JP2013084904A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】実施形態の半導体装置は、第1主面を有する基板と、互いに平行となるように設けられた複数のトレンチと、前記トレンチ内にゲート絶縁膜を介して設けられたゲート電極と、前記第2主面側であって、前記トレンチと接して設けられた第1導電型エミッタ層と、前記ゲート電極上に設けられた絶縁膜と、前記第1導電型エミッタ層に対向する一部に前記トレンチの長手方向に沿った非接触部を有し、前記第2主面に設けられたエミッタ電極とを有する。
【選択図】図1
Description
sulated Gate Bipolar Transistor)が広く用いられている。このIGBTのオン電圧を
低減させる方法の一つとして、MOS部の相互インダクタンスを大きくすることが挙げら
れる。具体的にはチャネル幅を大きくする、言い換えれば、エミッタ層の幅を広くする方
法がある。しかしながら、エミッタ層の幅を広くすると、逆バイアス安全動作領域と短絡
耐量の悪化が生じる。
の両方を維持できる半導体装置を提供することである。
ス層と、前記第1主面側であって、前記第1導電型ベース層に接して設けられた第2導電
型コレクタ層と、前記第1主面に設けられたコレクタ電極と、前記第2主面側であって、
前記第1導電型ベース層に接して設けられた第2導電型ベース層と、前記第2主面側であ
って、前記第2導電型ベース層と選択的に接して設けられた第2導電型コンタクト層と、
前記第2導電型ベース層と前記第2導電型コンタクト層を貫通して前記第1導電型ベース
層に達し、互いに平行となるように設けられた複数のトレンチと、前記トレンチ内にゲー
ト絶縁膜を介して設けられたゲート電極と、前記第2主面側であって、前記トレンチと接
して設けられた第1導電型エミッタ層と、前記ゲート電極上に設けられた絶縁膜と、前記
第1導電型エミッタ層に対向する一部に前記トレンチの長手方向に沿った非接触部を有し
、前記第2主面に設けられたエミッタ電極とを有する。
ス層と、前記第1主面側であって、前記第1導電型ベース層に接して設けられた第2導電
型コレクタ層と、前記第1主面に設けられたコレクタ電極と、前記第2主面側であって、
前記第1導電型ベース層に接して設けられた第2導電型ベース層と、前記第2主面側であ
って、前記第2導電型ベース層と選択的に接して設けられた第2導電型コンタクト層と、
前記第2導電型ベース層と前記第2導電型コンタクト層を貫通して前記第1導電型ベース
層に達し、互いに平行となるように設けられた複数のトレンチと、前記トレンチ内にゲー
ト絶縁膜を介して設けられたゲート電極と、前記第2主面側であって、前記トレンチと接
して設けられた第1導電型エミッタ層と、前記ゲート電極上に設けられた絶縁膜と、前記
トレンチの長手方向に沿って前記第2主面上に設けられ、前記第1導電型エミッタ層との
オーミックコンタクトとショットキーコンタクトが混在するように設けられたエミッタ電
極とを有する。
図にわたり、共通する部分には共通する符号を付す。なお、図面の寸法比率は、図示の比
率に限定されるものではない。また、本実施形態では第1導電型をN型、第2導電型をP
型として説明するが、第1導電型をP型、第2導電型をN型としても本発明は実施可能で
ある。
第1の実施形態に係る半導体装置1aの構造について、図1〜5を用いて説明する。図
1は、第1の実施形態に係る半導体装置1aの構造を示す平面図、図2は図1のA−A’
線における断面、図3は図1のB−B’線における断面、図4は図1のC−C’線におけ
る断面、及び図5は図1のD−D’線における断面を示す断面図をそれぞれ示している。
なお、図1では、絶縁膜17及びエミッタ電極18は省略している。
。その構造は、まず、第1及び第2主面を有する基板2にN−型ベース層10が設けられ
ている。そして、第2主面側において、N−型ベース層10と接してP型ベース層11が
設けられている。
が、一定間隔で平行に設けられている。これらのトレンチ12の内部には、ゲート絶縁膜
13を介してゲート電極14が埋め込み形成されている。ゲート電極14には例えばポリ
シリコン等が使用される。
P+型コンタクト層16が設けられる。また、このN型エミッタ層15とP+型コンタク
