TWI633167B - 包含壓敏黏合劑條之物件 - Google Patents

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蓋瑞 威廉 麥爾
詹姆士 李歐 布萊斯
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３Ｍ新設資產公司
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Abstract

本發明提供一種物件，其包括上面安置有黏合劑層之釋放襯墊，該黏合劑層包括以大體上交替模式排列的複數個第一壓敏黏合劑之條及第二壓敏黏合劑之條。該第一壓敏黏合劑為基於聚矽氧之壓敏黏合劑，其包括聚矽氧嵌段共聚物彈性體，該聚矽氧嵌段共聚物彈性體包含各包含至少一個極性部分之硬區段，且該第二壓敏黏合劑為有機聚合物壓敏黏合劑。

Description

包含壓敏黏合劑條之物件
壓敏黏合劑(PSA)廣泛用於各種黏結應用。詳言之，拉伸可釋放壓敏黏合帶常用於將物品黏結於建築組件之表面。該物品可藉由拉伸黏合帶自表面釋放，幾乎不在表面上留下黏合劑殘餘物。
在廣泛發明內容中，本文揭示一種包含上面安置有黏合劑層之釋放襯墊的物件，該黏合劑層包含以大體上交替模式排列之複數個第一壓敏黏合劑之條及第二壓敏黏合劑之條。第一壓敏黏合劑為包含聚矽氧嵌段共聚物彈性體之基於聚矽氧之壓敏黏合劑，該聚矽氧嵌段共聚物彈性體包含各包含至少一個極性部分之硬區段，且第二壓敏黏合劑為有機聚合物壓敏黏合劑。亦揭示製造該物件之方法。本發明之此等及其他態樣由以下實施方式而顯而易知。然而，此廣泛發明內容決不應視為限制可主張之標的物，無論該標的物呈現於初次申請之申請案的申請專利範圍中或呈現於經修正之申請專利範圍中或者呈現於審查中。
5‧‧‧第一黏合劑層/第一壓敏黏合劑層/黏合劑層
10‧‧‧釋放襯墊/第一釋放襯墊/襯墊
11‧‧‧第一主表面/釋放表面/第一(氟聚矽氧)釋放表面/表面/氟聚矽氧釋放表面
11ex‧‧‧暴露表面
12‧‧‧第二主表面/可見表面/釋放表面/表面
13‧‧‧標誌
20‧‧‧條/第一壓敏黏合劑/壓敏黏合劑/黏合劑/第一黏合劑之條/第一條/基於聚矽氧之第一黏合劑/第一壓敏黏合劑條/第一黏合劑條/第一黏合劑/基於聚矽氧之黏合劑/物品
20'‧‧‧第一條/物品
21‧‧‧第一主表面/主表面/表面/第一表面/黏結表面
22‧‧‧第二主表面/主表面/暴露表面/凹陷表面
23‧‧‧側向邊緣/邊緣
24‧‧‧側向邊緣次表面/表面/次表面
25‧‧‧側向邊緣部分/部分/邊緣部分
25'‧‧‧側向邊緣部分
26‧‧‧側向中心部分
27‧‧‧第一表面/主表面
28‧‧‧邊緣表面/第二表面/表面
29‧‧‧第二側向邊緣部分
30‧‧‧間隙
40‧‧‧條/第二壓敏黏合劑/壓敏黏合劑/黏合劑/第二黏合劑之條/第二條/第二有機聚合物黏合劑/第二壓敏黏合劑條/第二黏合劑條/第二黏合劑/有機聚合物黏合劑
41‧‧‧第一主表面/主表面/黏結表面
42‧‧‧第二主表面
43‧‧‧側向邊緣/邊緣
44‧‧‧側向邊緣次表面/表面/次表面
45‧‧‧側向邊緣部分/部分
47‧‧‧邊緣表面/表面/表面區域
48‧‧‧界面
80‧‧‧基材/帶狀襯底/高度延伸性襯底
81‧‧‧第一主側/表面/第一表面
82‧‧‧第二側/第二相對面對表面
83‧‧‧突出部分
90‧‧‧拉伸可釋放物件/物件/雙面拉伸可釋放黏合帶物件
110‧‧‧第二釋放襯墊
115‧‧‧第二壓敏黏合劑層/第二黏合劑層/黏合劑層
1‧‧‧側向範圍
LSR‧‧‧長軸
T1c‧‧‧厚度
t1e‧‧‧厚度
W1c‧‧‧寬度/側向厚度/相對側側向寬度
w1e‧‧‧(側向)寬度
圖1為如本文所揭示之例示性物件之一部分的示意性截面切片視圖。
圖2為如本文所揭示之另一例示性物件之一部分的示意性截面切 片視圖。
圖3為如本文所揭示之另一例示性物件之頂透視圖。
圖4為如本文所揭示之另一例示性物件之一部分的示意性截面切片視圖。
圖5為如本文所揭示之另一例示性物件之一部分的示意性截面切片視圖。
圖6為如本文所揭示之另一例示性物件之一部分的示意性截面切片視圖。
圖7為如本文所揭示之另一例示性物件之一部分的示意性截面切片視圖。
圖8為如本文所揭示之另一例示性物件之一部分的示意性截面切片視圖。
圖9為如本文所揭示之另一例示性物件之一部分的示意性截面切片視圖。
各種圖中之類似參考數字表示類似元件。一些元件可以相同或等效倍數存在；在該等情形下，僅一或多個代表性元件可由參考數字指示，但應瞭解，該等參考數字適用於所有該等相同元件。除非另外指明，否則此文檔中之所有圖及圖式並非按比例繪製且僅選用於說明本發明之不同實施例。詳言之，各種組件之尺寸僅以說明性術語描繪，且除非如此指明，否則不應自該等圖式推斷各種組件之尺寸之間的關係。
儘管在本發明中可使用諸如「頂部(top)」、「底部(bottom)」、「上部(upper)」、「下部(lower)」、「以下(under)」、「上方(over)」、「前面(front)」、「後面(back)」、「向上(up)」及「向下(down)」，及「第一(first)」及「第二(second)」之術語，但應瞭解，除非另外說明，否則此等術語係僅以其相對意義使用。術語向內、向外及側向具有下文定 義之特定含義。如本文所用之術語「黏合劑」意謂壓敏黏合劑。如在本文中用作特性或屬性之修飾語，除非另外明確定義，否則術語「一般」意謂特性或屬性可容易地由一般技術者識別，但不需要絕對精確或完全匹配(例如在可定量特性之+/-20%內)。除非另外明確定義，否則術語「實質上」意謂高度接近(例如在可定量特性之+/-10%內)，但同樣不需要絕對精確或完全匹配。諸如相同、相等、均一、恆定、嚴格之術語及其類似術語應理解為在適用於特定情況之常見容許度或量測誤差範圍內，但不需要絕對精確或完全匹配。
詞彙表
黏合劑層中特定黏合劑之「總面積分率」意謂黏合劑層之總面積(該總面積包括任何間隙)中由特定黏合劑之條一起提供的分率。
「間隙面積分率」意謂黏合劑層之總面積中由黏合劑層中之任何無黏合劑間隙提供的分率。
黏合劑層中特定黏合劑之「體積分率」意謂黏合劑層之總體積(該總體積包括任何間隙)中由特定黏合劑之條一起提供的分率。
圖1展示如本文所揭示之例示性物件之一部分的示意性截面切片視圖(沿條20及40之長軸觀察)。該物件包含具有第一主表面11及相對面對第一主表面11之第二主表面12的釋放襯墊10。釋放襯墊10在下文詳細論述之第一主表面11上包含氟聚矽氧釋放表面。釋放襯墊10可視情況在第二主表面12上包含釋放表面(例如氟聚矽氧釋放表面)。第一黏合劑層5安置於釋放襯墊10之第一主表面11上。如圖1中以例示性方式所示，黏合劑層5包含以大體上交替模式跨越釋放襯墊10之側向範圍「1」排列的複數個第一壓敏黏合劑20之條及第二壓敏黏合劑40之條。(側向方向及所得側向範圍意謂實質上垂直於條之長軸的方向；亦即，條例如間隔排列所沿之方向。)。如下文詳細論述，第一壓敏 黏合劑20為包含聚矽氧嵌段共聚物彈性體之基於聚矽氧之壓敏黏合劑，該聚矽氧嵌段共聚物彈性體包含各包含至少一個極性部分之硬區段。如下文詳細論述，第二壓敏黏合劑40為有機聚合物壓敏黏合劑。
如上所述，壓敏黏合劑20及40之條以大體上交替模式排列。其例示性版本如例如圖1至圖3所示，其中存在以下模式：[40/20/40/20...]。然而，大體上交替之概念亦包括任何所選條(無論是黏合劑20抑或40)可以兩個或兩個以上子條形式提供之模式。舉例而言，例如條20或40中之一者可以兩個其間具有間隙之子條形式而非如圖1中所示之單條形式提供。由此，例如，大體上交替模式包括以下模式，諸如：[20/(40/40)/20/(40/40)…]，亦即兩個40子條後為單個20條之模式；及[(20/20)/(40/40/40)…]，亦即兩個20子條後為三個40子條之模式等。在多個實施例中，壓敏黏合劑20及40之條可伸長((例如如圖3中所示)而包含長軸，但該等長軸不必嚴格地呈線性。
在一些實施例中，所揭示之物件可包含基材(例如襯底，諸如帶狀襯底)80，如圖2及圖3中之例示性實施例中所示。在該等實施例中，複數個條中至少所選條可各包含與釋放襯墊10之氟聚矽氧釋放表面11接觸之第一主表面，且複數個條中至少所選條可各包含壓敏黏合黏結於基材80之第一主側/表面81的第二相對面對主表面。在圖2之所說明之實施例中，條20及40包含與釋放襯墊10之釋放表面11接觸之第一主表面(分別為21及41)；且條20及40包含黏結於基材80之第一主側/表面81之第二主表面(分別為22及42)。然而，如下文論述可瞭解，可能並非總為此情形。
基材80可包含例如可適用於形成任何所要類型物件之任何類型襯底，例如帶狀襯底。基材80可包含在特定實施例中，襯底80可包含如下文詳細論述之高度延伸性襯底以使得所提供之物件可充當拉伸可釋放黏合帶。在一些實施例中，可在帶狀襯底80之相對於第一壓敏黏 合劑層5的第二(相對)側上提供第二壓敏黏合劑層115。該排列可提供所謂雙面黏合帶。必要時，如圖2中之例示性實施例中所示，可在帶狀襯底80之第二側82上提供第二釋放襯墊110。
在一些實施例中，帶狀襯底80及第一黏合劑層5及第二黏合劑層115可一起提供雙面拉伸可釋放黏合帶。該等物件常用於將物品可移除地連接於例如建築組件(諸如牆壁及其類似物)。由此，圖3展示例示性拉伸可釋放物件90，其包含高度延伸性襯底80，在該高度延伸性襯底80之一部分上以大體上交替模式安置有第一黏合劑之條20及第二黏合劑之條40。物件90進一步包含突出部分83(例如襯底80中上面未安置任何黏合劑之一部分)，該突出部分83可抓握及牽拉以活化物件之拉伸釋放特性。在多個實施例中，該拉伸可釋放物件可包含具有長軸LSR之伸長長度，該長軸充當可牽拉物件以活化拉伸釋放特性所沿之軸。如圖3中可見，在一些實施例中，第一黏合劑之個別條20及第二黏合劑之個別條40可各具有長軸，其一般實質上或甚至嚴格地垂直於拉伸可釋放物件90之伸長長度的長軸LSR(其中後一情形展示於圖3中)定向。應瞭解，該等拉伸可釋放物件通常安放於壁上以使得物件之長軸垂直對準(相對於地球重力)，從而最有利地承載由該物件支持之物品的重量。由此，應注意，本文所述之功能即使在黏合劑之個別條垂直於物件之長軸且由此垂直於所支持物體賦予之重力負荷定向時亦可獲得。然而，在各種實施例中，條20及40之長軸可相對於拉伸可釋放物件90之長軸LSR以任何適宜角度(例如平行或距離平行30、45、60或90度)定向。且，如所提及，個別條不必完全以直線延伸；亦即，其可至少略微為波浪形、弧形、正弦形等。
如基於下文之揭示內容所瞭解，第一黏合劑層5可有利地黏結於例如建築組件之安放表面，尤其該等組件之某些塗敷表面。由此，在一些實施例中，第一釋放襯墊10之可見表面12可包含標誌13，其表明 將第一釋放襯墊10安置於雙面拉伸可釋放黏合帶物件90之主側上，該雙面拉伸可釋放黏合帶物件90經組態以黏結於建築組件之安放表面(在移除第一釋放襯墊10後)。該排列展示於圖3中之例示性實施例中。
必要時，第二黏合劑層115可與第一黏合劑層5具有相同(例如條狀)排列及/或組成。然而，在多個實施例中(因為黏合劑層115可通常黏結於例如欲安放於壁上之物品，並非壁自身之塗敷表面)，第二黏合劑層115可包含任何適合黏合劑，例如下述一般類型之有機聚合物黏合劑。
黏合劑層5之黏合劑20及40之個別條可具有任何所要(側向)寬度。在各種實施例中，個別條可包含至少約0.1、0.2或0.4mm之平均寬度(請注意，條之寬度可間或沿條之長軸略微變化)。在其他實施例中，個別條可包含至多約2、1或約0.6mm之平均側向寬度。特定類型(例如黏合劑20或40)之條無需均具有相同寬度；此外，條20無需與條40具有相同寬度。如本文所述，一些條20(及40)在條之面對釋放襯墊10之側的寬度可與相對側之寬度不同。對於該等條，平均寬度指該條兩側之寬度的平均值。
個別條20及40可具有任何適合平均厚度(相對於釋放襯墊10沿內-外方向，如圖1中所示)。在各種實施例中，條20及/或40可包含至少約10、20、40或60微米之平均厚度。在其他實施例中，條20及/或40可包含至多140、100、80或70微米之平均厚度。在一些實施例中，所有特定類型之條的厚度可類似，及/或條40可與條20具有近似相同平均厚度(如圖1、2、4及5中所說明之一般設計)。然而，如由下文論述所顯而易知，可能無需所有條具有相同厚度或甚至類似厚度。一些條20(及/或40)之厚度可跨越條之側向寬度變化。對於該等條，可在條之側向中心處或附近測量平均厚度(例如圖6中所示之厚度T1c)。
條20及40可以任何所要間距(亦即相鄰條之間的中心與中心距離)提供。間距宜相對較小例如以使得可獲得相對光滑及連續移除製程(例如在剝落習知帶時或在拉伸拉伸可釋放帶時)。由此，在各種實施例中，相鄰條之間的中心與中心間距可為至多約4、2.5、2、1.5或1mm。在其他實施例中，該中心與中心間距可為至少約0.5、1、1.5或2mm。間距無需恆定，但必要時可為恆定的。個別條20及/或40可通常沿長軸為連續的，但必要時可為非連續的(間斷的)。然而，在任何情形下，該等條將區別於(亦即藉助於各條包含各包含與條長軸重合之長軸的區段)例如藉助於例如凹板印刷式塗佈、網版印刷及其類似方法以一系列點形式沈積於表面上的黏合劑。在一些實施例中，條20之面對襯墊之主表面21可與條40之面對襯墊之主表面41共平面。
