JPH01205411A - コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明るｊ、電子回路などにおいて有用なコンデンサ
に関する。

〔従来の技術〕

′電子回路などに用いられるコンデン勺としては、たと
えば、ポリエチレンテレフタレー１−　（以下１−　Ｐ
　Ｅ　Ｔ−と記す）フィルムに金属箔を積層してなるフ
レキシブル板をエノチンクすることにより得られたｍｌ
ンデン勺、銅層形成セラミック板をエノチンクすること
により（４Ｉられた二１ンデン゛す、銅層形成マイカ板
をエソヂングすることにより得られたコンデンサなどが
挙げられる。

〔発明が解決しようとする課題］ コンデンサの誘電体としてＰＥＴフレキシブルフィルム
を用いると、その比誘電率か低いため、コンデンサのキ
ャパシタンスが不足する、Ｑ値が低い、あるいは、はん
だ耐クツ−性がない、といった問題点がある。

コンデンサの誘電体として薄いセラミック板を用いると
、その厚め精度か低いため、コンデンサのキャパシタン
スがばらつき、また、極めて割れやすくて歩留まりが低
く、コスト高になるといった問題点がある。

コンテンツ−の誘電体としてマイカ板を用いると、マイ
カか天然物であるため、コンデンサの晶質にむらがある
といった問題点がある。

この発明る３、このよ）な事情に鑑めでなされたもので
あって、互価で高品質のコンデンサを提供ずろごとを課
題とする。

〔課題を解決するだめの手段〕

この発明のコンデンサ！Ｊ、上記の課題を解決するため
に、誘電体として、ポリフェニレンオギザイ）・のほか
に少なくとも下記の成分ｔａ＋および（ｂｌを含むポリ
フエニレンオキザイト系樹脂組成物からなるフィルム、
および、その樹脂組成物を基材に含浸させてなるプリプ
レグの少なくとも一方から得られた硬化物を用い、その
両面に電極となる金属貼を配置している。

（・１）　　架橋性ポリマおよび架橋性千ツマの少なく
とも一力。

（１））焼成を受けた比誘電：５１１ｏ以上の無機充填
側。

〔作　　　用〕

この発明の：ｌンデンザは、誘電体の仕誘電率が高いの
で、容￥を大きくてき、ｔａｎδ値が低いため（０，値
が大きい。誘電体かポリフェニレンオキリーイト系樹脂
組成物を硬化し２て形成されているので、はんだ耐ａＩ
Ｉ性をイＪし、適度な柔軟（４１を有しているため、ｉ
・すくても割れにくい。また、ポリフェニレンオキリイ
ド系樹脂組成物の成分子ｂ）の添加量および／または種
ＪＨ’ｆｊを変えるごと乙こより、誘電体の比誘電・１
シを任意に調節することかてき、こ２已こより、キャパ
シタンスをコンＩ・ロールできる。

〔天　施　例〕

この発明に用いるポリフェニレンオー１−サイト系樹ｊ
指組成物し」、当然のことながら、ポリフェニレンオキ
リ゛イ）・を含め、ごれ以外にも、少なくとも上記成分
（・１）および（ｂｌを含んでいろ。

この発明で使用されるポリフェニレンオギサイ）−（ポ
リフェニレンエーテルともいう。以下、［−Ｐ　Ｐ　Ｏ
ｌと記す）は、たとえば、つきの−能代で表されるもの
であり、その−例としては、ポリ（２，６−シメチルー
１，４−フェニレンオキナイト）が挙げら４る。

コ（７）ようなＩ〕Ｐ　Ｏは、たとえば、Ｕ　Ｓ　Ｐ　
４０５９５６８号明細書に開示されている方法で合成す
ることかできる。たとえば、２，６−キシレノールを、
触媒の存在下で、酸素を含む気体およびメタノールと酸
化カップリング反応さ一已で、ポリ　（２，６−シノヂ
ルー１．４−フェニレンオキナイト）を得る方法である
が、この方法に限らない。ここで、触媒としては、渭（
＋）化合物、Ｎ、Ｎ′−ジーｔｅｒＬ−フチルエチレン
シアミン、ブチルツメチルアミンおよび臭化水素を含む
ものである。メタノールは、これを基律にして２〜１５
重量％の水を反応混合系に加え、メタノールと水の合計
が５〜２５重星％の重合溶媒となるようにして用いる。

特に限定するものではないか、たとえは、屯呈平均分子
ｌ（Ｍｗ）が５０，０００、分子楢分ａ−ｉ　Ｍ　ｗ　
／　Ｍ　ｎ＝４．２（Ｍｎは数平均分子量）のポリマが
好ましく使用される。

ＰＰＯば、誘電率が低く、誘電損失が少ない樹脂なので
、これよりも高い誘電率を持つ無機充填側と混ぜ合わせ
るごとにより任意の誘電率を持つＩＡｊ脂組成物を作る
ことができる。そして、この樹脂組成物を用いて任意の
誘電率を持つ誘電体を作ることができる。また、ＰＰＯ
は安価である。

