JP6886526B2 - 基板を加熱し、ロードロック内の汚染を低減するための電子デバイス製造システム、方法、及び装置 - Google Patents
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Description
本出願は、すべての目的でその全体が参照により本願に援用される、2017年3月17日出願の「ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING SYSTEMS, METHODS, AND APPARATUS FOR HEATING SUBSTRATES AND REDUCING CONTAMINATION IN LOADLOCKS」と題された米国特許出願第15/462,203号(代理人整理番号24790/USA)に基づく優先権を主張する。
(態様1)
電子デバイス製造システムのロードロックであって、
前記電子デバイス製造システムの移送チャンバからその中に基板を受け入れるように構成された第1の内部チャンバを有するハウジング;
前記第1の内部チャンバに連結された複数のガスライン;
前記複数のガスラインのうちの1つ以上の内部のガスを加熱して、加熱されたガスを前記第1の内部チャンバに送給するように構成された複数のガスラインヒータ;
前記複数のガスラインに異なる位置で連結された複数のガスライン温度センサ;及び
前記複数のガスライン温度センサのうちの1つ以上から1つ以上の感知されたガス温度を受信し、該1つ以上の感知されたガス温度の受信に応じて前記複数のガスラインヒータのうちの1つ以上の設定を調整するように構成されたガスラインヒータコントローラ
を含む、ロードロック。
(態様2)
前記ハウジングが、前記電子デバイス製造システムの前記移送チャンバからその中に基板を受け入れるように構成された第2の内部チャンバを有しており;
前記複数のガスラインが、前記第2の内部チャンバに連結されており;かつ
前記複数のガスラインヒータが、前記第2の内部チャンバに送給されるガスを加熱するように構成されている、
態様1に記載のロードロック。
(態様3)
前記第1の内部チャンバに送給される前記ガスが不活性ガスである、態様1に記載のロードロック。
(態様4)
前記複数のガスライン温度センサのうちの少なくとも1つが熱電対である、態様1に記載のロードロック。
(態様5)
前記ハウジングに埋め込まれ、かつ、前記ハウジングを加熱するように構成された複数のカートリッジヒータ;及び
前記ロードロックハウジング内の異なる位置で感知された1つ以上の温度の受信に応じて、前記カートリッジヒータの第1の一部複数(sub−plurality)、前記カートリッジヒータの第2の一部複数、又はその両方の設定を調整することによって、前記ロードロックハウジングの設定温度を提供するように構成されたロードロックヒータコントローラ
をさらに含み、
前記カートリッジヒータの第1の一部複数が第1のロードロック加熱ゾーン内に含まれ、かつ、前記カートリッジヒータの第2の一部複数が第2のロードロック加熱ゾーン内に含まれ;かつ
前記カートリッジヒータの前記第1の一部複数のうちの幾つかが、前記カートリッジヒータの前記第1の一部複数の他のものよりも低い最大熱出力を有している、
態様1に記載のロードロック。
(態様6)
電子デバイス製造システムにおいて、
移送チャンバを含むプロセスツール;
ファクトリインターフェース;及び
前記移送チャンバと前記ファクトリインターフェースとの間に連結されたロードロックを含む、電子デバイス製造システムであって、
前記ロードロックが、
前記移送チャンバからその中に基板を受け入れるように構成された第1の内部チャンバを有するハウジングと、
前記第1の内部チャンバに加熱ガスを送給するように連結された1つ以上のガスライン内のガスを加熱するように構成された複数のガスラインヒータと、
前記1つ以上のガスラインに異なる位置で連結された複数のガスライン温度センサと、
前記複数の温度センサのうちの1つ以上から1つ以上の感知されたガス温度を受信し、前記1つ以上の感知されたガス温度の受信に応じて、前記複数のガスラインヒータのうちの1つ以上の設定を調整するように構成されたガスラインヒータコントローラ
を備えている、
電子デバイス製造システム。
(態様7)
前記ハウジングに埋め込まれ、かつ、前記ハウジングを加熱するように構成された複数のカートリッジヒータ;
前記ハウジング内の異なる位置に連結された複数のロードロック温度センサ;及び
前記複数のロードロック温度センサのうちの1つ以上によって感知された1つ以上の温度の受信に応じて、前記埋め込まれたカートリッジヒータのうちの1つ以上の設定を調整することによって、前記ロードロックハウジングの設定温度を提供するように構成されたロードロックヒータコントローラ
をさらに含む、態様6に記載の電子デバイス製造システム。
(態様8)
前記複数のカートリッジヒータが、8つのカートリッジヒータを含み、前記8つのヒータのうちの第1の4つが第1の加熱ゾーンに含まれ、前記8つのヒータのうちの第2の4つが第2の加熱ゾーンに含まれ、前記第1及び第2の加熱ゾーンがそれぞれ前記ロードロックヒータコントローラによって別個に制御される、態様7に記載の電子デバイス製造システム。
(態様9)
前記複数のガスラインヒータが、少なくとも3つのガスラインヒータを含み、該少なくとも3つのガスラインヒータがそれぞれ、前記ガスラインヒータコントローラによって別個に制御される異なる加熱ゾーンに含まれる、態様6に記載の電子デバイス製造システム。
(態様10)
電子デバイス製造システムのロードロック内で基板を加熱する方法であって、
前記電子デバイス製造システムの移送チャンバから前記ロードロック内に処理済み基板を受け入れ;
第1の値から大気圧より低い第2の値まで、第1の増加率で前記ロードロック内の圧力を増加し;
ある期間、加熱されたガスを前記ロードロック内に流し;
前記期間の満了時に前記加熱されたガスを流すことを停止し;かつ
前記停止後に、前記第1の増加率より高い第2の増加率で、前記ロードロック内の前記圧力を大気圧へと増加させる
ことを含む、方法。
(態様11)
前記電子デバイス製造システムのファクトリインターフェースへのロードロックドアを開くことをさらに含む、態様10に記載の方法。
(態様12)
前記第1の値が220mTorrから180mTorrの範囲であり、前記第2の値が20Torrから10Torrの範囲である、態様10に記載の方法。
(態様13)
前記加熱されたガスを流すことが、
前記ロードロックに連結された流路内の減圧ポンプを起動すること;及び
複数のガスラインヒータを起動して、前記ロードロックの上流の前記流路内を流れるガスを加熱すること
を含む、態様10に記載の方法。
(態様14)
前記加熱されたガスが不活性ガスであり、かつ、75℃から95℃の範囲である、態様10に記載の方法。
(態様15)
前記期間が、前記基板を35℃から45℃の範囲の温度に加熱するのに十分である、態様10に記載の方法。
Claims (8)
- 電子デバイス製造システムのロードロックであって、
前記電子デバイス製造システムの移送チャンバからその中に基板を受け入れるように構成された第1の内部チャンバを有するハウジング;
前記第1の内部チャンバに連結された複数のガスライン;
前記複数のガスラインのうちの1つ以上の内部のガスを加熱して、加熱されたガスを前記第1の内部チャンバに送給するように構成された複数のガスラインヒータ;
前記複数のガスラインに異なる位置で連結された複数のガスライン温度センサ;
前記複数のガスライン温度センサのうちの1つ以上から1つ以上の感知されたガス温度を受信し、該1つ以上の感知されたガス温度の受信に応じて前記複数のガスラインヒータのうちの1つ以上の設定を調整するように構成されたガスラインヒータコントローラ;
前記ハウジングに埋め込まれ、かつ、前記ハウジングを加熱するように構成された複数のカートリッジヒータ;を含み、
前記複数のカートリッジヒータのうちの第1の部分集合が第1のロードロック加熱ゾーン内に含まれ、かつ、前記複数のカートリッジヒータのうちの第2の部分集合が第2のロードロック加熱ゾーン内に含まれ、前記第1及び第2の部分集合のそれぞれは複数のカートリッジヒータを含み、
