JP2012516044A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2012516044A5
JP2012516044A5 JP2011546655A JP2011546655A JP2012516044A5 JP 2012516044 A5 JP2012516044 A5 JP 2012516044A5 JP 2011546655 A JP2011546655 A JP 2011546655A JP 2011546655 A JP2011546655 A JP 2011546655A JP 2012516044 A5 JP2012516044 A5 JP 2012516044A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
scattering
optoelectronic semiconductor
component according
semiconductor component
semiconductor chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2011546655A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP5954991B2 (ja
JP2012516044A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE102009005907A external-priority patent/DE102009005907A1/de
Application filed filed Critical
Publication of JP2012516044A publication Critical patent/JP2012516044A/ja
Publication of JP2012516044A5 publication Critical patent/JP2012516044A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5954991B2 publication Critical patent/JP5954991B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2011546655A 2009-01-23 2009-12-23 オプトエレクロニクス半導体構成部材 Active JP5954991B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102009005907.5 2009-01-23
DE102009005907A DE102009005907A1 (de) 2009-01-23 2009-01-23 Optoelektronisches Halbleiterbauteil
PCT/EP2009/067888 WO2010083929A1 (de) 2009-01-23 2009-12-23 Optoelektronisches halbleiterbauteil

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2012516044A JP2012516044A (ja) 2012-07-12
JP2012516044A5 true JP2012516044A5 (enExample) 2012-12-27
JP5954991B2 JP5954991B2 (ja) 2016-07-20

Family

ID=41862160

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011546655A Active JP5954991B2 (ja) 2009-01-23 2009-12-23 オプトエレクロニクス半導体構成部材

Country Status (8)

Country Link
US (1) US8916886B2 (enExample)
EP (1) EP2382673B1 (enExample)
JP (1) JP5954991B2 (enExample)
KR (1) KR101647866B1 (enExample)
CN (1) CN102292836B (enExample)
DE (1) DE102009005907A1 (enExample)
TW (1) TWI420647B (enExample)
WO (1) WO2010083929A1 (enExample)

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010034915A1 (de) 2010-08-20 2012-02-23 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Streukörper
DE102011013369A1 (de) * 2010-12-30 2012-07-05 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum Herstellen einer Mehrzahl von Halbleiterbauelementen
DE102011050450A1 (de) 2011-05-18 2012-11-22 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronischer Halbleiterchip, optoelektronisches Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauelements
DE102011087614A1 (de) * 2011-12-02 2013-06-06 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronische Anordnung
DE102012200973A1 (de) 2012-01-24 2013-07-25 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchte und verfahren zur herstellung einer leuchte
DE102012101892B4 (de) 2012-03-06 2021-05-12 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Wellenlängenkonversionselement, Licht emittierendes Halbleiterbauelement und Anzeigevorrichtung damit sowie Verfahren zur Herstellung eines Wellenlängenkonversionselements
DE102012206970A1 (de) * 2012-04-26 2013-10-31 Osram Gmbh Optische vorrichtung und beleuchtungseinrichtung
JP5960565B2 (ja) * 2012-09-28 2016-08-02 スタンレー電気株式会社 自動車ヘッドランプ用発光装置及びその製造方法
JP6093611B2 (ja) * 2013-03-18 2017-03-08 スタンレー電気株式会社 発光装置及びその製造方法
DE102013207460A1 (de) * 2013-04-24 2014-10-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement
DE102013214896B4 (de) * 2013-07-30 2021-09-09 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zum Herstellen eines Konverterelements und eines optoelektronischen Bauelements, Konverterelement und optoelektronisches Bauelement
DE102013214877A1 (de) 2013-07-30 2015-02-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum Herstellen eines Abdeckelements und eines optoelektronischen Bauelements, Abdeckelement und optoelektronisches Bauelement
EP3036777B1 (en) 2013-08-20 2020-03-11 Lumileds Holding B.V. Shaped phosphor to reduce repeated reflections
JP6079544B2 (ja) * 2013-10-07 2017-02-15 豊田合成株式会社 発光装置および発光装置の製造方法
WO2015077357A1 (en) * 2013-11-22 2015-05-28 Nitto Denko Corporation Light extraction element
DE102014102828A1 (de) * 2014-03-04 2015-09-10 Osram Opto Semiconductors Gmbh Anordnung mit einer lichtemittierenden Diode
JP6757716B2 (ja) * 2014-09-02 2020-09-23 ルミレッズ ホールディング ベーフェー 光源、その製造方法、及びライト
DE102014112883A1 (de) * 2014-09-08 2016-03-10 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauteil
DE102014112973A1 (de) * 2014-09-09 2016-03-10 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauteil
JP6552190B2 (ja) * 2014-12-11 2019-07-31 シチズン電子株式会社 発光装置及び発光装置の製造方法
DE102015105474A1 (de) * 2015-04-10 2016-10-13 Osram Opto Semiconductors Gmbh Konverterbauteil für eine optoelektronische Leuchtvorrichtung
DE102015106865A1 (de) * 2015-05-04 2016-11-10 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum Herstellen eines Konverterbauteils
JP6217705B2 (ja) 2015-07-28 2017-10-25 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
JP2017224867A (ja) * 2017-09-28 2017-12-21 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
JP7083647B2 (ja) * 2018-01-16 2022-06-13 スタンレー電気株式会社 発光装置
US11680696B2 (en) 2019-12-13 2023-06-20 Lumileds Llc Segmented LED arrays with diffusing elements
US11489005B2 (en) * 2019-12-13 2022-11-01 Lumileds Llc Segmented LED arrays with diffusing elements
JP7531090B2 (ja) * 2022-04-28 2024-08-09 日亜化学工業株式会社 発光装置及び発光モジュール

