JP6121225B2 - ウエーハの加工方法 - Google Patents
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Description
本実施形態に係るウエーハの加工方法を、図1から図12に基づいて説明する。図1(a)は、実施形態に係るウエーハの加工方法の保護テープ貼着前のウエーハを示す斜視図、図1(b)は、実施形態に係るウエーハの加工方法の保護テープ貼着後のウエーハを示す斜視図、図2は、実施形態に係るウエーハの加工方法の研削ステップの概要を示す斜視図、図3(a)は、実施形態に係るウエーハの加工方法の研削ステップ後のウエーハの斜視図、図3(b)は、実施形態に係るウエーハの加工方法の研削ステップ後のウエーハの断面図、図4は、実施形態に係るウエーハの加工方法の金属膜被覆ステップの概要を示す図、図5は、実施形態に係るウエーハの加工方法の金属膜被覆ステップ後のウエーハの断面図、図6(a)は、実施形態に係るウエーハの加工方法の金属膜被覆ステップ後の環状フレームに支持されたウエーハの斜視図、図6(b)は、実施形態に係るウエーハの加工方法の金属膜被覆ステップ後の環状フレームに支持されたウエーハの断面図、図7は、実施形態に係るウエーハの加工方法の保護テープ剥離ステップの概要を示す斜視図、図8は、実施形態に係るウエーハの加工方法の環状補強部分離ステップの概要を示す断面図、図9は、実施形態に係るウエーハの加工方法の溝形成ステップの概要を示す断面図、図10は、実施形態に係るウエーハの加工方法の分割ステップの概要を示す断面図、図11は、実施形態に係るウエーハの加工方法の分割ステップ後のウエーハの斜視図、図12は、実施形態に係るウエーハの加工方法の環状補強部除去ステップの概要を示す斜視図である。
実施形態の変形例に係る加工方法を、図13から図16に基づいて説明する。図13は、実施形態の変形例に係るウエーハの加工方法の環状補強部除去ステップを示す斜視図、図14は、実施形態の変形例に係るウエーハの加工方法の溝形成ステップの概要を示す断面図、図15は、実施形態の変形例に係るウエーハの加工方法の分割ステップの概要を示す断面図、図16は、実施形態に係るウエーハの加工方法の分割ステップ後のウエーハの斜視図である。
S1,S2 分割予定ライン
W ウエーハ
Wa 表面
Wb 裏面
W1 デバイス領域
W2 外周余剰領域
WR 円形凹部
WS 環状補強部
MF 金属膜
S 溝
DS 分割溝
Claims (2)
- 複数のデバイスが複数の分割予定ラインによって区画されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成されたウエーハを個々のデバイスに分割するウエーハの加工方法であって、
該デバイス領域に対応する該ウエーハの裏面を研削して円形凹部を形成するとともに、該円形凹部の外周に環状補強部を形成して、該デバイス領域の厚みを該環状補強部の厚みより薄くする研削ステップと、
該研削ステップの後に、該ウエーハの裏面に金属膜を被覆する金属膜被覆ステップと、
該金属膜被覆ステップの後に、該ウエーハの表面側から該分割予定ラインに沿って切削ブレードで該ウエーハを切削し、該デバイス領域の裏面に至らない深さの複数の溝を形成して、該金属膜の被覆によって発生した該ウエーハの内部応力を分散させる溝形成ステップと、
該溝形成ステップの後に、該溝の底部から該デバイス領域の裏面に至る深さの分割溝を該切削ブレードで形成し、該ウエーハを複数のデバイスに分割する分割ステップと、を備える事を特徴とするウエーハの加工方法。 - 前記溝形成ステップの前又は後に、前記環状補強部の内周に沿って前記ウエーハを切断し、該環状補強部と前記デバイス領域とを分離する環状補強部分離ステップが実施されることを特徴とする請求項1記載のウエーハの加工方法。
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