TWI553598B - 曲面電子裝置 - Google Patents
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Description
本發明係關於電子裝置,且特別是關於一種曲面電子裝置。
隨著科技的進步,顯示器的技術也不斷地發展。輕、薄、短、小的平面顯示器(Flat Panel Display,FPD)已取代傳統厚重的陰極映像管顯示器(Cathode Ray Tube,CRT)。
然而,平面顯示裝置種類繁多,常見的平面顯示裝置例如液晶顯示裝置、有機發光二極體顯示裝置、及發光二極體顯示裝置。
如今,基於各式消費性電子產品已由功能性趨向以設計、新奇與時尚為主的藝術性發展,消費者不僅著重功能性,設計與產品型態更是影響消費者行為的主要因素。再者,由於平面顯示器的輕薄特性,平面顯示器已被配置於消費性電子產品之電子設備的非平面的表面上。
因此,便須要一種曲面電子裝置,以適用於各式各樣之具非平面表面的產品之相關應用。
依據一實施例,本發明提供一種曲面電子裝置,包括:一塑形層,具有相對之一第一曲面與一第二曲面;一電子元
件,順應地設置於該塑形層之該第一曲面上,其中該電子元件包括一基板,而該塑形層固定該基板之形狀。
於另一實施例中,上述曲面電子裝置更包括一保護板,設置於該塑形層之該第二曲面上。
於又一實施例中,上述曲面電子裝置內之該第一曲面與該第二曲面具有凸狀(convex shape)、凹狀(concave shape)、或波浪狀(wave shape)之一表面形狀。
為讓本發明之上述目的、特徵及優點能更明顯易懂,下文特舉一較佳實施例,並配合所附的圖式,作詳細說明如下。
100、100’、200、200’‧‧‧製造方法
101、103、151、153、155、157、159、201、251、253、255、257、259、261‧‧‧步驟
300、300’、300”、300’’’、400、500、600、600’、700、800‧‧‧曲面電子裝置
302、402、502、602、702‧‧‧基板
303‧‧‧出光表面
304‧‧‧電子單元
306、406、508、606、708‧‧‧上蓋層
307‧‧‧出光方向
350‧‧‧電子元件
360‧‧‧塑形層
362‧‧‧第一曲面
364‧‧‧第二曲面
370‧‧‧保護板
404‧‧‧發光二極體單元
450‧‧‧發光元件
504‧‧‧液晶層
506、706‧‧‧彩色濾光層
550‧‧‧液晶顯示元件
604‧‧‧有機發光二極體像素
608、710‧‧‧封裝框
608’‧‧‧封裝層
650、750‧‧‧有機發光二極體顯示元件
R、R1、R2‧‧‧曲率半徑
第1圖為一示意流程圖,顯示了依據本發明之一實施例之一種曲面電子裝置之製造方法。
第2圖為一示意流程圖,顯示了依據本發明之另一實施例之一種曲面電子裝置之製造方法。
第3圖為一示意流程圖,顯示了依據本發明之又一實施例之一種曲面電子裝置之製造方法。
第4圖為一示意流程圖,顯示了依據本發明之另一實施例之一種曲面電子裝置之製造方法。
第5圖為一剖面示意圖,顯示了依據本發明之又一實施例之一種曲面電子裝置。
第6圖為一剖面示意圖,顯示了依據本發明之另一實施例之一
種曲面電子裝置。
第7圖為一剖面示意圖,顯示了依據本發明之又一實施例之一種曲面電子裝置。
第8圖為一剖面示意圖,顯示了依據本發明之另一實施例之一種曲面電子裝置。
第9圖為一剖面示意圖,顯示了依據本發明之又一實施例之一種曲面電子裝置。
第10圖為一剖面示意圖,顯示了依據本發明之另一實施例之一種曲面電子裝置。
第11圖為一剖面示意圖,顯示了依據本發明之又一實施例之一種曲面電子裝置。
