JP2012169458A - ウェハ保持体 - Google Patents
ウェハ保持体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012169458A JP2012169458A JP2011029250A JP2011029250A JP2012169458A JP 2012169458 A JP2012169458 A JP 2012169458A JP 2011029250 A JP2011029250 A JP 2011029250A JP 2011029250 A JP2011029250 A JP 2011029250A JP 2012169458 A JP2012169458 A JP 2012169458A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- corrosion
- electrode member
- wafer holder
- electrode
- nickel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】 本発明のウェハ保持体は、内部もしくは表面に導電回路を有するウェハ保持体であって、該導電回路に接続される電極部材が複数の部品の組み合わせからなり、該各部品の表面全面に耐食性被膜が形成されており、該耐食性被膜が形成された各部品を組み合わせて電極部材とした後、該電極部材の表面全面に耐食性被膜が形成されていることを特徴とする。前記電極部材は、前記各部品をネジで螺合されて組み合わされていることが好ましい。
【選択図】 図4
Description
2 AlN焼結体
10 導電回路(抵抗発熱体)
11 導電回路(高周波発生用電極)
20 Mo端子
30 筒状体
40 AlNリング
21、22、50〜52 電極部品
Claims (4)
- 内部もしくは表面に導電回路を有するウェハ保持体であって、該導電回路に接続される電極部材が複数の部品の組み合わせからなり、該各部品の表面全面に耐食性被膜が形成されており、該耐食性被膜が形成された各部品を組み合わせて電極部材とした後、該電極部材の表面全面に耐食性被膜が形成されていることを特徴とするウェハ保持体。
- 前記電極部材は、前記各部品をネジで螺合されて組み合わされており、前記耐食性被膜が形成される前の前記各部品の雄ネジは、所定のネジ山より小さく形成されていることを特徴とする請求項1に記載のウェハ保持体。
- 前記電極部材は、前記各部品をネジで螺合されて組み合わされており、前記耐食性被膜が形成される前の前記各部品の雌ネジは、所定のネジ谷より大きく形成されていることを特徴とする請求項1に記載のウェハ保持体。
- 請求項1乃至3のいずれかに記載のウェハ保持体を搭載したことを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011029250A JP2012169458A (ja) | 2011-02-15 | 2011-02-15 | ウェハ保持体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011029250A JP2012169458A (ja) | 2011-02-15 | 2011-02-15 | ウェハ保持体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012169458A true JP2012169458A (ja) | 2012-09-06 |
Family
ID=46973336
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011029250A Pending JP2012169458A (ja) | 2011-02-15 | 2011-02-15 | ウェハ保持体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2012169458A (ja) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0510534U (ja) * | 1991-07-19 | 1993-02-12 | 株式会社テクノクリート | 部品連結構造 |
JPH06257324A (ja) * | 1993-03-08 | 1994-09-13 | Nippon Steel Corp | 継ぎ式金属管柱及びそれに用いる短尺管 |
JP2000188321A (ja) * | 1998-12-14 | 2000-07-04 | Applied Materials Inc | 静電チャックコネクタとそのコンビネ―ション |
JP2001326181A (ja) * | 2000-05-12 | 2001-11-22 | Nhk Spring Co Ltd | 加熱装置 |
JP2002008984A (ja) * | 2000-06-21 | 2002-01-11 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 半導体熱処理用セラミックヒーター |
JP2002226281A (ja) * | 2001-01-25 | 2002-08-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 接合構造とその製造方法 |
JP2003178937A (ja) * | 2001-10-03 | 2003-06-27 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体製造装置およびそれに使用される給電用電極部材 |
JP2005026120A (ja) * | 2003-07-03 | 2005-01-27 | Ibiden Co Ltd | セラミックヒータ |
JP2010000592A (ja) * | 2008-06-18 | 2010-01-07 | Kowa Industry Co Ltd | 溶融亜鉛めっきナット |
-
2011
- 2011-02-15 JP JP2011029250A patent/JP2012169458A/ja active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0510534U (ja) * | 1991-07-19 | 1993-02-12 | 株式会社テクノクリート | 部品連結構造 |
JPH06257324A (ja) * | 1993-03-08 | 1994-09-13 | Nippon Steel Corp | 継ぎ式金属管柱及びそれに用いる短尺管 |
JP2000188321A (ja) * | 1998-12-14 | 2000-07-04 | Applied Materials Inc | 静電チャックコネクタとそのコンビネ―ション |
JP2001326181A (ja) * | 2000-05-12 | 2001-11-22 | Nhk Spring Co Ltd | 加熱装置 |
JP2002008984A (ja) * | 2000-06-21 | 2002-01-11 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 半導体熱処理用セラミックヒーター |
JP2002226281A (ja) * | 2001-01-25 | 2002-08-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 接合構造とその製造方法 |
JP2003178937A (ja) * | 2001-10-03 | 2003-06-27 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体製造装置およびそれに使用される給電用電極部材 |
JP2005026120A (ja) * | 2003-07-03 | 2005-01-27 | Ibiden Co Ltd | セラミックヒータ |
JP2010000592A (ja) * | 2008-06-18 | 2010-01-07 | Kowa Industry Co Ltd | 溶融亜鉛めっきナット |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI480972B (zh) | A wafer holding body for improving the connection method of the high-frequency electrode, and a semiconductor manufacturing apparatus comprising the same | |
US7679034B2 (en) | Power-supplying member and heating apparatus using the same | |
US7525071B2 (en) | Power-supplying member and heating apparatus using the same | |
JP6013347B2 (ja) | 熱電モジュールとその製造方法 | |
JPH10273371A (ja) | 金属部材とセラミックス部材との接合構造およびその製造方法 | |
JP2002057207A (ja) | 半導体製造装置用ウェハ保持体およびその製造方法ならびに半導体製造装置 | |
US8829397B2 (en) | Corrosion-resistant multilayer ceramic member | |
JP5996519B2 (ja) | セラミックヒーター | |
JP2005317749A (ja) | 半導体製造装置用保持体及びそれを搭載した半導体製造装置 | |
JP5961917B2 (ja) | ウェハ保持体 | |
JP4596883B2 (ja) | 環状ヒータ | |
JP4712836B2 (ja) | 耐腐食性積層セラミックス部材 | |
JP6837806B2 (ja) | 加熱素子 | |
JP2005056881A (ja) | 半導体製造装置用サセプタおよびそれを搭載した半導体製造装置 | |
JP4439108B2 (ja) | ウエハ支持部材 | |
JP2013026312A (ja) | セラミックス電極からなる電極構造及びそれを備えたウエハ保持体 | |
JP2012169458A (ja) | ウェハ保持体 | |
JP2008294017A (ja) | シャワーヘッド及びそれを搭載した半導体製造装置 | |
JP2009043589A (ja) | 半導体又はフラットパネルディスプレイ製造・検査装置用のヒータユニット及びそれを備えた装置 | |
JP2005166368A (ja) | 加熱装置 | |
JP3821075B2 (ja) | セラミックスヒータ及びその製造方法 | |
JP5857441B2 (ja) | ウェハ保持体 | |
JP2002226281A (ja) | 接合構造とその製造方法 | |
JP2002299015A (ja) | セラミックヒーター | |
JP2005019480A (ja) | 給電端子の接合構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131025 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20140708 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20140710 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140828 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140902 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141028 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150507 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150625 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20160209 |