TWI541136B - Release tablets - Google Patents

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TWI541136B
TWI541136B TW101150908A TW101150908A TWI541136B TW I541136 B TWI541136 B TW I541136B TW 101150908 A TW101150908 A TW 101150908A TW 101150908 A TW101150908 A TW 101150908A TW I541136 B TWI541136 B TW I541136B
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Description

剝離片
本發明關於層積黏著片等的黏著劑層之剝離片。
黏著片用的剝離片一般使用由基材及形成於該基材一表面的剝離劑層所構成者(例如專利文獻1)。黏著片用的剝離片大多用於以捲對捲(roll-to-roll)搬送基材、於該基材上塗佈黏著劑、乾燥後使黏著劑層面與剝離片的剝離劑層面貼合者。以捲對捲(roll-to-roll)製作黏著片時，多為輥的搬送速度一定的情形，剝離片長時間暴露於大氣者少。另一方面，剝離片中，在貼合黏著片的黏著劑層與剝離片的剝離劑層之前步驟，進行對剝離片背割加工(切割或半切)等。
進行上述加工之時，剝離片的剝離劑層長時間地暴露於大氣中。如此，一旦剝離片的剝離劑層長時間暴露於大氣中，則對剝離劑層的黏著劑層之剝離力變得較暴露於大氣前的剝離力更大的問題。特別是剝離力高的重剝離性片因暴露於大氣而有剝離力顯著增大的傾向。
如上述剝離片的剝離力增大時，將黏著片的黏著劑層與剝離片的剝離劑層貼合後，從黏著片剝離剝離片時會發生剝離不良的情形。
【先前技術文獻】 【專利文獻】
【專利文獻1】特開2002-363515號公報
對於上述因暴露於大氣而使剝離力增大的原因雖然不必瞭解，但是判斷大氣中所含的塵埃等附著於剝離劑層應為主要因素。
本發明為鑑於上述之實際狀況，以提供即使在剝離片之剝離劑層長時間暴露於大氣的情形下，也可抑制剝離力增大的剝離片為目的。
為了達成上述目的，本發明提供一種具有基材、與至少形成於基材的一表面的剝離劑層之剝離片，該剝離劑層使用含有1分子中具有至少2個烷烯基的第1聚二甲基矽氧烷、及1分子中具有至少2個氫矽烷基的第2聚二甲基矽氧烷之剝離劑組成物所形成，該剝離劑組成物為，在第1聚二甲基矽氧烷與第2聚二甲基矽氧烷總計30g中，含有該烷烯基10.00~16.00mmol，含有該氫矽烷基40.00~145.00mmol，且該氫矽烷基(b)對該烷烯基(a)的莫耳比(b/a)為2.0~15.0(發明1)。
根據上述發明(發明1)，即使在剝離片的剝離劑層長時間暴露於大氣的情形下，也可抑制剝離力的增大、減少從黏著劑層剝離剝離片時的剝離不良。
上述發明(發明1)中，該第1聚二甲基矽氧烷的重量平均分子量較佳為200000~1300000，該第2聚二甲基矽氧烷的 重量平均分子量較佳為300~1200(發明2)。
上述發明(發明1、2)中，該剝離劑組成物較佳更包含作為觸媒的鉑系金屬化合物(發明3)。
上述發明(發明1~3)中，以不暴露於大氣的狀態中對該剝離片的日東電工公司製的聚酯黏貼帶No.31B的180°剝離力(mN/20mm)為剝離力X，以在Class 1萬(ISO Class 7)、溫度23℃及濕度50%RH條件的無菌室中大氣暴露7天對該剝離片的日東電工公司製的聚酯黏貼帶No.31B的180°剝離力(mN/20mm)為剝離力Y時，以下式所表示之剝離力變化率為30%以下較佳(發明4)：{(剝離力Y-剝離力X)/剝離力X}×100%。
根據本發明所述之剝離片，即使在剝離片的剝離劑層長時間暴露於大氣的情形下，也可抑制剝離力的增大、減少從黏著劑層剝離剝離片時的剝離不良。
1‧‧‧剝離片
11‧‧‧基材
12‧‧‧剝離劑層
圖1為本發明一實施型態之剝離片的剖面圖。
以下說明本發明之實施型態。
如圖1所示，本實施型態所述之剝離片1具有基材11及形成於基材11一表面的剝離劑層12所構成。
