JPH05234868A - スピン式レジスト塗布装置 - Google Patents
スピン式レジスト塗布装置Info
- Publication number
- JPH05234868A JPH05234868A JP1487992A JP1487992A JPH05234868A JP H05234868 A JPH05234868 A JP H05234868A JP 1487992 A JP1487992 A JP 1487992A JP 1487992 A JP1487992 A JP 1487992A JP H05234868 A JPH05234868 A JP H05234868A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- substrate
- rinse liquid
- back surface
- film thickness
- Prior art date
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- Withdrawn
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Abstract
(57)【要約】
【目的】液晶ディスプレイ用アクティブ素子製造工程に
おけるスピン式レジスト塗布工程において、ガラス基板
全面へ均一なレジスト膜厚を形成する。 【構成】レジスト塗布時に基板２の裏面へ周り込んだレ
ジストを洗浄する為に取り付けられた裏面リンス液吐出
ノズル４が、スピードコントローラ５により揺動する機
構を有する。
おけるスピン式レジスト塗布工程において、ガラス基板
全面へ均一なレジスト膜厚を形成する。 【構成】レジスト塗布時に基板２の裏面へ周り込んだレ
ジストを洗浄する為に取り付けられた裏面リンス液吐出
ノズル４が、スピードコントローラ５により揺動する機
構を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はスピン式レジスト塗布装
置に関し、特に液晶ディスプレイ用アクティブ素子製造
工程に使用するスピン式レジスト塗布装置に関する。
置に関し、特に液晶ディスプレイ用アクティブ素子製造
工程に使用するスピン式レジスト塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のスピン式レジスト塗布装
置は、図４の縦断面図に示すように、レジスト塗布チャ
ンバー内において、ホルダー１によって保持されたガラ
ス基板である液晶ディスプレイ用アクティブ素子半製品
基板（以下、単に基板という）２を回転させながら、基
板表面にレジスト滴下ノズル３からレジストを滴下する
とともに、固定された裏面リンス液吐出ノズル４から裏
面リンス液を吐出させて基板裏面へ周り込んだレジスト
を洗浄していた。
置は、図４の縦断面図に示すように、レジスト塗布チャ
ンバー内において、ホルダー１によって保持されたガラ
ス基板である液晶ディスプレイ用アクティブ素子半製品
基板（以下、単に基板という）２を回転させながら、基
板表面にレジスト滴下ノズル３からレジストを滴下する
とともに、固定された裏面リンス液吐出ノズル４から裏
面リンス液を吐出させて基板裏面へ周り込んだレジスト
を洗浄していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のスピン
式レジスト塗布装置では、裏面リンス液吐出ノズルが固
定式であるため、裏面リンス液が基板の一定位置（基板
の回転中心から一定距離）に集中して当たるため、リン
ス液の蒸気圧や気化熱の影響が基板表面に塗布されたレ
ジスト膜厚に局部的におよび、均一なレジスト膜厚が得
られないという問題点があった。
式レジスト塗布装置では、裏面リンス液吐出ノズルが固
定式であるため、裏面リンス液が基板の一定位置（基板
の回転中心から一定距離）に集中して当たるため、リン
ス液の蒸気圧や気化熱の影響が基板表面に塗布されたレ
ジスト膜厚に局部的におよび、均一なレジスト膜厚が得
られないという問題点があった。
【０００４】本発明の目的は前記課題を解決したスピン
式レジスト塗布装置を提供することにある。
式レジスト塗布装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記課題を達成するた
め、本発明に係るスピン式レジスト塗布装置において
は、基板の回転中心から一定位置に、裏面リンス液が集
中して当たらないことを目的とした、揺動式の裏面リン
ス液吐出ノズルを有している。
め、本発明に係るスピン式レジスト塗布装置において
は、基板の回転中心から一定位置に、裏面リンス液が集
中して当たらないことを目的とした、揺動式の裏面リン
ス液吐出ノズルを有している。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の実施例１の縦断面図である。基板２
へのレジスト塗布は、レジスト塗布チャンバー内に設置
されたホルダー１へ基板２を設置し、基板２を回転させ
ながらレジスト滴下ノズル３からレジストを滴下すると
