共挤出带状物，其中Rf具有数均3个碳。
31A.根据示例性实施方案21A至30A中任一项所述的共挤出带状物，其中所述热塑性聚合物为下列中的至少一者：聚酰胺、聚酯、聚氨酯、环氧化物、环氧树脂、(甲基)丙烯酸酯、聚苯乙烯、有机硅、聚烯烃或它们的混合物。
32A.根据示例性实施方案29A至31A中任一项所述的共挤出带状物，其中R1为(C2-C40)烷基或(C2-C40)亚烷基(在一些实施方案中，(C2-C18)烷基或(C2-C18)亚烷基)。
33A.根据示例性实施方案29A至32A中任一项所述的共挤出带状物，其中R1为(C4-C12)芳基或(C4-C12)亚芳基(在一些实施方案中，(C6-C8)芳基或(C6-C8)亚芳基)。
34A.根据任一前述A示例性实施方案所述的共挤出带状物，其中所述第二层接触所述多个突起部中的一部分，所述部分在所述突起部的部分的50％至100％的范围内(在一些实施方案中，在55％至100％、60％至100％、65％至100％、70％至100％、75％至100％、80％至100％、85％至100％、90％至100％或甚至95％至100％的范围内)。
1B.一种用于形成粘合剂制品的组件，所述组件包括：
根据前述任一A示例性实施方案所述的共挤出带状物；和
辊，所述辊接触所述第一层的所述第一侧面。
2B.根据示例性实施方案1B所述的组件，其中所述共挤出带状物具有一定宽度，并且其中所述辊所具有的宽度大于所述共挤出带状物的所述宽度。
3B.根据示例性实施方案1B或2B所述的组件，其中所述共挤出带状物缠绕在所述辊周围。
4B.根据任一前述B示例性实施方案所述的组件，其中所述共挤出带状物以螺旋图案缠绕在所述辊周围。
5B.根据任一前述B示例性实施方案所述的组件，进一步包括接触所述多个突起部的工件。
6B.根据示例性实施方案5B所述的组件，其中所述工件包括：
背衬；和
粘合剂，所述粘合剂设置在所述背衬上。
7B.根据示例性实施方案6B所述的组件，其中所述背衬包含下列中的至少一者：纸材、聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、毡或非织造稀松布。
8B.根据示例性实施方案6B或7B所述的组件，其中所述粘合剂设置在所述背衬的总表面积的50％至100％的范围内(在一些实施方案中，在55％至95％、60％至90％、65％至85％或甚至70％至80％的范围内)。
9B.根据示例性实施方案6B至8B中任一项所述的组件，其中所述粘合剂包括压敏粘合剂。
10B.根据示例性实施方案6B至9B中任一项所述的组件，其中所述粘合剂包括下列中的至少一者：基于天然橡胶的粘合剂、基于合成橡胶的粘合剂、基于苯乙烯嵌段共聚物的粘合剂、基于聚乙烯醚的粘合剂、基于聚(丙烯酸甲酯)的粘合剂、基于聚烯烃的粘合剂或基于有机硅的粘合剂(其中“基于”是指基于粘合剂的总重量计含有至少50重量％)。
11B.根据示例性实施方案6B至10B中任一项所述的组件，其中所述粘合剂接触所述多个突起部中的至少一部分。
12B.根据示例性实施方案6B至11B中任一项所述的组件，其中所述粘合剂免于与所述腔体中的至少一部分(即，所述腔体的总数的5％(在一些实施方案中，少于4％、3％、2％、1.5％、1％、0.5％、0.25％或甚至零))接触。
13B.根据示例性实施方案5B至12B中任一项所述的组件，其中所述工件从所述多个部分剥离的剥离力大于与不含(即，不包括)所述多个突起部或所述排斥材料中的至少一者的对应辊接触的对应工件的剥离力。
1C.一种制造根据任一前述A示例性实施方案或B示例性实施方案所述的共挤出带状物的方法，所述方法包括：
通过模头共挤出所述聚合物材料和所述排斥材料的混合物，所述模头具有形成所述多个突起部的轮廓。
实施例
