JP2013545298A - 熱電モジュールとその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
この熱電脚部と電極、電気絶縁体、モジュール封止材の間の一体構造により、熱的結合を最適化し、電気抵抗と熱抵抗を最小にすることができる。
PbTe製の脚部をマトリックス中に挿入し、Fe製電極と電気的に接触連結させた。粉末溶射によりAl2O3のセラミックコーティング膜を均一に熱電脚部の両側に塗布して接触連結させた。プラズマ溶射によりこの粗セラミック表面に、第二のスチール製の膜を形成した。この金属膜の厚さは約0.5mmであり、セラミック層の厚みは約0.1mmであった。この金属層上での後処理は行わなかった。この金属層の研磨や含浸が考えられる。
実施例2
市販のBi2Te3製モジュールであって、内部で熱電脚部が金属で導電的に接触連結されており電気絶縁されていないものを、紙やすりP220を用いてその表面を粗くした。次いで、表面をエタノールで洗浄した。次いで、このモジュールの両側に、耐熱シリコーンコーティング樹脂(Fortafix(登録商標)SP650)のエアゾールを細かく噴霧し、室温で3時間乾燥させた。次いでこのコーティングモジュールをマッフル炉に移し、このコーティング膜をゆっくりとした窒素流下で300℃で3時間処理した。
Claims (12)
- 直列に電気的に接触連結されたプロセス熱電脚部をコーティングにより電気絶縁性固体材料で覆うことを特徴とする熱電モジュールの製造方法。
- 直列に接触連結された熱電脚部に、上記電気絶縁性固体材料の溶液または懸濁液または溶融体または蒸気または粉末を塗布して上記熱電脚部を電気絶縁性固体材料でコーティングする請求項1に記載の方法。
- 上記固体材料が、吹付法もしくは浸漬法、ブラシ塗布法、蒸着法、スパッタリングまたはCVD法で塗布される請求項2に記載の方法。
- 上記電気絶縁性固体材料が、酸化物、窒化物、ケイ酸塩、セラミックス、無機または有機ポリマーから選ばれる請求項1〜3のいずれか一項に記載の方法。
- 上記電気絶縁性固体材料が、マイカまたは耐熱性有機ポリマーから選ばれる請求項4に記載の方法。
- 好ましくは被覆金属の層が、電気絶縁性固体材料のコーティング膜に形成される請求項1〜5のいずれか一項に記載の方法。
- 上記金属層が、吹付法、電解めっき法、スパッタリング法またはPVD、CVDまたはMOCVD法で形成される請求項6に記載の方法。
- 金属のコーティング膜に残留する空隙が、その後のセラミックのコーティングまたは空隙封鎖材料の浸透により除かれる請求項6または7に記載の方法。
- 上記熱電脚部が、溶接、はんだ付け、吹き付けまたは加圧により相互に電気的に接触連結されている請求項1〜8のいずれか一項に記載の方法。
- 請求項1〜9のいずれか一項に記載の方法で得られる熱電モジュール。
- 直列に電気的に接触連結された熱電脚部が電気絶縁性固体材料でコーティングにより覆われている熱電モジュール。
- 好ましくは一層の被覆金属層が電気絶縁性固体材料のコーティング膜に塗布されている請求項11に記載の熱電モジュール。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP10189025 | 2010-10-27 | ||
EP10189025.9 | 2010-10-27 | ||
PCT/IB2011/054781 WO2012056411A1 (en) | 2010-10-27 | 2011-10-26 | Thermoelectric module and process for production thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013545298A true JP2013545298A (ja) | 2013-12-19 |
JP6013347B2 JP6013347B2 (ja) | 2016-10-25 |
Family
ID=45993234
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013535569A Expired - Fee Related JP6013347B2 (ja) | 2010-10-27 | 2011-10-26 | 熱電モジュールとその製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP2633562B1 (ja) |
JP (1) | JP6013347B2 (ja) |
KR (1) | KR20140009208A (ja) |
CN (1) | CN103250262B (ja) |
BR (1) | BR112013010106A2 (ja) |
TW (1) | TW201234686A (ja) |
WO (1) | WO2012056411A1 (ja) |
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2011
- 2011-10-26 WO PCT/IB2011/054781 patent/WO2012056411A1/en active Application Filing
- 2011-10-26 CN CN201180055656.8A patent/CN103250262B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2011-10-26 EP EP11835723.5A patent/EP2633562B1/en not_active Not-in-force
- 2011-10-26 JP JP2013535569A patent/JP6013347B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2011-10-26 KR KR1020137013235A patent/KR20140009208A/ko not_active Application Discontinuation
- 2011-10-26 BR BR112013010106A patent/BR112013010106A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2011-10-27 TW TW100139215A patent/TW201234686A/zh unknown
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CN103250262A (zh) | 2013-08-14 |
WO2012056411A1 (en) | 2012-05-03 |
KR20140009208A (ko) | 2014-01-22 |
TW201234686A (en) | 2012-08-16 |
BR112013010106A2 (pt) | 2016-09-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141022 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20151119 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |