JP2013254537A - 半導体記憶装置及びコントローラ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】実施形態の半導体記憶装置1は、メモリセルMTと、選択トランジスタST1、ST2と、メモリストリング18と、第1、第2ブロックBLKと、ワード線WLと、セレクトゲート線SGD、SGSとを具備する。メモリストリング18では、複数のメモリセルMTの電流経路が直列接続される。第1ブロックにデータが書き込まれる場合(WLインクリメントモード)、第1セレクトゲート線SGDが選択された状態で、該第1セレクトゲート線SGDに接続されたメモリストリング18内のメモリセルMTに対して順次データが書き込まれる。第2ブロックにデータが書き込まれる場合(ストリングインクリメントモード)、第1ワード線WLが選択された状態で、複数のメモリストリング18内のメモリセルに対して順次データが書き込まれる。
【選択図】図22
Description
第1実施形態に係る半導体記憶装置について説明する。以下では半導体記憶装置として、メモリセルが半導体基板上に積層された三次元積層型NAND型フラッシュメモリを例に挙げて説明する。
まず、本実施形態に係る半導体記憶装置の構成について説明する。
図1は、本実施形態に係る半導体記憶装置のブロック図である。図示するようにNAND型フラッシュメモリ1は、メモリセルアレイ10、ロウデコーダ11(11−0〜11−3)、ドライバ回路12、センスアンプ13、ビット線/ソース線ドライバ(BL/SLドライバ)14、電圧発生回路15、コマンドレジスタ16、及び制御部17を備えている。
次に、上記メモリセルアレイ10の構成の詳細について説明する。図2は、ブロックBLK0の回路図である。ブロックBLK1〜BLK3も同様の構成を有している。
次に、ロウデコーダ11の構成について説明する。ロウデコーダ11−0〜11−3は、それぞれブロックBLK0〜BLK3に関連づけて設けられ、ブロックBLK0〜BLK3を選択または非選択とするために設けられる。図6は、ロウデコーダ11−0及びドライバ回路12の構成を示している。なお、ロウデコーダ11−1〜11−3の構成もロウデコーダ11−0と同様である。
ブロックデコーダ40は、データの書き込み、読み出し、及び消去時において、例えば制御部17から与えられるブロックアドレスをデコードする。そして、デコード結果に応じて、信号TG及びRDECADnを生成する。より具体的には、ブロックアドレスが、当該ロウデコーダ11−0の対応するブロックBLK0を指す場合、信号TGをアサート(本例では“H”レベル)し、信号RDECADnをネゲート(本例では“L”レベル、例えば負電位VBB)する。アサートされた信号TGの電圧は、書き込み時にはVPGMH、読み出し時にはVREADH、及び消去時にはVddaである。これらの電圧については後述する。
次に、トランジスタ50について説明する。トランジスタ50は、選択ブロックBLKのワード線WLに電圧を転送するためのものである。トランジスタ50−0〜50−7はそれぞれ、電流経路の一端が、対応するブロックBLK0のワード線WL0〜WL7にそれぞれ接続され、他端が信号線CG0〜CG7にそれぞれ接続され、ゲートに、対応するブロックデコーダ40の信号TGが与えられる。
次に、トランジスタ51、52について説明する。トランジスタ51、52は、セレクトゲート線SGDに電圧を転送するためのものである。トランジスタ51−0〜51−3はそれぞれ、電流経路の一端が、対応するブロックBLK0のセレクトゲート線SGD0〜SGD3に接続され、他端が信号線SGDD0〜SGDD3に接続され、ゲートに信号TGが与えられる。
トランジスタ53、54は、セレクトゲート線SGSに電圧を転送するためのものであり、その接続及び動作は、トランジスタ51、52においてセレクトゲート線SGDをセレクトゲート線SGSに入れ替えたものと等価である。
次に、トランジスタ55について説明する。トランジスタ55は、バックゲート線BGに電圧を転送するためのものである。トランジスタ55は、電流経路の一端が、対応するブロックBLK0のバックゲート線BG0に接続され、他端は信号線BGDに接続され、ゲートに信号TGが与えられる。
次に、トランジスタ56、57について説明する。トランジスタ56、57は、ダミーワード線WLDD、WLDSに電圧を転送するためのものである。トランジスタ56は、電流経路の一端が、対応するブロックBLK0のダミーワード線WLDDに接続され、他端は信号線CGDDに接続され、ゲートに信号TGが与えられる。またトランジスタ57は、電流経路の一端が、対応するブロックBLK0のダミーワード線WLDSに接続され、他端は信号線CGDSに接続され、ゲートに信号TGが与えられる。
次に、ドライバ回路12の構成について説明する。ドライバ回路12は、信号線CG0〜CG7、SGDD0〜SGDD3、SGSD0〜SGSD3、CGDD、CGDS、及びBGDの各々に、データの書き込み、読み出し、及び消去に必要な電圧を転送する。
まず電圧ドライバ63について説明する。電圧ドライバ63は、ブロックデコーダ40及びCGドライバ60で使用する電圧VRDEC及びVCGSELを生成する。
次に、CGドライバ60について説明する。CGドライバ60−0〜60−7はそれぞれ、信号線CG0〜CG7(ワード線WL0〜WL7)に、必要な電圧を転送する。
次に、SGDドライバ61について説明する。SGDドライバ61−0〜61−3はそれぞれ、信号線SGDD0〜SGDD3(セレクトゲート線SGD0〜SGD3)に、必要な電圧を転送する。
次に、SGSドライバ62について説明する。SGSドライバ62−0〜62−3はそれぞれ、信号線SGSD0〜SGSD3(セレクトゲート線SGS0〜SGS3)に、必要な電圧を転送する。
