JP4833895B2 - メモリセル - Google Patents

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Description

本発明は、間欠動作するメモリセルの低消費電力化技術に係わり、特にデータ保持時(待機時)のリーク電流を低減して平均消費電力を削減するメモリセルに関する。なお、間欠動作するメモリセルとしては、例えば無線タグ(RFID)や携帯型無線端末に使用されるメモリ回路の一部を構成するメモリセルを想定している。
図10は、従来のメモリセルの構成例を示す(非特許文献1)。図10(1) は回路構成を示し、図10(2) は機能ブロック構成を示す。
図において、メモリセルは、一対のクロスカップル接続されたインバータ回路1E,1Fと、ワード線の論理によってオンオフするスイッチ回路3E,3Fから構成される。インバータ回路1Eは、nMOSトランジスタnとpMOSトランジスタpを縦積み接続した構成である。pMOSトランジスタpのソース端子Sを電源電位(Vdd)に接続し、nMOSトランジスタnのソース端子Sを接地電位(GND) に接続し、各トランジスタのゲート端子Gを入力端子i1に接続し、各トランジスタのドレイン端子Dを出力端子o1に接続し、各トランジスタの相補的なスイッチング動作により、入力信号の論理を反転した出力信号が得られる構成である。インバータ回路1Fも同様の構成であり、インバータ回路1Eの入力端子i1とインバータ回路1Fの出力端子o2が接続され、インバータ回路1Eの出力端子o1とインバータ回路1Fの入力端子i2が接続される。
スイッチ回路3Eは、ドレイン端子D(スイッチ入力端子)がビット線+に接続され、ソース端子S(スイッチ出力端子)がインバータ回路1Eの入力端子i1およびインバータ回路1Fの出力端子o2に接続され、ゲート端子Gがワード線に接続されたnMOSトランジスタnで構成される。スイッチ回路3Fは、ソース端子S(スイッチ入力端子)がビット線−に接続され、ドレイン端子D(スイッチ出力端子)がインバータ回路1Fの入力端子i2およびインバータ回路1Eの出力端子o1に接続され、ゲート端子Gがワード線に接続されたnMOSトランジスタnで構成される。なお、このソース端子/ドレイン端子は、データ保持時(待機時)にビット線+およびビット線−がともに電源電位(Vdd)に設定される場合の状態を示す。
このメモリセルに対するデータ書き込みおよびデータ読み出しは次のように行われる。ワード線を活性化させ、ビット線のどちらかを接地電位にすることで、メモリセルにデータを書き込む。データを読み出すときは、まずビット線を電源電位にプリチャージし、次にワード線を活性化させる。このとき、メモリセルに「0」が書き込まれていればビット線+から電流が引き抜かれ、「1」が書き込まれていればビット線−から電流が引き抜かれる。
William J. Dally, John W. Poulton(共著)、黒田忠広 監訳、「ディジタルシステム工学 応用編」、ISBN 4-621-07223-4、pp.473-474
従来のメモリセルは、インバータ回路1E,1Fを構成するトランジスタの内のオフ状態になっているトランジスタのゲート/ソース間電圧が0Vになるため、メモリセルがデータ保持状態になる待機時に当該トランジスタのソース/ドレイン間リーク電流を低減することが困難であった。また、スイッチ回路3E,3Fに用いられるトランジスタもオフ状態時にゲート/ソース間電圧が0Vになるため、メモリセルがデータ保持状態になる待機時に当該トランジスタのソース/ドレイン間リーク電流、すなわちビット線へのリーク電流を低減することが困難であった。
本発明は、以上の問題点を考慮し、間欠動作するメモリセルのデータ保持時(待機時)のリーク電流を低減することができるメモリセルを提供することを目的とする。
第1の発明は、一対のクロスカップル接続された第1のインバータ回路および第2のインバータ回路と、スイッチ入力端子が第1のビット線に接続され、スイッチ出力端子が第1のインバータ回路の入力端子(i1)および第2のインバータ回路の出力端子(o2)に接続され、第1のワード線に接続される制御端子の電位に応じてオンオフする第1のスイッチ回路と、スイッチ入力端子が第1のインバータ回路の出力端子(o1)および第2のインバータ回路の入力端子(i2)に接続され、スイッチ出力端子が第2のビット線に接続され、第1のワード線に接続される制御端子の電位に応じてオンオフする第2のスイッチ回路とを備えたメモリセルにおいて、第1のインバータ回路および第2のインバータ回路は、ドレイン端子が電源電位に接続された第1のnMOSトランジスタと、第1のnMOSトランジスタとソース端子同士が接続される第1のpMOSトランジスタと、第1のpMOSトランジスタとドレイン端子同士が接続される第2のnMOSトランジスタと、第2のnMOSトランジスタとソース端子同士が接続され、ドレイン端子が接地電位に接続される第2のpMOSトランジスタとをそれぞれ備え、第1のインバータ回路の第1のpMOSトランジスタおよび第2のnMOSトランジスタの各ゲート端子と、第1のインバータ回路の入力端子(i1)と、第2のインバータ回路の第1のpMOSトランジスタおよび第2のnMOSトランジスタの各ドレイン端子と、第2のインバータ回路の出力端子(o2)と、第2のインバータ回路の第1のnMOSトランジスタおよび第2のpMOSトランジスタの各ゲート端子とを接続し、第2のインバータ回路の第1のpMOSトランジスタおよび第2のnMOSトランジスタの各ゲート端子と、第2のインバータ回路の入力端子(i2)と、第1のインバータ回路の出力端子(o1) と、第1のインバータ回路の第1のnMOSトランジスタおよび第2のpMOSトランジスタの各ゲート端子とを接続する。
第2の発明は、一対のクロスカップル接続された第1のインバータ回路および第2のインバータ回路と、スイッチ入力端子が第1のビット線に接続され、スイッチ出力端子が第1のインバータ回路の入力端子(i1)および第2のインバータ回路の出力端子(o2)に接続され、第1のワード線に接続される制御端子の電位に応じてオンオフする第1のスイッチ回路と、スイッチ入力端子が第1のインバータ回路の出力端子(o1)および第2のインバータ回路の入力端子(i2)に接続され、スイッチ出力端子が第2のビット線に接続され、第1のワード線に接続される制御端子の電位に応じてオンオフする第2のスイッチ回路とを備えたメモリセルにおいて、第1のワード線の相補信号が流れる第2のワード線を備え、第1のスイッチ回路および第2のスイッチ回路は、スイッチ入力端子にドレイン端子が接続される第1のnMOSトランジスタと、第1のnMOSトランジスタとソース端子同士が接続されるpMOSトランジスタと、pMOSトランジスタとドレイン端子同士が接続され、ソース端子がスイッチ出力端子に接続される第2のnMOSトランジスタとをそれぞれ備え、第1のnMOSトランジスタおよび第2のnMOSトランジスタの各ゲート端子に第1のワード線を接続し、pMOSトランジスタのゲート端子に第2のワード線を接続してオンオフする構成である。
第3の発明は、一対のクロスカップル接続された第1のインバータ回路および第2のインバータ回路と、スイッチ入力端子が第1のビット線に接続され、スイッチ出力端子が第1のインバータ回路の入力端子(i1)および第2のインバータ回路の出力端子(o2)に接続され、第1のワード線に接続される制御端子の電位に応じてオンオフする第1のスイッチ回路と、スイッチ入力端子が第1のインバータ回路の出力端子(o1)および第2のインバータ回路の入力端子(i2)に接続され、スイッチ出力端子が第2のビット線に接続され、第1のワード線に接続される制御端子の電位に応じてオンオフする第2のスイッチ回路とを備えたメモリセルにおいて、第1のワード線の相補信号が流れる第2のワード線を備え、第1のスイッチ回路および第2のスイッチ回路は、スイッチ入力端子にドレイン端子が接続される第1のpMOSトランジスタと、第1のpMOSトランジスタとソース端子同士が接続されるnMOSトランジスタと、nMOSトランジスタとドレイン端子同士が接続され、ソース端子がスイッチ出力端子に接続される第2のpMOSトランジスタとをそれぞれ備え、nMOSトランジスタのゲート端子に第1のワード線を接続し、第1のpMOSトランジスタおよび第2のpMOSトランジスタの各ゲート端子に第2のワード線を接続してオンオフする構成である。
第4の発明は、一対のクロスカップル接続された第1のインバータ回路および第2のインバータ回路と、スイッチ入力端子が第1のビット線に接続され、スイッチ出力端子が第1のインバータ回路の入力端子(i1)および第2のインバータ回路の出力端子(o2)に接続され、第1のワード線に接続される制御端子の電位に応じてオンオフする第1のスイッチ回路と、スイッチ入力端子が第2のビット線に接続され、スイッチ出力端子が第1のインバータ回路の出力端子(o1)および第2のインバータ回路の入力端子(i2)に接続され、第1のワード線に接続される制御端子の電位に応じてオンオフする第2のスイッチ回路とを備え、データ保持時(待機時)に、第1のビット線および第2のビット線が電源電位(Vdd)に設定されるメモリセルにおいて、第1のワード線の相補信号が流れる第2のワード線を備え、第1のスイッチ回路および第2のスイッチ回路は、スイッチ入力端子にドレイン端子が接続されるnMOSトランジスタと、nMOSトランジスタとソース端子同士が接続され、ドレイン端子がスイッチ出力端子に接続されるpMOSトランジスタとをそれぞれ備え、nMOSトランジスタのゲート端子に第1のワード線を接続し、pMOSトランジスタのゲート端子に第2のワード線を接続してオンオフする構成である。
