JP2013512545A - ミクロ電気機械ヒータ - Google Patents
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Abstract
【選択図】図2A
Description
本出願は、2009年11月27日に出願された、米国仮特許出願番号第61/264,753号に対し、優先権の利益を主張する。上記米国仮特許出願番号第61/264,753号の内容は、参照により本明細書に組み込まれる。
本発明は、エネルギー省により与えられた(受賞番号DE−FG02−07ER84812)政府の支援を得てなされたものである。政府は本発明について一定の権利を有する。
本明細書に記載し、図面で示した、MEMSヒータを含むサンプルステージは、少量の検査用サンプルを載置し、サンプルやサンプルステージ温度が上昇したときや、サンプルが材料検査用にインデントされたり圧縮されたりしたときにも実質的に静的に検査用サンプルを適切な位置に保持する。サンプルステージは、サンプルステージ加熱を検査用サンプル近傍に集中させ、ステージのその他の部分や、サンプルステージを載置する検査用サンプルホルダの加熱を阻むために、高い耐熱性と低い熱膨張係数を有する材料を含む。望ましくないサンプルステージの熱膨張とドリフトは、こうして最小化される。さらに、検査用サンプルホルダの熱膨張とドリフトは、サンプルステージから検査用サンプルホルダに向かう熱伝達がスロットルされるため、最小化される。検査用サンプルホルダは、サンプルステージよりも実質的に大きく、対応する熱伝達の阻止によって、大量の熱膨張とドリフトが防止される。同様に、検査用サンプルホルダと比較してサンプルステージは小さいため、サンプルステージに加熱が集中する結果、これに対応して熱膨張の低い係数を有する構成要素中のごく僅かなドリフトしか発生しない。
Claims (50)
- サブミクロン機械特性検査器具のホルダ底部と電気機械式トランスデューサとのアセンブリを結合するように構成された底部インターフェースと、
ミクロスケールの加熱ステージが透過型電子顕微鏡内に搭載されるときの前記透過型電子顕微鏡の電子ビームの外側のステージ検査用サンプル表面と、
前記ステージ検査用サンプル表面の下にあり、前記ステージ検査用サンプル表面を固定するステージプレートと、
前記検査用サンプルステージ上にあり、前記検査用サンプル表面に隣接する加熱エレメントであって、前記ホルダ底部が前記加熱エレメントから熱的に分離される前記加熱エレメントと、
を含む、検査用サンプルステージと、
を含む、ナノ機械特性検査を行うように構成されたミクロンスケール加熱ステージ。 - 前記検査用サンプルステージの体積が、前記ホルダ底部の体積よりも小さい、請求項1に記載のミクロンスケール加熱ステージ。
- 前記検査用サンプルステージが、低温状態から高温状態へと加熱可能であり、前記高温状態では、前記検査用サンプルステージ上の前記加熱エレメントが、前記検査用サンプルステージを通って検査用サンプルへと熱を伝導させ、前記検査用サンプルの温度を特定の温度まで上昇させ、
前記検査用サンプルステージから前記底部インターフェースへの熱伝達が前記底部インターフェースと前記検査用サンプルステージとの間の断面積、前記検査用サンプルステージの熱抵抗、及び前記検査用サンプルステージと前記底部インターフェースとの間の空隙部によって実質的に阻まれ、前記阻まれた熱伝達によって加熱中に前記検査用サンプルが実質的に静止位置に配置される、請求項1に記載のミクロンスケール加熱ステージ。 - 前記底部インターフェースと前記検査用サンプルステージとの間に結合された少なくとも1つの支持部を含み、前記少なくとも1つの支持部が、前記検査用サンプルステージから前記底部インターフェースへの方向に垂直であり、同じ方向に対して垂直の前記検査用サンプルステージの断面積よりも小さい、断面積を有する、請求項1に記載のミクロンスケール加熱ステージ。
- 前記支持部が、前記検査用サンプルステージと前記ホルダ底部との間に1つまたは複数の空隙部を含む、請求項4に記載のミクロンスケール加熱ステージ。
- 前記検査用サンプルステージが約400℃以上の上昇温度にて加熱状態にある間に、前記底部インターフェースとホルダ底部との間の連結点が前記検査用サンプルステージと前記底部インターフェースとの間の熱的な分離によって約50℃以下である、請求項1に記載のミクロンスケール加熱ステージ。
- 前記加熱エレメントが、耐熱エレメントである、請求項1に記載のミクロンスケール加熱ステージ。
- 前記加熱エレメントが、前記ステージ検査用サンプル表面の下にある、請求項1に記載のミクロンスケール加熱ステージ。
- 前記ステージ検査用サンプル表面に隣接する、検査用サンプルステージ上の温度感知熱抵抗エレメントを含む、請求項1に記載のミクロンスケール加熱ステージ。
- 前記ステージ検査用サンプル表面と前記ステージプレートとが一体化されている、請求項1に記載のミクロンスケール加熱ステージ。
- 前記加熱エレメントが前記ステージ検査用サンプル表面と直接隣接する、請求項1に記載のミクロンスケール加熱ステージ。
- サブミクロンスケール特性検査器具と電気機械式トランスデューサのアセンブリに結合するように構成されたホルダ底部と、
前記ホルダ底部に結合し、前記ホルダ底部から熱的に分離され、検査用サンプルを受けるように構成されたステージ検査用サンプル表面と、前記ステージ検査用サンプル表面を固定し、前記ステージ検査用サンプル表面の下にあるステージプレートとを含む検査用サンプルステージと、
前記検査用サンプルステージ上にあり、前記ステージ検査用サンプル表面に隣接し、前記ステージ検査用サンプル表面で熱を発生させるように構成された加熱エレメントと、
を含む、検査用サンプルホルダと加熱のアセンブリを含む、サブミクロンスケール特性検査器具。 - 前記サブミクロン機械検査器具と電気機械式トランスデューサのアセンブリが、1つまたは複数のインデンテーション、圧縮、張力、疲労、摩擦、破壊の器具を含む、請求項12に記載のサブミクロンスケール特性検査器具。
- 前記サブミクロンスケール特性検査器具と電気機械式トランスデューサのアセンブリが、フォースアクチュエータと変位センサーとを含む、請求項12に記載のサブミクロンスケール特性検査器具。
- 前記加熱エレメントが、耐熱エレメントである、請求項12に記載のサブミクロンスケール特性検査器具。
- 前記ステージ検査用サンプル表面に隣接する、検査用サンプルステージ上の温度感知熱抵抗エレメントを含む、請求項12に記載のサブミクロンスケール特性検査器具。
- 前記ステージ検査用サンプル表面と前記ステージプレートとが一体化されている、請求項12に記載のサブミクロンスケール特性検査器具。