次に、CGDDドライバ65、CGDSドライバ66、及びBGドライバ64について説明する。ドライバ64、65、66は、データの書き込み時には電圧VPASSを出力し、読み出し時には電圧VREADを出力する。これらの電圧は、トランジスタ55、56、57の電流経路を介してバックゲート線BG及びダミーワード線WLDD、WLDSに転送される。
電圧発生回路15は複数のチャージポンプ回路を備えている。そして電圧発生回路15は、書き込み時には電圧VPGMH、VPGM、VPASSを発生し、読み出し時には電圧VREAH、VREAD、VCGRVを発生し、消去時には電圧Veraを発生する。
次に、上記構成のNAND型フラッシュメモリ1の動作について簡単に説明する。
まず、データの読み出し動作につき、図7を用いて説明する。図7は、読み出し動作時における各配線の電位を示すタイミングチャートである。
次に、書き込み動作につき図8を用いて説明する。図8は、書き込み動作時における各配線の電位を示すタイミングチャートである。
上記1.2.2で説明した書き込み動作は、書き込むべきデータのサイズに応じて、複数のページに対して連続して実行される。その際、どのような順序で複数のページにデータを書き込むかにつき、本実施形態に係るNAND型フラッシュメモリ1は、2つの動作モードを有している。以下、本動作モードにつき説明する。
まず、第1書き込みモードについて説明する。本明細書では、第1書き込みモードを「WLインクリメントモード」と呼ぶことがある。第1書き込みモードは、まずいずれかのメモリグループGP内でワード線を順次選択し、当該メモリグループGPにおいて全てのワード線が選択されると、別のメモリグループGPを選択する方式である。
次に、第2書き込みモードについて説明する。本明細書では、第2書き込みモードを「ストリングインクリメント(string increment)モード」と呼ぶことがある。第2書き込みモードは、あるブロック内において、あるワード線を、全メモリグループGPにつき順次選択し、全てのメモリグループにつき当該ワード線が選択されると、次のワード線を選択する方式である。
本実施形態に係る構成であると、半導体記憶装置の動作信頼性を向上出来る。本効果につき、以下説明する。
次に、第2実施形態に係る半導体記憶装置について説明する。本実施形態は、上記第1実施形態におけるデータの消去方法に関するものである。
まず、本実施形態に係る三次元積層型のNAND型フラッシュメモリ1における、データの消去原理について図15を用いて説明する。図15はNANDストリングの一部領域の断面図であり、ソース線SLまたはビット線BLと、NANDストリング18のピラー部分(メモリセルのチャネルが形成される領域)とを示している。図中の「SG」は、セレクトゲート線SGDまたはSGSである。
本実施形態に係るNAND型フラッシュメモリ1は、2つの消去方式を適用することが出来る。これらの方式は、第1実施形態で説明した通り、ブロック単位での消去(第1消去方法)と、ブロックサイズ未満の単位(サブブロック単位)での消去(第2消去方法)である。以下、この2つの方式について説明する。
まず、第1消去方式について説明する。本方式は、データをブロック単位で消去するものである。図16は、2つのブロックの断面図であり、1本のビット線BLに接続される複数のNANDセルを示している。
次に第2消去方式について説明する。本方式は、データをサブブロック単位で、より具体的にはメモリグループGP単位で消去するものである。図17は、2つのブロックの断面図であり、1本のビット線BLに接続される複数のNANDセルを示している。図17では特に、2つのメモリグループGP単位で消去する場合を示している。
次に、上記説明した第1、第2消去方式と、第1実施形態で説明した書き込みモードとの関係について、図18を用いて説明する。図18は、NAND型フラッシュメモリ1のメモリセルアレイ10のブロック図である。
上記のように、第1実施形態で説明した第1書き込みモードでデータを書き込んだ場合には、ブロック単位での消去だけでなく、サブブロック単位でのデータ消去が可能である。
次に、第3実施形態に係る半導体記憶装置及びコントローラについて説明する。本実施形態は、上記第1、第2実施形態で説明したNAND型フラッシュメモリ1を制御するコントローラに関するものである。
3.1.1 メモリシステムの全体構成について
まず、本実施形態に係るメモリコントローラを含むメモリシステムの構成について説明する。
次に、上記メモリコントローラ120の構成について、引き続き図19を用いて説明する。図示するようにメモリコントローラ120は、ホストインターフェイス回路121、内蔵メモリ122、プロセッサ(CPU)123、バッファメモリ124、及びNANDインターフェイス回路125を備えている。
次に、メモリコントローラ120の動作について説明する。図20は、データの書き込み時におけるメモリコントローラ120の動作を示すフローチャートである。なお、データの消去も同様の流れで行われる。
次に、図20のステップS31で説明した判断方法の例の幾つかを説明する。
まず、第1の例について説明する。図21は、例えば内蔵メモリ122に保持される選択テーブルの概念図である。
次に、第2の例について説明する。図23は、例えば内蔵メモリ122に保持される選択テーブルの概念図である。
次に、第3の例について説明する。図25は、例えば内蔵メモリ122に保持される選択テーブルの概念図である。
次に、第4の例について説明する。第4の例は、ステップS21の判断をNAND型フラッシュメモリ130が行う例である。図27は、例えばNAND型フラッシュメモリ130の制御部17の保持する選択テーブルの概念図である。
上記のように、メモリコントローラ120を用いて第1、第2実施形態を実現することが可能である。
次に、第4実施形態に係る半導体記憶装置及びコントローラについて説明する。本実施形態は、上記第3実施形態で説明したメモリコントローラ120によるNAND型フラッシュメモリ130の制御方法に関する。
