TW201338988A - 剝離片 - Google Patents

剝離片 Download PDF

Info

Publication number
TW201338988A
TW201338988A TW101150907A TW101150907A TW201338988A TW 201338988 A TW201338988 A TW 201338988A TW 101150907 A TW101150907 A TW 101150907A TW 101150907 A TW101150907 A TW 101150907A TW 201338988 A TW201338988 A TW 201338988A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
release agent
peeling force
average molecular
molecular weight
weight average
Prior art date
Application number
TW101150907A
Other languages
English (en)
Inventor
Keiichi Sato
Tomomi Fukaya
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Publication of TW201338988A publication Critical patent/TW201338988A/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/043—Improving the adhesiveness of the coatings per se, e.g. forming primers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/0427—Coating with only one layer of a composition containing a polymer binder
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/044—Forming conductive coatings; Forming coatings having anti-static properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/56—Organo-metallic compounds, i.e. organic compounds containing a metal-to-carbon bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/04—Polysiloxanes
    • C09D183/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • C09J7/401—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the release coating composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2367/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2367/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2483/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
    • C08J2483/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00—Presence of polyester
    • C09J2467/006—Presence of polyester in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2483/00—Presence of polysiloxane
    • C09J2483/005—Presence of polysiloxane in the release coating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

具有基材11、與至少形成於基材11的一表面的剝離劑層12的剝離片1中，剝離劑層12使用含有1分子中具有至少2個烷烯基的第1聚二甲基矽氧烷、及1分子中具有至少2個氫矽烷基的第2聚二甲基矽氧烷之剝離劑組成物所形成，在第1聚二甲基矽氧烷與第2聚二甲基矽氧烷總計30g中，含有烷烯基0.40~5.25mmol，含有氫矽烷基7.00~120.00mmol，且氫矽烷基(b)對烷烯基(a)的莫耳比(b/a)為3.0~70.0的剝離片1。根據該剝離片1，剝離片的剝離劑層即使在長時間暴露於大氣的情形也可抑制剝離力的增大。

