TW201400253A - 夾持器系統 - Google Patents

夾持器系統 Download PDF

Info

Publication number
TW201400253A
TW201400253A TW102113706A TW102113706A TW201400253A TW 201400253 A TW201400253 A TW 201400253A TW 102113706 A TW102113706 A TW 102113706A TW 102113706 A TW102113706 A TW 102113706A TW 201400253 A TW201400253 A TW 201400253A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
gripper
suction system
air suction
air
communication
Prior art date
Application number
TW102113706A
Other languages
English (en)
Inventor
Jason Schaller
Robert Brent Vopat
Original Assignee
Varian Semiconductor Equipment
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Varian Semiconductor Equipment filed Critical Varian Semiconductor Equipment
Publication of TW201400253A publication Critical patent/TW201400253A/zh

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

揭露一種夾持器系統,其利用兩個不同空吸系統。此夾持器系統利用一個空吸系統來拾取物件,同時使用第二空吸系統來固持物件。在一些實施例中,使用文氏管元件型空吸系統作為第一空吸系統來拾取物件,作為此類型的系統擅長不需要產生密封的起始接觸而拾取物件。在一些實施例中,使用真空型系統作為第二空吸系統,作為此類型的系統能夠具有成本效益地來固持物件。

Description

文氏管輔助型夾持器
本發明是有關於一種文氏管(venture)輔助型夾持器。
許多應用需要使用機械臂或其他方式來拾取物件、固持物件、以及將物件移動至其他的位置。舉例而言,在製造半導體或太陽能電池時,通常是使用夾持器來拾取一個或多個晶圓、並將這些晶圓移動至其他的位置。舉例而言,未經處理的晶圓可能會到達載具中的一個位置。需要將這些未經處理的晶圓轉移至另一載具或固持器,以使得他們可被處理。在處理之後,這些晶圓需要再次被拾取及移動至經處理晶圓的載具。
現今使用多種技術來拾取及固持物件。圖1表示典型的空吸系統(suction system)10,其利用文氏管元件40。經壓縮乾燥空氣(Compressed Dry Air;CDA)從源20到達。當閘單元(gating element)30(其可能是閥)被致動時,CDA從源20衝出,穿過文氏管元件40且經由消音器(muffler)50輸出至環境中。注意在本揭露所表示全部的文氏管元件型的實施例中,消音器50是選擇 性地的。在導管60中,文氏管元件40產生負壓,其強迫空氣進入空吸系統,從而排空與導管60連通的腔體70。這些空吸系統10產生大量的負壓,且因此對於拾取位於夾持器80下方的物件90是有效的。然而,雖然空吸系統10擅長於拾取物件90,但為了留住被拾取的物件90,空吸系統10仍需要連續流動的CDA。在一些例子中,單一夾持器80可能需要每分鐘4立方英尺(cubic feet per minute;CFM)的CDA來拾取及留住物件90。因此,對大系統(或者具有非常高的利用率的彼等者)來說,所使用的CDA的量可能是較多的,且成本可能是高昂的。
圖2表示典型的空吸系統100,其利用真空。在此系統中,使用負壓源110。使用閘單元120(例如是閥)來致動此系統。當閘單元120在第一位置上時,負壓源110與腔體130連通,從而在夾持器140中產生負壓。若物件90是位於夾持器140上或接近於夾持器140,則空吸系統100可以留住物件90。然而,由於低的壓差,在無初次接觸時,真空系統可能不能理想地拾取物件(例如是半導體晶圓)。然而,相較於圖1中描述的文氏管元件型空吸系統10而言,真空系統是相對具有成本效益的。
