JP2012525719A - 受動電気物品 - Google Patents
受動電気物品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012525719A JP2012525719A JP2012508773A JP2012508773A JP2012525719A JP 2012525719 A JP2012525719 A JP 2012525719A JP 2012508773 A JP2012508773 A JP 2012508773A JP 2012508773 A JP2012508773 A JP 2012508773A JP 2012525719 A JP2012525719 A JP 2012525719A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nonwoven material
- article
- substrate
- pvdf
- micrometers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 146
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 97
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 35
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 33
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 claims description 26
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 claims description 26
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 claims description 18
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 claims description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 18
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 17
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 16
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 13
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 claims description 10
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 6
- 229920007925 Ethylene chlorotrifluoroethylene (ECTFE) Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 claims description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 3
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 claims description 3
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004750 melt-blown nonwoven Substances 0.000 claims description 2
- 238000009987 spinning Methods 0.000 claims description 2
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 123
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 80
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 74
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 53
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 38
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 32
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 32
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 28
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 28
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 27
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 26
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 26
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 25
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 19
- 230000008569 process Effects 0.000 description 19
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 16
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 15
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 12
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 12
- 239000002121 nanofiber Substances 0.000 description 9
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 8
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 8
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000002585 base Substances 0.000 description 7
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 7
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 7
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052454 barium strontium titanate Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 5
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 4
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 3
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 3
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QDMXRSFKPPVBDW-UHFFFAOYSA-N 2-[9-(2-aminophenyl)fluoren-9-yl]aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1C1(C=2C(=CC=CC=2)N)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 QDMXRSFKPPVBDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSFHICWNEBCMNN-UHFFFAOYSA-N 2h-benzotriazol-5-amine Chemical compound NC1=CC=C2NN=NC2=C1 XSFHICWNEBCMNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical class [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HAUBPZADNMBYMB-UHFFFAOYSA-N calcium copper Chemical compound [Ca].[Cu] HAUBPZADNMBYMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000001523 electrospinning Methods 0.000 description 2
- LIWAQLJGPBVORC-UHFFFAOYSA-N ethylmethylamine Chemical compound CCNC LIWAQLJGPBVORC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 2
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 2
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- POACUKILVHYGPG-UHFFFAOYSA-N C1(C=CC=C2C3=CC=CC=C3C=C12)=O.ClNC1=CC=CC=C1 Chemical compound C1(C=CC=C2C3=CC=CC=C3C=C12)=O.ClNC1=CC=CC=C1 POACUKILVHYGPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 241000242532 Polycladida Species 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- WUGQZFFCHPXWKQ-UHFFFAOYSA-N Propanolamine Chemical compound NCCCO WUGQZFFCHPXWKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOLMBQLGENFKLO-UHFFFAOYSA-N [Pb].[Mg].[Nb] Chemical compound [Pb].[Mg].[Nb] FOLMBQLGENFKLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical group 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- IXQWNVPHFNLUGD-UHFFFAOYSA-N iron titanium Chemical compound [Ti].[Fe] IXQWNVPHFNLUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006072 paste Substances 0.000 description 1
- 238000007719 peel strength test Methods 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N propylenediamine Chemical compound CC(N)CN AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
- B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
- B32B5/022—Non-woven fabric
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/12—Layered products comprising a layer of synthetic resin next to a fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/285—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyethers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
- B32B27/308—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising acrylic (co)polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
- B32B27/322—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins comprising halogenated polyolefins, e.g. PTFE
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/42—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising condensation resins of aldehydes, e.g. with phenols, ureas or melamines
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/0036—Heat treatment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
- B32B5/14—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by a layer differing constitutionally or physically in different parts, e.g. denser near its faces
- B32B5/147—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by a layer differing constitutionally or physically in different parts, e.g. denser near its faces by treatment of the layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
- B32B9/005—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising one layer of ceramic material, e.g. porcelain, ceramic tile
- B32B9/007—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising one layer of ceramic material, e.g. porcelain, ceramic tile comprising carbon, e.g. graphite, composite carbon
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
- B32B9/04—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B9/047—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material made of fibres or filaments
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/14—Organic dielectrics
- H01G4/18—Organic dielectrics of synthetic material, e.g. derivatives of cellulose
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/02—Coating on the layer surface on fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/06—Coating on the layer surface on metal layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/10—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/20—Inorganic coating
- B32B2255/205—Metallic coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/24—Organic non-macromolecular coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/26—Polymeric coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
- B32B2262/02—Synthetic macromolecular fibres
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
- B32B2262/02—Synthetic macromolecular fibres
- B32B2262/0223—Vinyl resin fibres
- B32B2262/023—Aromatic vinyl resin, e.g. styrenic (co)polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
- B32B2262/02—Synthetic macromolecular fibres
- B32B2262/0223—Vinyl resin fibres
- B32B2262/0238—Vinyl halide, e.g. PVC, PVDC, PVF, PVDF
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
- B32B2262/02—Synthetic macromolecular fibres
- B32B2262/0246—Acrylic resin fibres
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
- B32B2262/02—Synthetic macromolecular fibres
- B32B2262/0253—Polyolefin fibres
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
- B32B2262/02—Synthetic macromolecular fibres
- B32B2262/0261—Polyamide fibres
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
- B32B2262/02—Synthetic macromolecular fibres
- B32B2262/0276—Polyester fibres
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
- B32B2264/10—Inorganic particles
