JP2012181914A - 光ディスクおよびリモコン装置 - Google Patents

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修 水野
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Abstract

【課題】光ディスク等の交換型媒体において記録したデータの検索が困難であることを解決し、光ディスクに記録されたデータの検索が簡単な操作で行える光ディスクを提供する。
【解決手段】光ディスクの内周部に送受信アンテナ２３１を設け、ＩＤ情報を持つ送受信器ＩＣ２３０と接続したＩＣモジュール２０１を形成し、光ディスクの基板に埋め込む。このようにディスクにＩＤ情報をもつ無線送受信ＩＣをとりつけることにより、各ディスクのＩＤ管理を可能とする。このことにより、量産性のよいＩＣモジュール内蔵の光ディスクを得る。
【選択図】図３６

Description

本発明は、光ディスクおよびリモコン装置に関する。
近年、ＩＤ情報の重要性は増している。ＩＤ情報を含んだＩＣを様々な商品に内蔵する
実験も試みられている。今後この応用は進むと期待されている（例えば、特許文献１）。
特開２００２−８３４８２号公報
従来は可搬型光ディスクにＩＤ情報を含むＩＣを設けた光ディスクを物理的に探索する
方法は提案されていなかった。
可搬型光ディスクは、その可搬性によりコンテンツを記録した後、その所在が分散する
。このため、可搬性光ディスクには、一旦記録されたコンテンツを検索する方法が要求さ
れている。本発明は、光ディスクにＩＤ情報を含むＩＣを搭載することにより、光ディス
クに記録されたコンテンツを検索することを可能にする光ディスクおよびリモコン装置を
提供することを目的とする。
本発明では、光ディスクの内周部に送信アンテナと受信アンテナとを設け、これらのア
ンテナにその光ディスクのＩＤ情報を記憶した送受信ＩＣを接続するように構成したもの
である。
この光ディスクにより、記録再生装置から無線で各光ディスクのＩＤ情報を検索できる
システムを構成することができる。
本発明によれば、ディスクにＩＤ情報をもつ無線送受信ＩＣをとりつけることにより、
各ディスクのＩＤ管理が可能となる。
本発明の製造方法により、ディスクにＩＤ情報をもつ無線送受信ＩＣをとりつけた光デ
ィスクの製造が容易になる。
図１は、本発明の一実施の形態による光ディスクの上面図である。 図２の（ａ）は、本発明の一実施の形態による光ディスクの上面図であり、図２の（ｂ）は、本発明の一実施の形態による光ディスクのチップ部の上面図である。 図３の（ａ）は、アンテナＡの指向性を示す電解分布図であり、図３の（ｂ）は、アンテナＢの指向性を示す電解分布図であり、図３の（ｃ）は、アンテナＡ＋Ｂの指向性を示す電解分布図である。 図４の（ａ）は、本発明の一実施の形態による光ディスクの上面図であり、図４の（ｂ）は、本発明の一実施の形態による光ディスクのチップ部の上面図である。 図５は、本発明の一実施の形態によるシステムの外観を示す図である。 図６は、本発明の一実施の形態による光ディスクとリモコンと記録再生装置の構成を示すブロック図である。 図７は、本発明の一実施の形態による受信信号と検出信号のタイミング図である。 図８は、本発明の一実施の形態による受信信号と検出信号の周波数分布図である。 図９は、本発明の一実施の形態によるディスク情報ファイルのデータ構造を示す図である。 図１０は、本発明の一実施の形態によるディスク情報ファイルのデータ構造を示す図である。 図１１は、本発明の一実施の形態による処理の手順を示すフローチャートである。 図１２は、本発明の一実施の形態による処理の手順を示すフローチャートである。 図１３は、本発明の一実施の形態による光ディスクとリモコンの動作を示す図である。 図１４は、本発明の一実施の形態による光ディスクとリモコンの動作フローを示す図である。 図１５の（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施の形態による記録再生装置のトレイの動作を示す図である。 図１６は、本発明の一実施の形態による光ディスクの上面図である。 図１７の（ａ）〜（ｄ）は、本発明の一実施の形態によるディスクの装着動作を示す図である。 図１８は、本発明の一実施の形態による処理の手順を示すフローチャートである。 図１９は、本発明の一実施の形態による処理の手順を示すフローチャートである。 図２０は、本発明の一実施の形態による処理の手順を示すフローチャートである。 図２１は、本発明の一実施の形態による記録再生装置の構成を示すブロック図である。 図２２は、本発明の一実施の形態による処理の手順を示すフローチャートである。 図２３は、本発明の一実施の形態による処理の手順を示すフローチャートである。 図２４の（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施の形態によるＩＤ情報の検出方法を示す図である。 図２５は、本発明の一実施の形態による光ディスクの上面図である。 図２６は、本発明の一実施の形態による処理の手順を示すフローチャートである。 図２７の（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施の形態による埋込穴のついた基板を成形する工程の断面図である。 図２８は、本発明の一実施の形態による埋込穴のついた基板を成形する工程の断面図である。 図２９の（ａ）〜（ｅ）は、本発明の一実施の形態による基板におけるＩＣモジュールと情報層との位置関係を示す図である。 図３０の（ａ）〜（ｅ）は、本発明の一実施の形態による角度識別マークを形成する工程を示す図である。 図３１の（ａ）は、本発明の一実施の形態による光ディスクのアンテナ部の上面図であり、図３１の（ｂ）は、本発明の一実施の形態による光ディスクのアンテナ部の断面図である。 図３２は、本発明の一実施の形態による光ディスクのアンテナ部のＩＣモジュールの工程の断面図である。 図３３の（ａ）、（ｂ）は、本発明の一実施の形態による光ディスクのアンテナ部の貼り合わせ工程の断面図である。 図３４の（ａ）、（ｂ）は、本発明の一実施の形態による光ディスクの内周部の形成工程の断面図である。 図３５は、本発明の一実施の形態によるＩＣモジュールの製造工程を示す図である。 図３６の（ａ）〜（ｆ）は、本発明の一実施の形態によるＩＣモジュールの製造工程を示す図である。 図３７は、本発明の一実施の形態によるアンテナの効率を示す図である。 図３８の（ａ）は、本発明の一実施の形態によるアンテナを直接形成した図であり、図３８の（ｂ）は、本発明の一実施の形態によるＩＣを直接ボンディングする工程を示す図であり、図３８の（ｃ）は、本発明の一実施の形態によるＩＣをサブ基板を用いて取り付ける工程を示す図である。 図３９の（ａ）〜（ｄ）は、本発明の一実施の形態による単巻線アンテナとＩＣを実装する工程を示す図である。 図４０の（ａ）〜（ｅ）は、本発明の一実施の形態による複数巻アンテナとＩＣを実装する工程を示す図である。 図４１は、本発明の一実施の形態による情報層の構成を示す図である。 図４２は、本発明の一実施の形態によるアンテナ配線とコンデンサとを情報層の成膜工程で形成する工程を示す図である。 図４３の（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施の形態によるＩＣとアンテナとコンデンサの形成工程を示す図である。 図４４の（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施の形態による共振回路を示す図である。 図４５の（ａ）は、本発明の一実施の形態によるマスクの形状を示す図であり、図４５の（ｂ）は、本発明の一実施の形態による４枚同時に成膜する工程を示す図である。 図４６の（ａ）は、本発明の一実施の形態によるＩＣブロックの製造工程を示す図であり、図４６の（ｂ）は、本発明の一実施の形態によるディスクの製造工程を示す図であり、図４６の（ｃ）は、本発明の一実施の形態による等価的な共振回路の図である。 図４７の（ａ）は、本発明の一実施の形態によるマスクの形状を示す図であり、図４７の（ｂ）は、本発明の一実施の形態による形成後のアンテナと反射膜の上面図である。 図４８の（ａ）は、本発明の一実施の形態によるマスクの形状を示す図であり、図４８の（ｂ）は、本発明の一実施の形態による形成後のアンテナと反射膜の上面図である。 図４９の（ａ）は、本発明の一実施の形態によるアンテナの裏面図であり、図４９の（ｂ）は、本発明の一実施の形態によるアンテナの上面図であり、図４９の（ｃ）は、本発明の一実施の形態によるアンテナの裏面図であり、図４９の（ｄ）は、本発明の一実施の形態によるアンテナの断面図であり、図４９の（ｅ）は、本発明の一実施の形態によるアンテナの断面拡大図である。 図５０の（ａ）は、本発明の一実施の形態によるリモコンの上面図であり、図５０の（ｂ）は、本発明の一実施の形態によるリモコンの側面図であり、図５０の（ｃ）は、本発明の一実施の形態によるリモコンの裏面図である。 図５１は、本発明の一実施の形態によるリモコンと再生装置との交信フローを示す図である。 図５２は、本発明の一実施の形態によるリモコンと記録再生装置との交信フローを示す図である。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
（光ディスクの構成）
以下、本発明をディスク形状の記録媒体に適用した場合の実施の形態を説明する。
図１は、本発明の実施の形態の光ディスク１の構成の一例を示す。
光ディスク１の内周部には、送信アンテナ２と受信アンテナ３とが設けられている。送
信アンテナ２、受信アンテナ３は、光ディスク１の円周方向に沿って形成されている。こ
の例では、送信アンテナ２と受信アンテナ３とは、いずれも、ダイポール形アンテナであ
る。
光ディスク１の内周部には、送信アンテナ２と受信アンテナ３とに接続された送受信Ｉ
Ｃ４がさらに設けられている。送受信ＩＣ４は、受信アンテナ３を介して無線電波を受信
し、送信アンテナ２を介して無線電波を送信する。この例では、送受信ＩＣ４はチップ上
に形成されている。このチップは、ＲＦＩＤチップと呼ばれる。
光ディスク１の中心部には、光ディスク１を回転させる回転部に装着するための穴５が
設けられている。
光ディスク１の外周部には、情報の記録または再生が可能な情報層６が設けられている
。情報層６は、基板７と透明層８との間に形成されている。基板７と情報層６との間に接
着層９が形成されている。
図２の（ａ）は、図１に示される送信アンテナ２、受信アンテナ３の付近を拡大した図
である。
送信アンテナ２は、送信アンテナ部２ａ、２ｂを有している。受信アンテナ３は、受信
アンテナ部３ａ、３ｂを有している。送信アンテナ部２ａ、２ｂと受信アンテナ部３ａ、
３ｂとは９０°方向をずらして配置されている。
図２の（ｂ）は、図１に示される送受信ＩＣ４の付近を拡大した図である。
受信アンテナ部３ａ、３ｂは、中継基板１１を介して送受信ＩＣ４に接続されている。
送信アンテナ部２ａ、２ｂは、配線１０ａ、１０ｂと中継基板１１とを介して送受信ＩＣ
４に接続されている。配線１０ａは送信アンテナ部２ａを延長するためのものであり、配
線１０ｂは送信アンテナ部２ｂを延長するためのものである。配線１０ａ、１０ｂは互い
に平行である。
図２の（ａ）のＢ−Ｂ’断面に示されるように、中継基板１１が配置される基板７の部
分は、厚さｄだけ掘り下げられている。厚さｄは、光ディスク１を記録再生装置に装着し
た際に送受信ＩＣ４が記録再生装置と接触しないように設計される。ここで、記録再生装
置とは、光ディスク１に情報を記録する記録動作および光ディスク１に記録された情報を
再生する再生動作のうちの少なくとも一方を行う装置をいう。
ダイポール形アンテナの送信アンテナ部２ａ、２ｂ（もしくは受信アンテナ部３ａ、３
ｂ）の長さをＬとし、波長をλとすると、Ｌ＝λ／４、λ＝３００／ｆであるから、２．
４ＧＨｚの周波数に対して、λ＝１２５ｍｍ、Ｌ＝３１．３ｍｍとなる。このため、直径
１２０ｍｍの標準の光ディスクの内周部に送信アンテナ２と受信アンテナ３とを設けるこ
とができる。
図３を参照して、ダイポール形アンテナの指向性を説明する。
図３の（ａ）は、ダイポール形アンテナＡの指向性を示す。アンテナＡのダイポールの
長手方向（ｙ方向）には感度がないことがわかる。
図３の（ｂ）は、ダイポール形アンテナＡに対して９０°ずらして配置されたダイポー
ル形アンテナＢの指向性を示す。アンテナＢのダイポールの長手方向（ｘ方向）には感度
がないことがわかる。
図３の（ｃ）は、ダイポール形アンテナＡとダイポール形アンテナＢとを組み合わせて
配置した場合におけるアンテナの指向性を示す。ダイポール形アンテナＢは、ダイポール
形アンテナＡに対して９０°ずらして配置されている。アンテナＡの不感帯とアンテナＢ
の不感帯とが直交するようにアンテナＡ、Ｂを配置することにより、不感方向がないアン
テナを実現できることがわかる。
送信アンテナ２（図１）と受信アンテナ３（図１）とは、送信アンテナ２の不感帯と受
信アンテナの不感帯とが直交するように配置されている。このため、図３の（ｃ）に示さ
れるように不感方向がないアンテナが実現される。その結果、光ディスク１がどんな方向
に置いてあったとしても、光ディスク１の送受信ＩＣ４に記憶されたＩＤ情報（ＲＦＩＤ
）を検知することが可能になる。
図４の（ａ）は、本発明の実施の形態の光ディスク１の構成の他の一例を示す。この例
では、ダイポール形アンテナの代わりに、ループ型のアンテナが用いられている。
光ディスク１の内周部には、送信アンテナ２と受信アンテナ３とが設けられている。送
信アンテナ２、受信アンテナ３は、光ディスク１の円周方向に沿って形成されている。こ
の例では、送信アンテナ２と受信アンテナ３とは、いずれも、ループ型のアンテナであり
、受信アンテナ３は、送信アンテナ２の外周側に配置されている。
光ディスク１の内周部には、送信アンテナ２と受信アンテナ３とに接続された送受信Ｉ
Ｃ４（図４の（ｂ）参照）がさらに設けられている。送受信ＩＣ４は、受信アンテナ３を
介して無線電波を受信し、送信アンテナ２を介して無線電波を送信する。
図４の（ｂ）は、図４の（ａ）に示されるＡの部分を拡大した図である。送信アンテナ
２の端子２ａ、２ｂと受信アンテナ３の端子３ａ、３ｂとが中継基板１１を介して送受信
ＩＣ４に接続されている。
ループ型のアンテナの円周の長さをＬとし、波長をλとすると、Ｌ＝λとなるようにア
ンテナを設置する。λ＝３００／ｆであるから、Ｌ＝１２５ｍｍとなる。アンテナの膜厚
は、経験則から周波数をｆＧＨｚとすると、２／√ｆμｍとなる。従ってｆ＝２．４５Ｇ
Ｈｚの場合、アンテナの膜厚は１．５μｍ以上あればよいことがわかる。
このように、光ディスク１の円周方向に沿って形成されたアンテナと、そのアンテナを