當閘單元120是在第二位置時,負壓源110與夾持器140斷開連通,從而釋放物件90。在一些實施例中,串聯地提供CDA源150及第二閘單元160(其亦可為閥)。當將閘單元120轉至第二位置時,可將第二閘單元160開啟。此將CDA供應於夾持器140,其強迫物件90離開夾持器140。
在一些實施例中,需要拾取(無起始接觸)、固持及置放大量的物件。一個此種實施例可為半導體或太陽能電池製造過程。使用真空系統是具有成本效益的,但對於拾取大量的物件來說不是優選的。在沒有形成密封的起始接觸時,文氏管元件型空吸系統非常擅長於快速且有效地拾取物件,但是在大範圍時,由於所需要的CDA量,文氏管元件型空吸系統可能是高成本的。
因此,若存在具有成本效益且能夠無起始接觸而快速地拾取物件的空吸系統,將是有益的。再者,若具有在相對短的時間區間內能夠拾取、固持及置放大量物件的大範圍系統,將是有益的。
揭露一種夾持器系統,其利用兩個不同空吸系統。此夾持器系統利用一個空吸系統來拾取物件,同時使用第二空吸系統來固持物件。在一些實施例中,使用文氏管元件型空吸系統作為第一空吸系統來拾取物件,作為此類型的系統擅長不需要產生密封的起始接觸而拾取物件。在一些實施例中,使用真空型系統作為第二空吸系統,作為此類型的系統能夠具有成本效益地來固持物件。
10‧‧‧空吸系統
20‧‧‧源
30‧‧‧閘單元
40‧‧‧文氏管元件
50‧‧‧消音器
60‧‧‧導管
70‧‧‧腔體
80‧‧‧夾持器
90‧‧‧物件
100‧‧‧空吸系統
110‧‧‧負壓源
120‧‧‧閘單元
130‧‧‧腔體
140‧‧‧夾持器
150‧‧‧CDA源
160‧‧‧閘單元
200‧‧‧夾持器系統
201‧‧‧系統
202‧‧‧系統
210‧‧‧CDA源
215‧‧‧閘單元
220‧‧‧文氏管元件
230‧‧‧消音器
240‧‧‧導管
250‧‧‧負壓源
255‧‧‧CDA源
260‧‧‧閘單元
267‧‧‧閘單元
272‧‧‧腔體
273‧‧‧腔體
280‧‧‧夾持器
290‧‧‧物件
295‧‧‧感應器
300‧‧‧夾持器系統
301‧‧‧系統
302‧‧‧系統
310‧‧‧CDA源
315‧‧‧閘單元
320‧‧‧負壓源
325‧‧‧閘單元
330‧‧‧文氏管元件
340‧‧‧消音器
350‧‧‧CDA源
355‧‧‧閘單元
370‧‧‧夾持器
375‧‧‧腔體
380‧‧‧物件
385‧‧‧導管
390‧‧‧止回閥
395‧‧‧感應器
400‧‧‧夾持器系統
401‧‧‧夾持器
402‧‧‧夾持器
403‧‧‧夾持器
404‧‧‧夾持器
410‧‧‧系統
411‧‧‧閘單元
420‧‧‧系統
421‧‧‧閘單元
450‧‧‧控制器
500‧‧‧夾持器系統
501‧‧‧夾持器
502‧‧‧夾持器
503‧‧‧夾持器
504‧‧‧夾持器
510‧‧‧系統
520‧‧‧系統
521‧‧‧閘單元
522‧‧‧閘單元
523‧‧‧閘單元
524‧‧‧閘單元
525‧‧‧閘單元
526‧‧‧閘單元
527‧‧‧閘單元
528‧‧‧閘單元
601‧‧‧夾持器
602‧‧‧夾持器
603‧‧‧夾持器
604‧‧‧夾持器
610‧‧‧系統
620‧‧‧系統
621‧‧‧閘單元
622‧‧‧閘單元
623‧‧‧閘單元
624‧‧‧閘單元
640‧‧‧子集
650‧‧‧子集
700‧‧‧系統
710‧‧‧CDA源
715‧‧‧閘單元
720‧‧‧止回閥
730‧‧‧文氏管元件
740‧‧‧消音器
750‧‧‧系統
760‧‧‧CDA源
770‧‧‧止回閥
775‧‧‧閘單元
780‧‧‧文氏管元件
785‧‧‧導管
790‧‧‧消音器
為了使本揭露更易於理解,將參考附圖,在附圖中相似 的元件被表示為相似的元件符號,且在符圖中:圖1是文氏管元件型夾持器系統的塊圖。
圖2是真空型夾持器系統的塊圖。
圖3是根據第一實施例的夾持器系統的塊圖。
圖4表示圖3的夾持器的底視圖。
圖5為根據第二實施例的夾持器系統的塊圖。
圖6A根據一實施例表示使用夾持器陣列的夾持器系統。
圖6B根據另一實施例表示使用夾持器陣列的夾持器系統。
圖6C根據另一實施例表示使用夾持器陣列的夾持器系統。
圖7根據一實施例表示操作的順序。
圖8為根據一實施例的夾持器系統的塊圖。
如上所述,真空系統擅長於固持物件,但可能不擅於在起始時拾取物件,尤其是在沒有產生密封的起始接觸時。文氏管元件型空吸系統擅長於拾取物件及固持物件,但需要大量的經壓縮乾燥空氣,尤其是在固持物件一段較長的時間時。因此,理想的夾持器系統可利用兩種類型的空吸系統,利用各個系統所進行的最好功能。