- 前記ホルダ底部と前記検査用サンプルステージとの間に結合された支持部を含み、前記支持カラムが、前記検査用サンプルステージから前記ホルダ底部の方向に垂直であり、同じ方向に対して垂直の検査用サンプルステージ断面積よりも小さい、断面積を有する、請求項12に記載のサブミクロンスケール特性検査器具。
- 前記支持部が、前記検査用サンプルステージと前記ホルダ底部との間に1つまたは複数の空隙部を含む、請求項12に記載のサブミクロンスケール特性検査器具。
- 前記検査用サンプルステージが約400℃の温度に前記加熱エレメントによって加熱される場合に、前記検査用サンプルステージと前記ホルダ底部との間の熱的な分離によって、前記ホルダ底部が50℃以下である、請求項12に記載のサブミクロンスケール特性検査器具。
- 前記加熱エレメントが前記ステージ検査用サンプル表面に直接隣接する、請求項12に記載のサブミクロンスケール特性検査器具。
- 前記検査用サンプルホルダと加熱のアセンブリが、前記検査用サンプルステージと前記ホルダ底部との間に挟まれた底部インターフェースを含む、請求項12に記載のサブミクロンスケール特性検査器具。
- 検査用サンプルホルダと加熱のアセンブリを含み、
前記検査用サンプルホルダと加熱のアセンブリは、
サブミクロン機械検査器具と電気機械式トランスデューサのアセンブリに結合するように構成されたホルダ底部と、
ステージプレートを含み、前記ステージプレートと結合した検査用サンプル表面上で検査用サンプルを受けるように構成された検査用サンプルステージであって、透過型電子顕微鏡内に搭載されるときに前記透過型電子顕微鏡の電子ビームの外側にあり、前記ホルダ底部から熱的に分離される検査用サンプルステージと、
前記検査用サンプルステージ上にあり、前記検査用サンプル表面と隣接する加熱エレメントであって、前記加熱エレメントが前記ステージ検査用サンプル表面にて熱を発生する加熱エレメントと、
を含むサブミクロンスケール特性検査器具。 - 前記加熱エレメントが、耐熱エレメントである、請求項23に記載のサブミクロンスケール特性検査器具。
- 前記ホルダ底部と前記検査用サンプルステージとの間に結合された少なくとも1つの支持部を含み、前記少なくとも1つの支持部が、前記検査用サンプルステージから前記ホルダ底部への方向に垂直であり、同じ方向に対して垂直の検査用サンプルステージ断面積よりも小さい、断面積を有する、請求項23に記載のサブミクロンスケール特性検査器具。
- 前記ステージプレートと前記ステージ検査用サンプル表面とが一体化されている、請求項23に記載のサブミクロンスケール特性検査器具。
- 前記ステージ検査用サンプル表面が、前記ステージプレートに沿って結合されたサンプルマウントを含み、前記サンプルマウントは、ステージ熱伝導率よりも遥かに大きな熱伝導率を有し、前記検査用サンプルステージから前記サンプルマウントへと均等に熱分配する、請求項23に記載のサブミクロンスケール特性検査器具。
- 前記検査用サンプルステージが電子不透過性である、請求項23に記載のサブミクロンスケール特性検査器具。
- 前記ステージプレートが、前記ステージ検査用サンプル表面上のサンプルを機械検査することにより生じる偏向に対して前記ステージ検査用サンプル表面を固定する、請求項23に記載のサブミクロンスケール特性検査器具。
- 前記加熱エレメントが、ステージ検査用サンプル表面と直接隣接する、請求項23に記載のサブミクロンスケール特性検査器具。
- 前記加熱エレメントが、前記検査サンプルステージ内にある、請求項23に記載のサブミクロンスケール特性検査器具。
- 前記ステージ検査用サンプル表面が、電子ビームに平行である、請求項23に記載のサブミクロンスケール特性検査器具。
- 透過型電子顕微鏡と結合するように構成された検査用サンプルホルダと加熱のアセンブリを含み、前記検査用サンプルホルダと加熱のアセンブリは、
透過型電子顕微鏡と結合するように構成されたホルダ底部と、
前記ホルダ底部と結合し、検査用サンプルを受けるように構成された検査用サンプル表面を含み、透過型電子顕微鏡内に搭載されるときに前記透過型電子顕微鏡の電子ビームの外側にあり、前記ホルダ底部から熱的に分離される検査用サンプル保持手段と、
前記保持手段の上に配置され、前記保持手段にて熱を発生させる、前記検査用サンプルと前記検査用サンプル表面の両方を加熱する加熱手段と、
を含む、サブミクロンスケール特性検査器具。 - 前記検査用サンプル保持手段が前記検査用サンプル表面の下のプレートを含み、前記プレートは、前記検査用サンプル表面に配置される検査用サンプルの機械検査から生じる偏向に対して前記検査用サンプル表面を支持する、請求項33に記載のサブミクロンスケール特性検査器具。
- 前記保持手段の体積が、ホルダ底部の体積よりも小さく、加熱すると、前記加熱手段が前記検査用サンプル表面の下の前記保持手段にて熱を発生させる、請求項33に記載のサブミクロンスケール特性検査器具。
- 前記加熱手段が、前記検査用サンプル保持手段の上に耐熱エレメントを含み、前記耐熱エレメントが、前記ホルダ底部から熱的に分離される、請求項33に記載のサブミクロンスケール特性検査器具。
- 1つまたは複数の、
前記保持手段からホルダ底部への方向に垂直であり、前記同じ方向のホルダ底部の断面積よりも小さい、断面積を有する、少なくとも1つの支持部と、
前記保持手段と前記ホルダ底部との間に挟まれた空隙部と、
低い熱伝導率を有する材料を含む前記保持手段と、
前記保持手段から前記ホルダ底部への熱伝達をスロットルし、前記保持手段が約400℃以上に加熱されたときに前記ホルダ底部を約50℃以下に維持する、前記1つまたは複数の材料、前記空隙部、及び前記少なくとも1つの支持部と、
を含む、請求項33に記載のサブミクロンスケール特性検査器具。 - ホルダ底部と結合する検査用サンプルステージの検査用サンプル表面に沿って検査用サンプルを結合することと、
前記検査用サンプルが電子ビーム軸内にある一方で、前記電気機械式トランスデューサのアセンブリが透過型電子顕微鏡に搭載されるときに、少なくとも前記検査用サンプルステージは、前記電子ビーム軸の外にあり、前記ホルダ底部をサブミクロンスケール機械検査器具と電気機械式トランスデューサのアセンブリ内で結合することと、
前記検査用サンプルを加熱エレメントにより前記検査用サンプルに隣接した前記検査用サンプルステージにて発生した熱によって所定の温度まで加熱することと、
ミクロメートルまたはこれより小さいスケールの、前記検査用サンプルの機械検査をすることと、
前記検査用サンプルステージから前記ホルダ底部へ熱伝達をスロットルすることにより、前記検査用サンプルを前記加熱による熱機械ドリフトや熱膨張に対して静的に保持することと、