本実施形態に係るNAND型フラッシュメモリ130のメモリセルトランジスタMTの各々は、1ビットデータまたは2ビット以上のデータを保持可能である。図30は、1ビットデータ(2値)を保持する場合のメモリセルトランジスタMTの閾値分布を示し、図31は、2ビットデータ(4値)を保持する場合のメモリセルトランジスタMTの閾値分布を示す。以下では、メモリセルトランジスタMTへの1ビットデータの書き込みを“SLC(Single Level Cell)方式”と呼び、2ビット以上のデータの書き込みを“MLC(Multi-Level Cell)方式”と呼ぶ。
データの書き込みにはセルフブースト方式を適用することが出来る。データはページ単位で一括して書き込まれるが、この際、プログラムすべきカラムとすべきで無いカラムが存在する。このとき、プログラムすべきでは無いカラムについては、選択トランジスタST1をカットオフさせて、当該NANDストリングのチャネル電位を電圧VPASSとのカップリングにより上昇させることで、プログラムを禁止する手法がセルフブーストである。以下、セルフブースト方式の幾つかの例について図33〜図35を用いて説明する。図33〜図35はNANDストリング18の回路図であり、ワード線WL3が選択された例を示している。なお、ダミートランジスタ及びバックゲートトランジスタの図示は省略している。
第1の例について図33を用いて説明する。第1の例では、NANDストリング18内の全てのメモリセルトランジスタMTを用いてチャネル電位がブーストされる(通常セルフブースト方式)。
第2の例について図34を用いて説明する。第2の例では、NANDストリング18内の一部のメモリセルトランジスタMTのみを用いてチャネル電位がブーストされる(ローカルエリアセルフブースト(Local area self-boost)方式)。
第3の例について図35を用いて説明する。第3の例では、NANDストリング18内において消去状態のメモリセルトランジスタMTのみを用いてチャネル電位がブーストされる(消去エリアセルフブースト(Erased area self-boost)方式)。
NAND型フラッシュメモリ130において制御部17は、書き込みモードに応じて上記セルフブースト方式を選択する。
本実施形態に係る構成によれば、NAND型フラッシュメモリの動作信頼性を更に向上出来る。
次に、第5実施形態に係る半導体記憶装置及びコントローラについて説明する。本実施形態は、上記第2実施形態で説明した第2消去方式の別の例(第3消去方式)に関する。
図36は、本実施形態に係るNANDストリング18の回路図である。図示するように、本例に係るNANDストリング18は、第1実施形態で説明した構成において、ドレイン側及びソース側のダミーセルの数をそれぞれ4個にしたものである。もちろんこの数は一例に過ぎず、2個や3個等であっても良く、限定されるものでは無い。これらのダミーセルの制御ゲートには、それぞれダミーワード線DWL0〜DWL7が接続されている。
次に、本例に係る第3消去方式について説明する。本方式は、第2方式と同様にデータをサブブロック単位で、より具体的にはメモリグループGP単位で消去する。図37は、2つのブロックの断面図であり、1本のビット線BLに接続される複数のNANDセルを示している。図17では特に、2つのメモリグループGP単位で消去する場合を示している。
本実施形態に係る方法によっても、サブブロック単位での消去が可能となる。本例では、選択ブロック内における非選択ストリングでの誤消去を防止するために、複数のダミーワード線を設けることが好ましい。従って、メモリセルアレイのレイヤ数が増加する。しかし、ソース線SLを全ブロックで共通に出来る。
以上のように、本実施形態に係る半導体記憶装置1は、メモリセルMTと、選択トランジスタST1、ST2と、メモリストリング18と、第1、第2ブロックBLKと、ワード線WLと、セレクトゲート線SGD、SGSとを具備する。メモリセルMTは、半導体基板上に積層され、電荷蓄積層と制御ゲートとを含む。メモリストリング18では、複数のメモリセルMTの電流経路が直列接続されると共に、該メモリセルMTに選択トランジスタST1、ST2の電流経路が直列接続される。第1、第2ブロックBLKは、複数のメモリストリング18を含む。ワード線WLは、メモリセルMTの制御ゲートに接続される。セレクトゲート線SGD、SGSは、選択トランジスタST1、ST2のゲートに接続される。第1ブロックにデータが書き込まれる場合(WLインクリメントモード)、第1セレクトゲート線SGDが選択された状態で、該第1セレクトゲート線SGDに接続されたメモリストリング18内のメモリセルMTに対して順次データが書き込まれる。第2ブロックにデータが書き込まれる場合(ストリングインクリメントモード)、第1ワード線WLが選択された状態で、複数のメモリストリング18内のメモリセルに対して順次データが書き込まれる。
Claims (7)
- 半導体基板上に積層され、電荷蓄積層と制御ゲートとを含むメモリセルと、
選択トランジスタと、
複数の前記メモリセルの電流経路が直列接続されると共に、該メモリセルに前記選択トランジスタの電流経路が直列接続されたメモリストリングと、
複数の前記メモリストリングを含む第1、第2ブロックと、
前記メモリセルの前記制御ゲートに接続されたワード線と、
前記選択トランジスタのゲートに接続されたセレクトゲート線と、
前記メモリセルと前記選択トランジスタとの間に直列接続された複数のダミートランジスタと、
前記ダミートランジスタのゲートに接続されたダミーワード線と
を具備し、前記第1ブロックにデータが書き込まれる場合、第1セレクトゲート線が選択された状態で、該第1セレクトゲート線に接続されたメモリストリング内のメモリセルに対して順次データが書き込まれ、
