KR20120026506A

KR20120026506A - 연마 패드 윈도우의 처리 방법

Info

Publication number: KR20120026506A
Application number: KR1020117027972A
Authority: KR
Inventors: 보그슬라우 에이. 스웨덱; 도미닉 제이. 벤베그누
Original assignee: 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Priority date: 2009-04-23
Filing date: 2010-04-23
Publication date: 2012-03-19
Also published as: KR101587821B1; WO2010124217A2; WO2010124217A3; CN102449744A; US20100269417A1; TW201039981A; JP5745504B2; JP2012524672A; CN102449744B; US8585790B2; WO2010124217A4; TWI494191B

Abstract

고체 광-투과성 폴리머로 된 윈도우가 연마 패드 내에 형성되며, 윈도우의 하나 이상의 표면이 하나 이상의 표면의 평활성을 증가시키기 위하여 처리된다.

Description

연마 패드 윈도우의 처리 방법{TREATMENT OF POLISHING PAD WINDOW}

본 명세서는 화학적 기계적 연마(CMP)에 이용하기 위한 연마 패드를 제조하는 것과 관련된 것이다.

현대의 반도체 집적 회로(IC)를 제조하는 공정에서, 기판의 외부 표면을 평탄화하는 것은 종종 필요하다. 예를 들어 평탄화는, 기판 상에의 박막 회로들 사이에 전도성 경로를 제공하는 라인, 플러그 및 비아(들)을 형성하기 위해 절연층의 양각(raised) 패턴 사이에 전도성 물질을 남기면서 기저층의 꼭대기 면이 노출될 때까지, 전도성 충전재층을 연마하는데 필요될 수 있다. 추가로, 평탄화는 포토리소그래피(photolithography)에 적절한 평면을 제공하기 위해 산화층을 평탄하고 얇게 하는데 필요될 수 있다.

반도체 기판 평탄화 또는 토폴로지(topography) 제거를 달성하기 위한 한 가지 방법은 화학적 기계적 연마(CMP)이다. 종래의 화학적 기계적 연마(CMP) 공정은, 연마 슬러리가 있는 데에서 회전하는 연마 패드에 대해 기판을 가압하는 단계를 수반한다.

일반적으로, 목표된 표면 평탄도(planarity) 또는 층 두께에 이르렀을 때, 또는 연마를 중단할 지에 관해 결정하기 위해 기저층이 노출되었을 때를 검출할 필요가 있다. CMP 공정 동안 종료점(endpoint)의 인-시츄(in-situ) 탐지를 위해 여러 기술이 개발되었다. 예를 들어, 층을 연마하는 동안 기판 상의 층의 균질성(uniformity)을 인-시츄 측정하기 위한 광학 모니터링 시스템이 채용되었다. 광학 모니터링 시스템은, 연마 동안 광 빔을 기판 쪽으로 지향하게 하는 광원, 기판으로부터 반사되는 광을 측정하는 탐지기, 및 탐지기로부터의 신호를 분석하고 종료점이 탐지되었는지를 계산하는 컴퓨터를 포함할 수 있다. 일부의 CMP 시스템에서, 광 빔은 연마 패드 내의 윈도우를 통해 기판 쪽으로 지향된다.

일 측면에서, 연마 패드 내에 윈도우를 형성하는 방법은, 연마 패드 내에 고체 광-투과성 폴리머로 된 윈도우를 형성하는 단계, 및 윈도우의 하나 이상의 표면을 처리하여, 하나 이상의 표면의 평활성(smoothness)을 증가시키는 단계를 포함한다.