前記検査用サンプルを機械的に検査し、静的に保持する一方で前記検査用サンプルのパラメータを同時に測定することと、
を含む、検査用サンプルのサブミクロンスケールの機械検査方法。 - 前記ステージ検査用サンプル表面に沿って前記検査用サンプルを結合することが、前記検査用サンプルをサンプルマウントへ載置し、前記サンプルマウントと検査用サンプルステージとを結合することを含む、請求項38に記載の方法。
- 前記検査用サンプルを前記所定の温度になるまで加熱することが、前記サンプルマウント全体に均等に熱分配することを含む、請求項39に記載の方法。
- 前記検査用サンプルステージに配置された感知エレメントにて、前記検査用サンプルステージの温度を感知することを含む、請求項38に記載の方法。
- 前記検査用サンプルを前記所定の温度になるまで加熱することが、前記検査用サンプルステージにて前記加熱エレメントと感知エレメントとを含むクローズドまたはオープンループ制御システムにて前記検査用サンプルの加熱を制御することを含む、請求項41に記載の方法。
- 前記検査用サンプルを前記所定の温度になるまで加熱することが、前記検査用サンプルステージ体積と前記検査用サンプルのみを加熱することを含む、請求項38に記載の方法。
- ステージプレートでサブミクロン機械検査を行うことによる偏向に対して前記ステージ検査用サンプル表面を固定することを含む、請求項38に記載の方法。
- 前記ホルダ底部への熱伝達をスロットルすることが、1つまたは複数の、
前記検査用サンプルステージから前記ホルダ底部に向けた熱伝達の方向に沿った、前記同じ方向の前記検査用サンプルステージ断面積よりも小さい、断面積を有する、1つまたは複数の支持部を通る熱伝達をスロットルすることと、
前記ホルダ底部の第二熱抵抗より大きい第一熱抵抗を有する前記検査用サンプルステージを通る熱伝達をスロットルすることと、
前記検査用サンプルステージ及び前記ホルダ底部との間に挟まれた空隙部にわたる熱伝達をスロットルすることと、
を含む、請求項38に記載の方法。 - 前記ホルダ底部への熱伝達をスロットルすることが、前記検査用サンプルステージが約400℃以上まで加熱される一方で、前記ホルダ底部を約20℃に維持することを含む、請求項38に記載の方法。
- 前記検査用サンプルのパラメータを同時に測定することが、前記検査用サンプルを機械検査し及び静的に保持することによって前記検査用サンプルを同時に画像化することを含む、請求項38に記載の方法。
- 前記検査用サンプルを機械検査し、静的に保持し、前記検査用サンプルの前記パラメータを同時に測定することが、画像装置内に収納された画像検査用サンプルホルダ内で行われることを含む、請求項38に記載の方法。
- チップ底部と、
前記チップ底部と結合したトランスデューサのアセンブリと、
前記トランスデューサのアセンブリと結合した延長軸と、
サブミクロンスケールにて検査用サンプルを機械的に検査するように構成されたチップと、
前記延長軸の第一部上の前記チップに隣接して配置されるチップ加熱アセンブリであって、前記チップ加熱アセンブリと前記チップとが前記延長軸の第二部に対して熱的に分離されるチップ加熱アセンブリと、を含み、
前記延長軸が、
前記延長軸の前記第一部と前記第二部との間に挟まれた1つまたは複数の空隙部と、
前記延長軸の前記第一部と前記第二部との間に挟まれた1つまたは複数の支持カラムであって、前記1つまたは複数の支持カラムは前記延長軸の前記第一部と前記第二部よりも小さな断面積を有する複数の支持カラムと、
を含む、チップ加熱アセンブリ。 - 前記延長軸の前記第二部分が前記延長軸の前記第一部分よりも大きな体積を有する、請求項49に記載のチップ加熱アセンブリ。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014533840A (ja) * | 2011-11-28 | 2014-12-15 | ハイジトロン, インク.Hysitron, Inc. | 高温加熱システム |
US9759641B2 (en) | 2009-11-27 | 2017-09-12 | Hysitron, Inc. | Micro electro-mechanical heater |
US9829417B2 (en) | 2012-06-13 | 2017-11-28 | Hysitron, Inc. | Environmental conditioning assembly for use in mechanical testing at micron or nano-scales |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8631687B2 (en) | 2010-04-19 | 2014-01-21 | Hysitron, Inc. | Indenter assembly |
US9476816B2 (en) | 2011-11-14 | 2016-10-25 | Hysitron, Inc. | Probe tip heating assembly |
WO2014066866A1 (en) * | 2012-10-25 | 2014-05-01 | Applied Materials, Inc. | Electro discharge machining system and method of operation thereof |
EP2784476B1 (de) * | 2013-03-27 | 2016-07-20 | Ul Llc | Vorrichtung und Verfahren zur Lagerung von Probenkörpern |
RU2548929C1 (ru) * | 2013-12-18 | 2015-04-20 | Шлюмберже Текнолоджи Б.В. | Способ определения профиля прочности материалов и устройство для его осуществления |
JP6231461B2 (ja) * | 2014-10-31 | 2017-11-15 | アオイ電子株式会社 | 試料固定装置 |
EP3274726B1 (en) | 2015-03-23 | 2019-12-18 | Nanomechanics, Inc. | Structure for achieving dimensional stability during temperature changes |
