JP2012503338A5 - - Google Patents

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Claims (15)

  1. 半導体基板を処理するためのプロセスチャンバであって、
    前記プロセスチャンバの内部体積を画定する筐体と、
    前記筐体に沿って配置された2個以上の端部リングであって、各端部リングが前記プロセスチャンバの前記内部体積内で少なくとも1つのプロセシングゾーンの境界を画定する、端部リングと、
    前記チャンバの前記内部体積内に配置され、基板支持部の中心軸に平行な方向に動ながら前記中心軸の周りを回転するように構成された、基板支持部と、
    前記プロセチャンバの各プロセシングゾーンに連結されたガス導管と
    を備える、プロセスチャンバ。
  2. 各端部リングが、前記端部リングの上方のプロセシングゾーンの境界および前記プロセシングゾーンのためのフロアを形成するために前記基板支持部が中に設置される開口部を画定する、請求項1に記載のプロセスチャンバ。
  3. 前記2個以上の端部リングが、3個から5個の間の端部リングを備える、請求項1に記載のプロセスチャンバ。
  4. 前記基板支持部が肩部を備え、少なくとも1個の端部リングが前記肩部の上方に突き出して延びる、請求項1に記載のプロセスチャンバ。
  5. 前記2個以上の端部リングが、第1の端部リングおよび第2の端部リングを備え、前記基板支持部が前記第1の端部リングに近接して設置されるときに、前記第1の端部リングが前記第1の端部リングの内径と前記基板支持部の端部部分との間の第1のギャップを画定し、前記基板支持部が前記第2の端部リングに近接して設置されるときに、前記第2の端部リングが前記第2の端部リングの内径と前記基板支持部の端部部分との間の第2のギャップを画定し、前記第1のギャップおよび前記第2のギャップが異なる幅を有する、請求項1に記載のプロセスチャンバ。
  6. 半導体基板を処理する方法であって、
    プロセチャンバ内の基板支持部上に前記基板を設置するステップと、
    前記基板支持部上の前記基板を回転させるステップと、
    前記基板を回転させながら回転の軸に沿って前記基板を動かすステップと
    を備える方法。
  7. 前記基板支持部が通過することができる前記プロセチャンバ内に仕切りを設置することによって複数のプロセシングゾーンを画定するステップをさらに備える、請求項6に記載の方法。
  8. 第1のプロセシングゾーン内で前記基板を処理するステップと、
    前記基板の回転を維持するステップと、
    第2のプロセシングゾーンへ前記回転の軸に沿って前記基板を動かすステップと、
    前記第2のプロセシングゾーン内で前記基板を処理するステップと
    をさらに備える、請求項7に記載の方法。
  9. 前記第1のプロセシングゾーン内で前記基板を処理するステップが、前記第1のプロセシングゾーンに第1のプロセシング条件をもたらすステップを備え、前記第2のプロセシングゾーン内で前記基板を処理するステップが、前記第2のプロセシングゾーンに第2のプロセシング条件を定めるステップを備える、請求項8に記載の方法。
  10. プロセスチャンバ内に配置された基板支持部
    を備えるプロセスチャンバであって、前記基板支持部が、
    前記プロセスチャンバのフロアを通って延びる支持シャフトの第1の終端部に連結され、前記支持シャフトの第2の終端部のところで回転アセンブリに連結された基板支持部表面と、
    前記回転アセンブリおよびリフトアクチュエータに連結された第1のリフト部材ならびに、前記支持シャフトおよびリフトピンアクチュエータに連結された第2のリフト部材を備えるリフトアセンブリと
    を備える、プロセスチャンバ。
  11. 前記リフトアセンブリが、リフトモータや、前記リフトモータに固定された止め具や、前記第1のリフト部材に前記止め具を連結する弾性部材をさらに備える、請求項10に記載のプロセスチャンバ。
  12. 前記回転アセンブリが、前記支持シャフトの前記第2の終端部の周りに配置され、前記第1のリフト部材によって前記リフトアセンブリに連結された支持カップを備える、請求項10に記載のプロセスチャンバ。
  13. 前記支持カップが、前記支持シャフトに取り付けられた磁気ロータに磁気的に連結する複数の磁気挿入物を備え、前記支持カップが回転モータに連結される、請求項12に記載のプロセスチャンバ。
  14. 前記リフトアセンブリが、前記回転アセンブリに電気的に連結され、前記第1のリフト部材の位置によって起動されるセンサをさらに備える、請求項10に記載のプロセスチャンバ。
  15. 前記第2のリフト部材が、前記止め具と前記リフトアセンブリに取り付けられた制限部材との間を前記支持シャフトに沿って進む、請求項10に記載のプロセスチャンバ。
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