JP2010060385A5 - - Google Patents

Claims (6)

1. 基板を回転させながら処理液によって処理した後、その基板上の液膜の厚さを測定する液膜厚の測定装置であって、
   基板上に残留する処理液によって発生する干渉縞の色階調変化を検出する検出手段と、
   この検出手段によって検出された色階調変化から光回折の式（２ｎｄｃｏｓθ＝ｍλ）を用いて上記基板上の処理液の厚さを算出する算出制御手段と
   を具備したことを特徴とする液膜厚の測定装置。
   （ただし、上記式中、ｎは処理液の屈折率、ｄは液膜の厚さ、θは処理液への光の入射角、ｍは整数、λは光の波長である。）
2. 複数の光の波長において、上記ｍの値を任意に変化させたときの液膜の厚さを上記光回折の式から算出し、算出された各波長の光強度のピーク位置と上記検出手段によって検出された干渉縞の色階調変化の関係から上記ｍの値を決定することを特徴とする請求項１記載の液膜厚の測定装置。
3. 上記基板上の液膜の厚さと時間の関係をレーザ変位計によって所定の厚さまで検出し、それ以下の液膜の厚さは、上記ｍの値を任意に設定したときの液膜の厚さと時間との関係を上記検出手段によって検出された干渉縞の色階調変化から求め、色階調変化から求められた液膜の厚さと時間との関係が上記レーザ変位計によって検出された液膜の厚さと時間との関係に適合したときに上記ｍの値を決定して求めることを特徴とする請求項１記載の液膜厚の測定装置。
4. 上記基板上の液膜の厚さの変化を質量の変化から測定し、その質量の変化と、上記ｍの値を任意に変化させたときに上記光回折の式から算出される液膜の厚さとの関係から上記ｍの値を決定することを特徴とする請求項１記載の液膜厚の測定装置。
5. 上記検出手段はハーフミラーを介して上記基板の干渉縞の色階調変化を検出することを特徴とする請求項１記載の液膜厚の測定装置。
6. 基板を回転させながら処理液によって処理した後、その基板上の液膜の厚さを測定する液膜厚の測定方法であって、
   基板上に残留する処理液によって発生する干渉縞の色階調変化を検出する工程と、
   検出された色階調変化から光回折の式（２ｎｄｃｏｓθ＝ｍλ）を用いて上記基板上の処理液の厚さを算出する工程と
   を具備したことを特徴とする液膜厚の測定方法。