US9891083B2 (en) * | 2016-01-08 | 2018-02-13 | Honeywell International Inc. | Probe tip for air data probe |
US10222312B2 (en) * | 2016-06-28 | 2019-03-05 | Anton Paar Quantatec, Inc. | Cryogenic temperature controller for volumetric sorption analyzers |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4996867U (ja) * | 1972-12-14 | 1974-08-21 | ||
JPS5588256A (en) * | 1978-12-26 | 1980-07-03 | Jeol Ltd | Sample compression tester for electron microscope or the like |
JPS58173159U (ja) * | 1982-05-14 | 1983-11-19 | 株式会社日立製作所 | 粒子線装置における試料温度変化装置 |
JPS6327731A (ja) * | 1986-07-21 | 1988-02-05 | Babcock Hitachi Kk | 金属材料の寿命予知方法 |
JPH0181553U (ja) * | 1987-11-20 | 1989-05-31 | ||
JP2009526230A (ja) * | 2006-02-08 | 2009-07-16 | ヒシトロン・インコーポレイテッド | 伝送電子顕微鏡と組み合わせた定量的ナノインデント用の作動可能容量性変換器 |
JP2009193833A (ja) * | 2008-02-15 | 2009-08-27 | Hitachi Ltd | 前方磁界を結像レンズとして用いる電子線観察装置および試料観察方法 |
Family Cites Families (94)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2535830A (en) * | 1948-03-03 | 1950-12-26 | Continental Can Co | Cure tester for plastics |
US3028754A (en) | 1958-11-10 | 1962-04-10 | Ametek Inc | Measuring instrument |
US3896314A (en) * | 1972-12-14 | 1975-07-22 | Jeol Ltd | Specimen heating and positioning device for an electron microscope |
US4346754A (en) | 1980-04-30 | 1982-08-31 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Heating and cooling system |
JPS57201953A (en) | 1981-06-03 | 1982-12-10 | Omron Tateisi Electronics Co | Information transmitting method of multiple cpu system |
US4491788A (en) | 1981-07-27 | 1985-01-01 | Tektronix, Inc. | Miniature electrical probe |
IT1154493B (it) * | 1982-03-01 | 1987-01-21 | Eletrex Spa | Stelo tubolare per saldatoio elettrico a mano e procedimento per la sua fabbricazione |
JPS58173159A (ja) | 1982-04-02 | 1983-10-12 | Adeka Argus Chem Co Ltd | 安定化されたポリ塩化ビニル系樹脂組成物 |
DE3238535A1 (de) | 1982-10-18 | 1984-04-19 | Planer Products Ltd., Sunbury-on-Thames, Middlesex | Verfahren und apparat zum gesteuerten kuehlen eines produktes |
JPS60127540A (ja) | 1983-12-13 | 1985-07-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学式デイスクプレ−ヤの読出装置における対物レンズクリ−ナ− |
US4703181A (en) * | 1986-04-07 | 1987-10-27 | Gatan Inc. | Anti-drift device for side entry electron microscope specimen holders |
US4820051A (en) | 1986-08-21 | 1989-04-11 | Nec Corporation | Apparatus for determining microhardness |
US4735092A (en) | 1986-12-05 | 1988-04-05 | Emk Testing Company, Inc. | Apparatus for rupture testing metal films |
JPH01119153A (ja) | 1987-11-02 | 1989-05-11 | Nec Corp | データ転送方式 |
US4917462A (en) | 1988-06-15 | 1990-04-17 | Cornell Research Foundation, Inc. | Near field scanning optical microscopy |
US4992660A (en) | 1989-06-26 | 1991-02-12 | Jeol Ltd. | Scanning tunneling microscope |
JPH0366122A (ja) | 1989-08-04 | 1991-03-20 | Hitachi Ltd | イオン打込み方法および装置ならびにそれを用いて製造される半導体集積回路装置 |
US4996433A (en) | 1989-11-06 | 1991-02-26 | Gatan, Inc. | Specimen heating holder for electron microscopes |
