JPH11276972A - レジストコーティング装置 - Google Patents

レジストコーティング装置

Info

Publication number
JPH11276972A
JPH11276972A JP8844498A JP8844498A JPH11276972A JP H11276972 A JPH11276972 A JP H11276972A JP 8844498 A JP8844498 A JP 8844498A JP 8844498 A JP8844498 A JP 8844498A JP H11276972 A JPH11276972 A JP H11276972A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature
rinsing liquid
wafer
temperature controller
rinsing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8844498A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasushi Murata
裕史 村田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP8844498A priority Critical patent/JPH11276972A/ja
Publication of JPH11276972A publication Critical patent/JPH11276972A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 膜厚の面内均一性が良好で、ウエハ毎の膜厚
ばらつきが少ないようにして、レジスト膜をウエハ上に
塗布できるレジスト塗布装置を提供する。 【解決手段】 本装置80は、ウエハを保持しつつ回転
するスピンチャック12と、スピンチャックを覆うコー
タカップ16と、コータカップを温調するコータカップ
温調器58とを備え、コータカップ温調器でコータカッ
プを温調しつつレジストをウエハ上に滴下し、次いでス
ピンチャックを介してウエハを回転させることにより、
ウエハ上にレジスト膜を塗布する。塗布した後、ウエハ
の周縁部上面及びウエハ下面をそれぞれ表面エッジリン
スノズル20及び裏面リンスノズル22によりリンス液
でリンスする。本装置は、表面エッジリンスノズル、及
び裏面リンスノズルに供給するリンス液の温度を調整す
るリンス液温調器82、84と、リンス液の温度がコー
タカップの温度と同じ温度になるようにリンス液の温度
を制御する制御装置86とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、レジストコーティ
ング装置に関し、更に詳細には、膜厚の面内均一性が良
好で、ウエハ毎の膜厚ばらつきが少ないようにして、フ
ォトレジスト膜をウエハ上に塗布できるレジストコーテ
ィング装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体装置を製造する過程では、フォト
リソグラフィとエッチングによりパターニングする工程
が多数実施される。フォトリソグラフィでは、パターニ
ングするウエハ上に薄膜のフォトレジスト膜を塗布する
ことが必要である。ウエハ上に薄いフォトレジスト膜を
成膜する工程では、回転式レジストコーティング装置、
いわゆるスピンコータが多用されている。スピンコータ
は、フォトレジストをウエハ中央部に滴下した後、ウエ
ハを所定の回転数で回転させ、フォトレジストに作用す
る遠心力を利用してフォトレジストをウエハ上に薄く引
き延ばし、ウエハ全面に均一な膜厚のフォトフォトレジ
スト薄膜を形成する装置である。
【0003】ここで、図4を参照して、従来のスピンコ
ータの構成と機能を説明する。従来のスピンコータ10
は、真空吸着又は静電吸着によりウエハを吸着保持しつ
つ回転するスピンチャック12、スピンチャック12を
回転させるスピンモータ14、及び、スピンチャック1
2を覆うコータカップ16を備えている。更に、スピン
コータ10は、コータカップ16の上部開口からフォト
レジストを滴下するコーティングノズル18、フォトレ
ジスト膜を塗布したウエハのエッジ(周縁部)の上面を
リンス液でリンスする表面エッジリンスノズル20、及
びウエハの下面をリンスする裏面リンスノズル22を有
する。リンス液には、通常、シンナーが使用される。表
面エッジリンスノズル20によるリンスは、ウエハ周辺
部のフォトレジストを洗浄、除去するために行われ、裏
面リンスノズル22によるリンスは、ウエハ裏面に付着
したフォトレジストを洗浄、除去するために行われる。
ウエハ上に成膜されたフォトレジスト以外の過剰なフォ
トレジスト及びリンス廃液は、コータカップ16の底部
