JP3355312B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法、それに用いる金属膜転写用部材、およびその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金属膜転写用部
材、その製造方法および積層セラミック電子部品の製造
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化や省資源の観点
から、積層セラミック電子部品の小型化、特に積層セラ
ミックコンデンサにおいては、積層・多層化による大容
量化が急速に進展しており、内部電極についても、より
薄く均一で欠陥の少ないものが必要とされている。

【０００３】積層セラミック電子部品の内部電極の形成
方法は、金属粉末と有機結合剤からなる金属ペーストを
スクリーン印刷によりセラミックグリーンシートに印刷
する方法が一般的である。

【０００４】しかしながら、従来のスクリーン印刷法で
は、原料金属粒子の粒子サイズまたはスクリーンの厚さ
などにより薄層化に限界があり、また電極が粒子の焼結
によって形成されることから、薄層化するほど電極が不
連続となりやすいという問題がある。そこで、各種薄膜
形成法により形成された金属膜を用いて内部電極を構成
する積層セラミック電子部品の製造方法が提案されてい
る。

【０００５】たとえば、特公平７−５４７８０号公報、
特開平４−３１４８７６号公報、特開平８−１１５８４
７号公報、特開平５−７４６５１号公報などで提案され
ている製造方法は、シリコーンコートなどの剥離処理を
施した合成樹脂または金属よりなるキャリアフィルム上
に、真空成膜法単独、または真空成膜法と湿式メッキ法
との組み合わせにより作製した金属膜を熱圧着によりセ
ラミックグリーンシートへ転写するというものである。

【０００６】また、特開平６−２３１９９９号公報、特
開平１０−１２５５５６号公報、特開平１０−２０８９
８０号公報で提案されている製造方法は、合成樹脂より
なるキャリアフィルム上に、無電解メッキ法により作製
した金属膜を、熱圧着または熱転写法によりセラミック
グリーンシートへ転写するというものである。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、接着性
がほとんどない純金属膜を、一般に有機結合剤の含有量
が少ないセラミックグリーンシート上に、欠陥なく転写
することは困難であり、前述の公知技術においては概
ね、５０℃以上の加熱および２０ｋｇ／ｃｍ^２ 以上の
加圧が必要とされている。

【０００８】この場合、所定の温度に加熱し、また所定
の圧力に加圧するためには、一定の時間を必要とするの
で生産性が低く、また、加熱手段を備えた高圧を発生す
るプレス機を必要とし、設備コストが高くなるという問
題点があった。

【０００９】生産性を向上し、設備コストも低減する手
段としては、別の基体上に形成されたパターン化された
金属膜上に接着層を形成し、常温かつ低圧でセラミック
グリーンシート上に接着層を介して金属膜を転写するこ
とが考えられる。

【００１０】この方法においては、金属膜転写済みセラ
ミックグリーンシートを積層する際に、金属膜の存在し
ない部位と金属膜の存在する部位との間の段差を小さく
保ち、焼結時の欠陥発生を防止するために、前記接着層
を金属膜と同等程度に薄く、且つ均一に形成することが
必要である。

【００１１】また、金属膜の転写対象物であるセラミッ
クグリーンシートは、キャリアフィルム上に、剥離可能
な状態で形成されていることから、これを破壊しないよ
うにするためには、前記接着層は、パターン化された金
属膜の表面のみに形成されていることが必要である。

【００１２】何故ならば、パターン化された金属膜以外
の部分、すなわち転写用基体表面にも接着層が形成され
ていれば、セラミックグリーンシートと転写用基体とが
接着してしまい、転写用基体をグリーンシートから剥が
す際に、グリーンシートを破壊してしまうおそれがある
からである。

【００１３】しかしながら、このような必要条件を満足
する接着層を、通常の塗布法あるいは印刷法によって形
成することは困難である。

【００１４】本発明の第１目的は、極めて薄くかつ均一
な金属膜のパターンを、グリーンシートなどの壊れやす
い被転写部材の表面に、きわめて容易且つ確実に転写す
ることができる金属膜転写用部材およびその製造方法を
提供することである。

【００１５】本発明の第２の目的は、厚みが薄く且つ均
一で欠陥の少ない内部電極を持つ積層セラミック電子部
品を実現することにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明者は、金属膜の表面に均一な塗膜を形成する
ために、一般に用いられている電着塗装法が応用できる
のではないかと考え、鋭意検討を重ねた結果、本発明を
完成させるに至った。

【００１７】すなわち、本発明に係る金属膜転写用部材
は、基体と、前記基体の表面に所定パターンで形成され
た金属膜と、前記金属膜の表面に電着塗装法により形成
された熱可塑性有機高分子を含む接着層とを有する。

【００１８】前記接着層に含まれる熱可塑性有機高分子
が、アクリル系樹脂またはアクリル共重合系樹脂である
ことが好ましい。

【００１９】前記基体は、たとえば導電性であり、この
場合には、前記基体の表面に形成された金属膜のパター
ンとしては、特に限定されず、たとえば前記基体の表面
で相互に分離された孤立パターンの集合である。この場
合において、前記金属膜は、電解メッキ法により形成さ
れた金属膜であることが好ましい。

