JPH04213815A - 半導体装置のフォトレジスト塗布装置 - Google Patents
半導体装置のフォトレジスト塗布装置Info
- Publication number
- JPH04213815A JPH04213815A JP40123490A JP40123490A JPH04213815A JP H04213815 A JPH04213815 A JP H04213815A JP 40123490 A JP40123490 A JP 40123490A JP 40123490 A JP40123490 A JP 40123490A JP H04213815 A JPH04213815 A JP H04213815A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wind speed
- wafer
- evacuation
- cup
- photoresist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 title claims description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 7
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置のフォトレジ
スト塗布装置に関し、特にフォトレジスト（以降、単に
レジストと称す）を半導体ウェーハ（以降、単にウェー
ハと称す）に塗布するフォトレジスト塗布装置に関する
。
スト塗布装置に関し、特にフォトレジスト（以降、単に
レジストと称す）を半導体ウェーハ（以降、単にウェー
ハと称す）に塗布するフォトレジスト塗布装置に関する
。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のレジスト塗布装置につい
て、図３の構成図を用いてその動作を順を追って説明す
る。ウェーハチャック５に吸着されたウェーハ１上に、
レジストノズル２からレジストを一定量、滴下する。そ
の後、スピンモータ１２によってウェーハ１を回転させ
、不要なレジストを飛散させつつウェーハ１上のレジス
ト膜厚の均一化を行う。この時、一度ウェーハ１上から
飛散したレジストあるいは異物がカップ１３の内壁に衝
突してはね返り、ウェーハ１上に異物として付着しない
ようカップ１３の底部にある排気パイプ１４から排気を
行っている。この排気量は、カップ１３と手動ダンパー
１５の間に設けたピトー管１６に接続した静圧排気測定
器１７を目視によって確認し、適正値範囲外となった時
、手動にてダンパーの調整をしている。
て、図３の構成図を用いてその動作を順を追って説明す
る。ウェーハチャック５に吸着されたウェーハ１上に、
レジストノズル２からレジストを一定量、滴下する。そ
の後、スピンモータ１２によってウェーハ１を回転させ
、不要なレジストを飛散させつつウェーハ１上のレジス
ト膜厚の均一化を行う。この時、一度ウェーハ１上から
飛散したレジストあるいは異物がカップ１３の内壁に衝
突してはね返り、ウェーハ１上に異物として付着しない
ようカップ１３の底部にある排気パイプ１４から排気を
行っている。この排気量は、カップ１３と手動ダンパー
１５の間に設けたピトー管１６に接続した静圧排気測定
器１７を目視によって確認し、適正値範囲外となった時
、手動にてダンパーの調整をしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のレジス
ト塗布装置は、カップの排気配管内にレジストが霧状に
なって侵入する為、使用頻度が高くなると排気配管内に
詰まりを生じて排気が弱くなる。さらに排気の元圧が変
動する場合、カップの排気量もまた同様にして変動して
しまうという問題があった。カップの排気が弱いとレジ
ストのはね返りが起き、ウェーハ上に異物が多数付着す
る為、フォトリソグラフィー工程でのパターン欠陥を発
生させる。逆に排気が強いとはね返りは発生しないが、
レジスト膜厚のばらつきがひどくなる為、パターン寸法
に変化を生じさせる。よって、排気を一定量に制御しな
いとウェーハのフォトリソグラフィー工程での歩留りや
品質を低下させることになる。
ト塗布装置は、カップの排気配管内にレジストが霧状に
なって侵入する為、使用頻度が高くなると排気配管内に
詰まりを生じて排気が弱くなる。さらに排気の元圧が変
動する場合、カップの排気量もまた同様にして変動して
しまうという問題があった。カップの排気が弱いとレジ
ストのはね返りが起き、ウェーハ上に異物が多数付着す
る為、フォトリソグラフィー工程でのパターン欠陥を発
生させる。逆に排気が強いとはね返りは発生しないが、
レジスト膜厚のばらつきがひどくなる為、パターン寸法
に変化を生じさせる。よって、排気を一定量に制御しな
いとウェーハのフォトリソグラフィー工程での歩留りや
品質を低下させることになる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のフォトレジスト
塗布装置は、少なくともカップ上の排気風速を測定する
センサーと、排気配管の開度を調節するモータ駆動部と
、前記の排気風速の測定値とあらかじめ入力されている
所定の風速値とを比較し前記モータ駆動部を制御する制
御部とを備えている。
塗布装置は、少なくともカップ上の排気風速を測定する
センサーと、排気配管の開度を調節するモータ駆動部と
、前記の排気風速の測定値とあらかじめ入力されている
所定の風速値とを比較し前記モータ駆動部を制御する制
御部とを備えている。
【０００５】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。図１は本発明の一実施例の構成図である。また、図２
は一実施例の一連のフローチャート図である。本実施例
は、図１のように、ウェーハ１上に位置し、ノズル駆動
部によって上昇下降するレジストノズル２に風速センサ
ー４を固定し、ウェーハ１のチャック５への搬送上の障
害とならない構造とする。排気配管１０にはオートダン
パー１１が設けられ、このオートダンパー１１にはモー
タ駆動部８により駆動されるステップモータ９が連結さ
れ、モータ駆動部８は風速センサー４からの信号に基づ
き制御部７で制御される。
。図１は本発明の一実施例の構成図である。また、図２
は一実施例の一連のフローチャート図である。本実施例
は、図１のように、ウェーハ１上に位置し、ノズル駆動
部によって上昇下降するレジストノズル２に風速センサ
ー４を固定し、ウェーハ１のチャック５への搬送上の障