から廃液管24により排出され、またコータカップ16
は、コータカップ16の底部から排気管26を介して排
気される。
【0004】スピンコータ10は、コーティングノズル
18にフォトレジストを供給するフォトレジスト供給装
置30と、表面エッジリンスノズル20及び裏面リンス
ノズル22にリンス液を供給するリンス液供給装置32
とを備えている。
【0005】フォトレジスト供給装置30は、フォトレ
ジストを収容するフォトレジストボトル34と、フォト
レジストボトル34からフォトレジストを汲み上げるフ
ォトレジスト・ポンプ36と、フォトレジスト・ポンプ
36から汲み出されたフォトレジストを濾過するフィル
タ38と、開閉弁42と、フォトレジストの温度を調整
するフォトレジスト温調器40とを順次に備え、フォト
レジスト供給管44を介してコーティングノズル18に
接続されている。リンス液供給装置32は、リンス液と
して使用されるシンナーを収容したキャニスター缶46
と、窒素ガスを送入してシンナーを圧送するためにキャ
ニスター缶46に取り付けられた窒素ガス送入口48と
を備え、キャニスター缶46に窒素ガスを送入し、リン
ス液供給管49、次いでそれぞれ開閉弁50、52を有
するリンス液供給管54、56を介してリンス液を圧送
することにより、キャニスター缶46から表面エッジリ
ンスノズル20及び裏面リンスノズル22にリンス液を
供給する。
【0006】フォトレジストは粘稠な溶液であって、そ
の流動性が温度変化により大幅に変化するので、膜厚の
面内均一性を維持し、ウエハ毎のばらつきをなくすに
は、フォトレジストの温度を所定の温度に維持すること
が重要である。そこで、上述したように、スピンコータ
10は、フォトレジストを温調して、フォトレジストの
温度を所定温度に調整するフォトレジスト温調器40を
備えている。更に、スピンコータ10は、スピンチャッ
ク12を含むコータカップ16の温度を調整して、ウエ
ハ付近の温度や湿度を制御するカップ温調器58、また
スピンモータ14から伝熱される熱による影響を防ぐた
めに、モータのフランジにモーターフランジ温調59を
備えている。
【0007】ウエハ面にフォトレジスト膜を塗布する際
には、先ず、フォトレジストボトル34からフォトレジ
ストをフォトレジスト・ポンプ36により吸い上げて、
フィルタ38、フォトレジスト温調器40を経てコーテ
ィングノズル18から吐出させ、スピンチャック12に
吸着したウエハ上へ滴下する。次いで、ウエハを吸着し
たスピンチャック12をスピンモータ14により回転さ
せ、遠心力によりフォトレジストを外方に流動させて、
ウエハ上にフォトレジスト膜を塗布する。フォトレジス
ト膜の塗布中、フォトレジスト膜をウエハ全面にわたり
均一な膜厚でかつウエハ毎のばらつきをなくすために、
フォトレジスト温調器40を動作させてフォトレジスト
の温度を調整し、カップ温調器58及びモーターフラン
ジ温調59を動作させ、ウエハを所定の温度に維持する
ようにしている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところで、フォトレジ
スト膜の膜厚の面内均一性が良好でないと、フォトリソ
グラフィに続くエッチング加工の際、エッチング加工程
度の面内均一性が乏しくなって、半導体装置の特性がば
らつき、製品歩留りが低下するおそれがある。また、ウ
エハ毎に膜厚ばらつきが存在すると、エッチング加工程
度が、従って半導体装置の特性が、ウエハ毎にばらつく
ことになり、同じく製品歩留りの低下の原因になる。ウ
エハ全面にわたり均一な膜厚で、しかもウエハ毎に膜厚
のばらつきが生じないようにして、フォトレジスト膜を
塗布するためには、ウエハの温度及びフォトレジストの
温度を所定の温度に維持してフォトレジストの流動性を
一定にする必要がある。そこで、上述した従来のスピン
コータでは、フォトレジスト温調器によりフォトレジス
トを温度調整すると共に、コータカップ温調器及びモー
ターフランジ温調器を使って、それぞれ、コーターカッ
プ及びモーターフランジの温調などを行っているもの
の、まだ、十分には、ウエハ上のフォトレジストの温度
変動を抑制できるようにはなっていない。従って、フォ
トレジスト膜の膜厚の面内均一性を向上させることが難
しく、また、ウエハ毎のフォトレジスト膜の膜厚のばら
つきを低減させることも難しかった。
【0009】そこで、本発明の目的は、膜厚の面内均一
性が良好で、ウエハ毎の膜厚ばらつきが少ないようにし
て、フォトレジスト膜をウエハ上に塗布できるレジスト
コーティング装置を提供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明者は、従来のスピ
ンコータを使ってフォトレジスト膜を塗布する際に生じ
る面内不均一性及びウエハ毎のばらつきの原因を研究し
た結果、次のことを見いだした。スピンコータのウエハ
塗布方式は、枚葉式であって、多数枚のウエハを処理す