面積分率
在一些實施例中，條20及40中之至少一些可跨越釋放襯墊10之側向範圍間隔以使得兩個相鄰條20與40之間存在間隙30，如圖4中所示，在該間隙30中存在第一(氟聚矽氧)釋放表面11之暴露表面11ex。由此應瞭解，第一黏合劑層5無需包含黏合劑之側向連續(不間斷)層。亦即，黏合劑層5可由條20及40一起提供，而不管各種條之間可能穿插之任何間隙。在圖4中所示之一般類型排列中，至少一些第一黏合劑條20可各包含側向邊緣23，其包含側向邊緣次表面24。類似地，至少一些第二黏合劑條40可各包含側向邊緣43，其包含側向邊緣次表面44。在該等「間隔」排列中，相鄰條20及40之邊緣23與43(尤其其表面24與44)未彼此接觸。
為輔助表徵例如至少一些條之間存在間隙的一般類型之設計，對於第一黏合劑20及第二黏合劑40中之每一者，可定義總面積分率，亦即黏合劑層5之總面積中由黏合劑之條一起佔據的分率(百分比)。由任何間隙一起提供之黏合劑層5之間隙面積分率可類似地定義。關 於例如藉由光學方法量測及計算面積分率之細節，參見實例之測試程序部分。在此處及本文他處，除非另外特別陳述，否則面積分率將相對於黏合劑層5之與釋放襯墊10相對之表面(請注意，在一些情形下，例如在任何本文所述之聚矽氧表面增濃作用不存在下，如下文所述，黏合劑之釋放襯墊側面積分率基本上等於黏合劑之相對側面積分率)。
以特別說明之方式，實施例1-1(表1)包含約23%之基於聚矽氧之第一黏合劑的總面積分率，約33%之第二有機聚合物黏合劑的總面積分率及約44%之間隙面積分率(其中該三個參數相加為約100%黏合劑層5之總面積)。由此，在各種實施例中，基於聚矽氧之第一黏合劑20可提供至少約20、25、30、35或40%之黏合劑層5之總面積分率。在其他實施例中，基於聚矽氧之第一黏合劑20可提供至多約70、60、50或40%之黏合劑層5之總面積分率。
實施例(參見例如表1)展現，在一些情形下，可能存在高達例如46%或46%以上之間隙面積分率。亦即，在一些情形下，多達黏合劑層5之總面積的例如46%或46%以上可能不含黏合劑(亦即由釋放襯墊10之暴露表面11ex佔據)，而仍提供對於例如剝離力及剪切力之極佳抗性(在釋放襯墊10與層5分離後，黏合劑層5黏結於物品時)。實際上，即使在黏合劑層之個別黏合劑條經定向而其長軸垂直於位於黏合劑層上之剪切力(重力負荷)的排列(上文參考圖3所述)下，亦可維持極佳效能。此意外之處在於沿黏合劑條之間的剪切路徑存在該等大型及/或大量間隙預期可能明顯降低該等條耐受高剪切力之總能力。由此，在各種實施例中，黏合劑層5可包含至少約10、20、30或40%之間隙面積分率。在其他實施例中，黏合劑層5可包含至多約60、50、45、40、35或30%之間隙面積分率。(如下所述，在一些實施例中，間隙面積分率可能低於10%；在特定實施例中，可能完全不存在間隙。)
對於各黏合劑，亦可定義僅黏合劑面積分率，該參數表示由特定黏合劑之條提供的由黏合劑條佔據之總面積中的分率。由此，僅黏合劑面積分率指示由第一及第二黏合劑佔據之相對面積，其基於僅黏合劑之面積而無關於由不存在黏合劑之間隙所佔據之任何面積。舉例而言，實施例1-2(表1)之基於聚矽氧之第一黏合劑的僅黏合劑面積分率為約38%；實施例1-2之第二有機聚合物黏合劑之僅黏合劑面積分率為約62%。
在一些實施例中，第一黏合劑20及第二黏合劑40之至少所選相鄰條對可經組態以使得第一壓敏黏合劑條20之側向邊緣23之次表面24與第二壓敏黏合劑條40之側向邊緣43之次表面44大體上側向接觸。該排列以例示性方式展示於圖5中。應瞭解，大體上側向接觸意謂表面24與44之間的大部分界面大體上垂直於釋放襯墊10之主平面(亦即在垂直於釋放襯墊10之主平面的加或減20度內)對準。該排列可區別於例如下文所述之圖6之排列。應瞭解，在諸如圖5中所示之排列中，特定第一條20與側向相鄰於(亦即側接)條20之一個或兩個第二條40之間可能不存在間隙。在特定實施例中，任何條20與側向相鄰條40之間可能不存在間隙(且反之亦然)。在該等情形下，黏合劑層5之總面積的基本上100%包含黏合劑(亦即上述間隙面積分率為約0，且既定黏合劑之總面積分率通常密切對應於該黏合劑之僅黏合劑面積分率)。以說明之方式，實施例2-1(表2)包含約33%之基於聚矽氧之黏合劑的面積分率及約67%之有機聚合物黏合劑之面積分率(其中無明顯可量測間隙面積分率，且其中各黏合劑之僅黏合劑面積分率基本上等於其總面積分率)。在各種實施例中，基於聚矽氧之第一黏合劑20可包含至少約30、35、40、45或50%之僅黏合劑面積分率。在其他實施例中，基於聚矽氧之第一黏合劑20可包含至多約70、65、60、55或50%之僅黏合劑面積分率(其中在兩種情形下，其餘部分由第二有機聚合物黏 合劑40提供)。
進行聚矽氧表面增濃之條
在一些實施例中，第一黏合劑20及第二黏合劑40之至少所選相鄰條對可經組態(如圖6之例示性實施例中所示)以使得第一壓敏黏合劑條20之側向邊緣部分25向內下伏於第二壓敏黏合劑條40之側向邊緣部分45。(多個此一般類型之條包含兩個該等側向邊緣部分25，如例如圖6中所示)。如由圖6之例示性說明可瞭解，向內下伏意謂沿外→內方向穿過第二黏合劑條40之部分45的直線將在到達釋放襯墊10前穿過第一黏合劑條20之部分25。由此，在該等排列中，條20與40之相鄰邊緣表面之間的界面48(相鄰邊緣表面28與47之間)可以例如圖6中所示之遠離垂直之角度延伸，而非界面48實質上垂直於基材80之主平面(如圖5之設計中)。此外，界面48之角度不必為恆定的，再次如圖6之例示性實施例中所示。(在一些該等實施例中，界面48之角度可隨著其接近條20之表面21而減小，以使得部分25可例如如圖6中所示之包含側向伸長之凸緣部分。)
在該等實施例中，第一壓敏黏合劑條20之側向邊緣部分25可由此包含與襯墊10之釋放表面11接觸之第一表面27；且邊緣部分25之至少某部分可進一步包含大體上相對面對之第二表面28，其與第二壓敏黏合劑條40之側向邊緣部分45之表面47接觸。由觀察圖6可瞭解，表面28(其接觸第二黏合劑40)「大體上相對面對」主表面27(其接觸釋放襯墊10)之條件無需此兩個表面(邊緣部分25之此兩個表面)必須直接面對地彼此遠離，亦無需兩個表面之方向在條20之側向邊緣部分25的側向範圍內保持恆定。相反地，其僅暗示在第二黏合劑條40之側向邊緣部分45中，第二黏合劑條40之向內主表面41之通常預期接觸釋放襯墊10之表面區域47改為與第一黏合劑條20之側向邊緣部分25之向外表面28接觸(在界面48處)。
該等設計可賦予顯著優點。特定言之，在一些特定應用中，首先，基於聚矽氧之黏合劑20可提供增強之效能(如下文詳細論述)。然而，該等基於聚矽氧之黏合劑可能例如比第二條40之有機聚合物黏合劑昂貴。本文所揭示之排列使得在側向邊緣部分25中，可較佳抵著釋放襯墊10之釋放表面11提供(例如在相對薄表層中)第一黏合劑20，而非第二黏合劑40存在於該等位置中。亦即，基於聚矽氧之第一黏合劑20的抵著釋放襯墊10之表面11的第一表面21的面積可能大於以黏合劑層5中第一及第二黏合劑之總量計之預期值。此排列在本文中稱為聚矽氧表面增濃(或簡稱為聚矽氧增濃)。
應瞭解，在移除釋放襯墊10後，基於聚矽氧之黏合劑20之由此暴露之表面21將處於適合位置以黏合方式黏結於例如建築組件之表面。由此，此表面處增濃基於聚矽氧之黏合劑20(例如相較於在黏合劑層5之相對表面處基於聚矽氧之黏合劑20的分率)可增強與某些表面之黏結，同時使黏合劑層5中所用之基於聚矽氧之黏合劑20的總量達最小。相反地，黏合劑層5之相對面對側可變得增濃有機聚合物黏合劑40(但此可能未必總是發生，如下文所述)。此可能幾乎無效果，因為黏合劑層5之此相對面對側可能例如黏結於襯底80，由此可能對向例如塗敷表面提供增強黏合力無特定要求。
在此類實施例(例如如圖6中所示)中，至少一些第一黏合劑條20可各包含側向中心部分26，其具有大體上與第一黏合劑條20之第一主表面21相對面對之第二主表面22，該第一黏合劑條20之側向中心部分26的第二主表面22不與第二黏合劑條40接觸(例如不會由第二黏合劑條40覆蓋)。換言之，側向中心部分26之主表面22可在形成黏合劑層5之後具有暴露表面以使得暴露表面22可例如黏結於帶狀襯底80。由此，該黏合劑層5之至少部分可避免具有內部界面邊界之潛在缺點，該內部界面邊界存在於第一黏合劑20與第二黏合劑40之間且在黏合劑 層5之大部分或所有區域上延伸。該排列可與例如不同黏合劑之層的習知多層塗佈區分。
在存在聚矽氧增濃之至少一些實施例中，至少所選條20具有指定且可鑑別之側向中心部分26(如圖6中以例示性方式展示)。部分26可包含如下側向範圍，在該側向範圍內條之厚度可大體上或甚至實質上恆定，該側向中心部分26包含(且側接有)第一及第二側向邊緣部分25，其自側向中心部分26在條20之面對襯墊10之側上延伸，再次如圖6中所示。此一般類型之排列可更詳細地表徵。特定言之，對於此一般類型之第一條20，如圖6中所示，可將側向邊緣部分25之(側向)寬度w1e與側向中心部分26之寬度W1c相比。在各種實施例中，側向邊緣部分25之該側向寬度w1e可為側向中心部分26之側向寬度W1c的至少10%、20%、40%或甚至60%或60%以上。在其他實施例中，該側向邊緣部分25之側向寬度可能小於側向中心部分26之側向寬度的小於約70%、50%、30%、20%或10%。存在表面增濃之各條20之(總)基材側側向寬度將由總和W1c+w1e+w1e給出。(然而應注意，在一些實施例中，第一黏合劑之條可能僅沿一個側向邊緣表面增濃，且可能沿其其他側向邊緣包含無黏合劑間隙，在此情況下，該條之基材側寬度為W1c+w1e)。相對側側向厚度由W1c給出。在各種實施例中，條20之基材側側向寬度可能比條20之相對側側向寬度大至少約1.2、1.6、2.0或2.5之因數。
可將側向邊緣部分25之厚度t1e與第一黏合劑條20之側向中心部分26之平均厚度T1c相比。儘管厚度t1e可在邊緣部分25之側向範圍內變化(如圖6中所示)，但可量測邊緣部分25之任何特定部分之局部厚度。由此，在各種實施例中，黏合劑條20之側向邊緣部分25的至少一部分(例如朝向部分25之側向最外邊緣)可包含小於第一黏合劑條20之側向中心部分26之平均厚度T1c的約60%、40%、20%或10%的厚度t1e。
襯墊側及相對側面積分率
聚矽氧表面增濃可在黏合劑層5之各表面處由各黏合劑提供之面積分率方面進行表徵。(在不存在間隙之情況下，該等面積分率可認為等於總面積分率或僅黏合劑面積分率)。特定言之，對於第一黏合劑20，可獲得襯墊側面積分率，且可獲得相對側面積分率。在圖1至圖5之類型的設計中(其中幾乎不存在聚矽氧增濃)，第一黏合劑20之襯墊側及相對側面積分率彼此極類似；亦即，在該等情況下，此兩者可認為彼此相等。然而，若存在聚矽氧增濃(如圖6之類型的設計中)，則第一黏合劑20所提供之襯墊側面積分率與相對側面積分率可明顯彼此不同。(第二黏合劑40亦如此)。
換言之，可測定黏合劑層5之與釋放襯墊10接觸之表面處所存在的黏合劑材料中(基於聚矽氧之)第一黏合劑20提供之分率。可將其與黏合劑層5之相對表面處所存在的黏合劑材料中第一黏合劑20提供之分率相比。當黏合劑層5之襯墊側表面處存在聚矽氧增濃時，第一黏合劑20之襯墊側與相對側面積分率之間的差值(及第二黏合劑40之對應參數)可表徵該聚矽氧增濃之程度。特定言之，可獲得此兩個面積分率之比率。由此，參考圖6進行概述，可藉由襯墊側(第一及第二黏合劑之各別表面21及41中)表面21佔據之面積分率與相對側(第一及第二黏合劑之各別表面22及42中)表面22佔據之面積分率的比率獲得黏合劑層5之與釋放襯墊10接觸之表面21處之聚矽氧增濃的量測值。該比率可提供黏合劑層5之襯墊側的聚矽氧增濃之定量量測。
在例如圖1至圖2及圖4至圖5中所示之一般類型的實施例中(例如其中幾乎不存在聚矽氧增濃)，該聚矽氧增濃比率可為約1(亦即基線值)。然而，在存在聚矽氧增濃之實施例中，該比率可為例如約1.1、1.2、1.4、1.6、1.0或甚至2.0。以說明之方式，在圖6之例示性表示中，由第一黏合劑20之第一表面21提供的襯墊側面積分率呈現出在 70%範圍內(假定條以大致相等之標稱寬度存在)。由第一黏合劑20之第二表面22提供之相對側面積分率呈現出在50%範圍內。由此，聚矽氧增濃比率為約70/50或約1.4。
在一些實施例中，圖6中所呈現之一般排列可拓展至極端情況。亦即，如圖7中以例示性方式展示，側接第二黏合劑條40之兩個第一條20及20'之側向邊緣部分25及25'可彼此深遠地側向延伸以使其相接且由此完全下伏於第二條40。亦即，在該等情形下，黏合劑層5之接觸釋放襯墊10之表面11的黏合表面區域的基本上100%可由第一黏合劑20供應。即使在諸如此排列的排列中，亦未曾發現遭遇在第一黏合劑20之表面28與第二黏合劑40之表面47之間的界面處發生失效之潛在問題(亦即，此類型之構造仍展現可接受之剝離及剪切強度)。儘管不欲受理論或機制限制，但可能獲得該等排列之特定方式可使得兩種黏合劑之表面之間的界面黏結更堅固及/或持續更長久。且，當然，第一黏合劑20之側向中心部分26的存在亦可為有益的，其中第一黏合劑20提供黏合劑層5之兩個黏結表面(例如與壁表面之黏結表面及與帶狀襯底80之黏結表面)且在其間連續延伸(黏合劑層5之此區域中不存在第一黏合劑20與第二黏合劑40之間的界面)。
