JP2012191158A5 - - Google Patents
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- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 36
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 23
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 12
- 239000000112 cooling gas Substances 0.000 claims description 6
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 5
- 241001122767 Theaceae Species 0.000 claims description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011192069A JP5982758B2 (ja) | 2011-02-23 | 2011-09-02 | マイクロ波照射装置 |
| US13/399,163 US9224623B2 (en) | 2011-02-23 | 2012-02-17 | Microwave irradiation apparatus |
| KR1020120017275A KR101332252B1 (ko) | 2011-02-23 | 2012-02-21 | 마이크로파 조사 장치 |
| TW101105730A TW201251515A (en) | 2011-02-23 | 2012-02-22 | Microwave irradiation apparatus |
| CN2012100445966A CN102651923A (zh) | 2011-02-23 | 2012-02-23 | 微波照射装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011037396 | 2011-02-23 | ||
| JP2011037396 | 2011-02-23 | ||
| JP2011192069A JP5982758B2 (ja) | 2011-02-23 | 2011-09-02 | マイクロ波照射装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012191158A JP2012191158A (ja) | 2012-10-04 |
| JP2012191158A5 true JP2012191158A5 (enExample) | 2014-08-14 |
| JP5982758B2 JP5982758B2 (ja) | 2016-08-31 |
Family
ID=46651903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011192069A Active JP5982758B2 (ja) | 2011-02-23 | 2011-09-02 | マイクロ波照射装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9224623B2 (enExample) |
| JP (1) | JP5982758B2 (enExample) |
| KR (1) | KR101332252B1 (enExample) |
| CN (1) | CN102651923A (enExample) |
| TW (1) | TW201251515A (enExample) |
Families Citing this family (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9048270B2 (en) * | 2007-03-08 | 2015-06-02 | Joseph M. Wander | Apparatus and method for heating semiconductor wafers via microwaves |
| JP2014056806A (ja) * | 2012-02-27 | 2014-03-27 | Tokyo Electron Ltd | マイクロ波加熱処理装置および処理方法 |
| CN103389156A (zh) * | 2012-05-08 | 2013-11-13 | 全亿大科技(佛山)有限公司 | 发光二极管检测量具 |
| JP5738814B2 (ja) | 2012-09-12 | 2015-06-24 | 株式会社東芝 | マイクロ波アニール装置及び半導体装置の製造方法 |
| US9750091B2 (en) * | 2012-10-15 | 2017-08-29 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for heat treatment of coatings on substrates |
| JP2014090058A (ja) * | 2012-10-30 | 2014-05-15 | Tokyo Electron Ltd | マイクロ波加熱処理装置および処理方法 |
| CN103792474A (zh) * | 2012-11-02 | 2014-05-14 | 全亿大科技(佛山)有限公司 | 发光二极管检测量具 |
| CN103008203B (zh) * | 2012-12-13 | 2015-07-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种膜固化装置 |
| WO2015037004A1 (en) * | 2013-09-12 | 2015-03-19 | Goji Limited | Temperature measurement arrangement |
| JP2015103726A (ja) * | 2013-11-27 | 2015-06-04 | 東京エレクトロン株式会社 | マイクロ波加熱処理装置及びマイクロ波加熱処理方法 |
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| JP6390153B2 (ja) * | 2014-04-30 | 2018-09-19 | 富士電機株式会社 | 熱処理装置 |
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| JP6435135B2 (ja) * | 2014-08-26 | 2018-12-05 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理装置 |
| US10403880B2 (en) * | 2015-09-11 | 2019-09-03 | Iftikhar Ahmad | Apparatus and method for processing battery electrodes |
| JP6731471B2 (ja) * | 2016-03-01 | 2020-07-29 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体 |
| US11104502B2 (en) * | 2016-03-01 | 2021-08-31 | Jeffrey S. Melcher | Multi-function compact appliance and methods for a food or item in a container with a container storage technology |
| CN108660513A (zh) * | 2017-03-28 | 2018-10-16 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 一种减少晶片缺陷的设备及方法 |
