JP2013141212A5 - 信号処理回路 - Google Patents

信号処理回路 Download PDF

Info

Publication number
JP2013141212A5
JP2013141212A5 JP2012266299A JP2012266299A JP2013141212A5 JP 2013141212 A5 JP2013141212 A5 JP 2013141212A5 JP 2012266299 A JP2012266299 A JP 2012266299A JP 2012266299 A JP2012266299 A JP 2012266299A JP 2013141212 A5 JP2013141212 A5 JP 2013141212A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transistor
level potential
low level
drain
writing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012266299A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6030424B2 (ja
JP2013141212A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2012266299A priority Critical patent/JP6030424B2/ja
Priority claimed from JP2012266299A external-priority patent/JP6030424B2/ja
Publication of JP2013141212A publication Critical patent/JP2013141212A/ja
Publication of JP2013141212A5 publication Critical patent/JP2013141212A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6030424B2 publication Critical patent/JP6030424B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (6)

  1. き込み用のトランジスタと、
    容量素子とを有し、
    前記書き込み用のトランジスタのソースと前記容量素子の電極の一が電気的に接続され、
    前記書き込み用のトランジスタがNチャネル型である場合は、ドレインにローレベル電位とハイレベル電位とが入力され、しきい値がローレベル電位よりも低く、
    前記書き込み用のトランジスタがPチャネル型である場合は、ドレインにローレベル電位とハイレベル電位とが入力され、しきい値がローレベル電位よりも高く、
    前記容量素子の容量が前記書き込み用のトランジスタのゲート容量の2倍以下であることを特徴とする信号処理回路。
  2. き込み用のトランジスタと、
    インバータとを有し、
    前記書き込み用のトランジスタのソースと前記インバータを構成するトランジスタのゲートが電気的に接続され、
    前記書き込み用のトランジスタがNチャネル型である場合は、ドレインにローレベル電位とハイレベル電位とが入力され、しきい値がローレベル電位よりも低く、
    前記書き込み用のトランジスタがPチャネル型である場合は、ドレインにローレベル電位とハイレベル電位とが入力され、しきい値がローレベル電位よりも高く、
    前記インバータを構成するトランジスタのゲート容量が前記書き込み用のトランジスタのゲート容量の2倍以下であることを特徴とする信号処理回路。
  3. 請求項2において、前記インバータはCMOSインバータである信号処理回路。
  4. き込み用のトランジスタと、
    トランスファーゲートとを有し、
    前記書き込み用のトランジスタのソースと前記トランスファーゲートを構成するトランジスタのゲートが電気的に接続され、
    前記書き込み用のトランジスタがNチャネル型である場合は、ドレインにローレベル電位とハイレベル電位とが入力され、しきい値がローレベル電位よりも低く、
    前記書き込み用のトランジスタがPチャネル型である場合は、ドレインにローレベル電位とハイレベル電位とが入力され、しきい値がローレベル電位よりも高く、
    前記トランスファーゲートを構成するトランジスタのゲート容量が前記書き込み用のトランジスタのゲート容量の2倍以下であることを特徴とする信号処理回路。
  5. き込み用のトランジスタと、
    Nチャネル型の第1のトランジスタと、
    Pチャネル型の第2のトランジスタとを有し、
    前記書き込み用のトランジスタのソースと前記第1のトランジスタのゲートが電気的に接続され、
    前記書き込み用のトランジスタのソースと前記第2のトランジスタのゲートが電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタのドレインと前記第2のトランジスタのドレインが電気的に接続され、
    前記書き込み用のトランジスタがNチャネル型である場合は、ドレインにローレベル電位とハイレベル電位とが入力され、しきい値がローレベル電位よりも低く、
    前記書き込み用のトランジスタがPチャネル型である場合は、ドレインにローレベル電位とハイレベル電位とが入力され、しきい値がローレベル電位よりも高く、
    前記第1のトランジスタのゲート容量と前記第2のトランジスタのゲート容量の和が前記書き込み用のトランジスタのゲート容量の2倍以下であることを特徴とする信号処理回路。
  6. 前記書き込み用のトランジスタは、酸化物半導体をチャネル形成領域に含む請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の信号処理回路。
JP2012266299A 2011-12-06 2012-12-05 信号処理回路の駆動方法 Expired - Fee Related JP6030424B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012266299A JP6030424B2 (ja) 2011-12-06 2012-12-05 信号処理回路の駆動方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011266515 2011-12-06
JP2011266515 2011-12-06
JP2012266299A JP6030424B2 (ja) 2011-12-06 2012-12-05 信号処理回路の駆動方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2013141212A JP2013141212A (ja) 2013-07-18
JP2013141212A5 true JP2013141212A5 (ja) 2016-01-07
JP6030424B2 JP6030424B2 (ja) 2016-11-24