應注意，在以兩個側向邊緣部分25及25'彼此深遠地側向延伸以使其相接之程度存在聚矽氧增濃的實施例中，兩個條20及20'之間可能無各邊緣部分開始延伸之可見明顯分隔線。在此特定情形下，物品20及20'仍可視為可彼此區分之個別條，且各可認為包含伸長長度(亦即沿各條沈積於移動性釋放襯墊10上之方向)及寬度。然而，另外，應注意，在可任意分成具有一定寬度之側向區段的習知側向連續黏合劑層的情形下，彼此不可區分之該等任意可選區段或寬度不能等效於如本文所用之術語「條」。由此，應強調(即使在釋放襯墊10之表面處基本上完全增濃聚矽氧之情形下)，本文所呈現之條-塗層排列區別於 由習知多層塗佈獲得之排列，其係例如藉由在氟聚矽氧釋放襯墊上塗佈基於聚矽氧之黏合劑之層且在基於聚矽氧之黏合劑頂上塗佈基於有機聚合物之黏合劑之層以獲得多層堆疊達成。舉例而言，如上文所述，至少該習知多層方法預期不能使條20之側向邊緣部分25與條40之側向邊緣部分45其間的介面48呈一定角度，且條20之側向邊緣部分25易於與條之側向中心部分26區分。
儘管上述聚矽氧增濃可主要存在於黏合劑層5之與釋放襯墊10之氟聚矽氧釋放表面11接觸之主表面處，但一些聚矽氧表面增濃間或在黏合劑層5之相對面對表面處觀察到，如圖8中所示。亦即，基於聚矽氧之第一黏合劑20之條可在上述側向邊緣部分25之相對表面上展現一或多個第二側向邊緣部分29。該等排列可提供之其他優點在於在使用最少量第一黏合劑20之情況下使黏合劑層5之兩個黏結表面上暴露之第一黏合劑20之表面積達最大。在一些表面增濃存在於相對表面處之特定情形下，出於與基材側側向寬度比較(以計算面積比等)之目的，將條20之最小側向寬度(例如由圖3之雙頭箭頭所示)用作相對側側向寬度(W1c)。
應注意，熟習此項技術者可預期黏合劑層中兩種不同黏合劑對黏合劑層之總效能的貢獻一般與各黏合劑提供之黏結面積成比例。相比之下，在本發明之研究中，已發現本文所揭示之基於聚矽氧之黏合劑之有利作用可與基於聚矽氧之黏合劑提供之黏結面積分率不成比例。
在高濕度/靜態剪切力下黏結於建築塗料
在特定細節下，本發明者已發現本文所揭示之聚矽氧黏合劑即使在暴露於較高濕度時及即使在黏合劑層黏結於包含例如極性部分(例如來自表面中可能存在之親水性添加劑及其類似物)之某些表面時亦可有利地長時間保持黏合劑層5對剪切力之抗性。詳言之，通常在 商業中稱為建築塗料之某些塗料可包含例如該等極性部分(其可存在於例如各種界面活性劑、添加劑等中且可輔助改良塗料之染料移除特性(可洗性))。出於此論述之目的，建築塗料意謂滿足以下標準之塗料：在一般根據ASTM D4828-94中所概述之程序測試時，塗料展現如下染料移除等級：至少5(中等)、7(大)或10(所有染料經移除)；且當根據本文之實施例中所概述之程序將代表性有機聚合物壓敏黏合劑層黏結於塗料且暴露於高濕度/靜態剪切測試時，黏合劑層展現小於10000分鐘之失效時間。(出於執行該測試之目的，本文中描述為比較實例PSA-O-1之黏合劑可用作代表性有機聚合物黏合劑。)
作為此論述之參考標準，例示性有機聚合物壓敏黏合劑在黏結於例示性建築塗料且保持在高濕度條件下時可能僅能在失效前經受住例如約2500分鐘之高剪切力負荷(如本文在比較實例PSA-O-1-A中所述)。例示性基於聚矽氧之壓敏黏合劑在此等相同條件(如本文在比較實例PSA-S-2-A中所述)下可達成至少約30000分鐘之臨限水準(已發現其可代表該領域中之可接受效能)。基於在該領域中之先前技術知識，熟習此項技術者可預期黏結表面包含50/50此兩種黏合劑比率之黏合劑層展現在該兩種個別黏合劑之間成比例之性能。然而，如本文實施例中所示，低至例如23%之聚矽氧黏合劑之總黏結面積百分比仍可在高濕度/靜態剪切測試中達成至少約30000分鐘之所要臨限效能水準。以說明之方式，實施例1-1(表1)(其中黏結於建築塗料之黏合劑層5之黏結表面包含約23面積%基於聚矽氧之黏合劑、約33面積%有機聚合物黏合劑及約44%間隙面積分率)仍滿足上述臨界要求(亦即，就此而言，其呈現出匹配100%比較實例PSA-S-2-A之基於聚矽氧之黏合劑的效能)。
體積分率
上文所呈現之排列可因為使由基於聚矽氧之黏合劑提供之實際 黏結表面積大於基於黏合劑層5中所存在之基於聚矽氧之黏合劑的體積分率所預期之黏結表面積而提供益處。(由黏合劑(例如基於聚矽氧之第一黏合劑)提供之體積分率意謂黏合劑層5之總體積(包含間隙所佔據之體積)中由該黏合劑之條集體佔據的分率(百分比)。)替代已述聚矽氧表面增濃作用或除此以外，所存在之基於聚矽氧之第一黏合劑20之體積分率可藉由安排第一黏合劑20之條的厚度以使其不同於第二黏合劑40之條的厚度來控制。特定言之，在一些實施例中，相對於第二黏合劑40之條，基於聚矽氧之第一黏合劑20之條的厚度宜減至最小以使用較低體積分率之第一黏合劑20，同時保持黏合劑層5之可接受特性。以說明之方式，由實施例之表1-4顯而易見，第二黏合劑條40之(平均)厚度可為第一黏合劑條20之相對(平均)厚度的例如1.2、1.5、2.0、2.5、3.0或甚至3.4倍。該等實施例使得可使用極低體積分率之第一黏合劑20，同時仍達成且保持可接受之黏結。
以說明之方式，實施例2-1包含約33%之第一黏合劑20之總面積分率(其中67%其餘部分由第二黏合劑40供應)。然而，因為第一黏合劑20之條比第二黏合劑40之條薄得多(約0.8密耳(mils)相對於2.7密耳)，故第一黏合劑20之體積分率僅為約13%(其中87%其餘部分由第二有機聚合物黏合劑40構成)。因此由實施例2-1顯而易見，在一些實施例中，第一黏合劑20可以低至在例如13%範圍內之體積分率提供，同時仍保持可接受之黏合劑特性。由此，在各種實施例中，基於聚矽氧之第一壓敏黏合劑20可以至少約12、13、15、20、25、30、35、40、50或60%之體積分率提供。(黏合劑層之其餘部分可由單獨或與下述無黏合劑間隙之組合形式之第二黏合劑40提供)。在其他實施例中，第一黏合劑20可以至多約85、80、70、60、50、45、40、35、30或25%之體積分率提供(請注意，例如表3及表4表示第一黏合劑20之體積分率據估計高達約82%之排列)。
對無黏合劑間隙之作用的考慮可進一步說明黏合劑層5中第一黏合劑20之體積分率可減至最小之程度。以說明之方式，對於實施例1-1，第一黏合劑20之體積分率為約16%，第二黏合劑40之體積分率為約39%，且間隙之體積分率為約45%(參見論述如何進行此等計算之測試程序)。該等結果揭示間隙在使第一黏合劑20之體積分率減至最小中的作用(即使第一黏合劑20可包含黏合劑層5之黏合劑材料中之相對高體積分率)。因此，可使用第一黏合劑20之上述體積分率中的任一者例如與約0、10、20或25%至約60、50、40或35%之間隙面積分率的組合。
應注意，熟習此項技術者可預期黏合劑層5中第一黏合劑與第二黏合劑之條之厚度之間的該大失配(例如高達3.4倍)的存在會不利地影響黏合劑層5達成且維持黏結之能力。儘管不欲受理論或機制限制，咸信數個因素中之任一者可甚至在該厚度失配之情形下亦可提高黏合劑層5之達成且維持足夠黏結之能力。一種因素可能為條寬度與條厚度之縱橫比。將縱橫比設定在恰當範圍內可使較薄條之甚至「凹陷」表面之大多數可與黏合劑層欲黏結之表面接觸。由此，在各種實施例中，本文所揭示之黏合劑條中之任一者的寬度/厚度縱橫比可為至少約5、20、20或40至1。在其他實施例中，該縱橫比可為至多約200、150、100、80或40至1。在一些實施例中可產生之另一因素可能為黏合劑層5與例如包含聚合物發泡體之相對厚且具順應性之襯底(以形成例如拉伸可釋放物件)的黏結。如圖9之例示性說明中所示，該襯底80可展現足以順應具有不匹配厚度之黏合劑條20及40之輪廓的能力以使得襯底80之表面81能夠甚至接觸較薄條20之凹陷表面22以令人滿意地達成且維持黏結。下文論述該等襯底之其他細節。另一因素可能為黏合劑條於釋放襯墊10之表面上的沈積(例如藉由如下文所述進行塗佈)。此具有如下有利結果：即使條20比條40薄，較薄條20之欲黏結 於例如塗敷表面(在釋放襯墊10自黏合劑層5分離後)之黏結表面21可(甚至與)較厚條40之亦欲黏結於塗敷表面之黏結表面41保持至少大體上齊平。亦即，黏合劑層5之相對側上不匹配條厚度之任何影響可最明顯(必要時在此處可例如藉由使用相對厚且具順應性之襯底80補償)，而黏合劑層5之黏結於例如塗敷表面之表面處厚度失配之影響幾乎不明顯。由此，本文所揭示之單獨或組合形式之某些特徵在某些情況下可為尤其有利的。
當然，在某些情況下，可能需要第一黏合劑條20之平均厚度類似於第二黏合劑條40之平均厚度。由此，在一些實施例中第一黏合劑條20之平均厚度在第二黏合劑條40之平均厚度的加或減40、20、10或5%內。在其他情況下，可能需要第一黏合劑條20之厚度大於第二黏合劑條40。在其他實施例中，至少一些(黏合劑20及/或40)條可比相同組成之其他條薄以提供例如空氣滲出能力。
在廣泛發明內容中，藉由本文所揭示之單獨使用或以任何組合形式使用之數個排列中之任一者，大體積分率及/或面積分率之基於聚矽氧之黏合劑可經例如較低效能有機聚合物黏合劑替換，及/或可經完全不存在黏合劑之間隙替換，同時仍符合令人滿意之效能臨限值。亦即，本發明者表明本文所揭示之排列可提供之效能不與黏合劑層5中所存在之基於聚矽氧之黏合劑的水準成比例。此等發現使得可省略大體積分率之基於聚矽氧之黏合劑，同時顯著或甚至實質上保持用完全基於聚矽氧之黏合劑層可獲得的特性。應瞭解，該等結果可例如藉由用有機聚合物黏合劑(如例如實施例2-1中)替換大體積分率之基於聚矽氧之黏合劑；或藉由用有機聚合物黏合劑與無黏合劑間隙之組合(如例如實施例1-1中)替換大體積分率之基於聚矽氧之黏合劑獲得。由此，藉由任一方法，必要時黏合劑層5中基於聚矽氧之黏合劑的體積分率可甚至降至例如10-20%，同時保持可接受之特性。
另外應瞭解，本文所述之聚矽氧表面增濃作用可加強及/或放大該等作用。舉例而言，實施例3-1揭示如下排列，其中基於聚矽氧之黏合劑20之條展示約33%之相對側面積分率(其中有機聚合物黏合劑40之條構成67%其餘部分，條間不存在間隙)。然而，由於表面增濃作用，基於聚矽氧之黏合劑之襯墊側面積分率為約69%(與相對側之33%之值相比)。如本文所述，可有利地提高與例如塗敷表面之界面處所存在的基於聚矽氧之黏合劑之量的該等排列亦可證明是有益的。
壓敏黏合劑
第一黏合劑20及第二黏合劑40均為壓敏黏合劑。壓敏黏合劑在室溫下通常為黏性的且可藉由施用至多輕指壓而黏合於表面且由此可區別於非壓敏之其他類型黏合劑。壓敏黏合劑之總體描述可見於Encyclopedia of Polymer Science and Engineering，第13卷，Wiley-Interscience Publishers(New York,1988)。壓敏黏合劑之其他描述可見於Encyclopedia of Polymer Science and Technology，第1卷，Interscience Publishers(New York,1964)中。在至少一些實施例中，壓敏黏合劑可滿足Handbook of Pressure-Sensitive Adhesive Technology,D.Satas，第2版，第172頁(1989)中所述之Dahlquist規則。此規則將壓敏黏合劑定義為在其使用溫度下(例如在15℃至35℃範圍內之溫度下)一秒蠕變順應性大於1×10-6平方公分/達因之黏合劑。在此等論述之情況下，如本文所揭示之壓敏黏合劑將區別於例如連接層、底塗層及其類似物(該等層即使在塗覆於安裝表面時亦可提高壓敏黏合劑黏結於安裝表面之能力，不展現其自身之任何壓敏特性)。在一些實施例中，第一黏合劑20及第二黏合劑40中之一者或兩者可為可再定位黏合劑。在替代性實施例中，第一黏合劑20及第二黏合劑40均不可再定位。
基於聚矽氧之壓敏黏合劑
第一壓敏黏合劑20為基於聚矽氧之壓敏黏合劑，其包括至少一種聚矽氧彈性體聚合物且可含有其他視情況存在之組分(諸如增黏性樹脂)。聚矽氧彈性體聚合物可為聚矽氧嵌段共聚物彈性體，其包含各包含至少一個極性部分之硬區段。極性部分意謂脲鍵、草醯胺鍵、醯胺鍵、胺基甲酸酯鍵或胺基甲酸酯-脲鍵。由此，適合聚矽氧嵌段共聚物彈性體包括例如基於脲之聚矽氧共聚物、基於草醯胺之聚矽氧共聚物、基於醯胺之聚矽氧共聚物、基於胺基甲酸酯之聚矽氧共聚物及其混合物。
如本文所用之術語「基於聚矽氧」係指含有聚矽氧單元之大分子(例如聚合物或共聚物)。(類似地，術語聚矽氧黏合劑(在本文中其可間或用作基於聚矽氧之黏合劑的簡寫)表示基於包含聚矽氧單元之彈性體的壓敏黏合劑)。術語聚矽氧或矽氧烷可互換使用且指具有矽氧烷(-Si(R1)2O-)重複單元之單元，R1如下定義。在多個實施例中，R1為烷基。如本文所用之術語「基於脲」係指如下大分子，其為含有至少一個脲鍵之嵌段共聚物。如本文所用之術語「基於醯胺」係指如下大分子，其為含有至少一個醯胺鍵之嵌段共聚物。如本文所用之術語「基於胺基甲酸酯」係指如下大分子，其為含有至少一個胺基甲酸酯鍵之嵌段共聚物。
聚矽氧聚脲
聚矽氧彈性體嵌段共聚物之適用類別的一個實例為基於脲之聚矽氧聚合物，諸如聚矽氧聚脲嵌段共聚物。聚矽氧聚脲嵌段共聚物可為例如聚二有機矽氧烷(聚矽氧)、聚異氰酸酯及視情況存在之有機多元胺的反應產物。如本文所用之術語「聚異氰酸酯」係指具有一個以上異氰酸酯基之化合物。如本文所用之術語「多元胺」係指具有一個以上胺基之化合物。
適合例示性聚矽氧聚脲嵌段共聚物由式(I)之重複單元表示：
