JPH0737778A - 排気制御システム - Google Patents
排気制御システムInfo
- Publication number
- JPH0737778A JPH0737778A JP5177789A JP17778993A JPH0737778A JP H0737778 A JPH0737778 A JP H0737778A JP 5177789 A JP5177789 A JP 5177789A JP 17778993 A JP17778993 A JP 17778993A JP H0737778 A JPH0737778 A JP H0737778A
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- Japan
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- exhaust
- damper
- pipe
- leak
- exhaust pipe
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 排気系を備えた装置における排気制御の完全
自動化が図れるようにする。 【構成】 レジスト液を半導体ウェハ２に吐出してレジ
スト塗布を行うと共に排気系としての排気管７を備える
ほか、塗布カップ１及びスピンナモータ３を回転させる
スピンナモータ３を備えて構成されるスピン式のレジス
ト塗布装置であって、ドレインチャンバ４にリーク排気
管６を接続し、または排気管７の途中に排気量測定管１
０を接続し、排気管７にダンパー８を設けた場合の不都
合を解消する。
自動化が図れるようにする。 【構成】 レジスト液を半導体ウェハ２に吐出してレジ
スト塗布を行うと共に排気系としての排気管７を備える
ほか、塗布カップ１及びスピンナモータ３を回転させる
スピンナモータ３を備えて構成されるスピン式のレジス
ト塗布装置であって、ドレインチャンバ４にリーク排気
管６を接続し、または排気管７の途中に排気量測定管１
０を接続し、排気管７にダンパー８を設けた場合の不都
合を解消する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造装置におけ
る排気制御技術、特に、スピンナー式のレジスト塗布装
置、現像装置または洗浄装置における高精度の排気制御
が要求される装置に用いて効果のある技術に関するもの
である。
る排気制御技術、特に、スピンナー式のレジスト塗布装
置、現像装置または洗浄装置における高精度の排気制御
が要求される装置に用いて効果のある技術に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】例えば、ホトリソグラフィのウェハプロ
セス工程にはレジスト塗布があり、スピンナー式レジス
ト塗布装置によってレジスト液を半導体ウェハに塗布し
ている。このレジスト塗布は、半導体ウェハ上に均一な
厚みになるように行う必要がある。塗布厚を均一にする
ためには、半導体ウェハのセンタリングの最適化、
排気速度、空気の巻き込み防止、ノズル及びカップ
の形状、レジスト液の種類（特に粘度）等を考慮する
必要がある。
セス工程にはレジスト塗布があり、スピンナー式レジス
ト塗布装置によってレジスト液を半導体ウェハに塗布し
ている。このレジスト塗布は、半導体ウェハ上に均一な
厚みになるように行う必要がある。塗布厚を均一にする
ためには、半導体ウェハのセンタリングの最適化、
排気速度、空気の巻き込み防止、ノズル及びカップ
の形状、レジスト液の種類（特に粘度）等を考慮する
必要がある。
【０００３】この内、はね返り異物を生じさせることな
く、半導体ウェハ２の表面にレジスト膜を均一に形成す
る為には排気量の制御が重要であり、高精度の排気制御
が要求されることから、排気ラインに風速センサ及びダ
ンパーを設け、定められた頻度で排気量を測定しながら
調整及びメンテナンスを行っている。
く、半導体ウェハ２の表面にレジスト膜を均一に形成す
る為には排気量の制御が重要であり、高精度の排気制御
が要求されることから、排気ラインに風速センサ及びダ
ンパーを設け、定められた頻度で排気量を測定しながら
調整及びメンテナンスを行っている。
【０００４】なお、レジスト塗布の後、露光を行い、こ
ののち現像を行うが、この現像がスプレー法による場合
には、塗布装置と同一構造の装置が用いられる。
ののち現像を行うが、この現像がスプレー法による場合
には、塗布装置と同一構造の装置が用いられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明者の検討によれ
ば、排気量の制御を排気ラインに設けた風速センサ及び
ダンパーによって行う従来の排気制御技術は、排気ライ
ンに設けられたダンパーがレジストミスト等によりダク
トを低下させ、正確な排気制御ができなくなり、手動に