共に、裏面リンス液吐出ノズル４を回転半径方向に沿っ
て揺動させながら裏面リンス液を吐出させて行った。
又、揺動機構として、エアシリンダによるスピードコン
トローラ５を用いた。又、塗布条件としては、回転条件
が４００ｒｐｍで３ｓｅｃ間次いで１１００ｒｐｍで２
０ｓｅｃ間、ポジ型レジスト粘度が１５ｃｐ，バックリ
ンス液ＭＥＫ（メチルエチルケトン）の吐出流量が５０
ｃｃ／ｍｉｎ，ガラス基板１が３００ｍｍ×４００ｍｍ
×１．１ｍｍ厚を用いた。又、裏面リンス液吐出ノズル
の揺動は、基板回転中心に対しホルダー１端面から基板
内の直径２８０ｍｍの範囲で行った。
る。図１は本発明の実施例１の縦断面図である。基板２
へのレジスト塗布は、レジスト塗布チャンバー内に設置
されたホルダー１へ基板２を設置し、基板２を回転させ
ながらレジスト滴下ノズル３からレジストを滴下すると
共に、裏面リンス液吐出ノズル４を回転半径方向に沿っ
て揺動させながら裏面リンス液を吐出させて行った。
又、揺動機構として、エアシリンダによるスピードコン
トローラ５を用いた。又、塗布条件としては、回転条件
が４００ｒｐｍで３ｓｅｃ間次いで１１００ｒｐｍで２
０ｓｅｃ間、ポジ型レジスト粘度が１５ｃｐ，バックリ
ンス液ＭＥＫ（メチルエチルケトン）の吐出流量が５０
ｃｃ／ｍｉｎ，ガラス基板１が３００ｍｍ×４００ｍｍ
×１．１ｍｍ厚を用いた。又、裏面リンス液吐出ノズル
の揺動は、基板回転中心に対しホルダー１端面から基板
内の直径２８０ｍｍの範囲で行った。
【０００７】図３は従来のスピン式レジスト装置を使用
してレジスト塗布した場合のレジスト膜厚と、本実施例
１のレジスト塗布装置を用いてレジスト塗布した場合の
レジスト塗布膜厚を示している。図３のグラフ図に示す
ように、裏面リンス液吐出ノズルを揺動式に変更した事
により、格段にレジスト膜厚の均一性が向上したことが
わかる。
してレジスト塗布した場合のレジスト膜厚と、本実施例
１のレジスト塗布装置を用いてレジスト塗布した場合の
レジスト塗布膜厚を示している。図３のグラフ図に示す
ように、裏面リンス液吐出ノズルを揺動式に変更した事
により、格段にレジスト膜厚の均一性が向上したことが
わかる。
【０００８】図２は本発明の実施例２の縦断面図であ
る。基板２へのレジスト塗布は、レジスト塗布チャンバ
ー内に設置されたホルダー１へ基板２を設置し、基板２
を回転させながらレジスト滴下ノズル３からレジストを
滴下すると共に、裏面リンス液吐出ノズル４を揺動させ
ながら裏面リンス液を吐出させて行った。本実施例で
は、揺動式裏面リンス液吐出ノズル４を基板２の中心に
対し対称位置に２個設置し、揺動周期を半周期ずらして
行った。また、塗布条件は、裏面リンス液吐出ノズル４
一個あたり２５ｃｃ／ｍｉｎで行った。他の条件は実施
例１と同条件であった。また、塗布状態を実施例１と実
施例２とで比較した場合、基板内１５箇所の膜厚測定で
レンジで約３０％の向上が得られた。
る。基板２へのレジスト塗布は、レジスト塗布チャンバ
ー内に設置されたホルダー１へ基板２を設置し、基板２
を回転させながらレジスト滴下ノズル３からレジストを
滴下すると共に、裏面リンス液吐出ノズル４を揺動させ
ながら裏面リンス液を吐出させて行った。本実施例で
は、揺動式裏面リンス液吐出ノズル４を基板２の中心に
対し対称位置に２個設置し、揺動周期を半周期ずらして
行った。また、塗布条件は、裏面リンス液吐出ノズル４
一個あたり２５ｃｃ／ｍｉｎで行った。他の条件は実施
例１と同条件であった。また、塗布状態を実施例１と実
施例２とで比較した場合、基板内１５箇所の膜厚測定で
レンジで約３０％の向上が得られた。
【０００９】
【発明の効果】以上説明した様に本発明は、裏面リンス
液吐出ノズルを揺動式としたので、基板全面にわたりレ
ジスト膜厚が非常に均一であるという利点が有る。その
結果液晶ディスプレイ用アクティブ素子が歩留りよく製
造することができる効果が有る。
液吐出ノズルを揺動式としたので、基板全面にわたりレ
ジスト膜厚が非常に均一であるという利点が有る。その
結果液晶ディスプレイ用アクティブ素子が歩留りよく製
造することができる効果が有る。
【図１】本発明の実施例１の縦断面図である。
【図２】本発明の実施例２の縦断面図である。
【図３】従来装置及び本発明装置から得られるレジスト
膜厚とその基板位置関係を示すグラフ図である。
膜厚とその基板位置関係を示すグラフ図である。
【図４】従来装置を示す縦断面図である。
１ ホルダー ２ 基板 ３ レジスト滴下ノズル ４ 裏面リンス液吐出ノズル ５ スピードコントローラ
Claims (1)
- 【請求項１】 レジスト塗布チャンバー内で回転する基
板に対し裏面リンス液を基板裏面へ向かって吐出させる
スピン式レジスト塗布装置において、前記基板の回転半
径方向に沿って揺動運動する裏面リンス液吐出ノズルを