Description

剝離片
本發明關於層積黏著片等的黏著劑層之剝離片。
黏著片用的剝離片一般使用由基材及形成於該基材一表面的剝離劑層所構成者(例如專利文獻1)。黏著片用的剝離片大多用於以捲對捲(roll-to-roll)搬送基材、於該基材上塗佈黏著劑、乾燥後使黏著劑層面與剝離片的剝離劑層面貼合者。以捲對捲(roll-to-roll)製作黏著片時，多為輥的搬送速度一定的情形，剝離片長時間暴露於大氣者少。另一方面，剝離片中，在貼合黏著片的黏著劑層與剝離片的剝離劑層之前步驟，進行對剝離片背割加工(切割或半切)等。
進行上述加工之時，剝離片的剝離劑層長時間地暴露於大氣中。如此，一旦剝離片的剝離劑層長時間暴露於大氣中，則對剝離劑層的黏著劑層之剝離力變得較暴露於大氣前的剝離力更大的問題。特別是剝離力高的重剝離性片因暴露於大氣而有剝離力顯著增大的傾向。
如上述剝離片的剝離力增大時，將黏著片的黏著劑層與剝離片的剝離劑層貼合後，從黏著片剝離剝離片時會發生剝離不良的情形。
【先前技術文獻】
【專利文獻】
【專利文獻1】特開2002-363515號公報
對於上述因暴露於大氣而使剝離力增大的原因雖然不必瞭解，但是判斷大氣中所含的塵埃等附著於剝離劑層應為主要因素。
本發明為鑑於上述之實際狀況，以提供即使在剝離片之剝離劑層長時間暴露於大氣的情形下，也可抑制剝離力增大的剝離片為目的。
為了達成上述目的，本發明提供一種具有基材、與至少形成於基材一表面的剝離劑層之剝離片，該剝離劑層使用含有1分子中具有至少2個烷烯基的第1聚二甲基矽氧烷、及1分子中具有至少2個氫矽烷基的第2聚二甲基矽氧烷之剝離劑組成物所形成，該剝離劑組成物為，在第1聚二甲基矽氧烷與第2聚二甲基矽氧烷總計30g中，含有該烷烯基0.40~5.25mmol，含有該氫矽烷基7.00~120.00mmol，且該氫矽烷基(b)對該烷烯基(a)的莫耳比(b/a)為3.0~70.0(發明1)。
根據上述發明(發明1)，即使在剝離片的剝離劑層長時間暴露於大氣的情形下，也可抑制剝離力的增大、減少從黏著劑層剝離剝離片時的剝離不良。
上述發明(發明1)中，該第1聚二甲基矽氧烷的重量平均分子量較佳為200000~1300000，該第2聚二甲基矽氧烷的 重量平均分子量較佳為300~1200(發明2)。
上述發明(發明1、2)中，該剝離劑組成物較佳更包含作為觸媒的鉑系金屬化合物(發明3)。
上述發明(發明1~3)中，以不暴露於大氣的狀態中對該剝離片的日東電工公司製的聚酯黏貼帶No.31B的180°剝離力(mN/20mm)為剝離力X，以在Class 1萬(ISO Class 7)、溫度23℃及濕度50%RH條件的無菌室中大氣暴露7天對該剝離片的日東電工公司製的聚酯黏貼帶No.31B的180°剝離力(mN/20mm)為剝離力Y時，以下式所表示之剝離力變化率較佳為30%以下： {(剝離力Y-剝離力X)/剝離力X}×100% (發明4)。
根據本發明所述之剝離片，即使在剝離片的剝離劑層長時間暴露於大氣的情形下，也可抑制剝離力的增大、減少從黏著劑層剝離剝離片時的剝離不良。
1‧‧‧剝離片
11‧‧‧基材
12‧‧‧剝離劑層
圖1為本發明一實施型態之剝離片的剖面圖。
以下說明本發明之實施型態。
如圖1所示，本實施型態所述之剝離片1具有基材11及形成於基材11一表面的剝離劑層12所構成。
基材11，沒有特別限制，可從習知者中適宜選擇任意一種。這樣的基材11可列舉由聚對苯二甲酸乙二酯或聚萘 二甲酸乙二酯等的聚酯、聚丙烯或聚甲基戊烯等的聚烯烴、聚碳酸酯、聚乙酸乙烯酯等的塑膠所構成的膜，可為單層也可為同種類或不同種類的2層以上的多層。這些之中，較佳為聚酯膜，尤其較佳為聚對苯二甲酸乙二酯膜，再更佳為二軸延伸的聚對苯二甲酸乙二酯膜。
由上述膜所構成的基材11中，為了提升與設置於該基材表面的剝離劑層12的密著性，可視需要在一表面或兩表面施行氧化法或凹凸化法等的表面處理或者電漿處理。上述氧化法可例如電暈放電處理、電漿放電處理、鉻氧化處理(濕式)、火焰處理、熱風處理、臭氧、紫外線照射處理等，又凹凸化法可列舉噴砂法、溶射處理法等。這些表面處理法可視基材膜的種類適宜選擇，但是從效果及操作性層面來看，一般較佳使用電暈放電處理法。
除上述膜以外，也可使用如玻璃紙、白土(clay)塗佈紙、樹脂塗佈紙、層壓紙(聚乙烯層壓紙、聚丙烯層壓紙等)的紙、或不織布、金屬箔等作為基材11。
基材11的厚度通常可為10~300μm，較佳為15~200μm，特佳為20~125μm。
