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Families Citing this family (83)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100327733A1 (en) * 2009-06-25 2010-12-30 Bridgelux, Inc. Multiple layer phosphor bearing film
US20100328923A1 (en) * 2009-06-25 2010-12-30 Bridgelux, Inc. Multiple layer phosphor bearing film
WO2010151600A1 (en) 2009-06-27 2010-12-29 Michael Tischler High efficiency leds and led lamps
US8653539B2 (en) 2010-01-04 2014-02-18 Cooledge Lighting, Inc. Failure mitigation in arrays of light-emitting devices
US8384121B2 (en) 2010-06-29 2013-02-26 Cooledge Lighting Inc. Electronic devices with yielding substrates
US9480133B2 (en) 2010-01-04 2016-10-25 Cooledge Lighting Inc. Light-emitting element repair in array-based lighting devices
US8232117B2 (en) * 2010-04-30 2012-07-31 Koninklijke Philips Electronics N.V. LED wafer with laminated phosphor layer
JP5566785B2 (ja) * 2010-06-22 2014-08-06 日東電工株式会社 複合シート
JP2012009696A (ja) * 2010-06-25 2012-01-12 Panasonic Electric Works Co Ltd 発光装置およびそれを用いたｌｅｄ照明器具
JP2012069577A (ja) * 2010-09-21 2012-04-05 Citizen Electronics Co Ltd 半導体発光装置及びその製造方法
US20120097985A1 (en) * 2010-10-21 2012-04-26 Wen-Huang Liu Light Emitting Diode (LED) Package And Method Of Fabrication
JP2013541220A (ja) * 2010-10-27 2013-11-07 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ 発光デバイスの製造用のラミネート支持フィルム、及びその製造方法
US8373183B2 (en) 2011-02-22 2013-02-12 Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Company Limited LED package for uniform color emission
JP5670249B2 (ja) * 2011-04-14 2015-02-18 日東電工株式会社 発光素子転写シートの製造方法、発光装置の製造方法、発光素子転写シートおよび発光装置
JP5745319B2 (ja) * 2011-04-14 2015-07-08 日東電工株式会社 蛍光反射シート、および、発光ダイオード装置の製造方法
JP5680472B2 (ja) * 2011-04-22 2015-03-04 シチズンホールディングス株式会社 半導体発光装置の製造方法
JP2012243822A (ja) * 2011-05-16 2012-12-10 Citizen Electronics Co Ltd Ｌｅｄ発光装置とその製造方法
US20140339582A1 (en) * 2011-06-07 2014-11-20 Nobuo Matsumura Resin sheet laminate, method for manufacturing the same and method for manufacturing led chip with phosphor-containing resin sheet
JP5730680B2 (ja) * 2011-06-17 2015-06-10 シチズン電子株式会社 Ｌｅｄ発光装置とその製造方法
WO2013039897A2 (en) * 2011-09-14 2013-03-21 VerLASE TECHNOLOGIES LLC Phosphors for use with leds and other optoelectronic devices
JP2013077679A (ja) * 2011-09-30 2013-04-25 Citizen Electronics Co Ltd 半導体発光装置とその製造方法
US8779694B1 (en) 2011-12-08 2014-07-15 Automated Assembly Corporation LEDs on flexible substrate arrangement
CN103975041B (zh) 2011-12-16 2017-10-10 皇家飞利浦有限公司 用于led的水玻璃中的磷光体
CN103187484A (zh) * 2011-12-27 2013-07-03 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装方法
JP5860289B2 (ja) * 2012-01-05 2016-02-16 シチズン電子株式会社 Ｌｅｄ装置の製造方法
RU2639565C2 (ru) * 2012-03-30 2017-12-21 Люмиледс Холдинг Б.В. Светоизлучающий прибор с преобразующим длину волны боковым покрытием
EP2837041B1 (en) * 2012-04-13 2019-07-03 Lumileds Holding B.V. A light conversion assembly, a lamp and a luminaire
JP2013232477A (ja) * 2012-04-27 2013-11-14 Toshiba Corp 発光モジュール
US8629466B2 (en) * 2012-05-22 2014-01-14 Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Company Limited Lighting device
US9231178B2 (en) 2012-06-07 2016-01-05 Cooledge Lighting, Inc. Wafer-level flip chip device packages and related methods
JP6354159B2 (ja) * 2012-06-28 2018-07-11 東レ株式会社 半導体発光素子の製造方法
US9379293B2 (en) * 2012-07-20 2016-06-28 Koninklijke Philips N.V. LED with ceramic green phosphor and protected red phosphor layer