る場合には時間的な変化が塗布条件に生じる。例えば、
フォトレジスト塗布作業開始後の最初の2〜3枚は、フ
ォトレジスト膜厚の面内均一性が悪いという傾向があ
り、順次、ウエハの塗布作業が進むにつれて、面内均一
性が向上する。これは、カップ温調器により温度や湿度
が一定に保たれているコーターカップ内に、温調されて
いないエッジリンス液や裏面リンス液が、突如、ウエハ
に向けて吐出されるために、ウエハの温度、コータカッ
プ内の温度及び湿度が変化する。その結果、ウエハ上の
フォトレジスト膜の流動性が変動するために、良好な面
内均一性を得ることができないことを見い出した。そし
て、次々とウエハを塗布して行くうちに、徐々に面内均
一性が向上する。それは、エッジリンス液及び裏面リン
ス液が吐出されていることを前提にして、コータカップ
内の温度がカップ温調器により調整されるからである。
多数枚のウエハを処理するうちには、リンス液の温度は
かなり変動するので、以上の現象は、塗布作業開始直後
に限らず、しばしば、生じる現象である。従って、本発
明者は、フォトレジストの温調に加えて、リンス液の温
調が必要であることに着眼し、本発明を完成するに到っ
た。
【0011】上記目的を達成するために、本発明に係る
レジストコーティング装置は、ウエハを吸着、保持しつ
つ回転するスピンチャックと、スピンチャックを覆うコ
ータカップと、コータカップの温度を調整するコータカ
ップ温調器とを備え、コータカップ温調器でコータカッ
プを温調しつつフォトレジストをウエハ上に滴下し、次
いでスピンチャックを介してウエハを回転させることに
より、ウエハ上にフォトレジスト膜を塗布し、塗布した
後、ウエハの周縁部上面及びウエハ下面をそれぞれ表面
エッジリンスノズル及び裏面リンスノズルによりリンス
液でリンスするようにしたレジストコーティング装置に
おいて、表面エッジリンスノズル、及び裏面リンスノズ
ルに供給するリンス液の温度を調整するリンス液温調器
を備えていることを特徴としている。リンス液温調器を
設け、その設定温度を調節して、リンス液の温度がコー
タカップ内の温度と同じ温度になるように調整すること
により、リンス液の吐出に際し、コータカップ内の温度
が変化しないようにすることができる。
【0012】本発明の好適な実施態様では、リンス液温
調器が、表面エッジリンスノズル及び裏面リンスノズル
にリンス液を供給するリンス液供給管を温調する温調器
であり、更に好適には、リンス液供給管を温調する温調
器が、リンス液供給管を温調する温調器が、表面エッジ
リンスノズル及び裏面リンスノズルそれぞれの直前のリ
ンス液供給管を温調する温調器である。また、本発明の
別の好適な実施態様では、リンス液温調器が、収容缶に
収容されたリンス液を温調する温調器である。
【0013】本発明の更に好適な実施態様では、リンス
液の温度を制御するリンス液温度制御装置を備え、リン
ス液温度制御装置によりリンス液温調器とコータカップ
温調器とをリンクさせ、リンス液の温度がコータカップ
の温度と同じ温度になるようにリンス液の温度を制御す
る。これにより、自動的に、リンス液温調器の設定温度
を調節して、リンス液の温度がコータカップ内の温度と
同じ温度になるように調整することにより、リンス液の
吐出に際し、コータカップ内の温度が変化しないように
することができる。
【0014】本発明で使用する温調器は、既知の構成の
温調器であって、例えば媒体を介してリンス液の温度を
加熱したり、冷却したりしてリンス液の温度を設定温度
に調整することができる温調器である。通常、リンス液
はシンナーであるが、本発明は、シンナーに限らず、リ
ンス液の種類を問わず適用できる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下に、実施形態例を挙げ、添付
図面を参照して、本発明の実施の形態を具体的かつ詳細
に説明する。実施形態例1 本実施形態例は、本発明に係るレジストコーティング装
置の実施形態の一例であって、図1は本実施形態例のレ
ジストコーティング装置の構成を示す模式図である。図
1と後述の図2及び図3に示す部品、部位のうち図4と
同じものには同じ符号を付してその説明を省略する。本
実施形態例のレジストコーティング装置60(以下、ス
ピンコータ60と言う)は、図1に示すよう、図4に示
す従来のスピンコータ10の構成に加えて、リンス液供
給管49に設けられたリンス液供給管温調器62と、リ
ンス液供給管温調器62とカップ温調器58とをリンク
させてリンス液供給管温調器62の設定温度を調整する
ことにより、コータカップ16の温度とリンス液の温度
が同じになるように、リンス液の温度を制御するリンス
液温度制御装置64とを備えている。
【0016】スピンコータ60を使ってフォトレジスト
膜をウエハ上に塗布する際には、従来と同様にして、フ
ォトレジスト膜を塗布する。塗布した後、リンス液供給
管温調器62により温調されたリンス液を表面エッジリ