前記第1の部分集合のうちの幾つかが、前記第1の部分集合の他のものよりも低い最大熱出力を有しており、さらに
前記ハウジング内の異なる位置で感知された1つ以上の温度の受信に応じて、前記第1の部分集合、前記第2の部分集合、又はその両方の設定を調整することによって、前記ハウジングの設定温度を提供するように構成されたロードロックヒータコントローラ;
を含む、ロードロック。 - 前記ハウジングが、前記電子デバイス製造システムの前記移送チャンバからその中に基板を受け入れるように構成された第2の内部チャンバを有しており;
前記複数のガスラインが、前記第2の内部チャンバに連結されており;かつ
前記複数のガスラインヒータが、前記第2の内部チャンバに送給されるガスを加熱するように構成されている、
請求項1に記載のロードロック。 - 前記第1の内部チャンバに送給される前記ガスが不活性ガスである、請求項1に記載のロードロック。
- 前記複数のガスライン温度センサのうちの少なくとも1つが熱電対である、請求項1に記載のロードロック。
- 電子デバイス製造システムにおいて、
移送チャンバを含むプロセスツール;
ファクトリインターフェース;及び
前記移送チャンバと前記ファクトリインターフェースとの間に連結されたロードロックを含む、電子デバイス製造システムであって、
前記ロードロックが、
前記移送チャンバからその中に基板を受け入れるように構成された第1の内部チャンバを有するハウジングと、
前記第1の内部チャンバに加熱ガスを送給するように連結された1つ以上のガスライン内のガスを加熱するように構成された複数のガスラインヒータと、
前記1つ以上のガスラインに異なる位置で連結された複数のガスライン温度センサと、
前記複数のガスライン温度センサのうちの1つ以上から1つ以上の感知されたガス温度を受信し、前記1つ以上の感知されたガス温度の受信に応じて、前記複数のガスラインヒータのうちの1つ以上の設定を調整するように構成されたガスラインヒータコントローラと、
前記ハウジングに埋め込まれ、かつ、前記ハウジングを加熱するように構成された複数のカートリッジヒータと、
を備えており、
前記複数のカートリッジヒータのうちの第1の部分集合が第1のロードロック加熱ゾーン内に含まれ、かつ前記複数のカートリッジヒータのうちの第2の部分集合が第2のロードロック加熱ゾーン内に含まれ、前記第1及び第2の部分集合のそれぞれは複数のカートリッジヒータを含み、
前記第1の部分集合のうちの幾つかが、前記第1の部分集合の他のものよりも低い最大熱出力を有しており、前記ロードロックがさらに
前記ハウジング内の異なる位置で感知された1つ以上の温度の受信に応じて、前記第1の部分集合、前記第2の部分集合またはその両方の設定を調整することによって、前記ハウジングの設定温度を提供するように構成されたロードロックヒータコントローラを含む、電子デバイス製造システム。 - 前記ハウジング内の異なる位置に連結された複数のロードロック温度センサをさらに有し、前記1つ以上の温度が、前記複数のロードロック温度センサのうちの1つ以上によって感知される、請求項5に記載の電子デバイス製造システム。
- 前記複数のカートリッジヒータが、8つのカートリッジヒータを含み、前記8つのカートリッジヒータのうちの第1の4つが前記第1のロードロック加熱ゾーンに含まれ、前記8つのカートリッジヒータのうちの第2の4つが前記第2のロードロック加熱ゾーンに含まれ、前記第1及び第2のロードロック加熱ゾーンがそれぞれ前記ロードロックヒータコントローラによって別個に制御される、請求項5に記載の電子デバイス製造システム。
- 前記複数のガスラインヒータが、少なくとも3つのガスラインヒータを含み、該少なくとも3つのガスラインヒータがそれぞれ、前記ガスラインヒータコントローラによって別個に制御される異なる加熱ゾーンに含まれる、請求項5に記載の電子デバイス製造システム。
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