前記第2ブロックにデータが書き込まれる場合、第1ワード線が選択された状態で、複数の前記メモリストリング内のメモリセルに対して順次データが書き込まれ、
前記第2ブロックに対する消去動作はブロック単位で行われ、前記第1ブロックに対する消去動作は前記ブロック単位よりも小さい単位で行われ、
前記第1、第2ブロックに対するデータの書き込み動作には、互いに異なるセルフブースト方式が用いられ、
前記第1ブロック内の前記メモリセルの各々は1ビットのデータを保持可能であり、前記第2ブロック内の前記メモリセルの各々は2ビット以上のデータを保持可能であり、
データの消去時における前記ダミーワード線の電位は、前記セレクトゲート線に近いものから前記ワード線に近いものの順に低い
ことを特徴とする半導体記憶装置。 - 半導体基板上に積層され、電荷蓄積層と制御ゲートとを含むメモリセルと、
選択トランジスタと、
複数の前記メモリセルの電流経路が直列接続されると共に、該メモリセルに前記選択トランジスタの電流経路が直列接続されたメモリストリングと、
複数の前記メモリストリングを含む第1、第2ブロックと、
前記メモリセルの前記制御ゲートに接続されたワード線と、
前記選択トランジスタのゲートに接続されたセレクトゲート線と
を具備し、前記第1ブロックにデータが書き込まれる場合、第1セレクトゲート線が選択された状態で、該第1セレクトゲート線に接続されたメモリストリング内のメモリセルに対して順次データが書き込まれ、
前記第2ブロックにデータが書き込まれる場合、第1ワード線が選択された状態で、複数の前記メモリストリング内のメモリセルに対して順次データが書き込まれる
ことを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記第2ブロックに対する消去動作はブロック単位で行われ、
前記第1ブロックに対する消去動作は、前記ブロック単位よりも小さい単位で行われる
ことを特徴とする請求項2記載の半導体記憶装置。 - 前記第1、第2ブロックに対するデータの書き込み動作には、互いに異なるセルフブースト方式が用いられる
ことを特徴とする請求項2または3記載の半導体記憶装置。 - 前記第1ブロック内の前記メモリセルの各々は1ビットのデータを保持可能であり、
前記第2ブロック内の前記メモリセルの各々は2ビット以上のデータを保持可能である
ことを特徴とする請求項2乃至4いずれか1項記載の半導体記憶装置。 - 前記メモリセルと前記選択トランジスタとの間に直列接続された複数のダミートランジスタと、
前記ダミートランジスタのゲートに接続されたダミーワード線と
を更に備え、データの消去時における前記ダミーワード線の電位は、前記セレクトゲート線に近いものから前記ワード線に近いものの順に低い
ことを特徴とする請求項2乃至5いずれか1項記載の半導体記憶装置。 - 半導体基板上に積層され、電荷蓄積層と制御ゲートとを含むメモリセルと、
選択トランジスタと、
複数の前記メモリセルの電流経路が直列接続されると共に、該メモリセルに前記選択トランジスタの電流経路が直列接続されたメモリストリングと、
複数の前記メモリストリングを含む第1、第2ブロックと、
前記メモリセルの前記制御ゲートに接続されたワード線と、
前記選択トランジスタのゲートに接続されたセレクトゲート線と
を具備する半導体記憶装置のコントローラであって、該コントローラは、
ホストから書き込み命令を受信するインターフェイスと、
前記書き込み命令に応答して第1書き込みモードまたは第2書き込みモードで前記半導体記憶装置にデータを書き込む制御部と
を具備し、前記制御部は、前記第1書き込みモードにおいては、第1セレクトゲート線が選択された状態で、該第1セレクトゲート線に接続されたメモリストリング内のメモリセルに対して順次データを書き込み、
前記第2書き込みモードにおいては、第1ワード線が選択された状態で、複数の前記メモリストリング内のメモリセルに対して順次データを書き込む
ことを特徴とするコントローラ。
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---|---|
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TW (4) | TWI610304B (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9576665B2 (en) | 2015-03-12 | 2017-02-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor memory device and memory system |
JP2017139036A (ja) * | 2016-02-01 | 2017-08-10 | 東芝メモリ株式会社 | メモリデバイス |
JP2017157260A (ja) * | 2016-03-02 | 2017-09-07 | 東芝メモリ株式会社 | 半導体記憶装置 |
US10409499B2 (en) | 2017-03-16 | 2019-09-10 | Toshiba Memory Corporation | NAND flash memory device and system including SLC and MLC write modes |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5814867B2 (ja) | 2012-06-27 | 2015-11-17 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
JP2014186761A (ja) * | 2013-03-21 | 2014-10-02 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置、コントローラ、及びメモリシステム |
