JPH053150A - レジスト塗布装置および方法 - Google Patents
レジスト塗布装置および方法Info
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- JPH053150A JPH053150A JP15169291A JP15169291A JPH053150A JP H053150 A JPH053150 A JP H053150A JP 15169291 A JP15169291 A JP 15169291A JP 15169291 A JP15169291 A JP 15169291A JP H053150 A JPH053150 A JP H053150A
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- JP
- Japan
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- cup
- resist
- wafer
- resist coating
- sensor
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 レジスト塗布装置および方法に関し、レジス
ト塗布工程において、カップの交換時期、およびレジス
トの膜厚を適正化することを目的とする。 【構成】 ウエハ１から振り飛ばされたレジスト６が付
着するカップ２に重量センサ７を設け、このセンサ７に
接続され、かつこのセンサ７が検出した重量増加に対応
してレジスト塗布操作を制御するコントローラ８と、こ
のコントローラ８によって制御され、カップ２の重量増
加が基準値を超えたときにレジスト塗布操作を中断する
レジスト塗布作動手段９と、ウエハ１の処理枚数に対応
するカップ２の重量増加が基準範囲を超えて変動したと
きに、前記コントローラ７からの指令信号に応じてカッ
プ２からの排気による減圧度を調節する排気圧力調節手
段10とを具備するように構成する。
ト塗布工程において、カップの交換時期、およびレジス
トの膜厚を適正化することを目的とする。 【構成】 ウエハ１から振り飛ばされたレジスト６が付
着するカップ２に重量センサ７を設け、このセンサ７に
接続され、かつこのセンサ７が検出した重量増加に対応
してレジスト塗布操作を制御するコントローラ８と、こ
のコントローラ８によって制御され、カップ２の重量増
加が基準値を超えたときにレジスト塗布操作を中断する
レジスト塗布作動手段９と、ウエハ１の処理枚数に対応
するカップ２の重量増加が基準範囲を超えて変動したと
きに、前記コントローラ７からの指令信号に応じてカッ
プ２からの排気による減圧度を調節する排気圧力調節手
段10とを具備するように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体の製造に有用な
レジスト塗布装置および方法に関する。近年、半導体の
微細化が進み、これに伴なって、パターン幅がますます
細くなった。パターン形成工程において、ウエハを回転
させて過剰のレジストを振り飛ばし、レジストを均一な
膜厚とするが、このとき飛び散ったレジストミストおよ
び微粒子の不純物が、ウエハを囲むカップに付着する。
レジストが基準量を超えてカップに付着すると、これら
の不純物がウエハに付着して、半導体の品質を著しく低
下させる。またレジストがカップに不均一に付着する
と、カップとウエハとの間の気流が不均一になって、ウ
エハ上のレジストの膜厚を均一に形成することができな
い。このようなときは、カップを取り外して、新規のカ
ップまたは洗浄したカップと交換する。
レジスト塗布装置および方法に関する。近年、半導体の
微細化が進み、これに伴なって、パターン幅がますます
細くなった。パターン形成工程において、ウエハを回転
させて過剰のレジストを振り飛ばし、レジストを均一な
膜厚とするが、このとき飛び散ったレジストミストおよ
び微粒子の不純物が、ウエハを囲むカップに付着する。
レジストが基準量を超えてカップに付着すると、これら
の不純物がウエハに付着して、半導体の品質を著しく低
下させる。またレジストがカップに不均一に付着する
と、カップとウエハとの間の気流が不均一になって、ウ
エハ上のレジストの膜厚を均一に形成することができな
い。このようなときは、カップを取り外して、新規のカ
ップまたは洗浄したカップと交換する。
【０００２】
【従来の技術】レジスト塗布装置において、カップを取
り外して、洗浄したカップまたは新規のカップと交換す
る時期を判定するのに、従来は、レジストを塗布処理し
たウエハの枚数、またはレジスト塗布中に経過した時間
を判定の基準として、無条件で交換していた。しかし、
この方法では、交換する必要がないカップも取り外す場
合がおきる。
り外して、洗浄したカップまたは新規のカップと交換す
る時期を判定するのに、従来は、レジストを塗布処理し
たウエハの枚数、またはレジスト塗布中に経過した時間
を判定の基準として、無条件で交換していた。しかし、
この方法では、交換する必要がないカップも取り外す場
合がおきる。
【０００３】またカップを排気する減圧度の管理は、流
量センサを設けて排気の静圧流量を検出し、これによっ