US5015825A (en) | 1990-03-19 | 1991-05-14 | The United States Of America As Represented By The United States National Aeronautics And Space Administration | Furnace for tensile/fatigue testing |
JPH04131741A (ja) | 1990-09-21 | 1992-05-06 | Hideaki Takahashi | 微小試験片の試験装置 |
US5202542A (en) | 1991-01-18 | 1993-04-13 | Duffers Scientific, Inc. | Test specimen/jaw assembly that exhibits both self-resistive and self-inductive heating in response to an alternating electrical current flowing therethrough |
JPH0566186A (ja) | 1991-03-12 | 1993-03-19 | Sumitomo Cement Co Ltd | 曲げ強度試験機用治具 |
JPH0572457A (ja) | 1991-05-01 | 1993-03-26 | Canon Inc | 光ビーム走査レンズ |
DE69229432T2 (de) * | 1991-10-24 | 2000-02-17 | Hitachi Ltd | Probenhalter für Elektronenmikroskop |
JPH05326112A (ja) | 1992-05-21 | 1993-12-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 複層セラミックスヒーター |
KR940009403B1 (ko) | 1992-12-30 | 1994-10-13 | 포항종합제철주식회사 | 평면변형 장출성형성 평가장치 및 그 방법 |
JP2911337B2 (ja) | 1993-04-26 | 1999-06-23 | 三菱電機株式会社 | 交流励磁形同期機の始動装置 |
JPH06327731A (ja) | 1993-05-19 | 1994-11-29 | Hidekazu Miyagi | 骨 壷 |
US5553486A (en) | 1993-10-01 | 1996-09-10 | Hysitron Incorporated | Apparatus for microindentation hardness testing and surface imaging incorporating a multi-plate capacitor system |
US6026677A (en) | 1993-10-01 | 2000-02-22 | Hysitron, Incorporated | Apparatus for microindentation hardness testing and surface imaging incorporating a multi-plate capacitor system |
US5661235A (en) | 1993-10-01 | 1997-08-26 | Hysitron Incorporated | Multi-dimensional capacitive transducer |
US5512727A (en) | 1994-03-24 | 1996-04-30 | General Electric Company | Hot grip assembly |
US5654546A (en) | 1995-11-07 | 1997-08-05 | Molecular Imaging Corporation | Variable temperature scanning probe microscope based on a peltier device |
US5821545A (en) * | 1995-11-07 | 1998-10-13 | Molecular Imaging Corporation | Heated stage for a scanning probe microscope |
US5731587A (en) * | 1996-08-12 | 1998-03-24 | The Regents Of The University Of Michigan | Hot stage for scanning probe microscope |
DE69815163T2 (de) | 1997-01-24 | 2004-05-06 | Applied Materials, Inc., Santa Clara | Verfahren und Vorrichtung zur Abscheidung von Titanschichten |
AU750769B2 (en) | 1998-03-11 | 2002-07-25 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Test apparatus and method of measuring mar resistance of film or coating |
JP3663056B2 (ja) | 1998-07-23 | 2005-06-22 | 株式会社日立製作所 | 電子顕微鏡用試料加熱ホルダ及び試料観察方法 |
US6339958B1 (en) | 1998-12-10 | 2002-01-22 | Advanced Micro Devices, Inc. | Adhesion strength testing using a depth-sensing indentation technique |
JP3479465B2 (ja) | 1999-02-22 | 2003-12-15 | 科学技術振興事業団 | 高温強度試験装置 |
JP2000241332A (ja) | 1999-02-25 | 2000-09-08 | Jeol Ltd | 走査型プローブ顕微鏡 |
US7274450B1 (en) | 2000-03-21 | 2007-09-25 | J.A. Woollam Co., Inc | Sample entry purge system in spectrophotometer, ellipsometer, polarimeter and the like systems |