介して無線電波を送受信する送受信ＩＣ４とを含む光ディスク１は、本発明の範囲内であ
る。光ディスク１に形成されるアンテナは、上述した２種類のアンテナ（ダイポール形ア
ンテナ、ループ型アンテナ）に限定されない。
（リモコンによるＩＤ取得方法）
図５は、光ディスク１、リモコン１５、記録再生装置３５および表示部１００の外観を
示す。図６は、光ディスク１、リモコン１５および記録再生装置３５の構成の一例を示す
。
リモコン１５のビューボタン１６が押されると、送信部１７と送信アンテナ１８から光
ディスク１に矢印１９ａに示すように特定の周波数（例えば２．４５ＧＨｚ）を有する電
波が照射される。この電波は光ディスク１の受信アンテナ３で受信され、受信回路２０の
検波部２１で検波され、電力２２と信号とが得られる。電力２２は信号発生部２３に送ら
れ、コンデンサ等の電力蓄積部２４に一旦蓄積される。この微弱な電力を利用して、ＩＤ
番号記憶部２６の中のＩＤ２５が読み出され、ＩＤ番号発生部２７と変調部２８とにより
ＩＤ番号を含む変調信号が生成される。変調信号は時間調整部２９によって時定数３０に
応じた時間だけ遅延される。時定数３０は、送受信ＩＣ４ごとに互いに異なるように送受
信ＩＣ４の製作時に予め設定されている。
ＩＤ２５は、光ディスク１を識別するための情報である。ＩＤ２５はＩＤ情報とも呼ば
れる。ＩＤ２５は番号に限定されない（英数字、記号などの組み合わせであってもよい）
。信号発生部２３は、受信回路（受信部）２０から出力される信号に応答してＩＤ情報を
含む信号を発生する。
図７は、リモコン１５から受信した受信信号、その受信信号に対する複数の光ディスク
１（＃１〜＃４）からの応答信号およびリモコン１５によって検出される検出信号の波形
の一例を示す。
光ディスク＃１、＃２、＃３、＃４では、リモコン１５からの受信信号に対する応答時
間がｔ１、ｔ２、ｔ３、ｔ４とそれぞれ異なっている。これは、光ディスク＃１〜＃４に
それぞれ装着された送受信ＩＣ４内の時定数３０がそれぞれ異なっているからである。こ
のため、光ディスク＃１〜＃４からの応答信号の波形は、図７に示されるようにそれぞれ
異なっている。
リモコン１５によって検出される検出信号の波形は、図７に示されるようになる。光デ
ィスク＃１〜＃４からの応答信号が時間的に分離されるため、リモコン１５からの電波が
到達可能な範囲内に複数の光ディスク１が存在する場合でも、リモコン１５は、複数の光
ディスク１から送信された信号を時間的に分離して検出することができる。これにより、
複数の光ディスク１からの応答信号が衝突することを防止することができる。
リモコン１５では、時間分離手段３２（図６）によって複数の光ディスク１からの応答
信号が時間的に分離される。これにより、各光ディスク１のＩＤを安定して特定すること
ができる。
なお、送受信ＩＣ４ごとに互いに異なるように時定数３０を予め設定しておく代わりに
、時定数をランダムに発生させる乱数発生部３４を設けることによっても同様の効果が得
られる。
図８は、リモコン１５から受信した受信信号、その受信信号に対する複数の光ディスク
１（＃１〜＃４）からの応答信号およびリモコン１５によって検出される検出信号の波形
の他の一例を示す。
光ディスク＃１、＃２、＃３、＃４では、リモコン１５からの受信信号（例えば、特定
の中心周波数を有する励起信号）に対する応答信号の中心周波数のずれ量がｆ１、ｆ２、
ｆ３、ｆ４とそれぞれ異なっている。これは、光ディスク＃１〜＃４にそれぞれ装着され
た送受信ＩＣ４内の周波数設定部３１によって設定される周波数がそれぞれ異なっている
からである。このため、光ディスク＃１〜＃４からの応答信号の波形は、図８に示される
ようにそれぞれ異なっている。
リモコン１５によって検出される検出信号の波形は、図８に示されるようになる。光デ
ィスク＃１〜＃４からの応答信号が周波数で分離されるため、リモコン１５からの電波が
到達可能な範囲内に複数の光ディスク１が存在する場合でも、リモコン１５は、複数の光
ディスク１から送信された信号を周波数で分離して検出することができる。これにより、
複数の光ディスク１からの応答信号が衝突することを防止することができる。
リモコン１５では、周波数分離手段３３（図６）によって複数の光ディスク１からの応
答信号が周波数で分離される。これにより、各光ディスク１のＩＤを同じ時間帯でも安定
して特定することができる。
なお、図７および図８に示される例において、受信信号に対して応答する光ディスク１
の数は４に限定されない。受信信号に対してｎ個の光ディスク１が応答するようにしても
よい。ここで、ｎは１以上の任意の整数である。
また、図６に示される例では、時間調整部２９および周波数設定部３１の両方が信号発
生部２３に含まれている。このことは、複数の光ディスク１からの応答信号を時間的に分
離することができるとともに周波数でも分離することができる点で好ましい。しかし、時
間調整部２９および周波数設定部３１の一方のみが信号発生部２３に含まれるようにして
もよい。この場合には、時間分離手段３２および周波数分離手段３３の一方のみがリモコ
ン１５の受信部に含まれるようにすればよい。
（記録再生装置のディスク情報の管理）
次に、図６を参照して、リモコン１５と記録再生装置３５とのデータのやりとりを述べ
る。
ＩＤ再生部３６は、ＩＤを含む受信信号を受け取り、ＩＤ情報３７を生成する。ＩＤ情
報３７は、処理部３８に出力される。処理部３８は、ＩＤ情報３７をリモコン１５の表示
部３９に表示するとともに、通信部４０の送信部４２から記録再生装置３５の通信部４１
の受信部４４にＩＤ情報３７を送信する。通信部４０と通信部４１との間の通信の方法は
光通信でも無線通信でもよい。
通信部４０と通信部４１との間の通信を光通信で行う場合には、リモコン１５に標準装
備されているリモコン信号送信用の光の発光部と送信部４２とを兼用し、記録再生装置３
５に標準装備されているリモコン信号受信用の光の受光部と受信部４４とを兼用するよう
にしてもよい。この場合には、送信部４２と受信部４４とを新たに設ける必要がないため
、送受信ユニット（受発光ユニット）を１組削減することができる。
通信部４０と通信部４１との間の通信を無線で行う場合には、通信部４０に送信アンテ
ナ４６と受信アンテナ４７を設け、通信部４１に送信アンテナ４９と受信アンテナ４８を
設け、周波数２．４ＧＨｚの電波を使うブルートゥースやＩＥＥＥ８０２．１１ｂ等の無
線ＬＡＮ方式を用いることにより、通信部４０と通信部４１との間で双方向通信を行うこ
とができる。この場合には、リモコン１５の送信アンテナ４６と送信アンテナ１８とを兼
用し、受信アンテナ４７と受信アンテナ５０とを兼用するようにしてもよい。これにより
、送受信アンテナを１組削減することができる。
通信部４１の受信部４４は、受信したＩＤ情報３７を処理部５１に出力する。処理部３
７では、検索部５２がディスク情報ファイル５３を検索し、ＩＤ情報３７に該当するディ
スク物理属性情報５４やディスク論理情報５５を取得する。
図９は、ディスク情報ファイル５３のデータ構造の一例を示す。
ディスク情報ファイル５３では、ＩＤ情報３７に対してディスク管理番号５７が割り当
てられている。これは、ＩＤ情報３７が１００ビット以上のデータ（例えば、１２８ビッ
トのデータ）であるため、ＩＤ情報３７よりデータ量の少ない仮想的なＩＤであるディス
ク管理番号５７（例えば、”０４”）を用いることにより、少ないデータ量でＩＤを管理
することを可能にするためである。