第12圖為一剖面示意圖,顯示了依據本發明之另一實施例之一種曲面電子裝置。
第13圖為一剖面示意圖,顯示了依據本發明之又一實施例之一種曲面電子裝置。
第14圖為一剖面示意圖,顯示了依據本發明之另一實施例之一種曲面電子裝置。
第15圖為一立體示意圖,顯示了依據本發明之一實施例之一種曲面電子裝置。
第16圖為一立體示意圖,顯示了依據本發明之另一實施例之一種曲面電子裝置。
第17圖顯示了沿第15圖內所示之曲面電子裝置中線段17-17
之一剖面示意圖。
第18圖顯示了沿第16圖內所示之曲面電子裝置中線段18-18之一剖面示意圖。
請參照第1圖,顯示了依據本發明之一實施例之一種曲面電子裝置之製造方法100之一示意流程圖。
如第1圖所示,製造方法100起始於步驟101與步驟151。於步驟101中,提供一保護板(protection plate)。於一實施例中,此保護板可包括玻璃、塑膠、金屬或其混合物之材質,且可具有透光或不透光之特性,藉以提供如機械支撐、遮光、透光或反射等功能。於步驟151中,提供一電子元件,例如為一發光元件或一顯示元件,其內包括一基板。接著,進行步驟103。於步驟103中,形成一塑形層(shaping layer)於保護板之一表面上。於一實施例中,此塑形層可為一乾膜或一濕膜,且具有介於0.5微米(μm)~0.5公分(cm)之一厚度。因此,塑形層可藉由如貼膜或塗佈之一方式而設置於保護板之表面上。於一實施例中,此塑形層包括可固化材料(curable material),例如為光固化材料或熱固化材料。光固化材料例如為壓克力系光固化材料、環氧樹脂系光固化材料、矽系光固化材料或其混合物,而熱固化材料則例如為環氧樹脂系熱固化材料、壓克力系熱固化材料、矽系熱固化材料或其混合物。接著,施行一步驟153,將電子元件結合於未包含有保護板之塑形層之表面上,進而形成一平面電子裝置。接著,施行一步驟155,藉由具有二維曲面或三維曲面之一模具的使
用,將此平面電子裝置塑形成具有二維(2D)曲面或三維(3D)曲面之一曲面電子裝置。接著,進行步驟157,藉由一能量處理步驟的施行,例如為一紫外光照射處理或一加熱處理,以硬化此塑形層並固定了此曲面電子裝置內電子元件之基板之形狀。因此,所形成之曲面電子裝置可具有如二維(2D)曲面或三維(3D)曲面之非平面型態之一彎曲表面。於一實施例中,上述二維曲面例如為凸狀(convex shape)、凹狀(concave shape)、或波浪狀(wave shape)之一曲面。
請參照第2圖,接著顯示了依據本發明之另一實施例之一種曲面電子裝置之製造方法100’之一示意流程圖。如第2圖所示之製造方法100’係由修改第1圖所示之製造方法100所得到,且於第2圖中相同步驟係採用相同標號顯示。在此,於製造方法100’中,於步驟157施行之後可更施行一步驟159,以移除保護板,進而留下了不具有保護板之一曲面電子裝置,達到減少曲電子裝置的厚度。
第3圖為一示意流程圖,顯示了依據本發明之又一實施例之一種曲面電子裝置之製造方法200。
如第1圖所示,製造方法200起始於步驟201與步驟251。於步驟201中,提供一保護板(protection plate)。於一實施例中,此保護板可包括玻璃、塑膠、金屬或其混合物之材質,且可具有透光或不透光之特性,藉以提供如機械支撐、遮光、透光或反射等功能。於步驟251中,則提供一電子元件,例如為一發光元件或一顯示元件。接著,進行步驟253。於步驟253中,成一塑形層(shaping layer)於電子元件之一表面上。於一實施例
