JP2005249590A - 特性評価試験装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 汎用性を高めつつ、水平面上において安定させた状態での設置が困難なミクロンサイズの微小部材につき機械的特性を高精度に評価する。
【解決手段】 ワークセット治具22により支持されたミクロンオーダ供試体31に接触可能なロッド27と、このロッド27が一端に取り付けられたアクチュエータ25とを有し、そのアクチュエータ25の伸縮によりロッド27を介して供試体31に水平方向の荷重を負荷し、また供試体31に負荷された実荷重やその水平方向の変位量を検出する。
【選択図】図1

Description

本発明は、ミクロンサイズの供試体における機械的特性を評価する際に好適な特性評価試験装置に関する。
マイクロマシンやMEMS(Micro Electro Mechanical System)デバイスに代表されるように、電子工学や機械工学を始めとしたあらゆる分野で機器の微小化が進められている。例えば、医療用に開発が進められているマイクロカテーテルやステントでは、部品の最小サイズがミクロンオーダになることが予測されている。またMEMSデバイスでは、シリコン基板上に薄膜を生成させ、それを選択エッチングや異方性エッチング等によって加工することにより微小可動部品を作製しているが、かかる薄膜の厚さは、通常約数μmから数十μmであることから、これらMEMSデバイスにおける部材のサイズもミクロンからサブミクロンオーダとなる。
このためMEMSデバイスでは、ミクロンサイズの微小部材で荷重を支持することになり、しかも可動部では繰り返し負荷を受けることになる。従って、マイクロマシン、或いはMEMSデバイスの設計を行い、またこれらの信頼性や耐久性を評価するためには、そのようなミクロンサイズ、或いはそれ以下のサブミクロンサイズの部品や材料に対して強度や靱性、更には疲労特性といった機械的性質を正確に評価する必要がある。
特に、これらデバイスを医療機器用の部品として適用する場合には、診断時や治療時にこれらが一部でも破壊された場合には、重大な医療事故を引き起こす要因ともなり得る。従って、MEMSデバイスの信頼性や耐久性を評価することは極めて重要になる。
ところで、かかるミクロンオーダのサイズで構成される微小部材は、体積に対する表面積の比が極めて大きくなるとともに、材料のサイズが結晶粒径と同等のサイズになるため、通常のサイズで構成される部材と比較して機械的性質が大きく異なることが予想される。また、基板上に積層させた薄膜は、マクロサイズの材料とは製造方法も異なるため、膜の成長方向とそれに直交する方向との間で機械的特性が大きく異なることがあるため、製膜された基板自体につき力学的異方性が生じる可能性もある。
即ち、ミクロンサイズの微小部材の機械的性質を評価する場合には、マクロサイズの材料から測定した材料物性値をそのまま転用するのではなく、実際にミクロンサイズの微小試験片を作製し、これに対しての機械的強度や破壊靱性、疲労特性等を総合的に評価する必要がある。
これまでにも、このようなミクロンサイズの微小部材に対して機械的性質を計測する試験装置が提案されているが、力学物性値の基本である引張試験、信頼性評価に対して重要な役割を果たす破壊試験、耐久性を調べる疲労試験等、大型の万能試験機で可能な試験の全てを一つの試験装置で行うことができないという問題点があった。
また、上述したMEMSデバイスを高温環境下で用いる場合を想定した場合に、これらの信頼性や耐久性をかかる環境下で評価する必要が生じる。微小部材の高温特性を評価する場合には、例えば、図5に示すようないわゆる縦型の試験装置5の如く、評価対象としての微小部材51を、熱伝導によりこれに熱を加えるヒータ52の水平な設置面52a上に設置し、またかかる設置面52aに対して鉛直方向に移動するアクチュエータ53の先端に形成されたミクロンサイズの金属ロッド53aを介して微小部材51を押圧するとともに、ヒータ52の下方に設けられるロードセル54により当該微小部材51に負荷された実荷重を測定する。即ち、微小部材51に対して鉛直方向から荷重を負荷しつつ、ヒータ52を介して熱を加え続けることで、高温環境下における機械的特性を評価することができる。
しかし、微小部材51に対して下方から熱を加える試験装置5では、ヒータから発せられる熱が空気中を介して下から上へ対流することになる。このため、あくまで熱伝導でのみ微小部材51へ熱を加えることを想定しているにも拘わらず、上述した対流による熱も加わることになるため、負荷する金属製ロッド53a自体が熱膨張する。よって、かかる微小部材51の高精度な高温評価が困難になるという問題点があった。
