JPH05291127A - 半導体製造装置およびそれを用いた半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体製造装置およびそれを用いた半導体装置の製造方法Info
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- JPH05291127A JPH05291127A JP9632892A JP9632892A JPH05291127A JP H05291127 A JPH05291127 A JP H05291127A JP 9632892 A JP9632892 A JP 9632892A JP 9632892 A JP9632892 A JP 9632892A JP H05291127 A JPH05291127 A JP H05291127A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体ウエハ上にレジストをスピンコートす
る装置および方法に関し，レジストの種別に起因する膜
厚のばらつきを抑制できるようにして，装置の稼働率を
向上させ，スループットを向上させる。 【構成】 半導体ウエハ１３上に，雰囲気流を吹き付け
る雰囲気発生機構１４，１５と，雰囲気流を可変する風
量可変機構１９，半導体ウエハ１３上に吹き付ける雰囲
気流の風量を制御する制御部１６，および，風量を検出
する流量検出器１８が備えられている。半導体ウエハ１
３上にスピンコートするレジストの種別に応じたコーテ
ィングレシピを作成し，制御部１６に入力する。制御部
１６は，半導体ウエハ１３上にレジストをスピンコート
する際に，風量検出器１８が検出する風量を監視しなが
ら，風量可変機構１９を制御し，半導体ウエハ１３上に
吹き付ける雰囲気流の風量を，コーティングレシピに応
じた風量に保持する。
る装置および方法に関し，レジストの種別に起因する膜
厚のばらつきを抑制できるようにして，装置の稼働率を
向上させ，スループットを向上させる。 【構成】 半導体ウエハ１３上に，雰囲気流を吹き付け
る雰囲気発生機構１４，１５と，雰囲気流を可変する風
量可変機構１９，半導体ウエハ１３上に吹き付ける雰囲
気流の風量を制御する制御部１６，および，風量を検出
する流量検出器１８が備えられている。半導体ウエハ１
３上にスピンコートするレジストの種別に応じたコーテ
ィングレシピを作成し，制御部１６に入力する。制御部
１６は，半導体ウエハ１３上にレジストをスピンコート
する際に，風量検出器１８が検出する風量を監視しなが
ら，風量可変機構１９を制御し，半導体ウエハ１３上に
吹き付ける雰囲気流の風量を，コーティングレシピに応
じた風量に保持する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，半導体製造装置および
それを用いた半導体装置の製造方法，特に半導体ウエハ
上にレジストをスピンコートする装置および方法に関す
る。
それを用いた半導体装置の製造方法，特に半導体ウエハ
上にレジストをスピンコートする装置および方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年，半導体装置の集積度が高まるにつ
れ，回路パターンが微細化し，設計通りにパターン線幅
を制御することが困難になってきている。この困難を克
服して，設計通りのパターン線幅を実現するためには，
半導体ウエハ上に塗布するレジスト膜厚のウエハ面内ば
らつきを抑制する必要がある。
れ，回路パターンが微細化し，設計通りにパターン線幅
を制御することが困難になってきている。この困難を克
服して，設計通りのパターン線幅を実現するためには，
半導体ウエハ上に塗布するレジスト膜厚のウエハ面内ば
らつきを抑制する必要がある。
【０００３】従来，スピンコート法で半導体ウエハ上に
塗布するレジスト膜厚のウエハ面内ばらつきを抑制する
ために，スピンカップ内の温度や湿度，およびレジスト
の温度を，使用するレジストの種別ごとに制御する方法
が採られていた。
塗布するレジスト膜厚のウエハ面内ばらつきを抑制する
ために，スピンカップ内の温度や湿度，およびレジスト
の温度を，使用するレジストの種別ごとに制御する方法
が採られていた。
【０００４】ところが，レジストの種類が増えるにつ
れ，上述のような一定の制御方法では，様々なレジスト
に対応仕切れなくなってきているのが現状である。
れ，上述のような一定の制御方法では，様々なレジスト
に対応仕切れなくなってきているのが現状である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の方法では，半導
体装置の製造に使用されるレジストが変更されると，新
たなレジストに対応するように，スピンカップ内の温度