KR102083506B1 (ko) * | 2013-05-10 | 2020-03-02 | 삼성전자주식회사 | 더미 워드 라인을 갖는 3차원 플래시 메모리 장치 및 그것을 포함하는 데이터 저장 장치 |
CN105321568B (zh) * | 2014-07-18 | 2019-04-02 | 旺宏电子股份有限公司 | 三维存储器装置及其数据擦除方法 |
JP6230512B2 (ja) * | 2014-09-10 | 2017-11-15 | 東芝メモリ株式会社 | 半導体メモリ |
US9349458B2 (en) * | 2014-10-16 | 2016-05-24 | Sandisk Technologies Inc. | Biasing of unselected blocks of non-volatile memory to reduce loading |
KR102345597B1 (ko) | 2015-06-30 | 2022-01-03 | 삼성전자주식회사 | 더미 워드 라인을 갖는 3차원 플래시 메모리 장치 |
JP6495852B2 (ja) | 2016-03-15 | 2019-04-03 | 東芝メモリ株式会社 | 記憶装置 |
US9620201B1 (en) * | 2016-04-26 | 2017-04-11 | Sandisk Technologies Llc | Storage system and method for using hybrid blocks with sub-block erase operations |
US10593398B2 (en) | 2016-09-13 | 2020-03-17 | Toshiba Memory Corporation | Semiconductor storage device including a controller configured to execute a first write and a second write |
JP2018045750A (ja) * | 2016-09-16 | 2018-03-22 | 東芝メモリ株式会社 | 半導体記憶装置 |
US10276250B1 (en) * | 2017-11-20 | 2019-04-30 | Macronix International Co., Ltd. | Programming NAND flash with improved robustness against dummy WL disturbance |
JP2019109952A (ja) * | 2017-12-19 | 2019-07-04 | 東芝メモリ株式会社 | 半導体記憶装置 |
JP2019139824A (ja) * | 2018-02-09 | 2019-08-22 | 東芝メモリ株式会社 | メモリシステム |
JP2019164865A (ja) | 2018-03-20 | 2019-09-26 | 東芝メモリ株式会社 | メモリシステム |
JP7163217B2 (ja) * | 2019-02-26 | 2022-10-31 | キオクシア株式会社 | 半導体記憶装置 |
US11367493B2 (en) | 2019-07-18 | 2022-06-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Non-volatile memory devices and program methods thereof |
KR20210010726A (ko) * | 2019-07-18 | 2021-01-28 | 삼성전자주식회사 | 불휘발성 메모리 장치 및 그것의 프로그램 방법 |
KR102674182B1 (ko) | 2019-11-13 | 2024-06-12 | 양쯔 메모리 테크놀로지스 씨오., 엘티디. | 프로그래밍 동작을 수행하는 방법 및 관련 메모리 디바이스 |
JP2021182457A (ja) * | 2020-05-18 | 2021-11-25 | キオクシア株式会社 | 半導体記憶装置 |
US11901007B2 (en) * | 2021-10-21 | 2024-02-13 | Sandisk Technologies Llc | Positive TCO voltage to dummy select transistors in 3D memory |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090287879A1 (en) * | 2008-05-19 | 2009-11-19 | Dong-Yean Oh | Nand flash memory device and method of making same |
JP2010509701A (ja) * | 2006-11-02 | 2010-03-25 | サンディスク コーポレイション | 複数のブーストモードを使用した不揮発性メモリ内のプログラム妨害の低減 |
JP2010262696A (ja) * | 2009-04-30 | 2010-11-18 | Toshiba Corp | Nand型フラッシュメモリ |
JP2012069224A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
Family Cites Families (57)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3999900B2 (ja) * | 1998-09-10 | 2007-10-31 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体メモリ |