また、例えば撓みのあるミクロンサイズの薄膜や繊維等のように水平面上において安定させた状態での設置が困難な微小部材も存在し、またこれら微小部材を無理に設置するために余計な微細加工や変形処理が施されることになれば、得られる機械的特性は、MEMSデバイス等に適用する状態における機械的特性とかけ離れてしまうという問題点も生じる。即ち、MEMSデバイスに適用する微小部材につき余計な変形処理や加工処理を施すことなく、できるだけそのままの状態で機械的特性を評価するためには、評価対象としての微小部材を上述した設置面52a等の水平面上に設置する構成から脱却する必要がある。
そこで、本発明は、上述した問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的とするところは、水平面上において安定させた状態での設置が困難な微小部材に対して余計な処理を施すことなく機械的特性を評価し得る特性評価試験装置を提供することにあり、また、常温下における各種機械的性質のみならず高温環境下における特性も高精度に測定することができる汎用性の高い特性評価試験装置を提供することにある。
本発明者は、上述した課題を解決するために、支持されたミクロンオーダ供試体に接触可能な接触子と、この接触子が一端に取り付けられた圧電アクチュエータとを有し、その圧電アクチュエータの伸縮により接触子を介して供試体に水平方向の荷重を負荷し、供試体に負荷された実荷重やその水平方向の変位量を検出することにより、機械的特性を評価試験する特性評価試験装置を発明した。
即ち、本発明に係る特性評価試験装置は、ミクロンサイズの供試体の機械的特性を評価する特性評価試験装置において、供試体を支持する支持手段と、支持手段により支持された上記供試体に接触可能な接触子と、この接触子が一端に取り付けられた圧電アクチュエータとを有し、圧電アクチュエータの伸縮により接触子を介して供試体に水平方向の荷重を負荷する負荷手段と、負荷手段により供試体に負荷された実荷重及び/又は上記供試体における水平方向への変位量を検出する検出手段とを備える。
本発明に係る特性評価試験装置は、支持されたミクロンオーダ供試体に接触可能な接触子と、この接触子が一端に取り付けられた圧電アクチュエータとを有し、その圧電アクチュエータの伸縮により接触子を介して供試体に水平方向の荷重を負荷することにより、供試体に負荷された実荷重やその水平方向の変位量を検出する。
これにより、本発明に係る特性評価試験装置は、ミクロンサイズの微小部材の機械的性質をそのままのサイズ、形状を維持しつつ評価することができるため、マクロサイズの材料から測定した材料物性値をそのまま転用する場合と比較して、より高精度な特性評価を行うことができる。
また本発明に係る特性評価試験装置は、水平面上において安定させた状態での設置が困難な微小部材に対して余計な処理を施すことなく機械的特性を評価することができ、また、常温下における各種機械的性質のみならず高温環境下における特性も高精度に測定することができ、装置全体の汎用性を高めることが可能となる。
以下、本発明を実施するための最良の形態として、ミクロンサイズの供試体の機械的特性を評価する特性評価試験装置について、図面を参照しながら詳細に説明する。
この特性評価試験装置1は、図1に示すように、特性評価試験装置1本体の各機構を支持するための台としての下部架台11と、この下部架台11上に除振台13を介して設置される試験用ユニット14とを備えている。
除振台13は、床からの振動や、試験用ユニット14を移動操作した際に生じる振動等を抑制するために配設される。この除振台13は、下部架台11上に着設させた複数の除振ゴム13aと、これら除振ゴム13a上に架設されるベース13bとを有し、床からの振動や、試験用ユニット14を移動操作した際に生じる振動等を速やかに軽減させる。
試験用ユニット14は、評価対象としての供試体31を支持するともに、これを所定の測定位置へと移動させるためのセッティングユニット15と、このセッティングユニット15により支持された供試体31に対して水平方向から荷重を負荷する荷重負荷ユニット16と、上記測定位置を拡大して検視するための光学ユニット17に詳細に分類される。
セッティングユニット15は、ベース13b上に設置されたXステージ18と、このXステージ18上に設置されたXYステージ19と、XYステージ19上に設置されたZステージ20と、Zステージ20上に設置されたピエゾステージ21と、ピエゾステージ21上に設置され、上記供試体31を設置するためのワークセット治具22とを有している。