JP5995579B2 (ja) * 2012-07-24 2016-09-21 シチズンホールディングス株式会社 半導体発光装置及びその製造方法
JP6055259B2 (ja) * 2012-10-03 2016-12-27 日東電工株式会社 封止シート被覆半導体素子、その製造方法、半導体装置およびその製造方法
JP6215525B2 (ja) * 2012-10-23 2017-10-18 スタンレー電気株式会社 半導体発光装置
US9054235B2 (en) 2013-01-22 2015-06-09 Micron Technology, Inc. Solid-state transducer devices with optically-transmissive carrier substrates and related systems, methods, and devices
KR102103881B1 (ko) * 2013-03-07 2020-04-23 포항공과대학교 산학협력단 Uv led칩을 이용하는 백색 발광소자
DE102013103600A1 (de) * 2013-04-10 2014-10-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Modul mit wenigstens zwei Halbleiterchips
CN103258940B (zh) * 2013-05-15 2017-10-24 中国科学院福建物质结构研究所 一种全固态白光发光二极管的封装方法
EP3022777B1 (en) * 2013-07-18 2021-03-24 Lumileds LLC Light emitting device with glass plate
CN104733594B (zh) * 2013-12-24 2017-09-19 展晶科技(深圳)有限公司 Led封装体
JP6331389B2 (ja) * 2013-12-27 2018-05-30 日亜化学工業株式会社 発光装置
DE102014100772B4 (de) 2014-01-23 2022-11-03 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zur Herstellung von optoelektronischen Halbleiterbauelementen und optoelektronisches Halbleiterbauelement
US10439111B2 (en) 2014-05-14 2019-10-08 Genesis Photonics Inc. Light emitting device and manufacturing method thereof
US9997676B2 (en) 2014-05-14 2018-06-12 Genesis Photonics Inc. Light emitting device and manufacturing method thereof
KR102145208B1 (ko) 2014-06-10 2020-08-19 삼성전자주식회사 발광소자 패키지 제조방법
TWI557952B (zh) 2014-06-12 2016-11-11 新世紀光電股份有限公司 發光元件
DE102014112883A1 (de) * 2014-09-08 2016-03-10 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauteil
DE102014117892A1 (de) * 2014-12-04 2016-06-09 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement sowie optoelektronisches Bauteil
CN105720164B (zh) * 2014-12-05 2019-10-11 江西省晶能半导体有限公司 一种白光led的制备方法
US9666564B2 (en) * 2014-12-16 2017-05-30 PlayNitride Inc. Light emitting device
US10269776B2 (en) 2014-12-16 2019-04-23 PlayNitride Inc. Light emitting device
JP6920995B2 (ja) * 2015-02-23 2021-08-18 ルミレッズ ホールディング ベーフェー 向上した色均一性を有する光源アッセンブリ
JP2015099940A (ja) * 2015-02-23 2015-05-28 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP5996022B2 (ja) * 2015-03-13 2016-09-21 シチズン電子株式会社 発光装置
CN105990498A (zh) * 2015-03-18 2016-10-05 新世纪光电股份有限公司 芯片封装结构及其制造方法
KR102385941B1 (ko) * 2015-06-15 2022-04-13 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 발광 소자 패키지
JP2015164234A (ja) * 2015-06-17 2015-09-10 シチズン電子株式会社 Ｌｅｄ発光装置とその製造方法
CN108386732B (zh) * 2015-07-06 2019-09-10 扬州艾笛森光电有限公司 发光模块以及具有此发光模块的头灯
JP6327220B2 (ja) * 2015-08-31 2018-05-23 日亜化学工業株式会社 発光装置
CN111223975A (zh) 2015-09-18 2020-06-02 新世纪光电股份有限公司 发光装置及其制造方法
CN105655261A (zh) * 2016-03-11 2016-06-08 导装光电科技（深圳）有限公司 倒装白光芯片的制备工艺
CN106058020A (zh) * 2016-07-08 2016-10-26 深圳市兆驰节能照明股份有限公司 碗状结构芯片级封装发光装置及其制造方法
US10388838B2 (en) 2016-10-19 2019-08-20 Genesis Photonics Inc. Light-emitting device and manufacturing method thereof
CN106449951B (zh) * 2016-11-16 2019-01-04 厦门市三安光电科技有限公司 一种发光二极管封装结构的制作方法
US10317614B1 (en) 2017-03-14 2019-06-11 Automatad Assembly Corporation SSL lighting apparatus
CN106932951B (zh) * 2017-04-14 2018-11-23 深圳市华星光电技术有限公司 Led灯源及其制造方法、背光模组
CN109755220B (zh) 2017-11-05 2022-09-02 新世纪光电股份有限公司 发光装置及其制作方法
CN109994458B (zh) 2017-11-05 2022-07-01 新世纪光电股份有限公司 发光装置
KR20190052600A (ko) * 2017-11-08 2019-05-16 주식회사 대성엔지니어링 Led 제조시스템 및 led 제조방법