실시예들은 이하의 것들 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 윈도우의 하나 이상의 표면을 처리하는 단계는 윈도우가 연마 패드 내에 형성된 이후에 수행될 수 있다. 윈도우를 형성하는 단계는, 몰드 내에 고체 광-투과성 폴리머로 된 바디를 위치시키는 단계, 몰드 내로 액체 연마 패드 전구체를 분배하는 단계, 액체 전구체를 경화시켜 고체 광-투과성 폴리머로 된 바디에 몰딩된(molded) 고체 연마 물질을 포함하는 바디를 형성하는 단계, 및 고체 연마 물질의 일부와 고체 광-투과성 폴리머로 된 바디의 일부를 구비한 연마 패드를 절단하는 단계를 포함할 수 있다. 윈도우를 형성하는 단계는, 연마층의 연마 표면에 더 가깝게 윈도우의 꼭대기 면을 형성하고, 연마층의 하부 면에 더 가깝게 바닥 면을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 꼭대기 면은 연마 표면과 실질적으로 동일한 평면에 위치되며, 바닥 면은 하부 표면과 실질적으로 동일한 평면에 위치될 수 있다. 윈도우의 하나 이상의 표면을 처리하는 단계는, 윈도우의 꼭대기 및/또는 바닥 면을 처리하는 단계를 포함할 수 있다. 윈도우의 하나 이상의 표면을 처리하는 단계는, 하나 이상의 표면을 가열하는 단계를, 예를 들어 하나 이상의 표면에 가열된 바디를 적용하는 단계를 포함할 수 있고, 선택적으로 하나 이상의 표면 상에 가열된 바디를 가압하는 단계를, 예를 들어 하나 이상의 표면을 아이어닝(ironing) 하는 단계를 포함할 수 있다. 바디는 150℃ 이상의 온도, 예를 들어 150℃ 내지 250℃ 사이의 온도, 예를 들어 약 200℃의 온도로 가열될 수 있다. 고체 광-투과성 폴리머는 폴리우레탄일 수 있다. 하나 이상의 표면을 가열하는 단계는 고체 광-투과성 폴리머의 유리 전이 온도 위로 하나 이상의 표면의 온도를 상승시킬 수 있다. 하나 이상의 표면을 처리하는 단계는 용매를 하나 이상의 표면에 적용하는 단계를 포함할 수 있다. 연마 패드는 미소 구체 충전재를 구비하는 폴리우레탄으로 형성된 연마층을 포함할 수 있다.

잠재적 이점은 이하의 것들 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 윈도우로 통과되는 광의 투과는 증가될 수 있으며, 그 결과 잡음이 감소되고 종료점 탐지의 신뢰성이 증가할 수 있다. 윈도우 투과 면에서의 패드 대 패드 간 비-균질성이 감소될 수 있다. 다른 특징들 및 이점들이 상세한 설명, 도면, 및 특허청구범위로부터 명백하여 질 것이다.

도 1은 최종 지점 탐지를 위한 광학 모니터링 시스템을 구비하는 화학적 기계적 연마 장치의 개략적인 측단면도이다.
도 2는 윈도우를 구비한 연마 패드의 단순화된 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 2의 연마 패드의 단순화된 평면도이다.
도 4는 감압성 접착물 및 라이너를 구비하는 연마 패드의 단순화된 개략적인 단면도이다.
도 5는 연마 패드 윈도우를 만드는데 이용하기 위한 고체 광-투과성 물질의 블록의 개략적인 사시도이다.
도 6은 고체 광-투과성 물질의 블록과 함께 몰드 내에 액체 연마층 전구체를 나타내는 개략적인 측단면도이다.
도 7은 고체 광-투과성 물질의 블록에 몰딩된 경화 연마 물질의 바디의 개략적인 사시도이다.
도 8은 경화 연마 물질의 바디로부터 스카이빙된 연마 패드의 개략적인 단면도이다.
도 9는 열처리될 연마 패드 윈도우의 개략적인 단면도이다.

연마 패드 제조 시에 하나의 잠재적 문제점은, 패드 윈도우 표면의 거칠기이다. 예를 들어, 스카이빙(skiving) 공정은 윈도우 상에 세레이션(serration), 스크래칭 또는 다른 거칠기를 남길 수 있다. 이러한 거칠기는 산란(scattering)을 유발하여, 윈도우의 투과율을 감소시키고, 광학 모니터링 시스템 내에 잡음을 증가시킬 수 있다. 그러나, 예를 들어 열로, 윈도우를 처리함으로써 윈도우 표면은 평활하게 될(smoothed) 수 있다. 더 평활한 윈도우는 더 큰 투과율을 가지며, 이에 따라 광학 모니터링 시스템에서 잡음을 감소시키고, 종료점 탐지의 신뢰성을 개선시킨다. 추가로, 윈도우 투과율 면에서의 패드 대 패드 간 비-균질성이 감소될 수 있다.