Xステージ18は、ユーザによるハンドル23の回転操作に応じて、供試体31が設置されるワークセット治具22等を水平方向に移動させる。供試体31のワークセット治具22への着脱操作を行う場合には、このハンドル23を回転させることにより、これらXYステージ19〜ワークセット治具22を、図1中のスペースHまで移動させてこれを実行する。このスペースHでは、光学ユニット17自体が障壁とならないため、供試体31の着脱操作を容易に実行することができる。
XYステージ19は、Xステージ18により測定位置へ接近させたワークセット治具22の位置を互いに直交する水平方向へ手動で微調整するためのステージである。また、Zステージ20は、鉛直方向に移動するステージであり、ワークセット治具22の高さを手動で微調整するためのものである。ちなみに供試体31における機械的特性の評価時には、かかる供試体31の評価部分が後述する荷重負荷ユニット16との間で適当な高さとなるようにこのZステージ20を介して調整されることになる。このXYステージ19並びにZステージ20を設けることにより、供試体31の位置合わせ精度を±0.5μm程度まで向上させることができる。
ピエゾステージ21は、ワークセット治具22の位置を、上述したXYステージ19やZステージ20と比較してさらに細かいピッチで自動的に微調整するためのステージである。このピエゾステージ21は、図示しないピエゾコントローラから供給される電気的な駆動信号に基づき制御されることになる。
ワークセット治具22は、ミクロンサイズ、或いはサブミクロンサイズの供試体31を支持し得る治具である。このワークセット治具22は、荷重負荷ユニット16により水平方向から荷重が与えられるように、当該荷重負荷ユニット16に対向する位置でこれを支持する。ちなみに、この供試体31の支持方法については、供試体31の形状に応じて作製した試験片ホルダー上に設置してもよいし、またマイクロ接着によりこれを固定してもよい。
このワークセット治具22を、供試体31の加工、特性評価、評価後の観察までの一連の過程で共有させるようにしてもよい。これにより供試体31をワークセット治具22に一度取り付ければ、その後取り外すことなく全ての評価プロセスを実行することができるため、特にミクロンサイズに至る微小な供試体31を評価する本発明において、迅速化、効率化を図ることが可能となる。
荷重負荷ユニット16は、ベース13b上に設置された支持台24と、支持台24につき、上記セッティングユニット15に対向する側面から突設されてなるアクチュエータ25と、このアクチュエータ25の伸縮方向の一端にロードセル26を介して取り付けられたロッド27を備え、さらに、この支持台24上に設置された変位計28と、この変位計28上に設置された微調整部29と、測定位置を上方から拡大観察するための観察用カメラ30とを備えている。
アクチュエータ25は、駆動信号に応じて長軸方向A(水平方向)に伸縮する圧電素子を始めとした電気機械変換素子で形成された圧電アクチュエータである。このアクチュエータ25は、ロッド27を長軸方向Aに対してナノオーダのストロークで移動させるいわゆる微動アクチュエータとして機能させることができ、変位分解能を5nm程度まで向上させることができる。ちなみに、圧電素子としては、圧電材料からなる多層構造のPZTが用いられ、また上記駆動信号は、後述するパワーアンプ44を介して供給されることになる。
このアクチュエータ25を形成する圧電素子が伸張状態になる場合に、その先端に設けられたロッド27が図2に示すように供試体31を水平方向から押圧するように位置調整される。
ちなみに、このアクチュエータ25では、圧電素子の代替として電磁力を用いたリニアモータ素子を駆動源として用いてもよい。しかし、あくまでかかる駆動源として圧電素子を利用することにより、かかるリニアモータ素子を駆動源とする場合に必須となる軸受等の構成要素を省略することができる。また軸受を構成要素とする場合に特有の問題点ともいえる埃の混入も生じなくなることから、ナノオーダの変位分解能まで要求される本発明において圧電素子を用いることは、特に有利となる。また、このアクチュエータ25の駆動源として圧電素子を用いることにより、磁歪素子を用いる場合と比較して、各部品が磁気的な影響を受けることを防止することができる。