中,此塑形層可為一乾膜或一濕膜。因此,塑形層可藉由如貼膜或塗佈之一方式而設置於保護板之表面上。於一實施例中,此塑形層包括可固化材料(curable material),例如為光固化材料或熱固化材料。接著,施行一步驟255,將保護板結合於此塑形層上未形成有電子元件之一表面上,以形成一平面電子裝置。接著,施行一步驟257,藉由具有二維曲面或三維曲面之一模具的使用,將此平面電子裝置塑形成具有二維(2D)曲面或三維(3D)曲面之一曲面電子裝置。接著,進行步驟259,藉由一能量處理步驟的施行,例如為一紫外光照射處理或一加熱處理,藉以硬化此塑形層並固定了此曲面電子裝置內電子元件之基板之形狀。因此,所形成之曲面電子裝置可具有如二維(2D)曲面或三維(3D)曲面之非平面型態之一彎曲表面。於一實施例中,二維曲面例如為凸狀(convex shape)、凹狀(concave shape)或波浪狀之一曲面。
請參照第4圖,顯示了依據本發明之另一實施例之一種曲面電子裝置之製造方法200’之一示意流程圖。如第4圖所示之製造方法200’係由修改第3圖所示之製造方法200所得到,且於第4圖中相同步驟係採用相同標號顯示。在此,於製造方法200’中,於步驟259施行之後可更施行一步驟261,以除去保護板,進而留下了不具有保護板之一曲面電子裝置,達到減少曲電子裝置的厚度。
請參照第5圖,顯示了依據本發明之一實施例之一曲面電子裝置300之一剖面示意圖。如第5圖所示,曲面電子裝置300係為一凸狀之曲面電子裝置,曲面電子裝置300包括了一電子元件350、一塑形層360與一保護板370。電子元件350包括
依序堆疊於一基板302上之一電子單元304及一上蓋層306。塑形層360係形成於電子元件350之一凸狀表面上,使得電子元件350可具有較佳的彎曲程度以形成此曲面電子裝置。塑形層360包括有相對的第一曲面362以及第二曲面364。在此,第一曲面362與第二曲面364相對於電子元件350為一凸狀表面。而相對於塑形層360本身而言,第一曲面362為一外凸表面,而第二曲面364為一內凹表面。電子元件350之上蓋層306係連結於第一曲面362,而保護板370係連結於第二曲面364,而塑形層360固定了電子元件350內基板302之形狀。於本實施例中,曲面電子裝置300的製作可藉由如第1圖所示之製造方法100或第3圖所示之製造方法200所形成,故曲面電子裝置300內仍包括了保護板370,其可提供如增加曲面電子裝置300如機械支撐、耐磨、耐刮、遮光、透光或反射等功效。於一實施例中,電子元件350可為如發光二極體元件之一發光元件,而其內之電子單元則為一發光二極體單元。於另一實施例中,電子元件350可為如有機發光二極體顯示元件或液晶顯示元件之一顯示元件,而其內之電子單元304則可為一有機發光二極體顯示單元或一液晶顯示單元。而保護板370之未接觸上蓋層306之一表面則為一出光表面303,遠離出光表面303之一方向則為一出光方向307。
請參照第6圖,顯示了依據本發明之另一實施例之一曲面電子裝置300’之一剖面示意圖。如第6圖所示之曲面電子裝置300’係由修改第5圖所示之曲面電子裝置300所得到,且於第6圖中相同構件係採用相同標號顯示。於本實施例中,曲面電子裝置300’的製作可藉由如第2圖所示之製造方法100’或第4圖
所示之製造方法200’所形成,故曲面電子裝置300’內並不包括保護板370,而第二曲面364係為一出光表面,遠離此出光表面之一方向則為一出光方向307。如此可達到減少曲面電子裝置300’的厚度,而其餘構件之實施情形則相同於第5圖內曲面電子裝置300的實施情形,在此則不再重複描述。
