CN106061723A - 覆盖带和组件以及制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了用于将电子部件固定在承载带中的覆盖带。所述覆盖带包括沿着所述覆盖带的与横向方向正交的纵向方向延伸的相反的边缘，以及第一层和第二层。所述第一层沿着所述纵向方向以第一拉伸比拉伸取向，而所述第一层和所述第二层沿着所述横向方向以大于所述第一拉伸比的第二拉伸比拉伸取向。所述覆盖带还包括沿着所述纵向方向且在所述相反的边缘之间延伸的第一主表面，所述第一主表面包括沿着所述纵向方向延伸的多个线性凹陷。所述覆盖带可沿着每个线性凹陷用手撕裂。另外，本发明还提供了用于制造覆盖带的组件和方法。
Description
技术领域
本发明涉及覆盖带、组件，以及用于制造此类覆盖带和组件的方法。
背景技术
覆盖带已用于闭合或密封基板诸如承载带，并且通常包括在承载带的整个宽度上的特定位置中的穿孔或刻痕以有助于撕裂引发。现有覆盖带的缺点是需要使带具有用以适应不同尺寸基板的宽度范围。某些现有覆盖带的另一个缺点在于，覆盖带并不总是沿带的长度向下直纵向撕裂。
存在对覆盖带、其制造方法以及覆盖带和承载带组件的另外实施方案的需要。
发明内容
本发明提供了新型覆盖带、包括覆盖带和承载带两者的组件，以及用于制造覆盖带的方法。带和组件可简单地制造并且提供惊人的性能。
在第一方面，用于将电子部件固定在本发明的承载带中的多层覆盖带包括，并且在一些情况下基本上由以下项组成：沿着覆盖带的与横向方向正交的纵向方向延伸的相反的边缘；第一层和第二层，所述第一层沿着纵向方向以第一拉伸比拉伸取向，所述第一层和第二层沿着横向方向以大于第一拉伸比的第二拉伸比拉伸取向；沿着纵向方向且在相反的边缘之间延伸的第一主表面，该第一主表面包括沿着纵向方向延伸并且覆盖第一主表面的至少30％的多个线性凹陷，覆盖带可沿着每个线性凹陷用手撕裂。通常，覆盖带呈卷绕成辊形式的一个或多个片材的形式或者布置成叠堆的两个或更多个片材的形式。当处于辊或叠堆形式时，带的上覆片材或部分上的粘合剂与带的下面片材或部分的带背衬的第一侧接触。
在第二方面，用于将电子部件固定在本发明的承载带中的多层覆盖带包括，并且在一些情况下基本上由以下项组成：沿着覆盖带的与横向方向正交的纵向方向延伸的相反的边缘；第一层和第二层，所述第一层沿着纵向方向以第一拉伸比拉伸取向，所述第一层和第二层沿着横向方向以大于第一拉伸比的第二拉伸比拉伸取向；沿着纵向方向且在相反的边缘之间延伸的第一主表面，该第一主表面包括沿着纵向方向延伸的多个线性凹陷，介于多个线性凹陷中的至少两个相邻线性凹陷之间的间隔小于约500微米，覆盖带可沿着每个线性凹陷用手撕裂。
在第三方面，用于将电子部件固定在本发明的承载带中的多层覆盖带包括，并且在一些情况下基本上由以下项组成：沿着覆盖带的与横向方向正交的纵向方向延伸的相反的边缘；第一层和第二层，所述第一层沿着纵向方向以第一拉伸比拉伸取向，所述第一层和第二层沿着横向方向以大于第一拉伸比的第二拉伸比拉伸取向；沿着纵向方向并且在相反的边缘之间延伸的第一主表面，该第一主表面包括沿着纵向方向延伸的多个线性凹陷，介于多个线性凹陷中的至少两个相邻线性凹陷之间的间隔小于约500微米，线性凹陷沿着横向方向形成周期性图案，覆盖带可沿着每个线性凹陷用手撕裂。
在第四方面，用于将电子部件固定在本发明的承载带中的多层覆盖带包括，并且在一些情况下基本上由以下项组成：第一层和第二层，所述第一层沿着纵向方向以第一拉伸比拉伸取向，所述第一层和第二层沿着与所述纵向方向正交的横向方向以大于第一拉伸比的第二拉伸比拉伸取向；沿着覆盖带的长度延伸的多个线性凹陷；以及粘合剂层，覆盖带可沿着每个线性凹陷用手撕裂，使得沿着至少一个第一凹陷用手撕裂覆盖带能够撕裂粘合剂层，而沿着至少一个第二凹陷用手撕裂覆盖带不能撕裂粘合剂层。
在第五方面，用于将电子部件固定在本发明的承载带中的多层覆盖带包括，并且在一些情况下基本上由以下项组成：沿着覆盖带的与横向方向正交的纵向方向延伸的相反的边缘；第一层和第二层，所述第一层沿着纵向方向以第一拉伸比拉伸取向，所述第一层和第二层沿着横向方向以小于第一拉伸比的第二拉伸比拉伸取向；沿着纵向方向且在相反的边缘之间延伸的第一主表面，该第一主表面包括沿着纵向方向延伸并且覆盖第一主表面的至少30％的多个线性凹陷，覆盖带可沿着每个线性凹陷用手撕裂。
在第六方面，本发明的组件包括，并且在一些情况下基本上由以下项组成：沿着纵向方向延伸且包括与侧面部分相邻地设置的中心部分的承载带，中心部分包括形成于其中的多个间隔开的凹坑；以及沿着纵向方向延伸并且覆盖承载带的中心部分的覆盖带，所述覆盖带粘附到承载带的侧面部分并且包括沿着纵向方向延伸的多个线性凹陷，所述多个线性凹陷中的至少一些线性凹陷处于覆盖带的与承载带的侧面部分相对应的区域中，所述多个线性凹陷中的至少一些线性凹陷处于覆盖带的与承载带的中心部分相对应的区域中。
在第七方面，制造用于将电子部件固定在本发明的承载带中的覆盖带的方法包括：形成第一层；沿着纵向方向以第一拉伸比拉伸取向第一层；在第一层上形成第二层；沿着与所述纵向方向正交的横向方向以更大的第二拉伸比拉伸取向第一层和第二层；以及沿着纵向方向在第一层或第二层的第一主表面上形成多个线性凹陷，所述多个线性凹陷覆盖所述第一主表面的至少30％。
在第八方面，用于将电子部件固定在本发明的承载带中的覆盖带包括，并且在一些情况下基本上由以下项组成：第一层，所述第一层包括沿着覆盖带的与横向方向正交的纵向方向延伸的相反的边缘以及沿着纵向方向延伸的第一主表面；设置在第一主表面上的多个突出肋，所述多个突出肋沿着纵向方向延伸并且定位在相反的边缘之间；以及设置在第一主表面上或与第一主表面相反的第二主表面上的第一粘合剂线和第二粘合剂线，所述第一粘合剂线和第二粘合剂线都沿着纵向方向延伸并且都定位在相反的边缘之间。覆盖带沿着纵向方向拉伸取向并且可在每个突出肋之间用手撕裂。
在第九方面，本发明的组件包括，并且在一些情况下基本上由以下项组成：沿着纵向方向延伸且包括与侧面部分相邻地设置的中心部分的承载带，中心部分包括形成于其中的多个间隔开的凹坑；以及沿着纵向方向延伸并且覆盖承载带的中心部分的覆盖带，覆盖带粘附到承载带的侧面部分并且包括沿着纵向方向延伸的多个突出肋，所述多个突出肋中的至少一些突出肋处于覆盖带的与承载带的侧面部分相对应的区域中，所述多个突出肋中的至少一些突出肋处于覆盖带的与承载带的中心部分相对应的区域中。
根据本发明，覆盖带包括凹陷或突出肋，而不是刻痕或穿孔。消除刻痕和穿孔的优点在于，允许污染物穿过覆盖带中的此类刻痕或穿孔的风险降低。我们已惊奇地发现，改善的撕裂性能可用简化的覆盖带构造来实现，该简化的覆盖带构造不利用刻痕或穿孔来协助撕裂引发和撕裂蔓延。本发明提供了表现出所需性能和特性的带，所需性能和特性包括易于沿纵向方向直线用手撕裂。本发明的覆盖带可通过简单的制造操作容易地制备，从而实现高速、节省成本的生产。本发明可用于提供用于各种基板的覆盖带，包括例如承载带中的封装电子部件。
本发明的覆盖带可易于沿直线或基本上直的线撕裂，还提供待用于具有承载带的组件中的足够的拉伸强度。本发明的覆盖带可很好地适用于特定性能应用。本发明的各方面的覆盖带可在不显著改变带的制造的情况下被制成具有各种宽度。这些和其他有利的实施方案可利用以下发现制成：纵向凹陷可形成于特定覆盖带材料中，如下文所详述。
附图说明
结合附图对本发明进行进一步说明，其中：
图1为本发明的示例性覆盖带的一部分的示意性透视图；
图2为本发明的示例性覆盖带的示意性剖视图；
图3a为本发明的示例性组件的示意性剖视图；
图3b为本发明的示例性承载带的一部分的示意性透视图；
图4a-4d为本发明的示例性覆盖带的示意性剖视图；
图4e为本发明的示例性覆盖带的示意性透视图；
图5为本发明的部分撕裂的示例性覆盖带的一部分的示意性透视图；
图6为本发明的示例性覆盖带的示意性剖视图；
图7a-7b为本发明的示例性覆盖带的示意性剖视图；
图8为本发明的示例性覆盖带的示意性剖视图；并且
图9为本发明的示例性组件的示意性剖视图。
这些图未按比例绘制，并且旨在仅为示例性而非限制性的。
具体实施方式
关键词和术语表
对于以下给出定义的术语，以这些定义为准，除非在权利要求中或在本说明书其他地方给出了不同的定义。
术语“聚合物”应理解为包括聚合物、低聚物、共聚物(例如，用两种或更多种不同的单体形成的聚合物)和它们的组合，以及可通过例如共挤出或者反应(包括酯交换反应)形成为可混溶共混物的聚合物、低聚物或共聚物。除非另外指明，否则嵌段共聚物和无规共聚物二者均包括在内。
术语“带”是指带状的相对较长、相对较薄的构造。
如本文所用，术语“可用手撕裂的”是指抗撕强度为65牛顿(N)或更小的材料。
关于线性凹陷的结构的术语“周期性图案”是指结构的重复布置。
除非另外指明，否则说明书和权利要求书中所用的表示成分的量、诸如分子量之类的特性、反应条件等等的所有数字在所有情况下均应理解为被术语“约”所修饰。因此，除非有相反的说明，否则在上述说明书和附加权利要求中列出的数值参数均为近似值，这些近似值可以随本领域的技术人员使用本发明的教导内容寻求获得的特性而变化。在最低程度上，并且不试图将等同原则的应用限制于权利要求书的范围的情况下，至少应根据所记录的有效数位并通过应用惯常的舍入技术来解释每一个数值参数。虽然在本发明的广泛范围内所示的数字范围和参数为近似值，但具体示例中所示的数值会尽可能准确地报告。然而，任何数值都固有地包含一定的误差，在它们各自的试验测定中存在的标准偏差必然会引起这种误差。
重量％、重量百分比、％(按重量计)等为同义词，指物质重量除以组合物重量再乘100得到的物质浓度。
由端点表述的数值范围包括包含在该范围内的所有数值(例如，1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.80、4和5)。如本说明书和所附权利要求书中所用，单数形式“一”、“一个”和“该”包括多个指代物，除非内容清楚指示其他含义。因此，例如，含有“化合物”的组合物这一表达方式包括两种或更多种化合物的混合物。除非本文内容另外清楚指明，否则如本说明和所附权利要求中所用，术语“或”一般以包括“和/或”的意义使用。
如上文所公开，在第一方面，提供了用于将电子部件固定在承载带中的多层覆盖带，覆盖带包括沿着覆盖带的与横向方向正交的纵向方向延伸的相反的边缘，第一层和第二层，以及沿着纵向方向并且在相反的边缘之间延伸的第一主表面。第一层沿着纵向方向以第一拉伸比拉伸取向，而第一层和第二层沿着横向方向以大于第一拉伸比的第二拉伸比拉伸取向。第一主表面包括沿着纵向方向延伸并且覆盖第一主表面的至少30％的多个线性凹陷。覆盖带可沿着每个线性凹陷用手撕裂。
在第二方面，提供了用于将电子部件固定在承载带中的多层覆盖带，覆盖带包括沿着覆盖带的与横向方向正交的纵向方向延伸的相反的边缘，第一层和第二层，以及沿着纵向方向并且在相反的边缘之间延伸的第一主表面。
第一层沿着纵向方向以第一拉伸比拉伸取向，而第一层和第二层沿着横向方向以大于第一拉伸比的第二拉伸比拉伸取向。第一主表面包括沿着纵向方向延伸的多个线性凹陷，介于多个线性凹陷中的至少两个相邻线性凹陷之间的间隔小于约500微米。覆盖带可沿着每个线性凹陷用手撕裂。
在第三方面，提供了用于将电子部件固定在承载带中的多层覆盖带，覆盖带包括沿着覆盖带的与横向方向正交的纵向方向延伸的相反的边缘，第一层和第二层，以及沿着纵向方向并且在相反的边缘之间延伸的第一主表面。第一层沿着纵向方向以第一拉伸比拉伸取向，而第一层和第二层沿着横向方向以大于第一拉伸比的第二拉伸比拉伸取向。第一主表面包括沿着纵向方向延伸的多个线性凹陷，介于多个线性凹陷中的至少两个相邻线性凹陷之间的间隔小于约500微米，线性凹陷沿着横向方向形成周期性图案。覆盖带可沿着每个线性凹陷用手撕裂。
在第四方面，提供了用于将电子部件固定在承载带中的多层覆盖带，覆盖带包括第一层和第二层，沿着覆盖带的长度延伸的多个线性凹陷，以及粘合剂层。第一层沿着纵向方向以第一拉伸比拉伸取向，而第一层和第二层沿着与所述纵向方向正交的横向方向以大于第一拉伸比的第二拉伸比拉伸取向。覆盖带可沿着每个线性凹陷用手撕裂，使得沿着至少一个第一凹陷用手撕裂覆盖带能够撕裂粘合剂层，而沿着至少一个第二凹陷用手撕裂覆盖带不能撕裂粘合剂层。
在第五方面，提供了用于将电子部件固定在承载带中的多层覆盖带，覆盖带包括沿着覆盖带的与横向方向正交的纵向方向延伸的相反的边缘，第一层和第二层，以及沿着纵向方向并且在相反的边缘之间延伸的第一主表面。第一层沿着纵向方向以第一拉伸比拉伸取向，而第一层和第二层沿着横向方向以小于第一拉伸比的第二拉伸比拉伸取向。第一主表面包括沿着纵向方向延伸并且覆盖第一主表面的至少30％的多个线性凹陷。覆盖带可沿着每个线性凹陷用手撕裂。
在第六方面，提供了包括以下各项的组件：沿着纵向方向延伸且包括与侧面部分相邻地设置的中心部分的承载带，中心部分包括形成于其中的多个间隔开的凹坑；以及沿着纵向方向延伸并且覆盖承载带的中心部分的覆盖带。覆盖带粘附到承载带的侧面部分并且包括沿着纵向方向延伸的多个线性凹陷，所述多个线性凹陷中的至少一些线性凹陷处于覆盖带的与承载带的侧面部分相对应的区域中，所述多个线性凹陷中的至少一些线性凹陷处于覆盖带的与承载带的中心部分相对应的区域中。
以下描述适用于上述方面中的任何一个或多个方面的各种任选方面。
参见图1，提供了本发明的一个示例性覆盖带的一部分的示意性透视图。覆盖带100包括沿着覆盖带100的与横向方向4正交的纵向方向2延伸的相反的边缘10和12。覆盖带100包括第一层和第二层，以及沿着纵向方向2且在相反的边缘10与12之间延伸的第一主表面14。第一主表面14包括沿着纵向方向2延伸的多个线性凹陷16。覆盖带100可沿着每个线性凹陷16用手撕裂。在图2中提供了本发明的示例性覆盖带的示意性剖视图。示出了第一层22和第二层24，并且在该实施方案中，在第二层24上提供了第一主表面14。在另选实施方案中，在第一层22上提供了第一主表面。此外，图2示出介于两个相邻线性凹陷16之间的间隔距离S，以及用于静电耗散的任选导电层18。
在图3a中提供了本发明的示例性组件的示意性剖视图，而图3b为本发明的示例性承载带的一部分的示意性透视图。组件200包括沿着纵向方向2延伸且包括与侧面部分34相邻地设置的中心部分32的承载带30，中心部分32包括形成于其中的多个间隔开的凹坑36；以及沿着纵向方向2延伸并且覆盖承载带30的中心部分32的覆盖带100。覆盖带100粘附到承载带30的侧面部分34并且包括沿着纵向方向2延伸的多个线性凹陷16，线性凹陷16中的至少一些线性凹陷处于覆盖带100的与承载带30的侧面部分34相对应的区域中，线性凹陷16中的至少一些线性凹陷处于覆盖带100的与承载带30的中心部分32相对应的区域中。在例示的实施方案中，覆盖带100包括第一层22和第二层24，其中多个线性凹陷16形成于第二层24中。另外，粘合剂38示于线性凹陷16的仅一部分中。在使用中，组件200优选地包含设置在至少一个凹坑36中的物件40，诸如电子部件。
图4a至图4e提供了本发明的各种示例性覆盖带的示意性剖视图。参见图4a，在某些实施方案中，多层覆盖带100还包括粘合剂层38，该粘合剂层覆盖多个线性凹陷中的至少一个线性凹陷16，而不覆盖多个线性凹陷中的至少一个其他线性凹陷16。类似地，参见图4c，在一些实施方案中，多层覆盖带100还包括粘合剂层38，该粘合剂层与多个线性凹陷中的至少一个线性凹陷16正好相背对，而不与多个线性凹陷中的至少一个其他线性凹陷16正好相背对。此类构造提供了在其中覆盖带将粘附到基板(例如，沿着或靠近沿着覆盖带的纵向方向延伸的相反的边缘)的位置上，而不在无需粘附到基板的覆盖带的位置中的粘合剂。在某些实施方案中，这对于通过以下两种方式降低粘合剂成本是有益的：不提供覆盖整个多个线性凹陷或与整个多个线性凹陷相对的粘合剂，以及避免将覆盖带不期望地粘附到任何其他材料(例如，设置在承载带中的部件，覆盖带粘附到该部件)。此外，再次参见图4c，已经发现，多个线性凹陷16可替代地在覆盖带100的与粘合剂38相反的侧面上。
有利的是，在许多实施方案中，第一拉伸比与第二拉伸比之间的差异导致覆盖带可沿着纵向方向用手撕裂。第一拉伸比任选地为最多6，最多5，或者为1。第二拉伸比任选地为至少7，至少8，至少9，至少10，或甚至至少11。在某些方面，第二拉伸比与第一拉伸比的比率为至少2或至少3。已经意外地发现，虽然覆盖带可沿纵向方向和横向方向这两个方向用手撕裂，但当沿纵向方向撕裂覆盖带时，撕裂线趋于沿纵向方向继续，而不是向一侧成角度直到其沿横向方向撕裂(例如，“横跨撕裂”)，从而需要新的撕裂线沿纵向方向开始。优选地，每个线性凹陷沿着凹陷轴线居中并且具有平均凹陷宽度，沿着线性凹陷用手撕裂覆盖带产生撕裂线，撕裂线与线性凹陷的凹陷轴线的平均偏差是线性凹陷的平均凹陷宽度的约五分之一，或约三分之一，或约二分之一。图5提供了本发明的部分撕裂示例性覆盖带的一部分的示意性透视图。覆盖带100包括沿在相反的边缘10和12之间的纵向方向2延伸的多个线性凹陷16，以及都居中于线性凹陷16上的撕裂线42和44。在某些方面，多层覆盖带表现出沿着纵向方向小于约250克/旦尼尔的抗撕强度，以及沿着横向方向大于约1克/旦尼尔的抗撕强度。作为沿横向方向的抗撕强度的替代形式，覆盖带任选地表现出沿着横向方向大于约25psi(0.17MPa)的拉伸强度。
在大多数方面，覆盖带不具有沿着纵向方向延伸的任何穿孔或刻痕。如本文所用，术语“穿孔”是指形成于材料中的一个或多个孔。穿孔延伸穿过材料的整个厚度。如本文所用，术语“刻痕”是指材料中的切口，其可以或可以不延伸穿过材料的整个厚度。与穿孔和刻痕相反，本文所公开的线性凹陷不涉及形成穿过覆盖带的整个厚度的开口，也不在覆盖带中形成切口。相反，线性凹陷优选地被压印到覆盖带的第一主表面中。
覆盖带可通过任何已知的方法来压印以产生受控结构。如果结构是可重复的并且由结构化工具制备，则该结构是受控的。结构化工具可为例如结构化剥离衬件或压花辊。一般来讲，结构化工具具有多个结构化特征结构。每个特征结构垂直于其平面的尺寸应当或通常为约2.5微米(0.0001")至约375微米(0.015")，例如，约25微米(0.001")至约250微米(0.010")，并且在一些实施方案中为约25微米(0.001")至约125微米(0.005")。参见图4e，在某些实施方案中，压印过程不仅在覆盖带100的第一主表面14中，而且还在与第一主表面14相反的第二主表面20中在相反的边缘10和12之间形成凹槽状线性凹陷16。该压印对覆盖带100的第一层22和第二层24二者进行再成形。由此制备的结构化工具和覆盖带中的特征结构的形状可改变。适用于本申请的膜的示例可见于例如美国专利No.6,838,142、No.6,315,851、No.6,197,397，以及No.5,897,930中。
在本申请中，结构化工具抵靠膜设置在将被结构化的聚合物层的熔点处或之上。膜可被放入到辊隙中，其中辊隙包括结构化工具和辊。在一些实施方案中，第二辊被激冷以维持多层膜的结构完整性。其他结构化方法可见于例如美国专利No.3,301,741的第3栏、第37-52行，以及WO2005/052082A。
参见图4c-4d，在某些实施方案中，多个线性凹陷16中的至少一个具有不同于多个线性凹陷16中的至少其他一个进入到覆盖带100的第一主表面14中的深度。类似地，多个线性凹陷中的至少一个可具有沿着纵向方向进入到第一主表面中的可变深度。此外，示于图4d中的线性凹陷16相对于线性凹陷16在横向方向上的深度具有周期性图案。多个线性凹陷中的至少一个可具有沿着纵向方向进入到第一主表面中的可变深度，该可变深度具有周期性图案。作为另外一种选择，线性凹陷可沿着横向方向和/或纵向方向形成非周期性图案。
再次参见图4c，在一些实施方案中，多个线性凹陷16中的至少一个具有不同于多个线性凹陷中的至少其他一个的凹陷到覆盖带100的第一主表面14中的形状。特征结构形状的示例包括但不限于选自以下各项的那些：半球、棱柱(诸如正方形棱柱、长方形棱柱、圆柱形棱柱以及其他类似的多边形特征结构)、锥体、椭圆、和凹槽。所述特征结构可被截顶。任选地，在多个线性凹陷中的至少两个之间的第一主表面的形状包括四边形形状，其已被发现有助于防止覆盖带的横跨撕裂。在某些实施方案中，介于多个线性凹陷中的至少两个相邻线性凹陷之间的间隔小于约400微米，或小于约300微米，或小于约200微米，或小于约100微米，或甚至小于约50微米。优选地，多个线性凹陷包括至少三个线性凹陷，例如，如图4a所示的三个线性凹陷16。返回参见图3a，在一些实施方案中，多个线性凹陷16的平均深度为Davg(例如，7-35微米)，覆盖带100的平均厚度为Tavg(例如，25-150微米)，并且Tavg与Davg的比率为至少0.7，或至少1，或至少2，或至少5，至少8，或甚至至少10。
令人惊奇地发现，尽管第一层和第二层具有不同拉伸比，但当第一层包括第一主表面时或者当第二层包括第一主表面时，本发明均可操作。在某些实施方案中，线性凹陷覆盖第一主表面的至少30％，或至少40％，或至少50％，或至少60％，或至少70％，或至少80％，或甚至至少90％。覆盖大面积或第一主表面的优点包括能够通过相同过程以及仅仅切割所需带宽度来形成具有任何实际宽度的覆盖带，从而提供多个线性凹陷而不管覆盖带的特定宽度。例如，这与具有设置成距沿着覆盖带的纵向方向延伸的相反的边缘特定距离的两条刻痕线的覆盖带相反，其中对于所制造的每种不同覆盖带宽度，刻痕线将必须设置在不同位置中。
参见图6，在某些实施方案中，多层覆盖带100还包括与第一主表面14相反的并且沿着纵向方向且在相反的边缘10与12之间延伸的第二主表面20，该第二主表面20包括沿着纵向方向延伸的多个线性凹陷16。
在一些实施方案中，第一层与第二层直接相邻。作为另外一种选择，一个或多个层设置在第一层与第二层之间。此类中间层通常包括提供额外有益特性的层，诸如接合层、阻挡层、抗静电层等，如本领域中所知。例如但不限于，可用的功能中间层包括阻挡紫外线(UV)辐射的层。如本领域的技术人员已知的，各种材料可用于防止由UV辐射引起的降解，包括颜料、染料、导电材料，以及稳定剂。可以向聚合物膜中间层添加多种稳定剂以改善其对UV光的耐受性。此类稳定剂的示例包括紫外吸收剂(UVA)(例如，红移紫外吸收剂)、受阻胺光稳定剂(HALS)或抗氧化剂中的至少一种。通常，一个或多个中间层的聚合物为热塑性聚合物。在某些实施方案中，提供了光致变色的中间层，从而改变在暴露于UV辐射后的颜色。用于一个或多个中间层的合适的聚合物的示例包括聚酯(例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯)、含氟聚合物、丙烯酸类树脂(例如，聚甲基丙烯酸甲酯)、有机硅聚合物(例如，热塑性有机硅聚合物)、苯乙烯类聚合物、聚烯烃、烯烃共聚物(例如可以“TOPAS COC”得自肯塔基州佛罗伦萨的Topas先进聚合物公司(Topas Advanced Polymers,Florence,Ky.)的乙烯和降冰片烯的共聚物)、有机硅共聚物，以及它们的组合(例如，聚甲基丙烯酸甲酯与聚偏二氟乙烯的共混物)。
