JP2017052077A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017052077A5 JP2017052077A5 JP2016125337A JP2016125337A JP2017052077A5 JP 2017052077 A5 JP2017052077 A5 JP 2017052077A5 JP 2016125337 A JP2016125337 A JP 2016125337A JP 2016125337 A JP2016125337 A JP 2016125337A JP 2017052077 A5 JP2017052077 A5 JP 2017052077A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid polymer
- surfactant
- substrate
- pores
- polishing pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 23
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 17
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 12
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims 8
- 239000002563 ionic surfactant Substances 0.000 claims 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 6
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 claims 4
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 claims 4
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 claims 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 2
- 230000003287 optical Effects 0.000 claims 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
Claims (10)
- 半導体基材、光学基材及び磁性基材の少なくとも一つを平坦化するのに適した研磨パッドを製造する方法であって、
ａ．液体ポリマーの液滴を基材に掛けて液体ポリマー中に複数の気孔を形成する工程であって、液体ポリマーが、液体ポリマー内での気孔の成長を促進するのに十分な濃度を有する非イオン性界面活性剤と、液体ポリマー内での気孔の成長を抑制するのに十分な濃度を有するイオン性界面活性剤とを含有する、工程、
ｂ．基材に対する液体ポリマーの液滴を、複数の気孔を含有する固体ポリマーへと固化させる工程、
ｃ．液体ポリマーの液滴を掛ける工程及び液体ポリマーの液滴を固化させる工程を複数回繰り返して、固体基材（ポリマー）の厚さを増す工程、及び
ｄ．固体ポリマーを、非イオン性界面活性剤及びイオン性界面活性剤の濃度によって複数の気孔の最終孔径が制御されている研磨パッドへと硬化させる工程
を含む方法。 - 液滴が型に当たって研磨パッド中に溝パターンを形成する、請求項１記載の方法。
- 非イオン性界面活性がシリコーン界面活性剤であり、イオン性界面活性剤がカチオン性界面活性剤である、請求項１記載の方法。
- カチオン性界面活性剤の量を減らして孔径を増し、サブパッドを形成するさらなる工程を含む、請求項１記載の方法。
- 硬化させる工程が、０．３〜０．９g/cm3の密度を有する研磨パッドを形成する、請求項１記載の方法。
- 半導体基材、光学基材及び磁性基材の少なくとも一つを平坦化するのに適した研磨パッドを製造する方法であって、
ａ．液体ポリマーの液滴を基材に掛けて液体ポリマー中に複数の気孔を形成する工程であって、液体ポリマーが、液体ポリマー内での気孔の成長を促進するのに十分な濃度を有する非イオン性界面活性剤と、液体ポリマー内での気孔の成長を抑制するのに十分な濃度を有するイオン性界面活性剤とを含有する、工程、
ｂ．隣接する気孔を接続して、相互接続された気孔のネットワークを液体ポリマー中に形成する工程、
ｃ．基材に対する液体ポリマーの液滴を、複数の気孔を含有する固体ポリマーへと固化させる工程、
ｄ．液体ポリマーの液滴を掛ける工程、隣接する気孔を接続する工程及び液体ポリマーの液滴を固化させる工程を複数回繰り返して固体基材（ポリマー）の厚さを増す工程、及び
ｅ．固体ポリマーを、非イオン性界面活性剤及びイオン性界面活性剤の濃度によって複数の気孔の最終孔径が制御されている研磨パッドへと硬化させる工程
を含む方法。 - 液滴が型に当たって研磨パッド中に溝パターンを形成する、請求項６記載の方法。
- 非イオン性界面活性がシリコーン界面活性剤であり、イオン性界面活性剤がカチオン性界面活性剤である、請求項６記載の方法。
- カチオン性界面活性剤の量を減らして孔径を増し、サブパッドを形成するさらなる工程を含む、請求項６記載の方法。
- 硬化させる工程が、０．３〜０．９g/cm3の密度を有する研磨パッドを形成する、請求項６記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US14/751,328 | 2015-06-26 | ||
| US14/751,328 US10005172B2 (en) | 2015-06-26 | 2015-06-26 | Controlled-porosity method for forming polishing pad |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017052077A JP2017052077A (ja) | 2017-03-16 |
| JP2017052077A5 true JP2017052077A5 (ja) | 2019-07-11 |
| JP6870927B2 JP6870927B2 (ja) | 2021-05-12 |
Family
ID=57537555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016125337A Active JP6870927B2 (ja) | 2015-06-26 | 2016-06-24 | 研磨パッドを形成するための気孔率制御方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10005172B2 (ja) |
| JP (1) | JP6870927B2 (ja) |
| KR (1) | KR102514354B1 (ja) |
| CN (1) | CN107695903B (ja) |