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS48102585A (enExample) 1972-04-04 1973-12-22
JP3114805B2 (ja) 1998-04-15 2000-12-04 日亜化学工業株式会社 面状光源及びそれを用いたディスプレイのバックライト、照光式操作スイッチ
JP4109756B2 (ja) 1998-07-07 2008-07-02 スタンレー電気株式会社 発光ダイオード
DE19845229C1 (de) * 1998-10-01 2000-03-09 Wustlich Daniel Mit Weißlicht arbeitende Hintergrundbeleuchtung
US6271631B1 (en) 1998-10-15 2001-08-07 E.L. Specialists, Inc. Alerting system using elastomeric EL lamp structure
GB2373368B (en) * 2001-03-12 2004-10-27 Arima Optoelectronics Corp Light emitting devices
JP2003110146A (ja) * 2001-07-26 2003-04-11 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置
JP2003191521A (ja) 2001-12-26 2003-07-09 Kyocera Corp 光プリンタヘッドの組立方法
AU2003268980A1 (en) * 2002-05-22 2003-12-02 Applied Optotech Limited Led array
JP4401681B2 (ja) * 2003-05-19 2010-01-20 日東樹脂工業株式会社 光拡散体及びそれを用いた光学部材乃至光学デバイス
US7250715B2 (en) * 2004-02-23 2007-07-31 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Wavelength converted semiconductor light emitting devices
JP4360945B2 (ja) 2004-03-10 2009-11-11 シチズン電子株式会社 照明装置
CN100454596C (zh) 2004-04-19 2009-01-21 松下电器产业株式会社 Led照明光源的制造方法及led照明光源
JP4667803B2 (ja) 2004-09-14 2011-04-13 日亜化学工業株式会社 発光装置
US7344902B2 (en) * 2004-11-15 2008-03-18 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Overmolded lens over LED die
JP2006140362A (ja) 2004-11-15 2006-06-01 Nitto Denko Corp 光半導体素子封止用シートおよび該シートを用いた光半導体装置の製造方法
JP2006162846A (ja) 2004-12-06 2006-06-22 Asahi Glass Co Ltd 直下型バックライト用拡散板
US20060138938A1 (en) 2004-12-27 2006-06-29 Tan Kheng L White LED utilizing organic dyes
US7564180B2 (en) 2005-01-10 2009-07-21 Cree, Inc. Light emission device and method utilizing multiple emitters and multiple phosphors
EP1862035B1 (en) * 2005-03-14 2013-05-15 Koninklijke Philips Electronics N.V. Phosphor in polycrystalline ceramic structure and a light-emitting element comprising same
KR100593933B1 (ko) 2005-03-18 2006-06-30 삼성전기주식회사 산란 영역을 갖는 측면 방출형 발광다이오드 패키지 및이를 포함하는 백라이트 장치
US7358543B2 (en) 2005-05-27 2008-04-15 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Light emitting device having a layer of photonic crystals and a region of diffusing material and method for fabricating the device
JP2007067204A (ja) 2005-08-31 2007-03-15 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光ダイオード装置
TWM289865U (en) * 2005-11-08 2006-04-21 Lighthouse Technology Co Ltd Sectional light emitting diode backlight unit
JP4969119B2 (ja) 2006-03-20 2012-07-04 日本碍子株式会社 発光ダイオード装置
DE102006024165A1 (de) * 2006-05-23 2007-11-29 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Optoelektronischer Halbleiterchip mit einem Wellenlängenkonversionsstoff sowie optoelektronisches Halbleiterbauelement mit einem solchen Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung des optoelektronischen Halbleiterchips
EP2030258A2 (en) * 2006-06-08 2009-03-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light-emitting device
DE102007021009A1 (de) * 2006-09-27 2008-04-10 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtdiodenanordnung und Verfahren zur Herstellung einer solchen
DE102006051746A1 (de) * 2006-09-29 2008-04-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement mit einer Lumineszenzkonversionsschicht
TWI338380B (en) * 2006-10-11 2011-03-01 Chuan Yu Hung Light emitting diode incorporating high refractive index material
JP5392978B2 (ja) 2006-10-30 2014-01-22 住友ベークライト株式会社 樹脂組成物および該樹脂組成物を用いて作製した半導体パッケージ
US20080121911A1 (en) * 2006-11-28 2008-05-29 Cree, Inc. Optical preforms for solid state light emitting dice, and methods and systems for fabricating and assembling same
US7902560B2 (en) 2006-12-15 2011-03-08 Koninklijke Philips Electronics N.V. Tunable white point light source using a wavelength converting element
CN201137827Y (zh) * 2006-12-29 2008-10-22 东莞市科锐德数码光电科技有限公司 高光量led日光灯
US9159888B2 (en) 2007-01-22 2015-10-13 Cree, Inc. Wafer level phosphor coating method and devices fabricated utilizing method
US20080179618A1 (en) 2007-01-26 2008-07-31 Ching-Tai Cheng Ceramic led package
JP5158472B2 (ja) * 2007-05-24 2013-03-06 スタンレー電気株式会社 半導体発光装置
US8177382B2 (en) * 2008-03-11 2012-05-15 Cree, Inc. Apparatus and methods for multiplanar optical diffusers and display panels for using the same
DE102008054029A1 (de) * 2008-10-30 2010-05-06 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Halbleiterbauteil