用于第一层和第二层的材料部分地针对其柔性和强度特性来选择，使得所得覆盖带可根据需要制造、处理并且应用，以及提供所需性能。覆盖带的厚度通常为约12至约75微米(约0.47密耳至约3密耳)，但应当理解，如果需要，可根据本发明来使用厚度超出该范围的膜。
本文所用的覆盖带包含取向聚合物材料并且可基本上由取向聚合物材料组成，所述取向聚合物材料包括热塑性组合物。覆盖带通常包含一种或多种热塑性聚合物，特别是聚烯烃，包括特定实施方案中的聚丙烯。可有利地采用其他聚合物，特别是通常用于制备双轴取向膜的那些聚合物，诸如聚(对苯二甲酸乙二醇酯)(PET)和其他聚酯。出于本发明的目的，术语“聚丙烯”意指包括包含至少约90重量％丙烯单体单元的共聚物。“聚丙烯”也意指包括包含至少约75重量％聚丙烯的聚合物混合物。用于在本文中使用的合适的聚合物层的示例性示例包括单取向聚丙烯(MOPP)、按顺序且同时双轴取向的聚丙烯(BOPP、sBOPP)、例如通过任何已知工艺(包括例如拉幅机拉伸、单膜泡、双膜泡和三膜泡工艺)制成的吹塑膜、多层膜，以及它们的组合。本文中使用的聚丙烯优选地主要为全同立构的，并且因此具有至少约80％的链全同立构规整度指数，小于约15重量％的正庚烷可溶物含量，以及根据ASTMD1505-96(“通过密度梯度技术对塑料的密度的测量”)测得的介于约0.86和0.92g/cm3之间的密度。此类混合物中的合适的附加聚合物包括但不限于丙烯共聚物、聚乙烯、包含具有四至八个碳原子的单体的聚烯烃，以及其他聚丙烯树脂。
另外，可用于本发明中的聚丙烯可为具有带有4-8个碳原子的乙烯单体单元和/或α-烯烃单体单元的共聚物、三元共聚物、四元共聚物等。其他合适的共聚单体包括但不限于1-癸烯、1-十二碳烯、乙烯基环己烯、苯乙烯、烯丙基苯、环戊烯、降冰片烯，以及5-甲基降冰片烯。所述一种或多种共聚单体可以不会不利地影响本文所述的膜和带的所需特性和特征的量存在，通常其含量小于10重量％。一种合适的聚丙烯树脂为全同立构聚丙烯均聚物树脂，其熔体流动指数为2.5克/10分钟，可以商品名3374得自德克萨斯州达拉斯的道达尔石化公司(Total Petrochemicals Inc.,Dallas,Tex)(之前为芬纳油业和化学公司(FINAOil and Chemical Co.))。
用于在本发明中使用的聚丙烯可以不会不利地影响本文所述的所需特征和特性的量任选地包括合成或天然来源的树脂，通常为介于1重量％和40重量％之间的合成或天然来源的树脂，其分子量介于约300和8000之间，并且软化点介于约60℃和180℃之间。此类树脂可选自石油树脂、苯乙烯树脂、环戊二烯树脂，以及萜烯树脂。石油树脂通常具有作为单体成分的苯乙烯、甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、茚、甲基茚、丁二烯、异戊二烯、戊间二烯和/或戊二烯。苯乙烯树脂通常具有作为单体成分的苯乙烯、甲基苯乙烯、乙烯基甲苯和/或丁二烯。环戊二烯树脂通常具有作为单体成分的环戊二烯和任选其他单体。萜烯树脂通常具有作为单体成分的蒎烯、α-蒎烯、二戊烯、柠檬烯、月桂烯和莰烯。这些树脂可被部分地或完全地氢化。
在大多数实施方案中，第一层包含至少部分结晶的聚合物，并且/或者第二层包含至少部分结晶的聚合物。第一层和第二层中的每个优选地独立包含聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚氨酯、有机硅热塑性弹性体，或它们的组合。在某些实施方案中，第一层包含双轴取向丙烯聚合物片。第一层的膜片可以任何已知方法双轴取向，包括挤出的双轴取向聚丙烯均聚物(BOPP)膜。第二膜层通常包含熔点不同于第一聚合物层的熔点的聚合物。更具体地讲，在一些实施方案中，第一层的熔点低于第二层的熔点，例如，第二聚合物的熔点可比双轴取向丙烯聚合物高至少0.5℃(例如，0.5℃至约10℃以上)。在其他实施例中，第二聚合物具有低于双轴取向聚丙烯层的熔点。
在一些实施方案中，第二膜层为纵向取向的丙烯聚合物。在其他实施方案中，第二膜为聚乙烯。第二聚合物膜可被涂覆到双轴取向聚丙烯上，或者可与聚丙烯共挤出并且用丙烯拉幅。第二层的平均厚度与第一层的平均厚度的比率任选地为至少1.5。可用于本发明的方面中的膜的一个特定实施方案可见于授予Yoshii等人的美国专利3,887,745，该专利以引用方式并入本文。
适于在本发明的覆盖带中使用的许多材料可容易地商购获得。例如，许多双轴取向聚丙烯(“BOPP”)膜是可商购获得的。用于在本发明中使用的合适的双轴取向聚丙烯膜的示例性示例包括：
1.BOPP TT 30、TT35或TT 40规格不可热密封膜；BOPP BA 30、BA35或BA 40规格可热密封膜；IM-BOPP或CI-BOPP，具有任选可热密封层的金属化膜；PL或PCS BOPP，具有任选金属化层和任选可热密封层的白色空穴化膜；它们全都来自新泽西州利文斯顿的Interplast集团AmTopp部门(AmTopp Division of Interplast Group,Livingston NJ)。
2.2578BOPP、YT62BOPP、YM17S BOPP和2500H BOPP膜，来自罗得岛州北金斯敦的Toray塑料美国公司(Toray Plastics America,North Kingstown RI)。
3.PROPAFILMTMMVU15和PROPAFILMTMRB35白色共挤出膜，来自佐治亚州亚特兰大的英诺薄膜公司(Innovia Films Inc,Atlanta GA)。
4.OPT膜级BOPP，来自台湾省台北市的炎洲股份有限公司(YemChio Co.Ltd.,Tapei,Taiwan)。
本发明的聚合物层可任选地包括如本领域中已知的添加剂和其他组分。例如，层或其组成构件可包含填料、颜料以及其他着色剂、防粘连剂、润滑剂、增塑剂、加工助剂、抗静电剂、成核剂、抗氧化剂和热稳定剂、紫外光稳定剂，以及其他特性改性剂。填料和其他添加剂优选地以被选择为不会不利地影响通过本文所述的优选实施方案所获得的特性的量添加。
有机填料的示例性示例包括有机染料和树脂，以及诸如尼龙和聚酰亚胺纤维之类的有机纤维，并且包括其他任选交联的聚合物，诸如聚乙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚酰胺、卤代聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯、环烯烃聚合物等。无机填料的示例性示例包括颜料、热解法二氧化硅和其他形式的二氧化硅、硅酸盐诸如硅酸铝或硅酸镁、高岭土、滑石、硅酸铝钠、硅酸铝钾、碳酸钙、碳酸镁、硅藻土、石膏、硫酸铝、硫酸钡、磷酸钙、氧化铝、二氧化钛、氧化镁、氧化铁、碳纤维、炭黑、石墨、玻璃珠、玻璃泡、矿物纤维、粘土颗粒、金属颗粒等。
在一些应用中，可能有利的是在取向过程期间在填料颗粒周围形成空隙，或者使用夹带的发泡剂来形成空隙。有机填料和无机填料也可有效地用作防粘连剂。作为另外一种选择或除此之外，可采用润滑剂，诸如聚二甲基硅氧烷油、金属皂、蜡、高级脂族酯、和高级脂肪酸酰胺(诸如芥酸酰胺、油酸酰胺、硬脂酰胺和山嵛酸酰胺)。
覆盖带可包含抗静电剂，包括脂族叔胺、单硬脂酸甘油酯、碱金属烷基磺酸盐、乙氧基化或丙氧基化聚二有机硅氧烷、聚乙二醇酯、聚乙二醇醚、脂肪酸酯、乙醇酰胺、甘油单酯和二甘油酯，以及乙氧基化脂肪胺。类似地，如图2所示，任选地包括导电层18以向覆盖带提供抗静电特性。还可掺入有机成核剂或无机成核剂，诸如二苄基山梨醇或其衍生物、喹吖啶酮及其衍生物、苯甲酸的金属盐诸如苯甲酸钠、双(4-叔丁基-苯基)磷酸钠、二氧化硅，滑石，以及膨润土。
可进一步掺入抗氧化剂和热稳定剂，包括酚类型(诸如季戊四醇基四[3-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]和1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二-叔丁基-4-羟基苄基)苯)，以及碱金属和碱土金属硬脂酸盐和碳酸盐。还可将其他添加剂共混到用于形成覆盖带的聚合物中，所述添加剂诸如阻燃剂、紫外光稳定剂、增容剂、抗微生物剂(例如，氧化锌)、电导体，以及热导体(例如氧化铝、氮化硼、氮化铝和镍颗粒)。
在一些实施方案中，优选的是，对本发明中使用的聚合物膜层在第二侧上进行火焰处理以改善后续粘合剂涂覆和固着。火焰处理可如美国专利No.7,635,264(Strobel等人)中所述或Journal of Adhesion Science and Technology 15(1),1-21(2001)(《粘附科学和技术杂志》，第15卷，第1期，第1-21页，2001年)中所述来进行。为了改善所有类型的材料的粘附性，最佳火焰当量比通常为约0.96，这产生贫燃料火焰。所产生的火焰处理PP表面通常具有约50至约70mJ/m2的ASTM D2578-09测试值。虽然待被粘合剂涂覆的表面的火焰处理是优选的，但对于某些带构造，可能不必进行火焰处理。在一些情况下，可以如在塑料工业中广泛实施的那样仅使用在膜制造期间施加的标准电晕放电处理来实现充分的粘合剂固着。在一侧上进行火焰处理以改善粘合剂到其上的粘附性的合适的聚合物膜易于商购获得以用于在本发明中使用。
覆盖带的初始抗撕强度通常小于65牛顿(N)，或小于60N，或小于50N，或甚至小于45N。在此类实施方案中，粘合剂层具有大于65N的剥离力。一般来讲，有利的是提供粘合剂层，该粘合剂层具有大于覆盖带的初始抗撕强度的剥离力。
粘合剂可为本领域中已知的任何合适的粘合剂。优选的粘合剂通常为热熔融粘合剂。粘合剂的选择将很大程度上取决于所得带的预期用途。合适的粘合剂的示例性示例包括基于丙烯酸酯、橡胶树脂(诸如天然橡胶、丁基橡胶、苯乙烯共聚物等)、有机硅，以及它们的组合那些粘合剂。粘合剂可通过溶液、水基或热熔融涂覆方法来施加。粘合剂可包括热熔融涂覆制剂、转印涂覆制剂、溶剂涂覆制剂、和胶乳制剂，以及层合、热活化和水活化粘合剂，并且除了提供带卷展开与粘附特性的所需平衡之外不受限制。
本领域的技术人员将能够选择用于在本发明中使用的合适粘合剂，例如但不限于热熔融粘合剂、热活化粘合剂或压敏粘合剂，这在很大程度上取决于所需应用。
适用于本发明的带中的示例性增粘橡胶热熔融粘合剂在美国专利No.4,125,665、No.4,152,231和No.4,756,337中有所公开。适用于本发明的带中的示例性丙烯酸类热熔融粘合剂在美国专利No.4,656,213和No.5,804,610中有所公开。可作为适用于本发明的带中的热熔融粘合剂施加的另外的示例性粘合剂在美国专利No.8,492,486、No.8,202,934和No.7,084,209中有所公开。
热活化粘合剂在室温下是不发粘的，但在高温下变得发粘且能够粘结到基板。这些粘合剂的Tg(玻璃化转变温度)或熔点(Tm)通常高于室温。当温度升高超过Tg或Tm时，储能模量通常会降低并且粘合剂变得发粘。合适的光学透明热活化粘合剂的示例包括聚丙烯酸酯热熔融粘合剂、聚乙烯醇缩丁醛、乙烯乙酸乙烯酯、离聚物、聚烯烃，或它们的组合。