や湿度，およびレジストの温度条件を変更しなければな
らない。したがって，変更された条件によって生じた装
置の変化が安定状態になるまで，装置の使用を控えると
いったことを行わなければない。
体装置の製造に使用されるレジストが変更されると，新
たなレジストに対応するように，スピンカップ内の温度
や湿度，およびレジストの温度条件を変更しなければな
らない。したがって，変更された条件によって生じた装
置の変化が安定状態になるまで，装置の使用を控えると
いったことを行わなければない。
【０００６】その結果，装置の稼働率が低下し，スルー
プットが低下する，という問題が生じていた。本発明
は，上記の問題点を解決して，レジストの種別に起因す
る膜厚のばらつきを抑制できるようにして，装置の稼働
率を向上させ，スループットを向上させることのでき
る，半導体製造装置およびそれを用いた半導体装置の製
造方法，特に半導体ウエハ上にレジストをスピンコート
する装置および方法を提供することを目的とする。
プットが低下する，という問題が生じていた。本発明
は，上記の問題点を解決して，レジストの種別に起因す
る膜厚のばらつきを抑制できるようにして，装置の稼働
率を向上させ，スループットを向上させることのでき
る，半導体製造装置およびそれを用いた半導体装置の製
造方法，特に半導体ウエハ上にレジストをスピンコート
する装置および方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに，本発明に係る半導体製造装置およびそれを用いた
半導体装置の製造方法は，次のように構成する。
めに，本発明に係る半導体製造装置およびそれを用いた
半導体装置の製造方法は，次のように構成する。
【０００８】（１）半導体ウエハ上にレジストをスピン
コートする装置であって，レジストがスピンコートされ
る半導体ウエハ上に，所定の雰囲気流を吹き付ける雰囲
気発生機構と，前記所定の雰囲気流の風量を可変する風
量可変機構とを含むように構成する。
コートする装置であって，レジストがスピンコートされ
る半導体ウエハ上に，所定の雰囲気流を吹き付ける雰囲
気発生機構と，前記所定の雰囲気流の風量を可変する風
量可変機構とを含むように構成する。
【０００９】（２）前記（１）において，レジストの種
別に応じて，半導体ウエハ上に吹き付ける雰囲気流の風
量を制御する制御部，および，前記雰囲気流の風量を検
出する風量検出器が備えられており，前記制御部が，前
記風量検出器が検出する風量を監視しながら，前記風量
可変機構を制御して，半導体ウエハ上に吹き付ける雰囲
気流を所定の風量に保持するように構成する。
別に応じて，半導体ウエハ上に吹き付ける雰囲気流の風
量を制御する制御部，および，前記雰囲気流の風量を検
出する風量検出器が備えられており，前記制御部が，前
記風量検出器が検出する風量を監視しながら，前記風量
可変機構を制御して，半導体ウエハ上に吹き付ける雰囲
気流を所定の風量に保持するように構成する。
【００１０】（３）前記（２）の半導体製造装置を用い
て，半導体ウエハ上にレジストをスピンコートする方法
であって，半導体ウエハ上にスピンコートするレジスト
の種別に応じたコーティングレシピを作成し，該コーテ
ィングレシピを前記制御部に入力し，前記制御部を介し
て，前記風量検出器が検出する風量を監視しながら，前
記風量可変機構を制御し，半導体ウエハ上に吹き付ける
雰囲気流の風量を，前記コーティングレシピに応じた風
量に保持しながら，半導体ウエハ上にレジストをスピン
コートするように構成する。
て，半導体ウエハ上にレジストをスピンコートする方法
であって，半導体ウエハ上にスピンコートするレジスト
の種別に応じたコーティングレシピを作成し，該コーテ
ィングレシピを前記制御部に入力し，前記制御部を介し
て，前記風量検出器が検出する風量を監視しながら，前
記風量可変機構を制御し，半導体ウエハ上に吹き付ける
雰囲気流の風量を，前記コーティングレシピに応じた風
量に保持しながら，半導体ウエハ上にレジストをスピン
コートするように構成する。
【００１１】（４）半導体ウエハ上にレジストをスピン
コートする装置であって，レジストがスピンコートされ
る半導体ウエハ上に，所定の雰囲気流を吹き付ける雰囲
気発生機構と，前記所定の雰囲気流の風量を可変する風
量可変機構と，装置内の排気量を可変する排気量可変機
構とを含むように構成する。
コートする装置であって，レジストがスピンコートされ
る半導体ウエハ上に，所定の雰囲気流を吹き付ける雰囲
気発生機構と，前記所定の雰囲気流の風量を可変する風
量可変機構と，装置内の排気量を可変する排気量可変機
構とを含むように構成する。
【００１２】（５）前記（４）において，レジストの種
別に応じて，半導体ウエハ上に吹き付ける雰囲気流の風
量，および装置内の排気量を制御する制御部，前記雰囲