第5の発明は、一対のクロスカップル接続された第1のインバータ回路および第2のインバータ回路と、スイッチ入力端子が第1のビット線に接続され、スイッチ出力端子が第1のインバータ回路の入力端子(i1)および第2のインバータ回路の出力端子(o2)に接続され、第1のワード線に接続される制御端子の電位に応じてオンオフする第1のスイッチ回路と、スイッチ入力端子が第2のビット線に接続され、スイッチ出力端子が第1のインバータ回路の出力端子(o1)および第2のインバータ回路の入力端子(i2)に接続され、第1のワード線に接続される制御端子の電位に応じてオンオフする第2のスイッチ回路とを備え、データ保持時(待機時)に、第1のビット線および第2のビット線が接地電位(GND)に設定されるメモリセルにおいて、第1のワード線の相補信号が流れる第2のワード線を備え、第1のスイッチ回路および第2のスイッチ回路は、スイッチ入力端子にソース端子が接続されるpMOSトランジスタと、pMOSトランジスタとドレイン端子同士が接続され、ソース端子がスイッチ出力端子に接続されるnMOSトランジスタとをそれぞれ備え、nMOSトランジスタのゲート端子に第1のワード線を接続し、pMOSトランジスタのゲート端子に第2のワード線を接続してオンオフする構成である。
第1の発明のメモリセルにおいて、第1のインバータ回路および第2のインバータ回路を構成する第1のnMOSトランジスタおよび第2のpMOSトランジスタは、デプレッション型トランジスタとしてもよい。
第2の発明のメモリセルにおいて、第1のスイッチ回路および第2のスイッチ回路を構成するpMOSトランジスタ、または第1のnMOSトランジスタおよび第2のnMOSトランジスタ、またはすべてのトランジスタは、デプレッション型トランジスタとしてもよい。
第3の発明のメモリセルにおいて、第1のスイッチ回路および第2のスイッチ回路を構成するnMOSトランジスタ、または第1のpMOSトランジスタおよび第2のpMOSトランジスタ、またはすべてのトランジスタは、デプレッション型トランジスタとしてもよい。
第4または第5の発明のメモリセルにおいて、第1のスイッチ回路および第2のスイッチ回路を構成するpMOSトランジスタ、またはnMOSトランジスタ、またはすべてのトランジスタは、デプレッション型トランジスタとしてもよい。
本発明のメモリセルは、nMOSトランジスタとpMOSトランジスタを縦積み接続した複合トランジスタを用いて、インバータ回路を構成するnMOSトランジスタおよびpMOSトランジスタを置き換えることにより、高い閾値のトランジスタを用いることなくインバータ回路のリーク電流を大幅に低減することができる。
さらに、本発明のメモリセルは、スイッチ回路として用いられているトランジスタを、nMOSトランジスタ/pMOSトランジスタ/nMOSトランジスタまたはpMOSトランジスタ/nMOSトランジスタ/pMOSトランジスタの3つのトランジスタによる複合トランジスタに置き換えることにより、ビット線へのリーク電流を大幅に低減することができる。
また、データ保持時(待機時)にビット線電位を電源電位(Vdd)に固定する構成では、スイッチ回路をビット線側からnMOSトランジスタ/pMOSトランジスタの2つのトランジスタによる複合トランジスタに置き換えることにより、ビット線へのリーク電流を大幅に低減することができる。
また、データ保持時(待機時)にビット線電位を接地電位(GND)に固定する構成では、スイッチ回路をビット線側からpMOSトランジスタ/nMOSトランジスタの2つのトランジスタによる複合トランジスタに置き換えることにより、ビット線へのリーク電流を大幅に低減することができる。
このように、上記のインバータ回路またはスイッチ回路の少なくとも一方を用いることにより、データ保持状態における待機電流(リーク電流)が非常に小さいメモリセルを実現することができる。
(複合トランジスタの基本構成)
本発明のメモリセルは、図10に示す従来のメモリセルに用いるインバータ回路1E,1FのnMOSトランジスタ(n)およびpMOSトランジスタ(p)、さらにスイッチ回路3E,3FのnMOSトランジスタ(n)を複合トランジスタに置き換えることにより、メモリセルのデータ保持状態(待機時)におけるリーク電流を低減する構成である。
まず、図1を参照して本発明のメモリセルに用いる複合トランジスタの基本構成について説明する。