基材11，沒有特別限制，可從習知者中適宜選擇 任意一種。這樣的基材11可列舉由聚對苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸乙二酯等的聚酯、聚丙烯或聚甲基戊烯等的聚烯烴、聚碳酸酯、聚乙酸乙烯酯等的塑膠所構成的膜，可為單層也可為同種類或不同種類的2層以上的多層。這些之中，較佳為聚酯膜，尤其較佳為聚對苯二甲酸乙二酯膜，再更佳為二軸延伸的聚對苯二甲酸乙二酯膜。
由上述膜所構成的基材11中，為了提升與設置於該基材表面的剝離劑層12的密著性，可視需要在一表面或兩表面施行氧化法或凹凸化法等的表面處理或者電漿處理。上述氧化法可例如電暈放電處理、電漿放電處理、鉻氧化處理(濕式)、火焰處理、熱風處理、臭氧、紫外線照射處理等，又凹凸化法可列舉噴砂法、溶射處理法等。這些表面處理法可視基材膜的種類適宜選擇，但是從效果及操作性層面來看，一般較佳使用電暈放電處理法。
除上述膜以外，也可使用如玻璃紙、白土(clay)塗佈紙、樹脂塗佈紙、層壓紙(聚乙烯層壓紙、聚丙烯層壓紙等)的紙、或不織布、金屬箔等作為基材11。
基材11的厚度通常可為10~300μm，較佳為15~200μm，特佳為20~125μm。
本實施型態中的剝離劑層12為使用下述剝離劑組成物所形成者。本實施型態中的剝離劑組成物為加成反應型矽酮樹脂，含有1分子中具有至少2個烷烯基的第1聚二甲基矽氧烷、以及1分子中具有至少2個氫矽烷基的第2聚二甲基矽氧烷。
第1聚二甲基矽氧烷所含的烷烯基例如乙烯基、烯 丙基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基等的1價烴基，其中尤其以乙烯基為佳。
在第1聚二甲基矽氧烷與第2聚二甲基矽氧烷總計30g中，含有該烷烯基10.00~16.00mmol，較佳含有11.00~15.80mmol。又在第1聚二甲基矽氧烷與第2聚二甲基矽氧烷總計30g中，含有該氫矽烷基40.00~145.00mmol，較佳為43.00~142.00mmol。而且，該氫矽烷基(b)對該烷烯基(a)的莫耳比(b/a)為2.0~15.0，較佳為2.5~13.0。
當使用滿足上述條件的剝離劑層12之剝離劑組成物所形成者，即使在剝離劑層12長時間暴露於大氣的情形下，也可抑制該剝離劑層12的剝離力的增大。雖然原因不必瞭解，但是判斷使用滿足上述條件之剝離劑組成物所形成的剝離劑層12的極性低，而使極性高的塵埃等難以附著於剝離劑層12的緣故。
此述，在第1聚二甲基矽氧烷與第2聚二甲基矽氧烷總計30g中烷烯基含量未滿0.40mmol、或氫矽烷基含量未滿7.00mmol者，會發生剝離劑組成物的硬化不良，對塗佈機或黏著片的黏著劑層等的矽酮移行的問題，而且也會對剝離性產生負面影響。
一方面，當第1聚二甲基矽氧烷與第2聚二甲基矽氧烷總計30g中氫矽烷基(b)對烷烯基(a)的莫耳比(b/a)的關係在上述範圍以外時，在剝離片1長時間暴露於大氣的條件下，會發生對剝離劑層12的黏著劑層之剝離力較暴露於大氣前的剝離力大的問題。又當具有氫矽烷基的低分子量第2聚二甲基 矽氧烷的添加量變多時，因為塗佈液的黏度變小，因此在製作剝離片1時會有剝離劑的塗佈面發生縮孔的問題，或者發生對剝離劑層12的黏著劑層之剝離力增大而使黏著劑凝集破壞或轉印於剝離片1側的問題。
而且，第1聚二甲基矽氧烷較佳不具有氫矽烷基，第2聚二甲基矽氧烷較佳不具有烷烯基。
第1聚二甲基矽氧烷的重量平均分子量較佳為200000~1300000，尤其較佳為300000~1200000。第2聚二甲基矽氧烷的重量平均分子量較佳為300~1400，尤其較佳為500~1200。本說明書所述重量平均分子量為以凝膠滲透層析(GPC)法測定之聚苯乙烯的換算值。
上述剝離劑組成物較佳含有觸媒。觸媒為可使本實施型態之剝離劑組成物硬化者，沒有特別限制，其中以鉑系金屬化合物為佳。鉑系金屬化合物可列舉例如微粒狀鉑、吸附於碳粉載體上的微粒狀鉑、氯鉑酸、醇變性氯鉑酸、氯鉑酸的烯烴錯合物、鈀、銠等。剝離劑組成物含有如此觸媒者，可更有效、良好地進行該剝離劑組成物之硬化反應。
