JP5356890B2 - ウェーハの加工方法 - Google Patents
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Description
域とデバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成されたウェーハを個々のデバイ
スに分割するウェーハの加工方法に関するもので、ウェーハの表面に保護テープを貼着し
て保護テープ側を保持した状態で、ウェーハの裏面のうちデバイス領域の裏側を研削して
凹部を形成し、凹部の外周側にリング状補強部を形成するウェーハ研削工程と、表面に保
護テープが貼着されたウェーハの裏面に金属膜を被覆する金属膜被覆工程と、表面に保護
テープが貼着されたウェーハの裏面側から分割予定ラインを分割して個々のデバイスに分
割するウェーハ分割工程とを少なくとも備え、該金属膜被覆工程において、該分割予定ラインの認識に係るパターン部分のみにマスキングを施し、該パターン部分に金属膜が被覆されないようにする。
とにより、ウェーハの表面に貼着した保護テープを剥離する必要がなく、リング状補強部
を除去する必要もないため、ウェーハの裏面のうちデバイス領域の裏側に被覆された金属膜を損傷させずにウェーハを効率良く個々のデバイスに分割することができる。また、金属膜被覆工程では、分割予定ラインの認識に係るパターン部分のみにマスキングを施し、パターン部分に金属膜が被覆されないようにすることにより、赤外線カメラによって裏面から分割予定ラインを認識することができる。
Wa:表面 Wb:裏面
W1:デバイス領域 D:デバイス S:分割予定ライン
W2:外周余剰領域
W3:凹部 G1、G2:溝
W4:リング状補強部
G3:逃げ溝 7:切り欠き
1:保護テープ
2:研削装置
20:チャックテーブル 21:研削手段 22:スピンドル 23:研削ホイール
24:研削砥石
3:減圧成膜装置
31:チャンバー 32:保持部 33:励磁部材 34:スパッタ源
35:高周波電源 36:導入口 37:減圧口
4:金属膜
50:保持テーブル 51:加工ヘッド
60:保持テーブル
61:ブレード
610:切り刃 611:基台
7:切り欠き
Claims (5)
- 複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて形成されたデバイス領域と該デバ
イス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成されたウェーハを個々のデバイスに分割
するウェーハの加工方法であって、
ウェーハの表面に保護テープを貼着して該保護テープ側を保持した状態で、該ウェーハ
の裏面のうちデバイス領域の裏側を研削して凹部を形成し、該凹部の外周側にリング状補
強部を形成するウェーハ研削工程と、
表面に該保護テープが貼着されたウェーハの裏面に金属膜を被覆する金属膜被覆工程と、
表面に該保護テープが貼着されたウェーハの裏面側から分割予定ラインを分割して個々
のデバイスに分割するウェーハ分割工程と
を少なくとも備え、
該金属膜被覆工程において、該分割予定ラインの認識に係るパターン部分のみにマスキングを施し、該パターン部分に金属膜が被覆されないようにするウェーハの加工方法。 - 前記ウェーハ分割工程は、前記ウェーハの表面に貼着された保護テープを、ダイシング
フレームに支持されたダイシングテープに貼り付けた後に実施される
請求項1に記載のウェーハの加工方法。 - 前記ウェーハ分割工程は、切削ブレードまたはレーザー光による分割予定ラインの切断
によって行われる
請求項1または2に記載のウェーハの加工方法。 - 前記ウェーハ分割工程は、リング状の補強部をウェーハから除去した後に実施される
請求項1,2または3に記載のウェーハの加工方法。 - 前記分割予定ラインを裏面側から検出できるように、前記ウェーハ分割工程の前に該分
割予定ラインの延長線上の外周部に切り欠きを形成する
請求項1、2、3または4に記載のウェーハの加工方法。
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