ト層16は、トレンチ12の側面に接して、トレンチ12の長手方向に沿って交互に設け
られている。その際、そのN型エミッタ層15の表面不純物濃度は、従来のN+型エミッ
タ層21の表面不純物濃度(約5×1019cm−3を超える)よりも低い濃度(約1×
1018〜約5×1019cm−3)に調整されている。また、トレンチ12の長手方向
におけるN型エミッタ層15の幅Wnと、P+型コンタクト層16の幅Wpの比Wn/W
pは、0.6以上、望ましくは1以上となるように設けられる。従来のN+型エミッタ層
21とP+型コンタクト層16の幅の比は短絡耐量の観点から0.4以下に設定する。
層15とP+型コンタクト層16とその絶縁膜17上にエミッタ電極18が設けられてお
り、コンタクト領域50において、N型エミッタ層15とP+型コンタクト層16はエミ
ッタ電極18とコンタクトしている。その際、コンタクト領域50はトレンチ12の長手
方向と平行となるように設けられている。
18が接触している部分が、絶縁膜17によって一部間引きし、非接触部が設けられてい
る。なお、本実施形態では絶縁膜17で間引きすることによって非接触部を設けているが
、エミッタ電極18がN型エミッタ層15の一部に形成されていない場合等も含む。
表面にコレクタ電極20が設けられている。
トレンチ12に沿って形成されたN型エミッタ層15、P型ベース層11、及びN−型ベ
ース層10が、Nチャネル型のMOS型トランジスタを構成している。
層10及びP+型コレクタ層19が、PNP型のバイポーラトランジスタを構成している
。半導体装置1aは、これらのMOS型トランジスタとPNP型トランジスタの複合動作
により動作する。
ート電極14とエミッタ電極18の間に閾値電圧よりも大きな電圧を印加する。この場合
、P型ベース層11のゲート絶縁膜13(トレンチ12)に接する面に反転層が形成され
る。これにより、MOS型トランジスタがオン状態になり、MOS型トランジスタに電子
電流が流れる。
ート絶縁膜13(トレンチ12)に接する面に形成されるN型の反転層、すなわちMOS
型トランジスタのチャネル、及びN型エミッタ層15を通じて、コレクタ電極20からエ
ミッタ電極18へ流れる。
ち、電子電流が流れると、PNP型トランジスタがオン状態となり、PNP型トランジス
タに正孔電流が流れる。この正孔電流は、P+型コレクタ層20、N−型ベース層10、
P型ベース層11、及びP+型コンタクト層16を通じて、コレクタ電極20からエミッ
タ電極18へ流れる。
P型トランジスタにベース電流が供給され、PNP型トランジスタがオン状態になる。従
って、半導体装置1aは、ゲート電極14の電圧を制御してMOS型トランジスタのオン
状態とオフ状態とを切り替えることにより、PNP型トランジスタのオン状態とオフ状態
とが切り替わる。
に設けられているN型エミッタ層15及びP+型コンタクト層16において、トレンチ1
2の長手方向におけるN型エミッタ層15の幅Wnと、P+型コンタクト層16の幅Wp
の比Wn/Wpを0.6以上、望ましくは1以上となるように設けたことにより、オン電
圧を低減させることが可能となる。
飽和電流値が大きくなるため、短絡耐量が小さくなる問題が生じる。更に、Wn/Wpが
大きくなり過ぎると、電流密度が大きくなった際に寄生NPNトランジスタが動作するこ
とでラッチアップし易くなり、逆バイアス安全動作領域(RBSOA:Reverse Bias Saf
e Operation Area)が小さくなる問題も生じる。
とにより、NPNトランジスタの動作を抑制し、Wn/Wpを大きくした際に生じるRB
SOAの縮小を防ぐことが可能となる。
間引きして、非接触部を設けたことにより、オン状態において、電子電流がN型エミッタ
層15内の寄生抵抗を通り、ゲート絶縁膜17(トレンチ12)に接する面に形成したN
型のチャネルからN−型ベース層10に流れる領域が存在する。なお、N型エミッタ層1
5内の寄生抵抗は、N型エミッタ層15の不純物濃度を低くしているため生じる。
に、電圧降下によりエミッタの電位が上昇し、バックバイアス効果で閾値が高くなり、チ
ャネルがピンチオフする。こうすることで、電子電流の量を抑制することができる。結果
として、飽和電流値の増大を抑制し、短絡耐量の低下を防ぐことができる。