本實施型態中的剝離劑層12為使用下述剝離劑組成物所形成者。本實施型態中的剝離劑組成物為加成反應型矽酮樹脂，含有1分子中具有至少2個烷烯基的第1聚二甲基矽氧烷、以及1分子中具有至少2個氫矽烷基的第2聚二甲基矽氧烷。
第1聚二甲基矽氧烷所含的烷烯基例如乙烯基、烯丙基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基等 的1價烴基，其中尤其以乙烯基為佳。
在第1聚二甲基矽氧烷與第2聚二甲基矽氧烷總計30g中，含有該烷烯基0.40~5.25mmol，較佳含有0.50~5.20mmol。又在第1聚二甲基矽氧烷與第2聚二甲基矽氧烷總計30g中，含有該氫矽烷基7.00~120.00mmol，較佳為8.00~115.00mmol。而且，該氫矽烷基(b)對該烷烯基(a)的莫耳比(b/a)為3.0~70.0，較佳為3.5~65.0。
當使用滿足上述條件的剝離劑層12之剝離劑組成物所形成者，即使在剝離劑層12長時間暴露於大氣的情形下，也可抑制該剝離劑層12的剝離力的增大。雖然原因不必瞭解，但是判斷使用滿足上述條件之剝離劑組成物所形成的剝離劑層12的極性低，而使極性高的塵埃等難以附著於剝離劑層12的緣故。
此述，在第1聚二甲基矽氧烷與第2聚二甲基矽氧烷總計30g中烷烯基含量未滿0.40mmol、或氫矽烷基含量未滿7.00mmol者，會發生剝離劑組成物的硬化不良，對塗佈機或黏著片的黏著劑層等的矽酮移行的問題，而且也會對剝離性產生負面影響。
一方面，當第1聚二甲基矽氧烷與第2聚二甲基矽氧烷總計30g中氫矽烷基(b)對烷烯基(a)的莫耳比(b/a)的關係在上述範圍以外時，在剝離片1長時間暴露於大氣的條件下，會發生對剝離劑層12的黏著劑層之剝離力較暴露於大氣前的剝離力大的問題。又當具有氫矽烷基的低分子量第2聚二甲基矽氧烷的添加量變多時，因為塗佈液的黏度變小，因此在製作 剝離片1時會有剝離劑的塗佈面發生縮孔的問題，或者發生對剝離劑層12的黏著劑層之剝離力增大而使黏著劑凝集破壞或轉印於剝離片1側的問題。
而且，第1聚二甲基矽氧烷較佳不具有氫矽烷基，第2聚二甲基矽氧烷較佳不具有烷烯基。
第1聚二甲基矽氧烷的重量平均分子量較佳為20000~1300000，尤其較佳為300000~1200000。第2聚二甲基矽氧烷的重量平均分子量較佳為300~1400，尤其較佳為500~1200。本說明書所述重量平均分子量為以凝膠滲透層析(GPC)法測定之聚苯乙烯的換算值。
上述剝離劑組成物較佳含有觸媒。觸媒為可使本實施型態之剝離劑組成物硬化者，沒有特別限制，其中以鉑系金屬化合物為佳。鉑系金屬化合物可列舉例如微粒狀鉑、吸附於碳粉載體上的微粒狀鉑、氯鉑酸、醇變性氯鉑酸、氯鉑酸的烯烴錯合物、鈀、銠等。剝離劑組成物含有如此觸媒者，可更有效、良好地進行該剝離劑組成物之硬化反應。
上述剝離劑組成物中觸媒的含量，相對於觸媒以外的成分的總量，較佳為約1~1000ppm。
上述剝離劑組成物除了含有第1及第2聚二甲基矽氧烷以及觸媒以外，也可含有反應抑制劑、密著改善劑等。
剝離劑層12的厚度(每平方公尺的重量(g))沒有特別限定，但較佳為0.01~3g/m2，尤其以0.05~2g/m2為佳。當剝離劑層12的厚度未滿0.01g/m2時，因為構成剝離劑層12的材料等而有無法充分發揮作為剝離劑層12的機能的情形。另一方 面，當剝離劑層12的厚度超過3g/m2時，在以輥狀捲取剝離片1時會有阻斷發生、抽出時產生缺陷的情形。
剝離劑層12可在基材11的一側表面，將含有剝離劑組成物及視需要的稀釋劑之塗佈液塗佈後，使乾燥、硬化而形成。塗佈方法可使用例如凹版塗佈法、棒塗佈法、噴霧塗佈法、旋轉塗佈法、刀塗佈法、輥塗佈法、模具塗佈法等。
上述稀釋劑沒有特別限制，可使用多種。例如一開始使用甲苯、己烷、庚烷等的碳氫化合物，之後使用丙酮、乙酸乙酯、甲基乙基酮、甲基異丁基酮及這些的混合物等。
如上述塗佈的剝離劑組成物較佳使其熱硬化。此情形的加熱溫度較佳為80~180℃，加熱時間較佳為約10~90秒。
如前所述，根據本實施型態之剝離片1，即使在剝離片1的剝離劑層12長時間暴露於大氣的情形下，也可抑制剝離力的增大，具體為， 以不暴露於大氣的狀態中對該剝離片1的日東電工公司製的聚酯黏貼帶No.31B的180°剝離力(mN/20mm)為剝離力X，以在Class 1萬(ISO Class 7)、溫度23℃及濕度50%RH條件的無菌室中大氣暴露7天對該剝離片1的日東電工公司製的聚酯黏貼帶No.31B的180°剝離力(mN/20mm)為剝離力Y時，以下式所表示之剝離力變化率：{(剝離力Y-剝離力X)/剝離力X}×100%
