JP2014011293A5 - - Google Patents
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Description
この微小ピットは以下のようなメカニズムで発生すると考えられる。すなわち、ポリシリコン膜形成前の段階では、シリコンウェーハの格子間には、酸素と赤リンが存在している。基板抵抗率を低くするために、シリコンウェーハ中の赤リンの濃度を高くすると、過飽和な赤リンが格子間に存在することとなる。
この状態から、ポリシリコン膜を形成するためにシリコンウェーハを加熱すると、酸素の拡散能が赤リンの拡散能よりも大きいため、酸素が格子間を移動して赤リンと結合し、酸素と赤リンのクラスター(微小析出物)が形成される。
通常、エピタキシャル工程ではエピタキシャル膜を成長させるに先立って、シリコンウェーハ表面に存在する自然酸化膜除去を目的に、水素ガス雰囲気下で1100℃以上の温度で30秒以上の熱処理(以下、「水素ベーク」という)が施される。
ところが、酸素と赤リンのクラスターが形成されたシリコンウェーハに対して、エピタ
キシャル工程で実施される水素ベークが施されると、シリコンウェーハの最表層の酸素と赤リンは外方拡散するが、クラスターは安定状態にあるため、最表層に残留する。そして、水素ガスによるエッチング作用により、シリコンウェーハの最表層とクラスターとのエッチング速度の違いから、クラスターが選択的にエッチングされ微小ピットとなる。
この微小ピットが形成されたシリコンウェーハに対してエピタキシャル成長を行うと、微小ピットが起源となってエピタキシャル膜内にSFとなって発生すると考えられる。
この状態から、ポリシリコン膜を形成するためにシリコンウェーハを加熱すると、酸素の拡散能が赤リンの拡散能よりも大きいため、酸素が格子間を移動して赤リンと結合し、酸素と赤リンのクラスター(微小析出物)が形成される。
通常、エピタキシャル工程ではエピタキシャル膜を成長させるに先立って、シリコンウェーハ表面に存在する自然酸化膜除去を目的に、水素ガス雰囲気下で1100℃以上の温度で30秒以上の熱処理(以下、「水素ベーク」という)が施される。
ところが、酸素と赤リンのクラスターが形成されたシリコンウェーハに対して、エピタ
キシャル工程で実施される水素ベークが施されると、シリコンウェーハの最表層の酸素と赤リンは外方拡散するが、クラスターは安定状態にあるため、最表層に残留する。そして、水素ガスによるエッチング作用により、シリコンウェーハの最表層とクラスターとのエッチング速度の違いから、クラスターが選択的にエッチングされ微小ピットとなる。
この微小ピットが形成されたシリコンウェーハに対してエピタキシャル成長を行うと、微小ピットが起源となってエピタキシャル膜内にSFとなって発生すると考えられる。
<実験6:アルゴンアニールによるエピタキシャルシリコンウェーハの面内抵抗均一性への影響調査>
実験5において、1200℃でアルゴンアニールを行ったエピタキシャルシリコンウェーハのうち、熱処理時間が0分、60分、120分のものについて、エピタキシャル膜面内の抵抗分布を評価した。その結果を、図11に示す。
図11に示すように、熱処理時間が長くなるほど、エピタキシャル膜外周部での抵抗率が高くなり、面内での抵抗率が均一化することが分かった。
また、抵抗率の均一性Δρ(Δρ=(最大値−最小値)/(2×平均値)×100%)を評価したところ、以下の通りであった。
熱処理時間 0分:9.6%
熱処理時間 60分:1.9%
熱処理時間120分:1.1%
実験5において、1200℃でアルゴンアニールを行ったエピタキシャルシリコンウェーハのうち、熱処理時間が0分、60分、120分のものについて、エピタキシャル膜面内の抵抗分布を評価した。その結果を、図11に示す。
図11に示すように、熱処理時間が長くなるほど、エピタキシャル膜外周部での抵抗率が高くなり、面内での抵抗率が均一化することが分かった。
また、抵抗率の均一性Δρ(Δρ=(最大値−最小値)/(2×平均値)×100%)を評価したところ、以下の通りであった。
熱処理時間 0分:9.6%
熱処理時間 60分:1.9%
熱処理時間120分:1.1%