在式(I)中，各R1獨立地為烷基、鹵烷基、烯基、芳烷基、芳基或經烷基、烷氧基或鹵基取代之芳基。式(III)中R1之適合烷基通常具有1至10個、1至6個或1至4個碳原子。在多個實施例中，R1基團中之至少50%可為甲基。式(I)中之各基團Z獨立地為伸芳基、伸芳烷基或伸烷基。例示性伸芳基具有6至20個碳原子且例示性伸芳烷基具有7至20個碳原子。伸芳基及伸芳烷基可例如未經取代或經如下基團取代：烷基(例如具有1至10個碳原子、1至6個碳原子或1至4個碳原子之烷基)、烷氧基(例如具有1至10個碳原子、1至6個碳原子或1至4個碳原子之烷氧基)或鹵基(例如氯、溴或氟)。伸烷基可為例如直鏈、分支鏈、環狀或其組合且可具有1至20個碳原子。式(I)中之各Y獨立地為具有1至10個碳原子之伸烷基、具有7至20個碳原子之伸芳烷基或具有6至20個碳原子之伸芳基。各D選自氫、具有1至10個碳原子之烷基、具有6至12個碳原子之芳基或完成包括B或Y之環結構以形成雜環之基團。各D通常為氫或烷基。基團B可選自伸烷基、伸芳烷基、伸芳基(諸如伸苯基)或伸雜烷基。伸雜烷基之實例包括聚氧化乙烯、聚氧化丙烯、聚氧化四亞甲基及其共聚物及混合物。變數m為可為0至約1000之數值；p為至少1之數值；且n為可在0至1500範圍內之數值。
如所提及，可使聚二有機矽氧烷二胺與聚異氰酸酯反應形成聚矽氧聚脲嵌段共聚物。可使用可與適合聚二有機矽氧烷二胺反應之任何適合聚異氰酸酯。聚異氰酸酯可通常為例如二異氰酸酯或三異氰酸酯。適合聚二有機矽氧烷二胺之實例包括(但不限於)聚二甲基矽氧烷二胺、聚二苯基矽氧烷二胺、聚三氟丙基甲基矽氧烷二胺、聚苯基甲基矽氧烷二胺、聚二乙基矽氧烷二胺、聚二乙烯基矽氧烷二胺、聚乙 烯基甲基矽氧烷二胺、聚(5-己烯基)甲基矽氧烷二胺及其混合物。可用於製備聚矽氧聚脲嵌段共聚物之適用聚矽氧二胺之特定實例包括由式(II)表示之聚二有機矽氧烷二胺
在式(II)中，各R1獨立地為如上文關於式(I)所定義烷基、鹵烷基、芳烷基、烯基、芳基或經烷基、烷氧基或鹵基取代之芳基。各Y獨立地為如上文關於式(I)所定義之伸烷基、伸芳基或伸芳烷基。變數n為0至1500之整數。式(II)之聚二有機矽氧烷二胺可藉由任何已知方法製備且可具有任何適合分子量，諸如在700至150,000g/mol範圍內之重量平均分子量。
基於聚矽氧-聚脲嵌段共聚物之基於聚矽氧之壓敏黏合劑及該等嵌段共聚物及黏合劑之製備更詳細地描述於美國專利申請公開案第2011/0126968號(Determan)中及美國專利第6,569,521號(Sheridan)中，該等案之全文以引用的方式併入本文中。適用聚矽氧聚脲嵌段共聚物亦描述於例如美國專利第5,512,650號(Leir)、第5,214,119號(Leir)、第5,461,134號(Leir)、第6,407,195號(Sherman)、第6,441,118號(Sherman)、第6,846,893號(Sherman)及第7,153,924號(Kuepfer)中。
聚矽氧聚草醯胺
彈性體嵌段共聚物之另一適用類別為基於草醯胺之聚合物，諸如聚二有機矽氧烷嵌段共聚物。聚二有機矽氧烷聚草醯胺嵌段共聚物可含有至少兩個式(III)之重複單元。
在式(III)中，各R1獨立地為烷基、鹵烷基、芳烷基、烯基、芳基或經烷基、烷氧基或鹵基取代之芳基。各Y獨立地為伸烷基、伸芳烷基或其組合。下標n獨立地為40至1500之整數，且下標p為1至10之整數。基團G為二價基團，其等於式R3HN-G-NHR3之二胺減去兩個-NHR3基團。基團R3為氫或烷基(例如具有1至10個、1至6個或1至4個碳原子之烷基)或R3與G及該兩者均連接之氮一起形成雜環基(例如R3HN-G-NHR3為哌嗪或其類似基團)。各星號(*)表示重複單元與共聚物中另一基團(諸如式(III)之另一重複單元)之連接位點。
式(III)中R1之適合烷基通常具有1至10個、1至6個或1至4個碳原子。例示性烷基包括(但不限於)甲基、乙基、異丙基、正丙基、正丁基及異丁基。R1之適合鹵烷基通常用鹵素置換對應烷基之氫原子之僅一部分。例示性鹵烷基包括具有1至3個鹵基原子及3至10個碳原子之氯烷基及氟烷基。R1之適合烯基通常具有2至10個碳原子。例示性烯基通常具有2至8個、2至6個或2至4個碳原子，諸如乙烯基、正丙烯基及正丁烯基。R1之適合芳基通常具有6至12個碳原子。苯基為例示性芳基。芳基可未經取代或經烷基(例如具有1至10個碳原子、1至6個碳原子或1至4個碳原子之烷基)、烷氧基(例如具有1至10個碳原子、1至6個碳原子或1至4個碳原子之烷氧基)或鹵基(例如氯、溴或氟)取代。R1之適合芳烷基通常含有具有1至10個碳原子之伸烷基及具有6至12個碳原子之芳基。在一些例示性芳烷基中，芳基為苯基且伸烷基具有1至10個碳原子、1至6個碳原子或1至4個碳原子(亦即芳烷基之結構為伸烷基鍵結於苯基之伸烷基-苯基)。
通常，R1基團之至少50%通常為甲基。舉例而言，R1基團之至少60%、至少70%、至少80%、至少90%、至少95%、至少98%或至少99%可為甲基。其餘R1基團可選自具有至少兩個碳原子之烷基、鹵烷 基、芳烷基、烯基、芳基或經烷基、烷氧基或鹵基取代之芳基。在多個實施例中，所有R1均為烷基。
式(III)中之各Y獨立地為伸烷基、伸芳基、伸芳烷基或其組合。適合伸烷基通常具有高達10個碳原子、高達8個碳原子、高達6個碳原子或高達4個碳原子。例示性伸烷基包括亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸丁基及其類似基團。適合伸芳烷基通常具有鍵結於具有1至10個碳原子之伸烷基的具有6至12個碳原子之伸芳基。在一些例示性伸芳烷基中，伸芳基部分為伸苯基。亦即，二價伸芳烷基為伸苯基-伸烷基，其中伸苯基鍵結於具有1至10個、1至8個、1至6個或1至4個碳原子之伸烷基。如本文關於基團Y所用之「其組合」係指兩個或兩個以上選自伸烷基及伸芳烷基之基團的組合。組合可為例如單一伸芳烷基鍵結於單一伸烷基(例如伸烷基-伸芳基-伸烷基)。在一個例示性伸烷基-伸芳基-伸烷基組合中，伸芳基為伸苯基且各伸烷基具有1至10個、1至6個或1至4個碳原子。
式(III)中之各下標n獨立地為40至1500之整數。舉例而言，下標n可為高達1000、高達500、高達400、高達300、高達200、高達100、高達80或高達60之整數。n之值通常為至少40、至少45、至少50或至少55。舉例而言，下標n可在40至1000、40至500、50至500、50至400、50至300、50至200、50至100、50至80或50至60範圍內。
下標p為1至10之整數。舉例而言，p之值通常為高達9、高達8、高達7、高達6、高達5、高達4、高達3或高達2之整數。p之值可在1至8、1至6或1至4範圍內。
式(III)中之基團G為殘基單元，其等於式R3HN-G-NHR3之二胺化合物減去兩個胺基(亦即-NHR3基團)。基團R3為氫或烷基(例如具有1至10個、1至6個或1至4個碳原子之烷基)或R3與G及該兩者均連接之氮一起形成雜環基(例如R3HN-G-NHR3為哌嗪)。二胺可具有一級或二級 胺基。在大多數實施例中，R3為氫或烷基。在多個實施例中，二胺之兩個胺基均為一級胺基(亦即兩個R3基團均為氫)且二胺具有式H2N-G-NH2。
在一些實施例中，G為伸烷基、伸雜烷基、聚二有機矽氧烷、伸芳基、伸芳烷基或其組合。適合伸烷基通常具有2至10個、2至6個或2至4個碳原子。例示性伸烷基包括伸乙基、伸丙基、伸丁基及其類似基團。適合伸雜烷基通常為聚氧伸烷基，諸如具有至少2個伸乙基單元之聚氧乙烯、具有至少2個伸丙基單元之聚氧丙烯或其共聚物。適合聚二有機矽氧烷包括上述式(II)之聚二有機矽氧烷二胺減去兩個胺基。例示性聚二有機矽氧烷包括(但不限於)具有伸烷基Y基團之聚二甲基矽氧烷。適合伸芳烷基通常含有鍵結於具有1至10個碳原子之伸烷基的具有6至12個碳原子之伸芳基。一些例示性伸芳烷基為伸苯基-伸烷基，其中伸苯基鍵結於具有1至10個碳原子、1至8個碳原子、1至6個碳原子或1至4個碳原子之伸烷基。如本文關於基團G所用之「其組合」係指兩個或兩個以上選自伸烷基、伸雜烷基、聚二有機矽氧烷、伸芳基及伸芳烷基之基團的組合。組合可為例如伸芳烷基鍵結於伸烷基(例如伸烷基-伸芳基-伸烷基)。在一個例示性伸烷基-伸芳基-伸烷基組合中，伸芳基為伸苯基且各伸烷基具有1至10個、1至6個或1至4個碳原子。
基於聚二有機矽氧烷聚草醯胺嵌段共聚物之基於聚矽氧之壓敏黏合劑及該等嵌段共聚物及黏合劑之製備更詳細地描述於美國專利申請公開案第2009/0229732號(Determan)、第2011/0126968號(Determan)及第2012/0271025(Hayes)號中，該等案之全文以引用的方式併入本文中。
基於醯胺之聚矽氧聚合物
聚矽氧彈性體嵌段聚合物之另一適用類別為基於醯胺之聚矽氧 共聚物。該等聚合物類似於基於脲之聚合物，但含有醯胺鍵(-N(D)-C(O)-)而非脲鍵(-N(D)-C(O)-N(D)-)，其中C(O)表示羰基且D與上文關於式(I)所定義相同。基團D通常為氫或烷基。
基於醯胺之共聚物可以多種不同方法製備。以上文在式(II)中所述之聚二有機矽氧烷二胺為起始物質，基於醯胺之共聚物可藉由與聚羧酸或聚羧酸衍生物(例如二酯)反應製備。在一些實施例中，藉由聚二有機矽氧烷二胺與己二酸之二甲基水楊酸酯反應製備基於醯胺之聚矽氧彈性體。
基於醯胺之聚矽氧彈性體之替代性反應路徑利用聚矽氧二羧酸衍生物，諸如羧酸酯。聚矽氧羧酸酯可經由聚矽氧氫化物(亦即用矽-氫化物(Si-H)鍵封端之聚矽氧)與烯系不飽和酯之氫矽烷化反應製備。舉例而言，可使聚矽氧二氫化物與烯系不飽和酯(例如CH2=CH-(CH2)v-C(O)-OR，其中C(O)表示羰基且v為高達15之整數，且R為烷基、芳基或經取代之芳基)反應，得到用-Si-(CH2)v+2-C(O)-OR封端之聚矽氧鏈。-C(O)-OR基團為羧酸衍生物，其可與聚矽氧二胺、多元胺或其組合反應。上文已論述適合聚矽氧二胺及多元胺且包括脂族、芳族或寡聚二胺(諸如乙二胺、苯二胺、苯二甲胺、聚氧伸烷基二胺等)。
基於胺基甲酸酯之聚矽氧聚合物
聚矽氧彈性體嵌段共聚物之另一適用類別為基於胺基甲酸酯之聚矽氧聚合物，諸如聚矽氧聚脲-胺基甲酸酯嵌段共聚物。聚矽氧聚脲-胺基甲酸酯嵌段共聚物包括聚二有機矽氧烷二胺(亦稱為聚矽氧二胺)、二異氰酸酯及有機多元醇之反應產物。除-N(D)-B-N(D)-鍵經-O-B-O-鍵置換以外，該等物質結構上極類似於式(I)之結構。該等聚合物之實例例如描述於美國專利第5,214,119號(Leir)中。除可用有機多元胺替代有機多元醇以外，此等基於胺基甲酸酯之聚矽氧聚合物可以與 基於脲之聚矽氧聚合物相同之方式製備。
應瞭解，如先前所提及，所有所揭示之聚矽氧嵌段共聚物在聚合物鏈之重複單元中(尤其聚合物鏈之形成所謂嵌段共聚物之硬區段的單元中)包括至少一個極性部分(例如脲鍵、草醯胺鍵、醯胺鍵、胺基甲酸酯鍵或胺基甲酸酯-脲鍵)。
增黏性樹脂
除聚矽氧彈性體嵌段共聚物以外，基於聚矽氧之壓敏黏合劑組合物(無論依賴於例如聚矽氧-聚脲嵌段共聚物、聚矽氧-聚草醯胺嵌段共聚物抑或上文所揭示之其他嵌段共聚物中之任一者)通常亦可包括MQ增黏性樹脂。在各種實施例中，聚矽氧嵌段共聚物可以約30重量%至約90重量%、30重量%至85重量%、30重量%至70重量%或甚至45重量%至55重量%之量存在於基於聚矽氧之壓敏黏合劑組合物(以乾物質計，不包括溶劑)中。MQ增黏性樹脂(若存在)通常以至少10重量%之量存在。在一些實施例中，MQ增黏性樹脂以約15重量%至約70重量%、約30重量%至約70重量%、或約40重量%至約60重量%或甚至45重量%至55重量%之量存在於基於聚矽氧之壓敏黏合劑組合物中。
MQ增黏性樹脂之數目平均分子量通常為約100至約50,000或約500至約20,000，且一般具有甲基取代基。MQ聚矽氧樹脂可為非官能性樹脂、官能性樹脂或可包含兩者之混合物。官能性MQ樹脂可包含一或多個官能基，包括例如鍵結於矽之氫、鍵結於矽之烯基及矽烷醇。
術語MQ樹脂在本文中廣泛用於包括例如所謂MQ聚矽氧樹脂、MQD聚矽氧樹脂及MQT聚矽氧樹脂。MQ聚矽氧樹脂為具有R'3SiO1/2單元(M單元)及SiO4/2單元(Q單元)之共聚聚矽氧樹脂。如例如美國專利第5,110,890號(Butler)中所述，MQD聚矽氧樹脂為具有R'3SiO1/2單元(M單元)、SiO4/2單元(Q單元)及R'2SiO2/2單元(D單元)之三元共聚 物。MQT聚矽氧樹脂為具有R3SiO1/2單元(M單元)、SiO4/2單元(Q單元)及RSiO3/2單元(T單元)之三元共聚物(MQT樹脂)。市售MQ樹脂包括SR-545 MQ樹脂之甲苯溶液(購自General Co.,Silicone Resins Division(Waterford,N.Y.))；MQOH樹脂，其為MQ聚矽氧樹脂之甲苯溶液(購自PCR Inc.(Gainesville,Fla.))。
任何上述類型及變化形式之基於聚矽氧之黏合劑可以任何適合形式提供以形成條20。舉例而言，該黏合劑可以前驅物液體之形式提供，該前驅物液體為可沈積於釋放襯墊10上形成前驅體液體之條的可流動液體，該前驅物可隨後轉化為其最終形式基於聚矽氧之黏合劑。由此，前驅物可流動液體可為如下文所述之例如適用於例如熱熔塗佈之100%固體混合物、或水媒性乳液(例如乳膠)或於一或多種適合溶劑中之溶液。此外，應注意，並非所有條20要求必須具有精確相同之組成，但必要時宜為此情況。
