JP2012190823A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012190823A5 JP2012190823A5 JP2011050389A JP2011050389A JP2012190823A5 JP 2012190823 A5 JP2012190823 A5 JP 2012190823A5 JP 2011050389 A JP2011050389 A JP 2011050389A JP 2011050389 A JP2011050389 A JP 2011050389A JP 2012190823 A5 JP2012190823 A5 JP 2012190823A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid
- opening degree
- exhaust
- intake amount
- dedicated common
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 28
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 4
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 229910000040 hydrogen fluoride Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000008155 medical solution Substances 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Description
また、上述した液処理装置において、前記液処理部は、前記被処理体に対して複数種別の前記処理液を選択的に供給するように構成され、前記共通排気路は、前記液処理部において前記被処理体に対して供給される前記処理液の種別毎に前記液処理部内の雰囲気を排出する複数の専用共通排気路を有し、前記個別排気路は、対応する前記液処理部と複数の前記専用共通排気路とを連結するようになっており、前記開閉機構は、前記被処理体に対して供給される前記処理液の種別に対応する前記専用共通排気路に前記液処理部を切り替えて連結する流路切替機構を有し、前記専用共通排気路の各々に、外気を取り込む前記外気取込部が設けられ、前記専用共通排気路の各々に、前記外気取込部から取り込まれる外気の流量を調整する前記取込量調整弁が設けられ、前記制御部は、前記流路切替機構の各々の切替状態に基づいて、前記取込量調整弁の各々の開度を制御する、ことが好ましい。
アウターチャンバ３１にはウエハ搬入出口３１ｅを介して搬送アーム２４（図１参照）によりウエハＷが搬入出される。このアウターチャンバ３１の底面には、当該アウターチャンバ３１内の雰囲気を液処理ユニット３毎に排出するための個別排気路３５が連結されると共に、アウターチャンバ３１の底面に溜まったＤＩＷ液などの液体を排出するための排水路３６が設けられている。インナーカップ３４には、ウエハＷから飛散してインナーカップ３４にて受けた薬液を排出する排液路３７が設けられている。また、ウエハ保持機構３２の内部には薬液供給路３８が形成されており、回転するウエハＷの下面に当該薬液供給路３８を介して薬液を供給するようになっている。
また、各専用共通排気路６１〜６３に、排気ダンパー６４よりも排気方向下流側において、液処理装置１の外部に設けられた排気駆動部１１０が連結されており、各専用共通排気路６１〜６３内を吸引して、各アウターチャンバ３１内の雰囲気を排出し、図示しない回収設備に送られるようになっている。なお、図３においては、各液処理ユニット３からの排気の流れを明瞭に示すために模式的に示したものであり、各専用共通排気路６１〜６３の実際の配置を示したものではなく、各専用共通排気路６１〜６３の配置は、任意とすることができる。
上述したように、流路切替機構５および取込量調整弁Ｖ１１〜Ｖ１３には、制御部１００が接続されている。この制御部１００は、各流路切替機構５の切替状態に基づいて、各取込量調整弁Ｖ１１〜Ｖ１３の開度を制御するようになっている。例えば、制御部１００は、第１専用共通排気路６１に連結されている液処理ユニット３の個数が減少するにつれて、第１取込量調整弁Ｖ１１の開度を大きくするように、当該第１取込量調整弁Ｖ１１を制御する。具体的には、第１専用共通排気路６１に５つの個別排気路３５が連結されている場合には、第１取込量調整弁Ｖ１１の開度を第１の開度に調整する。第１専用共通排気路６１に４つの個別排気路３５が連結されている場合には、第１取込量調整弁Ｖ１１の開度を第２の開度に調整する。同様にして、第１取込量調整弁Ｖ１１の開度を、３つの個別排気路３５が連結されている場合には第３の開度に、２つの個別排気路３５が連結されている場合には第４の開度に、１つの個別排気路３５が連結されている場合には第５の開度に、個別排気路３５がいずれも連結されていない場合には、第６の開度に調整する。ここで上述した各開度の関係は、第１の開度＜第２の開度＜第３の開度＜第４の開度＜第５の開度＜第６の開度となる。このようにして、外気取込部６５から取り込まれる外気の流量を調整することにより、第１専用共通排気路６１に連結されている液処理ユニット３のアウターチャンバ３１からの排気量が変動することを抑制している。また、制御部１００は、第２取込量調整弁Ｖ１２および第３取込量調整弁Ｖ１３についても、上述した第１取込量調整弁Ｖ１１と同様にして、それぞれの開度を調整するようになっている。
さらに、本実施の形態においては、アルカリ性薬液としてＳＣ１液を用い、酸性薬液としてＤＨＦ液を用い、リンス液としてＤＩＷ液を用い、有機系薬液としてＩＰＡ液を用いる例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、アルカリ性薬液としてアンモニア水等を用いても良く、酸性薬液としてＨＦ（フッ化水素）やＳＣ２（塩酸と過酸化水素水の混合溶液）等を用いても良い。また、リンス液および有機系薬液を含め、各処理液には一般に使用されている他の処理液を用いても良い。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011050389A JP5474853B2 (ja) | 2011-03-08 | 2011-03-08 | 液処理装置、液処理方法およびこの液処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体 |
| KR1020110040843A KR101524334B1 (ko) | 2011-03-08 | 2011-04-29 | 액처리 장치, 액처리 방법 및 이 액처리 방법을 실행하기 위한 컴퓨터 프로그램이 기록된 기록 매체 |