光学透明的热活化粘合剂可以是基于(甲基)丙烯酸酯的热熔融粘合剂。热熔融粘合剂通常由(甲基)丙烯酸酯聚合物来制备，该(甲基)丙烯酸酯聚合物的玻璃化转变温度(Tg)大于室温，更典型地大于约40℃，并且热熔融粘合剂由(甲基)丙烯酸烷基酯单体制备。可用的(甲基)丙烯酸烷基酯(即，丙烯酸烷基酯单体)包括非叔烷基醇的直链或支链的单官能不饱和丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，其烷基基团具有4至14个碳原子，并且特别地具有4至12个碳原子。聚(甲基)丙烯酸类热熔融粘合剂还可包含任选的共聚单体组分，诸如(甲基)丙烯酸、乙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯烷酮、(甲基)丙烯酰胺、乙烯基酯、富马酸酯、苯乙烯大分子单体、马来酸烷基酯和富马酸烷基酯(分别基于马来酸和富马酸)或它们的组合。
在一些实施方案中，粘合剂层至少部分地由聚乙烯醇缩丁醛形成。聚乙烯醇缩丁醛层可以通过已知的水基或溶剂基缩醛化工艺来形成，在该工艺中，在存在酸性催化剂的情况下，使聚乙烯醇与丁醛进行反应。在一些情况下，聚乙烯醇缩丁醛层可以包括聚乙烯醇缩丁醛或者由聚乙烯醇缩丁醛形成，所述聚乙烯醇缩丁醛可以商品名“BUTVAR”树脂从密苏里州圣路易斯的首诺有限公司(Solutia Incorporated,St.Louis,MO)商购获得。
在一些情况下，可以通过将树脂和(任选地)增塑剂混合并使混合的制剂通过薄板模具挤出而制备聚乙烯醇缩丁醛层。如果包含增塑剂的话，聚乙烯醇缩丁醛树脂可以包括每百份树脂约20至80份、或者可能约25至60份增塑剂。适用的增塑剂的示例包括多元酸酯或多元醇酯。合适的增塑剂为二(2-乙基丁酸)三甘醇酯、二(2-乙基己酸)三甘醇酯、三甘醇二庚酸酯、四甘醇二庚酸酯、己二酸二己酯、己二酸二辛酯、己二酸己基环己酯、己二酸庚酯和己二酸壬酯的混合物、己二酸二异壬酯、己二酸庚基壬酯、癸二酸二丁酯、诸如油改性的癸二酸醇酸树脂之类的聚合物增塑剂、以及诸如美国专利No.3,841,890中所公开的磷酸酯和己二酸酯的混合物以及诸如美国专利No.4,144,217中所公开的己二酸酯。
合适的乙烯乙酸乙烯酯(EVA)粘合剂的示例包括广泛范围的可商购获得的EVA热熔融粘合剂。通常，这些EVA热熔融粘合剂具有按聚合物重量计的约18-29％的乙酸乙烯酯含量。粘合剂通常具有大量增粘剂和蜡。示例性组合物是具有30重量％-40重量％的EVA聚合物、30重量％-40重量％的增粘剂、20重量％-30重量％的蜡、0.5重量％-1重量％的稳定剂的组合物。合适的EVA热熔融粘合剂的示例是可从特拉华州威尔明顿的杜邦公司(DuPont,Wilmington,DE)商购获得的BYNEL系列3800树脂(包括BYNEL3810、BYNEL 3859、BYNEL 3860和BYNEL 3861)。特别合适的EVA热熔融粘合剂是可以商品名“EVASAFE”得自日本东京的普利司通公司(Bridgestone Corp.Tokyo,JP)的材料。
合适的离聚物粘合剂的示例为“ionoplast树脂”。Ionoplast树脂是乙烯与不饱和羧酸的共聚物，其中共聚物中的酸基团的至少一部分已中和为该酸的盐形式。适用于本公开的ionoplast树脂的挤出片材可以商品名“SENTRYGLASS PLUS”从特拉华州威尔明顿的杜邦化学公司(DuPont Chemicals,Wilmington,DE)商购获得。
合适的聚烯烃粘合剂的示例包括乙烯/α-烯烃共聚物。如本文所用，术语“乙烯/α-烯烃共聚物”是指包含通过乙烯与直链α-烯烃单体的催化低聚(即聚合成低分子量产物)而制得的一类烃的聚合物。乙烯/α-烯烃共聚物可例如用诸如茂金属催化剂的单位点催化剂或诸如齐格勒-纳塔(Ziegler-Natta)催化剂和菲利普(Phillips)催化剂的多位点催化剂制成。直链α-烯烃单体通常为1-丁烯或1-辛烯，但可在C3-C20直链、支链或环状α-烯烃的范围内。α-烯烃可为支链的，但是只有在支链至少处于双键的α位时方可，诸如3-甲基-1-戊烯。C3-C20α-烯烃的示例包括丙烯、1-丁烯、4-甲基-1-丁烯、1-己烯、1-辛烯、1-十二碳烯、1-十四碳烯、1-十六碳烯和1-十八碳烯。α-烯烃还可以含有环状结构，诸如环己烷或环戊烷，从而产生诸如3-环己基-1-丙烯(烯丙基环己烷)和乙烯基环己烷的α-烯烃。尽管不是该术语的传统意义中的α-烯烃，但是出于本公开的目的，诸如降冰片烯及相关烯烃的某些环状烯烃为α-烯烃并且可以使用。类似地，出于本公开的目的，苯乙烯及其相关烯烃(例如，α-甲基苯乙烯)为α-烯烃。然而，出于本公开的目的，丙烯酸和甲基丙烯酸及其相应的离聚物以及丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯不是α-烯烃。示例性的乙烯/α-烯烃共聚物包括乙烯/1-丁烯、乙烯/1-辛烯、乙烯/1-丁烯/1-辛烯、乙烯/苯乙烯。聚合物可以为嵌段聚合物或无规聚合物。示例性的可商购获得的低结晶乙烯/α-烯烃共聚物包括按以下商品名出售的树脂：得自陶氏化学公司(Dow Chemical Co.)的“ENGAGE”乙烯/1-丁烯和乙烯/1-辛烯共聚物以及“FLEXOMER”乙烯/1-己烯共聚物；以及均匀支化的、基本上直链的乙烯/α-烯烃共聚物，诸如得自三井石化有限公司(Mitsui Petrochemicals Company Limited)的“TAFMER”和得自埃克森美孚公司(ExxonMobil Corp.)的“EXACT”。如本文所用，术语“共聚物”是指由至少2种单体制成的聚合物。
在这些实施方案中的一些中，乙烯/α-烯烃共聚物的α-烯烃部分包含四个或更多个碳。在一些实施方案中，乙烯/α-烯烃共聚物为低结晶乙烯/α-烯烃共聚物。如本文所用，术语“低结晶”意指小于50重量％的结晶度(根据ASTM F2625-07中所公开的方法)。在一些实施方案中，低结晶乙烯/α-烯烃共聚物为丁烯α-烯烃。在一些实施方案中，低结晶乙烯/α-烯烃共聚物的α-烯烃具有4个或更多个碳。
在一些实施方案中，低结晶乙烯/α-烯烃共聚物的DSC峰值熔点小于或等于50℃。如本文所用，术语“DSC峰值熔点”意指在氮气吹扫下通过DSC测定为在DSC曲线下具有最大面积的峰值的熔点(10°/min)。
本领域的技术人员将能够容易地选择旋转棒或其他合适的涂覆技术以用于施加用于在本发明的制品中使用的粘合剂。涂覆方法的选择部分取决于粘合剂的流动特性、粘合剂到穿孔中的所需渗透等。本领域的技术人员将能够容易地选择用于将粘合剂施加或涂覆于片材上的合适方法。示例性示例包括旋转棒模具涂覆、刮刀涂覆、落锤锻模涂覆等。可用于制造本发明的带的旋转棒涂覆方法的示例性示例在美国专利No.4,167,914、No.4,465,015和No.4,757,782中有所公开。
为了增强覆盖带或承载带与粘合剂之间的粘附性，可向覆盖带或承载带施加一种或多种粘合增进处理，例如在贫燃料条件下的火焰处理、暴露于电晕、化学底漆等。
熟知的是压敏粘合剂具有有力和持久的粘性、不超过指压的粘结性，以及足以保持到附着物上的能力。
另外，粘合剂可包含添加剂，诸如增粘剂、增塑剂、填料、抗氧化剂、稳定剂、颜料、扩散材料、固化剂、纤维、细丝和溶剂。
在一些实施方案中，粘合剂任选地可通过任何合适的方法固化以改变其特性，包括使得其不太可能流动。具体地讲，可选择交联水平以便提供良好的带卷展开与成品粘合剂特性的平衡。典型的交联可通过熟知的方法来提供，该方法诸如辐射诱导的交联(例如，UV或电子束)，热诱导的交联，化学反应性交联或它们的组合。
粘合剂可以任何所需量施加，并且通常被施加以提供介于约5至约100gsm(g/m2)之间的常规干涂层重量。较厚粘合剂涂层趋于增加引起展开力不期望地增加的概率。过薄的涂层没有功能或者趋于较差地润湿基板表面。参见图4b，在某些实施方案中，粘合剂38被完全容纳在线性凹陷16内。这样的构造防止在将覆盖带有意地粘附到承载带之前覆盖带无意中粘附到任何其他材料。在此类实施方案中，粘合剂被任选地提供在凹陷的整个深度内，或者不完全到第一主表面，因此相邻粘合剂基本上被压印凹槽分离。
参见图3a，粘合剂38可包括在覆盖带100的第一主表面14上的层，该层可侵入一个或多个线性凹陷16中或基本上仅粘附到第一主表面14。在某些实施方案中，覆盖带的整个横向宽度涂覆有粘合剂。在其他实施方案中，粘合剂的离散线被涂覆在覆盖带的整个横向宽度上(并且沿纵向方向向下)，例如，在某些方面，粘合剂任选地仅涂覆在单独凹陷之间。
在组件的某些实施方案中，参见图3b，纵向粘合剂层38被设置在承载带上，而不是设置在覆盖带上。
本领域中的普通技术人员熟知，压敏粘合剂(PSA)组合物具有包括以下所述的特性：(1)有力而持久的粘着力；(2)用不超过指压的压力即可粘附；(3)足以保持到附着物上的能力；以及(4)可干净地从附着物上移除的足够的内聚强度。已经发现可以良好地用作PSA的材料是这样的聚合物，所述聚合物被设计和配制成表现出必备的粘弹性，从而获得粘着力、剥离粘附力以及剪切保持力的所需平衡。获得特性的适当平衡并非简单的过程。可用于本发明中的压敏粘合剂包括增粘天然橡胶、合成橡胶、增粘苯乙烯嵌段共聚物、聚乙烯醚、丙烯酸类树脂、聚-o-烯烃，和有机硅。适用于本发明中的示例性压敏粘合剂在美国专利申请公布No.2013/0337260、No.2013/0316076、No.2012/0295025、No.2012/0100326和No.2009/0161058中有所描述。
本发明还包括第七方面，其为制造用于将电子部件固定在承载带中的覆盖带的方法。该方法包括形成第一层；沿着纵向方向以第一拉伸比拉伸取向第一层；在第一层上形成第二层；以及沿着与所述纵向方向正交的横向方向以更大的第二拉伸比拉伸取向第一层和第二层。该方法还包括沿着纵向方向在第一层或第二层的第一主表面上形成多个线性凹陷。多个线性凹陷覆盖所述第一主表面的至少30％。
第一层和第二层通过本领域中已知的任何合适的方法形成，并且在一些实施方案中，第一层和/或第二层通过挤出而形成。优选地，多个线性凹陷通过压印形成，如上所述。
在某些实施方案中，该方法还包括形成粘合剂层，该粘合剂层覆盖多个线性凹陷中的至少一个线性凹陷，而不覆盖多个线性凹陷中的至少一个其他线性凹陷。作为另外一种选择，该方法还可包括形成粘合剂层，该粘合剂层与多个线性凹陷中的至少一个线性凹陷正好相背对，而不与多个线性凹陷中的至少一个其他线性凹陷正好相背对。
本发明的粘合剂、覆盖带的以下应用可使用已知方法转化成所需构造，所述方法例如裁切、轧制等。本发明的带的片材可卷绕成辊形式，例如，带的一个或多个片材围绕任选的芯卷绕，或堆叠成片材形式。
组件通常使用用于结合覆盖带和承载带的已知方法形成。例如，将一个或多个产品沉积到承载带的每个凹坑中，将覆盖带定位在填充满的承载带上方，以及将两个带粘附在一起。当采用热活化粘合剂或热熔融粘合剂时，粘附通常包括在承载带的侧面部分处向覆盖带和承载带施加热和压力(例如，使用加热金属密封靴)。
用于通过该方法形成的覆盖带的材料、构造等如上文参照第一至第六方面详细描述。
本发明还包括第八方面，其为用于将电子部件固定在承载带中的覆盖带。覆盖带包括第一层，该第一层包括沿着覆盖带的与横向方向正交的纵向方向延伸的相反的边缘和沿着纵向方向延伸的第一主表面，以及设置在第一主表面上的多个突出肋，所述多个突出肋沿着纵向方向延伸并且定位在相反的边缘之间。覆盖带还包括设置在第一主表面上或与第一主表面相反的第二主表面上的第一粘合剂线和第二粘合剂线，所述第一粘合剂线和第二粘合剂线都沿着纵向方向延伸并且都定位在相反的边缘之间。覆盖带沿着纵向方向拉伸取向并且可在每个突出肋之间用手撕裂。
