JP2018535104A5 - - Google Patents

Claims (6)

1. 作業面及び前記作業面とは反対側を向いた第２の表面を有する研磨層であって、前記作業面は、ランド領域と、複数の正確に成形された細孔及び複数の正確に成形された突起のうちの少なくとも一方とを含み、前記ランド領域の厚さが約５ｍｍ未満であり、前記研磨層はポリマーを含む、研磨層と、
   第１主面、反対側を向いた第２主面、及び複数の中空部を有する多孔質基材と、
   前記研磨層の前記ポリマーの一部が、前記多孔質基材の前記複数の中空部の少なくとも一部に埋め込まれている、境界面領域と
   を含む研磨パッド。
2. 前記研磨層が、少なくとも１つのマクロチャネルを更に含む、請求項１に記載の研磨パッド。
3. 前記境界面領域は、前記研磨パッドの厚さを介して、前記少なくとも１つのマクロチャネルと位置が整合している、請求項２に記載の研磨パッド。
4. 請求項１に記載の研磨パッド、及び研磨溶液を含む、研磨システム。
5. 基材を研磨する方法であって、
   請求項１に記載の研磨パッドを準備することと、
   基材を準備することと、
   前記研磨パッドの前記作業面を前記基材の表面に接触させることと、
   前記研磨パッドの前記作業面と前記基材の表面との間の接触を維持しながら、前記研磨パッドと前記基材とを互いに対して移動させることと
   を含み、
   研磨は研磨溶液の存在下で実行される、基材を研磨する方法。
6. ポリマーを準備することと、
   複数の中空部を有し、前記ポリマーに隣接する多孔質基材を準備することと、
   前記ポリマーの表面をエンボス加工して、作業面を有する研磨層を形成することであって、前記作業面が、ランド領域と、複数の正確に成形された細孔及び複数の正確に成形された突起のうちの少なくとも一方とを含み、前記エンボス加工は、前記研磨層の前記ポリマーの一部が前記多孔質基材の前記複数の中空部の前記少なくとも一部に埋め込まれている境界面領域を形成する、ことと
   を含む、研磨パッドの製造方法。