通过参考以举例说明的方式提供的以下实施例，可更好地理解本公开的各种实施方案。本公开不限于本文给出的实施例。
实施例1
制备如图4中大体所描绘的共挤出模头，并且该共挤出模头利用如图5A至5C中大体所示出的挤出孔口的多垫片重复图案来组装。为了易于参考，为垫片分派四位数字。重复序列中的垫片的厚度对于垫片7579而言为2密耳(0.51mm)并且对于垫片7865和8162而言为4密耳(1.02mm)。这三种垫片设计分别在图6至8中示出。这些垫片由不锈钢形成，具有通过电火花线切割加工而切割的穿孔。按8162、8162、7579、7865、7865、7579、7865、7865、7579、7865、7865、7579、7865、7865和7579的重复序列堆叠垫片。挤出孔口以共线的交替布置方式对齐。垫片装置的总宽度为约15cm(6英寸)。
将两个端块上的入口配件连接到常规单螺杆挤出机。以98重量％的乙烯丙烯酸酯共聚物(以商品名“ELVALOY 12024S”得自特拉华州威尔明顿的陶氏杜邦公司(Dow DuPontInc.,Wilmington,DE))加上2重量％的红色浓缩物的聚合物粒料的干混物装载给料于第一腔体(肋基底)的挤出机。以含有98重量％的乙烯丙烯酸酯共聚物(“ELVALOY 12024S”)加上2重量％的蓝色浓缩物的聚合物粒料的干混物装载给料于第二腔体(膜基底)的挤出机。以含有80重量％的烯烃嵌段共聚物(以商品名“INFUSE 9530”得自陶氏杜邦公司)加上20重量％的烯烃改性的有机硅的聚合物粒料的干混物装载给料于第三腔体(肋顶端)和第四腔体(膜顶部)的挤出机，该烯烃改性的有机硅在美国专利9,187,678(Boardman等人)中有所描述，并且具有15重量％的有机硅浓度。它是15重量份的烷基聚二甲基硅氧烷和85重量份的熔融指数(MI)为5.6的0.923g/cc聚乙烯(以商品名“NA217000”得自德克萨斯州休斯顿的巴赛尔公司(LyondellBasell,Houston,TX))的混合物。为简明起见，此烯烃改性的有机硅在本说明书通篇称为“15％OMS”。将熔体垂直挤出到挤出物骤冷带离装置中。挤出温度为204℃。将挤出物骤冷到冷却辊上，使带肋侧面与冷却辊接触，并以卷形式收集。
另外的挤出条件：
肋基底的挤出速率：0.6kg/h。
膜基底的挤出速率：1.4kg/h。
肋顶端的挤出速率：0.5kg/h。
膜顶部的挤出速率：0.5kg/h。
带离速度：1.5m/min。
挤出物的横截面照片在图9中示出。
使用常规光学显微镜，测量以下幅材横向尺寸：
基底厚度：0.15mm
总高度：0.29mm
肋宽度：0.11mm
基底剥离物厚度：0.04mm
肋剥离物厚度：0.12mm
肋到肋间隔：1.22mm
传输力测试设备和方法：
使用剥离测试仪(以商品名“TL-2300INTERMEDIATE SPEED RANGE SLIP/PEELTESTER”得自马萨诸塞州阿科德的艾玛氏有限公司(IMASS,Inc.,Accord,MA))对由共挤出带状物制成的接合覆盖物进行评估，该剥离测试仪具有附接到其上的输送装置以在涂覆有粘合剂的工件(即，粘合带)和传输辊之间产生相互作用。
如图10所示，设备800包括负荷传感器810，5cm(2英寸)宽的粘合带826(以商品名“3M POLYESTER FILM TAPE 850”得自明尼苏达州圣保罗的3M公司(3M,St.Paul,MN))以粘合剂侧面朝上地附接到负荷传感器810。粘合带具有0.02mm厚的聚酯膜背衬和0.03mm厚的丙烯酸系粘合剂，总粘合带厚度为0.05mm。带对钢所具有的粘附力为334.84g/cm宽度。该设备还包括驱动螺杆(未示出)驱动的台板813，惰轮传输辊814和惰辊818安装在台板813上。用待测试的接合覆盖物824缠绕传输辊814。