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2012516044A5 (enExample)
CN102272955B (zh) 光电子半导体器件
CN102292836B (zh) 光电半导体组件
JP2014212329A5 (enExample)
JP2008091911A5 (enExample)
JP5665969B2 (ja) オプトエレクトロニクスデバイスおよびオプトエレクトロニクスデバイスの製造方法
JP2009283438A5 (enExample)
JP2005093681A5 (enExample)
JP2010534931A5 (enExample)
EP2479812A3 (en) Semiconductor light emitting device and manufacturing method
CN102980136A (zh) 直下式背光模块及其光源扩散结构
JP2014535167A5 (enExample)
JP2009099925A5 (ja) Ｌｅｄアレイ
JP2015195098A (ja) 蛍光光源装置
CN104570481A (zh) 一种led光源、背光模组及液晶显示装置
TW201310091A (zh) 複合式導光板及其製造方法、以及具有複合式導光板之背光模組
CN205809342U (zh) 一种量子点玻璃导光板
US20240230978A1 (en) Light guide member for light emission device and light emission device
US20160149101A1 (en) Optoelectronic semiconductor component
TWI528059B (zh) 導光板
JP2017504220A (ja) オプトエレクトロニクス部品、オプトエレクトロニクス装置、光学要素の製造方法、およびオプトエレクトロニクス部品の製造方法
WO2016208644A1 (ja) 光学装置、光源装置及び投影装置
JP2011526740A5 (enExample)
TW201201411A (en) Light emitting diode and light source module having same
CN117545956A (zh) 照明装置用导光部件以及照明装置