よりも大きく、すなわちチャネル幅を従来よりも広くすることにより、チャネル幅が広く
なった効果でオン電圧を低減させることができる。
た際のN型エミッタ層15の面積がP+型コンタクト層16に対して増加することで、正
孔電流が流れる箇所が減少する。その結果、注入促進効果(IE効果:Injection Enhanc
ement Effect)によりトレンチ12底部近傍のN−型ベース層10に蓄積する正孔密度を
高くする効果も期待できる。
型コンタクト層16の幅Wpの比Wn/Wpを0.6以上、望ましくは1以上となるよう
に設け、N型エミッタ層15とエミッタ電極18のコンタクト部分を、絶縁膜17で一部
間引きして非接触部を設けたことで、本実施形態の半導体装置1aはオン電圧を低減させ
、かつ短絡耐量を確保することが可能である。
いて説明する。図6は比較例1を示す半導体装置1bの平面図、図7は図6のE−E’線
における断面を示す断面図、及び図8は比較例2を示す半導体装置1cの平面図をそれぞ
れ示している。なお、図6及び8では、絶縁膜17及びエミッタ電極18は省略している
。また、この比較例の各部について、図1と図2に示す第1の実施形態の半導体装置1a
の各部と同一部分は同一符号で示す。
以上)であるN+型エミッタ層21が設けられている。N型エミッタ層15の幅Wnと、
P+型コンタクト層16の幅Wpの比Wn/Wpは0.4以下であり、かつN+型エミッ
タ層21とエミッタ電極18のコンタクト部分が絶縁体17によって間引きされていない
例である。従来のIGBTはこのような構造を有している。
.4よりも大きく設けることが挙げられる。
るN型エミッタ層15が設けられている。また、Wn/Wpを0.4よりも大きく設けら
れている。
e)に対するコレクタ−エミッタ間電圧(Vce)の比較グラフを示しており、図9(b
)は(a)のグラフにおける低Vce部分の拡大図を示している。なお、図9において、
実線は比較例1の傾向を、破線は比較例2の傾向を示している。
孔の排出抵抗が増大し、結果として、図9(b)に示すように、オン抵抗が低下する傾向
を示す。
が小さくなるという2つの問題点が生じる。
けることで、RBSOA縮小の原因であるNPNトランジスタの動作を抑制することは可
能である。しかしながら、図9(a)に示すように、Wn/Wpを0.4よりも大きく設
けたことで、飽和電流値が増大する傾向が生じてしまう。従って、比較例2のように、N
+型エミッタ層21とエミッタ電極18のコンタクト部分が絶縁体17によって間引きさ
れていない場合では、オン抵抗は低減できるが、短絡耐量の低下が生じる。
ce)に対するコレクタ−エミッタ間電圧(Vce)を比較したシミュレーション結果を
示すグラフ、図10(b)は図10の(a)の低Vce部分の拡大図を示している。
タクト層16の幅Wpが4.5μm、第1の実施形態におけるNエミッタ層15とエミッ
タ電極18とのオーミックコンタクト幅が1.0μm、有効面積が1.0cm2、N型エ
ミッタ層15の表面不純物濃度が5.0×1017cm−3、及びゲート電圧の値が15
Vとなっている。
2の場合、第1の実施形態と比較例2のオン電圧を比較すると、N+型エミッタ層21と
エミッタ電極18のコンタクト部分が絶縁体17によって間引きされていないため、比較
例2の方が第1の実施形態よりもオン電圧が約50mV低くなっている。
ッタ層15とエミッタ電極18のコンタクト部分を、絶縁膜17で一部間引きして、非接
触部を設けた第1の実施形態の飽和電流値は、比較例2の飽和電流値の約0.62倍まで
減少しており、飽和電流値の改善が確認できる。従って、第1の実施形態の場合の方が、
比較例2よりも短絡耐量が保持できている。
15の幅Wnと、P+型コンタクト層16の幅Wpの比Wn/Wpを0.6以上、望まし
くは1以上となるように設けることでオン電圧の低減を実現し、なおかつ、その際に生じ
るRBSOAと短絡耐量の悪化を、N型エミッタ層15の不純物濃度を低くすることと、
N型エミッタ層15とエミッタ電極18のコンタクト部分を、絶縁膜17で一部間引きし
て、非接触部を設けたことにより抑制することが可能である。
第2の実施形態の半導体装置1dについて、図11及び図12を用いて説明する。図1
1は、第2の実施形態に係る半導体装置1dの構造を示す平面図、図12は図11のF−
