JP2013230477A - レーザー加工装置及びレーザー加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 被加工物にレーザー加工を施すレーザー加工装置であって、被加工物を保持するチャックテーブルと、レーザー発振器と、該レーザー発振器から発振されたレーザービームを集光する集光レンズを有する加工ヘッドと、を含むレーザービーム照射手段と、該レーザービーム照射手段から該チャックテーブルに保持された被加工物に照射されたレーザービームの反射光量を検出する反射光量検出手段と、該反射光量検出手段で検出した反射光量に基づいて、該レーザー発振器から発振するレーザービームの出力を調整する出力調整手段と、を具備したことを特徴とする。
【選択図】図2
Description
波長 :1064nm
繰り返し周波数 :100kHz
平均出力 :0.1W
加工送り速度 :400mm/s
波長 :1064nm
繰り返し周波数 :100kHz
平均出力 :2.0W
加工送り速度 :400mm/s
波長 :355nm(YVO4パルスレーザーの第3高調波)
繰り返し周波数 :200kHz
平均出力 :0.1W
加工送り速度 :200mm/s
波長 :355nm(YVO4パルスレーザーの第3高調波)
繰り返し周波数 :200kHz
平均出力 :1W
加工送り速度 :200mm/s
13 分割予定ライン
15 デバイス
17 酸化膜
19 改質層
28 チャックテーブル
34 レーザービーム照射ユニット
36 加工ヘッド
38 撮像ユニット
62 レーザー発振ユニット
64 レーザー発振器
66 繰り返し周波数設定ユニット
68 出力調整ユニット
69 レーザービーム
71 反射光
74 集光レンズ
76 ハーフミラー
78 反射光量検出器
Claims (4)
- 被加工物にレーザー加工を施すレーザー加工装置であって、
被加工物を保持するチャックテーブルと、
レーザー発振器と、該レーザー発振器から発振されたレーザービームを集光する集光レンズを有する加工ヘッドと、を含むレーザービーム照射手段と、
該レーザービーム照射手段から該チャックテーブルに保持された被加工物に照射されたレーザービームの反射光量を検出する反射光量検出手段と、
該反射光量検出手段で検出した反射光量に基づいて、該レーザー発振器から発振するレーザービームの出力を調整する出力調整手段と、
を具備したことを特徴とするレーザー加工装置。 - 該レーザービーム照射手段で被加工物の厚み方向に渡って複数段のレーザー加工を施す段数を、前記反射光量検出手段で検出した反射光量に基づいて算出する段数算出手段を更に具備した請求項1記載のレーザー加工装置。
- 被加工物にレーザー加工を施すレーザー加工方法であって、
被加工物をチャックテーブルで保持する保持ステップと、
該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザービーム照射手段から第1の条件でレーザービームを照射する反射光量検出用レーザービーム照射ステップと、
該反射光量検出用レーザービーム照射ステップで被加工物に照射されたレーザービームが被加工物上面で反射された反射光の反射光量を検出する反射光量検出ステップと、
該反射光量検出ステップを実施した後、該反射光量検出ステップで検出された反射光量に基づいて、該レーザービーム照射手段で照射するレーザービームの出力を設定し、該チャックテーブルに保持された被加工物に該レーザービーム照射手段から第2の条件でレーザービームを照射して、被加工物にレーザー加工を施すレーザー加工ステップと、
を備えたことを特徴とするレーザー加工方法。 - 前記反射光量検出ステップで検出した反射光量に基づいて、被加工物の厚み方向に渡って複数段のレーザー加工を施す段数を算出する段数算出ステップを更に備え、
前記レーザー加工ステップでは、該段数算出ステップで算出した段数に基づいて被加工物の厚み方向に渡って複数段のレーザー加工を施す請求項3記載のレーザー加工方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012102507A JP6425368B2 (ja) | 2012-04-27 | 2012-04-27 | レーザー加工装置及びレーザー加工方法 |
TW102109467A TWI584902B (zh) | 2012-04-27 | 2013-03-18 | Laser processing device and laser processing method (1) |
CN201310128509.XA CN103372720B (zh) | 2012-04-27 | 2013-04-15 | 激光加工装置和激光加工方法 |
KR1020130042293A KR102086168B1 (ko) | 2012-04-27 | 2013-04-17 | 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012102507A JP6425368B2 (ja) | 2012-04-27 | 2012-04-27 | レーザー加工装置及びレーザー加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013230477A true JP2013230477A (ja) | 2013-11-14 |
JP6425368B2 JP6425368B2 (ja) | 2018-11-21 |
Family
ID=49458890
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012102507A Active JP6425368B2 (ja) | 2012-04-27 | 2012-04-27 | レーザー加工装置及びレーザー加工方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6425368B2 (ja) |
KR (1) | KR102086168B1 (ja) |
CN (1) | CN103372720B (ja) |
TW (1) | TWI584902B (ja) |
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KR102086168B1 (ko) | 2020-03-06 |
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