ンスノズル20及び裏面リンスノズル22からウエハの
表面エッジ及び裏面に向け吐出させ、洗浄する。リンス
液としては、通常、シンナーを使用する。本実施形態例
のスピンコータ60では、リンス液温度制御装置62か
ら制御信号を送ってカップ温調器58とリンス液供給管
温調器62をリンクさせつつ、リンス液供給管温調器6
2の設定温度を調整することにより、コータカップ16
の温度とリンス液の温度が同じになるように、リンス液
の温度を制御する。尚、ウエハ塗布作業を中断した後
で、再開する際には、塗布作業開始の直前に、リンス液
配管温調節器62から下流のリンス液を、ダミーディス
ペンス(空出し)にて予め追い出しておき、その後、ウ
エハにリンス処理を施す。
【0017】実施形態例2 本実施形態例は、本発明に係るレジストコーティング装
置の実施形態の別の例であって、図2は本実施形態例の
レジストコーティング装置の構成を示す模式図である。
本実施形態例のレジストコーティング装置70(以下、
スピンコータ70と言う)は、図1に示すよう、図4に
示す従来のスピンコータ10の構成に加えて、キャニス
ター缶46内のリンス液を温調するリンス液温調器72
と、リンス液温調器72とカップ温調器58とをリンク
させてリンス液供給管温調器72の設定温度を調整する
ことにより、コータカップ16の温度とリンス液の温度
が同じになるように、リンス液の温度を制御するリンス
液温度制御装置74とを備えている。
【0018】スピンコータ70を使ってフォトレジスト
膜をウエハ上に塗布する際には、従来と同様にして、フ
ォトレジスト膜を塗布する。塗布した後、リンス液温調
器72により温調されたリンス液を表面エッジリンスノ
ズル20及び裏面リンスノズル22からウエハの表面エ
ッジ及び裏面に向け吐出させ、洗浄する。本実施形態例
のスピンコータ70では、リンス液温度制御装置74か
ら制御信号を送ってカップ温調器58とリンス液温調器
72をリンクさせつつ、リンス液温調器72の設定温度
を調整することにより、コータカップ16の温度とリン
ス液の温度が同じになるように、リンス液の温度を制御
する。
【0019】実施形態例3 本実施形態例は、本発明に係るレジストコーティング装
置の実施形態の別の例であって、図2は本実施形態例の
レジストコーティング装置の構成を示す模式図である。
本実施形態例のレジストコーティング装置80(以下、
スピンコータ80と言う)は、図1に示すよう、図4に
示す従来のスピンコータ10の構成に加えて、表面エッ
ジリンスノズル20直前のリンス液供給管54に設けた
エッジリンス液温調器82と、裏面リンスノズル22直
前のリンス液供給管56に設けた裏面リンス液温調器8
4と、リンス液の温度を制御するリンス液温度制御装置
86とを備えている。
【0020】リンス液温度制御装置86は、エッジリン
ス液温調器82及び裏面リンス液温調器84とカップ温
調器58とをリンクさせ、エッジリンス液温調器82及
び裏面リンス液温調器84の設定温度を調整することに
より、コータカップ16の温度と、エッジリンス液及び
裏面リンス液の温度が同じになるように、エッジリンス
液及び裏面リンス液の温度を制御する。
【0021】スピンコータ80を使ってフォトレジスト
膜をウエハ上に塗布する際には、従来と同様にして、フ
ォトレジスト膜を塗布する。塗布した後、それぞれ、エ
ッジリンス液温調器82及び裏面リンス液温調器84に
より温調されたリンス液を表面エッジリンスノズル20
及び裏面リンスノズル22からウエハの表面エッジ及び
裏面に向け吐出させ、洗浄する。本実施形態例のスピン
コータ80では、エッジリンス液温調器82及び裏面リ
ンス液温調器84とカップ温調器58とリンクさせつ
つ、リンス液温度制御装置86から制御信号を送って、
エッジリンス液温調器82及び裏面リンス液温調器84
の設定温度を調整することにより、エッジリンス液及び
裏面リンス液の温度がそれぞれコータカップ16の温度
と同じになるように、リンス液の温度を制御する。
【0022】本実施形態例では、表面エッジリンスノズ
ル20、裏面リンスノズル22のそれぞれの直前のリン
ス液供給管54、56にエッジリンス液温調器82及び
裏面リンス液温調器84を設けているので、ダミーディ
スペンスを行う必要がなくなり、シンナー使用量の削減
につながり、更には、ウエハにリンス液を吐出する際に
は、より一層温度の安定したリンス液を吐出することが
できる。
【0023】
【発明の効果】本発明によれば、リンス液を温調する温
調器を設けることにより、フォトレジスト膜の塗布中、
常に安定したフォトレジスト膜の形成ができる。特に、
フォトレジスト膜の塗布作業を中断した際でも、再開後
の最初の数枚に見られる不安定なフォトレジスト膜厚や
面内不均一性が解消される。また、リンス液温度制御装
置を設けることにより、リンス液の温調を高い精度で制
御することができる。更には、表面エッジリンスノズル