| US13/161,236 US9073103B2 (en) | 2011-03-08 | 2011-06-15 | Liquid processing apparatus, liquid processing method, and recording medium having computer program for performing the same method |
| TW100128228A TWI500101B (zh) | 2011-03-08 | 2011-08-08 | 液體處理裝置、液體處理方法及記錄有用來實行此液體處理方法之程式的記錄媒體 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011050389A JP5474853B2 (ja) | 2011-03-08 | 2011-03-08 | 液処理装置、液処理方法およびこの液処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012190823A JP2012190823A (ja) | 2012-10-04 |
| JP2012190823A5 true JP2012190823A5 (ja) | 2013-03-28 |
| JP5474853B2 JP5474853B2 (ja) | 2014-04-16 |
Family
ID=46794398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011050389A Active JP5474853B2 (ja) | 2011-03-08 | 2011-03-08 | 液処理装置、液処理方法およびこの液処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9073103B2 (ja) |
| JP (1) | JP5474853B2 (ja) |
| KR (1) | KR101524334B1 (ja) |
| TW (1) | TWI500101B (ja) |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102102240B1 (ko) * | 2012-12-28 | 2020-04-20 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 처리 장치와 그 배기 전환 장치 및 배기 전환 유닛과 전환 밸브 박스 |
| JP6076101B2 (ja) * | 2013-01-21 | 2017-02-08 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置 |
| US9446467B2 (en) * | 2013-03-14 | 2016-09-20 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Integrate rinse module in hybrid bonding platform |
| JP6281161B2 (ja) * | 2013-09-27 | 2018-02-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置 |
| JP6289341B2 (ja) | 2014-10-31 | 2018-03-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置、排気切替ユニットおよび基板液処理方法 |
| JP6430784B2 (ja) * | 2014-10-31 | 2018-11-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置 |
| JP6482979B2 (ja) | 2015-07-29 | 2019-03-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置 |
| JP2017103431A (ja) * | 2015-12-04 | 2017-06-08 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置の排気装置 |
| KR101910802B1 (ko) * | 2016-09-30 | 2018-10-25 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
| JP6920849B2 (ja) * | 2017-03-27 | 2021-08-18 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理方法および装置 |
| JP6895341B2 (ja) * | 2017-08-10 | 2021-06-30 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置 |
| JP6953286B2 (ja) * | 2017-11-09 | 2021-10-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
| JP6956603B2 (ja) * | 2017-11-13 | 2021-11-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体 |
| KR102121240B1 (ko) * | 2018-05-03 | 2020-06-18 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 방법 |
| JP7203545B2 (ja) * | 2018-09-21 | 2023-01-13 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置 |
| JP7189013B2 (ja) * | 2018-12-28 | 2022-12-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理装置の運転方法 |
| JP7314634B2 (ja) * | 2019-06-11 | 2023-07-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布装置及び塗布方法 |
| JP7370277B2 (ja) | 2020-02-26 | 2023-10-27 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置 |