- B32B2264/105—Metal
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2270/00—Resin or rubber layer containing a blend of at least two different polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2305/00—Condition, form or state of the layers or laminate
- B32B2305/10—Fibres of continuous length
- B32B2305/20—Fibres of continuous length in the form of a non-woven mat
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2305/00—Condition, form or state of the layers or laminate
- B32B2305/30—Fillers, e.g. particles, powders, beads, flakes, spheres, chips
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/202—Conductive
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/204—Di-electric
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
- B32B2307/308—Heat stability
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/546—Flexural strength; Flexion stiffness
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/16—Capacitors
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
- Y10T442/20—Coated or impregnated woven, knit, or nonwoven fabric which is not [a] associated with another preformed layer or fiber layer or, [b] with respect to woven and knit, characterized, respectively, by a particular or differential weave or knit, wherein the coating or impregnation is neither a foamed material nor a free metal or alloy layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
- Y10T442/20—Coated or impregnated woven, knit, or nonwoven fabric which is not [a] associated with another preformed layer or fiber layer or, [b] with respect to woven and knit, characterized, respectively, by a particular or differential weave or knit, wherein the coating or impregnation is neither a foamed material nor a free metal or alloy layer
- Y10T442/2008—Fabric composed of a fiber or strand which is of specific structural definition
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
- Y10T442/20—Coated or impregnated woven, knit, or nonwoven fabric which is not [a] associated with another preformed layer or fiber layer or, [b] with respect to woven and knit, characterized, respectively, by a particular or differential weave or knit, wherein the coating or impregnation is neither a foamed material nor a free metal or alloy layer
- Y10T442/2861—Coated or impregnated synthetic organic fiber fabric
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
- Y10T442/20—Coated or impregnated woven, knit, or nonwoven fabric which is not [a] associated with another preformed layer or fiber layer or, [b] with respect to woven and knit, characterized, respectively, by a particular or differential weave or knit, wherein the coating or impregnation is neither a foamed material nor a free metal or alloy layer
- Y10T442/2861—Coated or impregnated synthetic organic fiber fabric
- Y10T442/2885—Coated or impregnated acrylic fiber fabric
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
- Y10T442/20—Coated or impregnated woven, knit, or nonwoven fabric which is not [a] associated with another preformed layer or fiber layer or, [b] with respect to woven and knit, characterized, respectively, by a particular or differential weave or knit, wherein the coating or impregnation is neither a foamed material nor a free metal or alloy layer
- Y10T442/2861—Coated or impregnated synthetic organic fiber fabric
- Y10T442/291—Coated or impregnated polyolefin fiber fabric
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
- Y10T442/60—Nonwoven fabric [i.e., nonwoven strand or fiber material]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Textile Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Nonwoven Fabrics (AREA)
Abstract
【選択図】なし
Description
・チタン酸バリウム(BaTiO3):FERRO ABT−S−20(直径0.7マイクロメートル)、Ferro,Cleveland,OH
・クロロアニリンフルオレノン(Chloraniline Fluorenone)(CAF)アミン硬化剤:R−55365中間体、CAS登録番号107934−68−9、3M Company,St.Paul,Minnesota
・分散剤:SOLSPERSE 76500、50%活性ポリマー分散剤のn−ブチルアセテート溶液、Lubrizol,Ltd.,United Kingdom
・溶媒:メチルエチルケトン(MEK)、メチルイソブチルケトン(MIBK)
・エポキシ:EPON 1001F;EPON 1050,Shell Chemical Company,Houston,Texas
・LCP(液晶ポリマー)不織布材料:HM060 Type B(坪量:6.2g/m2(gsm))、厚さ:15μm、引張り強度:8.2N/1.5cm、空気透過率:302cc/cm2/秒)、Crane & Co.,Dalton,MA
・銅箔:厚さ18μm(1/2oz(14.2g))銅箔、Oak Mitsui,Camden,SC
・ミリング:Netzsch Fine Particle Technology(Exton,PA)のMiniCer実験用ミル
・混合:BYK−Gardner(Columbia,MD)のDispermat実験用溶解器
・剥離試験器:Instron Corporation(Canton,MA)のInstronモデル5567
・プラズマエッチング:Plasmatherm,Inc.(St.Petersburg,FL)のPlasmatherm PE 2480システム
剥離強度試験:IPC TM−650−2.4.8:メタルクラッド積層体の剥離強度
工程1:1250グラム(g)のBaTiO3を15gのSOLSPERSE 76500分散剤、110gのMEK、及び164gのMIBKと共にMiniCerの中で4320rpmで約10分間粉砕して、粉砕された分散体を形成する。