有機聚合物壓敏黏合劑
第二壓敏黏合劑40為有機聚合物壓敏黏合劑，其定義為包括少於10重量%基於聚矽氧之壓敏黏合劑(以乾物質重量計)。在各種實施例中，黏合劑40可包含少於4%、2%或1%基於聚矽氧之黏合劑。在多個實施例中，黏合劑40實質上不含(亦即少於0.2重量%)基於聚矽氧之壓敏黏合劑。然而，應瞭解，在某些情況下，黏合劑40可包含少量(例如少於2.0、1.0、0.4、0.2、0.1或0.05重量%)含有聚矽氧之添加劑(例如乳化劑、塑化劑、穩定劑、濕潤劑等)。出於除賦予黏合劑40壓敏特性以外之某個目的存在一或多種含有聚矽氧之添加劑的該等情況不會使黏合劑40被認為是基於聚矽氧之黏合劑。
有機聚合物壓敏黏合劑意謂黏合劑40基於至少一種有機聚合物彈性體(視情況與諸如一或多種增黏性樹脂之其他組分組合)。應瞭解，有機聚合物黏合劑40不必基於完全為烴之有機聚合物彈性體(但 必要時可為此情況)。相反地，允許雜原子(諸如O、N、Cl等)之存在(無論在彈性體鏈之主鏈中及/或其側鏈中)，只要根據上述標準使特定雜原子Si之存在減至最小即可。
可適用於第二壓敏黏合劑40之例示性材料的一般類別包括例如基於天然橡膠之彈性體聚合物；合成橡膠(例如丁基橡膠、腈橡膠、聚硫化物橡膠)；嵌段共聚物；丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯材料之反應產物；等。(如本文所用之諸如(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸之術語及其類似術語係指丙烯酸/丙烯酸酯與甲基丙烯酸/甲基丙烯酸酯、由其衍生之單體、寡聚物及聚合物)。適用於包括在第二黏合劑40之該彈性體聚合物中之特定聚合物及/或共聚物及/或單體單元可包括(但不限於)：聚乙烯醚、聚異戊二烯、丁基橡膠、聚異丁烯、聚氯丁二烯、丁二烯-丙烯腈聚合物、苯乙烯-異戊二烯、苯乙烯-丁烯及苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯系嵌段共聚物、乙烯-丙烯-二烯聚合物、苯乙烯-丁二烯聚合物、苯乙烯聚合物、聚-α-烯烴、非晶形聚烯烴、乙烯乙酸乙烯酯、聚胺基甲酸酯、聚矽氧-脲聚合物、聚乙烯吡咯啶酮及其任何組合(摻合物、共聚物等)。適合(甲基)丙烯酸材料之實例包括如下丙烯酸烷酯或甲基丙烯酸酯單體之聚合物，諸如：甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸異壬酯、丙烯酸2-乙基-己酯、丙烯酸癸酯、丙烯酸十二烷酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸己酯、丙烯酸十八烷酯、甲基丙烯酸十八烷酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯腈及其組合。適合市售嵌段共聚物之實例包括可以商標名KRATON自Kraton Polymers,Houston,TX購得之嵌段共聚物。任何此等或其他適合材料可以任何所要組合使用。一些適用有機聚合物壓敏黏合劑之一般描述可見於Encyclopedia of Polymer Science and Engineering，第13卷，Wiley-Interscience Publishers(New York,1988)。一些適用有機聚合物 壓敏黏合劑之其他描述可見於Encyclopedia of Polymer Science and Technology，第1卷，Interscience Publishers(New York,1964)。
必要時，增黏性樹脂可包括在第二黏合劑40中。(一般技術者應瞭解一些彈性體可具有自黏性且由此可能幾乎不需要添加增黏性樹脂。)可使用任何適合增黏性樹脂或其組合。適合增黏性樹脂可包括例如木松香及其氫化衍生物、松油松香、萜烯樹脂、酚系樹脂、聚芳烴、基於石油之樹脂(例如脂族C5烯烴衍生之樹脂)等。此外，壓敏黏著劑40可含有添加劑，諸如塑化劑、填充劑、抗氧化劑、穩定劑、色素及其類似物。
壓敏黏合劑40之組分宜(例如出於遮蔽及/或拉伸釋放用途)經選擇以向表面提供良好黏合力，同時亦可在中等力下移除而不會留下殘餘物(例如可見殘餘物)。在某些實施例中，壓敏黏合劑40可基於天然橡膠，意謂天然橡膠彈性體構成黏合劑之彈性體組分的至少約70wt.%(不包括任何填充劑、增黏性樹脂等)。在一些實施例中，有機聚合物彈性體可為烴嵌段共聚物彈性體(例如可以商標名KRATON購自Kraton Polymers,TX之一般類型之烴嵌段共聚物彈性體)。在特定實施例中，嵌段共聚物彈性體可為例如苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)或苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯(SIS)嵌段共聚物、兩者之摻合物、此兩者中之任一者與天然橡膠彈性體之摻合物等(以及例如至少一種增黏性樹脂)。
任何上述類型及變化形式之有機聚合物黏合劑可以任何適合形式提供以形成條40。舉例而言，該黏合劑可以前驅物液體之形式提供，該前驅物液體為可沈積於釋放襯墊10上形成前驅體液體之條的可流動液體，該前驅物可隨後轉化為其最終形式有機聚合物黏合劑。由此，前驅物可流動液體可為如下文所述之例如適用於例如熱熔塗佈之100%固體混合物、或水媒性乳液(例如乳膠)或於一或多種適合溶劑中 之溶液。此外，應注意，並非所有條40要求必須具有精確相同之組成，但必要時宜為此情況。
釋放襯墊
釋放襯墊10在第一主表面11上包含釋放表面，該釋放表面適用於自其釋放基於聚矽氧之壓敏黏合劑。釋放襯墊10可視情況在第二主表面12上包含釋放表面，例如亦適用於自其釋放基於聚矽氧之壓敏黏合劑的釋放表面。在特定實施例中，第二主表面12上之釋放表面可包含與第一主表面11相同或不同之釋放特性(在後一情形下，襯墊10由此為一般技術者充分瞭解之所謂不同釋放襯墊)。
釋放表面11(及釋放表面12，若存在)可由任何適合材料提供。可能適合之材料的實例包括(但不限於)氟化材料，諸如氟化學品、碳氟化合物、氟聚矽氧、全氟聚醚、全氟化聚胺基甲酸酯及其組合。在特定實施例中，氟化釋放表面由氟聚矽氧聚合物提供。如例如美國專利第5,082,706(Tangney)號中所述，尤其適用之氟聚矽氧釋放塗層可包括氟聚矽氧聚合物、有機氫聚矽氧烷交聯劑及含鉑催化劑之反應產物。其他適用含氟有機聚矽氧釋放塗層組合物包括例如衍生自具有含氟有機基團及烯基之有機聚矽氧烷的釋放塗層組合物、有機氫矽氧烷交聯劑及含鉑催化劑，及衍生自具有含氟有機基團及鍵結於矽之氫基的有機聚矽氧烷的釋放塗層組合物、烯基官能性有機聚矽氧烷及含鉑催化劑，其實例描述於美國專利第5,578,381號(Hamada)中。多種適用市售氟聚矽氧聚合物以SYL-OFF及SYL-OFF ADVANTAGE系列商標名(包括例如SYL-OFF Q2-7786及SYL-OFF Q2-7785)購自Dow Corning Corp.(Midland,Michigan)。氟聚矽氧釋放塗層更詳細地描述於美國專利第8,334,037號(Sheridan)中，該專利以全文引用的方式併入本文中。
釋放襯墊10可具有多種形式，包括例如片、網、帶及膜。適合 材料之實例包括例如紙張(例如牛皮紙)、聚合物膜(例如聚乙烯、聚丙烯及聚酯)、複合物襯墊及其組合。適用釋放襯墊之一個實例為氟烷基聚矽氧多塗層紙張。釋放襯墊可視情況包括多種標記及標誌，包括線條、技術操作、商標及其他資訊。黏合劑層5可實質上跨越整個釋放襯墊10之寬度提供；或必要時可沿不存在黏合劑層5之釋放襯墊10之一個或兩個邊緣提供邊界。
基材
基材80可為適宜黏結黏合劑層5之任何適合基材。因而，基材80可為適用於製造任何適合種類之帶(遮蔽帶、密封帶、捆紮帶、長絲帶、包裝帶、管道帶、電用帶、醫療/手術帶等)的任何襯底(亦即帶狀襯底)。襯底80可採取任何適合形式，包括例如聚合物膜、紙張、卡紙板、存料卡、編織及非編織網、纖維加強膜、發泡體、膜-發泡體複合物及其組合。襯底80可包含任何適合材料cellulose包括例如纖維、纖維素、塞璐芬(cellophane)、木材、發泡體及如下合成聚合物材料，包括例如聚烯烴(例如聚乙烯、聚丙烯及其共聚物及摻合物)；乙烯基共聚物(例如聚乙烯基氯化物、聚乙烯基乙酸酯)；烯烴共聚物(例如乙烯/甲基丙烯酸酯共聚物、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物等)；丙烯酸聚合物及共聚物；及聚胺基甲酸酯。可使用任何此等材料之摻合物。在特定實施例中，可使用定向(例如單軸向或雙軸向定向)之材料，諸如雙軸向定向之聚丙烯。
在一些實施例中，物件90可為拉伸可釋放物件。在該等實施例中，襯底80可為高度延伸性襯底以使得可利用物件之拉伸釋放特性。如本文所用之術語「高度延伸性」意謂當襯底80沿其長軸拉伸時，達成至少約150%之伸長率而不使襯底80破裂或斷裂。在該等實施例中，襯底80可能夠達成例如約350%、550%或750%之伸長率。
適合高度延伸性襯底可包括例如單一發泡體層、多個發泡體 層、單一膜層、多個膜層及其組合。該等材料可經選擇以使諸如順應性及回彈性之特性最佳，從而在物件黏合於具有表面不規則性之表面(例如塗敷乾壁)時適用。該發泡體或膜層可由多種熱塑性聚合物製備，包括例如聚烯烴、乙烯基聚合物及/或共聚物烯烴共聚物、丙烯酸聚合物及共聚物；聚胺基甲酸酯；等。拉伸釋放物件之襯底更詳細地描述於美國專利第8,344,037號(Sheridan)中。襯底80可包含任何適合厚度，包括例如約20微米至約1mm。在襯底80為例如用於拉伸釋放物件之高度延伸性發泡體的特定情形下，襯底80可能宜比襯底80為例如用於密封帶應用之例如雙軸向定向之聚丙烯的情形厚(例如約0.5mm)。為改良層5與襯底80之黏合力，襯底80之主表面可在黏合劑層5安置於襯底80之表面之前經預處理。適合處理之實例包括電暈放電、電漿放電、燃燒處理、電子束照射、紫外輻射、酸蝕刻、化學上底漆及其組合。
如所提及，在一些實施例中，襯底80包含相對厚且具順應性之聚合物發泡體可能尤其有利。詳言之，該聚合物發泡體可包含足夠厚度及順應性，以使得能夠局部順應於厚度可相差多達例如20、40、60或80微米或80微米以上且可包含例如約0.5至約4mm之寬度的黏合劑條。(包含相對薄第一黏合劑條20及相對厚第二黏合劑條40之黏合劑層5層壓於相對厚且具順應性之聚合物發泡體基材80的構造展示於圖9中之例示性實施例中。)在特定實施例中，該基材80可足夠厚且具局部順應性，以使得基材之第一表面81可滿意地順應於不匹配厚度之條，而基材之第二相對面對表面82可保持實質上平面(如圖9中所示)。在各種實施例中，襯底80可包含厚度為至少約0.2、0.4、0.8或1.2mm之聚合物發泡體。在其他實施例中，該聚合物發泡體可包含至多約8、4或2mm之厚度。在各種實施例中，該聚合物發泡體可包含至少約1、2、4或6磅/立方呎之密度。在其他實施例中，該聚合物發 泡體可包含至多約30、20或10磅/立方呎之密度。若聚合物膜存在(例如層壓)於發泡體襯底中黏合劑層5欲黏結之表面上，則該膜宜薄且具順應性以使得多層襯底可順應於條。
儘管在多種情況下可能宜使用如本文所述之襯底80，但在一些實施例中，可使用黏合劑層5作為拉伸釋放物件，而不層壓於例如高度延伸性襯底。在該等情形下，黏合劑層5可例如足夠厚，以進行處置且提供其他適用特性。由此，在該等實施例中，黏合劑層5可包含至少約5、10、15或20密耳至約100、80、60或40密耳之平均厚度。在該等實施例中，黏合劑層5當然應包含足夠機械完整性以使得可處置。由此，在至少一些該等實施例中，條20與40可彼此接觸而非其間具有間隙；且其中相鄰條彼此應包含足夠黏結性以提供具有足夠機械完整性之整個黏合劑層5。
製造方法
第一黏合劑20及第二黏合劑40之條可例如藉由允許可接受地形成如本文所揭示之條的任何方法沈積於釋放襯墊10之主表面11上。亦即，第一黏合劑20之前驅物及第二黏合劑40之前驅物可各以可流動液體形式以任何適合形式沈積於釋放襯墊10上。舉例而言，該可流動液體可為100%固體組合物(例如熱熔塗佈組合物)，其經沈積，繼而進行例如官能基之反應(例如交聯、聚合、寡聚等)以賦予最終產物所要黏合劑特性。或，該可流動液體可為水媒性塗料(例如乳膠或乳液)，其經沈積，繼而例如經乾燥以移除水，及必要時進行任何反應/交聯。在特定實施例中，第一黏合劑20及第二黏合劑40可經溶劑塗佈-亦即，可將各黏合劑溶解於適當溶劑(或溶劑混合物)中以形成塗層溶液，可將其塗佈於釋放襯墊10上，繼而移除溶劑，及必要時進行任何反應/交聯等。換言之，各黏合劑之塗層溶液可藉由將彈性體(及增黏劑(若存在))以及任何其他所要添加劑或成分以一或多種可充分溶解該 等成分之溶劑溶解於溶液中來形成。在該等實施例中，根據定義用於第一黏合劑及第二黏合劑之前驅物可流動液體並非100%固體組合物(例如熱熔可塗佈及/或可擠壓組合物)且所得物件包含經溶劑塗佈之黏合劑層而非例如熱熔塗佈之層或經擠壓層。