気流の風量を検出する風量検出器，および前記装置内の
排気量を検出する排気量検出器が備えられており，前記
制御部が，前記風量検出器が検出する風量，および前記
排気量検出器が検出する排気量を監視しながら，前記風
量可変機構，および前記排気量可変機構を制御して，半
導体ウエハ上に吹き付ける雰囲気流を所定の風量に保持
するように構成する。
別に応じて，半導体ウエハ上に吹き付ける雰囲気流の風
量，および装置内の排気量を制御する制御部，前記雰囲
気流の風量を検出する風量検出器，および前記装置内の
排気量を検出する排気量検出器が備えられており，前記
制御部が，前記風量検出器が検出する風量，および前記
排気量検出器が検出する排気量を監視しながら，前記風
量可変機構，および前記排気量可変機構を制御して，半
導体ウエハ上に吹き付ける雰囲気流を所定の風量に保持
するように構成する。
【００１３】（６）前記（５）の半導体製造装置を用い
て，半導体ウエハ上にレジストをスピンコートする方法
であって，半導体ウエハ上にスピンコートするレジスト
の種別に応じたコーティングレシピを作成し，該コーテ
ィングレシピを前記制御部に入力し，前記制御部を介し
て，前記風量検出器が検出する風量，および前記排気量
検出器が検出する排気量を監視しながら，前記風量可変
機構，および前記排気量可変機構を制御し，半導体ウエ
ハ上に吹き付ける雰囲気流の風量および装置内の排気量
を，コーティングレシピに応じた風量および排気量に保
持しながら，半導体ウエハ上にレジストをスピンコート
するように構成する。
て，半導体ウエハ上にレジストをスピンコートする方法
であって，半導体ウエハ上にスピンコートするレジスト
の種別に応じたコーティングレシピを作成し，該コーテ
ィングレシピを前記制御部に入力し，前記制御部を介し
て，前記風量検出器が検出する風量，および前記排気量
検出器が検出する排気量を監視しながら，前記風量可変
機構，および前記排気量可変機構を制御し，半導体ウエ
ハ上に吹き付ける雰囲気流の風量および装置内の排気量
を，コーティングレシピに応じた風量および排気量に保
持しながら，半導体ウエハ上にレジストをスピンコート
するように構成する。
【００１４】
【作用】従来の，半導体ウエハ上にレジストをスピンコ
ートする装置では，半導体ウエハ上に吹き付ける雰囲気
流の風量が一定であった。本発明では，半導体ウエハ上
に吹き付ける雰囲気流の風量を可変できるようにしてい
る。これにより，レジストが含有する溶剤の揮発量を制
御することが可能になる。
ートする装置では，半導体ウエハ上に吹き付ける雰囲気
流の風量が一定であった。本発明では，半導体ウエハ上
に吹き付ける雰囲気流の風量を可変できるようにしてい
る。これにより，レジストが含有する溶剤の揮発量を制
御することが可能になる。
【００１５】したがって，使用されるレジストが変更さ
れた場合，半導体ウエハ上に吹き付ける雰囲気流の風量
を，新たなレジストが含有する溶剤の揮発量に応じた風
量に制御することにより，レジストの種別が変更されて
も，コーティングからみた場合，スピンカップ内の温度
や湿度，およびレジストの温度条件などが，レジストの
種別に依存しない状況を生起することができるようにな
る。
れた場合，半導体ウエハ上に吹き付ける雰囲気流の風量
を，新たなレジストが含有する溶剤の揮発量に応じた風
量に制御することにより，レジストの種別が変更されて
も，コーティングからみた場合，スピンカップ内の温度
や湿度，およびレジストの温度条件などが，レジストの
種別に依存しない状況を生起することができるようにな
る。
【００１６】また，スピンコートする上で，レジストが
所定の膜厚に達するまでの時間によっても，レジストが
含有する溶剤の揮発量が変化する。そこで，本発明で
は，半導体ウエハ上に吹き付ける雰囲気流の風量が時間
の経過と共に最適値を維持するように，コーティングレ
シピを作成する。そして，このコーティングレシピを制
御部に入力し，制御部を介して，風量可変機構を制御
し，半導体ウエハ上に吹き付ける雰囲気流の風量を，コ
ーティングレシピに応じた風量に保持しながら，半導体
ウエハ上にレジストをスピンコートするようにしてい
る。
所定の膜厚に達するまでの時間によっても，レジストが
含有する溶剤の揮発量が変化する。そこで，本発明で
は，半導体ウエハ上に吹き付ける雰囲気流の風量が時間
の経過と共に最適値を維持するように，コーティングレ
シピを作成する。そして，このコーティングレシピを制
御部に入力し，制御部を介して，風量可変機構を制御
し，半導体ウエハ上に吹き付ける雰囲気流の風量を，コ
ーティングレシピに応じた風量に保持しながら，半導体
ウエハ上にレジストをスピンコートするようにしてい
る。
【００１７】以上のように，本発明では，使用されるレ
ジストが変更されても，スピンカップ内の温度や湿度，