JP3998409B2 (ja) | 2000-10-04 | 2007-10-24 | 日本電子株式会社 | 走査形プローブ顕微鏡 |
JP3925610B2 (ja) | 2001-02-13 | 2007-06-06 | 喜萬 中山 | 発熱プローブ及び発熱プローブ装置 |
EP1374309A1 (en) | 2001-03-30 | 2004-01-02 | The Regents Of The University Of California | Methods of fabricating nanostructures and nanowires and devices fabricated therefrom |
US6840305B2 (en) | 2001-04-04 | 2005-01-11 | Cannon Instrument Company | Cold cranking simulator having hybrid heat transfer system |
JP2002318318A (ja) | 2001-04-20 | 2002-10-31 | Toshiba Corp | 光導波路およびその光導波路の作製方法、その光導波路を用いた光モジュール |
US6752012B2 (en) | 2002-01-31 | 2004-06-22 | Texas Instruments Incorporated | Combined electrical test and mechanical test system for thin film characterization |
SE0400177D0 (sv) * | 2004-01-26 | 2004-01-26 | Nanofactory Instruments Ab | Sensor |
FI116946B (fi) | 2004-07-09 | 2006-04-13 | Chip Man Technologies Oy | Laitteisto solujen kuvaamiseksi |
US20060025002A1 (en) | 2004-07-28 | 2006-02-02 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | TEM MEMS device holder and method of fabrication |
NL1027025C2 (nl) | 2004-09-13 | 2006-03-14 | Univ Delft Tech | Microreactor voor een transmissie elektronenmicroscoop en verwarmingselement en werkwijze voor vervaardiging daarvan. |
WO2006046924A1 (en) | 2004-10-28 | 2006-05-04 | Nanofactory Instruments Ab | Microfabricated cantilever chip |
US20100294147A1 (en) | 2004-12-20 | 2010-11-25 | Nanoink, Inc. | Apparatus and methods for preparing identification features including pharmaceutical applications |
EP1674850A1 (fr) | 2004-12-23 | 2006-06-28 | CSM Instruments SA | Tête de mesure pour instrument de nano-indentation et procédé de mesure utilisant une telle tête |
EP1886114B1 (en) | 2005-02-11 | 2010-03-31 | Dynamic Systems, Inc. | A technique for applying direct resistance heating current to a specific location in a specimen under test while substantially reducing thermal gradients in the specimen gauge length |
US7878987B2 (en) | 2005-05-05 | 2011-02-01 | The Regents Of The University Of California | Methods and instruments for assessing bone fracture risk |
CN1979147B (zh) | 2005-12-09 | 2010-05-26 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 热管性能检测装置 |
US7451636B2 (en) | 2006-02-21 | 2008-11-18 | International Business Machines Corporation | Nanoindentation surface analysis tool and method |
JP5036802B2 (ja) | 2006-03-13 | 2012-09-26 | アサイラム リサーチ コーポレーション | ナノ圧子 |
JP4996867B2 (ja) | 2006-03-20 | 2012-08-08 | 日立アプライアンス株式会社 | 密閉形圧縮機及び冷凍装置並びに冷蔵庫 |
WO2008073513A2 (en) | 2006-06-07 | 2008-06-19 | Case Western Reserve University | Method and system for measuring properties of microstructures and nanostructures |
FR2907899B1 (fr) | 2006-10-25 | 2009-01-23 | Onera (Off Nat Aerospatiale) | Appareil indenteur a pointe propre a tester un bloc de materiau |
WO2008061224A1 (en) | 2006-11-16 | 2008-05-22 | Protochips, Inc. | Sample support structure and methods |