害とならない構造とする。排気配管１０にはオートダン
パー１１が設けられ、このオートダンパー１１にはモー
タ駆動部８により駆動されるステップモータ９が連結さ
れ、モータ駆動部８は風速センサー４からの信号に基づ
き制御部７で制御される。
【０００６】次に、図１および図２を参照しながら、本
実施例の動作を説明する。ウェーハ１をチャック５へ搬
送後、風速センサー４を下降させる。その後、ウェーハ
１上の風速センサー４からの風速測定信号と、あらかじ
め設定された基準入力部６の設定値とを比較し、ある偏
差値に達すると制御部７はモータ駆動部８に出力信号を
出す。すると、モータ駆動部８はステップモータ９を駆
動させ、このステップモータ９と連結され排気配管１０
内にあるオートダンパー１１の開閉角度を自動的に調整
する。次にレジストを滴下し、風速センサー４がレジス
トで汚染されないように、風速センサー４を上昇させる
。ウェーハ回転シーケンス終了後、ウェーハ１をチャッ
ク５から搬出し、次のウェーハ１をチャック５に搬送し
、上記の制御をウェーハ毎に繰り返して行う。なお、風
速センサー４自体の動作を確認する為、オートダンパー
１１を全開とし、その時の風速値の安定を行うシーケン
スを追加することも有効である（図２の点線枠）。
実施例の動作を説明する。ウェーハ１をチャック５へ搬
送後、風速センサー４を下降させる。その後、ウェーハ
１上の風速センサー４からの風速測定信号と、あらかじ
め設定された基準入力部６の設定値とを比較し、ある偏
差値に達すると制御部７はモータ駆動部８に出力信号を
出す。すると、モータ駆動部８はステップモータ９を駆
動させ、このステップモータ９と連結され排気配管１０
内にあるオートダンパー１１の開閉角度を自動的に調整
する。次にレジストを滴下し、風速センサー４がレジス
トで汚染されないように、風速センサー４を上昇させる
。ウェーハ回転シーケンス終了後、ウェーハ１をチャッ
ク５から搬出し、次のウェーハ１をチャック５に搬送し
、上記の制御をウェーハ毎に繰り返して行う。なお、風
速センサー４自体の動作を確認する為、オートダンパー
１１を全開とし、その時の風速値の安定を行うシーケン
スを追加することも有効である（図２の点線枠）。
【０００７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ウェーハ
上の排気風速値を測定し、最適とされる風速値となるよ
うダンパーを自動的に開閉する為、排気量が安定した状
態でウェーハを処理することができる。従って、排気量
低下に伴うレジストのはね返りを防止し、又、排気量の
上昇によるレジスト膜厚のばらつきの低減を実現できる
為、製品の歩留り及び信頼性の向上に効果がある。
上の排気風速値を測定し、最適とされる風速値となるよ
うダンパーを自動的に開閉する為、排気量が安定した状
態でウェーハを処理することができる。従って、排気量
低下に伴うレジストのはね返りを防止し、又、排気量の
上昇によるレジスト膜厚のばらつきの低減を実現できる
為、製品の歩留り及び信頼性の向上に効果がある。
【図１】本発明の一実施例の構成図である。
【図２】本発明の一実施例のフローチャート図である。
【図３】従来装置の構成図である。
１ ウェーハ
２ レジストノズル
３ ノズル駆動部
４ 風速センサー
５ チャック
６ 基準入力部
７ 制御部
８ モータ駆動部
９ ステップモータ
１０ 排気配管
１１ オートダンパー
１２ スピンモータ
１３ カップ
１４ 排気パイプ
１５ 手動ダンパー
１６ ピトー管
１７ 静圧排気測定器
Claims (1)
- 【請求項１】 カップ内で半導体ウェーハを回転させ
、フォトレジストを滴下して飛散フォトレジストを排気
配管から排出しつつフォトレジストを半導体ウェーハ上
に塗布する半導体装置のフォトレジスト塗布装置におい
て、少なくともカップ上の排気風速を測定するセンサー
と、排気配管の開度を調節するモータ駆動部と、前記排
気風速の測定値とあらかじめ入力されている所定の風速
値とを比較し前記モータ駆動部を制御する制御部とを有
することを特徴とする半導体装置のフォトレジスト塗布
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40123490A JPH04213815A (ja) | 1990-12-11 | 1990-12-11 | 半導体装置のフォトレジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40123490A JPH04213815A (ja) | 1990-12-11 | 1990-12-11 | 半導体装置のフォトレジスト塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04213815A true JPH04213815A (ja) | 1992-08-04 |
Family
ID=18511079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40123490A Pending JPH04213815A (ja) | 1990-12-11 | 1990-12-11 | 半導体装置のフォトレジスト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04213815A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58171819A (ja) * | 1982-04-01 | 1983-10-08 | Toshiba Corp | 半導体処理装置 |
| JPH0346518A (ja) * | 1989-07-14 | 1991-02-27 | Tokyo Electron Ltd | 流速測定装置 |
-
1990
- 1990-12-11 JP JP40123490A patent/JPH04213815A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58171819A (ja) * | 1982-04-01 | 1983-10-08 | Toshiba Corp | 半導体処理装置 |
| JPH0346518A (ja) * | 1989-07-14 | 1991-02-27 | Tokyo Electron Ltd | 流速測定装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970325 |