上述剝離劑組成物中觸媒的含量，相對於觸媒以外的成分的總量，較佳為約1~1000ppm。
上述剝離劑組成物除了含有第1及第2聚二甲基矽氧烷以及觸媒以外，也可含有反應抑制劑、密著改善劑等。
剝離劑層12的厚度(每平方公尺的重量(g))沒有特別限定，但較佳為0.01~3g/m2，尤其以0.05~2g/m2為佳。當剝離劑層12的厚度未滿0.01g/m2時，因為構成剝離劑層12的材料 等而有無法充分發揮作為剝離劑層12的機能的情形。另一方面，當剝離劑層12的厚度超過3g/m2時，在以輥狀捲取剝離片1時會有阻斷發生、抽出時產生缺陷的情形。
剝離劑層12可在基材11的一側表面，將含有剝離劑組成物及視需要的稀釋劑之塗佈液塗佈後，使乾燥、硬化而形成。塗佈方法可使用例如凹版塗佈法、棒塗佈法、噴霧塗佈法、旋轉塗佈法、刀塗佈法、輥塗佈法、模具塗佈法等。
上述稀釋劑沒有特別限制，可使用多種。例如一開始使用甲苯、己烷、庚烷等的碳氫化合物，之後使用丙酮、乙酸乙酯、甲基乙基酮、甲基異丁基酮及這些的混合物等。
如上述塗佈的剝離劑組成物較佳使其熱硬化。此情形的加熱溫度較佳為80~180℃，加熱時間較佳為約10~90秒。
如前所述，根據本實施型態之剝離片1，即使在剝離片1的剝離劑層12長時間暴露於大氣的情形下，也可抑制剝離力的增大，具體為， 以不暴露於大氣的狀態中對該剝離片1的日東電工公司製的聚酯黏貼帶No.31B的180°剝離力(mN/20mm)為剝離力X，以在Class 1萬(ISO Class 7)、溫度23℃及濕度50%RH條件的無菌室中大氣暴露7天對該剝離片1的日東電工公司製的聚酯黏貼帶No.31B的180°剝離力(mN/20mm)為剝離力Y時，以下式所表示之剝離力變化率：{(剝離力Y-剝離力X)/剝離力X}×100%
較佳為30%以下者，特別以25%以下者為佳，再更佳為15%以下者，最佳為10%以下者。又為了不過度減少剝離力，剝離 力的變化率較佳為-30%以上者為佳。
而且，在上述無菌室內，將剝離片1對地面垂直吊掛而暴露。在未以對地面垂直吊掛而暴露的情形，因為無菌室稍微存在塵埃，一旦塵埃堆積於剝離劑層12的表面，剝離力的測定會受塵埃的影響而使剝離力不安定，有未能產生正確數值的可能性。
剝離片1的剝離力變化率為上述數值以下者，在黏著片的黏著劑層與剝離片1的剝離劑層12貼合後，可減少從黏著片剝離剝離片1時的剝離不良。
以上說明的實施型態為用以容易理解本發明所記載，本發明不限於此記載。因此，上述實施型態所揭示之各要件為包含本發明之技術範圍所屬之全部的設計變更及均等物之旨趣。
例如，基材1中的剝離劑層12的相反側的表面，或基材1與剝離劑層12之間，可設置防靜電層等的其他層。
【實施例】
以下由實施例等更具體說明本發明，但本發明之範圍不限於這些實施例等。
[實施例1]
將聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個乙烯基的乙烯變性矽酮樹脂(重量平均分子量：1100000)之第1聚二甲基矽氧烷，及聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個氫矽烷基的聚甲基氫矽氧烷(重量平均分子量：1000)之第2聚二甲基矽氧烷，以及矽酮樹脂構造中具有至少2個乙烯基的乙烯變性矽酮樹脂(重量平均 分子量：10000)之混合物的重量平均分子量501000之加成反應型有機聚矽氧烷(剝離劑組成物A)，以甲苯稀釋，形成固型分30質量%，調製矽酮樹脂溶液。於此矽酮樹脂溶液100質量部加入2質量部的鉑系觸媒(Toray Dow Corning公司製，BY24-835)，以甲苯調整固形分濃度為1.5質量%，得到塗佈液。
所得塗佈液以形成乾燥後膜厚為0.09g/m2，於聚對苯二甲酸乙二酯(三菱樹脂公司製，T-100，厚度38μm)之基材以棒塗佈法均勻塗佈後，在130℃乾燥1小時，在不暴露剝離劑層的狀態下，將剝離劑層覆蓋於基材，得到基材上層積剝離劑層的剝離片。
[實施例2]