| KR102404061B1 (ko) * | 2017-11-16 | 2022-05-31 | 삼성전자주식회사 | 상부 샤워 헤드 및 하부 샤워 헤드를 포함하는 증착 장치 |
| KR102538177B1 (ko) | 2017-11-16 | 2023-05-31 | 삼성전자주식회사 | 상부 샤워 헤드 및 하부 샤워 헤드를 포함하는 증착 장치 |
| US10747968B2 (en) | 2017-11-22 | 2020-08-18 | Jeffrey S. Melcher | Wireless device and selective user control and management of a wireless device and data |
| JP7161854B2 (ja) * | 2018-03-05 | 2022-10-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査装置 |
| WO2019180966A1 (ja) * | 2018-03-23 | 2019-09-26 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム |
| WO2019186655A1 (ja) * | 2018-03-26 | 2019-10-03 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム |
| WO2019226341A1 (en) * | 2018-05-25 | 2019-11-28 | Lam Research Corporation | Thermal atomic layer etch with rapid temperature cycling |
| JP7338441B2 (ja) * | 2019-12-13 | 2023-09-05 | ウシオ電機株式会社 | 光加熱装置 |
| JP2024167450A (ja) * | 2021-09-24 | 2024-12-04 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム |
Family Cites Families (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH0752749B2 (ja) * | 1986-02-19 | 1995-06-05 | 富士通株式会社 | ウエハ−保持機構 |
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| JPH11243086A (ja) * | 1998-02-24 | 1999-09-07 | Sony Corp | 枚葉式cvd装置 |
| JP4053173B2 (ja) * | 1999-03-29 | 2008-02-27 | 東京エレクトロン株式会社 | マイクロ波プラズマ処理装置及び方法 |
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| KR100338768B1 (ko) | 1999-10-25 | 2002-05-30 | 윤종용 | 산화막 제거방법 및 산화막 제거를 위한 반도체 제조 장치 |
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| JPWO2005045913A1 (ja) * | 2003-11-05 | 2007-05-24 | 大見 忠弘 | プラズマ処理装置 |
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| US8277569B2 (en) | 2004-07-01 | 2012-10-02 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate treating apparatus and substrate treating method |
| US7436645B2 (en) | 2004-10-07 | 2008-10-14 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for controlling temperature of a substrate |
| US7544251B2 (en) | 2004-10-07 | 2009-06-09 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for controlling temperature of a substrate |
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| US20070167029A1 (en) | 2005-11-11 | 2007-07-19 | Kowalski Jeffrey M | Thermal processing system, components, and methods |
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| JP2007258286A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理装置、熱処理方法及び記憶媒体 |
| JP5045000B2 (ja) | 2006-06-20 | 2012-10-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜装置、ガス供給装置、成膜方法及び記憶媒体 |
| WO2008081723A1 (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-10 | Tokyo Electron Limited | 絶縁膜の形成方法および半導体装置の製造方法 |
| JP5130761B2 (ja) | 2007-03-23 | 2013-01-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 載置台構造及び処理装置 |
| US7947570B2 (en) * | 2008-01-16 | 2011-05-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method and manufacturing apparatus of semiconductor substrate |
| JP2010129790A (ja) | 2008-11-27 | 2010-06-10 | Tokyo Electron Ltd | 成膜方法 |
| JP4780202B2 (ja) * | 2009-02-05 | 2011-09-28 | パナソニック株式会社 | プラズマ処理装置 |
-
2011
- 2011-09-02 JP JP2011192069A patent/JP5982758B2/ja active Active
-
2012
- 2012-02-17 US US13/399,163 patent/US9224623B2/en active Active
- 2012-02-21 KR KR1020120017275A patent/KR101332252B1/ko active Active
- 2012-02-22 TW TW101105730A patent/TW201251515A/zh unknown
- 2012-02-23 CN CN2012100445966A patent/CN102651923A/zh active Pending
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