接合覆盖物824以带状物的形式施加，该带状物缠绕在传输辊814周围，使得带状物上的肋沿着测试设备的机器方向(或换句话讲，垂直于辊的轴线)延伸。仅在实施例8中，接合覆盖物824以带状物的形式施加，并且被施加成使得带状物上的肋沿着辊的轴线方向(即，在所有其它测试中垂直于肋的方向)延伸。在这两种情况下，如果需要多片带状物来覆盖整个辊，则注意确保精确地施加这些片并且完全覆盖辊而没有任何间隙并且没有任何片重叠的情况。惰辊816通过支撑安装件801安装到测试仪主体，并且不随台板813和其它辊一起移动。将柔性聚酯膜条812披盖在惰辊816上。将粘合带826缠绕在具有接合覆盖物824的传输辊814周围，其中带的粘合剂侧面接合该接合覆盖物。将粘合带826进一步缠绕在惰辊818周围，使非粘合剂侧面接合该辊。然后从下侧将粘合带826附接到条812—即，使粘合带826的粘合剂侧面朝上。辊814和818各自为10cm(4英寸)直径的铝辊，并且辊816为15cm(6英寸)直径的铝辊。该设备被构造成使得粘合带826围绕具有接合覆盖物824的传输辊814缠绕约180°。将具有0.9kg(2磅)质量的重物828附接到条812的自由端部以在条812和粘合带826中施加线张力，以便确保粘合带826与接合覆盖件824的积极且一致的接合接触。激活之后，在方向D上驱动台板813以拉动一定长度的条812和粘合带826，并输送一定长度的粘合带826通过辊814和818。
对于待评估的每个接合覆盖物，执行三次重复测试，每次测试都采用30cm(12英寸)/分钟的速率，测试周期为60秒。记录负荷传感器处的力。忽略前10秒的数据，因为该数据包括由台板运动的起动造成的不一致伪影。在随后的50秒内对在此时间内记录的力取平均值，并且计算均方根(RMS)统计值，它是可变性的量度。对三次重复测试的结果取平均值。不同于0.9kg(900g)初始静态张力的所测得的传输力表示接合覆盖物与带上的粘合剂之间的相互作用。
实施例2
如针对实施例1所述制备实施例2，但在不同的时间进行。自然变化导致略微不同的测量结果。
使用常规光学显微镜，测量以下幅材横向尺寸：
基底厚度：0.14mm
总高度：0.24mm
肋宽度：0.13mm
肋到肋间隔：1.14mm
实施例3
如针对实施例1所述制备实施例3，不同的是代替20重量％的称为“15％OMS”的烯烃改性的有机硅，可替代地使用20重量％的聚二甲基硅氧烷聚乙二酰胺弹性体，其大体可如美国专利7,501,184(Leir等人)的实施例16中所述制备，具有20,010克/当量的酯当量重量(通过滴定测定，如美国专利8,063,166(Sherman等人)中第41列第50行至第42列第3行大体所述)，并且被形成为自由流动的粒料。为简明起见，此聚二甲基硅氧烷聚乙二酰胺弹性体在本说明书通篇称为“弹性体1”。
使用常规光学显微镜，测量以下幅材横向尺寸：
基底厚度：0.14mm
总高度：0.24mm
肋宽度：0.13mm
基底剥离物厚度：0.04mm
肋剥离物厚度：0.12mm
肋到肋间隔：1.14mm
实施例4
如针对实施例1所述制备实施例4，不同的是当将挤出物骤冷到冷却辊上并以卷的形式收集时，冷却辊在其上具有肋与挤出方向成45度的带肋套筒，以便在膜的肋中形成凹陷，其中由凹陷限定的行与膜肋本身成45度的角。还使用轧辊以确保凹陷的形成。每英寸(2.54cm)有10个凹槽。凹槽深度为0.25mm(10密耳)。凹槽宽度为1mm。
使用常规光学显微镜，测量以下幅材横向尺寸：
基底厚度：0.14mm
总高度：0.24mm
肋宽度：0.13mm
肋到肋间隔：1.14mm
实施例5