도 1에 도시된 바와 같이, CMP 장치(10)는 플래튼(16) 상의 연마 패드(18)에 대해 반도체 기판(14)을 홀딩시키기 위한 연마 헤드(12)를 포함한다.

기판은, 예를 들어 제품 기판(이를 테면, 다중 메모리 또는 프로세서 다이를 포함하는), 테스트 기판, 베어(bare) 기판, 및 게이팅(gating) 기판일 수 있다. 기판은 집적 회로 제조의 다른 단계들에 있을 수 있는데, 예를 들어 기판은 베어 웨이어일 수 있거나, 또는 하나 이상의 증착된 및/또는 패턴화된 층을 포함할 수 있다. 용어 "기판"은 원형 디스크 및 직사각형 시트를 포함할 수 있다.

플래튼이 그의 중심 축을 중심으로 회전할 때에, 연마 헤드(12)는 연마 패드(18)에 맞대어 기판(14)에 압력을 인가한다. 추가로, 연마 헤드(12)는 대개 연마 헤드의 중심축을 중심으로 회전되며, 구동 샤프트 또는 병진(translation) 암(32)을 이용하여 플래튼(16)의 표면을 가로질러 병진 이동된다. 연마 액체(30), 예를 들어 마모(abrasive) 슬러리가 연마 패드 상으로 분배될 수 있다. 연마 액체의 작용 하에서, 기판과 연마 표면 사이의 압력과 상대적 운동은 기판의 연마를 유발한다. 컨디셔너(conditioner)는 연마 패드의 거칠기를 유지하기 위해 연마 패드(18)의 표면을 마모할(abrade) 수 있다.

광학 모니터링 시스템은 연마 패드(18) 내의 윈도우(40)와 광학적 소통하는, 포토 분광 광도계(spectrophotometer) 같은 검출기(38), 및 백색 광원 같은 광원(36)을 포함한다. 모니터링 광 빔이 플래튼 일 회전마다 한 번씩 기판을 가로질러서 스윕(sweep)하도록, 광원 및 탐지기가 플래튼(16) 내에 위치될 수 있고 플래튼(16)과 함께 회전할 수 있다. 예를 들어, 두 갈래진(bifurcated) 광학 섬유(34)는 광원(36)으로부터의 광을 플래튼(18)을 통해 운반시켜서 윈도우(40)를 통해 기판(14)으로 지향되며, 기판(14)으로부터 반사된 광은 광학 섬유(34)를 통해 탐지기(38)로 다시 통과할 수 있다. 대안적으로, 광원 및 탐지기는 플래튼 아래에 위치된 고정식 구성요소일 수 있으며, 모니터링 광 빔을 기판에 간헐적이게 통과시키도록 광학 개구는 윈도우(40) 아래의 플래튼을 통해서 연장될 수 있다. 광대역 스펙트럼, 예를 들어 백색 광 역시 이용될 수 있다 할지라도, 광원은 대략 원적외선부터 자외선까지의 임의의 파장, 이를 테면 적색 광을 채용할 수 있다.

도 2를 참조하면, 연마 패드(18)는 기판과 접촉하는 연마 표면(24)과 플래튼(16)에 접착식으로 고정된 배면층(22)을 구비한 연마층(20)을 포함할 수 있다. 연마층(20)은 기판 상의 노출된 층의 벌크 평탄화에 적절한 물질로 될 수 있다. 이러한 연마층은, 예를 들어 중공형 미소 구체들 같은 충전재를 갖는, 폴리우레탄 물질로 형성될 수 있으며, 예를 들어 연마층은 Rohm & Hass로부터 구입가능한 IC-1000 물질일 수 있다. 배면층(22)은 연마층(20)보다 더 압축기능 할 수 있다. 일부 실시예에서, 연마 패드는 연마층만을 포함하며, 및/또는 연마층은 버핑(buffing) 공정에 적절한 상대적으로 연성의(soft) 물질이며, 이를 테면 대량의 수직 배향된 기공들을 구비한 다공성 코팅이다. 몇몇 실시예에서, 연마 패드(24) 내에 홈들이 형성될 수 있다.