US6314026B1 (en) * | 1999-02-08 | 2001-11-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Nonvolatile semiconductor device using local self boost technique |
US6925008B2 (en) * | 2001-09-29 | 2005-08-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Non-volatile semiconductor memory device with a memory unit including not more than two memory cell transistors |
JP2004192694A (ja) * | 2002-12-10 | 2004-07-08 | Renesas Technology Corp | 半導体記憶装置 |
US6917542B2 (en) * | 2003-07-29 | 2005-07-12 | Sandisk Corporation | Detecting over programmed memory |
US7230851B2 (en) * | 2004-12-23 | 2007-06-12 | Sandisk Corporation | Reducing floating gate to floating gate coupling effect |
JP4801986B2 (ja) * | 2005-02-03 | 2011-10-26 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
KR100666185B1 (ko) * | 2005-07-29 | 2007-01-09 | 삼성전자주식회사 | 3-레벨 불휘발성 반도체 메모리 장치 및 이에 대한구동방법 |
JP3862092B2 (ja) | 2005-10-26 | 2006-12-27 | 株式会社ルネサステクノロジ | 不揮発性記憶装置 |
US7655536B2 (en) * | 2005-12-21 | 2010-02-02 | Sandisk Corporation | Methods of forming flash devices with shared word lines |
JP4822841B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2011-11-24 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置及びその製造方法 |
JP5010192B2 (ja) * | 2006-06-22 | 2012-08-29 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP5019198B2 (ja) * | 2006-06-29 | 2012-09-05 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
JP4945183B2 (ja) * | 2006-07-14 | 2012-06-06 | 株式会社東芝 | メモリコントローラ |
US7457144B2 (en) * | 2006-07-19 | 2008-11-25 | Qimonda Flash Gmbh & Co. Kg | Memory device and method for verifying information stored in memory cells |
JP2008135100A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置及びそのデータ消去方法 |
US7489547B2 (en) * | 2006-12-29 | 2009-02-10 | Sandisk Corporation | Method of NAND flash memory cell array with adaptive memory state partitioning |
JP4498370B2 (ja) * | 2007-02-14 | 2010-07-07 | 株式会社東芝 | データ書き込み方法 |
US7452776B1 (en) * | 2007-04-24 | 2008-11-18 | Promos Technoloies Pte. Ltd. | Integrated circuits with substrate protrusions, including (but not limited to) floating gate memories |
KR100890016B1 (ko) * | 2007-05-10 | 2009-03-25 | 삼성전자주식회사 | 비휘발성 메모리 장치, 그것을 포함하는 메모리 시스템 및그것의 프로그램 방법 |
US7508723B2 (en) * | 2007-05-24 | 2009-03-24 | Entorian Technologies, Lp | Buffered memory device |
JP2009026369A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
US7853841B2 (en) * | 2007-10-29 | 2010-12-14 | Micron Technology, Inc. | Memory cell programming |
US7782673B2 (en) * | 2007-12-13 | 2010-08-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor memory device which includes memory cell having charge accumulation layer and control gate |