圖3表示第一實施例的夾持器系統200。在此實施例中,夾持器280包括至少兩個腔體272、273,腔體272、273彼此分開。這些腔體中的一者,腔體272與第一空吸系統201連通,而第二 腔體273與第二空吸系統202連通。在一些實施例中,第一空吸系統201及第二空吸系統202是不同類型的系統。舉例而言,第二空吸系統202可採用真空,然而第一空吸系統201可採用文氏管元件。在此實施例中,第一空吸系統201是文氏管元件型系統,其具有CDA源210、閘單元215、文氏管元件220、消音器230及導管240。導管240的近端與文氏管元件230連通,同時遠端與夾持器280的腔體272連通。
第二空吸系統202包括負壓源250、以及閘單元260。選擇性地,CDA源255及相聯的閘單元267亦可包括在第二空吸系統202中。此第二空吸系統202與夾持器280的腔體273連通。這些閘單元全部可為閥。
圖4表示夾持器280的底視圖。在此實施例中,將腔體272、腔體273同心圓地重新配置,因此腔體272佔據夾持器280的中心,同時腔體273被配置在腔體272的外側。亦可能為其他的設置或形狀。舉例而言,夾持器280可具有較大量的同心環,其中交替的環與特定的空吸系統連通。在其他實施例中,不使用環。舉例而言,夾持器280的底部可被分為具有多數個腔體的格子,這些腔體被配置在行與列中。此多數個腔體可經設置而使得相鄰的腔體與不同的空吸系統連通。其他設計是可能的。
操作上,藉由開啟閘單元215來啟用第一空吸系統201,從而使得壓縮後的空氣流動通過閘單元215、文氏管元件220及消音器230。此流動在附加於文氏管元件220的導管240中產生負 壓,從而在夾持器180的腔體272中產生吸力(suction)。此吸力使得夾持器280拾取物件290(例如是半導體晶圓或太陽能電池)。請注意僅藉由部分的腔體272、273所產生的吸力來將物件290舉起是足夠的。可使用多種技術來判定物件290是否已經被拾取。舉例而言,可將第一空吸系統210啟用一段預定的時間,且已知此時間對於確保將物件290拾取來說是足夠的。在其他實施例中,可使用感應器(例如是近接感應器295)來判定拾取物件290。
一旦已將物件290拾取,可藉用開啟閘單元260來啟用空吸系統202。此動作作用是在夾持器280中的其他腔體273中產生吸力。
當已經過確保第二空吸系統202已將空氣從腔體273排出的足夠時間,可藉由關閉閘單元215來停用第一空吸系統201。因此,物件290僅經由與第二空吸系統202連通的腔體中所產生的吸力而被保留在夾持器280上。
當物件將被配置時,將閘單元260關閉,從而移除來自腔體273的負壓源。若需要時,可使用CDA源255以強迫物件290從夾持器280上被吹落。此CDA源經由閘單元267與腔體273連通。
雖然未繪示,可經由控制器的使用來進行閘單元(或閥)的依次執行。此控制器可控制閘單元及,亦與感應器295連通以判定何時已拾取物件290,以便於得知何時要從第一空吸系統201轉換至第二空吸系統202。
圖5表示第二實施例的夾持器系統300。與第一實施例不相似的是,夾持器370具有單一腔體375,在此設置中,兩個不同的空吸系統301、302是連通的。在此實施例中,第一空吸系統301(其可包括文氏管元件330)經由導管385(其包括止回閥(check valve)390或其他相似的元件,使得空氣僅在一方向上流動)而與夾持器370連通。如上所述,文氏管元件型系統301包括CDA源310、以及閘單元315,以使得壓縮後的空氣流動通過文氏管元件330,並經由消音器340流出。導管385的近端與文氏管元件330連通,而導管385的遠端與夾持器370的腔體375連通。腔體375與第二空吸系統302(其包括負壓源320及閘單元325)連通。選擇性地,可包括第二CDA源350及閘單元355,以使得壓縮後的空氣經使用以強迫物件380從夾持器370上被吹落。再次說明,全部的閘單元可為閥。
操作上,在起始時,藉由關閉閘單元325來停用第二空吸系統302(其可為真空系統)。藉由開啟閘單元315來啟用第一空吸系統301,使得空氣向上流動通過閘單元315、文氏管元件330及消音器340。如上所述,此空氣流動在導管385中產生負壓,其強迫空氣從腔體375向上並通過導管385。因為流動是朝上的,因此止回閥390不抑制空氣的流動。當從腔體375將空氣排出時,夾持器370將拾取物件380。一旦已將物件380拾取時(如基於經過的時間或感應器395(例如是近接感應器)所判定),藉由開啟閘單元325啟用第二空吸系統302。在這時間點(或稍後),藉由開閉閘 單元315停用第一空吸系統310。因為第一空吸系統310(當被停用時)是經由消音器340而與環境連通,因此需要阻擋空氣流從空吸系統301經由導管385流出並流動至負壓源320。因此,在此模式中,止回閥390移動至其操作位置,在止回閥390的操作位置上,止回閥390阻擋從第一空吸系統301流動至腔體375及負壓源320的空氣。接著使用第二空吸系統302來固持物件380。當有需要配置物件380時,將閘單元325關閉,將負壓源320從夾持器370斷開連接。若有需要時,可包括第二CDA源350,其經由閘單元355與夾持器370連通。當將要配置物件380時,可將閘單元355開啟,從而使得經壓縮的空氣流動至腔體375中,從而促進物件380從夾持器370上脫落。