ディスク情報ファイル５３は、ＩＤごとに、ディスク物理属性情報５４とディスク論理
情報５５とを含む。
ディスク物理属性情報５４には、そのディスクの総記憶容量５８、そのディスクの残容
量５９、そのディスクの種類６０（再記録可能か１回記録型かＲＯＭかなど）、そのディ
スクの層数６１（１層か２層かなど）などを示すデータが記録されている。
ディスク論理情報５５には、そのディスクに記録された番組に関する情報（番組情報７
０）が記録されている。番組情報７０には、番組の属性データやコンテンツに関する情報
やコンテンツのサムネイルなどが記録されている。
図１０は、ディスク論理情報５５の中の番組情報７０の一例として、番組情報７０ａ、
７０ｂを示す。
番組情報７０ａは、番組１の番組情報を示す。番組情報７０ａは、番組ＩＤ７１と属性
データ７２とコンテンツデータ８６とを含む。
属性データ７２は、開始アドレス７３、終了アドレス７４と、総記録時間７５と、この
番組の後につながる番組のＩＤ（リンク先番組ＩＤ）７６と、記録の開始と終了の日時（
記録日時）７７と、記録したソース又はＴＶチャンネル番号７８と、番組タイトル７９と
、番組の内容属性情報８０（番組のジャンル８１、番組に登場した人物の人名８２、地域
８３、番組内容８４）とを含む。また、Ｗｅｂにリンクした番組の場合には、属性データ
７２は、リンク先のＷｅｂのアドレス（ＵＲＬ）８５をさらに含む。
コンテンツデータ８６は、静止画８７（例えば、番組１の最初の画面のＪＰＥＧなどの
静止画）と、最初の数秒間の動画データ８８（ＭＰＥＧ４などの低解像度動画８９、ＭＰ
ＥＧ２などの高速レートの高解像度動画９０などの代表画面（サムネイル（ｔｈｕｍｂｎ
ａｉｌ））とを含む。コンテンツデータ８６は、サムネイルを集めたサムネイルデータ９
１を含んでいてもよい。
図１１、図１２のフローチャートを参照して、ＩＤを入手しそのＩＤを用いて該当する
ディスクの属性情報やコンテンツのサムネイルを表示させる方法を説明する。
ステップ９５ａにおいて、記録再生装置３５はリモコン１５から送られてくるＩＤ情報
の入手を待つ。ステップ９５ｂにおいて、記録再生装置３５が現在入手しているＩＤ情報
と異なる新しいＩＤ情報を入手すると、ステップ９５ｃにおいて、処理部５１は、新しい
ＩＤ情報をｎ番目のＩＤ情報（すなわち、ＩＤ（ｎ））として定義する。ステップ９５ｄ
において、処理部５１は、検索部５２を用いてディスク情報ファイル５３（図９、図１０
）を検索する。ステップ９５ｅにおいて、処理部５１は、ディスク情報ファイル５３の中
にＩＤ（ｎ）に関するデータがあったか否かを判定する。ステップ９５ｅにおける判定が
”Ｙｅｓ”の場合（すなわち、ディスク情報ファイル５３の中にＩＤ（ｎ）に関するデー
タがあった場合）には、ステップ９５ｆにおいて、処理部５１は、リモコン１５に画像を
表示する能力があるか、または、リモコン１５から画像表示要求があるかを判定する。ス
テップ９５ｆにおける判定が”Ｙｅｓ”の場合には、ステップ９５ｇにおいてｍ＝０とし
、ステップ９５ｈにおいてｍを１つインクリメントする。ステップ９５ｊにおいて、処理
部５１は、検索部５２を用いてＩＤ（ｎ）に対応するｍ番目の番組情報７２（番組ｍ）の
画像データ（動画データ８９、９０または静止画データ８７またはサムネイルデータ９１
（図１０））をディスク情報ファイル５３から読み出す。ステップ９５ｋにおいて、処理
部５１は、通信路（送信部４５、送信アンテナ４９）を介してリモコン１５に画像データ
を伝送する。ステップ９５ｍにおいて、リモコン１５の受信部４３は画像データを受信し
、ステップ９５ｎにおいて、処理部３８は、受信した画像データを画像デコーダ１００を
用いて伸長し、伸長された画像データを表示部３９に表示する（図１３の（ｄ））。これ
によって、光ディスク１を記録再生装置３５に装着しなくてもリモコン１５を光ディスク
１に近づけるだけで、各々の光ディスク１の中に記録されたコンテンツの中身のサムネイ
ルを動画もしくは静止画で確認できる。ステップ９５ｐにおいて、処理部３８は、画像デ
ータの表示が完了したか否かを判定し、その画像データの表示が完了するまでその画像デ
ータの表示を続行する。その画像データの表示が完了した後でも、ステップ９５ｑにおい
て、処理部３８は、次の新しい画像の表示の要求があるまで、もしくは一定時間が経過す
るまでその画像データの表示を続行する。次の新しい画像の表示の要求は、例えば、リモ
コン１５の次画面ボタン１０１（図５）を使用者が押すことによって行われる。次の新し
い画像の表示の要求があった場合には、ステップ９５ｑにおける判定が”Ｙｅｓ”となり
、処理はステップ９５ｙに進む。ステップ９５ｙにおいて、ｍが最後か否かを判定し、ｍ
が最後でない場合には、処理はステップ９５ｈに進む。ステップ９５ｈにおいてｍを１つ
インクリメントする。ステップ９５ｊにおいて、処理部３８は、次の新しい画像を表示部
３９に表示する。
例えば、番組のサムネイルを動画でリモコン１５の表示部３９に表示する場合には、記
録再生装置３５（サーバー）からリモコン１５に動画データが送信される。処理部５１は
、番組１のサムネイルを示す動画データ（例えば、番組１の最初の５秒分の動画データ）
をディスク情報ファイル５３から読み出し、リモコン１５に送信する。動画データは、例
えば、ＭＰＥＧ４グレードの低解像度動画データ８９である。処理部３８は、動画データ
を受信し、それを表示部３９に表示する（図１３の（ｄ））。使用者がリモコン１５の次
画面ボタン１０１を押すと、処理部５１は、番組２のサムネイルを示す動作データ（例え
ば、番組２の最初の５秒分の動画データ）をディスク情報ファイル５３から読み出し、リ
モコン１５に送信する。処理部３８は、動画データを受信し、それを表示部３９に表示す
る（図１３の（ｄ））。
ステップ９５ｑにおいて、次の画像の表示の要求があった場合、もしくは、使用者がリ
モコン１５の前画面ボタン１０２を押すことにより前の画面の表示の要求を行った場合に
は、ステップ９５ｙにおいてｍが最終であれば最初のステップ９５ａに戻り、次のＩＤ情
報の入手を持つ。その後は今までの説明と同じ動作を行う。
本実施の形態では、通常画質画像および低解像度動画８９の双方をディスク情報ファイ
ル５３に記録する例を説明したが、ディスク情報ファイル５３に記録するのは通常画質画
像のみであってもよい。この場合には、通常画質画像の出力時に、通常画質画像（例えば
、６ＭｂｐｓのＭＰＥＧ２画像）に対してレート変換を行うことにより、低解像度動画８
９（例えば、３８４ｋｂｐｓのＭＰＥＧ４画像）を得て、この低解像度動画８９をリモコ
ン１５に送信するようにしてもよい。
（リモコンに画像を表示しない場合の動作）
ステップ９５ｆにおける判定が”Ｎｏ”の場合（すなわち、リモコン１５に画像表示を
しない場合）には、処理は、図１２のステップ９６ａ〜９６ｃに進み、ステップ９６ｃに
おける判定が”Ｎｏ”ならステップ９６ｄに進む。ステップ９６ｄにおいて、処理部５１
は、検索部５２を用いてＩＤ（ｎ）に対応するｍ番目の番組情報７２（番組ｍ）の属性デ
ータ７２を読み出し、ステップ９６ｅにおいて通信路経由で最終的にリモコン１５に伝送
する。ステップ９６ｆにおいて、リモコン１５の受信部４３は属性データを受信し、ステ
ップ９６ｇにおいて、処理部３８は属性データ（例えば、残容量）または番組のリストを
表示部３９に表示する。表示部３９に番組のリストが表示されている状態で使用者がリモ