JP2008134191A (ja) | 2006-11-29 | 2008-06-12 | Nippon Avionics Co Ltd | 球形粒子の硬さ測定方法 |
US7878071B2 (en) | 2006-12-22 | 2011-02-01 | California Institute Of Technology | Nanoindenter tip for uniaxial tension and compression testing |
DE102007002415B4 (de) | 2007-01-17 | 2011-04-28 | Atlas Material Testing Technology Gmbh | Vorrichtung zur Licht- oder Bewitterungsprüfung enthaltend ein Probengehäuse mit integriertem UV-Strahlungsfilter |
JP4981472B2 (ja) | 2007-02-14 | 2012-07-18 | キヤノン株式会社 | 光学縞発生部材制御装置および方法 |
US8720256B2 (en) | 2007-02-20 | 2014-05-13 | Wayne Allen Bonin | Off-axis imaging for indentation instruments |
US8872129B2 (en) * | 2007-05-09 | 2014-10-28 | Protochips, Inc. | Microscopy support structures |
JP4991390B2 (ja) * | 2007-05-21 | 2012-08-01 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | マイクロサンプル加熱用試料台 |
JP4942579B2 (ja) | 2007-08-13 | 2012-05-30 | 株式会社ミツトヨ | 押込み試験機における試験管理方法及び押込み試験機 |
US8377852B2 (en) | 2007-10-26 | 2013-02-19 | Dow Corning Corporation | Method of preparing a substrate with a composition including an organoborane initiator |
US8350191B2 (en) | 2008-05-21 | 2013-01-08 | Formfactor, Inc. | Probe card thermal conditioning system |
CA2635551C (en) | 2008-06-23 | 2013-04-09 | Schlumberger Canada Limited | Environmental mechanical test apparatus |
EP2310830B1 (en) | 2008-07-03 | 2012-12-05 | Hysitron Incorporated | Micromachined comb drive for quantitative nanoindentation |
US9335240B2 (en) | 2008-07-03 | 2016-05-10 | Hysitron Incorporated | Method of measuring an interaction force |
US8479589B2 (en) | 2008-07-23 | 2013-07-09 | University Of Kentucky Research Foundation | Method and apparatus for characterizing microscale formability of thin sheet materials |
US8042405B2 (en) | 2008-07-23 | 2011-10-25 | University Of Kentucky Research Foundation | Method and apparatus for characterizing microscale formability of thin sheet materials |
EP2790004B1 (en) | 2008-10-07 | 2019-04-17 | Bruker Nano, Inc. | Micro/nano-mechanical test system employing tensile test holder with push-to-pull transformer |
US8297130B2 (en) * | 2008-11-12 | 2012-10-30 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Microtesting rig with variable compliance loading fibers for measuring mechanical properties of small specimens |
CN101837943B (zh) | 2009-10-30 | 2011-11-09 | 北京工业大学 | 定量测试力电性能与显微结构的传感器及制作方法 |
WO2011066018A1 (en) | 2009-11-27 | 2011-06-03 | Hysitron, Inc. | Micro electro-mechanical heater |
GB2478134B (en) | 2010-02-25 | 2012-01-11 | Micro Materials Ltd | Heating in material testing apparatus |
US8631687B2 (en) * | 2010-04-19 | 2014-01-21 | Hysitron, Inc. | Indenter assembly |
EP2386846A1 (en) | 2010-05-14 | 2011-11-16 | Nordson Corporation | System and method for testing of bonds of a semiconductor assembly |
EP2386845B1 (en) * | 2010-05-14 | 2024-03-13 | Nordson Corporation | Apparatus and method for testing of bonds of a semiconductor assembly |