如针对实施例1所述制备实施例5，不同的是以含有80重量％聚乙烯均聚物(以商品名“PETROTHENE NA217000”得自德克萨斯州休斯顿的量子化学公司(EquistarChemicals LP,Houston,TX))而不是80重量％的烯烃嵌段共聚物(“INFUSE 9530”)的聚合物粒料的干混物装载给料于第三腔体(肋顶端)和第四腔体(膜顶部)的挤出机。另外，冷却辊在其上具有与实施例4中所用相同的带肋套筒。
使用常规光学显微镜，测量以下幅材横向尺寸：
基底厚度：0.14mm
总高度：0.24mm
肋宽度：0.13mm
肋到肋间隔：1.14mm
实施例6
如针对实施例1所述制备实施例6，不同的是代替以含有80重量％烯烃嵌段共聚物(“INFUSE 9530”)加上20重量％的烯烃改性的有机硅“15％OMS”的聚合物粒料的干混物装载给料于第三腔体(肋顶端)和第四腔体(膜顶部)的挤出机，使用含有99重量％烯烃嵌段共聚物(“INFUSE 9530”)加上1重量％的氟化C-18二酯的聚合物粒料的干混物，该氟化C-18二酯如美国专利7,396,866(Jariwala等人)的第11列第47-65行所述合成。为简明起见，此处以1重量％使用的添加剂材料在本说明书通篇称为“C-18二酯”。
使用常规光学显微镜，测量以下幅材横向尺寸：
基底厚度：0.14mm
总高度：0.24mm
肋宽度：0.13mm
肋到肋间隔：1.14mm
实施例7
如针对实施例6所述制备实施例7，不同的是使用99重量％的聚乙烯均聚物(“PETROTHENE NA217000”)代替99重量％烯烃嵌段共聚物(“INFUSE 9530”)。
使用常规光学显微镜，测量以下幅材横向尺寸：
基底厚度：0.14mm
总高度：0.24mm
肋宽度：0.13mm
肋到肋间隔：1.14mm
实施例8
如针对实施例4所述制备实施例8。然而，当进行传输力测试时，以垂直角度将膜施加到辊，如对测试方法的描述中所概述。
实施例9
如针对实施例1所述制备实施例9，不同的是以含有100重量％烯烃嵌段共聚物(“INFUSE 9530”)的干燥聚合物粒料而不是80重量％烯烃嵌段共聚物(“INFUSE 9530”)加上20重量％的烯烃改性的有机硅“15％OMS”的干混物装载给料于第三腔体(肋顶端)和第四腔体(膜顶部)的挤出机。
此外，挤出温度为190℃。一些挤出条件也发生改变：
肋基底的挤出速率：0.5kg/h。
膜基底的挤出速率：1.4kg/h。
肋顶端的挤出速率：0.6kg/h。
膜顶部的挤出速率：0.6kg/h。
带离速度：4.5m/min。
使用常规光学显微镜，测量以下幅材横向尺寸：
基底厚度：0.17mm
总高度：0.32mm
肋宽度：0.13mm
肋到肋间隔：1.00mm
实施例10
用与所有先前实施例相同的挤出模头制备实施例10，不同的是提供肋孔口的垫片具有1mm而非0.635mm的开口。提供基底区段的垫片与所有先前实施例相同，但仅使用单一进料来提供单层基底区段。
送入给料于第三腔体(肋顶端)的挤出机的材料与实施例5的那些相同。挤出温度为190℃。
另外的挤出条件：
肋基底的挤出速率：1.2kg/h。
膜基底的挤出速率：1.6kg/h。
肋顶端的挤出速率：0.9kg/h。
带离速度：2.1m/min。
使用常规光学显微镜，测量以下幅材横向尺寸：
基底厚度：0.25mm
总高度：0.75mm
肋宽度：0.15mm
肋到肋间隔：1.00mm
比较例C1
对于比较例C1，铝接合辊814保持裸露并且不用任何接合覆盖物824覆盖，并且进行传输力测试。
比较例C2
对于比较例C2，铝接合辊814用常用的辊“缠绕带”(以商品名“TESA PRINTER’SFRIEND 4863”得自北卡罗来纳州夏洛特的德莎胶带公司(Tesa Tape,Inc.,Charlotte,NC))缠绕，并且进行传输力测试。
实施例的组成汇总于下表1中。
表1
对实施例和比较例的样品的传输力测试的结果记录于下表2中。
表2