ロードセル26は、図2に示すようにロッド当接面26aに固着されたロッド27に対して供試体31から与えられる荷重を感知し、これを電気信号に変換する。このロードセル26として、いわゆる歪ゲージ型のロードセルを用いることにより、荷重分解能を10μNまで向上させることができ、供試体31から与えられる僅かな荷重をも感知することができる。即ち、このロードセル26は、アクチュエータ25が伸張状態になる場合に、その先端に設けられたロッド27により供試体31を水平方向から押圧し、その結果供試体31に負荷された実荷重を計測することができる。ちなみに、このロードセル26は、この特性評価試験装置1により実行する機械的試験の種類に応じて、ワークセット治具22側に取り付けるようにしてもよい。また、このロードセル26においては、供試体31の形状や種類に応じて圧電型に切り替えるようにしてもよい。
ロッド27は、金属材料等を微細加工することにより作製され、例えば図2に示すように一端を先鋭化させた形状で構成され、他端をロッド当接面26aに配設可能な構成とされる。このロッド27先端の形状は、ミクロンサイズの供試体31に接触可能な形状や大きさになるように、通常、半径5μm程度の球状で構成されるが、これに限定されるものではなく、いかなる形状で構成してもよい。また、このロッド27先端を加工する代わりに、例えば半径5μmの球形ダイヤモンドチップを設け、これを介して供試体31に荷重を負荷するようにしてもよい。さらに、この特性評価試験装置1により引張試験を行う場合には、ロッド27先端にマイクロ接着、或いはマイクロピンを用いて供試体31を固定するようにしてもよい。
変位計28は、アクチュエータ25先端に設けられたロッド27における長軸方向Aの変位を測定する。この変位計28は、例えば光ファイバから出射された光をアクチュエータ25の伸縮部分に設けられた反射板28aへ出射し、この反射板28aにより反射された光を受光することにより、伸縮により生じる変位を測定する。ちなみに、この変位計28により、アクチュエータ25におけるストローク精度を測定とともに、ストロークを制御する信号とすることができる。
微調整部29は、測定位置へ接近させたロッド27における長軸方向Aの位置をユーザ自身が手動で微調整するためものである。即ち、このロッド27に対する供試体31の長軸方向の位置関係については、セッティングユニット15におけるXYステージ19と、この微調整部の双方で微調整することができる。
観察用カメラ30は、測定位置を拡大観察するための高倍率なCCD(Charge Coupled Device)カメラである。この観察用カメラ30は、図示しないランプにより測定位置にある供試体31やロッド27の先端を照明する。そしてこれら供試体31やロッド27先端からの戻り光で構成される像をレンズで拡大し、その拡大像をCCDにより撮像する。ユーザは、この観察用カメラにより撮像された測定位置の拡大像を視認することにより、このロッド27に対する供試体31の位置関係や、供試体31における水平方向の変位等をより詳細に確認することが可能となる。ちなみに、この観察用カメラ30自身に対しても、これを水平方向、鉛直方向へ移動させるステージにより微調整するようにしてもよい。
光学ユニット17は、上述した測定位置における鉛直方向からの拡大像を取得するための顕微鏡等で構成される。この光学ユニット17を介して測定位置付近を観察する場合においても図示しないランプにより測定位置にある供試体31やロッド27先端を照明する。そしてこれら供試体31やロッド27先端からの鉛直方向への戻り光レンズで拡大し、さらにこの拡大像をCCDにより撮像し、或いは接眼レンズを介して観察されることになる。
ちなみに、この光学ユニット17は、あくまで測定位置を鉛直方向から撮像することとなるため、レンズやCCD等の構成をこの測定位置の真上に配設する必要がある。かかる場合において、この光学ユニット17全体を、図示しないスタンドを介してセッティングユニット15の背面から固定するようにしてもよい。
なお、この特性評価試験装置1では、室内の空気の流れによる荷重計測誤差を抑えるべく、試験用ユニット14全体を風防箱の中に実装するようにしてもよい。また、この特性評価試験装置1は、微小荷重、微小変位を計測するため、温度や湿度に加えて、室内の埃が計測結果に大きく影響を与える可能性がある。このため、特性評価試験装置1自体を恒温、恒湿のクリーンルーム内に設置するようにしてもよい。
次に、本発明を適用した特性評価試験装置1における制御系の構成につき、図3を参照して詳細に説明する。
この特性評価試験装置1における制御系は、各特性評価試験装置1全体を制御するためのパーソナルコンピュータ(PC)41と、少なくとも接続されたPC41と荷重負荷ユニット16との通信を媒介するPCインターフェース42と、PCインターフェース42に接続されるとともに、さらに荷重負荷ユニット16における変位計28からの信号出力を受信するフィードバック制御部43と、このフィードバック制御部43並びにアクチュエータ25にそれぞれ接続されてなるパワーアンプ44とを備えている。