Family

ID=48523546

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012266299A Expired - Fee Related JP6030424B2 (ja) 2011-12-06 2012-12-05 信号処理回路の駆動方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9257422B2 (ja)
JP (1) JP6030424B2 (ja)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6329843B2 (ja) * 2013-08-19 2018-05-23 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
WO2015030150A1 (en) * 2013-08-30 2015-03-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Storage circuit and semiconductor device
TWI637484B (zh) * 2013-12-26 2018-10-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
US9300292B2 (en) 2014-01-10 2016-03-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Circuit including transistor
KR102252213B1 (ko) 2014-03-14 2021-05-14 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 회로 시스템
US9917110B2 (en) * 2014-03-14 2018-03-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9438234B2 (en) 2014-11-21 2016-09-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Logic circuit and semiconductor device including logic circuit
CN105225625B (zh) 2015-11-05 2018-01-23 京东方科技集团股份有限公司 移位寄存器单元、栅极驱动电路及其驱动方法、显示装置
JP2017175146A (ja) * 2017-05-02 2017-09-28 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
EP3622518B1 (en) * 2018-01-23 2023-10-11 Tadao Nakamura Marching memory and computer system
JP7545807B2 (ja) * 2019-06-04 2024-09-05 Tianma Japan株式会社 フリップフロップと制御素子とを含む回路
JPWO2023079398A1 (ja) * 2021-11-05 2023-05-11