よるダンパー開閉操作を強いられ、定期的にダクト量の
チェック、調整及びメンテナンスを行わねばならないと
いう問題がある。
ば、排気量の制御を排気ラインに設けた風速センサ及び
ダンパーによって行う従来の排気制御技術は、排気ライ
ンに設けられたダンパーがレジストミスト等によりダク
トを低下させ、正確な排気制御ができなくなり、手動に
よるダンパー開閉操作を強いられ、定期的にダクト量の
チェック、調整及びメンテナンスを行わねばならないと
いう問題がある。
【０００６】そこで、本発明の目的は、排気制御の完全
自動化を達成することのできる技術を提供することにあ
る。
自動化を達成することのできる技術を提供することにあ
る。
【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
【０００９】すなわち、レジスト液または有機溶剤を半
導体ウェハに接触させて所定の処理を行うと共に排気系
を備えたスピンナー式の装置であって、この装置に付属
する排気チャンバまたは排気管の途中にリーク排気用の
系を接続している。
導体ウェハに接触させて所定の処理を行うと共に排気系
を備えたスピンナー式の装置であって、この装置に付属
する排気チャンバまたは排気管の途中にリーク排気用の
系を接続している。
【００１０】
【作用】上記した手段によれば、ダンパー及び排気量検
出用のセンサは従来のように排気側には設けず、リーク
排気系に設け、排気系内の圧力がダンパーによる直接的
な影響を受けないようにする。これにより、本圧の変動
に応じて的確にダンパーを開閉でき、膜厚精度等を向上
させることが可能になると共に、定期的なダクト量のチ
ェック、調整及びメンテナンス等を不要にすることがで
きる。
出用のセンサは従来のように排気側には設けず、リーク
排気系に設け、排気系内の圧力がダンパーによる直接的
な影響を受けないようにする。これにより、本圧の変動
に応じて的確にダンパーを開閉でき、膜厚精度等を向上
させることが可能になると共に、定期的なダクト量のチ
ェック、調整及びメンテナンス等を不要にすることがで
きる。
【００１１】
【実施例】図１は本発明による排気制御システムの一実
施例を示す系統図である。図１においては、スピンナー
式レジスト塗布装置に適用した例を示し、その一部につ
いては断面図で示している。
施例を示す系統図である。図１においては、スピンナー
式レジスト塗布装置に適用した例を示し、その一部につ
いては断面図で示している。
【００１２】塗布カップ１は二重構造を成し、その中心
部には半導体ウェハ２を保持して回転させるためのスピ
ンナモータ３が配設されている。塗布カップ１の下部に
は、ドレインチャンバ４（排気チャンバ）が配設され、
このドレインチャンバ４の下端には排出口５が設けられ
ている。
部には半導体ウェハ２を保持して回転させるためのスピ
ンナモータ３が配設されている。塗布カップ１の下部に
は、ドレインチャンバ４（排気チャンバ）が配設され、
このドレインチャンバ４の下端には排出口５が設けられ
ている。
【００１３】ドレインチャンバ４には、リーク排気管６
（リーク排気系）及び排気管７（本排気系）が接続さ
れ、リーク排気管６内にはダンパー８が配設されてい
る。このダンパー８は不図示のパルスモータまたはサー
ボモータを駆動源としており、このモータは排気ダンパ
ーコントローラ９によって制御される。また、排気管７
には排気量測定管１０が接続され、この排気量測定管１
０には風速センサ１１が取り付けられている。風速セン
サ１１には、例えば信頼性に優れる感熱式のセンサが適
している。なお、このように排気管７に排気量測定管１
０を分岐させ、この排気量測定管１０に風速センサ１１
を設けるようにした理由は、排気が有機ガスであった場
合、熱式のセンサが本排気系内にあると加熱による爆発
等を招く恐れがあり、好ましくないためである。
（リーク排気系）及び排気管７（本排気系）が接続さ
れ、リーク排気管６内にはダンパー８が配設されてい
る。このダンパー８は不図示のパルスモータまたはサー
ボモータを駆動源としており、このモータは排気ダンパ
ーコントローラ９によって制御される。また、排気管７
には排気量測定管１０が接続され、この排気量測定管１
０には風速センサ１１が取り付けられている。風速セン
サ１１には、例えば信頼性に優れる感熱式のセンサが適
している。なお、このように排気管７に排気量測定管１
０を分岐させ、この排気量測定管１０に風速センサ１１
を設けるようにした理由は、排気が有機ガスであった場
合、熱式のセンサが本排気系内にあると加熱による爆発
等を招く恐れがあり、好ましくないためである。
【００１４】以上の構成において、半導体ウェハ２をセ
ットしてスピンナモータ３を回転し、塗布カップ１の上
部から不図示のノズルよりレジスト液を吐出する。そし
て、使用済みのレジスト液及び気体はドレインチャンバ
４内へ回収される。一方、ダンパー８は、排気ダンパー
コントローラ９によって或る開度に制御されており、そ