工程2:32gのEPON 1001F及び8gのEPON 1050を40gのMEK溶媒に加え、完全に溶解するまでDispermat溶解機の中で回転させる。
工程3:10gのCAFを工程2のエポキシ溶液に加える。
工程4:240gのBaTiO3溶液(工程1で作製したもの)、及び120gのMEKを、工程3のエポキシ溶液に加え、均一な分散液が得られるまでDispermat溶解機で回転させる。
工程5:厚さ7μmの最終溶液を2片の銅箔にコーティングする。
工程6:標準ニップローラー積層装置を温度163℃及び速度0.9メートル/分で使用して、LCP不織布材料(6.2g/m2(gsm))を間に挟んだ状態で2つのコーティングされた銅片を積層する。
工程7:最終高温硬化を190℃で4時間空気中で行ってコンデンサ積層体を形成する。
標準オーム計を使用してコンデンサ積層体の静電容量を測定し、Cuを除去した後に誘電体層の厚さを測定した。測定した静電容量(C)を試料の領域(A)で割ることによって容量密度を計算した。
剥離強度=0.57kg/cm
C/A=0.59nF/cm2
誘電体厚さ=20μm
工程1:1375グラム(g)のBaTiO3(BT)を16.5gのSOLSPERSE 76500分散剤、110gのMEK、及び164gのMIBKと共にMiniCerの中で4320rpmで約10分間粉砕して、粉砕された分散体を形成する。
工程2:32gのEPON 1001F及び8gのEPON 1050を40gのMEK溶媒に加え、完全に溶解するまでDispermat溶解機の中で回転させる。
工程3:10gのCAFを工程2のエポキシ溶液に加える。
工程4:240gのBT溶液(工程1で作製したもの)、及び120gのMEKを、工程3のエポキシ溶液に加え、均一な分散液が得られるまでDispermat溶解機で回転させる。
工程5:厚さ10μmの最終溶液を銅箔の1つの片にコーティングし、厚さ2.5μmの最終溶液を銅箔のもう1つの片にコーティングする。
工程6:標準ニップローラー積層装置を温度166℃及び速度0.3メートル/分で使用して、LCP不織布材料(6.2gsm)を間に挟んだ状態で2つのコーティングされた銅片を積層する。
工程7:最終高温硬化を190℃で4時間空気中で行ってコンデンサ積層体を形成する。
標準オーム計を使用してコンデンサ積層体の静電容量を測定し、誘電体層の厚さを測定した。測定した静電容量(C)を試料の領域(A)で割ることによって容量密度を計算した。
C/A=0.77nF/cm2
工程1:1500グラム(g)のBaTiO3を18gのSOLSPERSE 76500分散剤、110gのMEK、及び164gのMIBKと共にMiniCerの中で4320rpmで約10分間粉砕して、粉砕された分散体を形成する。
工程2:32gのEPON 1001F及び8gのEPON 1050を40gのMEK溶媒に加え、完全に溶解するまでDispermat溶解機の中で回転させる。
工程3:10gのCAFを工程2のエポキシ溶液に加える。
工程4:240gのBT溶液及び120gのMEKを、工程3のエポキシ溶液に加え、均一な分散液が得られるまでDispermat溶解機で回転させる。
工程5:厚さ5μmの最終溶液を銅箔の1つの片にコーティングし、厚さ7μmの最終溶液を銅のもう1つの片にコーティングする。
工程6:標準ニップローラー積層装置を温度166℃及び速度0.3メートル/分で使用して、LCP不織布材料(6.2gsm)を間に挟んだ状態で2つのコーティングされた銅片を積層する。
工程7:最終高温硬化を190℃で4時間空気中で行ってコンデンサ積層体を形成する。
標準オーム計を使用してコンデンサ積層体の静電容量を測定し、誘電体層の厚さを測定した。測定した静電容量(C)を試料の領域(A)で割ることによって容量密度を計算した。
C/A=0.86nF/cm2
工程1:1250グラム(g)のBaTiO3を15gのSOLSPERSE 76500分散剤、110gのMEK、及び164gのMIBKと共にMiniCerの中で4320rpmで約10分間粉砕して、粉砕された分散体を形成する。
工程2:32gのEPON 1001F及び8gのEPON 1050を40gのMEK溶媒に加え、完全に溶解するまでDispermat溶解機の中で回転させる。
工程3:10gのCAFを工程2のエポキシ溶液に加える。
工程4:240gのBT溶液及び120gのMEKを、工程3のエポキシ溶液に加え、均一な分散液が得られるまでDispermat溶解機で回転させる。
工程5:厚さ7μmの最終溶液を2片の銅箔にコーティングする。
工程6:4分間79℃の高温で、エッチング液として45重量%のKOH溶液を含む化学エッチングプロセスを使用して、LCP不織布材料を薄くし(49.2重量%減少)、次に脱イオン水で洗浄し、120℃で約15分乾燥させる。
工程7:標準ニップローラー積層装置を温度166℃及び速度0.3メートル/分で使用して、不織布材料を間に挟んだ状態で2つのコーティングされた銅片を積層する。
工程8:最終高温硬化を190℃で4時間空気中で行ってコンデンサ積層体を形成する。
標準オーム計を使用してコンデンサ積層体の静電容量を測定した。測定した静電容量(C)を試料の領域(A)で割ることによって容量密度を計算した。
C/A=0.73nF/cm2
工程1:1375グラム(g)のBaTiO3を16.5gのSOLSPERSE 76500分散剤、110gのMEK、及び164gのMIBKと共にMiniCerの中で4320rpmで約10分間粉砕して、粉砕された分散体を形成する。
工程2:32gのEPON 1001F及び8gのEPON 1050を40gのMEK溶媒に加え、完全に溶解するまでDispermat溶解機の中で回転させる。
工程3:10gのCAFを工程2のエポキシ溶液に加える。
工程4:240gのBT溶液及び120gのMEKを、工程3のエポキシ溶液に加え、均一な分散液が得られるまでDispermat溶解機で回転させる。
工程5:厚さ10μmの最終溶液を銅箔の1つの片にコーティングし、厚さ2.5μmの最終溶液を銅箔のもう1つの片にコーティングする。
工程6:9分間67℃の高温で、エッチング液として45% KOH溶液を含む化学エッチングプロセスを使用して、LCP不織布材料を薄くし(48.1重量%減少)、次に脱イオン水で洗浄し、120℃で約15分乾燥させる。
工程7:標準ニップローラー積層装置を温度166℃及び速度0.3メートル/分で使用して、不織布材料を間に挟んだ状態で2つのコーティングされた銅片を積層する。
工程8:最終高温硬化を190℃で4時間空気中で行ってコンデンサ積層体を形成する。
標準オーム計を使用してコンデンサ積層体の静電容量を測定した。測定した静電容量(C)を試料の領域(A)で割ることによって容量密度を計算した。
C/A=1.08nF/cm2
工程1:1375グラム(g)のBaTiO3を16.5gのSOLSPERSE 76500分散剤、110gのMEK、及び164gのMIBKと共にMiniCerの中で4320rpmで約10分間粉砕して、粉砕された分散体を形成する。
工程2:32gのEPON 1001F及び8gのEPON 1050を40gのMEK溶媒に加え、完全に溶解するまでDispermat溶解機の中で回転させる。
工程3:10gのCAFを工程2のエポキシ溶液に加える。
工程4:240gのBT溶液及び120gのMEKを、工程3のエポキシ溶液に加え、均一な分散液が得られるまでDispermat溶解機で回転させる。
工程5:厚さ10μmの最終溶液を銅箔の1つの片にコーティングし、厚さ2.5μmの最終溶液を銅箔のもう1つの片にコーティングする。
工程6:4分間79℃の高温で、エッチング液として45% KOH溶液を含む化学エッチングプロセスを使用して、LCP不織布材料を薄くし(49.2重量%減少)、次に脱イオン水で洗浄し、120℃で約15分乾燥させる。
工程7:標準ニップローラー積層装置を温度166℃及び速度0.3メートル/分で使用して、不織布材料を間に挟んだ状態で2つのコーティングされた銅片を積層する。
工程8:最終高温硬化を190℃で4時間空気中で行ってコンデンサ積層体を形成する。
標準オーム計を使用してコンデンサ積層体の静電容量を測定した。測定した静電容量(C)を試料の領域(A)で割ることによって容量密度を計算した。
C/A=1.11nF/cm2
工程1:1375グラム(g)のBaTiO3を1.2重量%のSOLSPERSE 76500分散剤、110gのMEK、及び164gのMIBKと共にMiniCerの中で4320rpmで約10分間粉砕して、粉砕された分散体を形成する。
工程2:32gのEPON 1001F及び8gのEPON 1050を40gのMEK溶媒に加え、完全に溶解するまでDispermat溶解機の中で回転させる。
工程3:10gのCAFを工程2のエポキシ溶液に加える。
工程4:240gのBT溶液及び120gのMEKを、工程3のエポキシ溶液に加え、均一な分散液が得られるまでDispermat溶解機で回転させる。
工程5:厚さ10μmの最終溶液を銅箔の1つの片にコーティングし、厚さ2.5μmの最終溶液を銅箔のもう1つの片にコーティングする。
工程6:酸素及びC3F8プラズマ(標準的な500cc3/分(SCCM)の酸素ガス流量及び100SCCMのC3F8ガス流量)、圧力300mTorr(39.9Pa)及びRFパワー2000ワットの4分間のプラズマエッチングプロセスを使用して、LCP不織布材料を薄くする(51.1重量%減少)。
工程7:標準ニップローラー積層装置を温度166℃及び速度0.3メートル/分で使用して、不織布材料を間に挟んだ状態で2つのコーティングされた銅片を積層する。
工程8:最終高温硬化を190℃で4時間空気中で行ってコンデンサ積層体を形成する。
標準オーム計を使用してコンデンサ積層体の静電容量を測定した。測定した静電容量(C)を試料の領域(A)で割ることによって容量密度を計算した。
C/A=1.14nF/cm2
工程1:1375グラム(g)のBaTiO3を16.5gのSOLSPERSE 76500分散剤、110gのMEK、及び164gのMIBKと共にMiniCer(又はLMZ−2)の中で4320rpmで約10分間粉砕して、粉砕された分散体を形成する。
工程2:32gのEPON 1001F及び8gのEPON 1050を40gのMEK溶媒に加え、完全に溶解するまでDispermat溶解機の中で回転させる。
工程3:10gのCAFを工程2のエポキシ溶液に加える。