およびレジストの温度条件を変更する必要がないから，
新たなレジストに対して，装置を直ちに使用することが
できる。したがって，装置の稼働率を向上させることが
できるので，従来に比べて，スループットを向上させる
ことができる。
ジストが変更されても，スピンカップ内の温度や湿度，
およびレジストの温度条件を変更する必要がないから，
新たなレジストに対して，装置を直ちに使用することが
できる。したがって，装置の稼働率を向上させることが
できるので，従来に比べて，スループットを向上させる
ことができる。
【００１８】
〔実施例１〕図１は，実施例１を示す図である。
【００１９】図中，１１はスピンカップ，１２は真空チ
ャック，１３は基板，１４はファン，１５はウルパフィ
ルタ，１６はシーケンスコントローラ，１７はモータコ
ントローラ，１８は風量センサ，１９は風量コントロー
ラである。
ャック，１３は基板，１４はファン，１５はウルパフィ
ルタ，１６はシーケンスコントローラ，１７はモータコ
ントローラ，１８は風量センサ，１９は風量コントロー
ラである。
【００２０】スピンカップ１１は，スピンコートの際
に，余ったレジストが飛沫となって装置内の他の場所に
付着するのを防止すると共に，レジストがスピンコート
される半導体ウエハ上の雰囲気を安定に保つためのもの
である。
に，余ったレジストが飛沫となって装置内の他の場所に
付着するのを防止すると共に，レジストがスピンコート
される半導体ウエハ上の雰囲気を安定に保つためのもの
である。
【００２１】真空チャック１２は，基板１３を保持する
と共に，回転を与えるためのものである。基板１３は，
レジストがスピンコートされる半導体ウエハである。
と共に，回転を与えるためのものである。基板１３は，
レジストがスピンコートされる半導体ウエハである。
【００２２】ファン１４は，はウルパフィルタ１５内に
導入された，温調，湿調された雰囲気を装置内へ送り込
むためのものである。ウルパフィルタ１５は，導入され
た，温調，湿調された雰囲気を濾過するためのものであ
る。
導入された，温調，湿調された雰囲気を装置内へ送り込
むためのものである。ウルパフィルタ１５は，導入され
た，温調，湿調された雰囲気を濾過するためのものであ
る。
【００２３】シーケンスコントローラ１６は，モータコ
ントローラ１７および風量コントローラ１９を制御する
ためのものである。モータコントローラ１７は，基板１
３を保持する真空チャック１２を回転させるモータを制
御するためのものである。
ントローラ１７および風量コントローラ１９を制御する
ためのものである。モータコントローラ１７は，基板１
３を保持する真空チャック１２を回転させるモータを制
御するためのものである。
【００２４】風量センサ１８は，ウルパフィルタ１５内
に導入された，温調，湿調された雰囲気が，ファン１４
によって，装置内に送り込まれたもののうち，スピンカ
ップ１１内に吹き込まれるものの風量を検出するための
ものである。
に導入された，温調，湿調された雰囲気が，ファン１４
によって，装置内に送り込まれたもののうち，スピンカ
ップ１１内に吹き込まれるものの風量を検出するための
ものである。
【００２５】風量コントローラ１９は，ウルパフィルタ
１５内に導入された，温調，湿調された雰囲気が，ファ
ン１４によって，スピンカップ１１内に送り込まれる風
量を，風量センサ１８が検出する風量値に基づいて所定
の値に制御するためのものである。
１５内に導入された，温調，湿調された雰囲気が，ファ
ン１４によって，スピンカップ１１内に送り込まれる風
量を，風量センサ１８が検出する風量値に基づいて所定
の値に制御するためのものである。
【００２６】以上の構成を持った装置を使用して，レジ
ストの種別およびスピンカップ１１内に送り込まれる雰
囲気の風量を変化させて，半導体ウエハ上にスピンコー
トされたレジスト膜厚のウエハ面内ばらつきを調べたと
ころ，次に示す結果が得られた。（この時，風量以外の
環境条件は全て同一にした。） （１）レジストＡ ウエハ面内ばらつき＝ ３０Å（風量＝０．１ｍ／ｓｅ
ｃ） ウエハ面内ばらつき＝ ５０Å（風量＝０．３ｍ／ｓｅ
ｃ） ウエハ面内ばらつき＝１００Å（風量＝０．５ｍ／ｓｅ
ｃ） （２）レジストＢ ウエハ面内ばらつき＝ ４０Å（風量＝０．１ｍ／ｓｅ
ｃ） ウエハ面内ばらつき＝ ３５Å（風量＝０．３ｍ／ｓｅ
ｃ） ウエハ面内ばらつき＝ ３０Å（風量＝０．５ｍ／ｓｅ
ｃ） （３）レジストＣ ウエハ面内ばらつき＝ ５０Å（風量＝０．１ｍ／ｓｅ
ｃ） ウエハ面内ばらつき＝ ２０Å（風量＝０．３ｍ／ｓｅ
ｃ） ウエハ面内ばらつき＝１００Å（風量＝０．５ｍ／ｓｅ
ｃ） この結果から，各レジストについて，スピンカップ１１
内に送り込まれる雰囲気の最適の風量が分かる。すなわ
ち，レジストＡは風量＝０．１ｍ／ｓｅｃ，レジストＢ