除了使用聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個乙烯基的乙烯變性矽酮樹脂(重量平均分子量：1100000)之第1聚二甲基矽氧烷，及聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個氫矽烷基的聚甲基氫矽氧烷(重量平均分子量：1000)之第2聚二甲基矽氧烷，以及矽酮樹脂構造中具有至少2個乙烯基的乙烯變性矽酮樹脂(重量平均分子量：10000)之混合物的重量平均分子量583000之加成反應型有機聚矽氧烷(剝離劑組成物B)代替實施例1中的剝離劑組成物A以外，其餘同實施例1製作剝離片。
[實施例3]
除了使用聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個乙烯基的乙烯變性矽酮樹脂(重量平均分子量：1100000)之第1聚二甲基矽氧烷，及聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個氫矽烷基的聚甲基氫矽氧烷(重量平均分子量：1000)之第2聚二甲基矽氧烷，以 及矽酮樹脂構造中具有至少2個乙烯基的乙烯變性矽酮樹脂之混合物的重量平均分子量634000之加成反應型有機聚矽氧烷(剝離劑組成物C)代替實施例1中的剝離劑組成物A以外，其餘同實施例1製作剝離片。
[實施例4]
除了使用聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個乙烯基的乙烯變性矽酮樹脂(重量平均分子量：1100000)之第1聚二甲基矽氧烷，及聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個氫矽烷基的聚甲基氫矽氧烷(重量平均分子量：1000)之第2聚二甲基矽氧烷，以及矽酮樹脂構造中具有至少2個乙烯基的乙烯變性矽酮樹脂之混合物的重量平均分子量658000之加成反應型有機聚矽氧烷(剝離劑組成物D)代替實施例1中的剝離劑組成物A以外，其餘同實施例1製作剝離片。
[實施例5]
除了使用聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個乙烯基的乙烯變性矽酮樹脂(重量平均分子量：1100000)之第1聚二甲基矽氧烷，及聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個氫矽烷基的聚甲基氫矽氧烷(重量平均分子量：1000)之第2聚二甲基矽氧烷，以及矽酮樹脂構造中具有至少2個乙烯基的乙烯變性矽酮樹脂之混合物的重量平均分子量634000之加成反應型有機聚矽氧烷(剝離劑組成物E)代替實施例1中的剝離劑組成物A以外，其餘同實施例1製作剝離片。
[比較例1]
除了使用聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個乙烯基的苯 變性矽酮樹脂(重量平均分子量：400000)之第1聚二甲基矽氧烷，及聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個氫矽烷基的聚甲基氫矽氧烷(重量平均分子量：1000)之第2聚二甲基矽氧烷之混合物的重量平均分子量344000之加成反應型有機聚矽氧烷(剝離劑組成物F)代替實施例1中的剝離劑組成物A以外，其餘同實施例1製作剝離片。
[比較例2]
除了使用聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個乙烯基的乙烯變性矽酮樹脂(重量平均分子量：1100000)之第1聚二甲基矽氧烷，及聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個氫矽烷基的聚甲基氫矽氧烷(重量平均分子量：1000)之第2聚二甲基矽氧烷，以及矽酮樹脂構造中具有至少2個乙烯基的乙烯變性矽酮樹脂之混合物的重量平均分子量440000之加成反應型有機聚矽氧烷(剝離劑組成物G)代替實施例1中的剝離劑組成物A以外，其餘同實施例1製作剝離片。
[比較例3]