較佳為30%以下者，特別以25%以下者為佳，再更佳為15%以下者，最佳為10%以下者。又為了不過度減少剝離力，剝離力的變化率較佳為-30%以上者為佳。
而且，在上述無菌室內，將剝離片1對地面垂直吊掛而暴露。在未以對地面垂直吊掛而暴露的情形，因為無菌室稍微存在塵埃，一旦塵埃堆積於剝離劑層12的表面，剝離力的測定會受塵埃的影響而使剝離力不安定，有未能產生正確數值的可能性。
剝離片1的剝離力變化率為上述數值以下者，在黏著片的黏著劑層與剝離片1的剝離劑層12貼合後，可減少從黏著片剝離剝離片1時的剝離不良。
以上說明的實施型態為用以容易理解本發明所記載，本發明不限於此記載。因此，上述實施型態所揭示之各要件為包含本發明之技術範圍所屬之全部的設計變更及均等物之旨趣。
例如，基材1中的剝離劑層12的相反側的表面，或基材1與剝離劑層12之間，可設置防靜電層等的其他層。
【實施例】
以下由實施例等更具體說明本發明，但本發明之範圍不限於這些實施例等。
[實施例1]
將聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個乙烯基的乙烯變性矽酮樹脂(重量平均分子量：330000)之第1聚二甲基矽氧烷，及聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個氫矽烷基的聚甲基氫矽氧烷(重量平均分子量：1000)之第2聚二甲基矽氧烷，以及矽酮樹脂構造中不具官能基的無官能性矽酮樹脂(重量平均分子量：490000)之混合物的重量平均分子量350000之加成反應型有 機聚矽氧烷(剝離劑組成物A)，以甲苯稀釋，形成固型分30質量%，調製矽酮樹脂溶液。於此矽酮樹脂溶液100質量部加入2質量部的鉑系觸媒(Toray Dow Corning公司製，BY24-835)，以甲苯調整固形分濃度為1.5質量%，得到塗佈液。
所得塗佈液以形成乾燥後膜厚為0.09g/m2，於聚對苯二甲酸乙二酯(三菱樹脂公司製，T-100，厚度38μm)之基材以棒塗佈法均勻塗佈後，在130℃乾燥1小時，在不暴露剝離劑層的狀態下，將剝離劑層覆蓋於基材，得到基材上層積剝離劑層的剝離片。
[實施例2]
除了使用聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個乙烯基的乙烯變性矽酮樹脂(重量平均分子量：330000)之第1聚二甲基矽氧烷，及聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個氫矽烷基的聚甲基氫矽氧烷(重量平均分子量：1000)之第2聚二甲基矽氧烷之混合物的重量平均分子量310000之加成反應型有機聚矽氧烷(剝離劑組成物B)代替實施例1中的剝離劑組成物A以外，其餘同實施例1製作剝離片。
[實施例3]
除了使用聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個乙烯基的乙烯變性矽酮樹脂(重量平均分子量：330000)之第1聚二甲基矽氧烷，及聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個氫矽烷基的聚甲基氫矽氧烷(重量平均分子量：1000)之第2聚二甲基矽氧烷之混合物的重量平均分子量330000之加成反應型有機聚矽氧烷(剝離劑組成物C)代替實施例1中的剝離劑組成物A以外，其餘同實施 例1製作剝離片。
[實施例4]
除了使用聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個乙烯基的乙烯變性矽酮樹脂(重量平均分子量：1200000)之第1聚二甲基矽氧烷，及聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個氫矽烷基的聚甲基氫矽氧烷(重量平均分子量：1000)之第2聚二甲基矽氧烷之混合物的重量平均分子量1180000之加成反應型有機聚矽氧烷(剝離劑組成物D)代替實施例1中的剝離劑組成物A以外，其餘同實施例1製作剝離片。
[實施例5]
除了使用聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個乙烯基的乙烯變性矽酮樹脂(重量平均分子量：1000000)之第1聚二甲基矽氧烷，及聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個氫矽烷基的聚甲基氫矽氧烷(重量平均分子量：1000)之第2聚二甲基矽氧烷，及矽填充物之混合物的重量平均分子量537000之加成反應型有機聚矽氧烷(剝離劑組成物E)代替實施例1中的剝離劑組成物A以外，其餘同實施例1製作剝離片。
