KR102024963B1

KR102024963B1 - 박리 시트

Info

Publication number: KR102024963B1
Application number: KR1020147029190A
Authority: KR
Inventors: 게이이치 사토; 도모미 후카야
Original assignee: 린텍 가부시키가이샤
Priority date: 2012-03-27
Filing date: 2012-12-20
Publication date: 2019-09-24
Also published as: US20150119512A1; KR20140143802A; CN104185550A; JP2013202831A; TW201338989A; CN104185550B; JP5795984B2; TWI541136B; WO2013145476A1; US9227382B2

Abstract

기재 (11) 와, 적어도 기재 (11) 의 일방의 면에 형성된 박리제층 (12) 을 구비한 박리 시트 (1) 에 있어서, 박리제층 (12) 은, 1 분자 중에 적어도 2 개의 알케닐기를 갖는 제 1 폴리디메틸실록산과, 1 분자 중에 적어도 2 개의 하이드로실릴기를 갖는 제 2 폴리디메틸실록산을 함유하는 박리제 조성물로서, 제 1 폴리디메틸실록산 및 제 2 폴리디메틸실록산의 합계 30 g 중에 알케닐기를 10.00 ∼ 16.00 m㏖ 함유하고, 하이드로실릴기를 40.00 ∼ 145.00 m㏖ 함유하고, 또한 알케닐기 (a) 에 대한 하이드로실릴기 (b) 의 몰비 (b/a) 가 2.0 ∼ 15.0 인 박리제 조성물을 사용하여 형성되어 이루어지는 박리 시트 (1). 이러한 박리 시트 (1) 에 의하면, 박리 시트의 박리제층이 장시간 대기에 노출된 경우라도, 박리력의 증대를 억제할 수 있다.

Description

박리 시트{RELEASE SHEET}

본 발명은 점착 시트 등의 점착제층이 적층되는 박리 시트에 관한 것이다.

점착 시트용 박리 시트로는, 일반적으로 기재와, 그 편면에 형성된 박리제층으로 이루어지는 것이 사용되고 있다 (예를 들어 특허문헌 1). 점착 시트용 박리 시트의 대부분은 롤·투·롤로 기재를 반송하고, 그 기재 상에 점착제를 도공하고, 건조시킨 후에 점착제층면과 박리 시트의 박리제층면이 첩합 (貼合) 되도록 사용되는 경우가 많다. 롤·투·롤에 의한 점착 시트의 제작에서는, 롤의 반송 속도가 일정한 경우가 많아, 박리 시트가 대기 중에 장시간 노출되는 일이 적다. 한편, 박리 시트에 있어서는, 점착 시트의 점착제층과 박리 시트의 박리제층을 첩합하기 전 공정에서, 박리 시트에 대하여 백 크랙 가공 (커트 또는 하프 커트) 등을 실시하는 경우가 있다.

상기와 같은 가공을 실시할 때에는, 박리 시트의 박리제층이 장시간 대기에 노출되는 경우가 있다. 이와 같이 박리 시트의 박리제층이 장시간 대기에 노출되면, 박리제층의 점착제층에 대한 박리력이, 대기 노출 전의 박리력보다 커져 버린다는 문제가 있다. 특히, 박리력이 높은 중박리성의 시트일수록, 대기 노출에 의한 박리력의 증대가 현저해지는 경향이 있다.

상기와 같이 박리 시트의 박리력이 증대되면, 점착 시트의 점착제층과 박리 시트의 박리제층을 첩합한 후, 점착 시트로부터 박리 시트를 박리할 때에 박리 불량이 발생하게 된다.

일본 공개특허공보 2002-363515호

상기의 대기 노출에 의한 박리력 증대의 이유는 반드시 명확하지는 않지만, 대기 중에 포함되는 티끌이나 먼지 등이 박리제층에 부착하는 것이 주된 원인이라고 생각된다.