US20090237379A1 (en) | 2008-03-22 | 2009-09-24 | Lawrenz Steven D | Automatically conforming the orientation of a display signal to the rotational position of a display device receiving the display signal |
JP2009252278A (ja) * | 2008-04-04 | 2009-10-29 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置及びメモリシステム |
JP5259242B2 (ja) * | 2008-04-23 | 2013-08-07 | 株式会社東芝 | 三次元積層不揮発性半導体メモリ |
US7719902B2 (en) * | 2008-05-23 | 2010-05-18 | Sandisk Corporation | Enhanced bit-line pre-charge scheme for increasing channel boosting in non-volatile storage |
JP5086933B2 (ja) * | 2008-08-06 | 2012-11-28 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置の駆動方法 |
US7876611B2 (en) * | 2008-08-08 | 2011-01-25 | Sandisk Corporation | Compensating for coupling during read operations in non-volatile storage |
KR101487524B1 (ko) * | 2008-08-27 | 2015-01-29 | 삼성전자주식회사 | 불휘발성 메모리 장치의 프로그램 방법 |
JP5193796B2 (ja) * | 2008-10-21 | 2013-05-08 | 株式会社東芝 | 3次元積層型不揮発性半導体メモリ |
JP5275052B2 (ja) * | 2009-01-08 | 2013-08-28 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
US7920419B2 (en) * | 2009-01-30 | 2011-04-05 | Intel Corporation | Isolated P-well architecture for a memory device |
US7983065B2 (en) * | 2009-04-08 | 2011-07-19 | Sandisk 3D Llc | Three-dimensional array of re-programmable non-volatile memory elements having vertical bit lines |
KR101635504B1 (ko) * | 2009-06-19 | 2016-07-04 | 삼성전자주식회사 | 3차원 수직 채널 구조를 갖는 불 휘발성 메모리 장치의 프로그램 방법 |
JP2011040706A (ja) * | 2009-07-15 | 2011-02-24 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
US8036044B2 (en) * | 2009-07-16 | 2011-10-11 | Sandisk Technologies Inc. | Dynamically adjustable erase and program levels for non-volatile memory |
JP2011060377A (ja) * | 2009-09-10 | 2011-03-24 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置及びその書き込み制御方法 |
JP2011086364A (ja) * | 2009-09-17 | 2011-04-28 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP4913188B2 (ja) * | 2009-09-18 | 2012-04-11 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP5297342B2 (ja) * | 2009-11-02 | 2013-09-25 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP2011100946A (ja) * | 2009-11-09 | 2011-05-19 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
JP2011138579A (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
US9318178B2 (en) * | 2010-02-02 | 2016-04-19 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor storage device and data processing method |
JP5788183B2 (ja) * | 2010-02-17 | 2015-09-30 | 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. | 不揮発性メモリ装置、それの動作方法、そしてそれを含むメモリシステム |