윈도우(40)는 고체 광-투과성 물질, 예를 들어 충전재가 없는 상대적으로 순수한 폴리우레탄 같은 투명한 물질일 수 있다. 윈도우(40)는 접착물 없이 연마층(20)에 결합될 수 있는데, 예를 들어 연마층(20)과 윈도우(40)의 인접 에지들이 함께 몰딩될(molded) 수 있다. 윈도우(40)의 꼭대기 면은 연마 표면(24)과 동일한 평면에 위치될 수 있으며, 윈도우(40)의 바닥 면은 연마층(20)의 바닥과 동일한 평면에 위치될 수 있다. 연마층(18)은 윈도우(40)를 완전하게 둘러쌀 수 있다. 배면층(22) 내의 개구는 연마층(20) 내의 윈도우(40)와 정렬된다.

도 3을 참조하면, 일 실시예에서 연마 패드(18)는 15.0 인치(381.00 mm)의 반경 R과 이에 상응하는 30 인치의 직경을 가진다. 다른 실시예에서, 연마 패드(18)는 15.25 인치(387.35 mm) 또는 15.5 인치(393.70 mm)의 반경과 이에 상응하는 30.5 인치 또는 31 인치의 직경을 가질 수 있다. 광학 모니터링 시스템은 약 0.5 인치(12.70 mm)의 너비와 0.75 인치(19.05 mm)의 길이를 가지는 영역을 이용할 수 있으며, 상기 영역의 중심과 연마 패드(18)의 중심 간의 거리(D)는 7.5 인치(190.50 mm)이다. 따라서, 윈도우는 적어도 위와 같은 영역을 커버하여야 한다. 예를 들어, 윈도우는 약 2.25 인치(57.15 mm)의 길이와 약 0.75 인치(19.05 mm)의 너비를 가질 수 있다. 연마 패드와 윈도우 모두는 약 0.02 내지 0.20 인치, 예를 들어 0.05 내지 0.08 인치(1.27 내지 2.03 mm)의 두께를 가질 수 있다. 윈도우(40)는 윈도우의 중심을 통과하는 연마 패드의 반경과 실질적으로 평행을 이루는 변이 더 긴 치수를 가지는 직사각형 형태를 가질 수 있다. 그러나, 윈도우(40)는 원형 또는 타원형 같은 다른 형태를 가질 수 있으며, 윈도우의 중심이 광학 모니터링 시스템에 의해 이용된 영역의 중심에 위치될 필요는 없다.

도 4를 참조하면, 플래튼 상에의 설치 이전에, 연마 패드(18)는 연마 패드의 바닥 면(23)에 이르는(span) 라이너(72) 및 감압성 접착물(70)을 또한 포함할 수 있다. 사용 시에, 라이너(72)는 연마층(20)으로부터 벗겨지며, 감압성 접착물(70)에 의해 연마 패드(18)가 플래튼에 도포된다. 감압성 접착물(70) 및 라이너(72)는 윈도우(40)에 이를 수 있으며, 혹은 둘 중 어느 하나, 또는 둘 모두가 윈도우(40)의 영역 내에서 그리고 윈도우(40)의 영역 바로 주위에서 제거될 수 있다.

이제 도 5 내지 9로 돌아가서, 연마 패드를 구성하는 방법이 논의될 것이다. 최초에, 고체 광 투과성 폴리머 물질로 된 블록(100)이 형성된다. 예를 들어, 투과를 억제하는 충전재가 없는 고체 폴리우레탄으로 된 블록이 주조되고 원하는 치수로 절단될 수 있다. 이러한 블록은 연마 패드 내에 형성될 윈도우와 동일한 x-y 평면 내에의 단면 치수를 가질 수 있으나, z 평면 내에서 훨씬 더 두꺼운 치수, 예를 들어 적어도 열 배 더 두꺼운, 예컨대 약 20 내지 50배 더 두꺼운 치수를 가질 수 있다. 예를 들어, 윈도우 블록은 길이 L 및 2.25 인치(57.15 mm)의 두께 T와, 약 0.75 인치(19.05 mm)의 너비 W를 가질 수 있다. 예를 들어 몰딩 동안 폴리머층 물질에의 접착성을 개선하기 위해, 측면은(102, 104) 거칠게 될 수 있다.