工程4:240gのBT溶液及び120gのMEKを、工程3のエポキシ溶液に加え、均一な分散液が得られるまでDispermat溶解機で回転させる。
工程5:厚さ10μmの最終溶液を銅箔の1つの片にコーティングし、厚さ2.5μmの最終溶液を銅箔のもう1つの片にコーティングする。
工程6:酸素及びC3F8プラズマ(標準的な500cc3/分(SCCM)の酸素ガス流量及び100SCCMのC3F8ガス流量)、圧力300mTorr(39.9Pa)及びRFパワー2000ワットの3.2分間のプラズマエッチングプロセスを使用して、LCP不織布材料を薄くする(38.4重量%減少)。
工程7:標準ニップローラー積層装置を温度166℃及び速度0.3メートル/分で使用して、不織布材料を間に挟んだ状態で2つのコーティングされた銅片を積層する。
工程8:最終高温硬化を190℃で4時間空気中で行ってコンデンサ積層体を形成する。
標準オーム計を使用してコンデンサ積層体の静電容量を測定した。測定した静電容量(C)を試料の領域(A)で割ることによって容量密度を計算した。
C/A=1.03nF/cm2
工程1:1375グラム(g)のBaTiO3を16.5gのSOLSPERSE 76500分散剤、110gのMEK、及び164gのMIBKと共にMiniCerの中で4320rpmで約10分間粉砕して、粉砕された分散体を形成する。
工程2:32gのEPON 1001F及び8gのEPON 1050を40gのMEK溶媒に加え、完全に溶解するまでDispermat溶解機の中で回転させる。
工程3:10gのCAFを工程2のエポキシ溶液に加える。
工程4:240gのBT溶液及び120gのMEKを、工程3のエポキシ溶液に加え、均一な分散液が得られるまでDispermat溶解機で回転させる。
工程5:厚さ10μmの最終溶液を銅箔の1つの片にコーティングし、厚さ2.5μmの最終溶液を銅箔のもう1つの片にコーティングする。
工程6:酸素及びC3F8プラズマ(標準的な500cc3/分(SCCM)の酸素ガス流量及び100SCCMのC3F8ガス流量)、圧力300mTorr(39.9Pa)及びRFパワー2000ワットの2.4分間のプラズマエッチングプロセスによって、LCP不織布材料を薄くする(29.9重量%減少)。
工程7:標準ニップローラー積層装置を温度166℃及び速度0.3メートル/分で使用して、不織布材料を間に挟んだ状態で2つのコーティングされた銅片を積層する。
工程8:最終高温硬化を190℃で4時間空気中で行ってコンデンサ積層体を形成する。
標準オーム計を使用してコンデンサ積層体の静電容量を測定した。測定した静電容量(C)を試料の領域(A)で割ることによって容量密度を計算した。
C/A=0.96nF/cm2
工程1:1375グラム(g)のBaTiO3を16.5gのSOLSPERSE 76500分散剤、110gのMEK、及び164gのMIBKと共にMiniCerの中で4320rpmで約10分間粉砕して、粉砕された分散体を形成する。
工程2:32gのEPON 1001F及び8gのEPON 1050を40gのMEK溶媒に加え、完全に溶解するまでDispermat溶解機の中で回転させる。
工程3:10gのCAFを工程2のエポキシ溶液に加える。
工程4:240gのBT溶液及び120gのMEKを、工程3のエポキシ溶液に加え、均一な分散液が得られるまでDispermat溶解機で回転させる。
工程5:厚さ10μmの最終溶液を銅箔の1つの片にコーティングし、厚さ2.5μmの最終溶液を銅箔のもう1つの片にコーティングする。
工程6:酸素及びC3F8プラズマ(標準的な500cc3/分(SCCM)の酸素ガス流量及び100SCCMのC3F8ガス流量)、圧力300mTorr(39.9Pa)及びRFパワー2000ワットの1.6分間のプラズマエッチングプロセスによって、LCP不織布材料を薄くする(20重量%減少)。
工程7:標準ニップローラー積層装置を温度166℃及び速度0.3メートル/分で使用して、不織布材料を間に挟んだ状態で2つのコーティングされた銅片を積層する。
工程8:最終高温硬化を190℃で4時間空気中で行ってコンデンサ積層体を形成する。
標準オーム計を使用してコンデンサ積層体の静電容量を測定した。測定した静電容量(C)を試料の領域(A)で割ることによって容量密度を計算した。
C/A=0.91nF/cm2
工程1:1500グラム(g)のBaTiO3を16.5gのSOLSPERSE 76500分散剤、110gのMEK、及び164gのMIBKと共にMiniCer(又はLMZ−2)の中で4320rpmで約10分間粉砕して、粉砕された分散体を形成する。
工程2:32gのEPON 1001F及び8gのEPON 1050を40gのMEK溶媒に加え、完全に溶解するまでDispermat溶解機の中で回転させる。
工程3:10gのCAFを工程2のエポキシ溶液に加える。
工程4:240gのBT溶液及び120gのMEKを、工程3のエポキシ溶液に加え、均一な分散液が得られるまでDispermat溶解機で回転させる。
工程5:厚さ5μmの最終溶液を銅箔の1つの片にコーティングし、厚さ7μmの最終溶液を銅箔のもう1つの片にコーティングする。
工程6:酸素及びC3F8プラズマ(標準的な500cc3/分(SCCM)の酸素ガス流量及び100SCCMのC3F8ガス流量)、圧力300mTorr(39.9Pa)及びRFパワー2000ワットの2.4分間のプラズマエッチングプロセスを使用して、LCP不織布材料を薄くする(30重量%減少)。
工程7:標準ニップローラー積層装置を温度166℃及び速度0.3メートル/分で使用して、不織布材料を間に挟んだ状態で2つのコーティングされた銅片を積層する。
工程8:最終高温硬化を190℃で4時間空気中で行ってコンデンサ積層体を形成する。
標準オーム計を使用してコンデンサ積層体の静電容量を測定した。測定した静電容量(C)を試料の領域(A)で割ることによって容量密度を計算した。
C/A=1.03nF/cm2
工程1:1500グラム(g)のBaTiO3を18gのSOLSPERSE 76500分散剤、110gのMEK、及び164gのMIBKと共にMiniCerの中で4320rpmで約10分間粉砕して、粉砕された分散体を形成する。
工程2:32gのEPON 1001F及び8gのEPON 1050を40gのMEK溶媒に加え、完全に溶解するまでDispermat溶解機の中で回転させる。
工程3:10gのCAFを工程2のエポキシ溶液に加える。
工程4:240gのBT溶液及び120gのMEKを、工程3のエポキシ溶液に加え、均一な分散液が得られるまでDispermat溶解機で回転させる。
工程5:厚さ5μmの最終溶液を銅箔の1つの片にコーティングし、厚さ7μmの最終溶液を銅箔のもう1つの片にコーティングする。
工程6:酸素及びC3F8プラズマ(標準的な500cc3/分(SCCM)の酸素ガス流量及び100SCCMのC3F8ガス流量)、圧力300mTorr(39.9Pa)及びRFパワー2000ワットの1.6分間のプラズマエッチングプロセスによって、LCP不織布材料を薄くする(20重量%減少)。
工程7:標準ニップローラー積層装置を温度166℃及び速度0.3メートル/分で使用して、不織布材料を間に挟んだ状態で2つのコーティングされた銅片を積層する。
工程8:最終高温硬化を190℃で4時間空気中で行ってコンデンサ積層体を形成する。
標準オーム計を使用してコンデンサ積層体の静電容量を測定した。測定した静電容量(C)を試料の領域(A)で割ることによって容量密度を計算した。
C/A=0.97nF/cm2
工程1:1500グラム(g)のBaTiO3を18gのSOLSPERSE 76500分散剤、110gのMEK、及び164gのMIBKと共にMiniCerの中で4320rpmで約10分間粉砕して、粉砕された分散体を形成する。
工程2:32gのEPON 1001F及び8gのEPON 1050を40gのMEK溶媒に加え、完全に溶解するまでDispermat溶解機の中で回転させる。
工程3:10gのCAFを工程2のエポキシ溶液に加える。
工程4:240gのBT溶液及び120gのMEKを、工程3のエポキシ溶液に加え、均一な分散液が得られるまでDispermat溶解機で回転させる。
工程5:厚さ7μmの最終溶液を2片の銅箔にコーティングする。
工程6:酸素及びC3F8プラズマ(標準的な500cc3/分(SCCM)の酸素ガス流量及び100SCCMのC3F8ガス流量)、圧力300mTorr(39.9Pa)及びRFパワー2000ワットの2.4分間のプラズマエッチングプロセスを使用して、不織布材料を30重量%薄くする。
工程7:標準ニップローラー積層装置を温度166℃及び速度0.3メートル/分で使用して、不織布材料を間に挟んだ状態で2つのコーティングされた銅片を積層する。
工程8:最終高温硬化を190℃で4時間空気中で行ってコンデンサ積層体を形成する。
標準オーム計を使用してコンデンサ積層体の静電容量を測定した。測定した静電容量(C)を試料の領域(A)で割ることによって容量密度を計算した。
C/A=0.99nF/cm2
この発明の様々な修飾及び変更は、この発明の範囲及び趣旨から逸脱しないことが、当業者には明らかであろうし、この発明は、本明細書に記載された具体的な実施態様に不当に限定されるものではないことが、理解されるべきである。
Claims (20)
- 樹脂と不織布材料とを含む誘電体層を有する受動電気物品を含む、物品。
- 前記不織布材料が、液晶ポリマー、ナイロン、ポリエステル、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリプロピレン、ポリフッ化ビニリデン(PVDF)、及びポリ(エーテルスルホン)−ポリフッ化ビニリデン(PES−PVDF)、ポリエーテルイミド−ポリフッ化ビニリデン(PEI−PVDF)、ポリアクリロニトリル−ポリフッ化ビニリデン(PAN−PVDF)、エチレンクロロトリフルオロエチレン(ECTFE)などのハイブリッド材料、並びにこれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項1に記載の物品。
- 前記不織布材料が液晶ポリマーを含む、請求項1に記載の物品。
- 前記不織布材料が、厚さ約20マイクロメートル〜約0.5マイクロメートルである、請求項1に記載の物品。
- 前記不織布材料が、約20〜約500ナノメートルの直径を有する繊維を含む、請求項1に記載の物品。
- 前記誘電体層が、誘電体粒子を更に含む、請求項1に記載の物品。