すなわち、本発明のエピタキシャルシリコンウェーハの製造方法は、抵抗率が0.9mΩ・cm以下となるようにリンが添加されたシリコンウェーハの表面にエピタキシャル膜が設けられたエピタキシャルシリコンウェーハの製造方法であって、CZ法により製造された単結晶インゴットから切り出されたシリコンウェーハの裏面に酸化膜を形成する裏面酸化膜形成工程と、前記シリコンウェーハの外周部に存在する前記酸化膜を除去する裏面酸化膜除去工程と、前記裏面酸化膜除去工程後の前記シリコンウェーハに対し、アルゴンガス雰囲気下において1200℃以上1220℃以下の温度で熱処理を行うアルゴンアニール工程と、前記アルゴンアニール工程後の前記シリコンウェーハの表面にエピタキシャル膜を形成するエピタキシャル膜形成工程とを有することを特徴とする。
また、本発明のエピタキシャルシリコンウェーハの製造方法では、前記アルゴンアニール工程は、前記シリコンウェーハ中の酸素とリンとの結合により形成されるクラスターを溶体化し、かつ、前記シリコンウェーハの表面のリンを外方拡散させるように、熱処理を行うことが好ましい。
さらに、本発明のエピタキシャルシリコンウェーハの製造方法では、前記アルゴンアニール工程の熱処理時間は、30分以上120分以下であることが好ましい。
また、本発明のエピタキシャルシリコンウェーハの製造方法では、前記アルゴンアニール工程の熱処理時間は、60分以上120分以下であることが好ましい。
また、本発明のエピタキシャルシリコンウェーハの製造方法では、前記アルゴンアニール工程は、前記シリコンウェーハ中の酸素とリンとの結合により形成されるクラスターを溶体化し、かつ、前記シリコンウェーハの表面のリンを外方拡散させるように、熱処理を行うことが好ましい。
さらに、本発明のエピタキシャルシリコンウェーハの製造方法では、前記アルゴンアニール工程の熱処理時間は、30分以上120分以下であることが好ましい。
また、本発明のエピタキシャルシリコンウェーハの製造方法では、前記アルゴンアニール工程の熱処理時間は、60分以上120分以下であることが好ましい。
ここで、ピット評価用熱処理としては、前述したようにエピタキシャル工程で実施される水素ベーク熱処理条件を模擬した熱処理条件を採用することができ、代表的な条件として、水素ガス雰囲気下において1200℃の温度で30秒の熱処理条件を例示することができる。水素ベーク熱処理条件を模擬した熱処理条件とすることにより、単結晶インゴットの製造段階においてクラスターが多く発生している単結晶インゴット部分から、評価用のシリコンウェーハを切り出し、当該評価用のシリコンウェーハに対してピット評価用熱処理を行うと、その表面に微小ピットが観察され、単結晶インゴットにおける当該評価用のシリコンウェーハを含む部分にも、クラスターが発生しているものと結論付けることができる。
一方、クラスターが発生していない部分の評価用のシリコンウェーハに対してピット評価用熱処理を行うと、その表面に微小ピットが観察されず、単結晶インゴットにおける当該評価用のシリコンウェーハを含む部分にも、クラスターが発生していないものと結論付けることができる。
なお、シリコンウェーハに発生した微小ピットをAFMで観察した結果、それぞれの径は、300nm〜500nmでほぼ同一であり、深さは、2.0nm〜5.5nmでほぼ同一であることが分かっている。また、微小ピットの個数は、SFの個数とほぼ同じであることが分かっている。
このことから、上述の「微小ピットが観察される」場合とは、径が500nm以上の微小ピットの個数が1個/cm2以上(200mmのシリコンウェーハ1枚あたり314個以上)の場合を意味し、「微小ピットが観察されない」場合とは、前記条件を満たさない場合を意味するものとする。
本発明によれば、単結晶インゴットから評価用のシリコンウェーハを切り出して、ピット評価用熱処理を行うことにより、単結晶インゴットの製造段階において、クラスターが発生している部分を推定することができる。したがって、クラスターが発生していると推定される部分から得られるシリコンウェーハに対して、アルゴンアニール工程を含む全工程を行うことにより、SFの発生が抑制された高品質のエピタキシャルシリコンウェーハを製造することができる。
また、クラスターが発生していないと推定される部分から得られるシリコンウェーハに対して、アルゴンアニール工程以外の工程を行うことにより、SFの発生が抑制された高品質のエピタキシャルシリコンウェーハを効率よく製造することができる。