於如第5-6圖所示之曲面電子裝置300與300’中,該第一曲面362與該第二曲面364具有介於10mm~2000mm之曲率半徑(R),因此該基板302亦具有約介於10mm~2000mm之曲率半徑(R)。
請參照第7圖,顯示了依據本發明之又一實施例之一曲面電子裝置300”之一剖面示意圖。如第7圖所示之曲面電子裝置300”係由修改第5圖所示之曲面電子裝置300所得到,且於第7圖中相同構件係採用相同標號顯示。於本實施例中,曲面電子裝置300”的製作可藉由如第1圖所示之製造方法100或第3圖所示之製造方法200所形成,故曲面電子裝置300內此時包括有保護板370。另外,不同於第5圖所示之曲面電子裝置300,於第7圖所示之曲面電子裝置300”中,曲面電子裝置300”為一凹狀之曲面電子裝置300”,電子元件350內之基板302係設置於塑形層360之第一曲面362上,而上蓋層306之未接觸發光單元304之一表面則為一出光表面303,而遠離出光表面303之一方向則為一出光方向307。在此,相對於塑形層360本身而言,第一曲面362為一內凹表面,而第二曲面364為一外凸表面。塑形層360係形成於電子元件350之一凸狀表面上,使得電子元件350可具有較佳的彎曲程度以形成此曲面電子裝置。曲面電子裝置300”
內其餘構件之實施情形則相同於第5圖內曲面電子裝置300的實施情形,在此則不再重複描述。
請參照第8圖,顯示了依據本發明之另一實施例之一曲面電子裝置300’’’之一剖面示意圖。如第8圖所示之曲面電子裝置300’’’係由修改第6圖所示之曲面電子裝置300’所得到,且於第8圖中相同構件係採用相同標號顯示。於本實施例中,曲面電子裝置300’’’的製作可藉由如第2圖所示之製造方法100’或第4圖所示之製造方法200’所形成,故曲面電子裝置300’內此時並不包括保護板370,則可達到減少曲面電子裝置300’’’的厚度。另外,不同於第6圖所示之曲面電子裝置300’,於第8圖所示之曲面電子裝置300’’’中,電子單元350內之基板302係設置於塑形層360之表面362上,而上蓋層306之未接觸發光單元304之一表面則為一出光表面303,而遠離出光表面303之一方向則為一出光方向307。曲面電子裝置300’’’其餘構件之實施情形則相同於第6圖內曲面電子裝置300’的實施情形,在此則不再重複描述。
於如第7-8圖所示之曲面電子裝置300”與300’’’中,該第一曲面362與該第二曲面364具有介於10mm~2000mm之曲率半徑(R),因此該上蓋層306亦具有約介於10mm~2000mm之曲率半徑(R)。
如上所示,藉由上述製造方法100、100’、200、200’中,便可製作出如第5-8圖所示之多種不同型態之曲面電子裝置300、300’、300”、300”。且藉由改變曲面電子裝置300、300’、300”、300”內之電子元件350之實施型態,將可得到適用於不同應用之多個曲面電子裝置。
請參照第9圖,顯示了依據本發明之又一實施例之一曲面電子裝置400之一剖面示意圖。如第9圖所示之曲面電子裝置400係由修改第5圖所示之曲面電子裝置300所得到,且於第9圖中相同構件係採用相同標號顯示。於本實施例中,曲面電子裝置400的製作可藉由如第1圖所示之製造方法100或第3圖所示之製造方法200所形成,故曲面電子裝置400內此時包括有保護板370。另外,不同於第5圖所示之曲面電子裝置300,於第9圖所示之曲面電子裝置400中,係藉由一發光元件450以取代第5圖內曲面電子裝置300之電子元件350。在此,發光元件450例如為一發光二極體元件,其可包括依序設置之一基板402、一發光二極體單元404及一上蓋層406。在此,發光二極體單元404係顯示為單一膜層,然其包括有堆疊於基板402上之一n型半導體層、一多重量子井(Multiple Quantum well,MQW)層與一p型半導體層(皆未顯示)。而基板402可包括如玻璃、塑膠、金屬或其混合物之材料,以及上蓋層406可包括如玻璃、塑膠、金屬或其混合物之材料。而在此保護板370與塑形層350之實施情形則如前所述。