- 前記不織布材料が、メルトブローン不織布、スパンボンド不織布、及び電子スピニング加工不織布からなる群から選択される、請求項1に記載の物品。
- 前記不織布材料が架橋される、請求項1に記載の物品。
- 前記誘電体層の両面に導電性基材を更に含む、請求項1に記載の物品。
- 2枚の導電性基材を用意する工程と、
各導電性基材の表面に樹脂をコーティングする工程と、
前記導電性基材の前記樹脂コーティングされた表面の間に不織布材料を用意する工程と、
前記樹脂コーティングされた導電性基材と前記不織布材料とを共に積層する工程と、を含む、電気物品の製造方法。 - 前記不織布材料が、液晶ポリマー、ナイロン、ポリエステル、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリプロピレン、ポリフッ化ビニリデン(PVDF)、及びポリ(エーテルスルホン)−ポリフッ化ビニリデン(PES−PVDF)、ポリエーテルイミド−ポリフッ化ビニリデン(PEI−PVDF)、ポリアクリロニトリル−ポリフッ化ビニリデン(PAN−PVDF)、エチレンクロロトリフルオロエチレン(ECTFE)などのハイブリッド材料、並びにこれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項10に記載の方法。
- 前記不織布材料が、厚さ約20マイクロメートル〜約0.5マイクロメートルである、請求項10に記載の方法。
- 前記不織布材料が、約20〜約500ナノメートルの直径を有する繊維を含む、請求項10に記載の方法。
- 前記不織布材料が架橋される、請求項10に記載の方法。
- 第1の導電性基材の表面に樹脂層をコーティングする工程と、
第2の導電性基材の表面に不織布材料を形成する工程と、
前記樹脂層と不織布材料が互いに対向した状態で、前記導電性基材を共に積層する工程と、を含む、電気物品の製造方法。 - 前記不織布材料が、厚さ約20マイクロメートル〜約0.5マイクロメートルである、請求項15に記載の方法。
- 前記不織布材料が、約20〜約500ナノメートルの直径を有する繊維を含む、請求項15に記載の方法。
- 第1及び第2の導電性基材の一方又は両方の第1の表面に不織布材料を形成する工程と、
両方の導電性基材の前記第1の表面に樹脂層をコーティングする工程と、
樹脂コーティングされた第1の表面が互いに対向した状態で、前記導電性基材を共に積層する工程と、を含む、電気物品の製造方法。 - 前記不織布材料が、厚さ約20マイクロメートル〜約0.5マイクロメートルである、請求項18に記載の方法。
- 前記不織布材料が、約20〜約500ナノメートルの直径を有する繊維を含む、請求項18に記載の方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US17466709P | 2009-05-01 | 2009-05-01 | |
US61/174,667 | 2009-05-01 | ||
US29541110P | 2010-01-15 | 2010-01-15 | |
US61/295,411 | 2010-01-15 | ||
PCT/US2010/033167 WO2010127245A2 (en) | 2009-05-01 | 2010-04-30 | Passive electrical article |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012525719A true JP2012525719A (ja) | 2012-10-22 |
JP2012525719A5 JP2012525719A5 (ja) | 2013-06-13 |
JP5732045B2 JP5732045B2 (ja) | 2015-06-10 |
Family
ID=43030734
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012508773A Active JP5732045B2 (ja) | 2009-05-01 | 2010-04-30 | 受動電気物品 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20100279566A1 (ja) |
EP (1) | EP2425691A4 (ja) |
JP (1) | JP5732045B2 (ja) |
KR (1) | KR101679896B1 (ja) |
CN (1) | CN102461347B (ja) |
SG (1) | SG175763A1 (ja) |
WO (1) | WO2010127245A2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017061120A (ja) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | プリプレグ及びその製造方法、及びこれを用いた印刷回路基板及びその製造方法 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9362020B2 (en) * | 2011-02-09 | 2016-06-07 | Waukesha Electric Systems, Inc. | Method of manufacturing a dry type electrical insulation |
WO2013091197A1 (en) | 2011-12-21 | 2013-06-27 | 3M Innovative Properties Company | Resin composition and dielectric layer and capacitor produced therefrom |
JP2015528756A (ja) * | 2012-06-28 | 2015-10-01 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 熱伝導性基板物品 |
US10828587B2 (en) | 2015-04-17 | 2020-11-10 | Hollingsworth & Vose Company | Stable filter media including nanofibers |
JP2021502493A (ja) * | 2017-11-09 | 2021-01-28 | オクトパス テクノロジーズ インコーポレイテッドOctopus Technologies Inc. | 電解二酸化マンガン及びその調製方法 |
US11452959B2 (en) * | 2018-11-30 | 2022-09-27 | Hollingsworth & Vose Company | Filter media having a fine pore size distribution |
DE112020003272T5 (de) | 2019-07-08 | 2022-04-21 | Vdi Llc | Dielektrische dünne Folienbeschichtungen für unidirektionale und bidirektionale wellenlängenselektive reflektive Farberzeugung |
CN110978576B (zh) * | 2019-12-20 | 2021-09-10 | 江门市德众泰工程塑胶科技有限公司 | 一种液晶聚合物薄膜的制备方法 |
CN111363122B (zh) * | 2020-02-17 | 2022-05-17 | 西南科技大学 | 一种三重交联高性能聚合物及其制备方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01205411A (ja) * | 1988-02-10 | 1989-08-17 | Matsushita Electric Works Ltd | コンデンサ |
JPH06196357A (ja) * | 1992-12-25 | 1994-07-15 | Murata Mfg Co Ltd | フィルムコンデンサ |
JP2002160317A (ja) * | 2000-11-28 | 2002-06-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属箔張り積層板の製造方法及び金属箔張り積層板 |
JP2002164253A (ja) * | 2000-08-24 | 2002-06-07 | Oak Mitsui Inc | 電子部品に埋設するキャパシタ層を形成するために用いる薄い誘電層を備えたキャパシタ材料及びその製造方法 |
JP2003166191A (ja) * | 2001-11-22 | 2003-06-13 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 耐熱絶縁性不織布 |
JP2006190627A (ja) * | 2005-01-07 | 2006-07-20 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 補強材を有する高分子固体電解質膜 |
JP2009076350A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Kuraray Co Ltd | セパレータおよびその製造方法 |
Family Cites Families (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3878316A (en) * | 1970-07-08 | 1975-04-15 | Gaylord L Groff | Laminate comprising non-woven fibrous backing |
EP0062491B2 (en) * | 1981-04-04 | 1991-12-11 | National Research Development Corporation | Polymers in matrix reinforcement |
US4637851A (en) * | 1985-01-25 | 1987-01-20 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Method for the preparation of a laminate |