成分（ａｌは、架橋（硬化）さセることにより、ＰＰＯ
の特１〈［を１員なわずに耐熱性などを向上させるなど
のために用いられる。架橋性ポリマおよび架橋・１？１
モノマシ：（、いずれか一方のみを用いるようにしても
よいし、イノ１用するようにしてもよいが、併用するほ
うか、より′１４性改善に効果がある。

架橋性ポリマとしては、とくにこれらに限定される３尺
ではないが、人口とえは、１，２−ボリフ゛タノエン、
１．４−ポリブタジエン、スチレンブクノエンニＪポリ
マ、変１！ｔ、　］、　、　　］２−ポリブタジェンマ
レイン変性、アクリル変性、エポキシ変１）Ｆ）、Ｊ’
　Ｊ、、ｌ！＋頁なとか挙りらす′１１、ぞれそれ、＋
４＋−独でまたは２つ以ｔ−（）ｔせて用いられる。ポ
リマ状態は、エラストマー（もラバーてもよいか、成膜
性を向上さ−Ｕるとい・）ごとから’ｌ冒こ高分子量の
ラバー状かよい。

Ｐ　Ｐ　Ｏ系（１１ｊ脂組成物を上記の一１′ヤスラー
インク法によりフィルムリこする際に、その成膜性を良
くするという点からＣｇ、ポリスチレンをこの発明の１
」的達成をＵｊけ４Ｉ′い範囲て用いるようにするのが
好ましい。なお、ポリスチレン＋Ｊ、高分子量のものか
成１模性を同士さ一已るということから望ましい。

架橋性干ツマさしては、たとえば、■エステルアクリレ
ー）−ｔｉＪｉ、エンＩ　＝１−シアクリレ−１’　ｉ
ｔ、ウレタンアクリレ−１〜類、エーテルアクリレ−ｌ
−１ｉ、メラミンアクリレ−１−類、アルキＩ・アクリ
レ−１−類、シリコンアクリレ−）・頬などのアクリレ
−１−類、■Ｉ−リアリルンアヌレー　１・、トリアリ
ルイソノアヌレ−１−、エチレンクリコールシメククリ
レ−１−、ンヒュルー・ンセン、ソアリルノタレ−１・
などの多官能モノマ、■ヒニルＩ・ルエン、エヂルビュ
ルヘンセン、スチレン、パシメチルスチレンなどの４４
官能モノマ、■多官能エポキシ類などが挙けられ、それ
ぞれ、イ１独であるいは２つ以上併用で用いられるか、
特にこれらに限定される訳ではない。

架橋性モノマとして１，１：、　　ｌ−リアリルシアヌ
レートおよび／またはトリアリルイソシアヌレ−Ｉ・を
用いるのが、Ｐ　Ｉ）　０と相溶性か良く、成膜性、架
橋１ノ）、耐ペソを性および誘電特性の面で好ましいの
でよい。Ｉ・リアリルシアヌレ−１・とＩ−リアリルイ
ソンアヌレートとは、化学構造的には異性体の関係にあ
り、はぼ同様の成膜性、相溶性、溶解性、反応性なとを
有するので、同様に、いずれか一方ずつまたは両方とも
に使用することができる。

成分（ｂ）は、Ｐ　Ｐ　Ｏ系樹脂組成物のフィルｌ、お
よび／またはブリヅレグから作られる誘電体の比誘電率
を任、ぎの高い値とするために用いる。

ｊｊｊｊ機充填制としてるＪ、酸化アルミニウム、二酸
化ゲイ’：／ｌ：（Ｓ　ｉ　Ｏ２）　、二酸化チタン（
Ｔ１０□）、ガラスＫＩＮ　Ｍｆｉ、カラスチップ、チ
タン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、チタン酸鉛（１’ｂ
Ｔｉ０３）　、チタン酸ストロンヂウム（ＳｒＴｉＯａ
）　、チタン白変カルシウム（ＣａＴｉＯｚ）、チタン
騒マク不シウム（ＭｇＴ＋（］：＋）　、ジルコン酸バ
リウム（ＢａＺｒＣＬ＋）　、シルニ１ン西変鉛（Ｐｂ
ＺｒＯ３）、Ｋ２Ｏ−ＰｂＯ−３ｉＯ□系ガラス、およ
び、チタン酸鉛とンルコン酸鉛のハＩＬ結体などか挙げ
られ、それぞれ、単独でまたは２つ以上イＪ１せで用い
られるが、これらに限定されない。また、上記ガラスを
はしめ、固溶体を用いてもよい。

イ■追の比誘電率（誘電率）を持ったＰ　ＰＯ系＋ろ」
脂′に：ｔｌ成物を得るためにＧ′、Ｊ、無機充＠祠と
しては、なるー、く大きな比誘電率を有する無機充填材
が好ましい。ごのため、無機充填材の比誘電率は１０以
上であることが必要である。