도 6을 참조하면, 이후에 연마층의 액체 전구체(150)로 채워지는 몰드(140) 내에 블록(100)이 위치될 수 있다. 몰드(140)는 대략 블록(100)과 같은 높이로 채워질 수 있는데, 예를 들어 블록(100)은 잠기거나 액체(150)의 약간 위로 돌출될 수 있다.

도 7을 참조하면, 액체 전구체는 이후에 경화되는데, 예를 들어 베이킹되고(baked) 몰드(150)로부터 제거된다. 예를 들어, 액체 폴리우레탄은 경화되어 블록(100)으로 몰딩된 고체 플라스틱 바디(160)를 형성할 수 있다. 플라스틱 바디(160)는 x-y 평면 내에서, 예를 들어 10 인치(254 mm), 15.0 인치(381.00 mm), 15.25 인치(387.35 mm), 15.5 인치(393.70 mm), 21 인치(533.40 mm) 또는 21.25 인치(539.75 mm)의 반경을 가지는 원형 디스크인, 최종 연마 패드보다 더 크거나, 실질적으로 같은 측방향(lateral) 치수를 가질 수 있으나, z 축을 따라서는 최종 연마 패드보다 훨씬 더 두꺼운 치수, 예를 들어 적어도 10 배 더 두꺼운 치수를 가질 수 있다.

도 8을 참조하면, 이후에 예를 들어 블레이드(170)에 의해 x-y 평면 내에서 스카이빙하여, 얇은 연마층(20)이 바디(160)로부터 절단된다. 스카이빙은 블록(100)을 통과해 절단하기 때문에, 블록(100)의 스카이빙된 부분은 연마층(20)으로 몰딩된 윈도우(40)를 형성한다. 스카이빙 공정은 윈도우(40)의 꼭대기 면(42)과 바닥 면(44) 모두에, 스크래칭, 세레이션 또는 다른 거칠기 같은 작은-규모의(예를 들어, 5 내지 200 미크론 깊이의) 표면 불균일을 남길 수 있다. 꼭대기 면에 대해, 연마 동안의 물 또는 슬러리의 존재는 패드 물질에 부분적 색인 매칭(index-matching)을 제공할 수 있는데, 이는 광 빔이 윈도우 꼭대기 면을 통해 지나갈 때에 산란을 유발하는 표면 불균일의 경향을 감소시킬 수 있다. 그러나, 윈도우의 바닥 면이 공기와 접촉한다면, 위에서 논의된 바와 같이, 표면 불균일은 광 빔이 윈도우 바닥 면을 통해 통과할 때에 산란을 유발하여서, 윈도우의 투과율을 감소시키고 광학 모니터링 시스템 내에 잡음을 증가시킬 수 있다.

윈도우가 스카이빙된 이후에, 표면 불균일을 감소시키고 표면 평활성(smoothness)을 증가시키며, 그 결과 윈도우 표면의 광을 산란시키는 경향이 감소되도록, 윈도우(40)의 꼭대기 및/또는 바닥 면은 처리될 수 있다.