て所定の流量を保つことが多かった。この方法では排気
に同伴したレジストが流量センサに付着することがあ
り、これによって流量検出の精度が低下する欠点があっ
た。
量センサを設けて排気の静圧流量を検出し、これによっ
て所定の流量を保つことが多かった。この方法では排気
に同伴したレジストが流量センサに付着することがあ
り、これによって流量検出の精度が低下する欠点があっ
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、レジスト塗
布において、カップの交換時期、およびカップを排気す
る減圧度を適正化することを目的とする。
布において、カップの交換時期、およびカップを排気す
る減圧度を適正化することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題は、ウエハ１を
囲むカップ２と、ウエハ１を回転させるモータ３と、カ
ップ２から排気するポンプ４と、ウエハ１にレジストを
流下させる吐出管５とを有するレジスト塗布装置であっ
て、ウエハ１から振り飛ばされたレジスト６が付着する
カップ２に重量センサ７を設け、このセンサ７に接続さ
れ、かつこのセンサ７が検出した重量増加に対応してレ
ジスト塗布操作を制御するコントローラ８と、このコン
トローラ８によって制御され、カップ２の重量増加が基
準値を超えたときにレジスト塗布操作を中断するレジス
ト塗布作動手段９と、ウエハ１の処理枚数に対応するカ
ップ２の重量増加が基準範囲を超えて変動したときに、
前記コントローラ７からの指令信号に応じてカップ２か
らの排気による減圧度を調節する排気圧力調節手段10と
を具備して構成されていることを特徴とするレジスト塗
布装置」および「この装置を使用して、レジストが付着
したカップ２の重量増加が基準値を超えたときにレジス
ト塗布操作を中断し、これによってカップ２の交換時期
を適正化するとともに、ウエハ１の処理枚数に対応する
重量増加が基準範囲を超えて変動したときに、カップ２
を排気する減圧度を調節し、これによってレジストの膜
厚を適正化することを特徴とするレジスト塗布方法」に
よって解決することができる。
囲むカップ２と、ウエハ１を回転させるモータ３と、カ
ップ２から排気するポンプ４と、ウエハ１にレジストを
流下させる吐出管５とを有するレジスト塗布装置であっ
て、ウエハ１から振り飛ばされたレジスト６が付着する
カップ２に重量センサ７を設け、このセンサ７に接続さ
れ、かつこのセンサ７が検出した重量増加に対応してレ
ジスト塗布操作を制御するコントローラ８と、このコン
トローラ８によって制御され、カップ２の重量増加が基
準値を超えたときにレジスト塗布操作を中断するレジス
ト塗布作動手段９と、ウエハ１の処理枚数に対応するカ
ップ２の重量増加が基準範囲を超えて変動したときに、
前記コントローラ７からの指令信号に応じてカップ２か
らの排気による減圧度を調節する排気圧力調節手段10と
を具備して構成されていることを特徴とするレジスト塗
布装置」および「この装置を使用して、レジストが付着
したカップ２の重量増加が基準値を超えたときにレジス
ト塗布操作を中断し、これによってカップ２の交換時期
を適正化するとともに、ウエハ１の処理枚数に対応する
重量増加が基準範囲を超えて変動したときに、カップ２
を排気する減圧度を調節し、これによってレジストの膜
厚を適正化することを特徴とするレジスト塗布方法」に
よって解決することができる。
【０００６】
【作用】図３に示す基準曲線Ａのように、処理枚数に対
応して、レジストの付着重量が増加する基準曲線を経験
的に設定し、重量増加が予め設定した基準値たとえば 5
00枚に達したときに塗布操作を中止し、カップを取り外
して、洗浄したコップまたは新規のカップと交換するこ
とができる。さらに実際の重量増加曲線Ｂが、処理枚数
に対応する基準曲線Ａより高い値を示すときは、レジス
ト付着が多すぎるので排気圧を強めてレジストの吸引を
増加させ、カップに付着するレジストの量を減少させ
る。また基準曲線Ａより低い値を示すときは、カップに
付着したレジストが部分的に少ない領域があり、ここを
通る気流が他の領域よりも多いので、ウエハ上のレジス
トの膜厚が不均一になる。このときは排気圧を弱めて、
レジストの付着量を増加させる。
応して、レジストの付着重量が増加する基準曲線を経験
的に設定し、重量増加が予め設定した基準値たとえば 5
00枚に達したときに塗布操作を中止し、カップを取り外
して、洗浄したコップまたは新規のカップと交換するこ
とができる。さらに実際の重量増加曲線Ｂが、処理枚数
に対応する基準曲線Ａより高い値を示すときは、レジス
ト付着が多すぎるので排気圧を強めてレジストの吸引を
増加させ、カップに付着するレジストの量を減少させ
る。また基準曲線Ａより低い値を示すときは、カップに
付着したレジストが部分的に少ない領域があり、ここを
通る気流が他の領域よりも多いので、ウエハ上のレジス
トの膜厚が不均一になる。このときは排気圧を弱めて、
レジストの付着量を増加させる。
【０００７】
【実施例】図１に示すレジスト塗布装置のウエハ１に吐
出管５から、粘度 500cpのレジストを流下させた後、カ
ップ２を10mmH2O に排気しながら、ウエハ１を5,000r.