[實施例6]
除了使用聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個乙烯基的乙烯變性矽酮樹脂(重量平均分子量：1000000)之第1聚二甲基矽氧烷，及聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個氫矽烷基的聚甲基氫矽氧烷(重量平均分子量：1000)之第2聚二甲基矽氧烷，及矽填充物之混合物的重量平均分子量613000之加成反應型有機聚矽氧烷(剝離劑組成物F)代替實施例1中的剝離劑組成物A 以外，其餘同實施例1製作剝離片。
[實施例7]
除了使用聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個乙烯基的乙烯變性矽酮樹脂(重量平均分子量：290000)之第1聚二甲基矽氧烷，及聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個氫矽烷基的聚甲基氫矽氧烷(重量平均分子量：1000)之第2聚二甲基矽氧烷，及矽填充物之混合物的重量平均分子量285000之加成反應型有機聚矽氧烷(剝離劑組成物G)代替實施例1中的剝離劑組成物A以外，其餘同實施例1製作剝離片。
[實施例8]
除了使用聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個乙烯基的乙烯變性矽酮樹脂(重量平均分子量：1000000)之第1聚二甲基矽氧烷，及聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個氫矽烷基的聚甲基氫矽氧烷(重量平均分子量：1000)之第2聚二甲基矽氧烷結矽填充物之混合物的重量平均分子量650000之加成反應型有機聚矽氧烷(剝離劑組成物H)代替實施例1中的剝離劑組成物A以外，其餘同實施例1製作剝離片。
[比較例1]
除了使用聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個乙烯基的乙烯變性矽酮樹脂(重量平均分子量：330000)之第1聚二甲基矽氧烷，及聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個氫矽烷基的聚甲基氫矽氧烷(重量平均分子量：1000)之第2聚二甲基矽氧烷之混合物的重量平均分子量167000之加成反應型有機聚矽氧烷(剝離劑組成物I)代替實施例1中的剝離劑組成物A以外，其餘同實施 例1製作剝離片。
[比較例2]
除了使用聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個乙烯基的乙烯變性矽酮樹脂(重量平均分子量：330000)之第1聚二甲基矽氧烷，及聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個氫矽烷基的聚甲基氫矽氧烷(重量平均分子量：1000)之第2聚二甲基矽氧烷之混合物的重量平均分子量200000之加成反應型有機聚矽氧烷(剝離劑組成物J)代替實施例1中的剝離劑組成物A以外，其餘同實施例1製作剝離片。
[比較例3]
除了使用聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個乙烯基的乙烯變性矽酮樹脂(重量平均分子量：330000)之第1聚二甲基矽氧烷，及聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個氫矽烷基的聚甲基氫矽氧烷(重量平均分子量：1000)之第2聚二甲基矽氧烷之混合物的重量平均分子量249000之加成反應型有機聚矽氧烷(剝離劑組成物K)代替實施例1中的剝離劑組成物A以外，其餘同實施例1製作剝離片。
[比較例4]
除了使用聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個乙烯基的乙烯變性矽酮樹脂(重量平均分子量：300000)之第1聚二甲基矽氧烷，及聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個氫矽烷基的聚甲基氫矽氧烷(重量平均分子量：1000)之第2聚二甲基矽氧烷之混合物的重量平均分子量300000之加成反應型有機聚矽氧烷(剝離劑組成物L)代替實施例1中的剝離劑組成物A以外，其餘同實施 例1製作剝離片。