各黏合劑條可藉由經由塗佈模具中之開口在釋放襯墊10之移動表面11上排出前驅物可流動液體(例如塗佈溶液)形成。例如第一黏合劑20之多個條可藉由經由模具之多個側向間隔開口同時排出第一塗佈溶液獲得，此可例如藉由使用槽模達成，該槽模中具有一或多個墊片以阻斷槽之部分且保持槽之其他部分開放以供塗佈溶液穿過。可針對第二黏合劑40進行此操作(以使得第一液體之流及第二液體之流同時自各個開口排出，且使得兩種液體之流基本上同時落於基材之表面上)。可藉由改變上述一般方法獲得第一黏合劑20及第二黏合劑40之大體上交替之條。舉例而言，可使用如下方法，其中向雙層槽模以如下排列饋入第一及第二塗佈溶液(例如自第一及第二各別歧管)，其中各溶液穿過具有側向間隔之開口的墊片，該等開口指示黏合劑之條的標稱厚度、側向寬度及側向間距(中心與中心距離)。兩個墊片可相對於彼此對齊以使得兩種黏合劑之條視需要大體上交替。該等排列描述於例如Ko之美國專利申請公開案2009/0162595中。
應瞭解，此僅為一個實例，且將前驅物可流動液體(例如塗佈溶液)經由模具傳遞於移動釋放襯墊10之表面11上以形成第一黏合劑及第二黏合劑之大體上交替之條的此一般方法存在多個可能之變化形式。一般而言，一些該等製程可包括如下組態，其中將塗佈模具距離釋放襯墊10相對遠地安置(例如在所謂擠出塗佈或簾式塗佈中)。一些該等製程可使用例如鍛模，例如Gruenewald之美國專利申請公開案2002/0108564中所揭示之多孔鍛模。或，一些該等製程可包括如下情況，其中將塗佈模具緊密接近釋放襯墊10安置(例如所謂接觸塗佈)。 如所提及，可使用雙層槽模，其中使用兩個墊片(彼此對齊)分別控制欲塗佈之兩種液體的流動。或，一組墊片可一起整合成單一均一片件(例如以Ko之美國專利申請公開案2009/0162595中所提及之方式)。此外，墊片及/或流動通道可例如機械加工成模具以整合為模具自身之一部分，再次如Ko所提及。可控制流體排出所通過之開口的尺寸、各種流體之流速等以使各種流體以所要厚度沈積而達成所得黏合劑條之任何所要厚度。同樣，可控制開口之放置及尺寸以使得可視需要在至少一些所得黏合劑條之間提供無黏合劑間隙。
在一些實施例中，所沈積之前驅物可流動液體(例如塗佈溶液)條可在發生溶劑之任何大量蒸發及/或塗佈材料固化前例如以Loukusa之美國專利第6,803,076號中所述之類似方式穿過釋放襯墊10與厚度控制構件之間的厚度控制間隙。該排列可用於例如以任何適用方式減小至少一些條之厚度，使個別條之厚度變化降至最低及/或降低不同條之厚度之間的變化或大體上控制或調節任何條之厚度。該製程亦可用於促進一或多種條之例如側向擴散等。該厚度控制構件可為例如棒、刀、滾筒、刀片或模唇(例如自模具開口沿釋放襯墊10之路徑以縱向網形式安置)。在一些實施例中，移動流體可衝擊於沈積之條上以達到類似作用，例如藉由使用安置於塗佈模具之縱向網的氣刀。在其他實施例中，可能不會發生沈積之條如此穿過該厚度控制間隙及/或使用氣刀。
以上操作宜藉由在釋放襯墊10單次通過塗佈模具時使第一黏合劑20及第二黏合劑40之所有條同時沈積於釋放襯墊10上進行。該等同時塗佈操作可區別於例如如下塗佈操作，其中在第一次通過時沈積一種黏合劑之一或多個條或層且在第二次通過時沈積第二黏合劑之一或多個條或層。其亦可區別於例如非同時(依序)塗佈兩種不同黏合劑(以例如條或層形式)，即使該等依序塗佈在同一塗佈管線中以串聯方式 進行。
無論前驅物可流動液體(例如塗佈溶液)傳遞至移動釋放襯墊10之表面11的特定方式，在任何該方法中，各前驅物液體均以沿釋放襯墊10之運動方向伸長之條形式沈積(塗佈)於釋放襯墊10之表面11上。可隨後移除溶劑(例如藉由使釋放襯墊10穿過烘箱)以留下呈具有最終所要厚度、寬度、間距等之伸長條形式的各經乾燥黏著劑組合物。當然，替代以移除塗佈溶劑或水之方式發生之任何固化或除此以外，若任何反應性/官能性組分存在於前驅物液體中，則其可反應、聚合等而得到最終所要產物。該反應可藉由例如溫度、輻射或任何常用方法促進。
應瞭解可視需要有效控制固化(例如乾燥及/或固化)製程中之各種參數。詳言之，在低黏度條件下，可藉由側向相鄰前驅物條之側向邊緣控制前驅物可流動液體之停留時間以促進(及/或限制)前驅物條之任何側向位移之存在及/或量。(基於以上論述，應瞭解，此可使得可有利地控制所得黏合劑層中之聚矽氧增濃程度。)由此，例如，塗佈模具至任何乾燥烘箱之距離、釋放襯墊移動速度、烘箱溫度等均可視需要進行控制。
已發現液體塗層在本文所述之聚矽氧增濃中發揮有用作用(亦即能夠提供的基於聚矽氧之黏合劑相對於釋放襯墊表面的面積分率高於塊狀黏合劑中所存在之面積分率)。如熟習此項技術者所已知，氟化表面(諸如氟聚矽氧)之表面能極低(亦即其可展現數十或甚至單位數的表面能(以達因/公分為單位))。由此，預期該等表面難以潤濕，尤其由具有相對高表面能之液體(例如包含賦予高表面能之極性基團的液體)。
如本文實施例中所記錄，可由極非極性塗佈溶液(例如甲苯及其類似物)塗佈常見有機聚合物黏合劑40。相比之下，基於聚矽氧之黏 合劑20(尤其包含極性部分(例如脲鍵、聚草醯胺鍵等)之基於聚矽氧之黏合劑20)通常由極性大很多之塗佈溶液(例如對於例示性聚矽氧-聚脲材料，異丙醇與甲苯之混合物，且對於例示性聚矽氧-聚草醯胺材料，異丙醇、乙酸乙酯及甲苯之混合物)塗佈。由此，預期相較於包含大量例如異丙醇及/或乙酸乙酯之塗佈溶液，相對非極性塗佈溶液(例如包含甲苯作為唯一溶劑)更能潤濕作為釋放襯墊10之氟聚矽氧表面11的該低能量表面。然而，如本文實施例中所記錄，本發明者能夠一致地達成在釋放襯墊之氟聚矽氧表面增濃基於聚矽氧之黏合劑20。此表明聚矽氧黏合劑之塗佈溶液可能夠較佳地替代氟聚矽氧釋放襯墊之表面上的有機聚合物黏合劑之塗佈溶液，即使基於聚矽氧之黏合劑之塗佈溶液應具有高於有機聚合物黏合劑之表面能。基於此等因素，本文所述之聚矽氧增濃將對於熟習此項技術者很意外。
應注意，在該製程之後續階段(例如在已自各別塗佈溶液移除大部分溶劑後)可進行有機聚合物黏合劑塗佈溶液經基於聚矽氧之黏合劑塗佈溶液之任何該替代中之至少一些。因而，可猜測基於聚矽氧之黏合劑自身之較低表面能(相較於有機聚合物黏合劑)可起一定作用。然而(可能由於聚矽氧黏合劑中存在賦予高表面能之極性部分(諸如脲或草醯胺鍵等)的作用可略微抵消聚矽氧黏合劑之例如聚矽氧烷部分之低表面能)，尚未發現包含該等極性部分之例示性基於聚矽氧之黏合劑的表面能顯著低於例示性有機聚合物黏合劑之表面能。特定言之，已發現例示性基於聚矽氧之黏合劑的表面能在34達因/公分範圍內，相比之下，例示性有機聚合物黏合劑之表面能在39達因/公分範圍內(兩者均遠高於典型氟聚矽氧表面之表面能)。
由此，本文所述且在大量實施例中記錄之聚矽氧表面增濃保持出人意料之結果，其不能基於各種黏合劑自身及/或其前驅物塗佈溶液之特性或基於氟化釋放襯墊之特性預期。其亦不能基於例如熟習此 項技術者通常進行之模具塗佈操作之已知性能預期。
塗佈/固化製程完成後(亦即當黏合劑20及40之條處於其最終形式以在釋放襯墊10之主表面11上一起包含黏合劑層5時)，上面具有黏合劑層5之釋放襯墊10可例如以連續捲筒形式捲繞且儲存直至準備用於進一步處理。在該情形下，釋放襯墊10可在表面12上包含釋放塗層(例如氟聚矽氧釋放塗層)以確保捲筒可視需要展開。或，上面具有黏合劑層5之釋放襯墊10可視需要不經捲起及/或儲存而進一步處理。在任何情形下，在一些實施例中，黏合劑層5可以黏合方式黏結(例如層壓)於基材80例如以形成壓敏黏合帶。在一些實施例中，該黏合帶可單面(側)帶。在其他實施例中，第二黏合劑層115(及必要時第二釋放襯墊110)可層壓於基材80之相對側以形成雙面黏合帶。必要時，基材80可具有高度延伸性以使得所形成之帶(單面或雙面)可充當拉伸可釋放黏合帶。
儘管本文之論述集中於將黏合劑層5黏結於例如建築組件之安裝表面(例如塗敷表面)，但應瞭解黏合劑層5可視需要黏結於任何表面。黏合劑層5可尤其適用於包含相對高親水性之安裝表面(例如玻璃、陶瓷等)及/或處於經受高濕度之環境(例如廁所、廚房等)中之表面。黏合劑層之各種用於更詳細地論述於美國專利第8334037號(Sheridan)中。
例示性實施例之清單
實施例1.一種物件，其包含：第一釋放襯墊，其至少第一主表面上包含氟聚矽氧釋放表面；安置於該釋放襯墊之該第一主表面上之第一黏合劑層，其中該第一黏合劑層包含以大體上交替模式跨越該釋放襯墊之側向範圍排列的複數個第一壓敏黏合劑之條及第二壓敏黏合劑之條；其中該第一壓敏黏合劑為包含聚矽氧嵌段共聚物彈性體之基於聚矽氧之壓敏黏合劑，該聚矽氧嵌段共聚物彈性體包含各包含至少一 個極性部分之硬區段，其中該第二壓敏黏合劑為有機聚合物壓敏黏合劑，其中該第一壓敏黏合劑所提供之該第一黏合劑層之體積分率大於11%至約80%；且其中該第一黏合劑層展現>30000分鐘之高濕度/靜態剪切測試結果。
實施例2.如實施例1之物件，其中該聚矽氧嵌段共聚物彈性體係選自由以下組成之群：基於脲之聚矽氧嵌段共聚物、基於草醯胺之聚矽氧嵌段共聚物、基於醯胺之聚矽氧嵌段共聚物及基於胺基甲酸酯之聚矽氧嵌段共聚物及其混合物及摻合物。
實施例3.如實施例1至2中任一者之物件，其中該基於聚矽氧之壓敏黏合劑進一步包含官能性MQ增黏性樹脂。
實施例4.如實施例1至3中任一者之物件，其中該有機聚合物壓敏黏合劑包含選自由以下組成之群的有機彈性體：苯乙烯系嵌段共聚物彈性體、天然橡膠彈性體、(甲基)丙烯酸酯彈性體及其混合物及摻合物。
實施例5.如實施例1至4中任一者之物件，其中該複數個條之至少所選條各包含與該第一釋放襯墊之該氟聚矽氧釋放表面接觸之第一主表面，且其中該複數個條之至少所選條各包含以黏合方式黏結於帶狀襯底之第一主側的第二相對面對主表面。
實施例6.如實施例1至5中任一者之物件，其中該第一壓敏黏合劑之條中之至少一些各包含與該第一釋放襯墊之該氟聚矽氧釋放表面接觸之第一主表面及以黏合方式黏結於帶狀襯底之第一主側的第二相對面對主表面。
實施例7.如實施例1至6中任一者之物件，其中該帶狀襯底為高度延伸性襯底且其中該帶狀襯底與該第一黏合劑層一起提供拉伸可釋放黏合帶之長度。
實施例8.如實施例7之物件，其中拉伸可釋放黏合帶之該長度包 含作為該拉伸可釋放黏合帶之拉伸釋放活化軸的長軸，且其中該複數個條之至少所選條各包含至少大體上垂直於該拉伸可釋放黏合帶之該拉伸釋放活化軸定向的長軸。
實施例9.如實施例1至8中任一者之物件，其中至少所選條之第一主表面經組態而在移除該第一釋放襯墊後以壓敏黏合方式黏結於建築組件之表面。
實施例10.如實施例1至9中任一者之物件，其進一步包含安置於該帶狀襯底之相對面對該帶狀襯底之該第一主側的第二主側上的第二黏合劑層，其中該帶狀襯底與該第一黏合劑層及該第二黏合劑層一起提供雙面拉伸可釋放黏合帶。
實施例11.如實施例10之物件，其進一步包含經安置以與該第二黏合劑層接觸之第二釋放襯墊，且其中該第一釋放襯墊之可見表面包含表明將該第一釋放襯墊安置於雙面黏合帶之主側的標誌，該雙面黏合帶經組態以在移除第一釋放襯墊後黏結於建築組件之表面。
實施例12.如實施例1至11中任一者之物件，其中該第一壓敏黏合劑及該第二壓敏黏合劑之側向相鄰條之至少所選對各在該對之第一壓敏黏合劑條與該對之第二壓敏黏合劑條之間包含間隙，該間隙包含不與任何壓敏黏合劑接觸之暴露氟聚矽氧釋放表面。
實施例13.如實施例1至12中任一者之物件，其中該第一壓敏黏合劑及該第二壓敏黏合劑之側向相鄰條之至少所選對各包含大體上與該對之第二壓敏黏合劑條之側向邊緣的次表面側向接觸的該對之第一壓敏黏合劑條之側向邊緣的次表面。
實施例14.如實施例1至13中任一者之物件，其中該第一壓敏黏合劑及該第二壓敏黏合劑之側向相鄰條之至少所選對各經組態以使得該對之第一壓敏黏合劑條之側向邊緣部分包含與該氟聚矽氧釋放表面接觸的第一主表面且使得該側向邊緣部分進一步包含與該對之第二壓敏 黏合劑條之側向邊緣部分的主表面接觸的第二大體上相對面對主表面，該第一壓敏黏合劑條之側向邊緣部分向內下伏於該第二壓敏黏合劑條之側向邊緣部分。
實施例15.如實施例14之物件，其中該第一壓敏黏合劑條包含側向中心部分，其具有大體上與該第一壓敏黏合劑條之該第一主表面相對面對之第二主表面，該第一壓敏黏合劑條之該側向中心部分的該第二主表面不與該第二壓敏黏合劑條接觸。
實施例16.如實施例15之物件，其中該第一壓敏黏合劑條之該側向邊緣部分的至少一部分包含小於該第一壓敏黏合劑條之該側向中心部分的平均厚度之約20%的厚度。
實施例17.如實施例15至16中任一者之物件，其中該第一壓敏黏合劑條之該側向邊緣部分包含為該第一壓敏黏合劑條之該側向中心部分的平均側向寬度的至少20%的平均側向寬度。
實施例18.如實施例1至17中任一者之物件，其中：該第一壓敏黏合劑在該第一黏合劑層之面對該第一釋放襯墊之表面上提供釋放襯墊側面積分率且在該第一黏合劑層之相對該第一釋放襯墊之表面上提供相對側面積分率，且其中該第一黏合劑層展現聚矽氧表面增濃因素，其為該第一壓敏黏合劑之該釋放襯墊側面積分率與該第一壓敏黏合劑之該相對側面積分率之比率，且其中該聚矽氧表面增濃比率為至少約1.2。
實施例19.如實施例18之物件，其中該聚矽氧表面增濃比率為至少約1.6。
實施例20.如實施例1至19中任一者之物件，其中該第一壓敏黏合劑所提供之該第一黏合劑層之體積分率為約13%至約70%。
實施例21.如實施例1至20中任一者之物件，其中該第一壓敏黏合劑所提供之該第一黏合劑層之體積分率為約15%至約60%。
實施例22.如實施例1至21中任一者之物件，其中該第一壓敏黏合劑在該第一黏合劑層之與該第一釋放襯墊相對之表面上提供大於約20%至約70%之總面積分率。