US5085928A (en) * | 1989-04-06 | 1992-02-04 | E. I. Dupont De Nemours And Company | Fiber reinforced composites comprising uni-directional fiber layers and aramid spunlaced fabric layers |
WO1994002310A1 (en) | 1992-07-16 | 1994-02-03 | Zycon Corporation | Printed circuit board with internal capacitor |
US5705534A (en) * | 1995-09-22 | 1998-01-06 | National Power Plc | Method for the preparation of cation exchange membranes doped with insoluble metal salts |
US6323436B1 (en) * | 1997-04-08 | 2001-11-27 | International Business Machines Corporation | High density printed wiring board possessing controlled coefficient of thermal expansion with thin film redistribution layer |
EP0936641A4 (en) * | 1997-05-07 | 2000-02-02 | Teijin Ltd | METHOD FOR MANUFACTURING AN ELECTRONIC COMPONENT |
US6229096B1 (en) | 1997-10-07 | 2001-05-08 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Nonwoven reinforcement for printed wiring base board and process for producing the same |
US6608760B2 (en) * | 1998-05-04 | 2003-08-19 | Tpl, Inc. | Dielectric material including particulate filler |
US6274224B1 (en) * | 1999-02-01 | 2001-08-14 | 3M Innovative Properties Company | Passive electrical article, circuit articles thereof, and circuit articles comprising a passive electrical article |
US6800155B2 (en) * | 2000-02-24 | 2004-10-05 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Conductive (electrical, ionic and photoelectric) membrane articlers, and method for producing same |
JP4224190B2 (ja) * | 2000-06-20 | 2009-02-12 | パナソニック電工株式会社 | プリント配線板の製造方法及びプリント配線板 |
US6399924B1 (en) * | 2000-07-10 | 2002-06-04 | Edward Zhihua Cai | Cooktop hygiene device and method |
US7348045B2 (en) * | 2002-09-05 | 2008-03-25 | 3M Innovative Properties Company | Controlled depth etched dielectric film |
US6730439B2 (en) | 2000-08-01 | 2004-05-04 | Tonen Tapyrus Co., Ltd. | Heat-resistant separator |
US6577492B2 (en) | 2001-07-10 | 2003-06-10 | 3M Innovative Properties Company | Capacitor having epoxy dielectric layer cured with aminophenylfluorenes |
US6847527B2 (en) | 2001-08-24 | 2005-01-25 | 3M Innovative Properties Company | Interconnect module with reduced power distribution impedance |
JP2003188483A (ja) * | 2001-12-20 | 2003-07-04 | Kyocera Corp | 配線基板用絶縁樹脂層およびそれを用いた配線基板 |
JP2005523976A (ja) | 2002-04-26 | 2005-08-11 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | プリント回路基板および集積回路チップパッケージ用低損失誘電材料 |
DE10313399A1 (de) | 2002-05-27 | 2003-12-11 | Hans-Juergen Schaefer | Micorvia Conductor Prepreg-Layer zur Herstellung von HDI-Multilayern durch gemeinsame Verpressung von Einzellagen, von optoelektronischen und Chip in Polymer Schaltungselementen sowie Verfahren und Vorrichtung zu deren Herstellung |
JP2004174730A (ja) * | 2002-11-25 | 2004-06-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の連続製造方法 |
JP2004241647A (ja) * | 2003-02-06 | 2004-08-26 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | プリント配線板用長尺積層体及びその製造法 |
KR100463874B1 (ko) | 2003-03-03 | 2004-12-30 | 김학용 | 문양을 갖는 나노섬유 부직포의 제조방법 |
JP2005187800A (ja) | 2003-12-01 | 2005-07-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板 |
JP2005175265A (ja) * | 2003-12-12 | 2005-06-30 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線板用接着シート及び多層配線板の製造方法 |
JP4501475B2 (ja) | 2004-03-17 | 2010-07-14 | 住友ベークライト株式会社 | 絶縁層付き金属箔及び多層プリント配線板 |
JP2004345355A (ja) | 2004-06-25 | 2004-12-09 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 積層体の製造方法 |
KR100619367B1 (ko) | 2004-08-26 | 2006-09-08 | 삼성전기주식회사 | 고유전율을 갖는 커패시터를 내장한 인쇄회로기판 및 그제조 방법 |
JP2006107770A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 誘電体ペースト、キャパシタおよび基板 |
KR100722626B1 (ko) | 2005-05-10 | 2007-05-28 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판용 수지적층판 및 그 제조방법 |
US7524388B2 (en) | 2005-05-10 | 2009-04-28 | World Properties, Inc. | Composites, method of manufacture thereof, and articles formed therefrom |
JP2006316171A (ja) | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | プリプレグ、積層板及び多層積層板 |
US20060286696A1 (en) | 2005-06-21 | 2006-12-21 | Peiffer Joel S | Passive electrical article |
JP4852292B2 (ja) * | 2005-10-17 | 2012-01-11 | 京セラケミカル株式会社 | 銅張り積層板 |
JP4260789B2 (ja) * | 2005-10-31 | 2009-04-30 | 日本ピラー工業株式会社 | プリント基板をミリメートル波帯域通信に使用する方法 |
JP2007305899A (ja) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アルミ電解コンデンサ |
JP4974609B2 (ja) * | 2006-08-22 | 2012-07-11 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | フィルム状電子機器用部材 |
US20080070463A1 (en) * | 2006-09-20 | 2008-03-20 | Pankaj Arora | Nanowebs |
-
2010