一方、クラスターが発生していない部分の評価用のシリコンウェーハに対してピット評価用熱処理を行うと、その表面に微小ピットが観察されず、単結晶インゴットにおける当該評価用のシリコンウェーハを含む部分にも、クラスターが発生していないものと結論付けることができる。
なお、シリコンウェーハに発生した微小ピットをAFMで観察した結果、それぞれの径は、300nm〜500nmでほぼ同一であり、深さは、2.0nm〜5.5nmでほぼ同一であることが分かっている。また、微小ピットの個数は、SFの個数とほぼ同じであることが分かっている。
このことから、上述の「微小ピットが観察される」場合とは、径が500nm以上の微小ピットの個数が1個/cm2以上(200mmのシリコンウェーハ1枚あたり314個以上)の場合を意味し、「微小ピットが観察されない」場合とは、前記条件を満たさない場合を意味するものとする。
本発明によれば、単結晶インゴットから評価用のシリコンウェーハを切り出して、ピット評価用熱処理を行うことにより、単結晶インゴットの製造段階において、クラスターが発生している部分を推定することができる。したがって、クラスターが発生していると推定される部分から得られるシリコンウェーハに対して、アルゴンアニール工程を含む全工程を行うことにより、SFの発生が抑制された高品質のエピタキシャルシリコンウェーハを製造することができる。
また、クラスターが発生していないと推定される部分から得られるシリコンウェーハに対して、アルゴンアニール工程以外の工程を行うことにより、SFの発生が抑制された高品質のエピタキシャルシリコンウェーハを効率よく製造することができる。
本発明のエピタキシャルシリコンウェーハの製造方法では、前記シリコンウェーハにおけるゲルマニウムの濃度が3.70×1019atoms/cm3以上2.93×1020atoms/cm3以下となるようにゲルマニウムを添加して、CZ法により単結晶インゴットを製造する単結晶インゴット製造工程を有することが好ましい。
本発明によれば、シリコンウェーハとエピタキシャル膜との界面部分での赤リンの濃度
差に起因する転位欠陥(ミスフィット転位)の発生を抑制できる。
本発明によれば、シリコンウェーハとエピタキシャル膜との界面部分での赤リンの濃度
差に起因する転位欠陥(ミスフィット転位)の発生を抑制できる。
本発明のエピタキシャルシリコンウェーハは、抵抗率が0.9mΩ・cm以下となるようにリンが添加されたシリコンウェーハの表面にエピタキシャル膜が設けられ、裏面に酸化膜のみが設けられたエピタキシャルシリコンウェーハであって、前記エピタキシャル膜の表面で観察される90nmサイズ以上のLPD(Light Point Defect)の平均個数が1個/cm2以下であることを特徴とする。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図20に示すように、エピタキシャルシリコンウェーハの製造方法では、単結晶インゴット製造工程を行う(ステップS1)。
この単結晶インゴット製造工程では、図示しない引き上げ装置を用いたCZ法(チョクラルスキー法)にて、n型ドーパントとして赤リンを添加したシリコン融液から、図21(A)に示すような単結晶インゴット1を製造する。この単結晶インゴット1は、直径が200mmであり、肩部11と、直胴部12と、テール部13とを備える。
ここで、単結晶インゴット1から切り出されたシリコンウェーハの抵抗率が0.6mΩ・cm以上0.9mΩ・cm以下となるように、以下の条件で単結晶インゴット1を製造した。
赤リン濃度:8.29×1019atoms/cm3以上1.32×1020atoms/cm3以下
酸素濃度:7×1017atoms/cm3以上12×1017atoms/cm3以下
なお、ミスフィット転位を抑制するために、3.70×1019atoms/cm3以上2.93×1020atoms/cm3以下の濃度のゲルマニウムを添加してもよい。
図20に示すように、エピタキシャルシリコンウェーハの製造方法では、単結晶インゴット製造工程を行う(ステップS1)。
この単結晶インゴット製造工程では、図示しない引き上げ装置を用いたCZ法(チョクラルスキー法)にて、n型ドーパントとして赤リンを添加したシリコン融液から、図21(A)に示すような単結晶インゴット1を製造する。この単結晶インゴット1は、直径が200mmであり、肩部11と、直胴部12と、テール部13とを備える。