F’線における断面を示す断面図を示している。なお、図11では、絶縁膜17及びエミ
ッタ電極18は省略している。また、この第2の実施形態の各部について、図1と図2に
示す第1の実施形態の半導体装置1aの各部と同一部分は同一符号で示す。また、動作に
ついては半導体装置1aと同様であるため省略する。
とエミッタ電極18のコンタクト部分を、絶縁膜17で間引きしていない点である。そし
て、N型エミッタ層15に選択的に表面不純物濃度の高いN+型エミッタ層21を設ける
ことにより、エミッタ電極18とコンタクトしている部分に、オーミックコンタクト領域
51(N型の表面不純物濃度:約1×1019cm−3以上)とショットキーコンタクト
領域52(N型の表面不純物濃度:約1×1019cm−3未満、望ましくは約1×10
16〜5×1018cm−3)を設けている。
Wnと、P+型コンタクト層16の幅Wpの比Wn/Wpをを、比較例1に示したような
従来のIGBT構造におけるWn/Wpよりも大きくなるように設けてあるため、オン電
圧の低減が可能である。
18の接触領域)とショットキーコンタクト領域52(N型エミッタ層15とエミッタ電
極18の接触領域)を設けることにより、第1の実施形態の場合と同様に、半導体装置1
dがオン状態において、電子電流がN型エミッタ層15内の寄生抵抗を通り、ゲート絶縁
膜13(トレンチ12)に接する面に形成したN型のチャネルからN−型ベース層10に
流れる領域が存在する。
位が上昇し、バックバイアス効果で閾値が高くなり、チャネルがピンチオフする。こうす
ることで、電子電流の量を抑制することができる。よって、第1の実施形態の場合と同様
に、飽和電流値の増大を抑制し、短絡耐量の低下を防ぐことができる。
ッタ層21とエミッタ電極18の接触領域)とショットキーコンタクト領域52(N型エ
ミッタ層15とエミッタ電極18の接触領域)を設けた場合においても、N型エミッタ層
15とエミッタ電極18のコンタクト部分を絶縁膜17で一部間引きした場合(第1の実
施形態)と同様に、オン電圧の低減と同時に、RBSOAと短絡耐量の悪化を抑制するこ
とが可能である。
ト領域52を設けることで、N型エミッタ層15の表面濃度を十分低くでき、寄生NPN
トランジスタ中のN型エミッタ層からの電子の注入を抑えながら、N+型エミッタ層21
でオーミックコンタクトをとることが可能となる。すなわち、寄生NPNトランジスタの
動作を抑制することが可能となる。
縁膜17に微細な加工をする必要が無いという利点も有する。
的にN+型エミッタ層21設ける方法として、通常のAsやPのインプラと熱拡散による
形成方法と、Niシリサイド(NiSi)によるAsの偏析や、Sドープする方法等が挙
げられる。Niシリサイド(NiSi)によるAsの偏析やSドープする方法により、N
+型エミッタ層21の表面の不純物濃度を局所的に高くすることができ、寄生NPNトラ
ンジスタ中のN+型エミッタ層21からの電子の注入も抑えることができる。
にN+型エミッタ層21を設ける作成プロセスを、図13〜15を参照して説明する。な
お、図13は図11のG−G’線の断面においてプロセス毎に示す断面図、図14は図1
1のH−H’線の断面においてプロセス毎に示す断面図、及び図15は図11のI−I’
線の断面においてプロセス毎に示す断面図をそれぞれ示している。図13〜15において
、プロセスは(a)から(f)の順に進んでいる。
図13〜15の(a)は、基板2にN−型ベース層10とP型ベース層11、トレンチ
12、ゲート絶縁膜13及びゲート電極14を形成した後の、各部の断面図を示している
。この後、P+型コンタクト層16を形成するために、図15(b)に示すように、リソ
グラフィ技術によりボロン(B)がP型ベース層11にイオン注入される。P型ベース層
11上に、N型エミッタ層15またはN+型エミッタ層21を形成する部分については、
図13(b)または図14(b)に示すようにマスク53によりイオン注入はされない。
なお、P型イオン種の一例としてボロン(B)を挙げたが、P+型コンタクト層16を形
成できれば、そのイオン種は問わない。
図13〜15の(c)は、P型ベース層11上に表面不純物濃度の低いN型エミッタ層
15を形成するプロセスを示している。図13と図14の(c)に示すように、N型エミ
