JP2019513161A5 - - Google Patents

Claims (4)

1. 研磨される基材と、
   基層と、前記基層の第１の主面から前記基層内へ延びる複数のキャビティと、前記第１主面と重なる少なくとも実質的な平面層として前記第１主面上に配置される耐摩耗性層と、を含む研磨パッドと、
   前記研磨パッドと前記基材との間に配置された研磨溶液と、
   を含む、研磨システムであって、
   前記研磨溶液が、流体成分及び複数のセラミック研磨材複合体を含み、
   前記セラミック研磨材複合体が、多孔質セラミックマトリックス全体にわたって均一に分散された個々の研磨粒子を含み、
   前記多孔質セラミックマトリックスの少なくとも一部が、ガラス質セラミック材料を含み、
   前記セラミック研磨材複合体が、前記流体成分中に分散されている、研磨システム。
2. 前記耐摩耗性層が、超高分子量ポリエチレンを含む、請求項１に記載の研磨システム。
3. 前記耐摩耗性層が、１〜５ミルの平均厚さを有する、請求項１に記載の研磨システム。
4. 基材を研磨する方法であって、
   研磨される基材を準備することと、
   基層と、前記基層の第１の主面から前記基層内へ延びる複数のキャビティと、前記第１主面と重なる少なくとも実質的な平面層として前記第１主面上に配置される耐摩耗性層と、を含む研磨パッドを準備することと、
   流体成分及び複数のセラミック研磨材複合体を含む研磨溶液を準備することであって、前記セラミック研磨材複合体が、多孔質セラミックマトリックス全体にわたって均一に分散された個々の研磨粒子を含み、
   前記多孔質セラミックマトリックスの少なくとも一部が、ガラス質セラミック材料を含み、
   前記セラミック研磨材複合体が、前記流体成分中に分散されている、研磨溶液を準備することと、
   前記基材と前記研磨パッドとの間に前記研磨溶液を位置決めすることと、
   前記基材が研磨されるように、前記基材及び前記研磨パッドを互いに対して動かすことと
   を含む、方法。