[比較例5]
除了使用聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個乙烯基的乙烯變性矽酮樹脂(重量平均分子量：290000)之第1聚二甲基矽氧烷，及聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個氫矽烷基的聚甲基氫矽氧烷(重量平均分子量：1000)之第2聚二甲基矽氧烷，及矽填充物之混合物的重量平均分子量295000之加成反應型有機聚矽氧烷(剝離劑組成物M)代替實施例1中的剝離劑組成物A以外，其餘同實施例1製作剝離片。
[比較例6]
除了使用聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個乙烯基的乙烯變性矽酮樹脂(重量平均分子量：1000000)之第1聚二甲基矽氧烷，及聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個氫矽烷基的聚甲基氫矽氧烷(重量平均分子量：1000)之第2聚二甲基矽氧烷，及矽填充物之混合物的重量平均分子量671000之加成反應型有機聚矽氧烷(剝離劑組成物N)代替實施例1中的剝離劑組成物A以外，其餘同實施例1製作剝離片。
[比較例7]
除了使用聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個乙烯基的乙烯變性矽酮樹脂(重量平均分子量：1000000)之第1聚二甲基矽氧烷，及聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個氫矽烷基的聚甲基氫矽氧烷(重量平均分子量：1000)之第2聚二甲基矽氧烷，及矽填充物之混合物的重量平均分子量692000之加成反應型有機聚矽氧烷(剝離劑組成物O)代替實施例1中的剝離劑組成物A 以外，其餘同實施例1製作剝離片。
[比較例8]
除了使用聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個乙烯基的乙烯變性矽酮樹脂(重量平均分子量：1000000)之第1聚二甲基矽氧烷，及聚二甲基矽氧烷構造中具有至少2個氫矽烷基的聚甲基氫矽氧烷(重量平均分子量：1000)之第2聚二甲基矽氧烷，及矽填充物之混合物的重量平均分子量715000之加成反應型有機聚矽氧烷(剝離劑組成物P)代替實施例1中的剝離劑組成物A以外，其餘同實施例1製作剝離片。
[試驗例1]
將實施例及比較例所使用之剝離劑組成物A~P中各官能基(乙烯基、氫矽氧基)的量根據下列測定方法測定。
對於聚二甲基矽氧烷試料，添加氚氯仿(關東化學公司製，純度99.8%)使聚二甲基矽氧烷試料成為固形分10質量%，之後對聚二甲基矽氧烷試料添加吡嗪(pyrazine)(東京化成工業公司製，PO554)使其成為0.3質量%，將所得混合物加入NMR管。對於NMR管內的試料，使用核磁氣共鳴裝置(BRUKER公司製，NMR Fourier 300)進行NMR測定，定量乙烯基及氫矽烷基的各官能基的量(mmol)。
從上述測定結果，計算出氫矽烷基(b)對烷烯基(a)的莫耳比(b/a)。各結果如表1所示。
[試驗例2]
於Class 1萬(ISO Class 7)、溫度23℃及濕度50%RH條件的無菌室中，將實施例及比較例所得的剝離片以對地垂直吊掛， 暴露於大氣1天或7天。
在溫度23℃及濕度50%RH條件下，以2kg滾筒來回1次，使聚酯黏著帶(日東電工公司製，品號：No.31B，20mm寬)貼付於未暴露於大氣的剝離片或如上述暴露於大氣的剝離片之剝離劑層表面，獲得剝離力測定用的試驗片。
從聚酯黏著帶貼付30分鐘後，對所得試驗片進行剝離力的測定。剝離力的測定，使用島津製作所的拉伸試驗機(品名：AG-IS 500N(Loadcell 20N))。具體為，將試驗片的剝離片側固定於SUS板，將聚酯黏著帶歪曲180°，同時以0.3m/min速度剝離，測定此時的剝離力(mN/20mm)。再從所得的剝離力，根據下式計算出剝離力變化率(%)。結果分別如表2所示。
剝離力變化率(%)={(剝離力Y-剝離力X)/剝離力X}×100%
剝離力X=未暴露時的剝離力
剝離力Y=暴露1天或7天的剝離力
從表1及表2所示結果可知，使用滿足本發明要件之剝離劑組成物的剝離片，因暴露於大氣所造成的剝離力變化非常小。
【產業利用性】
本發明之剝離片，適合用於提供於背割加工等、剝離劑層長時間暴露於大氣之剝離片。
1‧‧‧剝離片
11‧‧‧基材
12‧‧‧剝離劑層

Claims (4)

  1. 一種剝離片，具有基材、與至少形成於基材的一表面的剝離劑層，該剝離劑層使用含有1分子中具有至少2個烷烯基的第1聚二甲基矽氧烷、及1分子中具有至少2個氫矽烷基的第2聚二甲基矽氧烷之剝離劑組成物所形成，該剝離劑組成物為，在第1聚二甲基矽氧烷與第2聚二甲基矽氧烷總計30g中，含有該烷烯基0.40~5.25mmol，含有該氫矽烷基7.00~120.00mmol，且該氫矽烷基(b)對該烷烯基(a)的莫耳比(b/a)為3.0~70.0。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之剝離片，其特徵在於，該第1聚二甲基矽氧烷的重量平均分子量為200000~1300000，該第2聚二甲基矽氧烷的重量平均分子量為300~1200。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之剝離片，其特徵在於，該剝離劑組成物更包含作為觸媒的鉑系金屬化合物。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之剝離片，其特徵在於，以不暴露於大氣的狀態中對該剝離片的日東電工公司製的聚酯黏貼帶No.31B的180°剝離力(mN/20mm)為剝離力X，以在Class 1萬(ISO Class 7)、溫度23℃及濕度50%RH條件的無菌室中大氣暴露7天對該剝離片的日東電工公司製的聚酯黏貼帶No.31B的180°剝離力(mN/20mm)為剝離力Y時，以下式所表示之剝離力變化率為30%以下：{(剝離力Y-剝離力X)/剝離力X}×100%。
TW101150907A 2012-03-27 2012-12-28 剝離片 TW201338988A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012071911A JP2013202830A (ja) 2012-03-27 2012-03-27 剥離シート