ここで、単結晶インゴット1から切り出されたシリコンウェーハの抵抗率が0.6mΩ・cm以上0.9mΩ・cm以下となるように、以下の条件で単結晶インゴット1を製造した。
赤リン濃度:8.29×1019atoms/cm3以上1.32×1020atoms/cm3以下
酸素濃度:7×1017atoms/cm3以上12×1017atoms/cm3以下
なお、ミスフィット転位を抑制するために、3.70×1019atoms/cm3以上2.93×1020atoms/cm3以下の濃度のゲルマニウムを添加してもよい。
このステップS5において、微小ピットが観察された、すなわち径が500nm以上の
微小ピットが1個/cm2以上(200mmのシリコンウェーハ1枚あたり314個以上)観察されたと判定した場合、この評価用のシリコンウェーハ141を含む小ブロック140から、図21(B),(C)に示すように、製品用のシリコンウェーハ142を切り出す。そして、図20に示すように、この製品用のシリコンウェーハ142に対して、裏面酸化膜形成工程(ステップS6)、裏面酸化膜除去工程(ステップS7)、アルゴンアニール工程(ステップS8)、水素ベーク工程((エピタキシャル膜形成工程)ステップS9)、エピタキシャル膜成長工程((エピタキシャル膜形成工程)ステップS10)の処理を行う。
すなわち、この製品用のシリコンウェーハ142にはクラスターが発生している可能性が高いため、アルゴンアニール工程を含む全ての工程を行う。
微小ピットが1個/cm2以上(200mmのシリコンウェーハ1枚あたり314個以上)観察されたと判定した場合、この評価用のシリコンウェーハ141を含む小ブロック140から、図21(B),(C)に示すように、製品用のシリコンウェーハ142を切り出す。そして、図20に示すように、この製品用のシリコンウェーハ142に対して、裏面酸化膜形成工程(ステップS6)、裏面酸化膜除去工程(ステップS7)、アルゴンアニール工程(ステップS8)、水素ベーク工程((エピタキシャル膜形成工程)ステップS9)、エピタキシャル膜成長工程((エピタキシャル膜形成工程)ステップS10)の処理を行う。
すなわち、この製品用のシリコンウェーハ142にはクラスターが発生している可能性が高いため、アルゴンアニール工程を含む全ての工程を行う。
一方、図20に示すように、ステップS5において、微小ピットが観察されなかった、すなわち径が500nm以上の微小ピットが1個/cm2以上(200mmのシリコンウェーハ1枚あたり314個以上)観察されなかったと判定した場合、この評価用のシリコンウェーハ141を含む小ブロック140から切り出した製品用のシリコンウェーハ142に対して、ステップS6,S7,S9,S10とそれぞれ同じ条件で、裏面酸化膜形成工程(ステップS11)、裏面酸化膜除去工程(ステップS12)、水素ベーク工程((エピタキシャル膜形成工程)ステップS13)、エピタキシャル膜成長工程((エピタキシャル膜形成工程)ステップS14)の処理を行う。
すなわち、この製品用のシリコンウェーハ142にはクラスターが発生している可能性が低いため、クラスターを溶体化するためのアルゴンアニール工程を行う必要がない。このような理由から、アルゴンアニール工程を除く全ての工程を行う。
そして、上述のステップS11〜S14の処理を行うことによって、エピタキシャルシリコンウェーハ2に発生しているSFの個数が1個/cm2以下であって、1枚のエピタキシャルシリコンウェーハ2に発生しているLPDの個数が314個以下の高品質のエピタキシャルシリコンウェーハ2を製造することができる。
すなわち、この製品用のシリコンウェーハ142にはクラスターが発生している可能性が低いため、クラスターを溶体化するためのアルゴンアニール工程を行う必要がない。このような理由から、アルゴンアニール工程を除く全ての工程を行う。
そして、上述のステップS11〜S14の処理を行うことによって、エピタキシャルシリコンウェーハ2に発生しているSFの個数が1個/cm2以下であって、1枚のエピタキシャルシリコンウェーハ2に発生しているLPDの個数が314個以下の高品質のエピタキシャルシリコンウェーハ2を製造することができる。
Claims (11)
- 抵抗率が0.9mΩ・cm以下となるようにリンが添加されたシリコンウェーハの表面にエピタキシャル膜が設けられたエピタキシャルシリコンウェーハの製造方法であって、