| JP7502157B2 (ja) * | 2020-02-26 | 2024-06-18 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置 |
| US12512342B2 (en) | 2020-02-26 | 2025-12-30 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate treating apparatus |
| JP7444701B2 (ja) * | 2020-05-28 | 2024-03-06 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置、基板処理方法、学習用データの生成方法、学習方法、学習装置、学習済モデルの生成方法、及び学習済モデル |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0737778A (ja) * | 1993-07-19 | 1995-02-07 | Hitachi Ltd | 排気制御システム |
| JPH10312952A (ja) * | 1997-05-14 | 1998-11-24 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| JPH113851A (ja) * | 1997-06-11 | 1999-01-06 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置及び液処理方法 |
| JP2000208472A (ja) * | 1999-01-18 | 2000-07-28 | Sony Corp | 洗浄流し |
| US20090017733A1 (en) * | 2005-04-19 | 2009-01-15 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus |
| JP4767783B2 (ja) | 2006-07-26 | 2011-09-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置 |
| JP4881345B2 (ja) * | 2008-04-03 | 2012-02-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 圧力制御機構、基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
| JP5369538B2 (ja) * | 2008-08-12 | 2013-12-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置及び液処理方法並びに記憶媒体 |
| JP2010186974A (ja) | 2009-02-13 | 2010-08-26 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 |
-
2011
- 2011-03-08 JP JP2011050389A patent/JP5474853B2/ja active Active
- 2011-04-29 KR KR1020110040843A patent/KR101524334B1/ko active Active
- 2011-06-15 US US13/161,236 patent/US9073103B2/en active Active
- 2011-08-08 TW TW100128228A patent/TWI500101B/zh active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2012190823A5 (ja) | ||
| JP5474853B2 (ja) | 液処理装置、液処理方法およびこの液処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体 | |
| TWI840497B (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
| JP5240245B2 (ja) | 流路切替え装置、処理装置、流路切替え方法及び処理方法並びに記憶媒体 | |
| US10022758B2 (en) | Substrate processing apparatus and method for detecting clogging of exhaust pipe in substrate processing apparatus | |
| KR102416923B1 (ko) | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 | |
| CN112838028B (zh) | 基板处理装置和基板处理方法 | |
| CN108074840B (zh) | 基板处理装置、基板处理方法以及存储介质 | |
| KR102605398B1 (ko) | 액처리 장치 | |
| JP6430784B2 (ja) | 基板液処理装置 | |
| CN109786282A (zh) | 处理衬底或晶圆的装置 | |
| TWI632605B (zh) | 基板液處理裝置、排氣切換單元及基板液處理方法 | |
| TW201400253A (zh) | 夾持器系統 | |
| TW201837970A (zh) | 基板處理裝置、基板處理方法及記錄媒體 | |
| JP2014197592A (ja) | 基板処理装置 | |
| US10438820B2 (en) | Substrate processing apparatus, discharge method, and program | |
| KR101430835B1 (ko) | 내부 웨이퍼 캐리어 버퍼를 갖춘 반도체 장치 및 방법 | |
| WO2019150716A1 (ja) | 処理液吐出配管および基板処理装置 | |
| TW202215562A (zh) | 基板處理裝置、吹淨氣體之控制方法及真空搬運室之清洗方法 | |
| CN204696087U (zh) | 用于承载Foup的装载端口及设备前端装置 | |
| WO2019159468A1 (ja) | 基板処理装置 | |
| US20130160261A1 (en) | Apparatus for manufacturing semiconductor wafer | |
| JP7031131B2 (ja) | Ｅｆｅｍ及びｅｆｅｍのガス置換方法 | |
| JP2014179658A5 (ja) | 原料供給装置及び半導体製造装置 | |
| CN209804605U (zh) | 液体处理装置 |