MY180928A (en) | 2011-02-10 | 2020-12-12 | Bruker Nano Inc | Nanomechanical testing system |
CN102262996B (zh) * | 2011-05-31 | 2013-06-12 | 北京工业大学 | 透射电镜用双轴倾转的原位力、电性能综合测试样品杆 |
US9476816B2 (en) | 2011-11-14 | 2016-10-25 | Hysitron, Inc. | Probe tip heating assembly |
EP2786116B1 (en) | 2011-11-28 | 2020-07-15 | Bruker Nano, Inc. | High temperature heating system |
US8474324B2 (en) | 2011-11-30 | 2013-07-02 | King Fahd University Of Petroleum And Minerals | Stress corrosion cracking testing device |
KR101706100B1 (ko) | 2011-12-15 | 2017-02-15 | 삼성전자주식회사 | 성형한계선도 획득용 시험장치 |
US9829417B2 (en) | 2012-06-13 | 2017-11-28 | Hysitron, Inc. | Environmental conditioning assembly for use in mechanical testing at micron or nano-scales |
-
2010
- 2010-08-26 WO PCT/US2010/046865 patent/WO2011066018A1/en active Application Filing
- 2010-08-26 JP JP2012541077A patent/JP5826760B2/ja active Active
- 2010-08-26 EP EP10833722.1A patent/EP2504671B1/en active Active
- 2010-08-26 EP EP18215296.7A patent/EP3553494A1/en active Pending
- 2010-08-26 US US13/510,825 patent/US9316569B2/en active Active
-
2015
- 2015-10-14 JP JP2015202642A patent/JP6162770B2/ja active Active
- 2015-11-23 US US14/948,549 patent/US9759641B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4996867U (ja) * | 1972-12-14 | 1974-08-21 | ||
JPS5588256A (en) * | 1978-12-26 | 1980-07-03 | Jeol Ltd | Sample compression tester for electron microscope or the like |
JPS58173159U (ja) * | 1982-05-14 | 1983-11-19 | 株式会社日立製作所 | 粒子線装置における試料温度変化装置 |
JPS6327731A (ja) * | 1986-07-21 | 1988-02-05 | Babcock Hitachi Kk | 金属材料の寿命予知方法 |
JPH0181553U (ja) * | 1987-11-20 | 1989-05-31 | ||
JP2009526230A (ja) * | 2006-02-08 | 2009-07-16 | ヒシトロン・インコーポレイテッド | 伝送電子顕微鏡と組み合わせた定量的ナノインデント用の作動可能容量性変換器 |
JP2009193833A (ja) * | 2008-02-15 | 2009-08-27 | Hitachi Ltd | 前方磁界を結像レンズとして用いる電子線観察装置および試料観察方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9759641B2 (en) | 2009-11-27 | 2017-09-12 | Hysitron, Inc. | Micro electro-mechanical heater |
JP2014533840A (ja) * | 2011-11-28 | 2014-12-15 | ハイジトロン, インク.Hysitron, Inc. | 高温加熱システム |
US9804072B2 (en) | 2011-11-28 | 2017-10-31 | Hysitron, Inc. | High temperature heating system |
US10241017B2 (en) | 2011-11-28 | 2019-03-26 | Bruker Nano, Inc. | High temperature heating system |
US9829417B2 (en) | 2012-06-13 | 2017-11-28 | Hysitron, Inc. | Environmental conditioning assembly for use in mechanical testing at micron or nano-scales |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2011066018A1 (en) | 2011-06-03 |
EP3553494A1 (en) | 2019-10-16 |
US20160123859A1 (en) | 2016-05-05 |
JP6162770B2 (ja) | 2017-07-12 |
JP5826760B2 (ja) | 2015-12-02 |
US9316569B2 (en) | 2016-04-19 |
US20120292528A1 (en) | 2012-11-22 |
EP2504671A1 (en) | 2012-10-03 |
US9759641B2 (en) | 2017-09-12 |
JP2016029662A (ja) | 2016-03-03 |
EP2504671B1 (en) | 2020-04-08 |
EP2504671A4 (en) | 2017-11-08 |
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