p.m. で回転させて過剰のレジストを振り飛ばした。こ
うして次つぎにウエハ１にレジストを塗布する処理を行
い、カップの重量増加すなわちレジスト付着重量の変動
を±５ｇの基準範囲に制御した。ウエハの処理が進み、
カップの重量増加が50ｇになったときに塗布処理を中断
した。処理枚数は従来の基準値の 500枚を超えて580枚
を処理することができた。得られたウエハ１はいずれ
も、レジストの膜厚が均一であって、後のパターン形成
工程において、精密なパターンを形成することができ
た。
出管５から、粘度 500cpのレジストを流下させた後、カ
ップ２を10mmH2O に排気しながら、ウエハ１を5,000r.
p.m. で回転させて過剰のレジストを振り飛ばした。こ
うして次つぎにウエハ１にレジストを塗布する処理を行
い、カップの重量増加すなわちレジスト付着重量の変動
を±５ｇの基準範囲に制御した。ウエハの処理が進み、
カップの重量増加が50ｇになったときに塗布処理を中断
した。処理枚数は従来の基準値の 500枚を超えて580枚
を処理することができた。得られたウエハ１はいずれ
も、レジストの膜厚が均一であって、後のパターン形成
工程において、精密なパターンを形成することができ
た。
【０００８】
【発明の効果】本発明によれば、カップを適切な時期に
交換できるので、レジスト塗布装置の稼動率を向上させ
ることができ、またレジスト膜形成の環境条件を再現性
よく適正化することができる。
交換できるので、レジスト塗布装置の稼動率を向上させ
ることができ、またレジスト膜形成の環境条件を再現性
よく適正化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のレジスト塗布装置の概要図である。
【図２】従来技術のレジスト塗布装置の概要図である。
【図３】カップの重量増加と塗布枚数との関係を示すグ
ラフである。
ラフである。
１…ウエハ
２…カップ
３…モータ
４…排気ポンプ
５…吐出管
６…レジスト
７…重量センサ
８…コントローラ
９…レジスト塗布作動手段
10…排気圧力調節手段
Ａ…基準の処理曲線
Ｂ…基準変動範囲
Ｃ…実際の処理曲線
Claims (2)
- 【請求項１】 ウエハ（１）を囲むカップ（２）と、ウ
エハ（１）を回転させるモータ（３）と、カップ（２）
から排気するポンプ（４）と、ウエハ（１）にレジスト
を流下させる吐出管（５）とを有するレジスト塗布装置
であって、ウエハ（１）から振り飛ばされたレジスト
（６）が付着するカップ（２）に重量センサ（７）を設
け、このセンサ（７）に接続され、かつこのセンサ
（７）が検出した重量増加に対応してレジスト塗布操作
を制御するコントローラ（８）と、このコントローラ
（８）によって制御され、カップ（２）の重量増加が基
準値を超えたときにレジスト塗布操作を中断するレジス
ト塗布作動手段（９）と、ウエハ（１）の処理枚数に対
応するカップ（２）の重量増加が基準範囲を超えて変動
したときに、前記コントローラ（７）からの指令信号に
応じてカップ（２）からの排気による減圧度を調節する
排気圧力調節手段（10）とを具備して構成されているこ
とを特徴とするレジスト塗布装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の装置を使用して、レジス
トが付着したカップ（２）の重量増加が基準値を超えた
ときにレジスト塗布操作を中断し、これによってカップ
（２）の交換時期を適正化するとともに、ウエハ（１）
の処理枚数に対応する重量増加が基準範囲を超えて変動
したときに、カップ（２）を排気する減圧度を調節し、
これによってレジストの膜厚を均一にすることを特徴と
するレジスト塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15169291A JP2953479B2 (ja) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | レジスト塗布装置および方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15169291A JP2953479B2 (ja) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | レジスト塗布装置および方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH053150A true JPH053150A (ja) | 1993-01-08 |
| JP2953479B2 JP2953479B2 (ja) | 1999-09-27 |
Family
ID=15524184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15169291A Expired - Fee Related JP2953479B2 (ja) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | レジスト塗布装置および方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2953479B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100342754B1 (ko) * | 1999-11-10 | 2002-07-04 | 황인길 | 무게 측정을 통한 반도체 웨이퍼의 정렬 시스템 |
| WO2014174933A1 (ja) * | 2013-04-26 | 2014-10-30 | 株式会社新川 | 流体重量測定装置および流体重量測定方法 |
-
1991
- 1991-06-24 JP JP15169291A patent/JP2953479B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100342754B1 (ko) * | 1999-11-10 | 2002-07-04 | 황인길 | 무게 측정을 통한 반도체 웨이퍼의 정렬 시스템 |
| WO2014174933A1 (ja) * | 2013-04-26 | 2014-10-30 | 株式会社新川 | 流体重量測定装置および流体重量測定方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2953479B2 (ja) | 1999-09-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990601 |
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