コン１５の下向きボタン１０４（図１４）を押すと、画面の下方向の番組が選択される。
番組リストをリモコン１５の表示部３９に表示するためには、図１４に示されるように
、（１）使用者がリモコン１５を光ディスク１に近づけ、（２）使用者がリモコン１５の
ビューボタン１６を押せばよい。その結果、（３）リモコン１５が光ディスク１のＩＤを
読み取り、（４）リモコン１５が読み取ったＩＤを記録再生装置３５に送信し、（５）記
録再生装置３５がデータベースを検索して番組リストデータを取得し、（６）記録再生装
置３５がで番組リストデータをリモコン１５に送信する。このようにして、番組リストが
リモコン１５の表示部３９に表示される。（７）使用者がリモコン１５の下向きボタン１
０４を押すと、画面の下方向の番組が選択される。
図１２のフローチャートを参照して、番組リスト表示の手順を説明する。
ステップ９６ｈにおいて、処理部３８は、属性データまたは番組リストの表示が完了し
たか否かを判定し、その属性データまたは番組リストの表示が完了するまでその属性デー
タまたは番組リストの表示を続行する（図１４）。ステップ９６ｉにおいて、処理部３８
は、表示部３９に番組リストが表示されているかを判定する。ステップ９６ｉにおける判
定が”Ｙｅｓ”ならステップ９６ｋにおいて処理部３８はスクロールボタン１０１〜１０
４（図１４）が押されたかを判定する。ステップ９６ｋにおける判定が”Ｙｅｓ”ならス
テップ９６ｍにおいて処理部３８は番組リストの中の番組マークを変更する。次に、選択
ボタン１０５または画像ボタン１０６（図１４）が押された場合には、ステップ９６ｐに
おいて処理部３８が画像表示が可能か否かを判定する。ステップ９６ｐにおける判定が”
Ｙｅｓ”ならステップ９６ｑにおいて処理部３８は選択された番組のサムネイル画像、動
画または静止画を表示部３９に表示する。ステップ９６ｒにおいて処理部３８は番組リス
トが完了か否かを判定し、ステップ９６ｒにおける判定が”Ｙｅｓ”ならステップ９６ｊ
へ進む。ステップ９６ｐにおける判定が”Ｎｏ”の場合（すなわち、画像表示ができない
場合）にはステップ９６ｓに進む。ステップ９６ｓにおいて、処理部３８は、マークされ
た番組の詳細な属性データを表示部３９に表示する。この属性データは、ディスク情報フ
ァイル５３から読み出され、リモコン１５に送信され、リモコン１５の表示部３９に表示
される。属性データは、例えば、図１０に示されるように、その番組のジャンル８１、人
名８２、地域８３、内容８４や、その番組をみるのに課金されるかどうかを示す課金識別
子８５ａや、暗号解除および課金のためのＷｅｂのアドレスやＵＲＬを示すリンク先アド
レス８５である。ステップ９６ｆにおいて処理部３８は番組リストが完了か否かを判定し
、ステップ９６ｆにおける判定が”Ｙｅｓ”ならステップ９６ｊへ進む。ステップ９６ｊ
において処理部３８は次の属性データの表示の要求があるか否かを判定する。ステップ９
６ｊにおける判定が”Ｙｅｓ”ならステップ９６ｂに戻り、ｍを１つインクリメントし、
ｍ番目の属性データをディスク情報ファイル５３から読み出し、その読み出した属性デー
タを表示部３９に表示する動作をくり返す。
（他のマシンとリンクした動作）
ステップ９５ｒにおいて、処理部５１は、他のマシンもしくはサーバに接続可能かを判
定し、ステップ９５ｒにおける判定が”Ｎｏ”ならステップ９５ｕに進む。ステップ９６
ｕにおいて、処理部５１は、”該当データなし”のメッセージもしくはそのメッセージを
示す情報を通信路を経由してリモコン１５に送信し、そのメッセージもしくはそのメッセ
ージを示す情報をリモコン１５の表示部３９に表示する。ステップ９５ｒにおける判定が
”Ｙｅｓ”なら、ステップ９５ｓにおいて、処理部５１は、通信部４１、通信路２８３お
よび通信部４１ａを介して他のサブマシン３５ａに接続する。通信路２８３は、有線であ
ってもよいし無線であってもよいし、図６に示すようにインターネット２８４であっても
よい。ステップ９５ｓにおいて、サブマシン３５ａの処理部５１ａは、ディスク情報ファ
イル５３ａを検索する。ステップ９５ｔにおいて、処理部５１ａは、ディスク情報ファイ
ルの中にＩＤ（ｎ）に該当するデータがあったか否かを判定する。ステップ９５ｔにおけ
る判定が”Ｙｅｓ”ならステップ９５ｖに進む。ステップ９５ｖにおいて、処理部５１は
、リモコン１５に画像を表示する能力があるか、または、リモコン１５から画像表示要求
があるかを判定する。ステップ９５ｖにおける判定が”Ｙｅｓ”なら、ステップ９５ｗに
おいて、処理部５１はＩＤ（ｎ）に対応する画像データをディスク情報ファイル５３から
読み出す。ステップ９５ｘにおいて、処理部５１は、読み出された画像データを通信部４
１ａ、通信路２８３および通信部４１を介してマスタマシン（すなわち、図６の記録再生
装置３５）に送信し、ステップ９５ｋに戻る。
ステップ９５ｖにおける判定が”Ｎｏ”の場合（すなわち、リモコン１５に画像表示が
できない場合）には、図１２のステップ９６ｊに進み、処理部５１がＩＤ（ｎ）に対応す
るｍ番目の属性データをディスク情報ファイル５３から読み出す。ステップ９５ｋにおい
て、処理部５１は、読み出された属性データを通信部４１ａ、通信路２８３および通信部
４１を介してマスタマシン（すなわち、図６の記録再生装置３５）に送信し、ステップ９
６ｅへ進む。ステップ９６ｅにおいて、属性データはマスタマシンから最終的にリモコン
１５に送信される。その結果、リモコン１５の表示部３９に属性データが表示される。
（記録再生装置において記録再生時のロス時間を少なくする方法） 次に、図１８のフ
ローチャートを参照して、記録再生装置３５においてディスク情報ファイルを作成する手
順を説明する。
図１５の（ａ）および（ｂ）に示すように、光ディスク１をセットするトレイ１１３の
近傍に本体アンテナ１１０が設置されており、トレイ１１３の内部にはトレイアンテナ１
１２が設置されている。
本体アンテナ１１０は、定期的にもしくはトレイ１１３が引き出された時に電波を発信
する（ステップ１１１ａ）。このため、トレイ１１３にＩＤチップを装着した光ディスク
１が近づく（ステップ１１１ｂ）と、本体アンテナ１１から発信される電波により、光デ
ィスク１のＩＤ情報が読み取られる。光ディスク１のＩＤ情報の読み取りが完了したか否
かが判定される（ステップ１１１ｃ）。
光ディスク１がトレイ１１３にセットされると、セット信号がＯＮになる（ステップ１
１１ｄ）。セット信号がＯＮになると、トレイアンテナ１１２は、電波を発信する（ステ
ップ１１１ｅ）。トレイアンテナ１１２から発信される電波により、光ディスク１のＩＤ
情報が読み取られる。光ディスク１のＩＤ情報の読み取りが完了したか否かが判定される
（ステップ１１１ｆ）。
この段階で、今後どの光ディスク１が記録再生装置３５に挿入され、再生もしくは記録
されるかがわかるので、記録再生装置３５のディスク情報ファイル５３の中のデータを使
用して、再生もしくは記録を開始することができる。
ＩＤ情報の読み取りが完了した後、図１７に示されるようにトレイ１１３が収納され（
ステップ１１１ｇ）、回転モーター部１２１に光ディスク１が装着され、光ディスク１の
回転が始まる（ステップ１１１ｈ）。
図１６に示すように、光ディスク１の内周部には、ＢＣＡと呼ばれるバーコード１１４
が円周状に形成されている。バーコード１１４には、光ディスク１枚毎に異なるＩＤ番号
が記録されている。工場において、光ディスク１に装着される送受信ＩＣ４に記憶されて