図1(1) に示すnMOSトランジスタnは、図1(2) に示すように、高電位側に配置したエンハンスメント型のnMOSトランジスタn1と、低電位側に配置したエンハンスメント型のpMOSトランジスタp1を縦積み接続した複合トランジスタに置き換える。この複合トランジスタは、nMOSトランジスタn1とpMOSトランジスタp1の各ソース端子を接続し、nMOSトランジスタn1のゲート端子、pMOSトランジスタp1のドレイン端子、nMOSトランジスタn1のドレイン端子を、それぞれ図1(1) に示すnMOSトランジスタnのゲート端子G、ソース端子S、ドレイン端子Dに対応させる。pMOSトランジスタp1のゲート端子には、nMOSトランジスタn1のゲート端子Gの入力信号の論理を反転させた反転信号を入力することにより、nMOSトランジスタの機能をもつ複合トランジスタが構成される。
図1(3) に示すpMOSトランジスタpは、図1(4) に示すように、高電位側に配置したエンハンスメント型のnMOSトランジスタn1と、低電位側に配置したエンハンスメント型のpMOSトランジスタp1を縦積み接続した複合トランジスタに置き換える。この複合トランジスタは、nMOSトランジスタn1とpMOSトランジスタp1の各ソース端子を接続し、pMOSトランジスタp1のゲート端子、nMOSトランジスタn1のドレイン端子、pMOSトランジスタp1のドレイン端子を、それぞれ図1(3) に示すpMOSトランジスタpのゲート端子G、ソース端子S、ドレイン端子Dに対応させる。nMOSトランジスタn1のゲート端子には、pMOSトランジスタp1のゲート端子Gの入力信号の論理を反転させた反転信号を入力することにより、pMOSトランジスタの機能をもつ複合トランジスタが構成される。
(インバータ回路の構成例)
図2は、複合トランジスタを用いたインバータ回路の構成例を示す。
図2(1) に示す従来のインバータ回路は、nMOSトランジスタnとpMOSトランジスタpを縦積み接続した構成である。図2(2) に示す複合トランジスタを用いたインバータ回路は、従来のpMOSトランジスタpをエンハンスメント型のnMOSトランジスタn1とエンハンスメント型のpMOSトランジスタp1を縦積みした複合トランジスタに置き換え、従来のnMOSトランジスタnをエンハンスメント型のnMOSトランジスタn2とエンハンスメント型のpMOSトランジスタp2を縦積みした複合トランジスタに置き換えた構成である。
すなわち、nMOSトランジスタn1のドレイン端子(複合トランジスタにおけるドレイン端子)は電源電位(Vdd)に接続され、nMOSトランジスタn1とpMOSトランジスタp1はソース端子同士が接続され、pMOSトランジスタp1とnMOSトランジスタn2はドレイン端子同士が接続され、nMOSトランジスタn2とソース端子同士が接続されるpMOSトランジスタp2はドレイン端子(複合トランジスタにおけるソース端子)が接地電位(GND) に接続される。pMOSトランジスタp1とnMOSトランジスタn2のゲート端子は直結して入力端子inに接続され、nMOSトランジスタn1とpMOSトランジスタp2とゲート端子は直結して反転入力端子inに接続され、pMOSトランジスタp1とnMOSトランジスタn2のドレイン端子は直結して出力端子out に接続される。
このような構成により、インバータ回路の各複合トランジスタでオフになるnMOSトランジスタおよびpMOSトランジスタのゲート/ソース間が共に逆バイアス状態になり、高い閾値のトランジスタを用いなくてもインバータ回路におけるリーク電流を大幅に低減することができる。
(スイッチ回路の構成例)
図3は、複合トランジスタを用いたスイッチ回路の構成例を示す。
図3(1) に示す従来のnMOSトランジスタnを用いたスイッチ回路に対して、図3(2) に示す複合トランジスタを用いたスイッチ回路は、入力端子inと出力端子out との間にnMOSトランジスタn1、pMOSトランジスタp1、nMOSトランジスタn2を直列接続し、nMOSトランジスタn1,n2とpMOSトランジスタp1の各ゲート端子Gに相補的な制御電圧を印加する構成である。これにより、スイッチ回路のオフ時に、3個のトランジスタの内の2個のトランジスタのゲート/ソース間が逆バイアス状態になり、リーク電流を大幅に低減することができる。
また、図3(3) に示す従来のpMOSトランジスタpを用いたスイッチ回路に対して、図3(4) に示す複合トランジスタを用いたスイッチ回路は、入力端子inと出力端子out との間にpMOSトランジスタp1、nMOSトランジスタn1、pMOSトランジスタp2を直列接続し、pMOSトランジスタp1,p2とnMOSトランジスタn1の各ゲート端子Gに相補的な制御電圧を印加する構成である。これにより、スイッチ回路のオフ時に、3個のトランジスタの内の2個のトランジスタのゲート/ソース間が逆バイアス状態になり、リーク電流を大幅に低減することができる。
(メモリセルの第1の実施形態)
図4は、本発明のメモリセルの第1の実施形態を示す。
本実施形態では、図10に示す従来のメモリセルのインバータ回路1E,1Fを図2(2) に示す複合トランジスタを用いたインバータ回路1A,1Bに置き換え、各インバータ回路の相補入力と相補出力が双安定になるように接続することを第1の特徴とする。