ッタ層15を形成するために、リン(P)またはヒ素(As)がP型ベース層11にイオ
ン注入される。その際、表面不純物濃度が1×1019cm−3以下になるように調整さ
れる。一方、図15に示すように、リン(P)またはヒ素(As)は、マスク53によっ
てP+型コンタクト層16には注入されない。なお、P型イオン種の一例としてボロン(
B)を挙げたが、P+型コンタクト層16を形成できれば、そのイオン種は問わない。
17が形成される。その後、エミッタ電極18とコンタクトする部分(コンタクト領域5
0)のみ、絶縁膜17がエッチングされる。
図13〜15の(d)は、N型エミッタ層15の一部にN+型エミッタ層21を形成す
るために、選択的にヒ素(As)を低加速でイオン注入するプロセスを示している。図1
3(d)に示すように、N+型エミッタ層21を形成する部分に、ヒ素(As)を低加速
でイオン注入する。一方、図14と図15の(d)に示すように、N+型エミッタ層21
を形成しない部分はマスク53により、ヒ素(As)はイオン注入されない。その後、急
熱アニール処理(RTA:Rapid Thermal Annealing)により、不純物を活性化させる。
図13〜15の(e)は、N型エミッタ層15の一部にN+型エミッタ層21を形成す
るために、NiまたはCoをスパッタするプロセスを示している。図13〜15の(e)
に示すように、NiまたはCoを前面にスパッタする。
そして、RTA等により、NiまたはCoのシリサイド化を行う。この工程により、N
iシリサイド(NiSi)またはCoシリサイド(CoSi)の界面にAsが偏析し、A
sを低加速でイオン注入した部分のみにN+型エミッタ層21が形成される。その後、図
13〜15(f)に示すように、アルミニウム(Al)等によってエミッタ電極18が形
成される。
される。
第3の実施形態の半導体装置1eについて、図16〜19を用いて説明する。図16は
、第3の実施形態を示す半導体装置1eの平面図、図17は図16のJ−J’線における
断面を示す断面図、図18は図16のK−K’線における断面を示す断面図、及び図19
は図16のL−L’線における断面を示す断面図を示している。なお、図16では、絶縁
膜17及びエミッタ電極18は省略している。また、この第3の実施形態の各部について
、図1と図2に示す第1の実施形態の半導体装置1aの各部と同一部分は同一符号で示す
。また、動作については半導体装置1aと同様であるため省略する。
図16、図18及び図19に示すようにN型エミッタ層15とエミッタ電極18のコンタ
クト部分がトレンチ12(ゲート絶縁膜13及びゲート電極14)上に設けられている点
である。すなわち、一部のゲート電極14とエミッタ電極18が接続されるトレンチ12
を有する。
17に示すように、N型エミッタ層15とエミッタ電極18が接触している部分が、絶縁
膜17によって一部間引きし、非接触部が設けられている。
と、隣接するトレンチ12との距離を小さくして平面で見た際のN型エミッタ層15の面
積をP+型コンタクト層16に対して更に小さくすることにより、前述したIE効果を増
加することが可能となる。しかしながら、トレンチ12と、隣接するトレンチ12との距
離を小さくしていくとコンタクト領域50が十分に確保できないという問題点が生じる可
能性がある。
することにより、コンタクト領域50を確保することが容易となる。よって、トレンチ1
2と、隣接するトレンチ12との距離を小さくすることが可能であるため、IE効果をよ
り増加することが可能となる。すなわち、トレンチ12底部近傍のN−型ベース層10に
蓄積する正孔密度を高くでき、オフ時のスイッチング損失とオン電圧のトレード関係を改
善することが可能となる。
とにより、トレンチ部に埋め込まれている電極がすべてゲート電極18に比べてゲート電
極18の本数は実質的に減少する。そのため、半導体装置1e全体としてのゲート容量は
、トレンチ部に埋め込まれている電極がエミッタ電極18と接触している分だけ減少する
。よって、半導体装置1eの駆動電流が少なくなり、ドライバー回路の必要とする出力抵
抗が大きくともよく、ドライバー回路の小型化が実現できる。
N型エミッタ層15の幅Wnと、P+型コンタクト層16の幅Wpの比Wn/Wpを0.