の開度に応じたリーク排気１２がリーク排気管６に取り
込まれ、ドレインチャンバ４へ供給される。
ットしてスピンナモータ３を回転し、塗布カップ１の上
部から不図示のノズルよりレジスト液を吐出する。そし
て、使用済みのレジスト液及び気体はドレインチャンバ
４内へ回収される。一方、ダンパー８は、排気ダンパー
コントローラ９によって或る開度に制御されており、そ
の開度に応じたリーク排気１２がリーク排気管６に取り
込まれ、ドレインチャンバ４へ供給される。
【００１５】ドレインチャンバ４では、回収された液体
分が排出口５から取り出される。また、リーク排気管６
から供給されたリーク排気１２及び塗布カップ１からの
気体分は、排気管７を介して排気量１３として排出され
る。このとき、排気管７の排気量１３に応じて排気量測
定管１０に流入するリーク排気１４が変動する。そこ
で、このリーク排気１４を風速センサ１１によって測定
する。風速センサ１１の測定値は排気量の増減に応じて
変化することから、この測定結果を排気ダンパーコント
ローラ９にフィードバックし、ダンパー８を開閉駆動す
る。
分が排出口５から取り出される。また、リーク排気管６
から供給されたリーク排気１２及び塗布カップ１からの
気体分は、排気管７を介して排気量１３として排出され
る。このとき、排気管７の排気量１３に応じて排気量測
定管１０に流入するリーク排気１４が変動する。そこ
で、このリーク排気１４を風速センサ１１によって測定
する。風速センサ１１の測定値は排気量の増減に応じて
変化することから、この測定結果を排気ダンパーコント
ローラ９にフィードバックし、ダンパー８を開閉駆動す
る。
【００１６】排気ダンパーコントローラ９には、排気量
の初期設定を（排気量１３＋リーク排気１２＋リーク排
気１４）として設定しておく。この設定値に対し、排気
ダンパーコントローラ９は風速センサ１１による排気量
が増加したときにダンパー８を開くようにモータを駆動
し、逆に、減少したときにはダンパー８を閉じるように
駆動する。
の初期設定を（排気量１３＋リーク排気１２＋リーク排
気１４）として設定しておく。この設定値に対し、排気
ダンパーコントローラ９は風速センサ１１による排気量
が増加したときにダンパー８を開くようにモータを駆動
し、逆に、減少したときにはダンパー８を閉じるように
駆動する。
【００１７】以上のような制御により、排気管７の経路
内にダンパーを設けることなく排気圧を一定に制御でき
るようになり、メンテナンスフリーが可能になり、準備
時間の短縮を図ることができる。また、ダクト量の変動
による不良率の低減、プロセスマージン拡大による膜厚
精度の向上が可能になる。
内にダンパーを設けることなく排気圧を一定に制御でき
るようになり、メンテナンスフリーが可能になり、準備
時間の短縮を図ることができる。また、ダクト量の変動
による不良率の低減、プロセスマージン拡大による膜厚
精度の向上が可能になる。
【００１８】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００１９】例えば、上記実施例においては、ダンパー
８をリーク排気の取り込み側に設けたが、排気量測定管
１０内に設けてもよい。
８をリーク排気の取り込み側に設けたが、排気量測定管
１０内に設けてもよい。
【００２０】また、以上の説明では、主として本発明者
によってなされた発明をその利用分野であるレジスト塗
布装置の排気制御に適用した場合について説明したが、
これに限定されるものではなく、例えば、スピンナー式
の現像装置やスピンナー式の洗浄装置のように排気系を
有する装置に対しても本発明を適用可能である。
によってなされた発明をその利用分野であるレジスト塗
布装置の排気制御に適用した場合について説明したが、
これに限定されるものではなく、例えば、スピンナー式
の現像装置やスピンナー式の洗浄装置のように排気系を
有する装置に対しても本発明を適用可能である。
【００２１】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記の通りである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記の通りである。
【００２２】すなわち、レジスト液または有機溶剤を半
導体ウェハに接触させて所定の処理を行うと共に排気系
を備えたスピンナー式の装置であって、この装置に付属
する排気チャンバまたは排気管の途中にリーク排気用の
系を接続するようにしたので、本圧の変動に応じて的確
にダンパーを開閉でき、膜厚精度等を向上させることが
可能になると共に、定期的なダクト量のチェック、調整
及びメンテナンス等を不要にすることができる。
導体ウェハに接触させて所定の処理を行うと共に排気系
を備えたスピンナー式の装置であって、この装置に付属
する排気チャンバまたは排気管の途中にリーク排気用の
系を接続するようにしたので、本圧の変動に応じて的確