另外,於其他實施例中,則可採用第9圖內所示之電子元件450以分別取代如第6-8圖所示之曲面電子裝置300’、300”與300’’’內之電子元件350,進而得到具有相似於第6-8圖所示實施型態之曲面電子裝置。
請參照第10圖,顯示了依據本發明之又一實施例之一曲面電子裝置500之一剖面示意圖。如第10圖所示之曲面電子裝置500係由修改第5圖所示之曲面電子裝置300所得到,且於
第10圖中相同構件係採用相同標號顯示。於本實施例中,曲面電子裝置500的製作可藉由如第1圖所示之製造方法100或第3圖所示之製造方法200所形成,故曲面電子裝置500內此時包括有保護板370。另外,不同於第5圖所示之曲面電子裝置300,於第10圖所示之曲面電子裝置500中,係藉由一液晶顯示元件550以取代第5圖內曲面電子裝置300之電子元件350。在此,液晶顯示元件550包括依序設置之一基板502、一液晶層504、一彩色濾光層506及一上蓋層508。在此,於基板502上可更設置有薄膜電晶體元件(未顯示)及於上蓋層508上更設置有電極層(未顯示)。而基板502可包括如玻璃、塑膠、金屬或其混合物之材料,液晶層504可包括如向列型液晶、膽固醇型液晶等的結構、彩色濾光層506可包括如染料、光阻之材料所形成之如紅色、藍色與綠色之圖案陣列,以及上蓋層508可包括如玻璃、塑膠、金屬或其混合物之材料。而在此保護板370與塑形層350之實施情形則如前所述。
另外,於其他實施例中,則可採用第10圖內所示之液晶顯示元件550以分別取代如第6-8圖所示之曲面電子裝置300’、300”與300’’’內之電子元件350,進而得到具有相似於第6-8圖所示實施型態之曲面電子裝置。
請參照第11圖,顯示了依據本發明之又一實施例之一曲面電子裝置600之一剖面示意圖。如第11圖所示之曲面電子裝置600係由修改第5圖所示之曲面電子裝置300所得到,且於第11圖中相同構件係採用相同標號顯示。於本實施例中,曲面電子裝置600的製作可藉由如第1圖所示之製造方法100或第3圖
所示之製造方法200所形成,故曲面電子裝置600內此時包括有保護板370。另外,不同於第5圖所示之曲面電子裝置300,於第11圖所示之曲面電子裝置600中,係藉由一有機發光二極體(OLED)顯示元件650以取代第5圖內曲面電子裝置300之電子元件350。在此,有機發光二極體元件650包括依序設置之一基板602、分隔地設置於基板602上之一有機發光二極體層(OLED layer)604、一上蓋層606以及設置於基板602與上蓋層604之間且環繞此有機發光二極體層604周圍之一封裝框608。在此,基板602可包括如玻璃、塑膠、金屬或其混合物之材料,有機發光二極體像素604可包括如染料、光阻之材料且可發出如紅、藍、綠之不同顏色之光線、上蓋層606可包括如玻璃、塑膠、金屬或其混合物之材料,及封裝框608可包括如、光固化、熱固化、壓敏黏合之材料。在此保護板370與塑形層350之實施情形則如前所述。
另外,於其他實施例中,則可採用第11圖內所示之有機發光二極體(OLED)顯示元件650以分別取代如第6-8圖所示之曲面電子裝置300’、300”與300’’’內之電子元件350,進而得到具有相似於第6-8圖所示實施型態之曲面電子裝置。