본 발명은, 이와 같은 실상을 감안하여 이루어진 것으로, 박리 시트의 박리제층이 장시간 대기에 노출된 경우라도, 박리력의 증대를 억제할 수 있는 박리 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 기재와, 적어도 상기 기재의 일방의 면에 형성된 박리제층을 구비한 박리 시트에 있어서, 상기 박리제층은, 1 분자 중에 적어도 2 개의 알케닐기를 갖는 제 1 폴리디메틸실록산과, 1 분자 중에 적어도 2 개의 하이드로실릴기를 갖는 제 2 폴리디메틸실록산을 함유하는 박리제 조성물로서, 상기 제 1 폴리디메틸실록산 및 상기 제 2 폴리디메틸실록산의 합계 30 g 중에 상기 알케닐기를 10.00 ∼ 16.00 m㏖ 함유하고, 상기 하이드로실릴기를 40.00 ∼ 145.00 m㏖ 함유하고, 또한 상기 알케닐기 (a) 에 대한 상기 하이드로실릴기 (b) 의 몰비 (b/a) 가 2.0 ∼ 15.0 인 박리제 조성물을 사용하여 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 박리 시트를 제공한다 (발명 1).

상기 발명 (발명 1) 에 의하면, 박리 시트의 박리제층이 장시간 대기에 노출된 경우라도, 박리력의 증대를 억제할 수 있어, 점착 시트로부터 박리 시트를 박리할 때의 박리 불량을 저감시킬 수 있다.

상기 발명 (발명 1) 에 있어서, 상기 제 1 폴리디메틸실록산의 중량 평균 분자량은 200000 ∼ 1300000 이고, 상기 제 2 폴리디메틸실록산의 중량 평균 분자량은 300 ∼ 1200 인 것이 바람직하다 (발명 2).

상기 발명 (발명 1, 2) 에 있어서, 상기 박리제 조성물은, 촉매로서 백금족 금속계 화합물을 추가로 함유하는 것이 바람직하다 (발명 3).

상기 발명 (발명 1 ∼ 3) 에 있어서는, 대기 노출이 없는 상태에 있어서의 상기 박리 시트에 대한 닛토 전공사 제조 폴리에스테르 점착 테이프 No. 31B 의 180°박리력 (mN/20 ㎜) 을 박리력 X, 클래스 1 만 (ISO 클래스 7), 온도 23 ℃ 및 습도 50 ％ RH 의 조건의 클린 룸에서 7 일간 대기 노출시킨 상기 박리 시트에 대한 닛토 전공사 제조 폴리에스테르 점착 테이프 No. 31B 의 180°박리력 (mN/20 ㎜) 을 박리력 Y 로 한 경우에,

{(박리력 Y - 박리력 X)/박리력 X} × 100 ％

의 식으로 나타내는 박리력 변화율이 30 ％ 이하인 것이 바람직하다 (발명 4).

본 발명에 관련된 박리 시트에 의하면, 박리 시트의 박리제층이 장시간 대기에 노출된 경우라도, 박리력의 증대를 억제할 수 있어, 점착 시트로부터 박리 시트를 박리할 때의 박리 불량을 저감시킬 수 있다.

도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 박리 시트의 단면도이다.

이하, 본 발명의 실시형태에 대해 설명한다.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 박리 시트 (1) 는, 기재 (11) 와, 기재 (11) 의 일방의 면에 형성된 박리제층 (12) 을 구비하여 구성된다.

기재 (11) 로는, 특별히 제한은 없고 종래 공지된 것 중에서 임의의 것을 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 이와 같은 기재 (11) 로는, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리프로필렌이나 폴리메틸펜텐 등의 폴리올레핀, 폴리카보네이트, 폴리아세트산비닐 등의 플라스틱으로 이루어지는 필름을 들 수 있고, 단층이어도 되고, 동종 또는 이종의 2 층 이상의 다층이어도 된다. 이들 중에서도 폴리에스테르 필름이 바람직하고, 특히 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 바람직하고, 나아가서는 2 축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 바람직하다.