- 2010-04-30 JP JP2012508773A patent/JP5732045B2/ja active Active
- 2010-04-30 EP EP10770422.3A patent/EP2425691A4/en not_active Withdrawn
- 2010-04-30 CN CN201080028068.0A patent/CN102461347B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-04-30 SG SG2011077286A patent/SG175763A1/en unknown
- 2010-04-30 US US12/771,365 patent/US20100279566A1/en not_active Abandoned
- 2010-04-30 KR KR1020117028519A patent/KR101679896B1/ko active IP Right Grant
- 2010-04-30 WO PCT/US2010/033167 patent/WO2010127245A2/en active Application Filing
-
2016
- 2016-07-12 US US15/207,719 patent/US10399295B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01205411A (ja) * | 1988-02-10 | 1989-08-17 | Matsushita Electric Works Ltd | コンデンサ |
JPH06196357A (ja) * | 1992-12-25 | 1994-07-15 | Murata Mfg Co Ltd | フィルムコンデンサ |
JP2002164253A (ja) * | 2000-08-24 | 2002-06-07 | Oak Mitsui Inc | 電子部品に埋設するキャパシタ層を形成するために用いる薄い誘電層を備えたキャパシタ材料及びその製造方法 |
JP2002160317A (ja) * | 2000-11-28 | 2002-06-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属箔張り積層板の製造方法及び金属箔張り積層板 |
JP2003166191A (ja) * | 2001-11-22 | 2003-06-13 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 耐熱絶縁性不織布 |
JP2006190627A (ja) * | 2005-01-07 | 2006-07-20 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 補強材を有する高分子固体電解質膜 |
JP2009076350A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Kuraray Co Ltd | セパレータおよびその製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017061120A (ja) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | プリプレグ及びその製造方法、及びこれを用いた印刷回路基板及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100279566A1 (en) | 2010-11-04 |
SG175763A1 (en) | 2011-12-29 |
CN102461347A (zh) | 2012-05-16 |
KR101679896B1 (ko) | 2016-11-25 |
EP2425691A2 (en) | 2012-03-07 |
JP5732045B2 (ja) | 2015-06-10 |
KR20120005042A (ko) | 2012-01-13 |
EP2425691A4 (en) | 2013-09-04 |
US20160318279A1 (en) | 2016-11-03 |
WO2010127245A3 (en) | 2011-02-03 |
US10399295B2 (en) | 2019-09-03 |
CN102461347B (zh) | 2016-03-16 |
WO2010127245A2 (en) | 2010-11-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5732045B2 (ja) | 受動電気物品 | |
JP5095398B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
US6274224B1 (en) | Passive electrical article, circuit articles thereof, and circuit articles comprising a passive electrical article | |
US20080248596A1 (en) | Method of making a circuitized substrate having at least one capacitor therein | |
US20100105806A1 (en) | Passive electrical article | |
KR20080031298A (ko) | 수동 전기 물품 | |
TW202007526A (zh) | 高頻銅箔基板及其製法 | |
US8607445B1 (en) | Substrate having internal capacitor and method of making same | |
JP6787922B2 (ja) | プリント配線板用ベースフィルム、プリント配線板用原板及びプリント配線板用原板の製造方法 | |
JP4192946B2 (ja) | コンデンサを内蔵した多層配線板用材料、多層配線板用基板および多層配線板とこれらの製造方法 | |
JP2006248074A (ja) | 高誘電率複合基板、高誘電率複合シートおよびこれらの製造方法 | |
KR20150036178A (ko) | 열전도성 기재 물품 | |
JP2008227153A (ja) | キャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料,キャパシタ部材とキャパシタ内蔵多層プリント配線板およびキャパシタ内蔵多層プリント配線板の製造方法 | |
JP4952332B2 (ja) | キャパシタ層形成材およびその製造方法ならびにプリント配線板 | |
JP2007165814A (ja) | 基板内蔵コンデンサ用部材、およびこれを用いたコンデンサ内蔵基板とその製造方法 | |
JP3310636B2 (ja) | 金属膜転写用部材、その製造方法および積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP3355312B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法、それに用いる金属膜転写用部材、およびその製造方法 | |
JP3222858B2 (ja) | 金属膜の転写方法および積層セラミック電子部品の製造方法 | |
US20120141777A1 (en) | Laminate composed of ceramic insulating layer and metal layer, and method for producing the same | |
JP6973149B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板用基板 | |
JP4772132B2 (ja) | コンデンサ素子内蔵多層配線基板 | |
JP2008172182A (ja) | 薄膜コンデンサ搭載基板、および該基板の製造方法と該基板を用いてなる半導体装置 | |
JP2008060518A (ja) | 基板内蔵用部品とそれを用いた基板の製造方法 | |
US20090308650A1 (en) | Printed circuit board and method of manufacturing the same | |
JP2008117936A (ja) | キャパシタ層形成材、プリント配線板用内蔵キャパシタ回路の形成方法、電極回路付キャパシタ層構成部材及び内蔵キャパシタ回路を備えるプリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130424 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130424 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140107 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140407 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140603 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140730 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20141007 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150120 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20150128 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150317 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150410 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5732045 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |