JP5961917B2 - ウェハ保持体 - Google Patents
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Description
2 導電回路
3 電極部材
4 金属層
5 環状部材
6 封止部材
10 先端部
Claims (4)
- セラミックス基板の内部に埋設された導電回路と該導電回路に給電するための電極部材との電気的接続部を、環状部材と封止部材とによって封止する構造を備えたウェハ保持体であって、前記環状部材は前記セラミックス基板の穴内に設けられ、前記環状部材の中心孔を前記電極部材が貫通しており、該環状部材の内径が環状部材の厚み方向に一定ではなく、前記環状部材と前記電極部材並びに前記セラミックス基板との隙間が前記封止部材により封止されており、前記環状部材の最小内径は、該環状部材の厚み方向のウェハ保持体側にはないことにより前記封止部材が前記電極部材と前記環状部材の間に十分回り込むことができるように構成されたことを特徴とするウェハ保持体。
- 前記環状部材のウェハ保持体側の内径は、前記電極部材の外径より0.2mm以上0.5mm以下大きく、前記環状部材の最小内径は、前記電極部材の外径より0.05mm以上0.2mm以下大きいことを特徴とする請求項1に記載のウェハ保持体。
- 前記封止部材は、亜鉛硼珪酸ガラスまたは結晶化ガラスである、請求項1または請求項2に記載のウェハ保持体。
- 請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のウェハ保持体を搭載したことを特徴とする半導体製造装置。
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