상기와 같은 필름으로 이루어지는 기재 (11) 에 있어서는, 그 표면에 형성되는 박리제층 (12) 과의 밀착성을 향상시킬 목적으로, 원하는 바에 따라 편면 또는 양면에 산화법이나 요철화법 등에 의한 표면 처리, 혹은 프라이머 처리를 실시할 수 있다. 상기 산화법으로는, 예를 들어 코로나 방전 처리, 플라즈마 방전 처리, 크롬 산화 처리 (습식), 화염 처리, 열풍 처리, 오존, 자외선 조사 처리 등을 들 수 있고, 또, 요철화법으로는, 예를 들어 샌드 블라스트법, 용사 처리법 등을 들 수 있다. 이들 표면 처리법은, 기재 필름의 종류에 따라 적절히 선택되는데, 일반적으로 코로나 방전 처리법이 효과 및 조작성의 면에서 바람직하게 사용된다.

또, 기재 (11) 로는, 상기와 같은 필름 이외에도 글라신지, 클레이 코팅지, 수지 코팅지, 라미네이트지 (폴리에틸렌 라미네이트지, 폴리프로필렌 라미네이트지 등) 와 같은 종이, 혹은 부직포, 금속박 등을 사용할 수도 있다.

기재 (11) 의 두께는 통상 10 ∼ 300 ㎛ 이면 되고, 바람직하게는 15 ∼ 200 ㎛ 이고, 특히 바람직하게는 20 ∼ 125 ㎛ 이다.

본 실시형태에 있어서의 박리제층 (12) 은, 이하의 박리제 조성물을 사용하여 형성되어 이루어지는 것이다. 본 실시형태에 있어서의 박리제 조성물은, 부가 반응형 실리콘 수지로서 1 분자 중에 적어도 2 개의 알케닐기를 갖는 제 1 폴리디메틸실록산과, 1 분자 중에 적어도 2 개의 하이드로실릴기를 갖는 제 2 폴리디메틸실록산을 함유한다.

제 1 폴리디메틸실록산에 함유되는 알케닐기로는, 비닐기, 알릴기, 프로페닐기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기, 햅테닐기, 옥테닐기 등의 1 가 탄화수소기를 들 수 있고, 그 중에서도 비닐기가 특히 바람직하다.

제 1 폴리디메틸실록산 및 제 2 폴리디메틸실록산의 합계 30 g 중에 알케닐기는 10.00 ∼ 16.00 m㏖ 함유되고, 바람직하게는 11.00 ∼ 15.80 m㏖ 함유된다. 또, 제 1 폴리디메틸실록산 및 제 2 폴리디메틸실록산의 합계 30 g 중에 하이드로실릴기는 40.00 ∼ 145.00 m㏖ 함유되고, 바람직하게는 43.00 ∼ 142.00 m㏖ 함유된다. 또한, 알케닐기 (a) 에 대한 하이드로실릴기 (b) 의 몰비 (b/a) 는 2.0 ∼ 15.0 이고, 바람직하게는 2.5 ∼ 13.0 이다.

박리제층 (12) 이 상기의 조건을 만족하는 박리제 조성물을 사용하여 형성됨으로써, 박리제층 (12) 이 장시간 대기에 노출된 경우라도, 당해 박리제층 (12) 은 박리력의 증대가 억제된다. 그 이유는 반드시 명확하지는 않지만, 상기의 조건을 만족하는 박리제 조성물을 사용하여 형성된 박리제층 (12) 은 극성이 낮아, 극성의 높은 티끌이나 먼지 등이 박리제층 (12) 에 부착하기 어렵기 때문이라고 생각된다.

여기서, 제 1 폴리디메틸실록산 및 제 2 폴리디메틸실록산의 합계 30 g 중에 있어서의 알케닐기의 양이 0.40 m㏖ 미만, 또는 하이드로실릴기의 양이 7.00 m㏖ 미만이면, 박리제 조성물의 경화 불량이 발생하고, 도공기나 점착 시트의 점착제층 등에 대한 실리콘 이행이 문제가 되어, 나아가서는 박리성에도 악영향을 준다.