比誘電率が１０以上の無機充填材としては、′＋島に限
定はないが、たとえは、二酸化チタン（１’１０２）系
セラミック、チタン酸ハリウＪ、（ＢａＴｉ０３）系セ
ラミック、チタン酸鉛（Ｐ　＋）Ｔｉ　０３　）系セラ
ミック、チタン酸ストロンチウｌ、（ＳｒＴｉ０３）系
セラミック、チタン酸カルシウム（ＣａＴ＋０：＋）系
セラミック、チタン酸ビスマス（ＢａＴｉ０３またはＢ
ｉａＴｉ：＋０＋ｚ）系セラミック、チタン酸マクネシ
ウム（ＭｇＴｉＯ３）系セラミック、ンルコン酸鉛（Ｐ
ｂＺｒＯ３）系セラミックなどが挙げられる。これらは
、それぞれ、単独でまたは２種以上を混合して用いても
よい。さらには、これらのうち少なくとも２種のセラミ
ックを混合して焼成し、粉砕したものを用いてもよい。

無機充填材としては、■これらの各セラミック（セラミ
ック原料を単独でまたは２種以上混合して焼成したもの
）、■これらセラミックのうちの少なくとも２種の混合
物、■前記セラミックの少なくとも２種を混合して焼成
したもの、など焼成を受けたもの（以下では、これら■
〜■をいずれも「セラミック」と称する）を用いる必要
がある。無機充填材は、焼成されることにより、水和物
や水酸化物などが除去され、その結果、無機充填材の比
誘電率が安定し、樹脂との親和性が向上し、耐熱性が良
くなるからである。比誘電率を安定させるため、焼成（
または焼結）条件は、一定にすることが好ましい。

なお、ｎＩＪ記二酸二酸化チタン系セラミック、組成的
には、Ｔｉ０ｚのみを含む系、または、ＴｉＯ□に他の
少量の添加物を含む系で、主成分であるＴｉＯ□の結晶
構造が保持されているものである。他の系のセラミック
もこれと同様である。二酸化チタンは、Ｔ１０□で示さ
れる物質で、種々の結晶構造を有するものがあるが、誘
電体セラミックとして使用されるのは、その中のルチル
構造のものである。

無機充填材は、その組成だけでなく、焼成（また１よ焼
結）、粉砕の条件（粒度、粒度分布）によって、その誘
電特性が異なる。焼成条件は、無機光＠材の種類によっ
て異なるが、これらを用いたセラミック誘電体の焼成条
件と同しまたはほぼ同しである。焼成は、各セラミック
原料粉末を加圧して成形体にしてから行うよりも粉末の
まま有機バインダーを加えないで行う方が好ましい。こ
れは、成形体を焼成したもの（焼結体）が硬いため、粉
砕しに＜＜、下記の好ましい平均粒径、粒度分布をもつ
ようにしにくくなるからである。また、焼成は、焼結を
行うときの仮焼のような処理をも含める。第１表に、セ
ラミックの焼成条件の例を示すが、これらの条件に限定
されず、また、焼成を行うセラミックの種類もこれらに
限定されない。

第　　　１　　　表 これらの焼成したセラミック誘電体は、ものによっては
非常に硬く粉砕が容易ではないが、粒度によって特性が
異なるので、一定の粒度となるまで粉砕するのが好まし
い。また、無機充填材の粒度は、均一なＰ　ＰＯ系樹脂
組成物を得ることに関連する。このため、無機充填材は
、これを含むＰＰＯ系樹脂組成物からなるフィルム、こ
の樹脂組成物を含浸させてなるプリプレグなどに不都合
をもたらさないような大きさであることが好ましく、微
粒子として用いることが好ましい。粒子サイズは、約５
０μｍ以下であることが好ましく、あまりにも小さすぎ
ると取り扱いが悪くなるなどのおそれがあるので、０，
１〜２０μｍ（なお好ましくは、０．５〜７μｍ、ざら
に好ましくは１．０〜２．０μｍ）の範囲であればより
好ましい。無機充填材の好ましい粒度分布を第２表に示
すが、これに限定するものではない。

第　　　２　　　表 無機充填材ＬＪ’、　％　ｅ殊な表面処理をしないで用
いてもよいか、硬化した樹脂組成物の耐クツｌ性、吸水
率なとを向上させるためには、表面処理を施した方が好
ましい。無機光＠＋３の表面処理は、−船釣なノラン系
、チタン系なとのカップリング剤を用いて行うのか々ｆ
ましい。

酸化アルミ：−ラム、二酸化チタン、シリカ（二酸化ゲ
イ素）、チタン酸バリウム、チタン酸鉛、）＝１把のも
の、および、その他周知の比誘電率の高い誘電材料を無
機充填ＩＪとして用いるようにずれは、拉ｊられるＩ）
　Ｐ　Ｏ系樹脂組成物の硬化物の１し誘電率を仕幀的高
くして、ｉｒ：＋い比誘電率の硬化物を必要とする用途
に使用することができるようになる。誘電材料の種類と
量をＩＡ＋節することによって、Ｐ　ｌ”　Ｏ系樹脂に
１■成物の硬化物の比誘電率を広い範囲にわたって調節
することも可能である。ずなわら、無機充填祠υｊ、誘
電率調整剤として働く。