参见图7a，提供了本发明的示例性覆盖带的示意性剖视图。图7a示出包括第一层50的覆盖带500，该第一层包括沿着覆盖带的与横向方向4正交的纵向方向延伸的相反的边缘52和54以及沿着纵向方向延伸的第一主表面51。覆盖带500包括设置在第一主表面51上的多个突出肋56，所述多个突出肋56沿着纵向方向延伸并且定位在相反的边缘52与54之间。另外，覆盖带500包括设置在第一主表面51上的第一粘合剂线和第二粘合剂线38，所述第一粘合剂线和第二粘合剂线38都沿着纵向方向延伸并且都定位在相反的边缘52与54之间。优选地，覆盖带不具有沿着纵向方向延伸的任何穿孔或刻痕。在另选实施方案中，第一粘合剂线和第二粘合剂线设置在与第一主表面相反的第二主表面上，每条线沿着纵向方向延伸。
本发明包括第九方面，其为组件。该组件包括沿着纵向方向延伸且包括与侧面部分相邻地设置的中心部分的承载带，该中心部分包括形成于其中的多个间隔开的凹坑。该组件还包括沿着纵向方向延伸并且覆盖承载带的中心部分的覆盖带，该覆盖带粘附到承载带的侧面部分并且包括沿着纵向方向延伸的多个突出肋。所述多个突出肋中的至少一些突出肋处于覆盖带的与承载带的侧面部分相对应的区域中，并且所述多个突出肋中的至少一些突出肋处于覆盖带的与承载带的中心部分相对应的区域中。
参见图9，示出了组件600，其包括沿着纵向方向延伸且包括与侧面部分34相邻地设置的中心部分32的承载带30，该中心部分32包括形成于其中的多个间隔开的凹坑36。组件600还包括沿着纵向方向延伸并且覆盖承载带30的中心部分32的覆盖带500，该覆盖带500粘附到承载带30的侧面部分34并且包括沿着纵向方向延伸的多个突出肋56。突出肋56中的至少一些突出肋处于覆盖带500的与承载带30的侧面部分34相对应的区域中，并且突出肋56中的至少一些突出肋处于覆盖带30的与承载带30的中心部分32相对应的区域中。在另选实施方案中，覆盖带粘附到承载带，使得突出肋设置在覆盖带的与粘附到覆盖带的主表面相反的主表面上，例如，突出肋沿与承载带相反的方向突出。
以下描述适用于上述第八方面和第九方面中的一者或两者的各种任选方面。
覆盖带500沿着纵向方向拉伸取向并且可在每个突出肋55之间用手撕裂。覆盖带通常可沿着横向方向而不是纵向方向用手撕裂。覆盖带可表现出沿着纵向方向小于约250克/旦尼尔的抗撕强度，以及沿着横向方向大于约150磅每平方英寸(psi)(1.0兆帕(MPa))的拉伸强度。在某些实施方案中，多个突出肋56的平均高度为Havg(例如，1密耳(25.4微米))，覆盖带500的平均厚度为Tavg(例如，2密耳(50.8微米))，并且Tavg与Havg的比率为至少2，至少3，至少4，或甚至至少5。
优选地，第一粘合剂线设置在第一主表面或第二主表面上并且与所述相反的边缘中的一个边缘直接相邻，并且第二粘合剂线设置在第一主表面上并且与所述相反的边缘中的另一个边缘直接相邻。在覆盖带上提供的粘合剂的量可改变。在某些实施方案中，第一粘合剂线和第二粘合剂线组合覆盖第一主表面的至多50％，或第一主表面的至多40％，或第一主表面的至多30％，或第一主表面的至多20％，或甚至第一主表面的至多10％。粘合剂可为本领域中已知的任何合适的粘合剂，诸如上文相对于第一至第六方面所公开的。
第一层通常包含至少部分结晶的聚合物。更具体地讲，第一层可由任何可挤出的成膜性聚合物材料形成。适用于第一层的聚合物材料包括聚酯，诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚对苯二甲酸丁二醇酯；聚烯烃，诸如聚乙烯和聚丙烯；偏二氯乙烯-氯乙烯聚合物；氯乙烯聚合物，诸如氯乙烯和乙酸乙烯酯的共聚物；聚乙烯醇；聚酰胺，诸如尼龙；聚碳酸酯，聚苯乙烯，以及柔性丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。多个突出肋由可挤出聚合物材料形成，通常为至少部分结晶的聚合物，诸如聚丙烯或聚乙烯醇。
用于在第一层上形成突出肋的方法包括例如美国专利No.5,079,066和No.5,080,957中所公开的方法。简而言之，优选地采用共挤出，其中使用双岐管，该双岐管具有用于第一层的狭槽孔口以及平行于狭槽孔口的细长侧延伸的一行紧密间隔的孔口。紧密间隔的孔口的形状确定在挤出后的肋的形状，诸如在横截面中为圆形或四边形。每个突出肋56的厚度与第一层的厚度的比率可在2:1至0.05:1，或1.5:1至0.25:1的范围内。
在某些实施方案中，覆盖带被压延并且厚度小于2.0密耳(50.8微米)，或小于1.8密耳(45.7微米)，或甚至小于1.6密耳(40.6微米)。任选地，多个突出肋部分嵌入第一主表面中，这可能是压延工艺所引起的。参见图7b，示出了覆盖带500，其具有部分嵌入第一层50的第一主表面51中的多个突出肋56。覆盖带还可包括形成于第一层的第二主表面上的低粘附性背胶层58。
突出肋可覆盖第一主表面的至少40％，或至少50％，或至少60％，或至少70％，或至少80％，或第一主表面的甚至至少90％。介于多个突出肋中的至少两个相邻肋之间的间隔优选地小于约400微米，或小于约300微米，或小于约200微米，或小于约100微米，或甚至小于约50微米。在大多数实施方案中，多个突出肋包括至少三个肋。
参见图8，在某些实施方案中，覆盖带500还包括与第一主表面51相反的并且沿着纵向方向且在相反的边缘52与54之间延伸的第二主表面53，该第二主表面53包括沿着纵向方向延伸的多个突出肋56。沿着第二主表面的纵向方向延伸的多个突出肋任选地包括纳米颗粒以提供亮度增强。亮度增强有利地向位于覆盖带下方(诸如设置在承载带中)的产品提供通过覆盖带的更大可见度。
覆盖带的初始抗撕强度通常小于65牛顿(N)，或小于60N，或小于50N，或甚至小于45N。在此类实施方案中，粘合剂层具有大于65N的剥离力。一般来讲，有利的是提供粘合剂层，该粘合剂层具有大于覆盖带的初始抗撕强度的剥离力。
以下项目是根据本发明的方面的示例性实施方案。
项目1为用于将电子部件固定在承载带中的多层覆盖带，该覆盖带包括：
沿着覆盖带的与横向方向正交的纵向方向延伸的相反的边缘；
第一层和第二层，第一层沿着纵向方向以第一拉伸比拉伸取向，第一层和第二层沿着横向方向以大于第一拉伸比的第二拉伸比拉伸取向；以及
沿着纵向方向并且在相反的边缘之间延伸的第一主表面，该第一主表面包括沿着纵向方向延伸并且覆盖第一主表面的至少30％的多个线性凹陷，覆盖带可沿着每个线性凹陷用手撕裂。
项目2为用于将电子部件固定在承载带中的多层覆盖带，该覆盖带包括：
沿着覆盖带的与横向方向正交的纵向方向延伸的相反的边缘；
第一层和第二层，第一层沿着纵向方向以第一拉伸比拉伸取向，第一层和第二层沿着横向方向以大于第一拉伸比的第二拉伸比拉伸取向；以及
沿着纵向方向且在相反的边缘之间延伸的第一主表面，该第一主表面包括沿着纵向方向延伸的多个线性凹陷，介于多个线性凹陷中的至少两个相邻线性凹陷之间的间隔小于约500微米，覆盖带可沿着每个线性凹陷用手撕裂。
项目3为用于将电子部件固定在承载带中的多层覆盖带，该覆盖带包括：
沿着覆盖带的与横向方向正交的纵向方向延伸的相反的边缘；
第一层和第二层，第一层沿着纵向方向以第一拉伸比拉伸取向，第一层和第二层沿着横向方向以大于第一拉伸比的第二拉伸比拉伸取向；以及
沿着纵向方向且在相反的边缘之间延伸的第一主表面，该第一主表面包括沿着纵向方向延伸的多个线性凹陷，介于多个线性凹陷中的至少两个相邻线性凹陷之间的间隔小于约500微米，线性凹陷沿着横向方向形成周期性图案，覆盖带可沿着每个线性凹陷用手撕裂。
项目4为用于将电子部件固定在承载带中的多层覆盖带，该覆盖带包括：
第一层和第二层，第一层沿着纵向方向以第一拉伸比拉伸取向，第一层和第二层沿着与所述纵向方向正交的横向方向以大于第一拉伸比的第二拉伸比拉伸取向；
沿着覆盖带的长度延伸的多个线性凹陷；以及
粘合剂层，覆盖带可沿着每个线性凹陷用手撕裂，使得沿着至少一个第一凹陷用手撕裂覆盖带能够撕裂粘合剂层，而沿着至少一个第二凹陷用手撕裂覆盖带不能撕裂粘合剂层。
项目5为用于将电子部件固定在承载带中的多层覆盖带，该覆盖带包括：
沿着覆盖带的与横向方向正交的纵向方向延伸的相反的边缘；
第一层和第二层，第一层沿着纵向方向以第一拉伸比拉伸取向，第一层和第二层沿着横向方向以小于第一拉伸比的第二拉伸比拉伸取向；以及
沿着纵向方向且在相反的边缘之间延伸的第一主表面，该第一主表面包括沿着纵向方向延伸并且覆盖第一主表面的至少30％的多个线性凹陷，覆盖带可沿着每个线性凹陷用手撕裂。
项目6为项目1至5中任一项的多层覆盖带，还包括粘合剂层，该粘合剂层覆盖多个线性凹陷中的至少一个线性凹陷，而不覆盖多个线性凹陷中的至少一个其他线性凹陷。
项目7为项目1至5中任一项的多层覆盖带，还包括粘合剂层，该粘合剂层与多个线性凹陷中的至少一个线性凹陷正好相背对，而不与多个线性凹陷中的至少一个其他线性凹陷正好相背对。
项目8为项目1至5中任一项的多层覆盖带，其中第一拉伸比和第二拉伸比之间的差异导致覆盖带可沿着横向方向而不是纵向方向用手撕裂。
项目9为项目1至5中任一项的多层覆盖带，其中多个线性凹陷的平均深度为Davg，覆盖带的平均厚度为Tavg，并且Tavg与Davg的比率为至少0.7。
项目10为项目1至4中任一项的多层覆盖带，其表现出沿着纵向方向小于约250克/旦尼尔的抗撕强度，以及沿着横向方向大于约1克/旦尼尔的抗撕强度。
项目11为项目1至4中任一项的多层覆盖带，其中第一拉伸比为最多6。
项目12为项目1至4中任一项的多层覆盖带，其中第二拉伸比为至少7。
项目13为项目1至5中任一项的多层覆盖带，其中第一拉伸比为1。
项目14为项目1至4中任一项的多层覆盖带，其中第二拉伸比与第一拉伸比的比率为至少2。
项目15为项目1至5中任一项的多层覆盖带，其不具有沿着纵向方向延伸的任何穿孔或刻痕。
项目16为项目1至5中任一项的多层覆盖带，其中每个线性凹陷沿着凹陷轴线居中并且具有平均凹陷宽度，沿着线性凹陷用手撕裂覆盖带产生撕裂线，撕裂线与线性凹陷的凹陷轴线的平均偏差是线性凹陷的平均凹陷宽度的约二分之一。
项目17为项目1至5中任一项的多层覆盖带，其中第一层的熔点低于第二层的熔点。
项目18为项目1至5中任一项的多层覆盖带，其中第二层的平均厚度与第一层的平均厚度的比率为至少1.5。
项目19为项目1至5中任一项的多层覆盖带，其中线性凹陷覆盖第一主表面的至少40％。
项目20为项目1至5中任一项的多层覆盖带，其中线性凹陷覆盖第一主表面的至少50％。
项目21为项目1至5中任一项的多层覆盖带，其中线性凹陷覆盖第一主表面的至少60％。
项目22为项目1至5中任一项的多层覆盖带，其中线性凹陷覆盖第一主表面的至少70％。
项目23为项目1至5中任一项的多层覆盖带，其中线性凹陷覆盖第一主表面的至少80％。
项目24为项目1至5中任一项的多层覆盖带，其中线性凹陷覆盖第一主表面的至多90％。
项目25为项目1至5中任一项的多层覆盖带，其中多个线性凹陷被压印到第一主表面中。
项目26为项目1至5中任一项的多层覆盖带，其中第一层与第二层直接相邻。
项目27为项目1至5中任一项的多层覆盖带，其中介于多个线性凹陷中的至少两个相邻线性凹陷之间的间隔小于约400微米。
项目28为项目1至5中任一项的多层覆盖带，其中介于多个线性凹陷中的至少两个相邻线性凹陷之间的间隔小于约300微米。
项目29为项目1至5中任一项的多层覆盖带，其中介于多个线性凹陷中的至少两个相邻线性凹陷之间的间隔小于约200微米。