は風量＝０．５ｍ／ｓｅｃ，レジストＣは風量＝０．３
ｍ／ｓｅｃが最適の風量である。
ストの種別およびスピンカップ１１内に送り込まれる雰
囲気の風量を変化させて，半導体ウエハ上にスピンコー
トされたレジスト膜厚のウエハ面内ばらつきを調べたと
ころ，次に示す結果が得られた。（この時，風量以外の
環境条件は全て同一にした。） （１）レジストＡ ウエハ面内ばらつき＝ ３０Å（風量＝０．１ｍ／ｓｅ
ｃ） ウエハ面内ばらつき＝ ５０Å（風量＝０．３ｍ／ｓｅ
ｃ） ウエハ面内ばらつき＝１００Å（風量＝０．５ｍ／ｓｅ
ｃ） （２）レジストＢ ウエハ面内ばらつき＝ ４０Å（風量＝０．１ｍ／ｓｅ
ｃ） ウエハ面内ばらつき＝ ３５Å（風量＝０．３ｍ／ｓｅ
ｃ） ウエハ面内ばらつき＝ ３０Å（風量＝０．５ｍ／ｓｅ
ｃ） （３）レジストＣ ウエハ面内ばらつき＝ ５０Å（風量＝０．１ｍ／ｓｅ
ｃ） ウエハ面内ばらつき＝ ２０Å（風量＝０．３ｍ／ｓｅ
ｃ） ウエハ面内ばらつき＝１００Å（風量＝０．５ｍ／ｓｅ
ｃ） この結果から，各レジストについて，スピンカップ１１
内に送り込まれる雰囲気の最適の風量が分かる。すなわ
ち，レジストＡは風量＝０．１ｍ／ｓｅｃ，レジストＢ
は風量＝０．５ｍ／ｓｅｃ，レジストＣは風量＝０．３
ｍ／ｓｅｃが最適の風量である。
【００２７】したがって，レジストＡを使用する時に
は，スピンカップ１１内に送り込まれる雰囲気の風量を
０．１ｍ／ｓｅｃに保持し，レジストＢを使用する時に
は，スピンカップ１１内に送り込まれる雰囲気の風量を
０．５ｍ／ｓｅｃに保持し，レジストＣを使用する時に
は，スピンカップ１１内に送り込まれる雰囲気の風量を
０．３ｍ／ｓｅｃに保持すれば，スピンコートされた半
導体ウエハ上のレジスト膜厚のばらつきを最も小さい値
に抑制することができる。
は，スピンカップ１１内に送り込まれる雰囲気の風量を
０．１ｍ／ｓｅｃに保持し，レジストＢを使用する時に
は，スピンカップ１１内に送り込まれる雰囲気の風量を
０．５ｍ／ｓｅｃに保持し，レジストＣを使用する時に
は，スピンカップ１１内に送り込まれる雰囲気の風量を
０．３ｍ／ｓｅｃに保持すれば，スピンコートされた半
導体ウエハ上のレジスト膜厚のばらつきを最も小さい値
に抑制することができる。
【００２８】具体的には，各レジストを使用する時に，
使用するレジストに最適の風量値をシーケンスコントロ
ーラ１６にセットする。すると，シーケンスコントロー
ラ１６は，風量コントローラ１９に対して，当該レジス
トに最適の風量値を保持するように指示を出す。これに
応じて，風量コントローラ１９は，風量センサ１８によ
って風量をモニタしながらファン１４の回転数を制御し
て，スピンカップ１１内に送り込まれる雰囲気の風量を
最適値に保持する。
使用するレジストに最適の風量値をシーケンスコントロ
ーラ１６にセットする。すると，シーケンスコントロー
ラ１６は，風量コントローラ１９に対して，当該レジス
トに最適の風量値を保持するように指示を出す。これに
応じて，風量コントローラ１９は，風量センサ１８によ
って風量をモニタしながらファン１４の回転数を制御し
て，スピンカップ１１内に送り込まれる雰囲気の風量を
最適値に保持する。
【００２９】同一のレジストを使用しても，時間の経過
と共に，スピンカップ１１内に送り込まれる雰囲気の風
量の最適値が変動することがあり得る。これに対応する
ために，本発明では，スピンカップ１１内に送り込まれ
る雰囲気の風量の最適値の時間変動を盛り込んだコーテ
ィングレシピを，各レジストごとに作成する。そして，
各レジストを使用する時に，使用するレジストに対応す
るコーティングレシピをシーケンスコントローラ１６に
セットする。
と共に，スピンカップ１１内に送り込まれる雰囲気の風
量の最適値が変動することがあり得る。これに対応する
ために，本発明では，スピンカップ１１内に送り込まれ
る雰囲気の風量の最適値の時間変動を盛り込んだコーテ
ィングレシピを，各レジストごとに作成する。そして，
各レジストを使用する時に，使用するレジストに対応す
るコーティングレシピをシーケンスコントローラ１６に
セットする。
【００３０】シーケンスコントローラ１６は，風量コン
トローラ１９に対して，時間の経過に応じて，その時々
に最適の風量値を保持するように指示を出す。これに応
じて，風量コントローラ１９は，風量センサ１８によっ
て風量をモニタしながらファン１４の回転数を制御し
て，スピンカップ１１内に送り込まれる雰囲気の風量
を，その時々に応じた最適値に保持する。
トローラ１９に対して，時間の経過に応じて，その時々
に最適の風量値を保持するように指示を出す。これに応
じて，風量コントローラ１９は，風量センサ１８によっ
て風量をモニタしながらファン１４の回転数を制御し
て，スピンカップ１１内に送り込まれる雰囲気の風量
を，その時々に応じた最適値に保持する。
【００３１】〔実施例２〕図２は，実施例２を示す図で
ある。図中，２１はスピンカップ，２２は真空チャッ
ク，２３は基板，２４はファン，２５はウルパフィル
タ，２６はシーケンスコントローラ，２７はモータコン
トローラ，２８は風量センサ，２９は風量コントロー
ラ，３０は排気量センサ，３１は排気量コントローラ，
３２は排気ダンパーである。
ある。図中，２１はスピンカップ，２２は真空チャッ
ク，２３は基板，２４はファン，２５はウルパフィル
タ，２６はシーケンスコントローラ，２７はモータコン
トローラ，２８は風量センサ，２９は風量コントロー
ラ，３０は排気量センサ，３１は排気量コントローラ，
３２は排気ダンパーである。
【００３２】スピンカップ２１は，スピンコートの際
に，余ったレジストが飛沫となって装置内の他の場所に
付着するのを防止すると共に，レジストがスピンコート
される半導体ウエハ上の雰囲気を安定に保つためのもの
である。
に，余ったレジストが飛沫となって装置内の他の場所に
付着するのを防止すると共に，レジストがスピンコート
される半導体ウエハ上の雰囲気を安定に保つためのもの
である。
【００３３】真空チャック２２は，基板２３を保持する
と共に，回転を与えるためのものである。基板２３は，
レジストがスピンコートされる半導体ウエハである。
と共に，回転を与えるためのものである。基板２３は，
レジストがスピンコートされる半導体ウエハである。
【００３４】ファン２４は，はウルパフィルタ２５内に
導入された，温調，湿調された雰囲気を装置内へ送り込
むためのものである。ウルパフィルタ２５は，導入され
た，温調，湿調された雰囲気を濾過するためのものであ
る。
導入された，温調，湿調された雰囲気を装置内へ送り込
むためのものである。ウルパフィルタ２５は，導入され
た，温調，湿調された雰囲気を濾過するためのものであ
る。
【００３５】シーケンスコントローラ２６は，モータコ
ントローラ２７，風量コントローラ２９，および排気量
コントローラ３１を制御するためのものである。モータ
コントローラ２７は，基板２３を保持する真空チャック
２２を回転させるモータを制御するためのものである。
ントローラ２７，風量コントローラ２９，および排気量
コントローラ３１を制御するためのものである。モータ
コントローラ２７は，基板２３を保持する真空チャック
２２を回転させるモータを制御するためのものである。
【００３６】風量センサ２８は，ウルパフィルタ２５内
に導入された，温調，湿調された雰囲気が，ファン２４
によって，装置内に送り込まれたもののうち，スピンカ
ップ２１内に吹き込まれたものの風量を検出するための
ものである。
に導入された，温調，湿調された雰囲気が，ファン２４
によって，装置内に送り込まれたもののうち，スピンカ
ップ２１内に吹き込まれたものの風量を検出するための
ものである。
【００３７】風量コントローラ２９は，ウルパフィルタ
２５内に導入された，温調，湿調された雰囲気が，ファ
ン２４によって，スピンカップ２１内に送り込まれる風
量を，風量センサ２８が検出する風量値に基づいて所定
の値に制御するためのものである。
２５内に導入された，温調，湿調された雰囲気が，ファ
ン２４によって，スピンカップ２１内に送り込まれる風
量を，風量センサ２８が検出する風量値に基づいて所定
の値に制御するためのものである。
【００３８】排気量センサ３０は，装置内の排気量を検
出するためのものである。排気量コントローラ３１は，
排気量センサ３０が検出する装置内の排気量に基づい
て，排気ダンパー３２を制御して，装置内の排気量を制
御するためのものである。
出するためのものである。排気量コントローラ３１は，
排気量センサ３０が検出する装置内の排気量に基づい
て，排気ダンパー３２を制御して，装置内の排気量を制
御するためのものである。
【００３９】排気ダンパー３２は，装置内の排気量を制
御するためのものである。本実施例は，実施例１として
示した装置に，装置内の排気量を制御する機構を付加し
たものである。その結果，本実施例では，装置内の排気
量を制御できるので，スピンカップ２１内に送り込まれ
る雰囲気の風量をより安定させることができる。また，
レジストのスピンコート時に，レジストのミスト（粉）
が基板２３の裏面に付着するのを防止することができ
る。
御するためのものである。本実施例は，実施例１として
示した装置に，装置内の排気量を制御する機構を付加し
たものである。その結果，本実施例では，装置内の排気
量を制御できるので，スピンカップ２１内に送り込まれ
る雰囲気の風量をより安定させることができる。また，
レジストのスピンコート時に，レジストのミスト（粉）
が基板２３の裏面に付着するのを防止することができ
る。
【００４０】以下，本実施例の動作を具体的に説明す
る。本実施例では，スピンカップ２１内に送り込まれる