한편, 제 1 폴리디메틸실록산 및 제 2 폴리디메틸실록산의 합계 30 g 중에 있어서의 알케닐기 (a) 에 대한 하이드로실릴기 (b) 의 몰비 (b/a) 의 관계가 상기의 범위 외가 되면, 박리 시트 (1) 가 장시간 대기에 노출되는 조건하에서, 박리제층 (12) 의 점착제층에 대한 박리력이 대기 노출 전의 박리력보다 커져 버린다는 문제가 발생한다. 또, 하이드로실릴기를 갖는 저분자량의 제 2 폴리디메틸실록산의 첨가량이 많아지면, 도공액의 점도가 작아지기 때문에, 박리 시트 (1) 를 제작할 때에 박리제의 도공면에 크레이터링이 생기는 문제나, 박리제층 (12) 의 점착제층에 대한 박리력이 커져, 점착제가 응집 파괴되거나 박리 시트 (1) 측에 전사되어 버리는 문제가 발생한다.

또한, 제 1 폴리디메틸실록산은 하이드로실릴기를 갖지 않는 것이 바람직하고, 제 2 폴리디메틸실록산은 알케닐기를 갖지 않는 것이 바람직하다.

제 1 폴리디메틸실록산의 중량 평균 분자량은 20000 ∼ 1300000 인 것이 바람직하고, 특히 300000 ∼ 1200000 인 것이 바람직하다. 또, 제 2 폴리디메틸실록산의 중량 평균 분자량은 300 ∼ 1400 인 것이 바람직하고, 특히 500 ∼ 1200 인 것이 바람직하다. 또한, 본 명세서에 있어서의 중량 평균 분자량은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 법에 의해 측정한 폴리스티렌 환산의 값이다.

상기 박리제 조성물은 촉매를 함유하는 것이 바람직하다. 촉매로는, 본 실시형태에 관련된 박리제 조성물을 경화시킬 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않지만, 그 중에서도 백금족 금속계 화합물이 바람직하다. 백금족 금속계 화합물로는, 예를 들어, 미립자상 백금, 탄소 분말 담체 상에 흡착된 미립자상 백금, 염화 백금산, 알코올 변성 염화 백금산, 염화 백금산의 올레핀 착물, 팔라듐, 로듐 등을 들 수 있다. 박리제 조성물이 이러한 촉매를 함유함으로써, 당해 박리제 조성물의 경화 반응을 보다 효율적으로 진행시킬 수 있다.

상기 박리제 조성물 중에 있어서의 촉매의 함유량은, 촉매 이외의 성분의 합계량에 대하여 1 ∼ 1000 ppm 정도인 것이 바람직하다.

또 상기 박리제 조성물은, 제 1 및 제 2 폴리디메틸실록산, 그리고 촉매 이외에 반응 억제제, 밀착 향상제 등을 함유하고 있어도 된다.

박리제층 (12) 의 두께 (평량) 는, 특별히 한정되지 않지만 0.01 ∼ 3 g/㎡ 인 것이 바람직하고, 특히 0.05 ∼ 2 g/㎡ 인 것이 바람직하다. 박리제층 (12) 의 두께가 0.01 g/㎡ 미만이면, 박리제층 (12) 을 구성하는 재료 등에 따라서는 박리제층 (12) 으로서의 기능이 충분히 발휘되지 않는 경우가 있다. 한편, 박리제층 (12) 의 두께가 3 g/㎡ 를 초과하면, 박리 시트 (1) 를 롤상으로 권취했을 때 블로킹이 발생하여, 조출에 문제를 일으키는 경우가 있다.

박리제층 (12) 은, 기재 (11) 의 일방의 면에 박리제 조성물 및 원하는 바에 따라 희석제를 함유하는 도공액을 도공한 후, 건조시키고 경화시킴으로써 형성할 수 있다. 도공 방법으로는, 예를 들어, 그라비아 코트법, 바 코트법, 스프레이 코트법, 스핀 코트법, 나이프 코트법, 롤 코트법, 다이 코트법 등을 사용할 수 있다.

상기 희석제로는 특별히 제한은 없고, 여러 가지 것을 사용할 수 있다. 예를 들어 톨루엔, 헥산, 헵탄 등의 탄화수소 화합물을 비롯하여 아세톤, 아세트산에틸, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 및 이들의 혼합물 등이 사용된다.

상기와 같이 도공한 박리제 조성물은 열경화시키는 것이 바람직하다. 이 경우의 가열 온도는 80 ∼ 180 ℃ 인 것이 바람직하고, 가열 시간은 10 ∼ 90 초 정도인 것이 바람직하다.