雖然未繪示,如上所述,可經由控制器的使用來依序執行閘單元(或閥)。此控制器可控制閘單元,且亦可與感應器295連通以判定何時已將物件撿取,以便於得知何時將第一空吸系統301轉換至第二空吸系統302。
圖3及圖5表示兩個可能的實施例,其中第一空吸系統及第二空吸系統與單一支持器連通。此設置使得一個空吸系統主要負責撿取物件,而將另一空吸系統使用於固持物件。在一些實施例中,第一空吸系統是文氏管元件型系統,而第二空吸系統是真空系統。雖然繪示兩種設置,其他在具有兩個空吸系統與單一夾持器連通的設置亦在本揭露的範疇中。
圖3及圖5表示具有單一夾持器的夾持器系統的操作。 雖然以上實施例被表示為具有個別的夾持器,但其他的設置是可能的。用於說明,圖6A至圖6C表示具有四個夾持器的夾持器系統。此揭露並不受限於此設置,在夾持器系統中可使用任何數量的夾持器。圖6A表示夾持器系統400,其中可以使用控制器450來共同地控制全部的夾持器401、夾持器402、夾持器403、夾持器404。換句話說,藉由致動閘單元411來同時對全部的夾持器401~404啟用及停用第一空吸系統410。相似地說,藉由致動閘單元421來一次性地對全部的夾持器401~404啟用及停用第二空吸系統40。此可藉由使用單一閘單元(或閥)來達成,以控制夾持器401~404與空吸系統410、420各者之間的界面。在此實施例中,使用閘單元411以啟用及停用第一空吸系統410。藉由控制器450將此閘單元411設定至第一位置,以使得在全部四個夾持器401~404處產生吸力,以便於分別地拾取在各夾持器下方的物件。一旦已將物件拾取,控制器450致動閘單元421,從而使得第二空吸系統420對夾持器401~404操作。接著可以藉由使用控制器致動第一閘單元411來停用第一空吸系統410。圖3或圖5所示的夾持器設置皆可被使用於此矩陣設置(matrix configuration)中。
圖6B表示第二夾持器系統500,可以使用其來控制四個夾持器501~504。在此設置中,使用八個閘單元(夾持器501~504各自利用兩個閘單元)。在此方式中,可以獨立地控制夾持器501~504各者。在此方式中,使用控制器(未繪示),可以串聯地、並聯地、或組合地致動夾持器501~504各者。舉例而言,隨著閘 單元(或閥)521~528關閉時,可開始操作。接著打開閘單元521,使得第一空吸系統510與第一夾持器501連通。當第一夾持器501拾取其相對物件時,將致動閘單元522,使得第二夾持器502與第一夾持器501連通。接著可以關閉閘單元521。接著可以將此順序重複用於夾持器501~504各者,以使得在下個夾持器的系列開始之前,各夾持器拾取並留住相對的物件。使用八個閘單元521~528使得靈活性增加。舉例而言,可以將閘單元521~528排序,因此第一空吸系統510同時與兩個(或更多)夾持器連通。一旦各夾持器已拾取相對的物件,將對此組夾持器致動第二空吸系統520,此夾持器使相對物件被保留住。接著,與這些夾持器相聯的閘單元可以被停用。接著,可以使用相同順序使下組夾持器作用。在另一實施例中,同時致動第一空吸系統510的全部的閘單元,因此全部四個夾持器501~501同時拾取他們的相對物件。接著,與第二空吸系統520相聯的閘單元被全部致動,且與第一空吸系統510相聯的閘單元被停用。因此,在一時間內致動多少個夾持器501~504的方面,各夾持器501~504的兩個閘單元的使用容許最大的靈活性。然而,此設置亦需要最大數目的閘單元及致動器來實行。
圖6C表示圖6A及圖6B間的折衷,其中夾持器601~604經編組為子集640、650,其中各子集640、650經提供而具有將其連接至第一空吸系統610的單一閘單元(或閥)622及624、以及將其連接至第二空吸系統620的閘單元621及623。在此實施例中, 致動第一空吸系統610及第二空吸系統620的順序如上所述。然而,多於一個夾持器與一組閘單元連通。換句話說,使用閘單元621、622以同時操作夾持器601、602,同時閘單元623、624操作夾持器603、604。雖然未繪示,使用控制器以控制閘單元的操作(如上所述)。相較於圖6B而言,在此方式中,圖6C的實施例使用較少的閘單元但具有較低的靈活性。相反地說,相較於圖6A的設置而言,此方式利用更多的閘單元但具有更高的靈活性,其中可以控制空吸系統610、620以使得不是全部的夾持器601~604都是一次性地被致動。