すなわち、インバータ回路1AのpMOSトランジスタp1とnMOSトランジスタn2の各ゲート端子を入力端子i1に接続し、インバータ回路1BのpMOSトランジスタp1とnMOSトランジスタn2の各ドレイン端子を出力端子o2に接続し、このインバータ回路1Aの入力端子i1とインバータ回路1Bの出力端子o2を接続するとともに、インバータ回路1BのnMOSトランジスタn1とpMOSトランジスタp2の各ゲート端子を出力端子o2に接続する。また、インバータ回路1BのpMOSトランジスタp1とnMOSトランジスタn2の各ゲート端子を入力端子i2に接続し、インバータ回路1AのpMOSトランジスタp1とnMOSトランジスタn2の各ドレイン端子を出力端子o1に接続し、このインバータ回路1Bの入力端子i2とインバータ回路1Aの出力端子o1を接続するとともに、インバータ回路1AのnMOSトランジスタn1とpMOSトランジスタp2の各ゲート端子を出力端子o1に接続する。
さらに、本実施形態では、第1のワード線(+)の相補信号が流れる第2のワード線(−)を用意し、図10に示す従来のメモリセルのスイッチ回路3E,3Fを図3(2) に示す複合トランジスタを用いたスイッチ回路3A,3Bに置き換えることを第2の特徴とする。
すなわち、スイッチ回路3A,3Bは、スイッチ入力端子にドレイン端子が接続されるnMOSトランジスタn1と、nMOSトランジスタn1とソース端子同士が接続されるpMOSトランジスタp1と、pMOSトランジスタp1とドレイン端子同士が接続され、ソース端子がスイッチ出力端子に接続されるnMOSトランジスタn2とをそれぞれ備える。スイッチ回路3Aのスイッチ入力端子にはビット線+が接続され、スイッチ出力端子にはインバータ回路1Aの入力端子i1が接続される。スイッチ回路3Bのスイッチ入力端子にはビット線−が接続され、スイッチ出力端子にはインバータ回路1Bの入力端子i2が接続される。スイッチ回路3A,3BのnMOSトランジスタn1,n2の各ゲート端子に第1のワード線(+)を接続し、pMOSトランジスタp1のゲート端子に第2のワード線(−)を接続してオンオフする構成である。
以上の構成により、メモリセルのデータ書き込みおよびデータ読み出しは、図10に示す従来構成と同様に行うことができる。さらに、メモリセルがデータ保持時(待機時)には、インバータ回路1A,1Bの複合トランジスタでオフになるnMOSトランジスタおよびpMOSトランジスタのゲート/ソース間が共に逆バイアス状態になり、高い閾値のトランジスタを用いなくてもインバータ回路におけるリーク電流を大幅に低減することができる。さらに、オフになるスイッチ回路3A,3Bの各3個のトランジスタの内の2個のトランジスタのゲート/ソース間が逆バイアス状態になり、ビット線へのリーク電流を大幅に低減することができる。
なお、本実施形態および以下に示す実施形態では、インバータ回路1A,1Bと、スイッチ回路3A,3Bをともに複合トランジスタを用いた構成に置き換え、それぞれにおけるリーク電流を低減する構成としているが、インバータ回路1A,1Bのみ、またはスイッチ回路3A,3Bのみを複合トランジスタに置き換え、複合トランジスタを用いない側は例えば高い閾値のトランジスタを用いたり、ビット線側の制御によりリーク電流を低減する構成としてもよい。
(メモリセルの第2の実施形態)
図5は、本発明のメモリセルの第2の実施形態を示す。
本実施形態におけるインバータ回路1A,1Bは、第1の実施形態と同様である。本実施形態の特徴は、第1の実施形態の構成におけるスイッチ回路3A,3B(図10に示す従来のメモリセルのスイッチ回路3E,3F)を図3(4) に示す複合トランジスタを用いたスイッチ回路4A,4Bに置き換えることを特徴とする。メモリセルとしての動作は第1の実施形態と同様である。
スイッチ回路4A,4Bは、スイッチ入力端子にソース端子が接続されるpMOSトランジスタp1と、pMOSトランジスタp1とドレイン端子同士が接続されるnMOSトランジスタn1と、nMOSトランジスタn1とソース端子同士が接続され、ドレイン端子がスイッチ出力端子に接続されるpMOSトランジスタp2とをそれぞれ備える。スイッチ回路4Aのスイッチ入力端子にはビット線+が接続され、スイッチ出力端子にはインバータ回路1Aの入力端子i1が接続される。スイッチ回路4Bのスイッチ入力端子にはビット線−が接続され、スイッチ出力端子にはインバータ回路1Bの入力端子i2が接続される。スイッチ回路4A,4BのpMOSトランジスタp1,p2の各ゲート端子に第2のワード線(−)を接続し、nMOSトランジスタn1のゲート端子に第1のワード線(+)を接続してオンオフする構成である。
(メモリセルの第3の実施形態)
図6は、本発明のメモリセルの第3の実施形態を示す。
