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  1. 複数の強度最大値および強度最小値を含む干渉パターンを発生させる電磁放射線干渉パターン発生器と、
    前記発生器により生成される干渉パターンの少なくとも一部を検出するよう動作する電磁放射線検出器であり、干渉パターンの複数の強度最大値及び/又は強度最小値をほぼ同時に検出するよう配列された検出素子のアレイを有する電磁放射線検出器と、
    を有する測定システムであって、
    検出される強度最大値及び/又は強度最小値に基づいて、当該システムの物理的特性または当該システムの物理的特性の変化を決定する、測定システム。
  2. 前記検出器において、干渉パターンは二次元の干渉パターンであり、検出素子は検出器において一次元のアレイまたは二次元のアレイにて配列される、請求項1記載の測定システム。
  3. その位置が測定されるべき物体をさらに含む、請求項1又は2に記載の測定システム。
  4. その位置が測定されるべき物体は、
    (i)電磁放射線干渉パターン発生器、または(ii)電磁放射線検出器、のいずれかと一定の空間的関係を有する、請求項3記載の測定システム。
  5. 使用時、第1の位置から第2の位置への物体の動きは、検出器で捕らえられる干渉パターンの変化を引き起こし、
    物体は、(i)3つの直交並進軸の少なくとも1つに沿う並進に対応した移動、及び/又は(ii)3つの直交回転軸の少なくとも1つの周りの回転に対応した移動、により移動可能であり、
    物体の移動、あるいはこれらの移動の組み合わせは、検出器により検出される干渉パターンにおけるあるいは干渉パターンの一部における変化を提供する、請求項3又は4に記載の測定システム。
  6. 干渉パターン発生器は、光源を含み、干渉パターン発生器により提供される電磁放射線は、空間的にコヒーレントであり、
    干渉パターン発生器は、干渉パターンを発生するために一つ若しくは複数の光学素子を含み、
    光学素子は、光の透過及び回折用の光透過絞りの配列を含む、
    請求項1から5のいずれかに記載の測定システム。
  7. 当該システムは、さらに、第2の検出器を含み、この第2の検出器は、第1の検出器とは異なる強度パターン部分を検出する、請求項1から6のいずれかに記載の測定システム。
  8. 第1及び第2の検出器は、単一の主検出器の部分である、請求項7に記載の測定システム。
  9. 当該システムは、さらに、第2の電磁放射線検出器を含み、第1及び第2の検出器の各々は、前記発生器により生じる干渉パターンのそれぞれの部分を検出するよう動作し、発生器と第1及び第2の検出器との間の各光路の屈折率は、既知量にて意図的に異ならせ、第1及び第2の検出器により検出されるパターンは、電磁放射線の波長を決定するのに使用可能である、請求項1から6のいずれかに記載の測定システム。
  10. 発生器から検出器へ電磁放射線のための少なくとも2つの異なる経路長を提供し、少なくとも2つの異なる経路長に対応する少なくとも2つの干渉パターンを検出器で提供するための経路変更手段を更に含む、請求項1から6のいずれかに記載の測定システム。
  11. 経路変更手段は、それぞれの経路長に沿って電磁放射線の反射における差を提供する、請求項10記載の測定システム。
  12. 発生器と検出器との間にエタロンが設けられ、異なる経路長は、使用時に、検出器に到達する前にエタロンを横切る電磁放射線の異なる通過数によって与えられる、請求項11記載の測定システム。
  13. 請求項1から12のいずれかに記載の測定システムを含む位置決定装置。
  14. 請求項1から12のいずれかに記載の測定システムを含む波長決定装置。
  15. 請求項1から12のいずれかに記載の測定システムを含む屈折率決定装置。
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