いるＩＤ情報（以下、ＩＣのＩＤ情報という）に対応するＢＣＡ情報がＢＣＡに記録され
る。もちろん、ＩＣのＩＤ情報と同一の情報をＢＣＡ情報に含ませておいてもよい。以下
、ＢＣＡ情報に含まれるＩＤ情報をＢＣＡのＩＤ情報という。正規の光ディスク１におい
ては、ＩＣのＩＤ情報とＢＣＡのＩＤ情報とは一致する。記録再生装置３５はＢＣＡのＩ
Ｄ情報を読み取り（ステップ１１１ｊ）、ＢＣＡのＩＤ情報とＩＣのＩＤ情報とを照合し
（ステップ１１１ｊ）、両者が一致するか否か、もしくは特定に関係にあるか否かを判定
する（ステップ１１１ｋ）。ステップ１１１ｋにおける判定が”Ｎｏ”の場合には、記録
再生装置３５は、不正ディスクとみなして記録もしくは再生を中止し（ステップ１１１ｍ
）、トレイ１１３を外部に引き出し（ステップ１１１ｎ）、“ＩＤ情報不正”を表示部１
５１（図２１）に表示する（ステップ１１１ｐ）。このことにより、違法コピーや違法再
生等のディスクの不正な利用が防止できる。
ここで、記録再生装置３５で初めてその光ディスク１が使用される場合には、光ディス
ク１から無線電波で読み取ったＩＤ情報３７とＢＣＡから光学的に読み取った光学ＩＤ情
報１１５とをディスク情報ファイル５３に図９に示すように記録する。メディアＩＤ１１
６と暗号鍵ブロック１１７とはディスク情報ファイル５３に図９に示すように記録してお
く（ステップ１１１ｑ）。また、光ディスク１が記録型ディスクの場合には、多世代コピ
ーを制限するための著作権保護用のＭＫＢ（Ｍｅｄｉａ Ｋｅｙ Ｂｌｏｃｋ）といわれ
る暗号鍵ブロック１１７の中からマシンに適した鍵を選択し、その暗号鍵と光学ＩＤ情報
１１５に対応するメディアＩＤ１１６を用いて、コンテンツもしくはコンテンツに対応す
る情報を暗号化して光ディスク１の記録領域に記録する（ステップ１１１ｒ）。
ステップ１１１ｓでは、静止画画像エンコーダ１３１（図２１）が、入力部１３０から
入力されたコンテンツの各シーンの最初の静止画を圧縮し、サムネイル処理部１３５が、
静止画画像エンコーダ１３１により圧縮された静止画をディスク情報ファイル５３に記録
する。低画質画像エンコーダ１３２（図２１）が、入力部１３０から入力されたコンテン
ツに基づいてＭＰＥＧ４のような低画質画像のサムネイルを特定の時間（例えば、２０秒
間）作成し、サムネイル処理部１３５が、低画質画像エンコーダ１３２により作成された
低画質画像のサムネイルをディスク情報ファイル５３に記録する。また、通常画質の画像
は、画像エンコーダ１３３で圧縮され、ディスク情報ファイル５３に記録される。ステッ
プ１１１ｔで著作権保護フラグがＯＮの場合は、暗号エンコーダ１３４により暗号化した
コンテンツをディスク情報ファイル５３に記録する（ステップ１１１ｕ）。
図１９のフローチャートを参照して、図１８のフローチャートの続きを説明する。ステ
ップ１１９ａにおいて、光ディスク１をトレイ１１３に近づけると、図１５や図２１に示
すようにトレイ１１３の前面に接近センサ１５０が設けられているので検知信号がＯＮに
なる。ステップ１１９ｂにおいてアンテナ１１０が検出用の電波を発信する。ステップ１
１９ｃにおいて、光ディスク１からＩＤ情報を含む応答信号が返ってきて、そのＩＤ情報
の読み取りが完了する。ステップ１１９ｄにおいて、光ディスク１がトレイ１１３にセッ
トされるとセット信号がＯＮになり、アンテナ１１２から光ディスク１に向って電波が送
信される（ステップ１１９ｅ）。ステップ１１９ｆにおいてＩＤ情報の読み取りが完了す
るとステップ１１９ｇにおいてＩＤ情報やこの光ディスク１の属性情報（例えば、光ディ
スク１の残容量等）が表示部１５１に表示される。ステップ１１９ｏにおいてこの光ディ
スク１に関するディスク情報ファイル５３がある場合は、再生時や記録時の待ち時間を短
縮できる。ステップ１１９ｈにおいて再生開始ボタンが押された場合は、トレイ１１３を
収納して光ディスク１を回転させる（ステップ１１９ｊ）。ステップ１１９ｋにおいて、
記録再生装置３５に記録されているディスク情報ファイル５３から、メディアＩＤ、ＭＫ
Ｂ等の暗号鍵がブロックを読み出し、ステップ１１９ｍにおいて記録再生装置３５の中の
ＨＤＤ等に記録されたコンテンツ情報を読み出す。コンテンツが暗号化されている場合に
は、ステップ１１９ｐに進みメディアＩＤ、暗号鍵ブロックを用いて復号用の暗号鍵を作
成し、暗号化されたコンテンツを復号した平文を得る。ステップ１１９ｑで平文をＡＶデ
コーダでデコードしてデジタルの映像音声信号を出力する。このデータはディスク情報フ
ァイルのコンテンツ記録部より読み出し出力される。
次には、光ディスク１から読み出されたデータが出力される。詳しく述べると、ステッ
プ１１９ｒにおいてトレイ１１３を収納して光ディスク１の再生を開始し、光ディスク１
の光学ＩＤ情報を光ディスク１から光学的に読み取り、ステップ１１９ｔにおいて光学Ｉ
Ｄ情報と無線ＩＤ情報とが一致するか否か、もしくは特定の関係があるか否かを判定する
。ステップ１１９ｔにおける判定が”Ｎｏ”の場合には、光学ＩＤ情報を優先的に扱いこ
れに該当するディスク情報ファイルがあれば、この中のサムネイルを出力する。光学ＩＤ
情報に該当するディスク情報ファイルがない場合には、光ディスク１からの信号が入手で
きるまで待機する（ステップ１１９ｕ）。ステップ１１９ｖにおいて光ディスク１からの
再生が開始されたか否かを判定し、ステップ１１９ｗにおいてディスク情報ファイルから
読み出した信号から光ディスク１からの再生信号に出力信号を切り換える準備をする。出
力信号の切り換えは、ディスク情報ファイルから読み出した信号のタイムスタンプと光デ
ィスク１からの再生信号のタイムスタンプとが合致するように行われる。ステップ１１９
ｘにおいて同一時間でかつＧＯＰの切れ目で出力信号を切り換え（ステップ１１９ｙ）、
通常再生モードで再生する（ステップ１１９ｚ）。
図１９のステップ１１９ｈにおける判定が”Ｎｏ”の場合（すなわち、再生開始ボタン
が押されない場合には、ステップ１１９ｉにおいて記録開始ボタンが押されたか否かを判
定する。ステップ１１９ｉにおける判定が”Ｙｅｓ”なら図２０のステップ１２０に進む
。
ステップ１２０において、既に１回以上記録したことがあり、その光ディスク１のディ
スク情報ファイルを持つかどうかを判定する。ステップ１２０における判定が”Ｙｅｓ”
の場合には、ステップ１２０ａにおいてトレイ１１３を収納して光ディスク１へ記録する
手順が開始される。ステップ１２０ｂにおいてディスク情報ファイルよりＩＤに対応する
メディアＩＤ、暗号鍵ブロックを読み出し、ステップ１２０ｃにおいてコンテンツ情報を
符号化した符号化情報をディスク情報ファイルから読み出したメディアＩＤ、暗号鍵ブロ
ックを用いて暗号化した暗号を作成し、ステップ１２０ｄにおいてその暗号をＩＣ等の光
ディスク以外のメモリーに一旦記録する。すなわち、光ディスク１に記録するため準備時
間（通常３０秒〜１分）の間はＩＣやＨＤＤに記録しておく。ステップ１２０ｅにおいて
光ディスク１のＩＤ情報（光学ＩＤ情報と呼ぶ）を光学的に読み取り、ステップ１２０ｆ
において光学ＩＤ情報と無線ＩＤ情報とが一致するか否か、または特定の関係にあるか否
かを判定する。ステップ１２０ｆにおける判定が”Ｎｏ”の場合にはステップ１２０ｇに
進み、光学ＩＤ情報を優先的に使用する。トレイ１１３を外に出しもう一度無線ＩＤ情報
を読み取り、光学ＩＤ情報と無線ＩＤ情報とを照合する。照合結果がＯＫなら暗号を元の
符号化情報に戻し、光学ＩＤ情報に該当するディスク情報ファイル５３のメディアＩＤと