當然,在圖6A至圖6C的實施例中,更多或更少的夾持器是可能的。舉例而言,可使用兩個夾持器或八個夾持器。
圖7表示一時間軸,其關於圖6C的夾持器601~604而表示控制器用來拾取及保留物件所採用的動作順序。此順序開始時,全部的元件(或閥)是在關閉的位置上。首先,閘單元622開啟以使得第一空吸系統與夾持器601、602連通。如上所述,第一空吸系統可以是任何適合的系統,且可使用任何設置(包括圖3及圖5所示)而與夾持器601、602連通。接著控制器判定何時已拾取對應這些夾持器601、602的物件,例如是藉由使用近接感應器、或者單純地等待一段預定的時間。在近接感應器的情況下,控制器可等待直到近接感應器與夾持器601、602聯繫,此意謂著已將相對物件拾取。一旦已將物件拾取,接著控制器致動閘單元621,使得第二空吸系統與夾持器601、602連通。接著,因為不使用此空 吸系統來將物件保留在位置上,故在預定時間後(或致動閘單元621的同時),藉由控制器將閘單元622關閉。接著,關於第二子集650,控制器重複上述順序。因為第二空吸系統620是被用來保留全部的物件,故當完成此順序時,開啟閘單元621及623。因為第一空吸系統610不用於保留物件,故將閘單元622、624兩者關閉;第一空吸系統610是用來拾取物件。
本文描述的控制器可為任何適合的處理元件,包括專屬控制器、一般用途的控制器或電腦。控制器也包括儲存單元,用於儲存指令以藉由處理單元執行。儲存單元可為任合適合的媒介,包括RAM、ROM、FLASH、磁性或光學記憶體。可將指令儲存在儲存單元中,其啟用控制器以執行本文描述的順序。此外,控制器可具有一個或多個輸入端(input),使控制器得以監測感應器(例如近接感應器)、並對接收自感應器的資訊產生反應。
圖6C中表示的設置使得大量的夾持器經設置為較小的子集,因此空吸系統的限制及能力不會由於同時存在大量的經致動夾持器而超載。可被編為子集的夾持器的數量取決於實施方法,且可取決於所使用的空吸系統、拾取全部相關聯物件的可容許的CDA預算及可容許的時間、以及夾持器的全部數量。
再者,雖然本揭露描述兩個空吸系統為文氏管元件型系統及真空型系統,本揭露並不受限於此實施例。舉例而言,在一些實施例中,因為固持物件所需的吸力量小於起始撿取物件時所需的量,故用於固持物件的第二空吸系統也可為文氏管型元件(其 中空氣流低於第一空吸系統)。圖8表示具有兩個文氏管元件型系統700、750的系統。如上所述,第一文氏管元件型系統700包括CDA源710、以及閘單元715,以使得經壓縮的空氣流動經過文氏管元件730並經由消音器740流出。導管785的近端與文氏管元件730連通,同時導管785的遠端與夾持器370的腔體375連通。腔體375與第二文氏管元件型系統750連通,第二文氏管元件型系統750也包括CDA源760、以及閘單元775,以使得經壓縮的空氣流動經過文氏管元件780並經由消音器790流出。如同第一系統700,導管是用於將文氏管元件780與腔體375連接。為了防止空氣回流,可將文氏管元件730、780各者經由球型止回閥720、770來連接至腔體375。
來自CDA源710的流速大於來自CDA源760的流速。此使得第一系統700得以產生用來拾取物件所需要的較強吸力。第二系統750的流速足以固持先前被拾取的物件。
操作中,啟用第一系統700,產生用來拾取物件所需要的吸力。在已將物件拾取後,基於時間或近接感應器所偵測之,啟用第二系統750。如上所述,此第二系統750具有較小的空氣流,且因此花費較低。在第二系統750啟用後,可以停用第一系統700(經由使用閘單元715)。再次地,所有的閘單元可為閥。
此外,可不違背發明的精神而由本文的描述改良圖7中所示的使用於控制各種閥的順序。舉例而言,可在開啟閘單元624的同時將閘單元622關閉。
本揭露不受限於本文描述的特定實施例的範疇。事實上,除了本文所描述的彼等者之外,本發明所屬技術領域具有通常知識者將從前面的描述及附圖而易於理解其他對於本揭露的多種實施例及改良方法。因此,此些其他實施例及改良方法傾向於落入本揭露的範疇內。再者,雖然本揭露已被描述在本文的上下文之用於特殊目的的特殊環境的特殊實施方法中,本發明所屬技術領域具有通常知識者將理解的是其用於並不受限於此,且可能有效地以用於任何數量的目的的任何數量的環境來實施本揭露。因此,以下所閘述的申請專利範圍應該被視為本文所描述的本揭露的全廣度及全精神。
200‧‧‧系統
201‧‧‧系統
202‧‧‧系統
210‧‧‧CDA源
215‧‧‧閘單元
220‧‧‧文氏管元件
230‧‧‧消音器
240‧‧‧導管
250‧‧‧負壓源
255‧‧‧CDA源
260‧‧‧閘單元
267‧‧‧閘單元
272‧‧‧腔體
273‧‧‧腔體
280‧‧‧夾持器
290‧‧‧物件
295‧‧‧感應器