전술한 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 박리 시트 (1) 에 의하면, 박리 시트 (1) 의 박리제층 (12) 이 장시간 대기에 노출된 경우라도, 박리력의 증대를 억제할 수 있는데, 구체적으로는,

대기 노출이 없는 상태에 있어서의 박리 시트 (1) 에 대한 닛토 전공사 제조 폴리에스테르 점착 테이프 No. 31B 의 180°박리력 (mN/20 ㎜) 을 박리력 X,

클래스 1 만 (ISO 클래스 7), 온도 23 ℃ 및 습도 50 ％ RH 의 조건의 클린 룸에서 7 일간 대기 노출시킨 박리 시트 (1) 에 대한 닛토 전공사 제조 폴리에스테르 점착 테이프 No. 31B 의 180°박리력 (mN/20 ㎜) 을 박리력 Y 로 한 경우에,

{(박리력 Y - 박리력 X)/박리력 X} × 100 ％

의 식으로 나타내는 박리력 변화율이 30 ％ 이하인 것이 바람직하고, 25 ％ 이하인 것이 특히 바람직하고, 15 ％ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 10 ％ 이하인 것이 가장 바람직하다. 또, 박리력이 지나치게 감소되지 않도록, 박리력 변화율은 -30 ％ 이상인 것이 바람직하다.

또한, 상기 클린 룸 내에서는, 박리 시트 (1) 를 지면에 대하여 수직으로 매달아 노출시키는 것으로 한다. 지면에 대하여 수직으로 매달지 않는 노출인 경우, 클린 룸이라고 해도 약간의 티끌이나 먼지가 존재하기 때문에, 박리제층 (12) 의 표면에 티끌 또는 먼지가 퇴적되면, 박리력 측정에 있어서 티끌 또는 먼지의 영향을 받아, 박리력이 안정되지 않아, 정확한 값이 나오지 않을 가능성이 있다.

박리 시트 (1) 의 박리력 변화율이 상기의 값 이하임으로써, 점착 시트의 점착제층과 박리 시트 (1) 의 박리제층 (12) 을 첩합한 후, 점착 시트로부터 박리 시트 (1) 를 박리할 때의 박리 불량을 저감시킬 수 있다.

이상으로 설명한 실시형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 기재된 것으로, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시형태에 개시된 각 요소는, 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.

예를 들어, 기재 (11) 에 있어서의 박리제층 (12) 의 반대측 면이나, 기재 (11) 와 박리제층 (12) 사이에는 대전 방지층 등의 다른 층이 형성되어 있어도 된다.

실시예

이하, 실시예 등에 의해 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명의 범위는 이들의 실시예 등에 한정되는 것은 아니다.

[실시예 1]

제 1 폴리디메틸실록산으로서 폴리디메틸실록산의 구조 중에 비닐기를 적어도 2 개 갖는 비닐 변성 실리콘 수지 (중량 평균 분자량 : 1100000) 와, 제 2 폴리디메틸실록산으로서 폴리디메틸실록산의 구조 중에 하이드로실릴기를 적어도 2 개 갖는 폴리메틸하이드로겐실록산 (중량 평균 분자량 : 1000) 과, 실리콘 레진의 구조 중에 비닐기를 적어도 2 개 갖는 비닐 변성 실리콘 레진 (중량 평균 분자량 : 10000) 의 혼합물인, 중량 평균 분자량이 501000 인 부가 반응형 오르가노폴리실록산 (박리제 조성물 A) 을 고형분 30 질량％ 가 되도록 톨루엔으로 희석하여, 실리콘 수지 용액을 조제하였다. 이 실리콘 수지 용액 100 질량부에 백금계 촉매 (토오레·다우코닝사 제조, BY24-835) 2 질량부를 더하고, 톨루엔으로 고형분 농도가 1.5 질량％ 가 되도록 조정하여, 도공액을 얻었다.

