JP2012204497A - ウェハ保持体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のウェハ保持体は、ウェハ保持体の内部に埋設された導電回路と該導電回路に給電するための電極部材との電気的接続部を、環状部材と封止部材とによって封止する構造であって、該環状部材の内径が環状部材の厚み方向に一定ではないことを特徴とする。前記環状部材の最小内径は、該環状部材の厚み方向のウェハ保持体のセラミックス基板側にはないことが好ましい。また、前記環状部材のウェハ保持体側の内径は、前記電極部材の外径より0.2mm以上0.5mm以下大きく、前期環状部材の最小内径は、前記電極部材の外径より0.05mm以上0.2mm以下大きいことが好ましい
【選択図】 図1
Description
2 導電回路
3 電極部材
4 金属層
5 環状部材
6 封止部材
10 先端部
Claims (4)
- ウェハ保持体の内部に埋設された導電回路と該導電回路に給電するための電極部材との電気的接続部を、環状部材と封止部材とによって封止する構造であって、該環状部材の内径が環状部材の厚み方向に一定ではないことを特徴とするウェハ保持体。
- 前記環状部材の最小内径は、該環状部材の厚み方向のウェハ保持体側にはないことを特徴とする請求項1に記載のウェハ保持体。
- 前記環状部材のウェハ保持体側の内径は、前記電極部材の外径より0.2mm以上0.5mm以下大きく、前期環状部材の最小内径は、前記電極部材の外径より0.05mm以上0.2mm以下大きいことを特徴とする請求項1または2に記載のウェハ保持体。
- 請求項1乃至3のいずれかに記載のウェハ保持体を搭載したことを特徴とする半導体製造装置。
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