일 예로서, 윈도우의 표면은 윈도우를 약간 연화시키도록(soften) 가열될 수 있는데, 이에 의해 표면이 유동성이 되거나 평평하게 가압(pressed flat)되는 것이 허용된다. 예를 들어, 윈도우 물질은, 윈도우가 고체로 남으나 더 쉽게 변형되어 평활한 표면 상황에 이를 수 있을 정도로, 예를 들어 이는 윈도우 물질이 균열(fracture) 없는 플라스틱 변형할 수 있도록 충분히 온도 상승된다. 예를 들어, 윈도우 물질은 그의 유리 전이 온도로 또는 그의 유리 전이 온도 위로 온도 상승될 수 있다. 또한, 윈도우 물질이 이미 상온에서 유리질 상(glassy phase)에 있다면, 열의 적용은 윈도우 물질을 더 연화시킬 수 있다. 그러나, 온도가 윈도우 물질의 녹는 점 위로 상승될 필요는 없다. 패드 물질이 유동하고 자기-조정하는(self-leveling) 중력(gravity)에 대응하여, 또는 강성의(rigid) 고체 부분으로부터의 압력에 대응하여 변형이 있을 수 있다. 예를 들어, 표면 불균일을 눌러 펴고(press out) 스카이빙 공정 이후보다 더 현저하게 평활한 윈도우 표면을 남기기 위해, 제조업자는 이미 고체화된 윈도우 물질을 (그러나, 선택적으로 연마 패드(20)의 나머지 부분은 제외될 수 있다), 가열된 강성의 부분으로 가압할 수 있다. 가열된 부분은 윈도우를 가로질러 측방향으로 이동되어 표면 불균일이 평활하게 될 수 있는데, 예를 들어 효과적으로 윈도우는 평평하게 아이어닝(ironed flat) 될 수 있다.

일반적으로, 표면 불균일을 눌러 펴기 위해, 낮은 온도에서는 강성의 부분에 높은 압력이 가해져야 한다. 반면에, 윈도우 물질이 녹거나 연소되지 않도록 온도는 너무 높지 않아야 한다.

몇몇 실시예에서, 예를 들어 우레탄-기반의 윈도우에 대해, 윈도우와 접촉할 가열된 부분의 표면은 150℃ 이상의 온도로, 예를 들어 150℃ 내지 250℃의 온도로, 예를 들어 약 200℃의 온도로 상승될 수 있다.

몇몇 실시예에서, 윈도우 물질에는 열처리와 함께 연마가 이루어질 수 있다.

도 9를 참조하면, 가열 시스템(180)은, 윈도우(40)의 바닥 면(44) 같은 표면에 적용되는, 금속 플레이트 같은 평활한 표면(184)을 구비한 강성의 열 전도성 바디(182)를 포함할 수 있다. 예를 들어 전력 공급부(188)에 연결된 저항 가열 구성요소(186)에 의해, 바디(182)는 가열될 수 있다. 저항성 가열 엘리멘트(186)는 도시된 바와 같이 열 전도성 바디(182), 또는 열 전도성 바디(182)에 부착된 분리된 부분 내에 매립될 수 있다. 예를 들어, 가열 시스템은 컨슈머 아이어닝 장치일 수 있거나, 또는 열 전도성 플레이트가 조립되는 팁(tip)을 구비하는 납땜 아이론(iron)일 수 있다.

연마 패드(18)가 배면층(22)을 포함한다면, 윈도우(40)의 처리 이전에 또는 이후에, 예를 들어 감압성 접착물에 의해, 몰딩된 윈도우(40)를 구비하는 연마층(20)은 배면층(22)에 고정될 수 있다.

표면 처리의 다른 예로서, 화학 용매가 꼭대기 및/또는 바닥 윈도우 표면에 적용되어 스크래치 또는 표면 불균일을 용해시킬 수 있다. 우레탄 용매가 상업적으로 입수 가능하다.

다수의 실시예가 개시되었다. 그럼에도, 다양한 수정이 본 명세서의 정신 및 목적 범위 내에서 이루어질 수 있음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 위에서 문맥상 연마층에 몰딩되는 윈도우에 관해 설명되었으나, 윈도우는 블록으로부터 스카이빙되고 예를 들어 접착물에 의해 연마층 내의 홀 내에 고정될 수도 있다. 이 경우에, 연마 패드 내에 설비되기 이전에 또는 설비된 이후에, 윈도우가 처리될 수 있다. 추가로, 스카이빙 외에 다른 공정, 예를 들어 몰딩이 윈도우 표면 상의 표면 불균일을 유발할 수 있다. 따라서, 다른 실시예들은 이하의 특허청구범위의 목적 범위 내에 있는 것으로 이해되어야 한다.

Claims

연마 패드 내에 윈도우를 형성하는 방법으로서,
연마 패드 내에 고체 광-투과성 폴리머로 된 윈도우를 형성하는 단계; 및
상기 윈도우의 하나 이상의 표면의 평활성(smoothness)을 증가시키기 위하여 상기 윈도우의 하나 이상의 표면을 처리하는 단계
를 포함하는,
연마 패드 내에 윈도우를 형성하는 방법.
제1항에 있어서,
상기 윈도우의 하나 이상의 표면을 처리하는 단계는, 상기 윈도우가 상기 연마 패드 내에 형성된 이후에 수행되는,
연마 패드 내에 윈도우를 형성하는 방법.
제1항에 있어서,
상기 윈도우를 형성하는 단계는,
몰드 내에 고체 광-투과성 폴리머로 된 바디를 위치시키는 단계,
상기 몰드 내로 액체 연마 패드 전구체를 분배하는 단계,
상기 액체 전구체를 경화시켜서 상기 고체 광-투과성 폴리머로 된 바디에 몰딩된(molded) 고체 연마 물질을 포함하는 바디를 형성하는 단계, 및
상기 고체 연마 물질의 일부와 상기 고체 광-투과성 폴리머로 된 바디의 일부를 구비하는 연마 패드를 절단하는 단계
를 포함하는,
연마 패드 내에 윈도우를 형성하는 방법.
제1항에 있어서,
상기 윈도우를 형성하는 단계는, 연마층의 연마 표면에 더 가깝게 상기 윈도우의 꼭대기 면을 형성하고, 상기 연마층의 하부 면에 더 가깝게 바닥 면을 형성하는 단계를 포함하는,
연마 패드 내에 윈도우를 형성하는 방법.
제4항에 있어서,
상기 꼭대기 면은 상기 연마 표면과 실질적으로 동일한 평면에 위치되며, 상기 바닥 면은 상기 하부 면과 실질적으로 동일한 평면에 위치되는,
연마 패드 내에 윈도우를 형성하는 방법.
제4항에 있어서,
상기 윈도우의 하나 이상의 표면을 처리하는 단계는, 상기 윈도우의 꼭대기 면을 처리하는 단계를 포함하는,
연마 패드 내에 윈도우를 형성하는 방법.
제4항에 있어서,
상기 윈도우의 하나 이상의 표면을 처리하는 단계는, 상기 윈도우의 바닥 면을 처리하는 단계를 포함하는,
연마 패드 내에 윈도우를 형성하는 방법.
제1항에 있어서,
상기 윈도우의 하나 이상의 표면을 처리하는 단계는, 상기 하나 이상의 표면을 가열하는 단계를 포함하는,
연마 패드 내에 윈도우를 형성하는 방법.
제8항에 있어서,
상기 하나 이상의 표면을 가열하는 단계는, 상기 하나 이상의 표면을 아이어닝(ironing) 하는 단계를 포함하는,
연마 패드 내에 윈도우를 형성하는 방법.
제8항에 있어서,
상기 하나 이상의 표면을 가열하는 단계는, 상기 하나 이상의 표면에 가열된 바디를 적용하는 단계를 포함하는,
연마 패드 내에 윈도우를 형성하는 방법.
제10항에 있어서,
상기 가열된 바디는 150℃ 또는 150℃보다 더 큰 온도로 가열되는,
연마 패드 내에 윈도우를 형성하는 방법.
제11항에 있어서,
상기 온도는 150℃ 내지 250℃인,
연마 패드 내에 윈도우를 형성하는 방법.
제11항에 있어서,
상기 고체 광-투과성 폴리머는 폴리우레탄(polyurethane)을 포함하는,
연마 패드 내에 윈도우를 형성하는 방법.
제8항에 있어서,
상기 하나 이상의 표면을 가열하는 단계에 의해, 상기 하나 이상의 표면의 온도가 상기 고체 광-투과성 폴리머의 유리 전이 온도 위로 상승되는,
연마 패드 내에 윈도우를 형성하는 방법.
제1항에 있어서,
상기 연마 패드는 미소 구체(microsphere) 충전재들을 구비하는 폴리우레탄으로 형성된 연마층을 포함하는,
연마 패드 내에 윈도우를 형성하는 방법.