JP2012516044A - オプトエレクロニクス半導体構成部材 - Google Patents
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Abstract
− マトリクス状に配置され、ビームを放射し、かつ共通の支持体(1)に載置されている複数の半導体チップ(2)と、
− この半導体チップ(2)から放射される電磁ビームを変換するために少なくとも1つの半導体チップ(2)に従属される少なくとも1つの変換素子(3)と、
− これらの半導体チップ(2)から放射される電磁ビームを拡散させて散乱させるために各半導体チップ(2)に続く少なくとも1つの散乱素子(4)とを有しており、この散乱素子(4)は、変換素子(3)と直接接触接続している。
Description
Claims (11)
- オプトエレクトロニクス半導体構成素子において、
該オプトエレクトロニクス半導体構成素子は、
− 殊にマトリクス状に配置され、ビームを放射し、かつ共通の支持体(1)に載置されている複数の半導体チップ(2)と、
− 当該の半導体チップ(2)から放射される電磁ビームを変換するために当該の少なくとも1つの半導体チップ(2)に従属される少なくとも1つの変換素子(3)と、
− 前記の半導体チップ(2)から放射される電磁ビームを拡散させて散乱させるために各半導体チップ(2)に続く少なくとも1つの散乱素子(4)とを有しており、
− 前記の散乱素子(4)は、変換素子(3)と直接接触接続していることを特徴とする、
オプトエレクトロニクス半導体構成素子。 - 隣り合う半導体チップの側方の間隔は、10ないし150μmである、
請求項1に記載のオプトエレクトロニクス半導体構成素子。 - 前記の少なくとも1つの散乱素子(4)は、マトリクス材料によって構成されており、
当該のマトリクス材料に前記のビーム散乱粒子が入れられている、
請求項1または2に記載のオプトエレクトロニクス半導体構成素子。 - 少なくとも1つのビームを散乱させる粒子は、以下の材料、すなわち
SiO2,ZrO2,TiO2またはAlxOy
のうちの少なくとも1つから構成されるか、当該の材料のうちの1つを含む、
請求項3に記載のオプトエレクトロニクス半導体構成素子。 - 前記のマトリクス材料におけるビーム散乱粒子の濃度は、1重量%よりも大きい、
請求項3に記載のオプトエレクトロニクス半導体構成素子。 - 前記の少なくとも1つの散乱素子(4)は、マイクロ構造が導入されているマトリクス材料から構成されている、
請求項1から5までのいずれか1項に記載のオプトエレクトロニクス半導体構成素子。 - 前期の少なくとも1つの散乱素子(4)は、光散乱シート(43)または光散乱板(41)である、
請求項1から6までのいずれか1項に記載のオプトエレクトロニクス半導体構成素子。 - 各半導体チップ(2)にはちょうど1つの散乱素子(4)が従属しており、
当該の散乱素子(4)は、前記の半導体チップ(2)に対応付けられている変換素子(3)から側方に突き出ている。
請求項1から7までのいずれか1項に記載のオプトエレクトロニクス半導体構成素子。 - 前記の半導体チップにはちょうど1つの散乱素子(4)が従属しており、
当該の散乱素子は、すべての半導体チップ(2)を覆っており、
前記の散乱素子(4)は、関連するビーム出射面を有する、
請求項1から8までのいずれか1項に記載のオプトエレクトロニクス半導体構成素子。 - − 支持素子(6)を準備するステップと、
− 第1スクリーン印刷プロセスを用いて前記の変換素子(3)に少なくとも1つの変換素子(3)を構成するステップと、
− 第2スクリーン印刷プロセスを用いて前記の少なくとも1つの変換素子(3)の覆われていない外側面に少なくとも1つの散乱素子(4)を構成するステップと、
− 前記の支持素子(6)を剥離するステップと、
− 前記の少なくとも1つの変換素子(3)および少なくとも1つの散乱素子(4)からなる結合体を少なくとも1つのビーム放射半導体チップ(2)に載置するステップとを有することを特徴とする、
オプトエレクトロニクス半導体構成素子を作製する方法。 - 請求項1から9までのいずれか1項に記載のオプトエレクトロニクス半導体構成素子を作製する、
請求項10に記載の方法。
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