【００２０】前記基体は絶縁性であっても良く、その場
合には、前記基体の表面に形成された金属膜のパターン
が、前記基体の表面で連なっているパターンである。ま
た、この場合において、前記基体の表面に形成された金
属膜のパターンは、電着塗装時の電圧印加用電極として
用いられるパッド部を有するパターンであることが好ま
しい。

【００２１】基体として絶縁性基体を用いる場合には、
基体の表面に形成するパターン化した金属膜は、接着層
の電着塗装による形成を可能とするため、全ての金属膜
のパターンが相互に連なっており、全ての金属膜のパタ
ーンに対して通電が可能な形状とする必要がある。これ
に対し、基体が導電性である場合には、金属膜のパター
ン形状に特に制限はない。

【００２２】本発明において、基体の具体的形状は特に
限定されないが、シート状であることが好ましい。ま
た、基体の表面は平滑であることが好ましい。

【００２３】前記接着層の厚みは、特に限定されない
が、好ましくは０．１〜１０μｍ、さらに好ましくは
０．１〜１．０μｍである。また、金属膜の厚みも、特
に限定されないが、好ましくは０．１〜３０μｍ、さら
に好ましくは０．１〜１．５μｍである。

【００２４】本発明に係る金属膜転写用部材の製造方法
は、基体の表面に所定パターンで金属膜を形成する工程
と、前記金属膜の表面に電着塗装法により熱可塑性有機
高分子を含む接着層を形成する工程とを有する。

【００２５】本発明に係る金属膜転写用部材の製造方法
において、前記基体として、導電性基体を用い、当該基
体の表面には、電解メッキ法によりパターン化された金
属膜を形成し、その金属膜上のみに電着塗装法によって
前記接着層を形成することが好ましい。

【００２６】本発明に係る積層セラミック電子部品の製
造方法は、基体の表面に所定パターンで金属膜が形成さ
れ、前記金属膜の表面に電着塗装法により熱可塑性有機
高分子を含む接着層が形成されている金属膜転写用部材
を、焼成後に誘電体となるグリーンシートの表面に押し
付ける工程と、前記グリーンシートの表面から前記基体
を引き離し、グリーンシートの表面に、前記接着層を介
して所定パターンの金属膜を転写する工程と、前記所定
パターンの金属膜が転写されたグリーンシートを、他の
グリーンシートと共に積層する工程と、積層されたグリ
ーンシートを焼成する工程とを有する。前記焼成工程前
に、積層されたグリーンシートを切断することが好まし
い。

【００２７】

【作用】有機高分子の水系エマルジョンまたは水溶液か
らの電着による有機高分子膜の形成法は、電着塗装とい
われる自動車ボディーなどの塗装方法として、また、薄
くて均一なフォトレジスト被膜の形成などに用いられて
いる。

【００２８】この塗装方法は、帯電した有機高分子粒子
またはイオン化した有機高分子が、印加された電圧によ
って陰極または陽極に泳動し、そこで放電して不溶性の
有機高分子被膜を形成することによって実現される。こ
の塗装方法は、導電性のある金属膜が形成される電解メ
ッキとは異なり、絶縁性の被膜が形成されることから、
印加した電圧によって決定される一定の厚さ以上には被
膜が成長せず、厚さの均一な塗膜が得られるという特徴
がある。

【００２９】一般の電着塗装の場合は、有機高分子とし
て熱硬化性のものを選択し、有機／無機の顔料などを添
加して電着し、熱処理を行なって所望の色／硬度／耐候
性を持つ被膜とするが、本発明においては、有機高分子
として熱可塑性のものを選択することにより、接着性被
膜とすることができる。

【００３０】前述の電着塗装の原理から、印加電圧によ
って塗膜厚さの制御が容易であり、また導電性の金属膜
の表面のみに被膜を形成することができ、本発明の目的
であるパターン化された金属膜の表面への薄くて均一な
接着層の形成に好適な手段と言える。本発明において形
成される接着層は、主として熱可塑性有機高分子からな
るため、多量のセラミック粉末を含むセラミックグリー
ンシートに比較して強い接着力を示し、常温かつ低い圧
力でもパターン化された金属膜を容易に転写することが
可能となる。

【００３１】すなわち、本発明に係る金属膜転写用部材
を用いることにより、グリーンシートなどの壊れやすい
被転写部材の表面に、極めて薄くかつ均一な金属膜のパ
ターンを、常温および低圧で転写することができる。

【００３２】また、本発明に係る金属膜転写用部材の製
造方法では、このような金属膜転写用部材を、きわめて
容易且つ低コストで製造することができる。

【００３３】本発明に係る積層セラミック電子部品の製
造方法では、上述した構成の金属膜転写用部材を用いる
ので、厚みが薄く且つ均一で欠陥の少ない内部電極を持
つ積層セラミック電子部品を、きわめて容易且つ低コス
トで製造することができる。

【００３４】積層セラミック電子部品としては、特に限
定されないが、積層セラミックコンデンサ、圧電素子、
チップインダクタ、チップバリスタ、チップサーミス
タ、チップ抵抗、その他の表面実装（ＳＭＤ）チップ型
電子部品が例示される。

【００３５】

【発明の実施の形態】以下、本発明を、図面に示す実施
形態に基づき説明する。図１は本発明の一実施形態に係
る積層セラミックコンデンサの一部破断断面図、図２は
積層セラミックコンデンサの平面図、図３は図１および
図２に示すコンデンサの製造過程に用いるグリーンシー
トの斜視図、図４は金属膜転写用部材の斜視図、図５は
図４に示すＶ−Ｖ線に沿う断面図、図６は本発明の他の
実施形態に係る金属膜転写用部材の斜視図である。

【００３６】（第１実施形態）本実施形態では、積層セ
ラミック電子部品として、図１および図２に示す積層セ
ラミックコンデンサ２を例示し、その構造および製造方
法について説明する。

【００３７】積層セラミックコンデンサの構造 図１および図２に示すように、積層セラミックコンデン
サ２は、コンデンサ素体４と、第１端子電極６と第２端
子電極８とを有する。コンデンサ素体４は、誘電体層１
０と、第１内部電極層１２と、第２内部電極層１４とを
有し、誘電体層１０の間に、第１内部電極層１２と第２
内部電極層１４とが交互に積層してある多層構造を持
つ。各第１内部電極層１２の一端は、コンデンサ素体４
の第１端部４ａの外側に形成してある第１端子電極６の
内側に対して電気的に接続してある。また、各第２内部
電極層１４の一端は、コンデンサ素体４の第２端部４ｂ
の外側に形成してある第２端子電極８の内側に対して電
気的に接続してある。

【００３８】本実施形態では、内部電極層１２および１
４は、後述する金属膜２２（図４参照）を誘電体グリー
ンシートに転写して形成され、金属膜２２と同じ材質で
構成されるが、その厚みは、焼成による水平方向の収縮
分だけ金属膜２２よりも厚くなる。

【００３９】誘電体層１０の材質は、特に限定されず、
たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム
および／またはチタン酸バリウムなどの誘電体材料で構
成される。各誘電体層１０の厚みは、特に限定されない
が、数μｍ〜数百μｍのものが一般的である。

【００４０】端子電極６および８の材質も特に限定され
ないが、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金な
どが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金なども使
用することができる。端子電極６および８の厚みも特に
限定されないが、通常１０〜５０μｍ程度である。

【００４１】このような積層型セラミックコンデンサ２
の形状やサイズは目的や用途に応じて適宜決定すればよ
い。積層セラミックコンデンサ２が直方体形状の場合
は、通常、０．６〜３．２ｍｍ×０．３〜１．６ｍｍ×
０．１〜１．２ｍｍ程度である。

【００４２】積層セラミックコンデンサの製造に用いる
金属膜転写用部材 次に、積層セラミックコンデンサの製造に用いる金属膜
転写用部材について説明する。図４に示すように、本実
施形態に係る金属膜転写用部材３０は、シート状基体２
０の表面に、剥離可能なように金属膜２２が所定パター
ンで形成してある。図５に示すように、金属膜２２の表
面には、電着塗装法により形成された接着層２４が積層
してある。

【００４３】本発明において用いられる基体は、金属
板、金属箔などの導電性基体、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリプロピレンなどの絶縁性基体、あるいは実質
的に剥離しないように導電性薄膜を絶縁性基体の表面に
形成またはラミネートした複合基体のいずれでも良い
が、図４に示す実施形態では、導電性基体を用いてい
る。

【００４４】なお、基体２０の表面粗さは、形成する金
属膜の厚さと比較して充分に小さいことが望ましい。

【００４５】パターン化した金属膜２２を形成する手段
としては、あらかじめ所望のパターン形状の開口部を有
するマスクを介して、蒸着、スパッタリングなどの真空
成膜法により、基体２０の表面に金属膜２２を形成し、
必要に応じて、さらに電解メッキ、無電解メッキなどの
湿式製膜法により所望の膜厚まで金属膜２２を成長させ
る方法が例示される。また、あらかじめ所望のパターン
形状の開口部を有するメッキレジスト層を基体２０の表
面に形成した後に、電解メッキ、無電解メッキなどの湿
式成膜法により形成する方法なども用いることができ
る。

【００４６】形成する金属膜２２の厚さＤ１（図５参
照）は、用途に応じて適宜設定することができるが、た
とえば薄層化が要求される積層セラミックコンデンサの
内部電極用としては、０．１〜１．５μｍ程度とすれば
良い。

【００４７】金属膜２２の組成に関しては、制限はない
が、積層セラミック電子部品の内部電極用としては、Ａ
ｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｎｉなどの金属もしくはこれらの合金
とすれば良く、特に電解メッキ、無電解メッキにより金
属膜を形成する際には、Ｐ、Ｂ、Ｓ、Ｃなどの元素を含
んでいても良い。

【００４８】また、金属膜２２は単一の層から構成され
ていても良く、あるいは２以上の組成の異なる金属膜か
ら構成されていても良い。

【００４９】金属膜２２を形成する際の無電解メッキ浴
としては、たとえばニッケル合金膜の場合には、ホスフ
ィン酸ナトリウムを還元剤としたニッケル−リンタイプ
の浴、水素化ほう素ナトリウム、ジメチルアミンボラン
などを還元剤としたニッケル−ほう素タイプの浴などを
用いれば良いが、積層セラミック電子部品の電極として
用いる場合には、焼結時のセラミックとの反応を考慮し
て、Ｐ、Ｂなどの共析量が少ない浴を選択するのが望ま
しい。

【００５０】金属膜２２を形成する際の電解メッキ浴と
しては、たとえばニッケル金属膜を成膜する場合は、硫
酸ニッケル、塩化ニッケル、ほう酸を主成分とするいわ
ゆるワット浴、スルファミン酸ニッケル、臭化ニッケ
ル、ほう酸を主成分とするスルファミン酸浴が使用され
る。また、銅金属膜を成膜する場合には、ピロリン酸
銅、ピロリン酸カリウムを主成分とするいわゆるピロ銅
浴などの広く使われているメッキ浴が使用できる。ま
た、上記主成分以外に、メッキ浴には、応力調整剤、界
面活性剤、またはレベリング剤などの添加剤を含んでい
ても良い。

【００５１】電着法による熱可塑性有機高分子から成る
接着層２４の形成は、上記パターン化された金属膜２２
を形成した後、有機高分子エマルジョンまたは溶液中に
基体２０を浸漬し、金属膜２２を陰極または陽極として
電解処理することにより行われる。

【００５２】本実施形態では、基体２０として導電性基
体を用いるので、パターン化された金属膜２２を形成す
るために使用した、所望のパターンの開口部を持つマス
クあるいはレジスト層を残したまま、上記電解処理を行
なうことにより、パターン化された金属膜２２上のみに
接着層２４を形成することができる。

【００５３】有機高分子エマルジョンまたは溶液として
は、エポキシ系、アクリル系、酢酸ビニル系、アクリル
共重合系などが利用可能であるが、セラミック積層体を
焼成する際の熱分解性も考慮すると、アクリル系または
アクリル共重合系の中から、陽極電解または陰極電解に
よって析出可能なものを選択するのが望ましい。

【００５４】また、金属膜厚と同等以下の薄さの厚みＤ
２を持つ接着層２４を形成するためには、エマルジョン
の粒径または分子量が十分小さいものを選択することが
望ましい。

【００５５】接着層２４の厚さＤ２は、パターン化され
た金属膜２２の厚さＤ１と同等以下とするのが望ましい
が、これは電着電圧を所定の値に設定することにより制
御することができる。電着塗装では、印加電圧に応じた
厚みの絶縁膜が金属の表面に形成された段階で、絶縁膜
の成長が停止するからである。

【００５６】なお、前記有機高分子エマルジョンまたは
溶液には、通常の電着塗装法と同様に、必要に応じて有
機／無機の顔料などを添加することもでき、接着層２４
の着色が可能であると共に、積層セラミック電子部品に
おけるセラミック層と金属膜との密着性改善、金属膜の
酸化防止などの効果を持たせることも可能である。

【００５７】基体２０として導電性基体を用いる場合
で、パターン化のために形成したレジスト層が厚い場合
は、金属膜の転写を容易にするため、形成された有機高
分子を含む接着層２４を溶解しないように選択した有機
溶剤、酸、アルカリなどの剥離液でレジスト層を剥離し
た後、図４に示す金属膜転写用部材３０として供するの
が望ましい。しかしながら、レジスト層が比較的薄い場
合には、レジスト層を残したままの金属膜転写用部材３
０を用いて、金属膜の転写を行なうことも可能である。

【００５８】積層セラミックコンデンサの製造方法 本実施形態の積層型セラミックコンデンサ２は、たとえ
ば上述した金属膜転写用部材３０などを用いて、以下の
ようにして製造することができる。まず、誘電体層用ペ
ーストを準備する。

【００５９】誘電体層用ペーストは、誘電体原料と有機
ビヒクルとを混練して得られた有機溶剤系ペースト、ま
たは水溶性溶剤系ペーストで構成される。誘電体原料と
しては、複合酸化物や酸化物となる各種化合物、たとえ
ば炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などから
適宜選択され、混合して用いることができる。

【００６０】有機ビヒクルとは、バインダを有機溶剤中
に溶解したものであり、有機ビヒクルに用いられるバイ
ンダとしては、特に限定されず、エチルセルロース、ポ
リビニルブチラール、アクリル樹脂などの通常の各種バ
インダが用いられる。また、有機溶剤も特に限定され
ず、テルピネオール、ブチルカルビトール、アセトン、
トルエンなどの有機溶剤が用いられる。

【００６１】また、水溶性溶剤系ペーストに用いられる
水溶性溶剤としては、水に水溶性バインダ、分散剤など
を溶解させた溶剤が用いられる。水溶系バインダとして
は特に限定されず、ポリビニルアルコール、メチルセル
ロース、ヒドロキシエチルセルロース、水溶性アクリル
樹脂、エマルジョンなどが用いられる。

【００６２】上述した各ペーストの有機ビヒクルの含有
量は特に限定されず、通常の含有量、たとえばバインダ
は１〜５重量％程度、溶剤は１０〜５０重量％程度とす
ればよい。また、各ペースト中には必要に応じて各種分
散剤、可塑剤、ガラスフリット、絶縁体などから選択さ
れる添加物が含有されても良い。