Family Cites Families (116)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60198861A (ja) 1984-03-23 1985-10-08 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタ
JPS6153759A (ja) * 1984-08-23 1986-03-17 Fujitsu Ltd 発振回路
JPH0244256B2 (ja) 1987-01-28 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPS63210023A (ja) 1987-02-24 1988-08-31 Natl Inst For Res In Inorg Mater InGaZn↓4O↓7で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法
JPH0244260B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244258B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244262B2 (ja) 1987-02-27 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244263B2 (ja) 1987-04-22 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH05251705A (ja) 1992-03-04 1993-09-28 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP3479375B2 (ja) 1995-03-27 2003-12-15 科学技術振興事業団 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法
DE69635107D1 (de) 1995-08-03 2005-09-29 Koninkl Philips Electronics Nv Halbleiteranordnung mit einem transparenten schaltungselement
JP3625598B2 (ja) 1995-12-30 2005-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP3456099B2 (ja) * 1996-08-16 2003-10-14 ソニー株式会社 チョッパーコンパレータおよびa/dコンバータ
JPH11176153A (ja) 1997-12-11 1999-07-02 Seiko Epson Corp 半導体集積回路
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Hoya株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
JP2000150861A (ja) 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP3276930B2 (ja) 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
TW460731B (en) 1999-09-03 2001-10-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
JP4089858B2 (ja) 2000-09-01 2008-05-28 国立大学法人東北大学 半導体デバイス
KR20020038482A (ko) 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
JP3997731B2 (ja) 2001-03-19 2007-10-24 富士ゼロックス株式会社 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
JP2002289859A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Minolta Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP3925839B2 (ja) 2001-09-10 2007-06-06 シャープ株式会社 半導体記憶装置およびその試験方法
JP4090716B2 (ja) 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
JP4164562B2 (ja) 2002-09-11 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
US7061014B2 (en) 2001-11-05 2006-06-13 Japan Science And Technology Agency Natural-superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
JP4083486B2 (ja) 2002-02-21 2008-04-30 独立行政法人科学技術振興機構 LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法
CN1445821A (zh) 2002-03-15 2003-10-01 三洋电机株式会社 ZnO膜和ZnO半导体层的形成方法、半导体元件及其制造方法
JP3933591B2 (ja) 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
US7339187B2 (en) 2002-05-21 2008-03-04 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures
JP2004022625A (ja) 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
US7105868B2 (en) 2002-06-24 2006-09-12 Cermet, Inc. High-electron mobility transistor with zinc oxide
US7067843B2 (en) 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004273732A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびその製造方法
JP4108633B2 (ja) 2003-06-20 2008-06-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
US7262463B2 (en) 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
US7282782B2 (en) 2004-03-12 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Combined binary oxide semiconductor device
EP1737044B1 (en) 2004-03-12 2014-12-10 Japan Science and Technology Agency Amorphous oxide and thin film transistor
US7297977B2 (en) 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
US7145174B2 (en) 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
US7211825B2 (en) 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
JP2006100760A (ja) 2004-09-02 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US7285501B2 (en) 2004-09-17 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a solution processed device
US7298084B2 (en) 2004-11-02 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
CA2585063C (en) 2004-11-10 2013-01-15 Canon Kabushiki Kaisha Light-emitting device
US7791072B2 (en) 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
US7829444B2 (en) 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
BRPI0517568B8 (pt) 2004-11-10 2022-03-03 Canon Kk Transistor de efeito de campo
US7863611B2 (en) 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
RU2358355C2 (ru) 2004-11-10 2009-06-10 Кэнон Кабусики Кайся Полевой транзистор
US7453065B2 (en) 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
US7579224B2 (en) 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
US7608531B2 (en) 2005-01-28 2009-10-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device
TWI505473B (zh) 2005-01-28 2015-10-21 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
US7858451B2 (en) 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US7948171B2 (en) 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US20060197092A1 (en) 2005-03-03 2006-09-07 Randy Hoffman System and method for forming conductive material on a substrate
US8681077B2 (en) 2005-03-18 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
WO2006105077A2 (en) 2005-03-28 2006-10-05 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage thin film transistor with high-k dielectric material
US7645478B2 (en) 2005-03-31 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Methods of making displays