项目30为项目1至5中任一项的多层覆盖带，其中介于多个线性凹陷中的至少两个相邻线性凹陷之间的间隔小于约100微米。
项目31为项目1至5中任一项的多层覆盖带，其中介于多个线性凹陷中的至少两个相邻线性凹陷之间的间隔小于约50微米。
项目32为项目1至5中任一项的多层覆盖带，其中多个线性凹陷包括至少三个线性凹陷。
项目33为项目1至5中任一项的多层覆盖带，其中第一层包含至少部分结晶的聚合物。
项目34为项目1至5中任一项的多层覆盖带，其中第二层包含至少部分结晶的聚合物。
项目35为项目1至5中任一项的多层覆盖带，其中第一层包含聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚氨酯、有机硅热塑性弹性体，或它们的组合。
项目36为项目1至5中任一项的多层覆盖带，其中第二层包含聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚氨酯、有机硅热塑性弹性体，或它们的组合。
项目37为项目1至5中任一项的多层覆盖带，其中多个线性凹陷中的至少一个具有不同于多个线性凹陷中的至少其他一个的进入到第一主表面中的深度。
项目38为项目1至5中任一项的多层覆盖带，其中多个线性凹陷中的至少一个具有不同于多个线性凹陷中的至少其他一个的凹陷到第一主表面中的形状。
项目39为项目1至5中任一项的多层覆盖带，其中在多个线性凹陷中的至少两个之间的第一主表面的形状包括四边形形状。
项目40为项目1至2或4至5中任一项的多层覆盖带，其中线性凹陷沿着横向方向形成非周期性图案。
项目41为项目1至5中任一项的多层覆盖带，其中第一层包括第一主表面。
项目42为项目1至5中任一项的多层覆盖带，其中第二层包括第一主表面。
项目43为项目1至5中任一项的多层覆盖带，还包括与第一主表面相反的并且沿着纵向方向且在相反的边缘之间延伸的第二主表面，该第二主表面包括沿着纵向方向延伸的多个线性凹陷。
项目44为项目1至5中任一项的多层覆盖带，其中多个线性凹陷中的至少一个具有沿着纵向方向进入到第一主表面中的可变深度。
项目45为项目1至5中任一项的多层覆盖带，其中多个线性凹陷中的至少一个具有沿着纵向方向进入到第一主表面中的可变深度，该可变深度具有周期性图案。
项目46为项目1至5中任一项的多层覆盖带，其中覆盖带的初始抗撕强度小于65牛顿(N)。
项目47为项目1至5中任一项的多层覆盖带，其中覆盖带的初始抗撕强度小于60牛顿(N)。
项目48为项目1至5中任一项的多层覆盖带，其中覆盖带的初始抗撕强度小于50牛顿(N)。
项目49为项目1至5中任一项的多层覆盖带，其中覆盖带的初始抗撕强度小于45牛顿(N)。
项目50为项目4的多层覆盖带，其中粘合剂层具有大于65N的剥离力。
项目51为项目1至3或5中任一项的多层覆盖带，还包括粘合剂层，该粘合剂层具有大于覆盖带的初始抗撕强度的剥离力。
项目52为组件，包括：
沿着纵向方向延伸且包括与侧面部分相邻地设置的中心部分的承载带，该中心部分包括形成于其中的多个间隔开的凹坑；以及
沿着纵向方向延伸并且覆盖承载带的中心部分的覆盖带，该覆盖带粘附到承载带的侧面部分并且包括沿着纵向方向延伸的多个线性凹陷，所述多个线性凹陷中的至少一些线性凹陷处于覆盖带的与承载带的侧面部分相对应的区域中，所述多个线性凹陷中的至少一些线性凹陷处于覆盖带的与承载带的中心部分相对应的区域中。
项目53为项目52的组件，其中覆盖带与粘合剂层粘附在一起，该粘合剂层覆盖多个线性凹陷中的至少一个线性凹陷，而不覆盖多个线性凹陷中的至少一个其他线性凹陷。
项目54为项目52的组件，其中覆盖带与粘合剂层粘附在一起，该粘合剂层与多个线性凹陷中的至少一个线性凹陷正好相背对，而不与多个线性凹陷中的至少一个其他线性凹陷正好相背对。
项目55为项目52的组件，覆盖带包括第一层和第二层，第一层沿着纵向方向以第一拉伸比拉伸取向，第一层和第二层沿着横向方向以大于第一拉伸比的第二拉伸比拉伸取向，其中第一拉伸比和第二拉伸比之间的差异导致覆盖带可沿着横向方向而不是纵向方向用手撕裂。
项目56为项目52的组件，其中多个线性凹陷的平均深度为Davg，覆盖带的平均厚度为Tavg，并且Tavg与Davg的比率为至少0.7。
项目57为项目52的组件，其表现出沿着纵向方向小于约250克/旦尼尔的抗撕强度，以及沿着横向方向大于约1克/旦尼尔的抗撕强度。
项目58为项目55的组件，其中第一拉伸比为最多6。
项目59为项目55的组件，其中第二拉伸比为至少7。
项目60为项目55的组件，其中第一拉伸比为1。
项目61为项目55的组件，其中第二拉伸比与第一拉伸比的比率为至少2。
项目62为项目52的组件，其不具有沿着纵向方向延伸的任何穿孔或刻痕。
项目63为项目52的组件，其中每个线性凹陷沿着凹陷轴线居中并且具有平均凹陷宽度，沿着线性凹陷用手撕裂覆盖带产生撕裂线，撕裂线与线性凹陷的凹陷轴线的平均偏差是线性凹陷的平均凹陷宽度的约二分之一。
项目64为项目55的组件，其中第一层的熔点低于第二层的熔点。
项目65为项目55的组件，其中第二层的平均厚度与第一层的平均厚度的比率为至少1.5。
项目66为项目52的组件，其中线性凹陷覆盖第一主表面的至少40％。
项目67为项目52的组件，其中线性凹陷覆盖第一主表面的至少50％。
项目68为项目52的组件，其中线性凹陷覆盖第一主表面的至少60％。
项目69为项目52的组件，其中线性凹陷覆盖第一主表面的至少70％。
项目70为项目52的组件，其中线性凹陷覆盖第一主表面的至少80％。
项目71为项目52的组件，其中线性凹陷覆盖第一主表面的至多90％。
项目72为项目52的组件，其中多个线性凹陷被压印到第一主表面中。
项目73为项目55的组件，其中第一层与第二层直接相邻。
项目74为项目52的组件，其中介于多个线性凹陷中的至少两个相邻线性凹陷之间的间隔小于约400微米。
项目75为项目52的组件，其中介于多个线性凹陷中的至少两个相邻线性凹陷之间的间隔小于约300微米。
项目76为项目52的组件，其中介于多个线性凹陷中的至少两个相邻线性凹陷之间的间隔小于约200微米。
项目77为项目52的组件，其中介于多个线性凹陷中的至少两个相邻线性凹陷之间的间隔小于约100微米。
项目78为项目52的组件，其中介于多个线性凹陷中的至少两个相邻线性凹陷之间的间隔小于约50微米。
项目79为项目52的组件，其中多个线性凹陷包括至少三个线性凹陷。
项目80为项目55的组件，其中第一层包含至少部分结晶的聚合物。
项目81为项目55的组件，其中第二层包含至少部分结晶的聚合物。
项目82为项目55的组件，其中第一层包含聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚氨酯、有机硅热塑性弹性体，或它们的组合。
项目83为项目55的组件，其中第二层包含聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚氨酯、有机硅热塑性弹性体，或它们的组合。
项目84为项目52的组件，其中多个线性凹陷中的至少一个具有不同于多个线性凹陷中的至少其他一个的进入到覆盖带的第一主表面中的深度。
项目85为项目52的组件，其中多个线性凹陷中的至少一个具有不同于多个线性凹陷中的至少其他一个的凹陷到覆盖带的第一主表面中的形状。
项目86为项目52的组件，其中覆盖带的在多个线性凹陷中的至少两个之间的第一主表面的形状包括四边形形状。
项目87为项目52的组件，其中线性凹陷沿着横向方向形成非周期性图案。
项目88为项目55的组件，其中第一层包括第一主表面。
项目89为项目55的组件，其中第二层包括第一主表面。
项目90为项目52的组件，还包括在与多个线性凹陷相反的表面上沿着纵向方向延伸的至少一个线性凹陷。
项目91为项目52的组件，其中多个线性凹陷中的至少一个具有沿着纵向方向的可变深度。
项目92为项目52的组件，其中多个线性凹陷中的至少一个具有沿着纵向方向的可变深度，该可变深度具有周期性图案。
项目93为项目52的组件，其中覆盖带的初始抗撕强度小于65牛顿(N)。
项目94为项目52的组件，其中覆盖带的初始抗撕强度小于60牛顿(N)。
项目95为项目52的组件，其中覆盖带的初始抗撕强度小于50牛顿(N)。
项目96为项目52的组件，其中覆盖带为用热熔融粘合剂粘附到承载带的粘合剂层。
项目97为项目52的组件，其中覆盖带到承载带的粘附具有大于65N的剥离力。
项目98为项目52的组件，其中覆盖带到承载带的粘附具有大于覆盖带的初始抗撕强度的剥离力。
项目99为制造用于将电子部件固定在承载带中的覆盖带的方法，该方法包括：
形成第一层；
沿着纵向方向以第一拉伸比拉伸取向第一层；
在第一层上形成第二层；
沿着与所述纵向方向正交的横向方向以更大的第二拉伸比拉伸取向第一层和第二层；以及
沿着纵向方向在第一层或第二层的第一主表面上形成多个线性凹陷，所述多个线性凹陷覆盖所述第一主表面的至少30％。
项目100为项目99的方法，其中第一层通过挤出而形成。
项目101为项目99的方法，其中第二层通过挤出而形成。
项目102为项目99的方法，其中多个线性凹陷通过压印而形成。
项目103为项目99的方法，该方法还包括形成粘合剂层，该粘合剂层覆盖多个线性凹陷中的至少一个线性凹陷，而不覆盖多个线性凹陷中的至少一个其他线性凹陷。
项目104为项目99的方法，该方法还包括形成粘合剂层，该粘合剂层与多个线性凹陷中的至少一个线性凹陷正好相背对，而不与多个线性凹陷中的至少一个其他线性凹陷正好相背对。
项目105为项目99的方法，其中第一拉伸比和第二拉伸比之间的差异导致覆盖带可沿着横向方向而不是纵向方向用手撕裂。
项目106为项目99的方法，其中多个线性凹陷的平均深度为Davg，覆盖带的平均厚度为Tavg，并且Tavg与Davg的比率为至少0.7。
项目107为项目99的方法，覆盖带表现出沿着纵向方向小于约250克/旦尼尔的抗撕强度，以及沿着横向方向大于约1克/旦尼尔的抗撕强度。
项目108为项目99的方法，其中第一拉伸比为最多6。
项目109为项目99的方法，其中第二拉伸比为至少7。
项目110为项目99的方法，其中第一拉伸比为1。
项目111为项目99的方法，其中第二拉伸比与第一拉伸比的比率为至少2。
项目112为项目99的方法，其中覆盖带不具有沿着纵向方向延伸的任何穿孔或刻痕。
项目113为项目99的方法，其中每个线性凹陷沿着凹陷轴线居中并且具有平均凹陷宽度，沿着线性凹陷用手撕裂覆盖带产生撕裂线，撕裂线与线性凹陷的凹陷轴线的平均偏差是线性凹陷的平均凹陷宽度的约二分之一。
项目114为项目99的方法，其中第一层的熔点低于第二层的熔点。
项目115为项目99的方法，其中第二层的平均厚度与第一层的平均厚度的比率为至少1.5。
项目116为项目99的方法，其中线性凹陷覆盖第一主表面的至少40％。
项目117为项目99的方法，其中线性凹陷覆盖第一主表面的至少50％。
项目118为项目99的方法，其中线性凹陷覆盖第一主表面的至少60％。
项目119为项目99的方法，其中线性凹陷覆盖第一主表面的至少70％。
项目120为项目99的方法，其中线性凹陷覆盖第一主表面的至少80％。
项目121为项目99的方法，其中线性凹陷覆盖第一主表面的至多90％。
项目122为项目99的方法，其中多个线性凹陷被压印到第一主表面中。
项目123为项目99的方法，其中第一层与第二层直接相邻。
项目124为项目99的方法，其中介于多个线性凹陷中的至少两个相邻线性凹陷之间的间隔小于约400微米。