| DE (1) | DE102016007777A1 (ja) |
| FR (1) | FR3037833B1 (ja) |
| TW (1) | TWI704976B (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10092998B2 (en) | 2015-06-26 | 2018-10-09 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Method of making composite polishing layer for chemical mechanical polishing pad |
| US9776300B2 (en) | 2015-06-26 | 2017-10-03 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings Inc. | Chemical mechanical polishing pad and method of making same |
| US10144115B2 (en) | 2015-06-26 | 2018-12-04 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Method of making polishing layer for chemical mechanical polishing pad |
| US10086494B2 (en) * | 2016-09-13 | 2018-10-02 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | High planarization efficiency chemical mechanical polishing pads and methods of making |
| US10208154B2 (en) | 2016-11-30 | 2019-02-19 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Formulations for chemical mechanical polishing pads and CMP pads made therewith |
| TWI642516B (zh) * | 2017-10-02 | 2018-12-01 | 智勝科技股份有限公司 | 研磨墊以及研磨方法 |
| US10464187B2 (en) * | 2017-12-01 | 2019-11-05 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | High removal rate chemical mechanical polishing pads from amine initiated polyol containing curatives |
| US20230390970A1 (en) * | 2022-06-02 | 2023-12-07 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Method of making low specific gravity polishing pads |
Family Cites Families (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1916330A1 (de) | 1969-03-29 | 1970-10-08 | Richard Zippel & Co Kg Farbspr | Anlage zur Herstellung von grossen oder kompliziert geformten Formteilen aus fluessigen Mehrkomponenten-Kunststoffen |
| US3705821A (en) | 1970-08-07 | 1972-12-12 | Bayer Ag | Process and apparatus for applying polyurethane foam-forming composition |
| US3954544A (en) | 1974-06-20 | 1976-05-04 | Thomas Hooker | Foam applying apparatus |
| DE2538437C3 (de) | 1975-08-29 | 1980-05-08 | Elastogran Maschinenbau Gmbh & Co, 8021 Strasslach | Mischvorrichtung für Mehrkomponentenkunststoffe mit Poren- oder Zellenstruktur, insbesondere Polyurethan |
| US4158535A (en) | 1977-01-25 | 1979-06-19 | Olin Corporation | Generation of polyurethane foam |
| US5163584A (en) | 1990-12-18 | 1992-11-17 | Polyfoam Products, Inc. | Method and apparatus for mixing and dispensing foam with injected low pressure gas |
| US6315820B1 (en) | 1999-10-19 | 2001-11-13 | Ford Global Technologies, Inc. | Method of manufacturing thin metal alloy foils |
| US20010046834A1 (en) * | 2000-02-28 | 2001-11-29 | Anuradha Ramana | Pad surface texture formed by solid phase droplets |
| KR100495404B1 (ko) * | 2002-09-17 | 2005-06-14 | 한국포리올 주식회사 | 임베디드 액상 미소요소를 함유하는 연마 패드 및 그 제조방법 |
| US7311862B2 (en) * | 2002-10-28 | 2007-12-25 | Cabot Microelectronics Corporation | Method for manufacturing microporous CMP materials having controlled pore size |
| JP3776428B2 (ja) | 2002-12-27 | 2006-05-17 | 株式会社加平 | ポリウレタン発泡体シート及びそれを用いた積層体シートの製造方法 |
| CN1765423A (zh) * | 2005-11-07 | 2006-05-03 | 四川大学 | 生物活性多孔支架材料的制备方法 |