及び裏面リンスノズルの直前に温調器を設けることによ
り、ダミーディスペンスを行う必要がなくなり、シンナ
ー使用量の削減につながる。また、表面エッジリンス液
と裏面リンス液の双方を独立して温度制御することがで
きるので、リンス液の温調の精度が向上する。しかも、
ウエハに最も近い位置でリンス液の温調を行うので、温
度の安定したリンス液を吐出することができ、その結
果、フォトレジスト膜の膜厚の面内均一性が更に一層向
上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態例1のレジストコーティング装置の構
成を示す模式図である。
【図2】実施形態例2のレジストコーティング装置の構
成を示す模式図である。
【図3】実施形態例3のレジストコーティング装置の構
成を示す模式図である。
【図4】従来のレジストコーティング装置の構成を示す
模式図である。
【符号の説明】
10……従来のスピンコータ、12……スピンチャッ
ク、14……スピンモータ、16……コータカップ、1
8……コーティングノズル、20……表面エッジリンス
ノズル、22……裏面リンスノズル、24……廃液管、
26……排気管、30……フォトレジスト供給装置、3
2……リンス液供給装置、34……フォトレジストボト
ル、36……フォトレジスト・ポンプ、38……フィル
タ、40……フォトレジスト温調器、42……開閉弁、
44……フォトレジスト供給管、46……キャニスター
缶、48……窒素送入口、50、52……開閉弁、5
4、56……リンス液供給管、58……カップ温調器、
59……モーターフランジ温調、60……実施形態例1
のレジストコーティング装置、62……リンス液供給管
温調器、64……リンス液温度制御装置、70……実施
形態例2のレジストコーティング装置、72……リンス
液温調器、74……リンス液温度制御装置、80……実
施形態例3のレジストコーティング装置、82……エッ
ジリンス液温調器、84……裏面リンス液温調器、86
……リンス液温度制御装置。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ウエハを吸着、保持しつつ回転するスピ
    ンチャックと、前記スピンチャックを覆うコータカップ
    と、前記コータカップの温度を調整するコータカップ温
    調器とを備え、コータカップ温調器でコータカップを温
    調しつつフォトレジストを前記ウエハ上に滴下し、次い
    で前記スピンチャックを介して前記ウエハを回転させる
    ことにより、前記ウエハ上にフォトレジスト膜を塗布
    し、塗布した後、前記ウエハの周縁部上面及びウエハ下
    面をそれぞれ表面エッジリンスノズル及び裏面リンスノ
    ズルによりリンス液でリンスするようにしたレジストコ
    ーティング装置において、 前記表面エッジリンスノズル、及び前記裏面リンスノズ
    ルに供給するリンス液の温度を調整するリンス液温調器
    を備えていることを特徴とするレジストコーティング装
    置。
  2. 【請求項2】 前記リンス液温調器が、前記表面エッジ
    リンスノズル及び前記裏面リンスノズルにリンス液を供
    給するリンス液供給管を温調する温調器であることを特
    徴とする請求項1に記載のレジストコーティング装置。
  3. 【請求項3】 前記リンス液供給管を温調する温調器
    が、表面エッジリンスノズル及び裏面リンスノズルそれ
    ぞれの直前のリンス液供給管を温調する温調器であるこ
    とを特徴とする請求項2に記載のレジストコーティング
    装置。
  4. 【請求項4】 前記リンス液温調器が、収容缶に収容さ
    れたリンス液を温調する温調器であることを特徴とする
    請求項1に記載のレジストコーティング装置。
  5. 【請求項5】 リンス液の温度を制御するリンス液温度
    制御装置を備え、 前記リンス液温度制御装置により前記リンス液温調器と
    前記コータカップ温調器とをリンクさせ、リンス液の温
    度が前記コータカップの温度と同じ温度になるようにリ
    ンス液の温度を制御することを特徴とする請求項1から
    4のうちのいずれか1項に記載のレジストコータ装置。
JP8844498A 1998-04-01 1998-04-01 レジストコーティング装置 Pending JPH11276972A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8844498A JPH11276972A (ja) 1998-04-01 1998-04-01 レジストコーティング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8844498A JPH11276972A (ja) 1998-04-01 1998-04-01 レジストコーティング装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11276972A true JPH11276972A (ja) 1999-10-12