얻어진 도공액을 건조 후의 막두께가 평량 0.09 g/㎡ 가 되도록, 기재로서의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (미츠비시 수지사 제조, T-100, 두께 38 ㎛) 상에 바 코트법에 의해 균일하게 도포한 후, 130 ℃ 에서 1 분간 건조시키고, 박리제층이 노출되지 않게 박리제층을 기재로 덮도록 하여, 기재 상에 박리제층이 적층된 박리 시트를 얻었다.

[실시예 2]

실시예 1 에 있어서의 박리제 조성물 A 의 대신에, 제 1 폴리디메틸실록산으로서 폴리디메틸실록산의 구조 중에 비닐기를 적어도 2 개 갖는 비닐 변성 실리콘 수지 (중량 평균 분자량 : 1100000) 와, 제 2 폴리디메틸실록산으로서 폴리디메틸실록산의 구조 중에 하이드로실릴기를 적어도 2 개 갖는 폴리메틸하이드로겐실록산 (중량 평균 분자량 : 1000) 과, 실리콘 레진의 구조 중에 비닐기를 적어도 2 개 갖는 비닐 변성 실리콘 레진 (중량 평균 분자량 : 10000) 의 혼합물인, 중량 평균 분자량이 583000 인 부가 반응형 오르가노폴리실록산 (박리제 조성물 B) 을 사용하는 것 이외에, 실시예 1 과 동일하게 하여 박리 시트를 제작하였다.

[실시예 3]

실시예 1 에 있어서의 박리제 조성물 A 의 대신에, 제 1 폴리디메틸실록산으로서 폴리디메틸실록산의 구조 중에 비닐기를 적어도 2 개 갖는 비닐 변성 실리콘 수지 (중량 평균 분자량 : 1100000) 와, 제 2 폴리디메틸실록산으로서 폴리디메틸실록산의 구조 중에 하이드로실릴기를 적어도 2 개 갖는 폴리메틸하이드로겐실록산 (중량 평균 분자량 : 1000) 과, 실리콘 레진의 구조 중에 비닐기를 적어도 2 개 갖는 비닐 변성 실리콘 레진의 혼합물인, 중량 평균 분자량이 634000 인 부가 반응형 오르가노폴리실록산 (박리제 조성물 C) 을 사용하는 것 이외에, 실시예 1 과 동일하게 하여 박리 시트를 제작하였다.

[실시예 4]

실시예 1 에 있어서의 박리제 조성물 A 의 대신에, 제 1 폴리디메틸실록산으로서 폴리디메틸실록산의 구조 중에 비닐기를 적어도 2 개 갖는 비닐 변성 실리콘 수지 (중량 평균 분자량 : 1100000) 와, 제 2 폴리디메틸실록산으로서 폴리디메틸실록산의 구조 중에 하이드로실릴기를 적어도 2 개 갖는 폴리메틸하이드로겐실록산 (중량 평균 분자량 : 1000) 과, 실리콘 레진의 구조 중에 비닐기를 적어도 2 개 갖는 비닐 변성 실리콘 레진의 혼합물인, 중량 평균 분자량이 658000 인 부가 반응형 오르가노폴리실록산 (박리제 조성물 D) 을 사용하는 것 이외에, 실시예 1 과 동일하게 하여 박리 시트를 제작하였다.

[실시예 5]

실시예 1 에 있어서의 박리제 조성물 A 의 대신에, 제 1 폴리디메틸실록산으로서 폴리디메틸실록산의 구조 중에 비닐기를 적어도 2 개 갖는 비닐 변성 실리콘 수지 (중량 평균 분자량 : 1100000) 와, 제 2 폴리디메틸실록산으로서 폴리디메틸실록산의 구조 중에 하이드로실릴기를 적어도 2 개 갖는 폴리메틸하이드로겐실록산 (중량 평균 분자량 : 1000) 과, 실리콘 레진의 구조 중에 비닐기를 적어도 2 개 갖는 비닐 변성 실리콘 레진의 혼합물인, 중량 평균 분자량이 634000 인 부가 반응형 오르가노폴리실록산 (박리제 조성물 E) 을 사용하는 것 이외에, 실시예 1 과 동일하게 하여 박리 시트를 제작하였다.