Ｐ　Ｐ　Ｏ系樹脂組成物中の無機充填材の配合割合の上
限は、ＰＰＯ系樹脂組成物の硬化物が多孔質となったり
、強度を損なう等の好ましくない傾向を呈しはじめる点
である。

以にの原材料の配合割合は、特に限定されないか、Ｐ　
Ｐ　Ｏ］、　Ｏ〜９５虫り土部（より好ましくは、２０
〜９０重量部）に対し、成分（ａ）１〜９０重量部、成
分（ｂｌ　ｌ〜２００重ｈ（′部（誘電率調整剤として
々ｆましくは、１〜１６０重ｈ１部重色１るのが好まし
い。成分（ａ）の、割合が１ｉｉｊ記範囲を下回ると、
密着性などが不充分になることがあり、前記範囲を上回
ると、＋１）　Ｐ　Ｏの特性が現れないことがある。

成分（１〕）の割合か前記範囲を下回ると、無機充填材
を入れた効果かあられれないごとがあり、前記範囲を上
回ると、上記のような好ましくない傾向があられれるこ
とかある。

成分（１〕）による比誘電率の調整は、たとえは、次の
ように行う。すなわち、発明者らが薙かめたところ−Ｃ
は、たとえば、ＰＰ０７０重量部、スチレンフクンエン
コボリマ１５重量部、トリアリルイソンアヌレ＝１・１
４重量部、ツクミルパーオキサイド−１屯ｂ１部を配合
した有機バインターの比誘電・谷は２．６、誘電損失は
０．００２（２３°Ｃ１ＩＭＨ／、）である。ここで、
この有機バインダー１００重量部に対してチタン酸バリ
ウム２５５重量部を配合した組成物の誘電率は９２、誘
電損失は０．００９（２３°Ｃ１］、　Ｍ　Ｈｚ　）と
なり、チタン酸バリウムの誘電率２０００を考えると、
はぼチタン酸バリウムの配合比率、すなわち、無機充填
材の配合比イヱに関係していることがわかる。したがっ
て、設定したい比誘電率に成分子ｂ）の配合比を合わせ
ていげば良い。

成分（ｂｌとして、特に、フレーク状のもの（無機物）
を用いるようにすると、Ｐ　ｌ）○系樹脂組成物の硬化
物の寸法安定性、酎）容剤性、反りなどがさらに良くな
る。

フレーク状の無機充填材としては、カラスフレーク、マ
イカなとがあげられ、それぞれ、ｆｉｌ独でまたは２つ
以上イｊ（ゼで用いられるが、これらに限定されない。

たとえば、日本硝子繊維（株製のマイクロガラスフレー
クのように偏平なガラス片で、厚め２〜３μｍ、粒度１
０〜３２５メツシユのフレーク状ガラス、および／また
は、ｌ−ピーエ業ｃ勾製のダイモナイトのように５〜１
００メソシユの微粒のマイカなどがある。マイカは、電
気特性の面からは、白雲母が好ましいが、特にこれに限
定されない。なお、フレーク状の無機充填材は８０メツ
シユ以下の大きさが好ましい。８０〕、シュを超える大
きさであると、下記のようにしてこの発明に用いるＰ　
Ｐ　Ｏ系樹脂組成物を７４液にした場合、フレーク状の
無機充填材が沈降しやすく、溶液での保存性が悪くなる
おそれがある。フレーク状のｊｊｊ４機充填祠は、平均
厚めが３μｍ以下および／またはアスペクト比が１００
以下のものが好ましい。平均厚メが３μｍより大きく、
かつ、アスペクト比が］、　ＯＯより大きいと、下記の
ようにして、この２丁）○系樹脂３．１成吻をキャステ
ィング法によりフィルｌ、にする場合、乾燥速度が遅く
なるので、作業能率が悪くなり、フィルムの物性が悪く
なるおそれかある。また、このＰＰＯ系樹脂組成物から
なる成形品の寸法安定性などを向上させる効果の面から
は、フレーク状の無機充填材のアスペクト什か１０以上
であることか好ましい。また、フレーク状のフ１（機充
填利の厚みは１μＩｎ以上が好ましい。

フレーク状無機充填利は、この発明に用いるＰＰＯ系＋
１１＋１脂組成物の硬化物中において、樹脂間を結ぶ儒
格の役割をはたしてその硬化物の強度を向上さ−υ−１
また、板状であるため、溶剤などの薬品の浸入を防く働
きもする。もちろん、寸法安定性にも寄与している。

Ｑ 以上の原ｌｌＡ料の配合、Ｉｆ’ｌイ）は、１ろに限定
さ丸ないか、ＰＰ０１Ｏ〜９５重量部（より好ましくは
、２０〜８０重量部）に対し、架橋性ポリマを５〜５０
重量部（より好ましくは５〜４５重量部）および／また
は架橋性千ツマを１〜２０重Ｙ部、フレーク状の無機充
填祠］〜８０重量部の割合とするのが好ましい。また、
９）に限定されないが、架橋性モノマ１重量部に対し、
架橋性ポリマを２０重量部以下の割合で用いるのが好ま
しい。