Family

ID=13942986

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8844498A Pending JPH11276972A (ja) 1998-04-01 1998-04-01 レジストコーティング装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11276972A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003117470A (ja) * 2001-10-16 2003-04-22 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc 回転式薄膜形成装置及び薄膜形成方法
KR100678302B1 (ko) * 2005-06-28 2007-02-02 동부일렉트로닉스 주식회사 도포장치에서 발생되는 포토레지스트 파티클 발생 억제장치 및 그 방법
KR100757349B1 (ko) 2006-01-09 2007-09-11 삼성전자주식회사 기판 이송 로봇 및 이를 갖는 기판 세정 장치
CN109643642A (zh) * 2016-09-15 2019-04-16 株式会社斯库林集团 基板处理装置及基板处理方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003117470A (ja) * 2001-10-16 2003-04-22 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc 回転式薄膜形成装置及び薄膜形成方法
KR100678302B1 (ko) * 2005-06-28 2007-02-02 동부일렉트로닉스 주식회사 도포장치에서 발생되는 포토레지스트 파티클 발생 억제장치 및 그 방법
KR100757349B1 (ko) 2006-01-09 2007-09-11 삼성전자주식회사 기판 이송 로봇 및 이를 갖는 기판 세정 장치
CN109643642A (zh) * 2016-09-15 2019-04-16 株式会社斯库林集团 基板处理装置及基板处理方法
CN109643642B (zh) * 2016-09-15 2023-05-05 株式会社斯库林集团 基板处理装置及基板处理方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0618504B1 (en) Method of forming coating film and apparatus therefor
US8505479B2 (en) Resist coating apparatus
JP2000315671A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP3069762B2 (ja) 塗布膜形成方法及びその装置
JP2002346461A (ja) 塗布膜形成方法及びその装置
US10144033B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP3315608B2 (ja) 塗布液塗布方法
US5773083A (en) Method for coating a substrate with a coating solution
JP3776745B2 (ja) 塗布膜形成方法及びその装置
JPH11276972A (ja) レジストコーティング装置
JP4602699B2 (ja) スプレーコート装置及びスプレーコート方法
JPH1092726A (ja) レジスト塗布装置及びレジスト塗布方法
JPH10151406A (ja) 塗布液塗布方法
JPH11207240A (ja) 基板処理装置
US7404681B1 (en) Coating methods and apparatus for coating
JP2003347206A (ja) 塗布処理方法および塗布処理装置
JPH01207164A (ja) 回転塗布装置
JP3512270B2 (ja) 回転式基板塗布装置
JPH0851061A (ja) 塗布膜形成方法及びその装置
JP2008226923A (ja) レジスト塗布処理方法及びレジスト塗布処理装置
JPH05234868A (ja) スピン式レジスト塗布装置
JP6119293B2 (ja) 回転塗布装置および回転塗布装置の洗浄方法
JPH03230518A (ja) 薬液塗布装置
JPH08115867A (ja) レジスト塗布装置
KR20030094680A (ko) 감광액 도포 장치