项目125为项目99的方法，其中介于多个线性凹陷中的至少两个相邻线性凹陷之间的间隔小于约300微米。
项目126为项目99的方法，其中介于多个线性凹陷中的至少两个相邻线性凹陷之间的间隔小于约200微米。
项目127为项目99的方法，其中介于多个线性凹陷中的至少两个相邻线性凹陷之间的间隔小于约100微米。
项目128为项目99的方法，其中介于多个线性凹陷中的至少两个相邻线性凹陷之间的间隔小于约50微米。
项目129为项目99的方法，其中多个线性凹陷包括至少三个线性凹陷。
项目130为项目99的方法，其中第一层包含至少部分结晶的聚合物。
项目131为项目99的方法，其中第二层包含至少部分结晶的聚合物。
项目132为项目99的方法，其中第一层包含聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚氨酯、有机硅热塑性弹性体，或它们的组合。
项目133为项目99的方法，其中第二层包含聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚氨酯、有机硅热塑性弹性体，或它们的组合。
项目134为项目99的方法，其中多个线性凹陷中的至少一个具有不同于多个线性凹陷中的至少其他一个的进入到第一主表面中的深度。
项目135为项目99的方法，其中多个线性凹陷中的至少一个具有不同于多个线性凹陷中的至少其他一个的凹陷到第一主表面中的形状。
项目136为项目99的方法，其中在多个线性凹陷中的至少两个之间的第一主表面的形状包括四边形形状。
项目137为项目99的方法，其中线性凹陷沿着横向方向形成非周期性图案。
项目138为项目99的方法，其中第一层包括第一主表面。
项目138为项目99的方法，其中第二层包括第一主表面。
项目139为项目99的方法，其中覆盖带还包括与第一主表面相反的并且沿着纵向方向且在相反的边缘之间延伸的第二主表面，该方法还包括在沿着纵向方向延伸的第二主表面上形成多个线性凹陷。
项目140为项目99的方法，其中多个线性凹陷中的至少一个具有沿着纵向方向进入到第一主表面中的可变深度。
项目141为项目99的方法，其中多个线性凹陷中的至少一个具有沿着纵向方向进入到第一主表面中的可变深度，该可变深度具有周期性图案。
项目142为项目99的方法，其中覆盖带的初始抗撕强度小于65牛顿(N)。
项目143为项目99的方法，其中覆盖带的初始抗撕强度小于60牛顿(N)。
项目144为项目99的方法，其中覆盖带的初始抗撕强度小于50牛顿(N)。
项目145为项目99的方法，其中覆盖带的初始抗撕强度小于45牛顿(N)。
项目146为项目103的方法，其中粘合剂层具有大于65N的剥离力。
项目147为项目103的方法，其中粘合剂层具有大于覆盖带的初始抗撕强度的剥离力。
项目148为用于将电子部件固定在承载带中的覆盖带，该覆盖带包括：
包括沿着覆盖带的与横向方向正交的纵向方向延伸的相反的边缘以及沿着纵向方向延伸的第一主表面的第一层；
设置在第一主表面上的多个突出肋，所述多个突出肋沿着纵向方向延伸并且定位在相反的边缘之间；以及
设置在第一主表面上或与第一主表面相反的第二主表面上的第一粘合剂线和第二粘合剂线，所述第一粘合剂线和第二粘合剂线都沿着纵向方向延伸并且都定位在相反的边缘之间；
其中覆盖带沿着纵向方向拉伸取向并且可在每个突出肋之间用手撕裂。
项目149为项目148的覆盖带，其中第一粘合剂线设置在第一主表面上并且与所述相反的边缘中的一个边缘直接相邻，并且第二粘合剂线设置在第一主表面上并且与所述相反的边缘中的另一个边缘直接相邻。
项目150为项目148的覆盖带，其中第一粘合剂线和第二粘合剂线组合覆盖第一主表面的至多50％。
项目151为项目148的覆盖带，其中第一粘合剂线和第二粘合剂线组合覆盖第一主表面的至多40％。
项目152为项目148的覆盖带，其中第一粘合剂线和第二粘合剂线组合覆盖第一主表面的至多30％。
项目153为项目148的覆盖带，其中第一粘合剂线和第二粘合剂线组合覆盖第一主表面的至多20％。
项目154为项目148的覆盖带，其中第一粘合剂线和第二粘合剂线组合覆盖第一主表面的至多10％。
项目155为项目148的覆盖带，其中多个突出肋由可挤出聚合物材料形成。
项目156为项目148的覆盖带，其中多个突出肋由聚丙烯或聚乙烯醇形成。
项目157为项目148的覆盖带，还包括形成在第一层的第二主表面上的低粘附性背胶层。
项目158为项目148的覆盖带，其中覆盖带被压延并且厚度小于2.0密耳(50.8微米)。
项目159为项目148的覆盖带，其中覆盖带被压延并且厚度小于1.8密耳(45.7微米)。
项目160为项目148的覆盖带，其中覆盖带被压延并且厚度小于1.6密耳(40.6微米)。
项目161为项目148的覆盖带，其中多个突出肋部分嵌入第一主表面中。
项目162为项目148的覆盖带，其中每个突出肋的厚度与第一层的厚度的比率在2:1至0.05:1的范围内。
项目163为项目148的覆盖带，其中每个突出肋的厚度与第一层的厚度的比率在1.5:1至0.25:1的范围内。
项目164为项目148的覆盖带，其中覆盖带可沿着横向方向而不是纵向方向用手撕裂。
项目165为项目148的覆盖带，其中多个突出肋的平均高度为Havg，覆盖带的平均厚度为Tavg，并且Tavg与Havg的比率为至少2。
项目166为项目148的覆盖带，其表现出沿着纵向方向小于约250克/旦尼尔的抗撕强度，以及沿着横向方向大于约150psi(1.0MPa)的拉伸强度。
项目167为项目148的覆盖带，其不具有沿着纵向方向延伸的任何穿孔或刻痕。
项目168为项目148的覆盖带，其中突出肋覆盖第一主表面的至少40％。
项目169为项目148的覆盖带，其中突出肋覆盖第一主表面的至少50％。
项目170为项目148的覆盖带，其中突出肋覆盖第一主表面的至少60％。
项目171为项目148的覆盖带，其中突出肋覆盖第一主表面的至少70％。
项目172为项目148的覆盖带，其中突出肋覆盖第一主表面的至少80％。
项目173为项目148的覆盖带，其中突出肋覆盖第一主表面的至多90％。
项目174为项目148的覆盖带，其中介于多个突出肋中的至少两个相邻肋之间的间隔小于约400微米。
项目175为项目148的覆盖带，其中介于多个突出肋中的至少两个相邻肋之间的间隔小于约300微米。
项目176为项目148的覆盖带，其中介于多个突出肋中的至少两个相邻肋之间的间隔小于约200微米。
项目177为项目148的覆盖带，其中介于多个突出肋中的至少两个相邻肋之间的间隔小于约100微米。
项目178为项目148的覆盖带，其中介于多个突出肋中的至少两个相邻肋之间的间隔小于约50微米。
项目179为项目148的覆盖带，其中多个突出肋包括至少三个肋。
项目180为项目148的覆盖带，其中第一层包含至少部分结晶的聚合物。
项目181为项目148的覆盖带，其中多个肋包含至少部分结晶的聚合物。
项目182为项目148的覆盖带，还包括与第一主表面相反的并且沿着纵向方向且在相反的边缘之间延伸的第二主表面，该第二主表面包括沿着纵向方向延伸的多个突出肋。
项目183为项目182的覆盖带，其中沿着第二主表面的纵向方向延伸的多个突出肋包括纳米颗粒以提供亮度增强。
项目184为项目148的覆盖带，其中覆盖带的初始抗撕强度小于65牛顿(N)。
项目185为项目148的覆盖带，其中覆盖带的初始抗撕强度小于60牛顿(N)。
项目186为项目148的覆盖带，其中覆盖带的初始抗撕强度小于50牛顿(N)。
项目187为项目148的覆盖带，其中覆盖带的初始抗撕强度小于45牛顿(N)。
项目188为组件，包括：
沿着纵向方向延伸且包括与侧面部分相邻地设置的中心部分的承载带，该中心部分包括形成于其中的多个间隔开的凹坑；以及
沿着纵向方向延伸并且覆盖承载带的中心部分的覆盖带，覆盖带粘附到承载带的侧面部分并且包括沿着纵向方向延伸的多个突出肋，所述多个突出肋中的至少一些突出肋处于覆盖带的与承载带的侧面部分相对应的区域中，所述多个突出肋中的至少一些突出肋处于覆盖带的与承载带的中心部分相对应的区域中。
项目189为项目188的组件，其中多个突出肋由可挤出聚合物材料形成。
项目190为项目188的组件，其中多个突出肋由聚丙烯或聚乙烯醇形成。
项目191为项目188的组件，其中覆盖带被压延并且厚度小于2.0密耳(50.8微米)。
项目192为项目188的组件，其中覆盖带被压延并且厚度小于1.8密耳(45.7微米)。
项目193为项目188的组件，其中覆盖带被压延并且厚度小于1.6密耳(40.6微米)。
项目194为项目188的组件，其中覆盖带可沿着横向方向而不是纵向方向用手撕裂。
项目195为项目188的组件，其中多个突出肋的平均高度为Davg，覆盖带的平均厚度为Tavg，并且Tavg与Davg的比率为至少0.7。
项目196为项目188的组件，其表现出沿着纵向方向小于约250克/旦尼尔的抗撕强度，以及沿着横向方向大于约150psi(1.0MPa)的拉伸强度。
项目197为项目188的组件，其中覆盖带不具有沿着纵向方向延伸的任何穿孔或刻痕。
项目198为项目188的组件，其中突出肋覆盖覆盖带的至少40％。
项目199为项目188的组件，其中突出肋覆盖覆盖带的至少50％。
项目200为项目188的组件，其中突出肋覆盖覆盖带的至少60％。
项目201为项目188的组件，其中突出肋覆盖覆盖带的至少70％。
项目202为项目188的组件，其中突出肋覆盖覆盖带的至少80％。
项目203为项目188的组件，其中突出肋覆盖覆盖带的至多90％。
项目204为项目188的组件，其中介于多个突出肋中的至少两个相邻肋之间的间隔小于约400微米。
项目205为项目188的组件，其中介于多个突出肋中的至少两个相邻肋之间的间隔小于约300微米。
项目206为项目188的组件，其中介于多个突出肋中的至少两个相邻肋之间的间隔小于约200微米。
项目208为项目188的组件，其中介于多个突出肋中的至少两个相邻肋之间的间隔小于约100微米。
项目209为项目188的组件，其中介于多个突出肋中的至少两个相邻肋之间的间隔小于约50微米。
项目210为项目188的组件，其中多个突出肋包括至少三个肋。
项目211为项目188的组件，其中覆盖带包含至少部分结晶的聚合物。
项目212为项目188的组件，其中多个突出肋包含至少部分结晶的聚合物。
项目213为项目188的组件，还包括与覆盖带的第一主表面相反的并且沿着纵向方向且在相反的边缘之间延伸的第二主表面，其中肋从覆盖带突出，该第二主表面包括沿着纵向方向延伸的多个突出肋。
项目214为项目188的组件，其中沿着第二主表面的纵向方向延伸的多个突出肋包括纳米颗粒以提供亮度增强。
项目215为项目188的组件，其中覆盖带的初始抗撕强度小于65牛顿(N)。
项目216为项目188的组件，其中覆盖带的初始抗撕强度小于60牛顿(N)。
项目217为项目188的组件，其中覆盖带的初始抗撕强度小于50牛顿(N)。
项目218为项目188的组件，其中覆盖带的初始抗撕强度小于45牛顿(N)。
实施例
参照以下示例性实施例将进一步理解本发明。这些实施例仅仅是为了进行示意性的说明，并非旨在限制所附权利要求书的范围。除非另外指明，否则实施例以及说明书的余下部分中的所有份数、百分数、比率等均按重量计。
实施例1
样品制备
使用用于芯的聚丙烯(可以商品名FINA 3376或UNION CARBIDE 7C50获得)、在空气侧上的聚乙烯(可以商品名DOWLEX 2070G获得)、和在冷却辊侧上的聚乙烯(可以商品名EXXONMOBIL LD 129.24或DOWLEX 2070G获得)在挤出线上共挤出三层平板。平板厚度为80-150密耳(0.20-0.38厘米)，其中在任一侧上的表皮厚度为总厚度的15％至30％。