このほか、Ｐ　Ｉ）　０系樹脂組成物には、！１１ト通
、開始剤が用いられる。開始剤としては、ＰＰＯ系樹脂
組成物を紫外線硬化型または熱硬化型にするかにより以
下の２通りのものを選ぶことができるが、これらに限定
されない。紫外線硬化型の光開始剤（すなわち、紫外線
照射によりラジカルを発生ずるもの）としては、ヘンヅ
イン、−、ンンル、アリルンアゾニウムフ１″１０はう
酸塩、−・ンシルメチルケタール、２，２−ジコニＩ・
−１−シアセトフエノン−ヘンジイルイソブチルエーテ
ル、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルトリクしＪロアセトフェノン
、ヘンシル（０−工トキシカルボニル）−α−モノオギ
シム、ビアセチル、アセトフェノン、ヘンシフエノン、
ミヒラーケトン、テＩ・ラメチルチウラムスルフィド、
アブビスイソブチロニＩ・リルなどがある。熱硬化型の
開始剤（すなわち、ｐ（によりラジカルを発生ずるもの
）としては、ジクミルバーオキザイト、ｔｅｒｔ−ブチ
ルクミルパーオキサイド、ヘンゾイルパーオキザイト、
ジーｔｅｒ　ｔ−ブチルパーオキ」ノイ１．２．５−ジ
ノデル−２，５−ジー　（ｔｅｒｔ−ブナルバーオキシ
）ヘキシン−３，２，５−ジメチル−２，５−シー（ｔ
ｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサノ、α、α′−ヒス
（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ヘ
ンゼン（１，４，（または１，３）−ヒス（ｔｅｒｔ−
ブチルパ・−オキシイツブ１−］ピル）ヘンゼンともい
う〕などの過酸化物、１−ヒドロキンシクロへキジルフ
ェニルエドン、２−ヒ１ζロキシー２−メチルー１−フ
ェニル−プロパン−１−オン、１−（４−イソプロピル
フェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１
−オン、２−クロロチオキザントン、メチルヘンゾイル
フメーメ−１−１４，４−ビスジメチルアミノヘンシフ
エノン（ミヒラーケトン）、ヘンジインメチルエーテル
、メチル−〇−ヘンヅイルヘンソ゛エート、α−アジロ
キシムエステル、日本油脂０狼のビスタミルなどがある
。開始剤は、それぞれ、華独でまたは２つ以上併−ｌて
用いてもよい。

紫外線による開始剤と熱による開始剤とを併用してもか
まわない。

開始剤の配合割合は、−に記の２種の配合割合に対して
、０．１〜５重量部（より好ましくは、０．１〜３重量
部）にするのが好ましい。開始剤の割合が前記範囲を下
回ると、Ｐ　Ｉ）　Ｏ系樹脂組成物の硬化が不充分とな
ることがあり、前記範囲を上回ると、硬化後の物性に悪
影響を与えることがある。

上記配合による原料は、通常、溶剤（？８媒）に溶かし
て分散され（無機充填材は、普通、溶けない）、混合（
？８液混合）される。この場合、Ｐ　ＰＯ系樹脂組成物
の５〜５０重景％溶液（または、溶剤に対し、樹脂固形
分量か１０〜３０重部％の範囲）とＮるのか好ましい。

前記溶剤とし７てし１．１−１）りｌ：ｌ　ｌ：ｌエチ
し／ン、Ｉリクロロエタン、クロロポルＪ８．塩化メチ
レン、クロロ・＼ンセンなどのハ１：Ｉ　））′ン化Ｗ
　化ｙｋ　素、−、ンｐン、　　ｌ−ルエン、キソレン
なとの芳香族炭化水素、アセ［ン、四塩化炭素４）“と
か９す、法、冒ご１リクｊ：ｌ　ｌ：ｉ二１ニチレンか
に了ましく、これらをぞ、ｌ’ｌ、そ相、単独でまたは
２つ以」二混合し７て用いることかできるか、これらに
限定されない。なお、／昆拾υｊ他の力／去によっても
よい。

この発明に用いるｌ−）　ｌ’）　０系樹脂３、■放物
は、これから４１′るフィルム、フにたは、そのＰ　Ｐ
　Ｏ系樹脂組成物を２．−利己こ含浸し−（得られるプ
リプレグとする。ご／Ｌらの一方または両方を所望の枚
数で用いれは、取扱性かよく、所望の厚めの誘電体を形
成しゃ引くなる。

Ｐ　ＰＯ系樹脂Ｎ、１１成物からなるフィルムは、たと
えう、Ｊ、」Ｌ記のように原料を）容剤に７唇かして混
合し、適宜のものに流延または塗布するなとして薄層に
しノごのらＥ乾燥し′ζ溶剤を除去゛づること（キャス
う一インク？去）により１′Ｉることかζきる。このギ
ヤステインク／去によれは、胃ストがかかるカレンダー
法によらず、しかも低温でＩ）　Ｐ　Ｏ系樹Ｂ′８組成
物のフィルＪ、をつくることかできるのである。ＰＰＯ
系樹脂組成物のフィルムは、キャスティング法以外の方
法によって作ってもよい。