PC41は、特性評価試験装置1全体を制御するためのいわゆる中央制御装置としての役割を担い、各構成部によるPCインターフェース42を介した要求に応じて、必要な情報信号を送信する。またこのPC41は、所望の情報を入力するためのキーボードやマウス等のユーザインターフェースが接続され、これらを介して、供試体31に実際に荷重を負荷するにあたり必要な情報を入力することができる。このPC41は、荷重負荷ユニット16により測定された供試体31への実荷重や供試体31の水平方向への変位につきPCインターフェース42を介して受信し、これらを自身のメモリへそれぞれ格納するとともに、必要な場合には図示しないディスプレイ等の各種表示手段を介してこれらをユーザに表示する。更にPC41は、変位計28により測定されたアクチュエータ25、ロッド27の変位や、アクチュエータ25へ送信すべき駆動信号J1についても、同様にPCインターフェース42を介して取得し、これを管理するとともにメモリへ格納する。
フィードバック制御部43は、PC41よりPCインターフェース42を介して制御される。このフィードバック制御部43は、ロードセル26により検出された実荷重を表す荷重信号S1がPCインターフェース42を経由して供給され、また変位計28により測定されたアクチュエータ25の変位も供給され、これらとPC41側において設定された目標値の偏差が解消される形となるようにフィードバック制御する。特にこのフィードバック制御部43は、供試体31の疲労特性を評価する場合に、アクチュエータ25の変位や供試体31に負荷した荷重をフィードバック制御する必要があるところ、これらが図3に示されるような閉ループで構成されることになる。なお、供試体31から検出した水平方向の変位量をフィードバック制御する場合についても同様な閉ループを構成することにより実現することができる。
パワーアンプ44は、フィードバック制御部43によりフィードバック制御された荷重や変位量に応じた駆動信号J1が供給される。このパワーアンプ44は、これら駆動信号J1を増幅し、これをアクチュエータ25へ供給する。
次に、本発明を適用した特性評価試験装置1の動作につき説明をする。
この特性評価試験装置1により、例えばMEMS(Micro Electro Mechanical System)デバイス等の可動部品に適用されるミクロンサイズの微小部材の曲げ特性を評価する場合には、先ず、図4に示すような形状の供試体31を準備する。この供試体31は、例えばAl合金上に無電解めっきで生成させたNi-Pアモルファス合金薄膜より集束イオンビーム加工機を用いて切り出したものであり、MEMSデバイス等の稼動部品を模擬するために、長さ50μm、幅(=B)10μm、厚さ(=W)12μmの片持ち梁としている。
このような形状からなる供試体31を、ワークセット治具22の側面に取り付ける。この供試体31のワークセット治具22への取付操作は、図1に示すスペースHで行われ、その後ハンドル23の回転操作により当該スペースHから測定位置へワークセット治具22自体を近接させた上で、上述のXYステージ19、Zステージ20、ピエゾステージ21により、ロッド27先端を介して水平方向から図4の荷重点61に荷重が加えられるように位置調整される。
次に、この供試体31に対して実際に荷重を負荷する場合には、PC41による制御に基づきその旨の情報信号が、PCインターフェース42を介してフィードバック制御部43へ送信される。この情報信号を受けたフィードバック制御部43は、それに応じた駆動信号J1を生成し、これをパワーアンプ44へ出力する。この出力された駆動信号J1は、パワーアンプ44により増幅されてアクチュエータ25へ送信される。
アクチュエータ25を形成する圧電素子は、かかる駆動信号J1に応じて長軸方向Aへ伸張する。即ち、このアクチュエータ25自身が伸張することにより、その先端に取り付けられたロッド27を長軸方向Aへナノオーダのストロークで移動する。また、このアクチュエータ25並びにロッド27の変位量については、変位計28により順次検出される。この検出された変位量は、PC41やフィードバック制御部43等へ送信されることになる。
ロッド27が徐々に長軸方向Aへ移動し、その先端が供試体31の荷重点61に接触することにより、これに実荷重が負荷される。ちなみにアクチュエータ25先端に取り付けられたこのロッド27は、かかる荷重点61への接触後においてもナノオーダのストロークで長軸方向Aへ移動するため、供試体31自身が弾性変形、塑性変形するとともに、実荷重が増加していくことになる。これら供試体31における水平方向への変位量は、観察用カメラ30により検出され、また実荷重はロードセル26により随時検出される。