實施例23.如實施例1至22中任一者之物件，其中該第一壓敏黏合劑在該第一黏合劑層之與該第一釋放襯墊相對之表面上提供大於約20%至約60%之總面積分率。
實施例24.如實施例1至實施例23中任一者之物件，其中該第一壓敏黏合劑在該第一黏合劑層之與該第一釋放襯墊相對之表面上提供約25%至約50%的總面積分率。
實施例25.如實施例1至24中任一者之物件，其中該第一黏合劑層包含約20%至約50%之間隙面積分率。
實施例26.一種製造物件之方法，該方法包含：經由塗佈模具中之第一組多個側向間隔開口同時排出第一壓敏黏合劑之第一前驅物塗佈溶液且經由同一塗佈模具中之第二組多個側向間隔開口同時排出第二壓敏黏合劑之第二前驅物塗佈溶液，其中該第一組中之該等開口及該第二組中之該等開口以大體上彼此交替模式排列以使得該第一前驅物液體及該第二前驅物液體之大體上交替流體自其排出且沈積於連續移動通過該塗佈模具之釋放襯墊之氟聚矽氧釋放表面上；自所沈積之該第一前驅物塗佈溶液及該第二前驅物塗佈溶液移除溶劑以使該第一前驅物塗佈溶液固化為該第一壓敏黏合劑且使該第二前驅物塗佈溶液固化為該第二壓敏黏合劑，從而在該釋放襯墊上形成該第一壓敏黏合劑及該第二壓敏黏合劑之大體上交替條，其中該第一壓敏黏合劑為包含聚矽氧嵌段共聚物彈性體之基於聚矽氧之壓敏黏合劑，該聚矽氧嵌段共聚物彈性體包含各包含至少一個極性部分之硬區段，且該第二壓敏黏合劑為有機聚合物壓敏黏合劑。
實施例27.如實施例26之方法，其進一步包含如下步驟：使該第 一壓敏黏合劑及該第二壓敏黏合劑之該等大體上交替條之主表面與高度延伸性帶狀襯底接觸，該等主表面相對面對該氟聚矽氧釋放襯墊；及使該第一壓敏黏合劑及該第二壓敏黏合劑之該等條黏結於該高度延伸性帶狀襯底以形成拉伸可釋放帶物件。
實施例28.如實施例1至25中任一者之物件，其藉由如實施例26至27中任一者之方法製造。
實例 測試程序
實例中所用之測試程序包括以下。
條參數之量測
為進行條之厚度量測，用鋒利剃刀片在任意位置切割樣品且經由Olympus光學顯微鏡以光學方法測定厚度。所有量測結果以密耳(mil)(數千吋)記錄。
使用Olympus光學顯微鏡量測條寬度、條間距(中心與中心距離)及間隙寬度(亦即不同組成之任何兩個鄰近條之最接近邊緣之間或相同組成之任何兩個鄰近子條之最接近邊緣之間的距離)。至少在樣品之任意位置進行三次量測且取平均值。更詳細地，可能易於量測其間具有間隙之條(例如類似於圖1之例示性描述之條)的寬度。具有彼此接觸之側向邊緣但不展現顯著聚矽氧增濃之條(例如類似於圖5之例示性描述之條)的寬度可同樣容易地量測，因為可容易地鑑別相鄰條之間的界面。甚至對於存在基材側聚矽氧增濃之樣品(例如類似於圖6之例示性描述的樣品)，通常可藉由光學檢測獲得基材側及相對側條寬度。亦即，對於背光樣品，黏合劑之兩個黏合劑條之側向部分重疊的區域(亦即圖6中所示之區域w1e)相較於各黏合劑之相對透明條通常展示至少微量不透明或白化(認為由兩種黏合劑之間的微弱界面作用所致)。因此，對於任何既定例如第一黏合劑20之條，光學檢測可通常 提供條之襯墊側寬度(對應於W1c+w1e+w1e)以及條之相對側寬度(對應於W1c)。
如所提及，條之相對側寬度通常藉由光學檢測條之該表面量測；亦即其通常對應於圖1中所示之W1c。其例外為如下情形，其中條之相對側存在微量表面增濃(如圖8之例示性實施例中所示)。在該等情形下，使用條之最小寬度(如由圖8中之雙頭箭頭所指示)作為相對側寬度W1c。該等最小寬度可藉由例如以類似於上文對於獲得條厚度所述之方式切割截面樣品獲得。
面積分率及體積分率
本文所述之各種面積分率可直接由條(及間隙(若存在))之平均寬度計算。以特定實例之方式，對於各種條及子條之間包括間隙的20/(40/40)…模式，該計算將考慮一個20條、兩個40條及三個間隙之面積貢獻。如本文先前詳細論述，黏合劑之總面積分率參數包括所存在之任何間隙的作用，而僅黏合劑面積分率指示以僅黏合劑計第一及第二黏合劑之相對面積比例，而與間隙之存在或不存在無關。(在不存在間隙之設計中，「僅黏合劑」及「總」面積分率實質上彼此相等；亦即，在該等情形下其可視為彼此等效)。對於具有聚矽氧增濃之黏合劑層(例如圖6至圖7中所示之一般類型的黏合劑層)，襯墊側條寬度及相對側條寬度可如上文所論述獲得，且隨後可用於計算襯墊側及相對側面積分率。(因為不存在間隙，故各該面積分率可等效地認為是僅黏合劑及總面積分率)。
體積分率亦可自條(及間隙(若存在))之平均寬度藉由進一步考慮黏合劑條(及其間任何間隙)之厚度直接計算。如先前所提及，出於計算之目的，假定位於不同厚度之鄰近條之間的間隙的厚度為鄰近條之厚度之間的一半。存在聚矽氧增濃之樣品的體積分率(表3及表4)基於各別條之相對側寬度/面積計算，基於襯墊側之已知聚矽氧增濃向其 施用+5%修正因數。此等體積分率在表3及表4中進行相應標記。
高濕度/靜態剪切測試方法
用Behr Premium Plus Ultra Interior Flat(顏色：Egyptian Nile)或Sherwin-Williams Duration Interior Acrylic Latex Matte(顏色：Ben Bone)塗敷乾壁面板基材(如例如由Materials Co,Metzger Building,St.Paul,MN獲得)。認為此等塗料可代表所謂建築塗料且認為可滿足本文他處描述之該等塗料之標準。熟習此項技術者應瞭解可等效地使用滿足此等標準之任何該塗料。
用Behr Premium Plus Ultra Interior Flat塗料塗敷乾壁之程序如下：在塗覆前可將塗料置放於塗料滾筒上混合至少24小時。隨後，用習知塗敷滾筒(本文所述之其他塗料應用同樣)塗覆第一塗層，且使其在環境條件(注意該等環境條件可能不必主動控制，但通常在約22℃/50%相對濕度範圍內)下乾燥至少24小時。之後，塗覆第二塗層且使其在環境條件下乾燥至少24小時。此後，在50℃下在強制空氣烘箱中保持塗敷基材約7天。之後，將其儲存在環境條件下直至用於靜態剪切測試。
用Sherwin-Williams Duration Interior Acrylic Latex Matte塗料塗敷乾壁之程序如下：在塗覆前可將塗料置放於塗料滾筒上混合至少24小時。將底塗層(Sherwin Williams PROMAR 200 Zero VOC Interior Latex Primer B28 W8200 6501-33259)塗覆於乾壁基材。使底塗層在環境條件下乾燥至少24小時。之後，塗覆塗料之第一塗層且使其在環境條件下乾燥至少24小時。之後，塗覆塗料之第二塗層且使其在環境條件下乾燥至少24小時。此後，在50℃下在強制空氣烘箱中保持塗敷基材約7天。之後，將其儲存在環境條件下直至用於靜態剪切測試。(儘管已提供以上程序之大量細節，但應瞭解可使用任何大體上等效程序。)
以大體上類似於標題為「Holding Power of Pressure-Sensitive Tapes」之ASTM測試方法D3654-82中所概述之程序的方式測定黏結於塗敷基材之第一黏合劑層的靜態剪切力，但進行如下修改。所提供之第一黏合劑層在黏合劑層之第一側/表面(以黏合方式黏結於塗敷基材之側/表面)上包含釋放襯墊(例如氟聚矽氧釋放襯墊)。將黏合劑層之第二相對面對側/表面層壓於下述一般類型之發泡體襯底。在發泡體襯底之相對側提供第二黏合劑層，其上通常具有釋放襯墊。此層組合提供雙面黏合劑物件(例如具有大體上類似於圖3中所示之例示性設計的類型，但可能無需在該測試物件中提供非黏合劑拉取突出部分)。應注意，第二黏合劑層可能與或可能不與第一黏合劑層類似或相同，且另外應注意，襯底及第二黏合劑層之特定構造並不關鍵，只要其能保持足夠良好以允許執行第一黏合劑層與塗敷表面之黏合力測試即可。
將該黏合劑物件之尺寸為約1.6cm×5.1cm的測試樣品在環境條件下藉由自第一黏合劑層之第一側/表面移除釋放襯墊且抵著塗敷基材按壓此第一側/表面而以黏合方式黏結於塗敷基材。在第二側釋放襯墊仍處於原位之情況下，在樣品之長度上以30cm/min之大致速率滾動6.8kg手持滾筒兩次。移除第二側釋放襯墊以暴露第二黏合劑層，且抵著第二黏合劑層之表面手動按壓中等尺寸3M Command卡鉤(目錄號17001)之背板。黏合劑層與塗敷基材及背板之標稱黏結面積(與間隙無關)為約8.2平方公分。
使測試樣品在環境條件下停留在塗敷基材上1小時。將塗敷基材(其通常黏結有多個測試樣品)垂直安放於常規製得之固定件中，其中該固定件安置於約21℃及75%相對濕度下之濕度控制室內。隨後將Command卡鉤連接於背板且自卡鉤懸掛1.36kg重量。將樣品保持在此條件下且記錄失效之時間。用於各黏合劑層至少測試三個樣品且記 錄失效時間之算術平均值。該測試通常操作至多30000分鐘；當三個樣品中之至少一者在測試結束時未失效時用大於符號(例如>)報導一個值。
材料 釋放襯墊及帶狀襯底
獲得稱為SYL-OFF Q2-7785之一般類型氟聚矽氧釋放襯墊及多層複合發泡體層壓襯底(厚度為約36密耳)，其具有美國專利8,344,037(Sherman)之實例部分中所述之類型。
有機聚合物壓敏黏合劑塗佈溶液
大體上根據美國專利第6,231,962號(Bries)之組合物D製備包含苯乙烯-丁二烯-苯乙烯系嵌段共聚物彈性體之有機聚合物壓敏黏合劑組合物。所製備之溶液包含此黏著劑組合物，其於甲苯中含有約43wt.%(總)固體，且用甲苯稀釋至約35%固體以形成塗佈溶液。塗佈溶液展示在約1500cP範圍內之黏度(Brookfield LVT，3號軸，6rpm，用於本文所列之此及所有其他黏度)。此黏合劑稱為PSA-O-1。以下實施例中之所有有機聚合物黏合劑條使用此黏合劑。
基於聚矽氧之壓敏黏合劑塗佈溶液-SPU
製備壓敏黏合劑組合物，其包含聚矽氧-聚脲(SPU)彈性體與官能性MQ樹脂之組合。大體上根據美國專利第6,569,521號(Sheridan)之實例27製備該組合物，其不同之處為改變組分之比率以獲得壓敏黏合劑組合物，其中MW PDMS二胺/Dytek A多元胺莫耳數/MQ樹脂重量%為33000/0.5/50(亦即其中聚矽氧-聚脲彈性體及MQ樹脂之重量比為約50/50)。塗佈溶液包含此黏著劑組合物，其於甲苯/異丙醇之70/30(wt.%)摻合物中含有約30wt.%總固體。該塗佈溶液展示約8700cP之黏度。此黏合劑稱為PSA-S-1。
基於聚矽氧之壓敏黏合劑前驅物塗佈溶液-SPOx
獲得壓敏黏合劑組合物，其包含聚矽氧-聚草醯胺(SPOx)彈性體與官能性MQ樹脂之組合。認為聚矽氧-聚草醯胺彈性體之結構及特性類似於美國專利申請公開案第2009/0229732號(Determan)之實施例中描述為「PSA 2」之彈性體。官能性MQ樹脂以商標名SR-545獲自GE(用於PSA-S-1之MQ樹脂同樣)。聚矽氧-聚草醯胺彈性體及MQ樹脂之重量比為50/50。該塗佈溶液包含此黏著劑組合物，其於乙酸乙酯/異丙醇/甲苯之60/20/20(wt.%)摻合物中含有約35wt.%總固體。該塗佈溶液展示約7600cP之黏度。此黏合劑稱為PSA-S-2。以下實施例表格中之所有基於聚矽氧之黏合劑條使用此基於聚矽氧之黏合劑，除特別指出使用PSA-S-1之此等實例以外。
塗佈製程 代表性塗佈製程
使用雙層槽模將塗佈溶液以條形式濕塗於SYL-OFF Q2-7785釋放襯墊上。自各別歧管向槽模之兩個層饋送(一個饋送第一塗佈溶液，另一個饋送第二塗佈溶液，其中提供各別墊片以用於各歧管/槽層)。各墊片包含具有所要寬度及間距之開口以穿過其排出塗佈溶液以形成具有所要寬度及間距之塗佈溶液之條。使兩個墊片彼此對齊而視需要以大體上交替模式沈積條。在典型實驗中，塗佈區域之總寬度為約2吋。
用包含PSA-O-1(有機聚合物黏合劑)之第一塗佈溶液及包含PSA-S-1(基於聚矽氧之黏合劑)之第二塗佈溶液進行代表性實驗。以約22cc/min之饋送速率(在一些情形下，PSA-S-1塗佈溶液之流速保持在22cc/min下且PSA-O-1塗佈溶液之流速增至44cc/min)將兩種塗佈溶液饋送至其各別槽層。以各種線速度進行塗佈實驗，包括10、20、30、40及50呎/分鐘。塗佈後，使塗有條之釋放襯墊穿過分別在約57℃、74℃及85℃區域溫度下進行區域操作的3區域強制空氣烘箱以得到壓敏黏合劑之乾燥塗層。乾燥後，將氟聚矽氧釋放表面上具有經乾燥黏合劑 層的釋放襯墊捲起且儲存在環境條件下直至使用。
變化
對上述代表性塗佈製程可進行諸多變化，包括用PSA-S-2作為第二塗佈溶液進行實驗。傳遞塗佈溶液之方法亦變化；例如使用如下設備，其中流動通道整合為模具自身之一部分(以大體上類似於前文所述之排列的方式)且其中模具墊片之數目及設計變化。咸信在塗佈溶液塗佈於釋放襯墊上後，塗佈溶液穿過模具內部之特定方式的此等變化不顯著影響該等溶液之性能。亦即，其似乎不會顯著影響本文所述之較佳流動/潤濕及一種塗佈溶液經另一塗佈溶液替換。
轉化
上面具有第一黏合劑層之釋放襯墊通常以捲筒形式儲存直至使用。隨後，展開襯墊(以暴露與釋放襯墊相對之第一黏合劑之表面)且將第一黏合劑層之暴露表面層壓於發泡體襯底。除非另外說明，否則該等層經排列以使得黏合劑條之長軸垂直於發泡體襯底之長軸定向(例如以圖3中所示之類似方式)。隨後將第二黏合劑層(其具有第二釋放襯墊)層壓於發泡體襯底之相對側。通常第二黏合劑層為比較實例PSA-O-1之有機聚合物黏合劑的連續塗層(下述)。