＋ｉｉＪ記キャスキヤスング法について訂しく述べれる
。Ｉ、上記Ｐ　Ｐ　Ｏ系樹脂組成物またはその原材料を
上記の７８剤に、たとえＧホ、５・〜５０車量％の割合
で７容かして（無機充工眞祠は、君シｊ勇、？容りない
）７昆合した溶液を、鏡面処理した鉄板または−１−ヤ
スティング用−）−ヤリアーフィルｌ１、などの上に、
たとえば、５〜７００　（り了ましくけ、５〜５００）
μｍの厚めに流延（または、塗４））シ、十分に乾燥さ
せて溶剤を除去することによりフィルムを得るというも
のである。なお、ここでフィルノ、とは、シート、■桑
、う−−ブなとといわれているものを含み、厚め方向に
直交゛づる面の広がり、長さについては特に限定はなく
、）ゾみに゛ついても用途などに応して種々設定するこ
とか可能である。上記ギヤスティング用キャリアーフィ
ルムとしては、特に限定するわ＆Ｊ　−Ｕ　ｉ；＋ない
か、Ｉ）　Ｅ　’ｒフィルム、ポリエチレンフィルＪ８
、ポリプロピレンフィルＪ１、ポリエステルフィルム 剤に不溶のものか好ましく、かつ、離型処理されている
ものか好マしい。ギヤスティング用キャリアーフィルム
に流延（または、塗布）されたＩ）ＰＯ糸樹脂組成物１
８液は、風乾および／または熱風による乾燥なとて溶剤
を除去される。乾燥時の設定／ｌＷ１度は、その」−叩
が溶剤の沸点よりも低いか、また６：］、キャスティン
グ用キャリアーフィルムの而４’　ｐ４′：／ｌｌ，ｊ
，度よりも低いこと（ギヤスティング用キャリアーフィ
ルムにで乾燥を行・う場合）が好ましく、そのド限か乾
燥時間や処理性などによって決められ、たとえば、トリ
クＩコロエチレンをン容斉りとし、ＰＩＥＴフィルムを
キャステインク用キャリアーフィルノー、として用いる
場合には、室温から８０°Ｃまての範囲か好ましく、こ
の範囲内で温度を高くずれは乾燥＋１；ｊ″間の短縮か
可能となる。

２、−お、このようにして炸裂されたＰ　Ｔ）○系樹脂
＆Ｊ１成物のフィルムは、配合されている開始剤の分解
温度よりも低く、用いた溶剤の沸点よりも高い温度で充
分に乾燥させ、残留溶剤をなくす。そして、ランカル開
始剤を用いた熱架橋、光架橋、放射線を利用した架橋な
どを行うことによって、さらに、引っ張り強さ、衝腎強
さ、破裂強さ、耐熱性などを高めることかできる。

ＯｉＩ記プリプレクは、どのような方法でつくってもよ
いが、−船釣に以下のような方法でつくることができる
。

すなわちＰＰＯ系樹脂組成物またはその原料を、」」己
のン容斉１■に、たとえば、５〜５０重星％の占＋１合
で完全溶解（無機充處材は、１！通、ｌ容けない）させ
、この？容ｌ夜中に基材を浸ン青（テ゛イノピング）す
るなどして、基＋ａにこれらのｌ）　Ｉ−’　Ｏ系樹脂
組成物を含浸させ付着させる。この場合、乾燥などによ
り溶剤を除去するだげであってもよいし、半硬化させて
Ｂステージにするなとしてもよい。こうしてつくるプリ
プレグのＰＰＯ系樹脂組成物放物量ＧＡ、特に限定しな
いか、プリプレク全体の重量に対して３０〜８０屯量％
とするのか々了ましい。

暴利ば、ガラスクロス、アラミドクロス、ポリエステル
クロス、ナイロンクロスなど樹脂含浸可能なりロス状物
、それらの材質からなるマノ１−状物および／または不
織布などの繊維状物、クラフト舐、リンター紙などの紙
などが用いられるが、これらに限定されない。このよう
にして、プリプレグを作製すれば、樹脂を溶融させなく
てもよいので、比較的低温でより容易に行える。

この発明では、ＰＰＯ系樹脂組成物のフィルム、および
、Ｐ　ｌ）○系樹脂組成物を含浸させてなるプリプレグ
のいずれか一方を１枚だけで、または、２枚以上重ねて
使用する。または、それらの両方を１枚以上ずつ所望の
枚数で重ねて使用する。