【００６３】次に、この誘電体層用ペーストを用いて、
ドクターブレード法などにより、図３に示すグリーンシ
ート１０ａを形成する。次に、グリーンシート１０ａの
表面に、図１に示す内部電極１２となる金属膜のパター
ン１２ａを、転写法により形成する。また、別のグリー
ンシート１０ａの表面には、図１に示す内部電極１４と
なる金属膜のパターン１４ａを、転写法により形成す
る。

【００６４】金属膜のパターン１２ａおよび１４ａは、
同様な転写法によりグリーンシート１０ａの表面に形成
することができる。以下の説明では、グリーンシート１
０ａの表面に電極のパターン１２ａを転写法により形成
する方法について説明する。

【００６５】ドクターブレード法などで形成した直後の
グリーンシート１０ａは、通常、基材シート上に剥離可
能に積層してある。そのグリーンシート１０ａの表面
に、図４および図５に示す金属膜転写用部材３０を、接
着層２４がグリーンシート１０ａの表面に接触するよう
に積層させ、両者を、常温にて、好ましくは０．５〜２
０ｋｇ／ｃｍ^２ 、さらに好ましくは０．５〜１０ｋｇ
／ｃｍ^２ の圧力にて加圧する。

【００６６】その結果、転写用部材３０の表面に形成し
てある接着層２４の作用により、所定パターンの金属膜
２２は、グリーンシート１０ａ側に良好に接着し、基体
２０をグリーンシート１０ａ側から剥がすことで金属膜
が転写され、図３に示す金属膜のパターン１２ａが得ら
れる。その他の金属膜のパターン１４ａも、同様にして
転写法により形成することができる。

【００６７】本実施形態に係る金属膜転写用部材３０を
用いることにより、グリーンシート１０ａなどの壊れや
すい被転写部材の表面に、極めて薄くかつ均一な金属膜
のパターン１２ａまたは１４ａを、常温および低圧で転
写することができる。

【００６８】その後、これらパターン１２ａおよび１４
ａが形成されたグリーンシート１０ａを、必要に応じて
何らパターンが形成されていないグリーンシート１０ａ
と共に複数枚積層し、切断線１６に沿って切断すること
で焼成前グリーンチップを得る。

【００６９】次に、このグリーンチップに対して脱バイ
ンダ処理および焼成処理を行う。脱バインダ処理は焼成
前に行われ、通常の条件で行えばよいが、特に内部電極
層の導電材としてニッケルやニッケル合金などの卑金属
を用いる場合には、空気雰囲気において、昇温速度を５
〜３００℃／時間、より好ましくは１０〜１００℃／時
間、保持温度を１８０〜４００℃、より好ましくは２０
０〜３００℃、温度保持時間を０．５〜２４時間、より
好ましくは５〜２０時間とする。

【００７０】グリーンチップの焼成雰囲気は、金属膜の
種類に応じて適宜決定すればよいが、導電材としてニッ
ケルやニッケル合金などの卑金属を用いる場合には、焼
成雰囲気の酸素分圧を１×１０^−８〜１×１０^−１２
気圧とすることが好ましい。酸素分圧が低すぎると内部
電極の導電材が異常焼結を起こして途切れてしまい、酸
素分圧が高すぎると内部電極が酸化される傾向にある。
また、焼成時の保持温度は１１００〜１４００℃、より
好ましくは１２００〜１３８０℃である。この保持温度
が低すぎると緻密化が不充分となり、保持温度が高すぎ
ると内部電極の異常焼結による電極の途切れまたは内部
電極材質の拡散により容量温度特性が悪化する傾向にあ
る。

【００７１】これ以外の焼成条件としては、昇温速度を
５０〜５００℃／時間、より好ましくは２００〜３００
℃／時間、温度保持時間を０．５〜８時間、より好まし
くは１〜３時間、冷却速度を５０〜５００℃／時間、よ
り好ましくは２００〜３００℃／時間とし、焼成雰囲気
は還元性雰囲気とすることが望ましく、雰囲気ガスとし
てはたとえば窒素ガスと水素ガスとの混合ガスを加湿し
て用いることが望ましい。

【００７２】還元性雰囲気で焼成した場合は、コンデン
サチップの焼結体にアニールを施すことが望ましい。上
述した脱バインダ処理、焼成およびアニール工程におい
て、窒素ガスや混合ガスを加湿するためには、たとえば
ウェッターなどを用いることができる。この場合の水温
は５〜７５℃とすることが望ましい。

【００７３】以上のようにして、図１および図２に示す
コンデンサ素体４が得られる。この得られたコンデンサ
素体４の両端部に、端子電極６および８を形成すれば、
積層セラミックコンデンサ２が得られる。

【００７４】本実施形態に係る積層セラミックコンデン
サの製造方法では、上述した構成の金属膜転写用部材３
０を用いるので、厚みが薄く且つ均一で欠陥の少ない内
部電極を持つ積層セラミックコンデンサ２を、きわめて
容易且つ低コストで製造することができる。

【００７５】（第２実施形態）図６は、絶縁性のシート
状基体２０ａを用いて金属膜転写用部材３０ａを作製し
た例を示す。絶縁性シート２０ａの表面には、孤立パタ
ーンではなく、全てのパターンがパッド部２６に対して
接続されるように連なっているパターンを持つ金属膜２
２ａが形成してある。この金属膜２２ａの表面にも、図
５に示す接着層２４と同様な接着層が電着塗装により形
成してある。パッド部２６は、接着層２４を金属膜２２
ａの表面のみに形成するための電着塗装時の電圧印加用
電極として用いられる。

【００７６】本実施形態では、基体２０ａとして絶縁性
基体を用いることから、所定パターンの金属膜の成膜方
法として、次に示す方法を採用することもできる。すな
わち、真空成膜法および／または湿式成膜法で基体の全
面に金属膜を形成し、その後、所望のパターン形状のエ
ッチングレジスト層を形成し、エッチング処理により不
要部を除去する方法も用いることができる。

【００７７】また、本実施形態では、絶縁性の基体２０
ａを用いるため、パターン化された金属膜を形成するた
めに使用したマスクあるいはレジスト層を除去した後
に、前記第１実施形態で述べた電着処理を行って、パタ
ーン化された金属膜上のみに接着層を形成することもで
きる。

【００７８】本実施形態に係る金属膜転写用部材３０ａ
のその他の構成は、前記第１実施形態に係る金属膜転写
用部材３０と同一であり、同様な作用を奏する。

【００７９】なお、本発明は、上述した実施形態に限定
されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変する
ことができる。

【００８０】たとえば本発明では、長尺の基体を用いて
金属膜転写用部材を作製し、同じく長尺で作製したセラ
ミックグリーンシートと重ね合わせ、搬送過程において
加圧ロールでニップするような連続加工法の適用も可能
である。この場合には、積層セラミック電子部品の生産
性をさらに向上できる。

【００８１】また、本発明の金属膜転写用部材の主たる
用途は、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミッ
ク電子部品の金属内部電極の形成であるが、薄膜形成法
で形成されたパターン化された金属膜を転写する工程を
含む用途にも適用することができる。たとえば、積層セ
ラミック電子部品の外部電極の形成や、非接触ＩＣカー
ド用のアンテナパターンの形成などにも、本発明の金属
膜転写用部材を用いることができる。

【００８２】

【実施例】以下、本発明を、さらに詳細な実施例に基づ
き説明するが、本発明は、これら実施例に限定されな
い。

【００８３】実施例１ シリコーン塗布により、易剥離化処理されたポリエチレ
ンテレフタレート製ベースフィルムをパラジウムコロイ
ドにより処理した後、６０℃に加温したニッケル−ほう
素タイプの無電解メッキ浴（上村工業製 ＢＥＬ ニッ
ケル）に１０分間浸漬し、全面にニッケル−ほう素合金
膜を形成した。

【００８４】蛍光Ｘ線膜厚計によって、ニッケル−ほう
素合金膜の厚さを求めたところ、平均で０．９μｍであ
った。

【００８５】得られたニッケル−ほう素合金膜上に、所
望のパターン形状でエッチングレジストを印刷・硬化し
た後、過ほう酸ナトリウムを添加した硫酸溶液により、
不用部分のニッケル−ほう素合金膜を溶解除去し、その
後レジストを水酸化ナトリウム溶液によって溶解除去し
てパターン化された金属膜を作製した。なお、形成した
パターンは、後続する電着処理時の通電のために、個々
のパターンがすべて連なった形状とし、電源接続用のパ
ッド部を設けた。

【００８６】前記ベースフィルム上に形成されたパター
ン化された金属膜を陽極として、不揮発分濃度を３．０
重量％、ｐＨを７．０に調製したアクリル酸共重合樹脂
水溶液（中央理化 製、ＥＳＺ−５３９０、ガラス転移
点＝−２０℃、アニオンタイプ）中に浸漬し、１５Ｖの
電圧で６０秒間の電着処理を行なってアクリル酸共重合
樹脂からなる接着層を形成した。

【００８７】接着層の外観は、均一な白色で、重量増加
量から電着された接着層の厚さを求めたところ０．８μ
ｍであった。

【００８８】得られたニッケル−ほう素合金膜と接着層
の形成されたベースフィルムを、ポリエチレンテレフタ
レート製ベースフィルム上に形成したアクリル系有機結
合剤とチタン酸バリウムと可塑剤などの添加剤とからな
るグリーンシートと重ね合わせ、２５℃において５ｋｇ
／ｃｍ^２ の圧力で加圧した後、直ちにニッケル−ほう
素合金膜側のベースフィルムを取り除いた。

【００８９】ニッケル−ほう素合金膜は欠落なく転写し
ており、またグリーンシートの破壊も認められなかっ
た。

【００９０】比較例１ シリコーン塗布により、易剥離化処理されたポリエチレ
ンテレフタレート製ベースフィルムをパラジウムコロイ
ドにより処理した後、６０℃に加温したニッケル−ほう
素タイプの無電解メッキ浴（上村工業製 ＢＥＬ ニッ
ケル）に１０分間浸漬し、全面にニッケル−ほう素合金
膜を形成した。

【００９１】得られたニッケル−ほう素合金膜上に、所
望のパターン形状でエッチングレジストを印刷・硬化し
た後、過ほう酸ナトリウムを添加した硫酸溶液により、
不用部分のニッケル−ほう素合金膜を溶解除去し、その
後、レジストを水酸化ナトリウム溶液によって溶解除去
してパターン化された金属膜を作製した。

【００９２】前記パターン化されたニッケル−ほう素合
金膜形成済みベースフィルムを、アクリル酸共重合体溶
液による電着処理を行なわず、そのままセラミックグリ
ーンシートと重ね合わせて加熱・加圧し、３０秒間圧力
を保持した後、ニッケル−ほう素合金膜電極側のベース
フィルムを取り除いた。

【００９３】温度２５℃においては、加圧圧力を２００
ｋｇ／ｃｍ^２ としても全く転写ができなかった。８０
℃まで加熱し、加圧圧力を２００ｋｇ／ｃｍ^２ まで上
げても、ごく一部の転写しか認められなかった。

【００９４】実施例２ 片面を全面的に絶縁し、他面を所望のパターン形状の開
口部を残してトルエン可溶性のメッキレジストを印刷し
たステンレス板を基体として準備した。

【００９５】基体に対する前処理として、アルカリ電解
脱脂、および塩酸酸洗を行った後、剥離処理液（日本化
学産業 製 ニッカノンタック）に１分間浸漬して易剥
離化処理を行った。

【００９６】次いで、スルファミン酸ニッケル３００ｇ
／Ｌ、臭化ニッケル５ｇ／Ｌ、ほう酸３０ｇ／Ｌ、およ
び応力減少剤としてのナフタリンジスルホン酸ナトリウ
ム０．５ｇ／Ｌからなるスルファミン酸ニッケルメッキ
浴に浸漬し、温度５０℃、ｐＨ４．５、陰極電流密度
０．５Ａ／ｄｍ^２ にて６分間メッキ処理を行ない、ニ
ッケル膜を析出させた。

【００９７】蛍光Ｘ線膜厚計によって、ニッケル膜の厚
さを求めたところ、平均で０．５μｍであった。

【００９８】前記のニッケル膜形成済みのステンレス板
を陽極として、不揮発分濃度を３重量％、ｐＨを７．０
に調製したアクリル酸エステルエマルジョン（日本ＮＳ
Ｃ製、ヨドゾール ＡＤ９３、エマルジョン径＝０．１
μｍ、ガラス転移点＝−１０℃、アニオンタイプ）中に
浸漬し、１０Ｖの電圧で６０秒間の電着処理を行なって
アクリル酸エステル樹脂からなる接着層を形成した。

【００９９】接着層の外観は透明で、全面的に干渉色を
呈しており、重量増加量からその厚さを求めたところ
０．６μｍであった。

【０１００】前記のニッケル膜および接着層の形成され
たステンレス板をトルエンによって洗浄し、パターン化
のためのメッキレジストを溶解除去した。この際、電着
された接着層は溶解せず、ニッケル膜上に残留してい
た。

【０１０１】こうして得られた、接着層を形成したパタ
ーン化されたニッケル膜上に、ポリエチレンテレフタレ
ート製ベースフィルム上に形成したグリーンシートを重
ね合わせた。グリーンシートは、チタン酸バリウムと、
アクリル系有機結合剤および可塑剤などの添加剤とから
構成した。重ね合わせたグリーンシートとステンレス板
とを、２５℃において５ｋｇ／ｃｍ^２の圧力で加圧した
後、直ちにステンレス板を取り除いた。

【０１０２】ニッケル膜は欠落なく転写しており、また
グリーンシートの破壊も認められなかった。

【０１０３】比較例２ 実施例２と同様にしてレジストを印刷し、前処理を行っ
た基体を、スルファミン酸ニッケルメッキ浴に浸漬し、
温度５０℃、ｐＨ４．５、陰極電流密度０．５Ａ／ｄｍ
^２にて６分間メッキ処理を行ない、パターン化されたニ
ッケル膜を析出させた。メッキレジストをトルエンによ
り洗浄して除去し、得られたパターン化したニッケル膜
形成済みのステンレス板の全面に、不揮発分濃度を５重
量％に調製したアクリル酸エステルエマルジョン（日本
ＮＳＣ 製、ヨゾドール ＡＤ９３）をバーコーターに
よって塗布・乾燥し、接着層を形成した。

【０１０４】重量増加から計算された接着層の平均厚さ
は１μｍであった。

【０１０５】こうして得られた、全面に接着層が形成さ
れたパターン化ニッケル膜形成済みステンレス板を、セ
ラミックグリーンシートに重ね合わせ、温度２５℃にお
いて５ｋｇ／ｃｍ^２ の圧力で加圧した後、ステンレス
板を取り除いた。

【０１０６】ニッケル膜はセラミックグリーンシート側
に転写されず、逆にセラミックグリーンシートが全面的
にステンレス板側へ転写してしまい、グリーンシートの
破損が生じた。

【０１０７】

【発明の効果】以上のように、本発明の金属膜転写用部
材は、金属膜の表面上のみに熱可塑性有機高分子の接着
層を、薄くかつ均一に形成してあるため、有機結合剤含
有量が少ないセラミックグリーンシートなどの接着性の
低い対象物に対しても、加熱することなく、また比較的
低い圧力の印加のみで容易に転写することができる。

【０１０８】従って、転写を実現するために、加熱機構
を持つ大型のプレス機を必要とせず、また、加熱／加圧
に要する時間も短縮できるため、生産性も向上する。

【０１０９】また、転写の際に、パターン化された金属
膜上以外の基体表面には接着層が存在しないことから、
転写対象へのダメージも少ない。

【０１１０】本発明に係る金属膜転写用部材の製造方法
では、このような金属膜転写用部材を、きわめて容易且
つ低コストで製造することができる。

【０１１１】特に、導電性基体上に電解メッキ法により
パターン化された金属膜を形成し、その金属膜上のみに
電着塗装法によって接着層を形成する方法においては、
高価な真空設備や貴金属触媒を必要とせず、原料となる
金属の使用量も最低限に抑制できるとともに、連続的
な、いわゆるリールｔｏリール処理ラインを構成するこ
とも容易である。

【０１１２】本発明に係る積層セラミック電子部品の製
造方法では、上述した構成の金属膜転写用部材を用いる
ので、厚みが薄く且つ均一で欠陥の少ない内部電極を持
つ積層セラミック電子部品を、きわめて容易且つ低コス
トで製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は本発明の一実施形態に係る積層セラミ
ックコンデンサの一部破断断面図である。

【図２】 図２は積層セラミックコンデンサの平面図で
ある。

【図３】 図３は図１および図２に示すコンデンサの製
造過程に用いるグリーンシートの斜視図である。

【図４】 図４は金属膜転写用部材の斜視図である。

【図５】 図５は図４に示すＶ−Ｖ線に沿う断面図であ
る。

【図６】 図６は本発明の他の実施形態に係る金属膜転
写用部材の斜視図である。

【符号の説明】

２… 積層セラミックコンデンサ ４… コンデンサ素体 ６… 第１端子電極 ８… 第２端子電極 １０… 誘電体層 １０ａ… グリーンシート １２… 第１内部電極層 １２ａ… パターン １４… 第２内部電極層 １４ａ… パターン ２０，２０ａ… 基体 ２２，２２ａ… 金属膜 ２４… 接着層 ２６… パッド部 ３０，３０ａ… 金属膜転写用部材

Claims (12)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基体の表面に所定パターンで金属膜が形
   成され、前記金属膜の表面に電着塗装法により熱可塑性
   有機高分子を含む接着層が形成されている金属膜転写用
   部材を、焼成後に誘電体となるグリーンシートの表面に
   押し付ける工程と、 前記グリーンシートの表面から前記基体を引き離し、グ
   リーンシートの表面に、前記接着層を介して所定パター
   ンの金属膜を転写する工程と、 前記所定パターンの金属膜が転写されたグリーンシート
   を、他のグリーンシートと共に積層する工程と、 積層されたグリーンシートを焼成する工程とを有する積
   層セラミック電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 前記焼成工程前に、積層されたグリーン
   シートを切断する工程を有する請求項１に記載の積層セ
   ラミック電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】 請求項１または２に記載の積層セラミッ
   ク電子部品の製造方法に用いられる金属膜転写用部材で
   あって、 基体と、 前記基体の表面に所定パターンで形成された金属膜と、 前記金属膜の表面に電着塗装法により形成された熱可塑
   性有機高分子を含む接着層とを有する金属膜転写用部
   材。
4. 【請求項４】 前記接着層に含まれる熱可塑性有機高分
   子が、アクリル系樹脂またはアクリル共重合系樹脂であ
   ることを特徴とする請求項３に記載の金属膜転写用部
   材。
5. 【請求項５】 前記基体が導電性であり、前記基体の表
   面に形成された金属膜のパターンが、前記基体の表面で
   相互に分離された孤立パターンの集合である請求項３ま
   たは４に記載の金属膜転写用部材。
6. 【請求項６】 前記金属膜が、電解メッキ法により形成
   された金属膜であることを特徴とする請求項５に記載の
   金属膜転写用部材。
7. 【請求項７】 前記基体が絶縁性であり、前記基体の表
   面に形成された金属膜のパターンが、前記基体の表面で
   連なっているパターンである請求項３または ４に記載の
   金属膜転写用部材。
8. 【請求項８】 前記基体の表面に形成された金属膜のパ
   ターンが、電着塗装時の電圧印加用電極として用いられ
   るパッド部を有する請求項７に記載の金属膜転写用部
   材。
9. 【請求項９】 前記接着層の厚みが０．１〜１０μｍで
   ある請求項３〜８のいずれかに記載の金属膜転写用部
   材。
10. 【請求項１０】 前記金属膜の厚みが０．１〜３０μｍ
    である請求項９に記載の金属膜転写用部材。
11. 【請求項１１】 請求項１または２に記載の積層セラミ
    ック電子部品の製造方法に用いられる金属膜転写用部材
    を製造する方法であって、 基体の表面に所定パターンで金属膜を形成する工程と、 前記金属膜の表面に電着塗装法により熱可塑性有機高分
    子を含む接着層を形成する工程とを有する金属膜転写用
    部材の製造方法。
12. 【請求項１２】 前記基体として、導電性基体を用い、
    当該基体の表面には、電解メッキ法によりパターン化さ
    れた金属膜を形成し、その金属膜上のみに電着塗装法に
    よって前記接着層を形成する請求項１１に記載の金属膜
    転写用部材の製造方法。