雰囲気の風量の最適値の時間変動，および雰囲気の風量
の最適値を安定に維持するために最適の，装置内の排気
量の時間変動を盛り込んだコーティングレシピを，各レ
ジストごとに作成する。そして，各レジストを使用する
時に，使用するレジストに対応するコーティングレシピ
をシーケンスコントローラ２６にセットする。
る。本実施例では，スピンカップ２１内に送り込まれる
雰囲気の風量の最適値の時間変動，および雰囲気の風量
の最適値を安定に維持するために最適の，装置内の排気
量の時間変動を盛り込んだコーティングレシピを，各レ
ジストごとに作成する。そして，各レジストを使用する
時に，使用するレジストに対応するコーティングレシピ
をシーケンスコントローラ２６にセットする。
【００４１】シーケンスコントローラ２６は，風量コン
トローラ２９に対して，時間の経過に応じて，その時々
に最適の風量値を保持するように指示を出すと共に，排
気量コントローラ３１に対して，時間の経過に応じて，
その時々に最適の風量値を安定して保持できる排気量を
保持するように指示を出す。
トローラ２９に対して，時間の経過に応じて，その時々
に最適の風量値を保持するように指示を出すと共に，排
気量コントローラ３１に対して，時間の経過に応じて，
その時々に最適の風量値を安定して保持できる排気量を
保持するように指示を出す。
【００４２】これに応じて，風量コントローラ２９は，
風量センサ２８によって風量をモニタしながらファン２
４の回転数を制御して，スピンカップ２１内に送り込ま
れる雰囲気の風量を，その時々に応じた最適値に保持す
る。一方，排気量コントローラ３１は，排気量センサ３
０によって排気量をモニタしながら排気ダンパー３２を
制御して，スピンカップ２１内に送り込まれる雰囲気の
風量が，その時々に応じた最適値に安定して保持される
ように，排気量を制御する。
風量センサ２８によって風量をモニタしながらファン２
４の回転数を制御して，スピンカップ２１内に送り込ま
れる雰囲気の風量を，その時々に応じた最適値に保持す
る。一方，排気量コントローラ３１は，排気量センサ３
０によって排気量をモニタしながら排気ダンパー３２を
制御して，スピンカップ２１内に送り込まれる雰囲気の
風量が，その時々に応じた最適値に安定して保持される
ように，排気量を制御する。
【００４３】
【発明の効果】本発明によれば，半導体ウエハ上にレジ
ストをスピンコートする装置において，レジストの種別
に起因する膜厚のばらつきを抑制できるので，装置の稼
働率を向上させることができる。その結果，スループッ
トを向上させることができる。
ストをスピンコートする装置において，レジストの種別
に起因する膜厚のばらつきを抑制できるので，装置の稼
働率を向上させることができる。その結果，スループッ
トを向上させることができる。
【００４４】以上のように，本発明は，半導体装置の製
造に寄与するところが大きい。
造に寄与するところが大きい。
【図１】実施例１を示す図である。
【図２】実施例２を示す図である。
１１ スピンカップ １２ 真空チャック １３ 基板 １４ ファン １５ ウルパフィルタ １６ シーケンスコントローラ １７ モータコントローラ １８ 風量センサ １９ 風量コントローラ ２１ スピンカップ ２２ 真空チャック ２３ 基板 ２４ ファン ２５ ウルパフィルタ ２６ シーケンスコントローラ ２７ モータコントローラ ２８ 風量センサ ２９ 風量コントローラ ３０ 排気量センサ ３１ 排気量コントローラ ３２ 排気ダンパー
Claims (6)
- 【請求項１】 半導体ウエハ上にレジストをスピンコー
トする装置であって，レジストがスピンコートされる半
導体ウエハ上に，所定の雰囲気流を吹き付ける雰囲気発
生機構と，前記所定の雰囲気流の風量を可変する風量可
変機構とを含むことを特徴とする半導体製造装置。 - 【請求項２】 請求項１において，レジストの種別に応
じて，半導体ウエハ上に吹き付ける雰囲気流の風量を制
御する制御部，および，前記雰囲気流の風量を検出する
流量検出器が備えられており，前記制御部が，前記風量
検出器が検出する風量を監視しながら，前記風量可変機
構を制御して，半導体ウエハ上に吹き付ける雰囲気流を
所定の風量に保持することを特徴とする半導体製造装
置。 - 【請求項３】 請求項２に記載の半導体製造装置を用い
て，半導体ウエハ上にレジストをスピンコートする方法
であって，半導体ウエハ上にスピンコートするレジスト
の種別に応じたコーティングレシピを作成し，該コーテ
ィングレシピを前記制御部に入力し，前記制御部を介し
て，前記風量検出器が検出する風量を監視しながら，前
記風量可変機構を制御し，半導体ウエハ上に吹き付ける
雰囲気流の風量を，前記コーティングレシピに応じた風
量に保持しながら，半導体ウエハ上にレジストをスピン
コートすることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項４】 半導体ウエハ上にレジストをスピンコー
トする装置であって，レジストがスピンコートされる半
導体ウエハ上に，所定の雰囲気流を吹き付ける雰囲気発
生機構と，前記所定の雰囲気流の風量を可変する風量可
変機構と，装置内の排気量を可変する排気量可変機構と
を含むことを特徴とする半導体製造装置。 - 【請求項５】 請求項４において，レジストの種別に応
じて，半導体ウエハ上に吹き付ける雰囲気流の風量，お
よび装置内の排気量を制御する制御部，前記雰囲気流の
風量を検出する風量検出器，および前記装置内の排気量
を検出する排気量検出器が備えられており，前記制御部
が，前記風量検出器が検出する風量，および前記排気量
検出器が検出する排気量を監視しながら，前記風量可変
機構，および前記排気量可変機構を制御して，半導体ウ
エハ上に吹き付ける雰囲気流を所定の風量に保持するこ
とを特徴とする半導体製造装置。 - 【請求項６】 請求項５に記載の半導体製造装置を用い
て，半導体ウエハ上にレジストをスピンコートする方法
であって，半導体ウエハ上にスピンコートするレジスト
の種別に応じたコーティングレシピを作成し，該コーテ
ィングレシピを前記制御部に入力し，前記制御部を介し
て，前記風量検出器が検出する風量，および前記排気量
検出器が検出する排気量を監視しながら，前記風量可変
機構，および前記排気量可変機構を制御し，半導体ウエ
ハ上に吹き付ける雰囲気流の風量および装置内の排気量
を，コーティングレシピに応じた風量および排気量に保
持しながら，半導体ウエハ上にレジストをスピンコート
することを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9632892A JPH05291127A (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | 半導体製造装置およびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9632892A JPH05291127A (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | 半導体製造装置およびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05291127A true JPH05291127A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=14161947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9632892A Withdrawn JPH05291127A (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | 半導体製造装置およびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05291127A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7364771B2 (en) | 2003-03-06 | 2008-04-29 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Method and apparatus for production of fluorine-containing polyimide film |
| JP2012253156A (ja) * | 2011-06-01 | 2012-12-20 | Mitsubishi Electric Corp | レジスト塗布装置 |
-
1992
- 1992-04-16 JP JP9632892A patent/JPH05291127A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7364771B2 (en) | 2003-03-06 | 2008-04-29 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Method and apparatus for production of fluorine-containing polyimide film |
| JP2012253156A (ja) * | 2011-06-01 | 2012-12-20 | Mitsubishi Electric Corp | レジスト塗布装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990706 |