その両面に金属箔を配置し、加圧、加熱し、硬化させ、
金属箔張板または金属箔張積層板を得る。

このときの加熱でラジカル開始剤による架橋反応が行わ
れるので、硬化が起こる。架橋反応は紫外線照射などに
より行われてもよい。熱架橋、光架橋か行われないとき
には、放射線照射による架橋を行えばよい。また、熱架
橋、光架橋が行われたあとに放射線照射による架橋を行
ってもよい。加圧は、フィルム同士、フィルムとプリプ
レグ、プリプレグ同士、金属箔とフィルム、金属箔とプ
リプレグなどの接合、金属箔張板や金属箔張積層板の厚
め調整などのために行うので、加圧条件は必要に応して
選択される。

また、ＰＰＯ系樹脂組成物を乾燥器の中に入れて加熱す
るなど加熱により架橋させる場合、架橋反応は、使用す
る開始剤の反応温度等に依存するので、開始剤の種類に
応して加熱温度を選ふとよい。加熱時間も開始剤等の種
類に応して選ぶとよい。たとえば、温度１５０〜３００
℃、時間１０〜６０分間程度である。加熱圧締する場合
は、たとえば、圧力５０　ｋｇ　／　ｃＡ　ｉ７度が選
ばれる。あらかしめ、前記フィルムおよび／または前記
プリプレグを硬化させておいたり、所定枚加熱積層成形
しておいたりし、その両面に金属箔を重ね合わせて、再
び加熱圧締するようであっても良い。

得られた金属箔張板または金属箔張積層板の金属箔を所
望のパターンでエツチングすることによす、静電容絡を
有するプリント基板またはプリント回路板が得られる。

このプリント基板またはプリント回路板は、この発明の
コンデンサの１実施例である。金属箔と誘電体とを交互
に多数重ね合わせてなる積層板などをコンデンサとして
もよい。その金属箔張板または金属箔張積層板を所望の
大きさに分割してコンデンサを得ることもできる。第１
図ないし第３図は、それぞれ、この発明のコンデンサの
１実施例を表すが、この発明はこれらに限定されない。

第１図に示すコンデンサ３は、１層の誘電体１の両面に
電極２．２が配置されている。第２図に示すコンデンサ
１３は、ＰＰＯ系樹脂組成物のフィルムおよびプリプレ
グ少なくとも一方と金属箔とを交互に多数重ね合わせて
、誘電体１を挟んで対向する電極２．２の対向面積を大
きくしている。前記フィルムおよびプリプレグは柔軟性
を有するので、第３図にみるように、フィルムおよびプ
リプレグの少なくとも一方と金属箔とを重ね合わせて巻
回し、コンデンサ２３を形成してもよい。１は誘電体、
２は電極である。

金属箔は、たとえば、銅箔、アルミニウム箔等が用いら
れるが、これらに限定されない。

つぎに、具体的な実施例および比較例を説明するが、こ
の発明は実施例に限定されない。

（実施例１） ２ｘの減圧装置付反応器に入れた８００ｇのトリクロロ
エチレン（東亜合成化学工業＠：トリクレン）中に、ポ
リフェニレンオキサイド４０ｇ、スチレンブタジェンコ
ポリマ４０ｇ、トリアリルイソシアヌレ−Ｉ−１２０ｇ
、２，５−ジメチル−２，５−ジー（ｔｅｒｔ−ブチル
パーオキシ）ヘキシン−３（日本油脂−のパーヘキシン
２５Ｂ）６ｇを加え、均一溶液になるまで充分攪拌した
。つぎに、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系セラミ
ック粉末２９０ｇを加え、さらに攪拌して均一に分散し
て、脱泡を行った。得られたＰＰＯ系樹脂組成物放物？
１Ｎにガラスクロス（１００ｇ／ｍ）を浸漬してこの溶
液を含浸させてから取り出し、８０℃で約５分間乾燥さ
せ、プリプレグを得た。

このプリプレグの両面に銅箔（厚み１８μｍ）を配置し
、成形プレスにより、１９５°Ｃ１１０ｋｇ／ｃｒｔ１
７成形し、１１ｂ１張板を得た。誘電体層（絶′に７層
）の丁シフ７７は、０１０７吐てあった。

ごの銅張板をエツチングしてから切断し、第４図（・幻
、　（ｌ］ｌに示すような：ｌンデンザを得た。このコ
ンデンサ３３　ｉＪ、誘電体１か６１ｎｌＮ×６ＩＩ１
１で、電極２か５部Ｘ　５　ＩＩ＋ｉてあった。

他方、二ｌンデンリ−の厚めか０．６　ａｍとなるよう
にプリプレグを積層した以外ｉＪ先と同様にしてコンデ
ンサ゛を作製し、下記の柔軟性評価に用いた。このＪ１
ンテンリのナイス（Ｊ、１００龍Ｘ　１００　ｍｍであ
った。

（実施例２〜７） ｐ　ｐ　ｏ系樹脂ＫＪ１成物を第３表に示す配合とした
以外は、実施例１と同様にしてコンデンサ”を作製した
。

（比軸例１） Ｐｌ尤Ｔフィルム（厚めｌ　ＯＯｔｔｎｌ）の両面に、
イソシア不−１・系接着剤を塗布した銅箔を配置し、成
形プレスにより」３０°Ｃｌ２Ｏにしへ腎−ζ成形し、
　ｉ同張板を１背人二。