除了使用聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個乙烯基的乙烯變性矽酮樹脂(重量平均分子量：1100000)之第1聚二甲基矽氧烷，及聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個氫矽烷基的聚甲基氫矽氧烷(重量平均分子量：1000)之第2聚二甲基矽氧烷，以及矽酮樹脂構造中具有至少2個乙烯基的乙烯變性矽酮樹脂之混合物的重量平均分子量696000之加成反應型有機聚矽氧烷(剝離劑組成物H)代替實施例1中的剝離劑組成物A以外，其餘同實施例1製作剝離片。
[試驗例1]
將實施例及比較例所使用之剝離劑組成物A~H中各官能基(乙烯基、氫矽氧基)的量根據下列測定方法測定。
對於聚二甲基矽氧烷試料，添加氚氯仿(關東化學公司製，純度99.8%)使聚二甲基矽氧烷試料成為固形分10質量%，之後對聚二甲基矽氧烷試料添加吡嗪(pyrazine)(東京化成工業公司製，PO554)使其成為0.3質量%，將所得混合物加入NMR管。對於NMR管內的試料，使用核磁氣共鳴裝置(BRUKER公司製，NMR Fourier 300)進行NMR測定，定量乙烯基及氫矽烷基的各官能基的量(mmol)。
從上述測定結果，計算出氫矽烷基(b)對烷烯基(a)的莫耳比(b/a)。各結果如表1所示。
[試驗例2]
於Class 1萬(ISO Class 7)、溫度23℃及濕度50%RH條件的無菌室中，將實施例及比較例所得的剝離片以對地垂直吊掛，暴露於大氣1天或7天。
在溫度23℃及濕度50%RH條件下，以2kg滾筒來回1次，使聚酯黏著帶(日東電工公司製，品號：No.31B，20mm寬)貼付於未暴露於大氣的剝離片或如上述暴露於大氣的剝離片之剝離劑層表面，獲得剝離力測定用的試驗片。
從聚酯黏著帶貼付30分鐘後，對所得試驗片進行剝離力的測定。剝離力的測定，使用島津製作所的拉伸試驗機(品名：AG-IS 500N(Loadcell 20N))。具體為，將試驗片的剝離片側固定於SUS板，將聚酯黏著帶歪曲180°，同時以0.3m/min 速度剝離，測定此時的剝離力(mN/20mm)。再從所得的剝離力，根據下式計算出剝離力變化率(%)。結果分別如表2所示。
剝離力變化率(%)={(剝離力Y-剝離力X)/剝離力X}×100%
剝離力X=未暴露時的剝離力
剝離力Y=暴露1天或7天的剝離力
從表1及表2所示結果可知，使用滿足本發明要件之剝離劑組成物的剝離片，因暴露於大氣所造成的剝離力變化 非常小。
【產業利用性】
本發明之剝離片，適合用於提供於背割加工等、剝離劑層長時間暴露於大氣之剝離片。
1‧‧‧剝離片
11‧‧‧基材
12‧‧‧剝離劑層

Claims (3)

  1. 一種剝離片，具有基材、與至少形成於基材的一表面的剝離劑層，該剝離劑層使用含有1分子中具有至少2個烷烯基的第1聚二甲基矽氧烷、及1分子中具有至少2個氫矽烷基的第2聚二甲基矽氧烷之剝離劑組成物所形成，該剝離劑組成物為，在第1聚二甲基矽氧烷與第2聚二甲基矽氧烷總計30g中，含有該烷烯基10.00~16.00mmol，含有該氫矽烷基40.00~145.00mmol，且該氫矽烷基(b)對該烷烯基(a)的莫耳比(b/a)為2.5~14.5；其中，該第1聚二甲基矽氧烷的重量平均分子量為200000~1300000，該第2聚二甲基矽氧烷的重量平均分子量為300~1200。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之剝離片，其特徵在於，該剝離劑組成物更包含作為觸媒的鉑系金屬化合物。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之剝離片，其特徵在於，以不暴露於大氣的狀態中對該剝離片的日東電工公司製的聚酯黏貼帶No.31B的180°剝離力(mN/20mm)為剝離力X，以在Class 1萬(ISO Class 7)、溫度23℃及濕度50%RH條件的無菌室中大氣暴露7天對該剝離片的日東電工公司製的聚酯黏貼帶No.31B的180°剝離力(mN/20mm)為剝離力Y時，以下式所表示之剝離力變化率為30%以下：{(剝離力Y-剝離力X)/剝離力X}×100%。
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