暗号鍵ブロックを用いてコンテンツの符号化情報を再度暗号化して暗号を作成する。ステ
ップ１２０ｆにおける判定が”Ｙｅｓ”の場合にはステップ１２０ｈにおいて光ディスク
への記録準備がＯＫか否かを判定し、ステップ１２０ｈにおける判定が”Ｙｅｓ”ならス
テップ１２０ｉにおいて光ディスク１の回転速度を１倍速以上にして、ステップ１２０ｊ
において、ＩＣ等のメモリーに記録した暗号を最初の時間から光ディスク１に記録してい
く。
（ディスク情報ファイルのサムネイルの作成法）
ステップ１２０ｋにおいて、コンテンツを上記符号化情報より低ビットレートで符号化
した低品位符号化情報の一定時間の画像もしくは静止画をサムネイルとしてディスク情報
ファイルに記録する。ステップ１２０ｍにおいて光ディスク１への記録レートをＳＲ、入
力信号のレートをＳＩとすると、ＳＲ＞ＳＩを保ちながら一定時間記録する。ステップ１
２０ｎにおいて、光ディスク１に現在記録しているコンテンツの時間情報ｔＲと現在入力
されているコンテンツの時間情報ｔＩとを比較する。ステップ１２０ｐにおいてｔＩ＞ｔ
Ｒなら、ステップ１２０ｍに戻り、ステップ１２０ｐにおいてほぼｔＩ＝ｔＲ（すなわち
、ｔＩとｔＲとの差が１〜２フレームの差）なら、ステップ１２０ｑにおいてコンテンツ
を直接光ディスク１に記録し、ステップ１２０ｒにおいて、光ディスク１の記録レートＳ
Ｒ、入力信号のレートＳＩとするとＳＲ≒ＳＩにする。そして、ステップ１２０ｓで通常
記録を行う。
（該当するディスクＩＤを検索する方法）
次に、ディスク情報ファイルの属性情報を用いて検索し、所望のディスクＩＤ情報、さ
らには物理的にディスクを探し出す方法を述べる。
まず、図２２のステップ１３５ａにおいてコンテンツの属性情報を入力する。ディスク
の容量や残容量といった物理情報から、番組の主演俳優の名前や商品名や地名といったコ
ンテンツの属性情報を入力する。ステップ１３５ｂにおいて、入力されたコンテンツの属
性情報をキーワードとして用いてディスク情報ファイルを検索する。ステップ１３５ｃに
おいてコンテンツの属性情報に該当するＩＤがみつかった場合には、ステップ１３５ｄに
おいてそのＩＤの光ディスクが所望のものか否かを判定する。ステップ１３５ｄにおける
判定が”Ｙｅｓ”の場合（すなわち、そのＩＤの光ディスクが所望のものである場合）に
は、ステップ１３５ｋに進み、そこで終結処理を行う。ステップ１３５ｄにおける判定が
”Ｎｏ”の場合には、ステップ１３５ｅにおいてディスクの属性情報（例えば、残容量等
）を入力する。ステップ１３５ｆにおいて、入力されたディスクの属性情報をキーワード
として用いてディスク情報ファイルを検索する。ステップ１３５ｇにおいてディスクの属
性情報に該当するＩＤがみつかった場合には、ステップ１３５ｈにおいてそのＩＤの光デ
ィスクが所望のものか否かを判定する。ステップ１３５ｇにおける判定が”Ｙｅｓ”の場
合には、ステップ１３５ｋに進み、そこで終結処理を行う。ステップ１３５ｇにおける判
定が”Ｎｏ”の場合には、ステップ１３５ｉへ進み、通信手段を用いて他のマシン（例え
ば、ネットワークに接続されたサーバー）にアクセスし、ディスク情報ファイルを検索す
る。この場合、ステップ１３５ｊで該当ＩＤがあると、ステップ１３５ｋに進み、該当Ｉ
Ｄを記録再生装置の表示部とリモコンの表示部に表示する。ステップ１３５ｊにおける判
定が”Ｎｏ”の場合には、ステップ１３５ｍに進み、表示部に該当なしと表示して終了す
る。
（光ディスクを物理的に探す方法）
図２３のフローチャートを参照して、図２２のフローチャートの続きを説明する。ステ
ップ１３５ｋにおいて探したい光ディスクのＩＤ番号が特定できた。次に、特定されたＩ
Ｄ番号を持つ光ディスクを探す方法を説明する。
ステップ１３６ａにおいて”ディスクを探しますか”という質問が表示部に表示される
。ディスクを探す場合（ステップ１３６ｂの判定が”Ｙｅｓ”の場合）には、ステップ１
３６ｃにおいて検索用の電波を発信する。例えば、図２４の（ａ）に示すように、送信ア
ンテナ１８ａ、１８ｂ、１８ｃから検索用の電波を３方向に時分割で発信する。図２４の
（ｂ）に示すように、光ディスクからの応答信号はタイムスロットＡ、Ｂ、Ｃに時分割さ
れているので容易に分離できる。ステップ１３６ｄにおいて受信信号１３９ａ、１３９ｂ
、１３９ｃのそれぞれからＩＤを読み、ステップ１３６ｅにおいて該当ＩＤか否かを判定
する。該当ＩＤがあれば、ステップ１３６ｆにおいてその該当ＩＤを表示する。例えば、
図２４の（ｃ）に示すように、リモコン１５の表示部３９に矢印１４０ａを表示する。矢
印１４０ａは、その矢印の方向に探している光ディスクがあることを示す。ステップ１３
６ｇにおいてアラーム音を鳴らす。ステップ１３６ｆにおける該当ＩＤの表示と同時にア
ラーム音を鳴らすようにしてもよい。ステップ１３６ｈにおいて探している光ディスクの
すべてについて検索が完了したか否かを判定し、完了した場合には全てのＩＤを表示し（
ステップ１３６ｉ）停止する（ステップ１３６ｊ）。未完了の場合には残りのＩＤの数を
表示し（ステップ１３６ｋ）ステップ１３６ｃへ戻る。
（ディスク情報ファイルを更新する方法）
複数の記録再生装置が家庭内に存在する場合のディスク情報ファイルの更新方法を述べ
る。
図２５に示すように、本発明の記録型の光ディスク１の内周部には、ディスク情報ファ
イル領域１４４が設けられている。この部分を各々の記録再生装置がアクセスして、自分
がもっているディスク情報ファイルと比較して新しい情報のみを更新する。
詳しく述べると、図２６のステップ１４３ｂにおいて記録再生装置が図２５に示したデ
ィスク情報ファイル領域１４４のデータを読み込み、ステップ１４３ｃにおいて挿入され
た光ディスクに関するデータが記録再生装置内部のディスク情報ファイルに記録されてい
るかを判定する。ステップ１４３ｃにおける判定が”Ｎｏ”の場合にはステップ１４３ｋ
においてこの光ディスクのディスク情報ファイルを作成し、記録再生装置（本体）のディ
スク情報ファイル５３に追加する。ステップ１４３ｃにおける判定が”Ｙｅｓ”の場合に
はステップ１４３ｄに進み、本体のディスク情報ファイルの更新日時１４１（図９）が光
ディスクの中のディスク情報ファイルの更新日時より古いか否かを判定する。古い場合（
ステップ１４３ｄの判定が”Ｙｅｓ”）には、本体のこのデータをディスクの該当データ
と書き換える（ステップ１４３ｅ）。この場合はデータの信頼性は高いので、データ信頼
性フラグ１４２（図９）を１（高い）にする（ステップ１４３ｆ）。
ステップ１４３ｇにおいて、挿入された光ディスクとは別のＩＤのディスク情報ファイ
ルのデータがディスク情報ファイル領域１４４に記録されているかを判定する。ステップ
１４３ｇにおける判定が”Ｙｅｓ”の場合には、各々のディスクが関するディスク情報フ
ァイルが本体のディスク情報ファイルより新しいか否かを判定し（ステップ１４３ｈ）、
ステップ１４３ｈにおける判定が”Ｙｅｓ”の場合には、特定のＩＤのディスクのディス
ク情報ファイルのみディスクのデータで本体のデータを書き換える（ステップ１４３ｉ）
。ステップ１４３ｉで書き換えた他のディスクのディスク情報ファイルのデータ信頼性フ
ラグを０（低い）にする（ステップ１４３ｊ）。こうしてディスクを他の装置に挿入する
度にディスク情報ファイルのデータが更新される。
（アンテナの製造方法）
本発明のアンテナの製造方法にはＩＣとアンテナとコンデンサ等の部品と配線を一体化