[비교예 1]

실시예 1 에 있어서의 박리제 조성물 A 의 대신에, 제 1 폴리디메틸실록산으로서 폴리디메틸실록산의 구조 중에 비닐기를 적어도 2 개 갖는 페닐 변성 실리콘 수지 (중량 평균 분자량 : 400000) 와, 제 2 폴리디메틸실록산으로서 폴리디메틸실록산의 구조 중에 하이드로실릴기를 적어도 2 개 갖는 폴리메틸하이드로겐실록산 (중량 평균 분자량 : 1000) 의 혼합물인, 중량 평균 분자량이 344000 인 부가 반응형 오르가노폴리실록산 (박리제 조성물 F) 을 사용하는 것 이외에, 실시예 1 과 동일하게 하여 박리 시트를 제작하였다.

[비교예 2]

실시예 1 에 있어서의 박리제 조성물 A 의 대신에, 제 1 폴리디메틸실록산으로서 폴리디메틸실록산의 구조 중에 비닐기를 적어도 2 개 갖는 비닐 변성 실리콘 수지 (중량 평균 분자량 : 1100000) 와, 제 2 폴리디메틸실록산으로서 폴리디메틸실록산의 구조 중에 하이드로실릴기를 적어도 2 개 갖는 폴리메틸하이드로겐실록산 (중량 평균 분자량 : 1000) 과, 실리콘 레진의 구조 중에 비닐기를 적어도 2 개 갖는 비닐 변성 실리콘 레진의 혼합물인, 중량 평균 분자량이 440000 인 부가 반응형 오르가노폴리실록산 (박리제 조성물 G) 을 사용하는 것 이외에, 실시예 1 과 동일하게 하여 박리 시트를 제작하였다.

[비교예 3]

실시예 1 에 있어서의 박리제 조성물 A 의 대신에, 제 1 폴리디메틸실록산으로서 폴리디메틸실록산의 구조 중에 비닐기를 적어도 2 개 갖는 비닐 변성 실리콘 수지 (중량 평균 분자량 : 1100000) 와, 제 2 폴리디메틸실록산으로서 폴리디메틸실록산의 구조 중에 하이드로실릴기를 적어도 2 개 갖는 폴리메틸하이드로겐실록산 (중량 평균 분자량 : 1000) 과, 실리콘 레진의 구조 중에 비닐기를 적어도 2 개 갖는 비닐 변성 실리콘 레진의 혼합물인, 중량 평균 분자량이 696000 인 부가 반응형 오르가노폴리실록산 (박리제 조성물 H) 을 사용하는 것 이외에, 실시예 1 과 동일하게 하여 박리 시트를 제작하였다.

[시험예 1]

실시예 및 비교예에서 사용한 박리제 조성물 A ∼ H 에 있어서의 각 관능기 (비닐기·하이드로실릴기) 의 양을 다음의 측정 방법에 따라 측정하였다.

폴리디메틸실록산 시료에 대하여, 폴리디메틸실록산 시료가 고형분 10 질량％ 가 되도록 중클로로포름 (칸토 화학사 제조, 순도 99.8 ％) 을 첨가하고, 거기에 피라진 (토쿄 화성 공업사 제조, PO554) 을 폴리디메틸실록산 시료에 대하여 0.3 질량％ 가 되도록 첨가하여, 얻어진 혼합물을 NMR 관에 넣었다. NMR 관에 넣은 시료에 대하여, 핵자기 공명 장치 (BRUKER 사 제조, NMR Fourier300) 를 사용하여 NMR 측정을 실시하고, 비닐기 및 하이드로실릴기의 각 관능기량 (m㏖) 을 정량하였다.

상기의 측정 결과로부터, 비닐기 (a) 에 대한 하이드로실릴기 (b) 의 몰비 (b/a) 를 산출하였다. 각각의 결과를 표 1 에 나타낸다.

[시험예 2]

클래스 1 만 (ISO 클래스 7), 온도 23 ℃ 및 습도 50 ％ RH 의 조건의 클린 룸에서, 실시예 및 비교예에서 얻어진 박리 시트를 지면에 대하여 수직으로 매달아, 1 일 또는 7 일간 대기 노출시켰다.

온도 23 ℃, 습도 50 ％ RH 의 조건하에서, 대기 노출이 없는 박리 시트 또는 상기 대기 노출 후의 박리 시트의 박리제층 표면에, 폴리에스테르 점착 테이프 (닛토 전공사 제조, 품번 : No. 31B , 20 ㎜ 폭) 를 2 ㎏ 롤러를 1 왕복시켜 첩부 (貼付) 하여, 박리력 측정용 시험편을 얻었다.

폴리에스테르 점착 테이프의 첩부로부터 30 분 후에, 얻어진 시험편에 대하여 박리력의 측정을 실시하였다. 박리력의 측정에는, 시마즈 제작소사 제조의 인장 시험기 (품명 : AG-IS 500N (로드 셀 20 N)) 를 사용하였다. 구체적으로는, 시험편의 박리 시트측을 SUS 판에 고정시키고, 폴리에스테르 점착 테이프를 180°로 왜곡시키면서, 0.3 m/min 의 속도로 박리하여, 이 때의 박리력 (mN/20 ㎜) 을 측정하였다. 또, 얻어진 박리력으로부터, 다음의 식에 따라 박리력 변화율 (％) 을 산출하였다. 결과를 각각 표 2 에 나타낸다.

박리력 변화율 (％) = {(박리력 Y - 박리력 X)/박리력 X} × 100

박리력 X : 노출이 없을 때의 박리력

박리력 Y : 노출 1 일 또는 7 일일 때의 박리력

표 1 및 표 2 에 나타내는 결과로부터 명확한 바와 같이, 본 발명의 요건을 만족하는 박리제 조성물을 사용한 박리 시트에 있어서는, 대기 노출에 의한 박리력 변화율이 매우 작았다.

산업상 이용가능성

본 발명의 박리 시트는, 백 크랙 가공 등에 제공되고, 박리제층이 장시간 대기 노출되는 박리 시트에 바람직하게 사용된다.

1 : 박리 시트
11 : 기재
12 : 박리제층

Claims

기재와, 적어도 상기 기재의 일방의 면에 형성된 박리제층을 구비한 박리 시트에 있어서,
상기 박리제층은, 1 분자 중에 적어도 2 개의 알케닐기를 갖는 제 1 폴리디메틸실록산과, 1 분자 중에 적어도 2 개의 하이드로실릴기를 갖는 제 2 폴리디메틸실록산을 함유하는 박리제 조성물로서, 상기 제 1 폴리디메틸실록산 및 상기 제 2 폴리디메틸실록산의 합계 30 g 중에 상기 알케닐기를 10.00 ∼ 16.00 m㏖ 함유하고, 상기 하이드로실릴기를 40.00 ∼ 145.00 m㏖ 함유하고, 또한 상기 알케닐기 (a) 에 대한 상기 하이드로실릴기 (b) 의 몰비 (b/a) 가 2.0 ∼ 15.0 인 박리제 조성물을 사용하여 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 박리 시트.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 폴리디메틸실록산의 중량 평균 분자량은 200000 ∼ 1300000 이고, 상기 제 2 폴리디메틸실록산의 중량 평균 분자량은 300 ∼ 1200 인 것을 특징으로 하는 박리 시트.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 박리제 조성물은, 촉매로서 백금족 금속계 화합물을 추가로 함유하는 것을 특징으로 하는 박리 시트.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
대기 노출이 없는 상태에 있어서의 상기 박리 시트에 대한 닛토 전공사 제조 폴리에스테르 점착 테이프 No. 31B 의 180°박리력 (mN/20 ㎜) 을 박리력 X, 클래스 1 만 (ISO 클래스 7), 온도 23 ℃ 및 습도 50 ％ RH 의 조건의 클린 룸에서 7 일간 대기 노출시킨 상기 박리 시트에 대한 닛토 전공사 제조 폴리에스테르 점착 테이프 No. 31B 의 180°박리력 (mN/20 ㎜) 을 박리력 Y 로 한 경우에,
{(박리력 Y - 박리력 X)/박리력 X} × 100 ％
의 식으로 나타내는 박리력 변화율이 30 ％ 이하인 것을 특징으로 하는 박리 시트.