US20200105990A1 (en) * 2018-09-27 2020-04-02 Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Surface light source, method for manufacturing the same, and display device using the surface light source
CN111106228A (zh) * 2018-10-26 2020-05-05 江西省晶能半导体有限公司 Led灯珠制备方法
EP3656254A1 (en) * 2018-11-26 2020-05-27 L&P Swiss Holding GmbH Pocket spring core
JP7323763B2 (ja) * 2018-12-27 2023-08-09 日亜化学工業株式会社 発光装置及び発光装置の製造方法
US10720551B1 (en) * 2019-01-03 2020-07-21 Ford Global Technologies, Llc Vehicle lamps
US10655823B1 (en) 2019-02-04 2020-05-19 Automated Assembly Corporation SSL lighting apparatus
JP7299537B2 (ja) * 2020-03-18 2023-06-28 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP7119283B2 (ja) 2020-03-30 2022-08-17 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
JP7091598B2 (ja) 2020-05-20 2022-06-28 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
JP7580206B2 (ja) * 2020-05-25 2024-11-11 スタンレー電気株式会社 半導体発光装置
US10995931B1 (en) 2020-08-06 2021-05-04 Automated Assembly Corporation SSL lighting apparatus
JP7071680B2 (ja) * 2021-01-12 2022-05-19 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP7455396B2 (ja) * 2021-07-20 2024-03-26 フェニックス電機株式会社 広帯域発光装置

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06312600A (ja) * 1992-11-20 1994-11-08 Saki World:Kk 発光装飾器具
JP2000031548A (ja) * 1998-07-09 2000-01-28 Stanley Electric Co Ltd 面実装型発光ダイオードおよびその製造方法
JP2000150969A (ja) * 1998-11-16 2000-05-30 Matsushita Electronics Industry Corp 半導体発光装置
JP3627592B2 (ja) * 1999-10-08 2005-03-09 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
JP3802724B2 (ja) * 2000-01-31 2006-07-26 ローム株式会社 発光表示装置およびその製法
JP2001308392A (ja) * 2000-04-26 2001-11-02 Sony Corp 発光ダイオード及び画像表示装置
JP3685018B2 (ja) * 2000-05-09 2005-08-17 日亜化学工業株式会社 発光素子とその製造方法
JP2002280601A (ja) * 2000-06-08 2002-09-27 Showa Denko Kk 半導体発光素子
JP3991612B2 (ja) * 2001-04-09 2007-10-17 日亜化学工業株式会社 発光素子
JP2002313826A (ja) * 2001-04-17 2002-10-25 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体装置の樹脂封止装置及び半導体装置の樹脂封止方法
JP4020092B2 (ja) * 2004-03-16 2007-12-12 住友電気工業株式会社 半導体発光装置
JP4516337B2 (ja) * 2004-03-25 2010-08-04 シチズン電子株式会社 半導体発光装置
US7997771B2 (en) * 2004-06-01 2011-08-16 3M Innovative Properties Company LED array systems
JP4698986B2 (ja) * 2004-08-23 2011-06-08 岡谷電機産業株式会社 発光ダイオード及びその製造方法
JP3936365B2 (ja) * 2004-09-14 2007-06-27 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 機能素子実装モジュール及びその製造方法
JP2006314082A (ja) * 2005-04-04 2006-11-16 Nippon Sheet Glass Co Ltd 発光ユニット、該発光ユニットを用いた照明装置及び画像読取装置
JP2007019096A (ja) * 2005-07-05 2007-01-25 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置及びその製造方法
KR20070033801A (ko) * 2005-09-22 2007-03-27 삼성전기주식회사 발광 다이오드 패키지 및 그 제조 방법
GB2432967A (en) * 2005-11-30 2007-06-06 Unity Opto Technology Co Ltd White light LED with fluorescent powder containing wavelength converting plate
TW200725940A (en) * 2005-12-29 2007-07-01 Anteya Technology Corp LED package structure
WO2007080803A1 (ja) * 2006-01-16 2007-07-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 半導体発光装置
CN101375420B (zh) * 2006-01-24 2010-11-10 皇家飞利浦电子股份有限公司 发光器件
US8062925B2 (en) * 2006-05-16 2011-11-22 Koninklijke Philips Electronics N.V. Process for preparing a semiconductor light-emitting device for mounting
WO2009105581A1 (en) * 2008-02-21 2009-08-27 Nitto Denko Corporation Light emitting device with translucent ceramic plate

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