| DE102005058292A1 (de) | 2005-12-07 | 2007-06-14 | Hennecke Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von beschichteten Formteilen |
| JP4954762B2 (ja) * | 2007-03-27 | 2012-06-20 | 東洋ゴム工業株式会社 | ポリウレタン発泡体の製造方法 |
| JP5308637B2 (ja) * | 2007-07-11 | 2013-10-09 | 東洋ゴム工業株式会社 | 研磨パッド |
| US20090094900A1 (en) | 2007-10-15 | 2009-04-16 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Method of forming a polyurea polyurethane elastomer containing chemical mechanical polishing pad |
| WO2011087737A2 (en) * | 2009-12-22 | 2011-07-21 | 3M Innovative Properties Company | Polishing pad and method of making the same |
| KR101485073B1 (ko) * | 2010-09-15 | 2015-01-22 | 주식회사 엘지화학 | 지지 패드용 폴리우레탄 수지 조성물 및 이를 이용한 폴리우레탄 지지 패드 |
| CN102875769A (zh) * | 2011-07-15 | 2013-01-16 | 株式会社Lg化学 | 聚氨酯树脂组合物及聚氨酯支撑垫片 |
| US8709114B2 (en) * | 2012-03-22 | 2014-04-29 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Method of manufacturing chemical mechanical polishing layers |
| US20150038066A1 (en) * | 2013-07-31 | 2015-02-05 | Nexplanar Corporation | Low density polishing pad |
| US9421666B2 (en) * | 2013-11-04 | 2016-08-23 | Applied Materials, Inc. | Printed chemical mechanical polishing pad having abrasives therein |
| US9993907B2 (en) * | 2013-12-20 | 2018-06-12 | Applied Materials, Inc. | Printed chemical mechanical polishing pad having printed window |
| TWM494688U (zh) * | 2014-01-09 | 2015-02-01 | Chuang-Mao Wang | ３ｄ列印機成型基板 |
-
2015
- 2015-06-26 US US14/751,328 patent/US10005172B2/en active Active
-
2016
- 2016-06-13 TW TW105118459A patent/TWI704976B/zh active
- 2016-06-23 CN CN201610464131.4A patent/CN107695903B/zh active Active
- 2016-06-23 KR KR1020160078606A patent/KR102514354B1/ko active IP Right Grant
- 2016-06-24 DE DE102016007777.8A patent/DE102016007777A1/de not_active Withdrawn
- 2016-06-24 JP JP2016125337A patent/JP6870927B2/ja active Active
- 2016-06-27 FR FR1655963A patent/FR3037833B1/fr not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2017052077A5 (ja) | ||
| TWI692386B (zh) | 形成具有期望界達電位之拋光物件的設備與方法 | |
| TWI689406B (zh) | 研磨墊及製造其之方法 | |
| JP6254717B2 (ja) | 多層研磨粒子の製造方法 | |
| JP7299970B2 (ja) | 改良型研磨パッドのための配合物 | |
| JP2018535104A5 (ja) | ||
| Cheng et al. | Parallel and precise macroscopic supramolecular assembly through prolonged Marangoni motion | |
| JP2013525253A5 (ja) | ||
| JP2020531641A5 (ja) | ||
| JP2008091880A5 (ja) | ||
| RU2012118394A (ru) | Форма и способ ее изготовления, и просветляющая пленка | |
| JP6294659B2 (ja) | 造形物の製造方法及び制御装置 | |
| JP2013508254A5 (ja) | ||
| JP2009107878A (ja) | 表面に凹凸パターンを有するガラス材の製造方法 | |
| JP2016529085A5 (ja) | ||
| JP2018522718A5 (ja) | ||
| US20160089873A1 (en) | Method for forming a hydraulic transfer film | |
| KR20230033657A (ko) | 금형의 가공방법 | |
| TW201503999A (zh) | 藍寶石碟片拋光墊修整器之製造方法 | |
| CN103302939B (zh) | 自洁净结构及其制造方法 | |
| Burgess et al. | Creating bio-inspired hierarchical 3D–2D photonic stacks via planar lithography on self-assembled inverse opals | |
| JP2018099677A (ja) | 光学構成要素の積層造形 | |
| TW201942261A (zh) | 塗佈組成物以及親水化微多孔膜 | |
| CN204202461U (zh) | 一种金属表面的强化沸腾微结构 | |
| WO2012133390A1 (ja) | 離型処理方法および反射防止膜の製造方法 |