請參照第12圖,顯示了依據本發明之又一實施例之一曲面電子裝置600’之一剖面示意圖。如第12圖所示之曲面電子裝置600’係由修改第11圖所示之曲面電子裝置600所得到,且於第12圖中相同構件係採用相同標號顯示。不同於第11圖所示之曲面電子裝置600,於第12圖所示之曲面電子裝置600中,係利用一封裝層608’完全覆蓋於有機發光二極體層604上。
顯示了依據本發明之又一實施例之一曲面電子裝置700之一剖面示意圖。如第13圖所示之曲面電子裝置700係由修改第5圖所示之曲面電子裝置300所得到,且於第13圖中相同構件係採用相同標號顯示。於本實施例中,曲面電子裝置700的製作可藉由如第1圖所示之製造方法100或第3圖所示之製造方法200所形成,故曲面電子裝置700內此時包括有保護板370。另外,不同於第5圖所示之曲面電子裝置300,於第13圖所示之曲面電子裝置700中,係藉由一有機發光二極體(OLED)顯示元件750以取代第5圖內曲面電子裝置300之電子元件350。在此,有機發光二極體元件750包括依序設置之一基板702、分隔地設置於基板702上之數個有機發光二極體像素(OLED pixel)704、一彩色濾光層706、一上蓋層708、以及設置於基板702與上蓋層704之間,以及環繞此些有機發光二極體像素704(OLED pixel)周圍之一封裝框710。在此,基板702可包括如玻璃、塑膠、金屬或其混合物之材料,有機發光二極體像素704可包括如、陽極層、電洞注入層、電洞傳輸層、發光層、電子傳輸層、電子注入層、陰極層之材料層之堆疊物(未顯示),且用以發出白色光線之用,彩色濾光層706可包括如染料、光阻之材料所形成之如紅色、藍色、綠色與無色之圖案陣列,上蓋層704可包括如玻璃、塑膠、金屬或其混合物之材料,以及封裝框710可包括如光固化、熱固化、壓敏黏合之材料。在此保護板370與塑形層350之實施情形則如前所述。
另外,於其他實施例中,則可採用第13圖內所示之有機發光二極體(OLED)顯示元件750以分別取代如第6-8圖所示
之曲面電子裝置300’、300”與300’’’內之電子元件350,進而得到具有相似於第7-8圖所示實施型態之曲面電子裝置。
於前述之曲面電子裝置中,各膜層之表面亦為如凸狀表面或凹狀表面之二維曲面。然而,於其他實施例中,此些曲面電子裝置於製作中藉由具有其他圖案之二維曲面之模具(未顯示)的使用而使得所形成之曲面電子裝置具有如第14圖之剖面示意圖所示之波浪狀(wave shape)之曲面實施情形。
如第14圖所示,顯示了依據本發明之一實施例之一曲面電子裝置800之一剖面示意圖。如第14圖所示,曲面電子裝置800係為一波浪狀(wave shaped)之曲面電子裝置,曲面電子裝置800包括了一電子元件350、一塑形層360與一保護板370。電子元件350包括依序堆疊於一基板302上之一電子單元304及一上蓋層306。塑形層360包括有相對的第一曲面362以及第二曲面364。在此,第一曲面362與第二曲面364相對於電子元件350為一波浪狀表面。電子元件350之上蓋層306係連結於第一曲面362,而保護板370係連結於第二曲面364。於本實施例中,曲面電子裝置800的製作可藉由如第1圖所示之製造方法100或第3圖所示之製造方法200所形成,故曲面電子裝置800內仍包括了保護板370,其可提供如增加曲面電子裝置800如機械支撐、耐磨、耐刮、遮光、透光或反射等功效。於一實施例中,電子元件350可為如發光二極體元件之一發光元件,而其內之電子單元則為一發光二極體單元。於另一實施例中,電子元件850可為如有機發光二極體顯示元件或液晶顯示元件之一顯示元件,而其內之電子單元304則可為一有機發光二極體顯示單元或一液晶顯示單