このようにして得た銅張板を実施例１と同様にして加工
し、コンデンサを作製した。

（実施例８） ２／、の減圧装置付反応器に、ポリフェニレンオキザイ
Ｉ・１００ｇ、スチレンブタンエンコポリマ（旭化成工
業（株、ツルプレンＴ４０６）４０ｇ、トリアリルイソ
ンアヌレ−１−（Ｅｌ木化ＤＩ　（＃１　：　Ｔ　ＡＩ
Ｃ）６０ｇ、２，５−ジメチル−２，５−シー（ｔｅｒ
ｔ−フチルパーオギソ）ヘキシン−３（日本油脂（４勅
のバーへキシン２５Ｂ）３ｇを加え、さらにＩ・リクロ
ロエチレン（東亜合成化学工業（４１：　ｌ−リクレン
）８００ｇをノ用えて、１句−・ン容液になるまで充分
侭拌した。この後、チタン酸ハリウＪ、（ＢａＴｉ（ｈ
）系セラミック粉末２９０ｇを加え、さらに攪拌して均
一に分散して、脱泡を行った。得られたｐｐｏ系樹脂組
成物溶液を、塗工機を用いてＰＥ　Ｔフィルム上に、厚
め３７０μｍとなるよう塗布した。

これを６０°Ｃで約４分間乾燥した後、生成した１摸を
ＰＩ式′Ｆ゛フィルムから刈型し、１１０　’Ｃでさら
に１０分間乾燥し、トリクロロエチレンを完全に除去し
てｐｐｏ系樹脂組成物からなるフィルＪ、を得た。この
フィルムの厚めは約１００μｍ１であったこのフィルム
の両面に銅ｆｆ５　（厚め１８μｍ）を配置し、成形プ
レスにより、１９５°Ｃ８３０ｋｇ　／　ｃｔの条件で
成形して銅張板を得た。

この銅張板を実施例１と同様に加工してコンデンサを作
製した。

（実施例９〜１４） ＰＰＯ系樹脂組成物を第４表に示す配合とした以外は、
実施例日と同様にしてコンデンサを作製した。

（比較例２） 富士チタン（株のコンデンサ用セラミック（Ｎ−３３０
０）を誘電体として使用した。セラミ・ノつてＪｇめ１
００μＩ１１の４反をイ乍製することかてきな力＼った
。そこて、厚み５００ｇ口１のセラミックにパターン形
成することによりコンデンサ°を作製した。

実施例および比較例の各コンデンサについて、静電容量
、Ｑ値、はんだ耐熱性および柔軟性を下記のようにして
調べ、第３表および第４表に結果を示した。

静電容量およびＱ稙ムＪ、インピーダンスブリッジによ
り求めた。はんだ耐熱性は、２６０°Ｃのはんだ中にコ
ンデンサを浸漬し、鋼箔、誘電体（絶縁層）のふくれ、
はがれが発生ずるのを目視により観察し、浸漬してから
発生までの時間を測定して調べた。柔軟性は、１．００
　ｍｍ　Ｘ　１．　ＯＯｍｍで厚み０．６１１１１のコ
ンデンサに、１９８ｇの鉄球を高さ２層ｃｍから落下さ
せて、破壊の有無により調べた。

Ｏは破壊せずである。

第３表および第４表にのるように、実施例のコンデンサ
は、柔軟性かあってしかも静電容量およびＱ（直か高（
、む」んだ面・Ｉゼ（＋ｊ＋も良々了である。比中交例
１のｍｌンデンザは、静電容量、Ｑ埴およびはんた耐や
ハ性のいずれもか劣っている。比較例２のコンテンリは
、柔軟性か低く、厚めの下限が大きかった。

〔発明の効果〕

この発明のコンデンリ−Ｇ」、上記のようなＰ））０系
樹脂組成物のフィルノ、およびプリプレグの少なくとも
一方から得られる硬化物を誘電体として用い、その両［
ｆｎに電極となる金属箔を配置しているので、安価で高
品質である。

４、　図面の節−ｔｊ′Ｌな説明 第１図、第２図および第３図は、それぞれ、この発明の
ＴＪンデン→）゛の］実施例の斜視図、第４図（ａｌは
実施例でのイタ−能評価に用いたコンデンサの平面１２
１、第４し］（ｂＨ；ｌその側面断面図である。

１・誘電体　２・電極　３．　１３．　２３．　３３・
：Ｉンラーンーリ−

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　シート状の誘電体の両面に金属箔が配置されてなる
   コンデンサにおいて、前記誘電体が、ポリフェニレンオ
   キサイドのほかに少なくとも下記の成分（ａ）および（
   ｂ）を含むポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物から
   なるフィルム、および、前記樹脂組成物が基材に含浸さ
   れてなるプリプレグの少なくとも一方から得られた硬化
   物であることを特徴とするコンデンサ。 （ａ）架橋性ポリマおよび架橋性モノマの少なくとも一
   方。 （ｂ）焼成を受けた比誘電率１０以上の無機充填材。