Claims (15)

  1. 一種夾持器系統,用於拾取、固持及置放物件,所述夾持器系統包括:夾持器,適用於接觸所述物件;第一空吸系統,用於拾取所述物件,所述第一空吸系統與所述夾持器連通;以及第二空吸系統,用於在拾取所述物件後固持所述物件,所述第二空吸系統與所述夾持器連通。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的夾持器系統,其中所述第一空吸系統包括文氏管元件、以及經壓縮乾燥空氣源,所述經壓縮乾燥空氣源具有流速。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的夾持器系統,其中所述第二空吸系統包括第二文氏管元件、以及第二經壓縮乾燥空氣源,所述第二經壓縮乾燥空氣源具有第二流速,其中所述第二流速小於所述第一空吸系統的流速。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的夾持器系統,其中所述第二空吸系統包括真空系統。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的夾持器系統,其中所述夾持器包括底表面,所述底表面適於接觸所述物件,且所述底表面包括兩個腔體,且其中所述第一空吸系統與第一腔體連通,而所述第二空吸系統與第二腔體連通。
  6. 如申請專利範圍第2項所述的夾持器系統,更包括與所述文氏管元件及所述夾持器連通的導管,其中所述第二空吸系統亦 與所述夾持器連通,且其中所述導管包括球閥,從而在所述經壓縮乾燥空氣源為非活化時,抑制從所述文氏管元件向所述第二空吸系統的空氣流動。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的夾持器系統,更包括控制器,所述控制器經設置以啟用所述第一空吸系統來拾取所述物件。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的夾持器系統,其中在藉由所述夾持器拾取所述物件後,所述控制器啟用所述第二空吸系統,且其中在所述第二空吸系統被啟用後,所述控制器停用所述第一空吸系統。
  9. 一種夾持器系統,用於拾取、固持及置放物件,所述夾持器系統包括:多個夾持器,各自適於與對應的物件接觸,所述多個夾持器經設置為多個子集;第一空吸系統,用於拾取所述物件,所述第一空吸系統選擇性地經由第一多個閘單元與所述多個子集中的各者連通;以及第二空吸系統,用於在所述物使被拾取後固持所述物件,所述第二空吸系統選擇性地經由第二多個閘單元與所述多個子集連通。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的夾持器系統,更包括控制器,所述控制器經設置以控制所述閘單元。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的夾持器系統,其中所述控制器啟用所述第一多個閘單元的第一閘單元,以使得所述第一空 吸系統與所述夾持器的第一子集連通。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的夾持器系統,其中在對應所述夾持器的所述物件已被夾持後,所述控制器啟用所述第二多個閘單元的第一閘單元,以使得所述第二空吸系統與所述夾持器的所述第一子集連通,且其中在所述第二多個閘單元的所述第一閘單元被啟用後,所述控制器停用所述第一多個閘單元的所述第一閘單元。
  13. 如申請專利範圍第9項所述的夾持器系統,其中所述第一空吸系統包括文氏管元件、以及具有流速的經壓縮乾燥空氣源,且其中所述第二空吸系統包括真空系統或第二文氏管元件中的一者,所述第二文氏管元件包括具有第二流速的第二經壓縮乾燥空氣源,其中所述第二流速小於所述第一空吸系統的流速。
  14. 如申請專利範圍第9項所述的夾持器系統,其中所述多個夾持器中的各者包括底表面,所述底表面適於與所述物件接觸,且所述底表面包括兩個腔體,且其中所述第一空吸系統與第一腔體連通,而所述第二空吸系統與第二腔體連通。
  15. 如申請專利範圍第13項所述的夾持器系統,更包括與所述文氏管元件及所述多個夾持器連通的導管,其中所述第二空吸系統亦與所述多個夾持器連通,且其中所述導管包括球閥,從而在所述經壓縮乾燥空氣源為非活化時,抑制從所述文氏管元件向所述第二空吸系統的空氣流動。
TW102113706A 2012-04-20 2013-04-18 夾持器系統 TW201400253A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/451,598 US8777284B2 (en) 2012-04-20 2012-04-20 Venturi assisted gripper