ちなみに、ロードセル26により実荷重が検出された場合には、この検出した実荷重に応じた荷重信号S1が生成され、PCインターフェース42を介してPC41やフィードバック制御部43へ送信されることになる。PC41は、かかる荷重信号S1を介して供試体31に負荷された実荷重や変位及びこれらを解析してこれをユーザに表示し、或いはこれをメモリに書き込むことで保存する。このときPC41は、得られた荷重信号S1から得られる波形を自動的に取り込み、これをメモリに保存するようにプログラミングされていてもよい。
このようにして、特性評価試験装置1では、片持ち梁状の供試体31に対して負荷された実荷重、或いは供試体31自身の水平方向への変位量を検出することができ、これを解析することにより曲げ特性を評価することができる。一般的に、ミクロンオーダのサイズで構成される微小部材は、体積に対する表面積の比が極めて大きくなるとともに、材料のサイズが結晶粒径と同等のサイズになるため、通常のサイズで構成される部材と比較して機械的性質が大きく異なる。しかしながら、この特性評価試験装置1は、ミクロンサイズの微小部材の機械的性質をそのままのサイズ、形状を維持しつつ評価することができるため、マクロサイズの材料から測定した材料物性値をこれに転用する場合と比較して、より高精度な特性評価を行うことができ、ひいてはMEMSデバイスの信頼性や耐久性を極めて正確に評価することができる。
特に、この特性評価装置1では、例えば撓みのあるミクロンサイズの薄膜や繊維等のように水平面上に載置する際に安定しない微小部材を上記供試体31とする場合においても、これを荷重負荷ユニット16に対向するワークセット治具22側面で支持し、水平方向から荷重を負荷することができる。このため、供試体31自身が水平面上において安定するか否かに拘わらず、より正確な荷重を負荷することができる。また、従来のように余計な微細加工や変形処理を施すことなく、できるだけそのままの状態で機械的特性を評価することができる。
なお、この特性評価試験装置1では、上述した荷重点61に切欠を導入し、曲げ荷重を負荷して供試体31を破壊することにより、破壊靱性を評価することもできる。
ちなみに供試体31の引張特性を評価する場合においても同様のプロセスで実行することができる。かかる場合には、供試体31の一端をロッド27先端に固定し、他端をワークセット治具22に固定する。そして、この供試体31が固定されたロッド27を長軸方向Aと反対方向へ移動させることにより、これに引張応力を負荷することができる。
また、この特性評価試験装置1では、マイクロサイズの供試体31における疲労特性をも評価することができる。
この疲労特性を評価する場合において、上述した図4に示される片持ち梁状の供試体31をワークセット治具22の側面に取り付け、ロッド27先端を介して水平方向から図4の荷重点61に荷重が加えられるように位置調整される。
この供試体31に対して実際に繰り返し荷重を負荷する場合には、PC41から周期的な正弦波信号等で表される情報信号を、PCインターフェース42を介してフィードバック制御部43へ送信する。この情報信号を受けたフィードバック制御部43は、かかる正弦波信号に応じた駆動信号J1を生成し、これをパワーアンプ44へ出力する。この出力された駆動信号J1は、パワーアンプ44により増幅されてアクチュエータ25へ送信される。
アクチュエータ25を形成する圧電素子は、かかる駆動信号J1に応じて長軸方向Aへ伸縮する。即ち、このアクチュエータ25自身を周期的に伸縮することにより、その先端に取り付けられたロッド27自身も長軸方向Aへナノオーダのストロークで繰り返し変位することになる。かかる状態においてロッド27が供試体31の荷重点61に接触している場合には、これに繰り返し荷重又は変形を与えることが可能となる。
ちなみに、疲労特性の評価時においては、ロードセル26により検出された実荷重示す荷重信号S1と、変位計28により検出されたアクチュエータ25の変位量がPC41、フィードバック制御部43へ随時送信される。フィードバック制御部43は、これら送信された荷重信号S1並びに変位量につきフィードバック制御した駆動信号J1生成する。この生成された駆動信号J1は、そのままアクチュエータ25の伸縮に寄与することになる。