元。而保護板370之未接觸上蓋層306之一表面則為一出光表面303,遠離出光表面303之一方向則為一出光方向307。於如第14圖所示之曲面電子裝置800中,由於第一曲面362與第二曲面364係為一波浪狀表面,因此分別於其表面上將具有多個曲率半徑,在此顯示為兩個曲率半徑R1與R2,其分別介於10mm~2000mm之曲率半徑(R)。因此基板302亦具有約介於10mm~2000mm之曲率半徑(R)之多個曲率半徑。於第14圖中所示之曲面電子裝置800內之膜層實施情形係相同於第5圖所示情形,但並非以其限制本發明,其亦可能為其他之膜層實施情形。
然而,於其他實施例中,上述之曲面電子裝置於製作中藉由具有其他圖案之三維曲面之模具(未顯示)的使用而使得所形成之曲面電子裝置具有如第15圖之立體示意圖所示之圓頂狀(dome shape)及如第16圖之立體示意圖所示之碗狀(bowl shape)等不同之曲面實施情形。於第15-16圖中所示之曲面電子裝置內之膜層實施情形係相同於第5圖所示情形,但並非以其限制本發明。第17-18圖則分別顯示了沿第15圖內線段17-17以及沿第16圖內線段18-18內之剖面情形。如第17-18圖所示,曲面電子裝置內所有構件於圓頂狀曲面或碗狀曲面所對應處之部分皆經過彎曲以形成此圓頂狀曲面或碗狀曲面。
另外,於第6-13圖所示之曲面電子裝置內亦可採用如第14-16圖所示之波浪狀(wave shape)、圓頂狀(dome shape)及碗狀(bowl shape)之曲面之實施情形,而非以第6-13圖所示情形為限。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然其並非用
以限定本發明,任何熟習此項技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
300‧‧‧曲面電子裝置
302‧‧‧基板
303‧‧‧出光表面
304‧‧‧電子單元
306‧‧‧上蓋層
307‧‧‧出光方向
350‧‧‧電子元件
360‧‧‧塑形層
362‧‧‧第一曲面
364‧‧‧第二曲面
370‧‧‧保護板
Claims (9)
- 一種曲面電子裝置,包括:一塑形層,具有相對之一第一曲面與一第二曲面;以及一顯示元件,包括一基板,而該塑形層固定該基板之形狀,該基板順應地設置且接觸於該塑形層之該第一曲面上。
- 如申請專利範圍第1項所述之曲面電子裝置,更包括一保護板,設置於該塑形層之該第二曲面上。
- 如申請專利範圍第1項所述之曲面電子裝置,其中該塑形層之該第一曲面與該第二曲面具有凸狀、凹狀或波浪狀之一表面形狀。
- 如申請專利範圍第1項所述之曲面電子裝置,其中該第一曲面以及該第二曲面分別包含至少一曲率半徑。
- 如申請專利範圍第4項所述之曲面電子裝置,其中該塑形層之該第一曲面之該曲率半徑介於10mm~2000mm。
- 如申請專利範圍第4項所述之曲面電子裝置,其中該塑形層之該第二曲面之該曲率半徑介於10mm~2000mm。
- 如申請專利範圍第1項所述之曲面電子裝置,其中該塑形層之材料為光固化材料或熱固化材料。
- 如申請專利範圍第7項所述之曲面電子裝置,其中該塑形層之材料係選自由壓克力系光固化材料、環氧樹脂系光固化材料、矽系光固化材料、環氧樹脂系熱固化材料、壓克力系熱固化材料、矽系熱固化材料及其混合物所組成之族群中。
- 如申請專利範圍第1項所述之曲面電子裝置,其中該塑形層具 有介於0.5微米~0.5公分之一厚度。
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