本実施形態のインバータ回路1C,1Dは、図10に示す従来のインバータ回路1E,1FのpMOSトランジスタpの代わりに用いる複合トランジスタとして、デプレッション型nMOSトランジスタn3とエンハンスメント型pMOSトランジスタp1を縦積み接続したものを用いる。また、図10に示す従来のインバータ回路1E,1FのnMOSトランジスタnの代わりに用いる複合トランジスタとして、エンハンスメント型nMOSトランジスタn2とデプレッション型pMOSトランジスタp3とを縦積み接続したものを用いる。その他の接続関係は第1の実施形態と同様である。
また、3つのトランジスタを直列接続して形成される本実施形態のスイッチ回路3C,3Dは、エンハンスメント型nMOSトランジスタn1、デプレッション型pMOSトランジスタp3、エンハンスメント型nMOSトランジスタn2の順に配置する。その他の接続関係は第1の実施形態と同様である。なお、スイッチ回路3C,3Dは、nMOSトランジスタをデプレッション型とし、pMOSトランジスタをエンハンスメント型としてもよい。また、すべてのトランジスタをデプレッション型としてもよい。
このようなデプレッション型トランジスタをメモリセルのインバータ回路およびスイッチ回路に用いることにより、第1の実施形態と同様にリーク電流を低減する機能に加えて高速動作が可能になり、書き込み時間および読み出し時間を短縮することができる。
(メモリセルの第4の実施形態)
図7は、本発明のメモリセルの第4の実施形態を示す。
本実施形態のインバータ回路1C,1Dは、第3の実施形態と同様である。本実施形態の特徴は、3つのトランジスタを直列接続して形成される本実施形態のスイッチ回路4C,4Dは、デプレッション型pMOSトランジスタp4、エンハンスメント型nMOSトランジスタn1、デプレッション型pMOSトランジスタp5の順に配置する。その他の接続関係は第2の実施形態と同様である。なお、スイッチ回路4C,4Dは、pMOSトランジスタをエンハンスメント型、nMOSトランジスタをデプレッション型としてもよい。また、すべてのトランジスタをデプレッション型としてもよい。
このようなデプレッション型トランジスタをメモリセルのインバータ回路およびスイッチ回路に用いることにより、第2の実施形態と同様にリーク電流を低減する機能に加えて高速動作が可能になり、書き込み時間および読み出し時間を短縮することができる。
(メモリセルの第5,第6の実施形態)
以上示した第1の実施形態〜第4の実施形態のスイッチ回路は、nMOSトランジスタ/pMOSトランジスタ/nMOSトランジスタまたはpMOSトランジスタ/nMOSトランジスタ/pMOSトランジスタの3つのトランジスタを直列接続した複合トランジスタを用いているが、本構成はデータ保持時(待機時)にビット線電位がともに電源電位(Vdd)または接地電位(GND)のどちらになってもリーク電流を低減するための構成である。しかし、通常のメモリセルと同様に、データ保持時(待機時)にビット線電位を電源電位(Vdd)または接地電位(GND)のいずれかに固定する構成では、スイッチ回路は2つのトランジスタを直列接続した複合トランジスタで対応することが可能である。
例えば、データ保持時(待機時)のビット線電位が電源電位(Vdd)であれば、図4に示す第1の実施形態の構成におけるスイッチ回路3A,3Bからトランジスタn2を省くことが可能である。この場合の構成例を図8に第5の実施形態として示す。一方、データ保持時(待機時)のビット線電位が接地電位(GND)であれば、図5に示す第2の実施形態の構成におけるスイッチ回路4A,4Bからトランジスタp2を省くことが可能である。この場合の構成例を図9に第6の実施形態として示す。
また、第5の実施形態の構成において、第3の実施形態と同様に対応するトランジスタをデプレッション型としてもよい。また、第6の実施形態の構成において、第4の実施形態と同様に対応するトランジスタをデプレッション型としてもよい。
本発明のメモリセルに用いる複合トランジスタの基本構成を示す図。 複合トランジスタを用いたインバータ回路の構成例を示す図。 複合トランジスタを用いたスイッチ回路の構成例を示す図。 本発明のメモリセルの第1の実施形態を示す図。 本発明のメモリセルの第2の実施形態を示す図。 本発明のメモリセルの第3の実施形態を示す図。 本発明のメモリセルの第4の実施形態を示す図。 本発明のメモリセルの第5の実施形態を示す図。 本発明のメモリセルの第6の実施形態を示す図。 従来のメモリセルの構成例を示す図。
符号の説明
1A,1B,1C,1D,1E,1F インバータ回路
3A,3B,3C,3D,3E,3F スイッチ回路
4A,4B,4C,4D スイッチ回路
5A,5B スイッチ回路
6A,6B スイッチ回路
n,n1,n2 エンハンスメント型のnMOSトランジスタ