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201338988A true TW201338988A (zh) 2013-10-01

Family

ID=49258806

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101150907A TW201338988A (zh) 2012-03-27 2012-12-28 剝離片

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9279065B2 (zh)
JP (1) JP2013202830A (zh)
KR (1) KR20140143801A (zh)
CN (1) CN104203569A (zh)
TW (1) TW201338988A (zh)
WO (1) WO2013145475A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101703653B1 (ko) 2015-07-27 2017-02-07 이형석 광 확산시트
CN108883615B (zh) * 2016-05-20 2020-11-10 三菱化学株式会社 脱模膜
JP7009226B2 (ja) * 2018-01-17 2022-01-25 リンテック株式会社 粘着シート

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63218763A (ja) * 1987-03-06 1988-09-12 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP4710173B2 (ja) 2001-06-11 2011-06-29 王子製紙株式会社 剥離シート、粘着テープおよびテープ貼着物
JP4054953B2 (ja) * 2001-08-16 2008-03-05 信越化学工業株式会社 剥離紙用シリコーン組成物及び剥離紙
KR20070004587A (ko) * 2003-12-23 2007-01-09 게에 바이엘 실리콘스 게엠베하 운트 코. 카게 개질된 표면 특성을 갖는 경화성 실록산 조성물
JP2005314510A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性シリコ−ン剥離剤組成物
JP4782046B2 (ja) 2007-03-05 2011-09-28 信越化学工業株式会社 フィルム用無溶剤型シリコーン剥離剤組成物及びそれを用いてなる剥離フィルム
JP2011231145A (ja) * 2010-04-23 2011-11-17 Nitto Denko Corp シリコーン樹脂用組成物

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140143801A (ko) 2014-12-17
US9279065B2 (en) 2016-03-08
CN104203569A (zh) 2014-12-10
US20150045504A1 (en) 2015-02-12
WO2013145475A1 (ja) 2013-10-03
JP2013202830A (ja) 2013-10-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5671469B2 (ja) 電子線硬化型シリコーン剥離物質
TWI541136B (zh) Release tablets
TW476783B (en) Releasing sheet and process for producing the same
EP3645651B1 (en) A method for fabricating a flexible organic light emitting diode using a pressure sensitive adhesive composition
JP2011132524A (ja) 剥離剤組成物、およびこれを用いた剥離ライナー
JP2009233953A (ja) 生分解性離型フィルム、およびこれを用いた接着フィルム
TW201807074A (zh) 高介電性薄膜、其用途以及製造方法
WO2012091167A2 (en) Primer composition for silicone pressure-sensitive adhesive, laminate and silicone pressure-sensitive adhesive tape
JP2009154457A (ja) 離型フィルム
JP2808001B2 (ja) 剥離性硬化皮膜形成用オルガノポリシロキサン組成物
TW201338988A (zh) 剝離片
JP4936013B2 (ja) プラスチックフィルム用無溶剤型硬化性シリコーン剥離剤組成物及び剥離性プラスチックフィルム
JPWO2020017480A5 (zh)
JP6400430B2 (ja) シリコーンコート層用硬化性組成物およびシリコーンコートシート
JP4900928B2 (ja) 保護フィルムの未硬化シリコーンの除去方法
JP6771569B2 (ja) 離型フィルムおよびその製造方法
JP6857396B2 (ja) 基材レスシリコーン吸着シート
JP2009203281A (ja) 剥離剤組成物及び剥離シート
JP2014040040A (ja) 両面剥離シート、およびその使用方法
JP2005146123A (ja) 剥離紙用シリコーン組成物
JP7166706B2 (ja) 薄膜サポート貼着フィルム
WO2023120356A1 (ja) 硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびそれを含む粘着剤組成物
JP2020116888A (ja) 剥離シート
JP2002265901A (ja) 剥離シートの製造方法
JP2014213274A (ja) セパレータの製造方法、セパレータ及びセパレータ付き粘着テープ