拉幅在KARO双轴拉伸机(由德国西格斯多尔夫的布鲁克纳公司(Bruckner,iegsdorf,Germany)制造的可商购获得的仪器)上进行。单独的115毫米正方形板从挤出的平板切割并且同时拉伸到原始4英寸夹持距离的4×4、6×6或7×7倍的拉幅比率。设置为158℃烘箱，50％/秒拉伸速率，9牛顿预负载以防止预热期间的松垂，180秒预热，夹具温度125℃。在拉幅之后，所有样品均维持层间粘结。
使用配备有新刀片的剃刀刀片切割器将膜样品切割成10×14英寸膜样品，并且接下来压印在Wabash平压机上。压印分布如下：170℃，5000lb预负载持续5分钟，20吨负载持续5分钟，在释放负载之前冷却至50℃，在5分钟冷却之后从工具移除衬件。图案在每平方英寸上包括87条线性V形凹槽，该线性V形凹槽具有10°侧壁。膜样品完全复制模具图案。双轴取向聚丙烯(BOPP)侧面和横向取向层均可被压印，但双轴取向侧面需要25吨负载的略微较高压力。在两种情况下，观察到一些卷曲，这被认为是由于迅速冷却造成的。两个膜样品均朝向膜的相同侧面(侧面B)卷曲，无论其具有压花图案还是仍为平坦侧面。侧面B被认为是横向取向层。在所有情况下，通过手特征结构的定向撕裂也保留在膜样品中。
为此，在将树脂溶解于异丙醇之后将现在结构化的膜样品涂覆UNI-REZ 2291聚酰胺树脂(得自佐治亚州萨凡纳的亚利桑那化学公司(Arizona Chemical,Savannah,GA))以制备含有15％固体的涂层。用12号迈耶棒将涂层施加到膜样品的凹槽表面。将涂层在70℃烘箱中干燥10分钟。膜触摸起来不是发粘的并且不会粘附到其本身。
接下来，将膜(即，覆盖带)在110℃下加热层合到承载带，并且凹坑被该顶部表面膜封闭，该顶部表面膜包括该膜的延伸超过承载带的一部分。承载带为得自明尼苏达州圣保罗市的3M公司(3M Company,St.Paul,MN)的US008541导电聚碳酸酯载体3000，其宽度为12毫米(mm)，间距为8mm，凹坑长度为6.45mm，凹坑宽度为5.13，并且凹坑深度为2.11mm。所得结果是包括覆盖带和承载带的组件。
抗撕强度
然后每个覆盖带样品的延伸超过载体膜的部分被抓住，并且用手以120度的角度将膜向后剥离。观察到膜沿着载体膜的任一密封部分撕裂，从而留下凹坑再次向空气开放。
可使用ASTM D1938-08“通过单一撕裂方法进行的塑料膜和薄片材的抗撕裂蔓延性(裤形撕裂)的测试”对样品进行测试。小于约65N的抗撕强度初始值被认为是“可用手撕裂的”。
实施例2
样品制备
基膜如美国专利No.5,079,066和No.5,080,957中所示制备。使用熔体温度为200℃至250℃的旋转棒模具将该膜涂覆有UNI-REZ 2291聚酰胺树脂或UNI-REZ 2678热熔融聚酰胺粘合剂(两者均得自佐治亚州萨凡纳的亚利桑那化学公司)以形成覆盖带。将这些覆盖带裁切并且热密封到如实施例1中所述的承载带(即，得自3M公司的US008541导电聚碳酸酯载体3000)上。将覆盖带施加到由明尼苏达州曼卡多的V-TEK公司(V-TEK Inc.,Mankato,MN)制造的V-TEK TM-50施加器上的承载带上，以形成组件。对于不同样品组件，温度设置在131℃至179℃之间变化。停留时间为500毫秒±200毫秒，并且压力为55psi±15psi(0.38MPa±0.10MPa)，并且速度在机器上的150设置处。覆盖带沿纵向方向的抗撕强度在由V-TEK公司制造的V-TEK PT-55剥离力测试仪上测量。对于实施例2所测得的值在下表1中以克(和牛顿)给出。
本文引用的所有专利、专利文档和出版物的完整公开内容均以引用方式并入。上述具体实施方式和实施例仅为清楚理解本发明而给出。所述具体实施方式和实施例不应被理解为不必要的限制。本发明不限于示出的和描述的具体细节，对本领域的技术人员而言显而易见的变型形式将包括在由权利要求书所限定的本发明中。
Claims (21)
1.一种用于将电子部件固定在承载带中的多层覆盖带，所述多层覆盖带包括：
沿着所述多层覆盖带的与横向方向正交的纵向方向延伸的相反的边缘；
第一层和第二层，所述第一层沿着所述纵向方向以第一拉伸比拉伸取向，所述第一层和所述第二层沿着所述横向方向以大于所述第一拉伸比的第二拉伸比拉伸取向；以及
沿着所述纵向方向且在所述相反的边缘之间延伸的第一主表面，所述第一主表面包括沿着所述纵向方向延伸且覆盖所述第一主表面的至少30％的多个线性凹陷，所述多层覆盖带能够沿着每个所述线性凹陷用手撕裂。
2.一种用于将电子部件固定在承载带中的多层覆盖带，所述多层覆盖带包括：
沿着所述多层覆盖带的与横向方向正交的纵向方向延伸的相反的边缘；
第一层和第二层，所述第一层沿着所述纵向方向以第一拉伸比拉伸取向，所述第一层和所述第二层沿着所述横向方向以大于所述第一拉伸比的第二拉伸比拉伸取向；以及
沿着所述纵向方向且在所述相反的边缘之间延伸的第一主表面，所述第一主表面包括沿着所述纵向方向延伸的多个线性凹陷，介于所述多个线性凹陷中的至少两个相邻线性凹陷之间的间隔小于约500微米，所述多层覆盖带能够沿着每个所述线性凹陷用手撕裂。
3.一种用于将电子部件固定在承载带中的多层覆盖带，所述多层覆盖带包括：
沿着所述多层覆盖带的与横向方向正交的纵向方向延伸的相反的边缘；
第一层和第二层，所述第一层沿着所述纵向方向以第一拉伸比拉伸取向，所述第一层和所述第二层沿着所述横向方向以大于所述第一拉伸比的第二拉伸比拉伸取向；以及
沿着所述纵向方向且在所述相反的边缘之间延伸的第一主表面，所述第一主表面包括沿着所述纵向方向延伸的多个线性凹陷，介于所述多个线性凹陷中的至少两个相邻线性凹陷之间的间隔小于约500微米，所述线性凹陷沿着所述横向方向形成周期性图案，所述多层覆盖带能够沿着每个所述线性凹陷用手撕裂。
4.一种用于将电子部件固定在承载带中的多层覆盖带，所述多层覆盖带包括：
第一层和第二层，所述第一层沿着纵向方向以第一拉伸比拉伸取向，所述第一层和所述第二层沿着与所述纵向方向正交的横向方向以大于所述第一拉伸比的第二拉伸比拉伸取向；
沿着所述多层覆盖带的长度延伸的多个线性凹陷；以及
粘合剂层，所述多层覆盖带能够沿着每个所述线性凹陷用手撕裂，使得沿着至少一个第一凹陷用手撕裂所述多层覆盖带能够撕裂所述粘合剂层，而沿着至少一个第二凹陷用手撕裂所述多层覆盖带不能撕裂所述粘合剂层。
5.一种用于将电子部件固定在承载带中的多层覆盖带，所述多层覆盖带包括：
沿着所述多层覆盖带的与横向方向正交的纵向方向延伸的相反的边缘；
第一层和第二层，所述第一层沿着所述纵向方向以第一拉伸比拉伸取向，所述第一层和所述第二层沿着所述横向方向以小于所述第一拉伸比的第二拉伸比拉伸取向；以及
沿着所述纵向方向且在所述相反的边缘之间延伸的第一主表面，所述第一主表面包括沿着所述纵向方向延伸且覆盖所述第一主表面的至少30％的多个线性凹陷，所述多层覆盖带能够沿着每个所述线性凹陷用手撕裂。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的多层覆盖带，还包括粘合剂层，所述粘合剂层覆盖所述多个线性凹陷中的至少一个线性凹陷，而不覆盖所述多个线性凹陷中的至少一个其他线性凹陷。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的多层覆盖带，还包括粘合剂层，所述粘合剂层与所述多个线性凹陷中的至少一个线性凹陷正好相背对，而不与所述多个线性凹陷中的至少一个其他线性凹陷正好相背对。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的多层覆盖带，其中所述第一拉伸比与所述第二拉伸比之间的差异导致所述覆盖带能够沿着所述横向方向而不是所述纵向方向用手撕裂。
9.根据权利要求1至5中任一项所述的多层覆盖带，其中所述多个线性凹陷的平均深度为Davg，所述多层覆盖带的平均厚度为Tavg，并且Tavg与Davg的比率为至少0.7。
10.根据权利要求1至5中任一项所述的多层覆盖带，其不具有沿着所述纵向方向延伸的任何穿孔或刻痕。
11.根据权利要求1至5中任一项所述的多层覆盖带，其中所述第一层的熔点低于所述第二层的熔点。
12.根据权利要求1至5中任一项所述的多层覆盖带，其中所述多个线性凹陷包括至少三个线性凹陷。
13.根据权利要求1至5中任一项所述的多层覆盖带，其中所述第一层包含至少部分结晶的聚合物。
14.根据权利要求1至5中任一项所述的多层覆盖带，其中所述多层覆盖带具有小于65牛顿(N)的初始抗撕强度。
15.根据权利要求1至3或5中任一项所述的多层覆盖带，还包括粘合剂层，所述粘合剂层具有大于所述多层覆盖带的初始抗撕强度的剥离力。
16.一种组件，包括：
沿着纵向方向延伸且包括与侧面部分相邻地设置的中心部分的承载带，所述中心部分包括形成于其中的多个间隔开的凹坑；以及
沿着所述纵向方向延伸且覆盖所述承载带的所述中心部分的覆盖带，所述覆盖带粘附到所述承载带的所述侧面部分且包括沿着所述纵向方向延伸的多个线性凹陷，所述多个线性凹陷中的至少一些线性凹陷处于所述覆盖带的与所述承载带的所述侧面部分相对应的区域中，所述多个线性凹陷中的至少一些线性凹陷处于所述覆盖带的与所述承载带的所述中心部分相对应的区域中。
17.一种制造用于将电子部件固定在承载带中的覆盖带的方法，所述方法包括：
形成第一层；
沿着纵向方向以第一拉伸比拉伸取向所述第一层；
在所述第一层上形成第二层；
沿着与所述纵向方向正交的横向方向以更大的第二拉伸比拉伸取向所述第一层和所述第二层；以及
沿着所述纵向方向在所述第一层或所述第二层的第一主表面上形成多个线性凹陷，所述多个线性凹陷覆盖所述第一主表面的至少30％。
18.根据权利要求17所述的方法，其中所述多个线性凹陷通过压印而形成。
19.一种用于将电子部件固定在承载带中的覆盖带，所述覆盖带包括：
第一层，所述第一层包括沿着所述覆盖带的与横向方向正交的纵向方向延伸的相反的边缘以及沿着所述纵向方向延伸的第一主表面；
设置在所述第一主表面上的多个突出肋，所述多个突出肋沿着所述纵向方向延伸且定位在所述相反的边缘之间；以及
设置在所述第一主表面上或与所述第一主表面相反的第二主表面上的第一粘合剂线和第二粘合剂线，所述第一粘合剂线和所述第二粘合剂线都沿着所述纵向方向延伸并且都定位在所述相反的边缘之间；
其中所述覆盖带沿着所述纵向方向拉伸取向并且能够在每个所述突出肋之间用手撕裂。
20.根据权利要求19所述的覆盖带，其中所述第一粘合剂线设置在所述第一主表面上并且与所述相反的边缘中的一个边缘直接相邻，所述第二粘合剂线设置在所述第一主表面上并且与所述相反的边缘中的另一个边缘直接相邻。
21.一种组件，包括：
沿着纵向方向延伸且包括与侧面部分相邻地设置的中心部分的承载带，所述中心部分包括形成于其中的多个间隔开的凹坑；以及
沿着所述纵向方向延伸且覆盖所述承载带的所述中心部分的覆盖带，所述覆盖带粘附到所述承载带的所述侧面部分且包括沿着所述纵向方向延伸的多个突出肋，所述多个突出肋中的至少一些突出肋处于所述覆盖带的与所述承载带的所述侧面部分相对应的区域中，所述多个突出肋中的至少一些突出肋处于所述覆盖带的与所述承载带的所述中心部分相对应的区域中。
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