由此形成之雙面黏合劑物件可隨後儲存直至使用。
實例 單一黏合劑比較實例
比較實例PSA-O-1包含PSA-O-1(有機聚合物黏合劑)之連續塗層。為進行此操作，自離散流體中之模槽開口排出塗佈溶液，但塗佈溶液之流速及釋放襯墊穿過模具之方式使得沈積之條彼此側向合併以形成連續塗層。在於高濕度/靜態剪切測試方法中測試時，比較實例PSA-O-1展示約2500分鐘之測試結果(失效時間)。
比較實例PSA-S-2包含以大體上類似於比較實例PSA-O-1之方式 塗佈的PSA-S-2(基於聚矽氧之黏合劑，其中聚矽氧彈性體為聚矽氧聚草醯胺)的連續塗層。在於高濕度/靜態剪切測試方法中測試時，比較實例PSA-S-2展示>30000分鐘之測試結果(失效時間)。儘管本文中未作為特定比較實例包括在內，但應注意已類似地發現在該測試中PSA-S-1(基於聚矽氧之黏合劑，其中聚矽氧彈性體為聚矽氧聚脲)之連續塗層滿足>30000分鐘臨限值。
塗佈條之實施例
為節約表中之空間，規定下表中所有實施例展示在高濕度/靜態剪切測試中>30000分鐘之結果，除下文特別論述之比較實例C1、C2及C3以外。此外，除非特別指明，否則在所有實例中基於聚矽氧之黏合劑為PSA-S-2(其中聚矽氧彈性體為聚矽氧聚草醯胺)。為節約下表中之空間，在表中使用以下縮寫：
如先前所述以光學方法量測各種條之寬度(W)及厚度(T)。間距(P，以mm報導)指示相鄰條(及子條(若存在))之間的中心與中心總(平均)距離。條間距通常極均勻，其中任何兩個特定條之間的中心與中 心距離極接近總平均間距。為清晰地呈現，在表3及表4中省略聚矽氧表面增濃樣品中各種條之寬度(與間隙相關之參數同樣，因為此等實例中不存在間隙)。如上所述自所量測之條寬度計算面積分率。
其間具有間隙之條
表1展示其間排列有間隙之條(亦即圖1中所說明之一般類型之條)的參數。在比較實例C1、C2及C3中及在實施例1-1、1-2、1-3、1-4、1-5、1-7、1-8、1-10、1-11及1-14中，基於聚矽氧之黏合劑之各條後為有機聚合物黏合劑之兩個子條(亦即，使用前述命名法，大體上交替模式為20/(40/40)/20/(40/40)…)。在實施例1-6、1-9、1-12、1-13及1-15中，基於聚矽氧之黏合劑之各條後為單個有機聚合物黏合劑之條(亦即使用前述命名法，大體上交替模式為20/40/20/40…)。在比較實例C3及實施例1-10、1-12及1-15中，基於聚矽氧之黏合劑為PSA-S-1(具有聚矽氧-聚脲彈性體)；在所有其他比較實例及實施例中基於聚矽氧之黏合劑為PSA-S-2(具有聚矽氧-聚草醯胺彈性體)。
在表1中，數據以基於聚矽氧之黏合劑的總面積分率(OAF-S)的 遞增順序排列。在高濕度/靜態剪切測試中，比較實例C1、C2及C3(基於聚矽氧之黏合劑之總面積分率為12、15及20%)分別展示11500分鐘、8600分鐘及4800分鐘之失效時間。所有其他實例獲得>30000分鐘之測試結果。
其間無間隙且無聚矽氧表面增濃之條
表2展示其間無間隙且側向側壁彼此大體上側向接觸之條(圖5中所示之一般類型的條)的參數。此等樣品均具有20/40/20/40大體上交替模式。對於此等樣品(其中不存在間隙)，各黏合劑之總面積分率(OAF)實質上等效於各黏合劑之僅黏合劑面積分率。
具有聚矽氧表面增濃之條
表3展示經排列其間無間隙且黏合劑層之與釋放襯墊接觸之表面觀察到基於聚矽氧之黏合劑的表面增濃的條(亦即圖6之一般排列之條)的參數。此等樣品均具有20/40/20/40大體上交替模式。在表3中，僅列出基於聚矽氧之第一黏合劑的相對側及襯墊側面積分率。對於此等樣品，相對側及襯墊側面積分率之其餘部分由第二有機聚合物黏合劑佔據。
在此等數據中，比較聚矽氧黏合劑之襯墊側表面積分率(AF-S(LS))與聚矽氧黏合劑之相對側分率(AF-S(OS))揭示必要時可獲得黏 合劑層之襯墊側表面的聚矽氧增濃。舉例而言，實施例3-1的基於聚矽氧之黏合劑的相對側面積分率為約33%，且此外發現黏合劑層之抵著釋放襯墊之表面展現約69%之聚矽氧黏合劑面積分率，說明聚矽氧黏合劑能夠在黏合劑層之與釋放襯墊接觸之表面處較佳替代有機聚合物黏合劑。
為進一步說明釋放襯墊表面之聚矽氧增濃現象，表3A呈現釋放襯墊表面處基於聚矽氧之黏合劑條的實際光學觀察寬度(W-S(LS))與相對表面處之此等條之光學觀察寬度(W-S(OS))。有機聚合物黏合劑條之寬度亦列於表3A中。(表3中所列之基於聚矽氧之黏合劑的表面積分率自表3A數據寬度數據計算。)相對於前述W1c及w1e參數，應瞭解W-S(OS)參數對應於W1c且W-S(LS)參數對應於W1c+w1e+w1e。
完合聚矽氧表面增濃之條
表4展示經排列其間無間隙且在黏合劑層之與釋放襯墊接觸之表面處觀察到完全基於聚矽氧之黏合劑表面增濃的條(亦即圖7之一般排列之條)的參數。在表4中，僅列出基於聚矽氧之第一黏合劑的相對側及襯墊側面積分率。對於此等樣品，相對側及襯墊側面積分率之其餘部分由第二有機聚合物黏合劑佔據。
在此等數據中，比較聚矽氧黏合劑之襯墊側表面積分率(AF-S(LS))與聚矽氧黏合劑之相對側分率(AF-S(OS))揭示必要時襯墊側表面可獲得高程度之聚矽氧增濃。舉例而言，實施例4-1的聚矽氧之相對側面積分率為約48%，且此外發現黏合劑層之抵著釋放襯墊之表面展現約100%之聚矽氧黏合劑面積分率，表明在黏合劑層之與釋放襯墊接觸之表面處聚矽氧黏合劑完全較佳地替代有機聚合物黏合劑。
相對表面之增濃
有時發現黏合劑層之與釋放襯墊相對之表面(亦即塗佈溶液沈積於釋放襯墊上後暴露於空氣之表面)處亦存在一些聚矽氧增濃。該等樣品通常展示大體上類似於圖8中所示之外觀。通常，此表面上之聚矽氧增濃程度小於釋放襯墊表面上之聚矽氧增濃程度。
條定向之作用
所有上述實例經排列以使得在第一黏合劑層以黏合方式黏結於襯底以形成黏合劑物件時，條之長軸垂直於物件之長軸(亦即拉伸釋放軸)定向。亦即，條如圖3之例示性說明中所示定向。在其他實驗中，一些條以約30、45、60或90度之脫離角(相對於圖3之基線構型)以黏合方式黏結(層壓)於帶襯底。在高濕度/靜態剪切測試中，所有該等樣品展示>30000分鐘之失效時間。
上述實例僅供清晰理解而提供。不應由其理解為存在不必要之限制。實例中所述之測試及測試結果僅欲具有說明性而非預測性，且測試程序之變化可預期產生不同結果。實例中之所有定量值應理解為鑒於所用程序中所涉及之通常已知容許度的近似值。
熟習此項技術者顯而易見，本文所揭示之特定例示性結構、特徵、細節、構型等可在諸多實施例中進行修改及/或組合。(詳言之，本說明書中作為替代物明確描述之所有元件可視需要以任何組合明確包括在申請專利範圍中或不包括在申請專利範圍中。)不僅選用於充 當例示性說明之此等代表性設計，而且所有該等變化及組合均由本發明者涵蓋在所構想之本發明的範圍內。因此，本發明範疇不應限於本文所述之特定說明性結構，而是至少擴展至由申請專利範圍之語言描述的結構，及彼等結構之等效物。在所寫之本說明書與以引用的方式併入本文中之任何文檔之間存在矛盾或不一致之情況下，以所寫之本說明書為準。

Claims (20)

  1. 一種物件，其包含：第一釋放襯墊，其至少第一主表面上包含氟聚矽氧釋放表面；安置於該釋放襯墊之該第一主表面上之第一黏合劑層，其中該第一黏合劑層包含以大體上交替模式跨越該釋放襯墊之側向範圍排列的複數個第一壓敏黏合劑之條及第二壓敏黏合劑之條；其中該第一壓敏黏合劑為包含聚矽氧嵌段共聚物彈性體之基於聚矽氧之壓敏黏合劑，該聚矽氧嵌段共聚物彈性體包含各包含至少一個極性部分之硬區段，其中該第二壓敏黏合劑為有機聚合物壓敏黏合劑，其中該第一壓敏黏合劑所提供之該第一黏合劑層之體積分率係大於11%至約80%；其中該第一黏合劑層展現>30000分鐘之高濕度/靜態剪切測試結果；其中該第一壓敏黏合劑之該等條中之至少一些各包含與該第一釋放襯墊之該氟聚矽氧釋放表面接觸之第一主表面及以黏合方式黏結於帶狀襯底之第一主側的第二相對面對主表面；其中該帶狀襯底為高度延伸性襯底且其中該帶狀襯底與該第一黏合劑層一起提供拉伸可釋放黏合帶之長度。
  2. 如請求項1之物件，其中該聚矽氧嵌段共聚物彈性體係選自由以下組成之群：基於脲之聚矽氧嵌段共聚物、基於草醯胺之聚矽氧嵌段共聚物、基於醯胺之聚矽氧嵌段共聚物及基於胺基甲酸酯之聚矽氧嵌段共聚物及其混合物及摻合物。
  3. 如請求項1之物件，其中該有機聚合物壓敏黏合劑包含選自由以下組成之群的有機彈性體：苯乙烯系嵌段共聚物彈性體、天然橡膠彈性體、(甲基)丙烯酸酯彈性體及其混合物及摻合物。
  4. 如請求項1之物件，其中拉伸可釋放黏合帶之該長度包含作為該拉伸可釋放黏合帶之拉伸釋放活化軸的長軸，且其中該複數個條之至少所選條各包含至少大體上垂直於該拉伸可釋放黏合帶之該拉伸釋放活化軸定向的長軸。
  5. 如請求項4之物件，其中至少該等所選條之該等第一主表面經組態而在移除該第一釋放襯墊後以壓敏黏合方式黏結於建築組件之表面。
  6. 如請求項5之物件，其進一步包含安置於該帶狀襯底之相對面對該帶狀襯底之該第一主側的第二主側上的第二黏合劑層，其中該帶狀襯底與該第一黏合劑層及該第二黏合劑層一起提供雙面拉伸可釋放黏合帶。
  7. 如請求項1之物件，其中該第一壓敏黏合劑及該第二壓敏黏合劑之側向相鄰條之至少所選對各在該對之該第一壓敏黏合劑條與該對之該第二壓敏黏合劑條之間包含間隙，該間隙包含不與任何壓敏黏合劑接觸之暴露氟聚矽氧釋放表面。
  8. 如請求項1之物件，其中該第一壓敏黏合劑及該第二壓敏黏合劑之側向相鄰條之至少所選對各包含該對之該第一壓敏黏合劑條之側向邊緣之次表面，其大體上與該對之該第二壓敏黏合劑條之側向邊緣的次表面側向接觸。
  9. 如請求項1之物件，其中該第一壓敏黏合劑及該第二壓敏黏合劑之側向相鄰條之至少所選對各經組態，以使得該對之該第一壓敏黏合劑條之側向邊緣部分包含與該氟聚矽氧釋放表面接觸之第一主表面，且該側向邊緣部分進一步包含與該對之該第二壓敏黏合劑條之側向邊緣部分的主表面接觸之第二大體上相對面對主表面，該第一壓敏黏合劑條之該側向邊緣部分向內下伏於該第二壓敏黏合劑條之該側向邊緣部分。
  10. 如請求項9之物件，其中該第一壓敏黏合劑條包含側向中心部分，其具有大體上與該第一壓敏黏合劑條之該第一主表面相對面對之第二主表面，該第一壓敏黏合劑條之該側向中心部分的該第二主表面不與該第二壓敏黏合劑條接觸。
  11. 如請求項10之物件，其中該第一壓敏黏合劑條之該側向邊緣部分包含為該第一壓敏黏合劑條之該側向中心部分之平均側向寬度的至少20%的平均側向寬度。
  12. 如請求項1之物件，其中該第一壓敏黏合劑在該第一黏合劑層之面對該第一釋放襯墊之表面上提供釋放襯墊側面積分率且在該第一黏合劑層之相對該第一釋放襯墊之表面上提供相對側面積分率，且其中該第一黏合劑層展現聚矽氧表面增濃因素，其為該第一壓敏黏合劑之該釋放襯墊側面積分率與該第一壓敏黏合劑之該相對側面積分率之比率，且其中該聚矽氧表面增濃比率為至少約1.2。
  13. 如請求項12之物件，其中該聚矽氧表面增濃比率為至少約1.6。
  14. 如請求項1之物件，其中該第一壓敏黏合劑所提供之該第一黏合劑層之體積分率為約13%至約70%。
  15. 如請求項1之物件，其中該第一壓敏黏合劑所提供之該第一黏合劑層之體積分率為約15%至約60%。
  16. 如請求項1之物件，其中該第一壓敏黏合劑在該第一黏合劑層之與該第一釋放襯墊相對之表面上提供大於約20%至約70%的總面積分率。
  17. 如請求項1之物件，其中該第一壓敏黏合劑在該第一黏合劑層之與該第一釋放襯墊相對之表面上提供大於約20%至約60%的總面積分率。
  18. 如請求項1之物件，其中該第一黏合劑層包含約20%至約50%之間隙面積分率。
  19. 一種製造物件之方法，該方法包含：經由塗佈模具中之第一組多個側向間隔開口同時排出第一壓敏黏合劑之第一前驅物塗佈溶液且經由同一塗佈模具中之第二組多個側向間隔開口同時排出第二壓敏黏合劑之第二前驅物塗佈溶液，其中該第一組中之該等開口及該第二組中之該等開口係以大體上彼此交替模式排列，以使得該第一前驅物液體及該第二前驅物液體之大體上交替流體自其排出且沈積於連續移動通過該塗佈模具之釋放襯墊之氟聚矽氧釋放表面上；自所沈積之該第一前驅物塗佈溶液及該第二前驅物塗佈溶液移除溶劑，以使該第一前驅物塗佈溶液固化為該第一壓敏黏合劑且使該第二前驅物塗佈溶液固化為該第二壓敏黏合劑，從而在該釋放襯墊上形成該第一壓敏黏合劑及該第二壓敏黏合劑之大體上交替條，其中該第一壓敏黏合劑為包含聚矽氧嵌段共聚物彈性體之基於聚矽氧之壓敏黏合劑，該聚矽氧嵌段共聚物彈性體包含各包含至少一個極性部分之硬區段，且該第二壓敏黏合劑為有機聚合物壓敏黏合劑；其中該第一壓敏黏合劑之該等條中之至少一些各包含與該釋放襯墊之該氟聚矽氧釋放表面接觸之第一主表面及以黏合方式黏結於帶狀襯底之第一主側的第二相對面對主表面；其中該帶狀襯底為高度延伸性襯底且其中該帶狀襯底與安置於該釋放襯墊之第一主表面上之第一黏合劑層一起提供拉伸可釋放黏合帶之長度。
  20. 如請求項19之方法，其進一步包含如下步驟：使該第一壓敏黏合劑及該第二壓敏黏合劑之該等大體上交替條之主表面與高度延伸性帶狀襯底接觸，該等主表面相對面對該氟聚矽氧釋放襯墊；及使該第一壓敏黏合劑及該第二壓敏黏合劑之該等條黏結於該高度延伸性帶狀襯底以形成拉伸可釋放帶物件。
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