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201400253A true TW201400253A (zh) 2014-01-01

Family

ID=48170830

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102113706A TW201400253A (zh) 2012-04-20 2013-04-18 夾持器系統

Country Status (3)

Country Link
US (2) US8777284B2 (zh)
TW (1) TW201400253A (zh)
WO (1) WO2013158480A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108349093A (zh) * 2015-09-08 2018-07-31 伯克希尔格雷股份有限公司 用于在活节臂末端执行器中提供动态真空压力的系统和方法

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7071118B2 (ja) * 2014-08-19 2022-05-18 ルミレッズ ホールディング ベーフェー ダイレベルのレーザリフトオフ中の機械的損傷を減少させるサファイアコレクタ
JP6807334B2 (ja) * 2015-05-13 2021-01-06 ルミレッズ ホールディング ベーフェー ダイレベルのリフトオフの最中におけるメカニカルダメージを低減するためのサファイアコレクタ
EP3322560B1 (de) * 2015-07-13 2020-01-08 Festo AG & Co. KG Vakuum-greifvorrichtung und verfahren zum betreiben einer vakuum-greifvorrichtung
CN108136596B (zh) 2015-08-26 2021-08-24 伯克希尔格雷股份有限公司 提供用于末端执行器的真空阀组件的系统和方法
ES2948462T3 (es) 2015-08-26 2023-09-12 Berkshire Grey Operating Company Inc Sistemas y métodos para proporcionar detección de contacto en un brazo articulado
WO2017119982A1 (en) 2016-01-08 2017-07-13 Berkshire Grey Inc. Systems and methods for acquiring and moving objects
US9950869B1 (en) 2017-01-04 2018-04-24 Provisur Technologies, Inc. Belt tensioner in a food processing machine
US10160602B2 (en) 2017-01-04 2018-12-25 Provisur Technologies, Inc. Configurable in-feed for a food processing machine
US10639798B2 (en) 2017-01-04 2020-05-05 Provisur Technologies, Inc. Gripper actuating system in a food processing machine
US10836065B2 (en) 2017-01-04 2020-11-17 Provisur Technologies, Inc. Exposed load cell in a food processing machine
CA3055538A1 (en) 2017-03-06 2018-09-13 Berkshire Grey, Inc. Systems and methods for efficiently moving a variety of objects
EP4299260A3 (en) 2017-08-02 2024-04-10 Berkshire Grey Operating Company, Inc. Systems and methods for acquiring and moving objects having complex outer surfaces
EP3706966A2 (en) 2017-11-07 2020-09-16 Berkshire Grey, Inc. Systems and methods for providing dynamic vacuum pressure at an end effector using a single vacuum source
SE543130C2 (en) 2018-04-22 2020-10-13 Zenrobotics Oy A waste sorting robot gripper
SE544741C2 (en) 2018-05-11 2022-11-01 Genie Ind Bv Waste Sorting Gantry Robot and associated method
EP4076871A1 (en) 2019-12-16 2022-10-26 Amp Robotics Corporation A suction gripper cluster device for material sorting and other applications
EP4077179A1 (en) * 2019-12-16 2022-10-26 Amp Robotics Corporation A bidirectional air conveyor device for material sorting and other applications
WO2022020159A1 (en) 2020-07-22 2022-01-27 Berkshire Grey, Inc. Systems and methods for object processing using a passively collapsing vacuum gripper
CN116133975A (zh) 2020-07-22 2023-05-16 伯克希尔格雷营业股份有限公司 用于使用通过排空提供对象保持的真空夹持器进行对象处理的系统和方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5636887A (en) * 1995-03-20 1997-06-10 Chrysler Corporation Apparatus for lifting objects by suction and releasing them by gas pressure
US5928537A (en) 1997-03-14 1999-07-27 Fortune; William S. Pneumatic pickup tool for small parts
US6397876B1 (en) * 2001-02-06 2002-06-04 Norgren Automotive, Inc. Method for maintaining the operating condition of a vacuum responsive device during loss and resumption of power
DE20115549U1 (de) * 2001-09-21 2001-12-06 Festo Ag & Co Vakuumhandhabungsvorrichtung
JP4491340B2 (ja) 2004-12-28 2010-06-30 株式会社コガネイ 搬送装置
US7819235B2 (en) 2007-01-29 2010-10-26 Electro Scientific Industries, Inc. Venturi vacuum generator on an electric component handler
FR2929257B1 (fr) 2008-03-28 2010-04-23 Ballina Freres De Prehenseur pneumatique et dispositif de prehension comportant une pluralite de tels prehenseurs
ITUD20090042A1 (it) 2009-02-23 2010-08-24 Applied Materials Inc Pinza di bernoulli
ITUD20090214A1 (it) 2009-11-24 2011-05-25 Applied Materials Inc Effettore d'estremita' per la manipolazione di substrati