備えることを特徴とするスピン式レジスト塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1487992A JPH05234868A (ja) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | スピン式レジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1487992A JPH05234868A (ja) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | スピン式レジスト塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05234868A true JPH05234868A (ja) | 1993-09-10 |
Family
ID=11873305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1487992A Withdrawn JPH05234868A (ja) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | スピン式レジスト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05234868A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3690653T1 (ja) * | 1985-12-17 | 1987-11-19 | ||
| JP2000114152A (ja) * | 1998-10-08 | 2000-04-21 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
| JP2010123658A (ja) * | 2008-11-18 | 2010-06-03 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板処理装置および基板処理方法 |
| US8186298B2 (en) | 2007-05-07 | 2012-05-29 | Tokyo Electron Limited | Coating film forming apparatus, use of coating film forming apparatus, and recording medium |
| JP2017098295A (ja) * | 2015-11-18 | 2017-06-01 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置の製造装置及び製造方法 |
| JP2017191853A (ja) * | 2016-04-13 | 2017-10-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板洗浄方法、基板洗浄装置及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
-
1992
- 1992-01-30 JP JP1487992A patent/JPH05234868A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3690653T1 (ja) * | 1985-12-17 | 1987-11-19 | ||
| JP2000114152A (ja) * | 1998-10-08 | 2000-04-21 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
| US8186298B2 (en) | 2007-05-07 | 2012-05-29 | Tokyo Electron Limited | Coating film forming apparatus, use of coating film forming apparatus, and recording medium |
| US8758855B2 (en) | 2007-05-07 | 2014-06-24 | Tokyo Electron Limited | Coating film forming apparatus, use of coating film forming apparatus, and recording medium |
| JP2010123658A (ja) * | 2008-11-18 | 2010-06-03 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板処理装置および基板処理方法 |
| JP2017098295A (ja) * | 2015-11-18 | 2017-06-01 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置の製造装置及び製造方法 |
| JP2017191853A (ja) * | 2016-04-13 | 2017-10-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板洗浄方法、基板洗浄装置及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990408 |