p,p1,p2 エンハンスメント型のpMOSトランジスタ
n3 デプレッション型のnMOSトランジスタ
p3,p4,p5 デプレッション型のpMOSトランジスタ

Claims (9)

  1. 一対のクロスカップル接続された第1のインバータ回路および第2のインバータ回路と、
    スイッチ入力端子が第1のビット線に接続され、スイッチ出力端子が前記第1のインバータ回路の入力端子(i1)および前記第2のインバータ回路の出力端子(o2)に接続され、第1のワード線に接続される制御端子の電位に応じてオンオフする第1のスイッチ回路と、
    スイッチ入力端子が第2のビット線に接続され、スイッチ出力端子が前記第1のインバータ回路の出力端子(o1)および前記第2のインバータ回路の入力端子(i2)に接続され、前記第1のワード線に接続される制御端子の電位に応じてオンオフする第2のスイッチ回路と
    を備えたメモリセルにおいて、
    前記第1のインバータ回路および前記第2のインバータ回路は、ドレイン端子が電源電位に接続された第1のnMOSトランジスタと、第1のnMOSトランジスタとソース端子同士が接続される第1のpMOSトランジスタと、第1のpMOSトランジスタとドレイン端子同士が接続される第2のnMOSトランジスタと、第2のnMOSトランジスタとソース端子同士が接続され、ドレイン端子が接地電位に接続される第2のpMOSトランジスタとをそれぞれ備え、
    前記第1のインバータ回路の第1のpMOSトランジスタおよび第2のnMOSトランジスタの各ゲート端子と、前記第1のインバータ回路の入力端子(i1)と、前記第2のインバータ回路の第1のpMOSトランジスタおよび第2のnMOSトランジスタの各ドレイン端子と、前記第2のインバータ回路の出力端子(o2)と、前記第2のインバータ回路の第1のnMOSトランジスタおよび第2のpMOSトランジスタの各ゲート端子とを接続し、
    前記第2のインバータ回路の第1のpMOSトランジスタおよび第2のnMOSトランジスタの各ゲート端子と、前記第2のインバータ回路の入力端子(i2)と、前記第1のインバータ回路の出力端子(o1) と、前記第1のインバータ回路の第1のnMOSトランジスタおよび第2のpMOSトランジスタの各ゲート端子とを接続した
    ことを特徴とするメモリセル。
  2. 一対のクロスカップル接続された第1のインバータ回路および第2のインバータ回路と、
    スイッチ入力端子が第1のビット線に接続され、スイッチ出力端子が前記第1のインバータ回路の入力端子(i1)および前記第2のインバータ回路の出力端子(o2)に接続され、第1のワード線に接続される制御端子の電位に応じてオンオフする第1のスイッチ回路と、
    スイッチ入力端子が第2のビット線に接続され、スイッチ出力端子が前記第1のインバータ回路の出力端子(o1)および前記第2のインバータ回路の入力端子(i2)に接続され、前記第1のワード線に接続される制御端子の電位に応じてオンオフする第2のスイッチ回路と
    を備えたメモリセルにおいて、
    前記第1のワード線の相補信号が流れる第2のワード線を備え、
    前記第1のスイッチ回路および前記第2のスイッチ回路は、前記スイッチ入力端子にドレイン端子が接続される第1のnMOSトランジスタと、第1のnMOSトランジスタとソース端子同士が接続されるpMOSトランジスタと、pMOSトランジスタとドレイン端子同士が接続され、ソース端子が前記スイッチ出力端子に接続される第2のnMOSトランジスタとをそれぞれ備え、
    前記第1のnMOSトランジスタおよび前記第2のnMOSトランジスタの各ゲート端子に前記第1のワード線を接続し、前記pMOSトランジスタのゲート端子に前記第2のワード線を接続してオンオフする構成である
    ことを特徴とするメモリセル。
  3. 一対のクロスカップル接続された第1のインバータ回路および第2のインバータ回路と、
    スイッチ入力端子が第1のビット線に接続され、スイッチ出力端子が前記第1のインバータ回路の入力端子(i1)および前記第2のインバータ回路の出力端子(o2)に接続され、第1のワード線に接続される制御端子の電位に応じてオンオフする第1のスイッチ回路と、
    スイッチ入力端子が第2のビット線に接続され、スイッチ出力端子が前記第1のインバータ回路の出力端子(o1)および前記第2のインバータ回路の入力端子(i2)に接続され、前記第1のワード線に接続される制御端子の電位に応じてオンオフする第2のスイッチ回路と
    を備えたメモリセルにおいて、
    前記第1のワード線の相補信号が流れる第2のワード線を備え、
    前記第1のスイッチ回路および前記第2のスイッチ回路は、前記スイッチ入力端子にソース端子が接続される第1のpMOSトランジスタと、第1のpMOSトランジスタとドレイン端子同士が接続されるnMOSトランジスタと、nMOSトランジスタとソース端子同士が接続され、ドレイン端子が前記スイッチ出力端子に接続される第2のpMOSトランジスタとをそれぞれ備え、