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108349093A (zh) * 2015-09-08 2018-07-31 伯克希尔格雷股份有限公司 用于在活节臂末端执行器中提供动态真空压力的系统和方法
US10857682B2 (en) 2015-09-08 2020-12-08 Berkshire Grey, Inc. Systems and methods for providing high flow vacuum acquisition in automated systems
US11198224B2 (en) 2015-09-08 2021-12-14 Berkshire Grey, Inc. Systems and methods for providing dynamic vacuum pressure in an articulated arm end effector
CN108349093B (zh) * 2015-09-08 2022-01-14 伯克希尔格雷股份有限公司 用于在活节臂末端执行器中提供动态真空压力的系统和方法
US11945100B2 (en) 2015-09-08 2024-04-02 Berkshire Grey Operating Company, Inc. Systems and methods for providing high flow vacuum acquisition in automated systems

Also Published As

Publication number Publication date
US20140252787A1 (en) 2014-09-11
WO2013158480A1 (en) 2013-10-24
US8777284B2 (en) 2014-07-15
US20130277999A1 (en) 2013-10-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201400253A (zh) 夾持器系統
US10357884B2 (en) Systems and methods for providing dynamic vacuum pressure in an articulated arm end effector
KR102066244B1 (ko) 구역별 활성화식 제조용 진공 툴
US20090142169A1 (en) Vacuum Assisted Manipulation of Objects
TW201102235A (en) End effector for handling substrates
KR101524334B1 (ko) 액처리 장치, 액처리 방법 및 이 액처리 방법을 실행하기 위한 컴퓨터 프로그램이 기록된 기록 매체
CN107039319A (zh) 半导体储料器系统和方法
RU2019112828A (ru) Система концевого эффектора
TWI657519B (zh) 晶圓形物品的處理方法及設備
US10438820B2 (en) Substrate processing apparatus, discharge method, and program
JP6604890B2 (ja) 基板搬送装置および基板処理装置ならびに結露抑制方法
TWI270149B (en) Clean method and apparatus for vacuum holding of substrates
US10099387B2 (en) Apparatus, system and method for providing a vacuum ejector for an end effector
JP2010267746A5 (zh)
US20200206953A1 (en) Apparatus, system and method for providing a vacuum ejector for an end effector
KR102129773B1 (ko) 건식 및 습식 처리를 위한 단일 플랫폼의 기판처리설비
JPWO2016189946A1 (ja) 物品吸着用部品
武兆平 et al. Grasping strategy of a soft gripper with endoskeleton structure
KR101612516B1 (ko) 건식 및 습식 처리를 위한 단일 플랫폼의 기판처리설비
KR200412947Y1 (ko) 진공척
JP6886526B2 (ja) 基板を加熱し、ロードロック内の汚染を低減するための電子デバイス製造システム、方法、及び装置
KR20210029416A (ko) 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 픽업 장치
KR20160006461A (ko) 픽앤플레이스 장치 및 이를 이용한 픽앤플레이스 방법
JP6402047B2 (ja) ウエハの受け渡し装置及び方法
JP2002313896A (ja) 高清浄空間形成装置