実際に、この特性評価試験装置1により、図4に示される供試体31の荷重点61に対して、深さ3μm、先端半径0.25μmの切欠を応力集中部として導入し、さらにこの荷重点61に対してロッド27を介して、周波数10Hzで、かつ±0.5μmの繰り返し変位を与えたところ、0.7mNを平均荷重として±0.25mNの実荷重をロードセル26を介して検出できることが確認されている。また、疲労特性試験後の供試体31は、切欠き先端よりき裂が進展しており、波面にはストライエーションが観察されたことから、疲労により供試体31が破壊されたことを確認することができる。これは、特性評価試験装置1により、上述の如き動作を繰り返し実行することにより、ミクロンサイズに至る微小な供試体31の疲労特性を評価することができることを意味している。
このように、本発明を適用した特性評価試験装置1は、力学物性値の基本である引張試験や曲げ試験、信頼性評価に対して重要な役割を果たす破壊試験、更には耐久性を調べる疲労試験等、大型の万能試験機で可能な試験の全てを行うことができ、汎用性を高めることができる。
なお、この特性評価試験装置1の評価対象としての供試体31は、あくまで0.1μm〜10μmを想定しているが、かかる場合に限定されるものではなく、1mm以下のミクロンサイズであればよい。なお、本実施の形態でいうミクロンサイズとは、1μm以下のサブミクロンサイズをも含む概念である。
また、この特性評価試験装置1による供試体の評価例は上述の形態に限定されるものではなく、応力腐食試験や腐食疲労試験等を行うことができ、さらにワークセット治具22や試験法の改良により、薄膜の接着強度の測定や微小アクチュエータの発生力の測定等への展開が可能となる。
またMEMSデバイスを高温環境下で用いる場合を想定した場合に、これらの信頼性や耐久性をかかる環境下で評価する必要が生じる。かかる場合には、例えば図2に示すようにワークセット治具22につき、供試体31が取り付けられる一側面に対して反対側の側面にホルダー取付面22aを設け、ここに図示しない加熱ホルダーを取り付けることにより、図中矢印方向の熱伝導のみに基づき供試体31へ熱を加えることができる。図示しない加熱ホルダーから発せられる熱が空気中を介して下から上へ対流することになるが、かかるホルダー取付面22aを供試体31及びロッド27とほぼ同等の高さに設定しておくことで、対流による熱がこれに加わることがなくなり、またこれに伴うロッド27の熱膨張を抑えることができる。このため、伝導により熱を加えつつ、水平方向から荷重を負荷することにより、高温環境下における機械的特性を正確に評価することができる。
また、このようなミクロンサイズの材料を強化する場合、従来のようにマイクロメータオーダでの材料強化機構を用いることができない。従って、強度、耐久性に優れるミクロンサイズの材料を開発するためには、ナノメータオーダに基づいた材料強化機構を案出する必要がある。特性評価試験装置1では、そのようなナノ構造を制御した微小材料の機械的性質を評価するための評価装置としても極めて有用である。
即ち、この特性評価試験装置1は、MEMSデバイスの構成部材のみならず、ナノマテリアルの開発や極微電子デバイス等のナノテクノロジー技術の開発に対しても、極めて重要な役割を担うことができる。
本発明を適用した特性評価試験装置の構成につき示す図である。 本発明を適用した特性評価試験装置における測定位置の詳細につき説明するための図である。 本発明を適用した特性評価試験装置における制御系の構成につき説明するための図である。 ミクロンサイズの微小部材の曲げ特性を評価する供試体の形状につき示す図である。 従来の縦型の試験装置の問題点につき説明するための図である。
符号の説明
1 特性評価試験装置、11 下部架台、13 除振台、14 試験用ユニット、15 セッティングユニット、16 荷重負荷ユニット、17 光学ユニット、18 Xステージ、19 XYステージ、20 Zステージ、21 ピエゾステージ、22 ワークセット治具、24 支持台、25 アクチュエータ、26 ロードセル、27 ロッド、28 変位計、29 微調整部、30 観察用カメラ、31 供試体

Claims (1)

  1. ミクロンサイズの供試体の機械的特性を評価する特性評価試験装置において、
    上記供試体を支持する支持手段と、
    上記支持手段により支持された上記供試体に接触可能な接触子と、この接触子が一端に取り付けられた圧電アクチュエータとを有し、上記圧電アクチュエータの伸縮により上記接触子を介して上記供試体に水平方向の荷重を負荷する負荷手段と、
    上記負荷手段により上記供試体に負荷された実荷重、及び/又は上記供試体における上記水平方向への変位量を検出する検出手段とを備えること
    を特徴とする特性評価試験装置。
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