    前記nMOSトランジスタのゲート端子に前記第1のワード線を接続し、前記第1のpMOSトランジスタおよび前記第2のpMOSトランジスタの各ゲート端子に前記第2のワード線を接続してオンオフする構成である
    ことを特徴とするメモリセル。
  4. 一対のクロスカップル接続された第1のインバータ回路および第2のインバータ回路と、
    スイッチ入力端子が第1のビット線に接続され、スイッチ出力端子が前記第1のインバータ回路の入力端子(i1)および前記第2のインバータ回路の出力端子(o2)に接続され、第1のワード線に接続される制御端子の電位に応じてオンオフする第1のスイッチ回路と、
    スイッチ入力端子が第2のビット線に接続され、スイッチ出力端子が前記第1のインバータ回路の出力端子(o1)および前記第2のインバータ回路の入力端子(i2)に接続され、前記第1のワード線に接続される制御端子の電位に応じてオンオフする第2のスイッチ回路とを備え、
    データ保持時(待機時)に、前記第1のビット線および前記第2のビット線が電源電位(Vdd)に設定されるメモリセルにおいて、
    前記第1のワード線の相補信号が流れる第2のワード線を備え、
    前記第1のスイッチ回路および前記第2のスイッチ回路は、前記スイッチ入力端子にドレイン端子が接続されるnMOSトランジスタと、nMOSトランジスタとソース端子同士が接続され、ドレイン端子が前記スイッチ出力端子に接続されるpMOSトランジスタとをそれぞれ備え、
    前記nMOSトランジスタのゲート端子に前記第1のワード線を接続し、前記pMOSトランジスタのゲート端子に前記第2のワード線を接続してオンオフする構成である
    ことを特徴とするメモリセル。
  5. 一対のクロスカップル接続された第1のインバータ回路および第2のインバータ回路と、
    スイッチ入力端子が第1のビット線に接続され、スイッチ出力端子が前記第1のインバータ回路の入力端子(i1)および前記第2のインバータ回路の出力端子(o2)に接続され、第1のワード線に接続される制御端子の電位に応じてオンオフする第1のスイッチ回路と、
    スイッチ入力端子が第2のビット線に接続され、スイッチ出力端子が前記第1のインバータ回路の出力端子(o1)および前記第2のインバータ回路の入力端子(i2)に接続され、前記第1のワード線に接続される制御端子の電位に応じてオンオフする第2のスイッチ回路とを備え、
    データ保持時(待機時)に、前記第1のビット線および前記第2のビット線が接地電位(GND)に設定されるメモリセルにおいて、
    前記第1のワード線の相補信号が流れる第2のワード線を備え、
    前記第1のスイッチ回路および前記第2のスイッチ回路は、前記スイッチ入力端子にソース端子が接続されるpMOSトランジスタと、pMOSトランジスタとドレイン端子同士が接続され、ソース端子が前記スイッチ出力端子に接続されるnMOSトランジスタとをそれぞれ備え、
    前記nMOSトランジスタのゲート端子に前記第1のワード線を接続し、前記pMOSトランジスタのゲート端子に前記第2のワード線を接続してオンオフする構成である
    ことを特徴とするメモリセル。
  6. 請求項1に記載のメモリセルにおいて、
    前記第1のインバータ回路および前記第2のインバータ回路を構成する第1のnMOSトランジスタおよび前記第2のpMOSトランジスタは、デプレッション型トランジスタであることを特徴とするメモリセル。
  7. 請求項2に記載のメモリセルにおいて、
    前記第1のスイッチ回路および前記第2のスイッチ回路を構成する前記pMOSトランジスタ、または前記第1のnMOSトランジスタおよび前記第2のnMOSトランジスタ、またはすべてのトランジスタは、デプレッション型トランジスタであることを特徴とするメモリセル。
  8. 請求項3に記載のメモリセルにおいて、
    前記第1のスイッチ回路および前記第2のスイッチ回路を構成する前記nMOSトランジスタ、または前記第1のpMOSトランジスタおよび前記第2のpMOSトランジスタ、またはすべてのトランジスタは、デプレッション型トランジスタであることを特徴とするメモリセル。
  9. 請求項4または請求項5に記載のメモリセルにおいて、
    前記第1のスイッチ回路および前記第2のスイッチ回路を構成する前記pMOSトランジスタ、または前記nMOSトランジスタ、またはすべてのトランジスタは、デプレッション型トランジスタであることを特徴とするメモリセル。
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