JP2011170956A (ja) * | 2010-02-18 | 2011-09-01 | Samsung Electronics Co Ltd | 不揮発性メモリ装置およびそのプログラム方法と、それを含むメモリシステム |
US8553466B2 (en) * | 2010-03-04 | 2013-10-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Non-volatile memory device, erasing method thereof, and memory system including the same |
KR20120002760A (ko) * | 2010-07-01 | 2012-01-09 | 삼성전자주식회사 | 낸드 플래쉬 메모리의 동작 신뢰성을 향상시키는 데이터 기록 방법 및 데이터 기록 장치 |
KR101082756B1 (ko) * | 2010-07-09 | 2011-11-10 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 소자의 동작 방법 |
JP2012059830A (ja) * | 2010-09-07 | 2012-03-22 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
JP2012069606A (ja) * | 2010-09-21 | 2012-04-05 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP2012069199A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
KR101787041B1 (ko) * | 2010-11-17 | 2017-10-18 | 삼성전자주식회사 | 식각방지막이 구비된 반도체 소자 및 그 제조방법 |
KR101774496B1 (ko) * | 2010-12-08 | 2017-09-05 | 삼성전자주식회사 | 비휘발성 메모리 장치, 이를 포함하는 장치들, 및 이의 동작 방법 |
JP5524134B2 (ja) * | 2011-06-14 | 2014-06-18 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP2013058276A (ja) * | 2011-09-07 | 2013-03-28 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
-
2012
- 2012-06-06 JP JP2012128727A patent/JP2013254537A/ja active Pending
-
2013
- 2013-02-23 TW TW104144345A patent/TWI610304B/zh active
- 2013-02-23 TW TW107132673A patent/TWI724327B/zh active
- 2013-02-23 TW TW106132429A patent/TWI645410B/zh active
- 2013-02-23 TW TW102106464A patent/TWI527038B/zh active
- 2013-02-27 US US13/779,427 patent/US9153325B2/en active Active
-
2015
- 2015-08-24 US US14/833,719 patent/US9514825B2/en active Active
-
2016
- 2016-10-28 US US15/337,852 patent/US9811270B2/en active Active
-
2017
- 2017-10-03 US US15/723,295 patent/US10126957B2/en active Active
-
2018
- 2018-10-11 US US16/158,240 patent/US10564860B2/en active Active
-
2020
- 2020-02-12 US US16/788,639 patent/US11501833B2/en active Active
-
2022
- 2022-10-07 US US17/962,302 patent/US11923012B2/en active Active
-
2024
- 2024-02-02 US US18/431,361 patent/US20240177774A1/en active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010509701A (ja) * | 2006-11-02 | 2010-03-25 | サンディスク コーポレイション | 複数のブーストモードを使用した不揮発性メモリ内のプログラム妨害の低減 |
US20090287879A1 (en) * | 2008-05-19 | 2009-11-19 | Dong-Yean Oh | Nand flash memory device and method of making same |
JP2010262696A (ja) * | 2009-04-30 | 2010-11-18 | Toshiba Corp | Nand型フラッシュメモリ |
JP2012069224A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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