CZ法により製造された単結晶インゴットから切り出されたシリコンウェーハの裏面に酸化膜を形成する裏面酸化膜形成工程と、
前記シリコンウェーハの外周部に存在する前記酸化膜を除去する裏面酸化膜除去工程と、
前記裏面酸化膜除去工程後の前記シリコンウェーハに対し、アルゴンガス雰囲気下において1200℃以上1220℃以下の温度で熱処理を行うアルゴンアニール工程と、
前記アルゴンアニール工程後の前記シリコンウェーハの表面にエピタキシャル膜を形成するエピタキシャル膜形成工程とを有することを特徴とするエピタキシャルシリコンウェーハの製造方法。 - 請求項1に記載のエピタキシャルシリコンウェーハの製造方法において、
前記アルゴンアニール工程は、前記シリコンウェーハ中の酸素とリンとの結合により形成されるクラスターを溶体化し、かつ、前記シリコンウェーハの表面のリンを外方拡散させるように、熱処理を行うことを特徴とするエピタキシャルシリコンウェーハの製造方法。 - 請求項2に記載のエピタキシャルシリコンウェーハの製造方法において、
前記アルゴンアニール工程の熱処理時間は、30分以上120分以下であることを特徴とするエピタキシャルシリコンウェーハの製造方法。 - 請求項3に記載のエピタキシャルシリコンウェーハの製造方法において、
前記アルゴンアニール工程の熱処理時間は、60分以上120分以下であることを特徴とするエピタキシャルシリコンウェーハの製造方法。 - 請求項1から請求項4のいずれか一項に記載のエピタキシャルシリコンウェーハの製造方法において、
前記単結晶インゴットから切り出された評価用のシリコンウェーハに対してピット評価用熱処理を行い、その表面にピットが観察された場合に、当該評価用のシリコンウェーハの切り出し位置を含む部分から切り出されるシリコンウェーハに対し、前記裏面酸化膜形成工程から前記エピタキシャル膜形成工程に至る全ての工程を行うことを特徴とするエピタキシャルシリコンウェーハの製造方法。 - 請求項1から請求項5のいずれか一項に記載のエピタキシャルシリコンウェーハの製造方法において、
前記単結晶インゴットから切り出された評価用のシリコンウェーハに対してピット評価用熱処理を行い、その表面にピットが観察されない場合に、当該評価用のシリコンウェーハの切り出し位置を含む部分から切り出されるシリコンウェーハに対し、前記裏面酸化膜形成工程から前記エピタキシャル膜形成工程に至る工程のうち前記アルゴンアニール工程以外の工程を行うことを特徴とするエピタキシャルシリコンウェーハの製造方法。 - 請求項1から請求項6のいずれか一項に記載のエピタキシャルシリコンウェーハの製造方法において、
前記単結晶インゴットから切り出されたシリコンウェーハは、前記単結晶インゴットのうち当該単結晶インゴットの製造工程において570℃±70℃の範囲内で加熱された時間が200分を超える部分から切り出されたシリコンウェーハであることを特徴とするエピタキシャルシリコンウェーハの製造方法。 - 請求項1から請求項7のいずれか一項に記載のエピタキシャルシリコンウェーハの製造方法において、
前記シリコンウェーハの抵抗率は、0.8mΩ・cm未満であることを特徴とするエピタキシャルシリコンウェーハの製造方法。 - 請求項8に記載のエピタキシャルシリコンウェーハの製造方法において、
前記シリコンウェーハの抵抗率は、0.6mΩ・cm以上であることを特徴とするエピタキシャルシリコンウェーハの製造方法。 - 請求項1から請求項9のいずれか一項に記載のエピタキシャルシリコンウェーハの製造方法において、
前記シリコンウェーハにおけるゲルマニウムの濃度が3.70×1019atoms/cm3以上2.93×1020atoms/cm3以下となるようにゲルマニウムを添加
して、CZ法により単結晶インゴットを製造する単結晶インゴット製造工程を有することを特徴とするエピタキシャルシリコンウェーハの製造方法。 - 抵抗率が0.9mΩ・cm以下となるようにリンが添加されたシリコンウェーハの表面にエピタキシャル膜が設けられ、裏面に酸化膜のみが設けられたエピタキシャルシリコンウェーハであって、前記エピタキシャル膜の表面で観察される90nmサイズ以上のLPD(Light Point Defect)の平均個数が1個/cm2以下であることを特徴とするエピタキシャルシリコンウェーハ。
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