6以上、望ましくは1以上となるように設け、N型エミッタ層15とエミッタ電極18の
コンタクト部分を、絶縁膜17で一部間引きして非接触部を設けているため、第3の実施
形態の半導体装置1eはオン電圧を低減させ、かつ短絡耐量を確保する効果も有する。
m以下で設計される。また、図16では1つのゲート電極14とエミッタ電極18が接触
している場合を示しているが、これは一例である。すべてのゲート電極14とエミッタ電
極18が接触するように形成されなければ、エミッタ電極18と接触するゲート電極14
の数は特に限定されない。
Reduced SURface Field)構造、ガードリング構造等、どの終端構造においても影響を受
けることなく実施可能である。
コンカーバイド(SiC)、窒化ガリウム(GaN)等の化合物半導体やダイヤモンド等
のワイドギャップ半導体を用いても実施可能である。
、及びその両方を使用する作製手法等で作製可能である。エピタキシャル法により作製す
る場合は、例えばN−型ベース層10等が基板2となる。
のであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様
々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、
置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に
含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるもので
ある。
電型ベース層)、11…P型ベース層(第2導電型ベース層)、12…トレンチ、13…
ゲート絶縁膜、14…ゲート電極、15…N型エミッタ層、16…P+型コンタクト層(
第2導電型コンタクト層)、17…絶縁膜、18…エミッタ電極、19…P+型コレクタ
層(第2導電型コレクタ層)、20…コレクタ電極、21…N+型エミッタ層、50…コ
ンタクト領域、51…オーミックコンタクト領域、52…ショットキーコンタクト領域、
53…マスク
Claims (7)
- 第1及び第2主面を有する基板に設けられた第1導電型ベース層と、
前記第1主面側であって、前記第1導電型ベース層に接して設けられた第2導電型コレ
クタ層と、
前記第1主面に設けられたコレクタ電極と、
前記第2主面側であって、前記第1導電型ベース層に接して設けられた第2導電型ベー
ス層と、
前記第2主面側であって、前記第2導電型ベース層と選択的に接して設けられた第2導
電型コンタクト層と、
前記第2導電型ベース層と前記第2導電型コンタクト層を貫通して前記第1導電型ベー
ス層に達し、互いに平行となるように設けられた複数のトレンチと、
前記トレンチ内にゲート絶縁膜を介して設けられたゲート電極と、
前記第2主面側であって、前記トレンチと接して設けられた第1導電型エミッタ層と、
前記ゲート電極上に設けられた絶縁膜と、
前記第1導電型エミッタ層に対向する一部に前記トレンチの長手方向に沿った非接触部
を有し、前記第2主面に設けられたエミッタ電極と、
を有する半導体装置。 - 前記第1導電型エミッタ層の表面不純物濃度が1×1018cm−3以上、かつ5×1
019cm−3未満である請求項1に記載の半導体装置。 - 第1及び第2主面を有する基板に設けられた第1導電型ベース層と、
前記第1主面側であって、前記第1導電型ベース層に接して設けられた第2導電型コレ
クタ層と、
前記第1主面に設けられたコレクタ電極と、
前記第2主面側であって、前記第1導電型ベース層に接して設けられた第2導電型ベー
ス層と、
前記第2主面側であって、前記第2導電型ベース層と選択的に接して設けられた第2導
電型コンタクト層と、
前記第2導電型ベース層と前記第2導電型コンタクト層を貫通して前記第1導電型ベー
ス層に達し、互いに平行となるように設けられた複数のトレンチと、
前記トレンチ内にゲート絶縁膜を介して設けられたゲート電極と、
前記第2主面側であって、前記トレンチと接して設けられた第1導電型エミッタ層と、
前記ゲート電極上に設けられた絶縁膜と、
前記トレンチの長手方向に沿って前記第2主面上に設けられ、前記第1導電型エミッタ
層とのオーミックコンタクトとショットキーコンタクトが混在するように設けられたエミ
ッタ電極と、
を有する半導体装置。 - 前記エミッタ電極とオーミックコンタクトしている前記第1導電型エミッタ層の表面不
純物濃度が1×1019cm−3以上であり、かつ前記エミッタ電極とショットキーコン
タクトしている前記第1導電型エミッタ層の表面不純物濃度が1×1019cm−3未満
である請求項3に記載の半導体装置。 - 前記第1導電型エミッタ層の一部にAsを偏析させることにより、前記第1導電型エミ
ッタ層の一部と前記エミッタ電極がオーミックコンタクトしている請求項3または4に記
載の半導体装置。 - 前記トレンチの長手方向において、前記第2導電型コンタクトの幅に対する前記第1導
電型エミッタ層の幅の比は0.6以上である請求項1乃至5のいずれか一に記載の半導体
装置。 - 前記ゲート電極の一部が前記エミッタ電極と接するように設けられた請求項1乃至6の
いずれか一に記載の半導体装置。
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