US8300031B2 (en) 2005-04-20 2012-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
JP2006344849A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7691666B2 (en) 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7402506B2 (en) 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7507618B2 (en) 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
KR100711890B1 (ko) 2005-07-28 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2007059128A (ja) 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機el表示装置およびその製造方法
JP4280736B2 (ja) 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
JP2007073705A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP4850457B2 (ja) 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
JP5116225B2 (ja) 2005-09-06 2013-01-09 キヤノン株式会社 酸化物半導体デバイスの製造方法
JP2007081335A (ja) 2005-09-16 2007-03-29 Renesas Technology Corp 半導体装置
EP1998373A3 (en) 2005-09-29 2012-10-31 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method thereof
JP5037808B2 (ja) 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
CN101577281B (zh) 2005-11-15 2012-01-11 株式会社半导体能源研究所 有源矩阵显示器及包含该显示器的电视机
TWI292281B (en) 2005-12-29 2008-01-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
US7867636B2 (en) 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
JP4977478B2 (ja) 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法
US7576394B2 (en) 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
US7977169B2 (en) 2006-02-15 2011-07-12 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
KR20070101595A (ko) 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 ZnO TFT
US20070252928A1 (en) 2006-04-28 2007-11-01 Toppan Printing Co., Ltd. Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
JP5028033B2 (ja) 2006-06-13 2012-09-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4609797B2 (ja) 2006-08-09 2011-01-12 Nec液晶テクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
JP4999400B2 (ja) 2006-08-09 2012-08-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP2008047698A (ja) 2006-08-16 2008-02-28 Renesas Technology Corp 半導体記憶装置
JP4954639B2 (ja) * 2006-08-25 2012-06-20 パナソニック株式会社 ラッチ回路及びこれを備えた半導体集積回路
JP4332545B2 (ja) 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP4274219B2 (ja) 2006-09-27 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
JP5164357B2 (ja) 2006-09-27 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
US7622371B2 (en) 2006-10-10 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
US7772021B2 (en) 2006-11-29 2010-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
JP2008140684A (ja) 2006-12-04 2008-06-19 Toppan Printing Co Ltd カラーelディスプレイおよびその製造方法
KR101303578B1 (ko) 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
US8207063B2 (en) 2007-01-26 2012-06-26 Eastman Kodak Company Process for atomic layer deposition
KR100851215B1 (ko) 2007-03-14 2008-08-07 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
JP4833895B2 (ja) * 2007-03-23 2011-12-07 日本電信電話株式会社 メモリセル
US7795613B2 (en) 2007-04-17 2010-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Structure with transistor
KR101325053B1 (ko) 2007-04-18 2013-11-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR20080094300A (ko) 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
WO2008133345A1 (en) 2007-04-25 2008-11-06 Canon Kabushiki Kaisha Oxynitride semiconductor
KR101345376B1 (ko) 2007-05-29 2013-12-24 삼성전자주식회사 ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
JP5215158B2 (ja) 2007-12-17 2013-06-19 富士フイルム株式会社 無機結晶性配向膜及びその製造方法、半導体デバイス
JP2009295781A (ja) * 2008-06-05 2009-12-17 Toshiba Corp 半導体装置及びその製造方法
JP4623179B2 (ja) 2008-09-18 2011-02-02 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP5451280B2 (ja) 2008-10-09 2014-03-26 キヤノン株式会社 ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置
CN102612749B (zh) 2009-11-06 2015-04-01 株式会社半导体能源研究所 半导体器件
MY166309A (en) 2009-11-20 2018-06-25 Semiconductor Energy Lab Nonvolatile latch circuit and logic circuit, and semiconductor device using the same
KR20120115318A (ko) * 2009-12-23 2012-10-17 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR101851517B1 (ko) 2010-01-20 2018-04-23 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
WO2011089847A1 (en) 2010-01-20 2011-07-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Signal processing circuit and method for driving the same
CN106847816A (zh) 2010-02-05 2017-06-13 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
KR20130007597A (ko) * 2010-03-08 2013-01-18 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치를 제작하는 방법
KR20130102581A (ko) 2010-09-03 2013-09-17 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 전계 효과 트랜지스터 및 반도체 장치의 제조 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013141212A5 (ja) 信号処理回路
JP2012256813A5 (ja) 半導体装置
JP2011151791A5 (ja)
JP2012146965A5 (ja) 半導体装置
JP2013009300A5 (ja) 記憶装置
JP2012256405A5 (ja)
JP2012256818A5 (ja) 記憶素子
JP2013153169A5 (ja)
JP2011258303A5 (ja)
JP2012256400A5 (ja)
JP2011129896A5 (ja) 半導体装置
JP2016212944A5 (ja) 半導体装置、及び電子部品
JP2013009313A5 (ja)
JP2013042482A5 (ja) イメージセンサ
JP2011238334A5 (ja)
JP2011142621A5 (ja) 半導体装置
JP2013150313A5 (ja)
JP2013009315A5 (ja) プログラマブルロジックデバイス
JP2011147121A5 (ja) 半導体装置
JP2015222807A5 (ja)
JP2013009308A5 (ja) 半導体装置
JP2013008432A5 (ja) 記憶回路及び信号処理回路
JP2014002827A5 (ja) 半導体装置
JP2014038603A5 (ja)
JP2011170340A5 (ja) 電子機器