在该文献中提及的所有出版物、专利和专利文献均全文以引用方式并入本文中，如同以引用方式单独并入那样。在该文档和如此以引用方式并入的那些文献之间的用法不一致的情况下，并入参考文献中的用法应当认为是该文献的用法的补充；对于不可调和的不一致性，以该文档的用法为准。
尽管将已采用的术语和表达用作描述而非限制术语，并且不旨在使用此类术语和表达排除所示和所描述的特征或其部分的任何等同物，但是已经认识到，在本发明实施方案的范围内的各种修改是可以的。因此，应当理解，尽管本公开已通过具体实施方案和任选的特征而具体公开，但是本领域普通技术人员可推出本文所公开的概念的修改和变型，并且此类修改和变型被认为在本公开的实施方案的范围内。
Claims (15)
1.一种共挤出带状物，所述共挤出带状物包括第一层和第二层：
所述第一层包含聚合物材料并且进一步包括：
第一侧面，所述第一侧面上任选地具有粘合剂；和
相反的第二侧面，所述第二侧面具有从其延伸的多个突起部，
并且所述第二层包含接触所述多个突起部的排斥材料。
2.根据权利要求1所述的共挤出带状物，其中所述聚合物材料包括下列中的至少一者：聚酯、聚氨酯、聚乙烯、聚丙烯、它们的混合物或它们的共聚物。
3.根据权利要求1或2中任一项所述的共挤出带状物，其中带状物具有相反的第一端部和第二端部，并且其中所述突起部是细长的并且在所述带状物的所述第一端部和所述第二端部之间彼此隔开。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的共挤出带状物，其中相邻突起部之间的间距在0.2毫米至5毫米的范围内。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的共挤出带状物，其中所述多个突起部的高度独立地在0.1毫米至5.0毫米的范围内。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的共挤出带状物，其中所述突起部的横截面形状独立地为三角形、正方形、矩形、菱形、六边形、梯形或半圆形。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的共挤出带状物，其中所述排斥材料包括下列中的至少一者：
硅氧烷材料；或
热塑性聚合物和含氟聚合物添加剂的混合物。
8.根据权利要求7所述的共挤出带状物，其中所述硅氧烷材料包括聚二甲基硅氧烷。
9.一种制造共挤出带状物的方法，所述方法包括：
通过模头共挤出聚合物材料和排斥材料的混合物，
其中所述聚合物材料形成第一层并且所述排斥材料形成第二层，并且
所述模头在所述第一层上形成多个突起部，所述第二层附接到所述多个突起部。
10.根据权利要求9所述的方法，其中所述聚合物材料包括下列中的至少一者：聚酯、聚氨酯、聚乙烯、聚丙烯、它们的混合物或它们的共聚物。
11.根据权利要求9或10中任一项所述的方法，其中所述排斥材料包括下列中的至少一者：
硅氧烷材料；或
热塑性聚合物和含氟聚合物添加剂的混合物。
12.根据权利要求11所述的方法，其中所述硅氧烷材料包括聚二甲基硅氧烷。
13.根据权利要求11或12中任一项所述的方法，其中所述硅氧烷材料为大于50重量％聚二甲基硅氧烷的共聚物。
14.根据权利要求11至13中任一项所述的方法，其中所述硅氧烷材料为下列中的至少一者的共聚物：(a)聚有机硅氧烷和聚烯烃，或(b)聚有机硅氧烷和聚碳酸酯。
15.根据权利要求11至14中任一项所述的方法，其中所述含氟聚合物添加剂包含根据下式的组合物：
其中
R1为直链或支链的C2-C40烃基基团；
Rf为包含数均3至5个碳的全氟化基团；
X1选自由-NH-和键组成的组，并且
y为1至3。
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