にダンパーを開閉でき、膜厚精度等を向上させることが
可能になると共に、定期的なダクト量のチェック、調整
及びメンテナンス等を不要にすることができる。
【図１】本発明による排気制御システムの一実施例を示
す系統図である。
す系統図である。
１ 塗布カップ ２ 半導体ウェハ ３ スピンナモータ ４ ドレインチャンバ ５ 排出口 ６ リーク排気管 ７ 排気管 ８ ダンパー ９ 排気ダンパーコントローラ １０ 排気量測定管 １１ 風速センサ １２ リーク排気 １３ 排気量 １４ リーク排気
Claims (3)
- 【請求項１】 レジスト液または有機溶剤を半導体ウェ
ハに接触させて所定の処理を行うと共に排気系を備えた
スピンナー式の装置であって、この装置に付属する排気
チャンバまたは排気管の途中にリーク排気用の系を接続
したことを特徴とする排気制御システム。 - 【請求項２】 前記排気管の途中に接続される排気量測
定管と、この排気量測定管に配設した風速センサと、前
記リーク排気用の系内または前記排気管の途中に配設さ
れるダンパーと、前記風速センサの測定結果に基づいて
前記ダンパーを開閉する制御手段とを具備することを特
徴とする請求項１記載の排気制御システム。 - 【請求項３】 前記風速センサは、感熱式であることを
特徴とする請求項２記載の排気制御システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5177789A JPH0737778A (ja) | 1993-07-19 | 1993-07-19 | 排気制御システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5177789A JPH0737778A (ja) | 1993-07-19 | 1993-07-19 | 排気制御システム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0737778A true JPH0737778A (ja) | 1995-02-07 |
Family
ID=16037137
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5177789A Pending JPH0737778A (ja) | 1993-07-19 | 1993-07-19 | 排気制御システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0737778A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011204933A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| JP2012190823A (ja) * | 2011-03-08 | 2012-10-04 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置、液処理方法およびこの液処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体 |
-
1993
- 1993-07-19 JP JP5177789A patent/JPH0737778A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011204933A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| JP2012190823A (ja) * | 2011-03-08 | 2012-10-04 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置、液処理方法およびこの液処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体 |
| KR101524334B1 (ko) * | 2011-03-08 | 2015-05-29 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 액처리 장치, 액처리 방법 및 이 액처리 방법을 실행하기 위한 컴퓨터 프로그램이 기록된 기록 매체 |
| US9073103B2 (en) | 2011-03-08 | 2015-07-07 | Tokyo Electron Limited | Liquid processing apparatus, liquid processing method, and recording medium having computer program for performing the same method |
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