したＩＣモジュールを作成し、ディスク基板に接着等により固定する第１の方法と、アン
テナもしくは配線もしくはコンデンサをディスク基板上に直接形成する第２の方法がある
。まずモジュール工法から説明する。
（モジュール方式アンテナ部の製造方法）
アンテナの表皮深さ（Ｓｋｉｎ ｄｅｐｔｈ）は送受信周波数が１３．５ＭＨｚ又は２
．５ＧＨｚの場合、各々８μｍ、０．６μｍとなる。１３．５ＭＨｚの電波を効率よく受
信するにはアンテナの膜厚は８μｍ以上必要となる。従って通常のプリント基板の製造工
程で用いられる電解メッキのような厚膜工程により、アンテナ部を形成することが感度が
必要な用途には適している。工程としては、まずＩＣモジュールを埋め込むための埋め込
み穴を設けた基板７を作成する。この基板７は光ディスクの基板として使用され得る。別
途、ＩＣモジュール２０１を作成し、基板７の埋め込み穴にＩＣモジュール２０１を埋め
込む。２枚の基板を貼り合わせるタイプの光ディスクの場合は、２枚の基板を貼り合せた
後、ラベル印刷を行うことにより、光ディスクが完成する。
図２７を用いて詳細に説明する。図２７の（ａ）は、接着層を加えたＩＣモジュール２
０１の形状を示す。ＩＣモジュール２０１を埋め込むための埋込穴２０２が基板７側に形
成されるように、スタンパ２０６には埋込み用凸部２１２が設けられている。埋込み用凸
部２１２の一端から距離Ｌｇの間ガードバンド２０３が設けられており、その外周部に情
報の記録もしくは再生が可能な情報層６を形成するための凸部がスタンパ２０６に設けら
れている。ガードバンド２０３は、後の貼り合せ工程において、埋込穴２０２の存在によ
り生じる接着層の流れの乱れが情報層６に影響することを防ぐために設けられている。こ
のため、ガードバンド２０３の巾をＬｇとするとＬｇ≧１ｍｍとなるようにガードバンド
２０３の巾が設定されている。このことにより貼り合わせディスクにおいて情報層６に接
着層が安定して形成されるため、２層ディスクの場合の接着層の光学特性の劣化が防止さ
れる。また１層ディスクにおいても貼り合わせ部の隙間がなくなるため、長時間経過後の
環境による情報層の劣化が防止される。
図２７の（ｂ）は、射出成型工程の全体の工程を示す。まずスタンパ２０６をスタンパ
ホルダー２０４に装着し、固定金型２０５と対向させて固定する。固定金型２０５には樹
脂の射出穴２０７から樹脂２０８が矢印２０９方向に射出され、カットパンチ２１０によ
り、中心穴が打ちぬかれた後、イジェクター２１１によりスタンパ２０６から分離される
。このようにして、樹脂２０８から形成された基板７を取り出すことができる。この基板
７にはドーナツ形の埋込穴２０２が形成されるので図２７の（ａ）に示したＩＣモジュー
ル２０１を隙間なく収容することができる。
図２７の（ｃ）は、ＩＣモジュールの２０１の埋め込み凸部２１２をスタンパ２０６で
はなく、スタンパホルダー２０４に形成したものである。この場合、スタンパ２０６には
情報層６のピット２１３又はトラック２１４の凸部を形成するだけでよいためスタンパ２
０６の製作が簡単になるという効果がある。
基板７の情報層６がある側にＩＣモジュール２０１が形成される。
図２９の（ａ）に示すように、情報層が形成されていない基板２１５と情報層６が形成
されている基板７とを接着層２１６により貼り合わせることにより、１枚の光ディスク２
１７が完成する。この場合、ＩＣモジュール２０１が接着層２１６により保護されるので
、保護層を形成する工程を省略できるという顕著な効果がある。
図２９の（ｃ）は、基板７を読み取り側から遠い側に形成し、この基板７の中で情報層
とＩＣモジュール２０１とを読み取り側に形成したものである。この場合、ラベル側から
ＩＣモジュール２０１のＩＣ部がみえることを防止できるため、デザイン的によいという
効果がある。
図２９の（ｄ）は、基板７を読み取り側に設けた場合を示す。この場合、２枚の基板の
それぞれの厚さを０．５５〜０．６４ｍｍの範囲内、接着層２１６の厚さを０．０５５±
０．０１５ｍｍに設定することによりＤＶＤ規格のプレーヤで再生することができるとい
う効果が得られる。
図２９の（ｅ）は、青色レーザを用いる場合を示す。基板７の厚み１．１ｍｍ以下、接
着層の厚さを０．０２５ｍｍに設定する。
２枚の基板を貼り合わせるタイプの光ディスクにおいて、１枚の基板のみに情報層６が
形成されている光ディスクの場合には、もう１枚の基板２１５には情報層６が形成されて
いない。この場合、図２９の（ｂ）に示すように光ディスク２１７の読み取り側とは反対
側に基板２１５ａを形成するとともに、ＩＣモジュール２０１を形成する。タイトル毎に
情報層の内容が異なるので、図２７の（ｂ）や図２７の（ｃ）の方式であるとＩＣモジュ
ールの不良の場合と情報層６の不良の場合のいずれの場合にも光ディスク２１７は不良と
なり、全体の不良数が増える。しかし、図２９の（ｂ）の方式であると基板２１５ａの不
良と基板７の不良とを独立させることができる。基板２１５ａの良品のみを基板７に貼り
合わせることにより、完成した光ディスク２１７の不良数を減らすことができるという効
果がある。
次に、図２８を用いて基板２１５ａの製造方法を説明する。まず埋め込み凸部２１２を
設けたスタンパホルダー２０４ａを固定金型２０５に固定させ、次に樹脂２０８を射出さ
せて基板７を形成する。
（角度識別マークの形成）
従来の方式の光ディスクであると光ディスクの基板の角度を特定する必要はない。この
ため工程用の角度を識別するマークは入っておらず、基板の文字や記号を認識する程度の
手段しかない。このため角度位置の高い検出精度を得ることはできない。本発明のように
ＩＣやアンテナや部品を基板に実装する場合は、角度位置を高い精度で合わせる必要があ
る。このため、図３０の（ａ）に示すような機械的な角度識別凹部２２０をスタンパホル
ダー２０４の液溜り凸部２２２のＡ−Ａ’面に深さｄｍｍの切り欠き２２０を高い精度で
設ける。このように切り欠き２２０を設けることにより、図３０の（ｂ）に示すように、
光ディスクの基板７の円周状の溝の中に高さｄの突起からなる角度識別マーク２２３が形
成される。角度識別マーク２２３を用いることにより後のＩＣモジュール２０１等の取り
つけ工程や後で述べるアンテナ直接成膜工程やＩＣ実装工程において、高い精度での実装
や形成が可能となる。
また、スタンパホルダー２０４のＣ−Ｃ’断面には図３０の（ｃ）に示すように角度θ
の位置に角度識別凸部２２１が設けられている。図３０の（ｄ）に示すように埋込凸部２
２４にも対応した角度識別凹部が設けられているので、両者を勘合させることにより、高
い角度の相対位置で基板７上に埋込穴２０２と角度識別マーク２２３とが形成される。図
３０の（ｅ）はスタンパホルダー２０４と埋込凸部２２４の断面図を示す。
（ＩＣモジュールの説明）
図３１の（ａ）は、２回巻のアンテナ２３１とＩＣ２３０と絶縁層２３２と配線２３３
とを有するＩＣモジュール２０１の上面図を示す。図３１の（ｂ）は、図３１の（ａ）の
Ａ−Ａ’断面を示す。
図３１の（ｂ）を参照してＩＣモジュール２０１の製造工程を説明する。
フレキシブル基板等の１０〜２０μｍの薄いシート状の配線基板２３４を準備する。具
体的には大きな面積のシートで複数個配線をまとめて作成し、完成後、図３１の（ａ）に
示すようなドーナツ形状に切り抜くことにより大量に生産できる。内周もしくは外周の特
定の角度位置に切り欠きを設け同様の角度識別マーク２２３ａを形成することにより、後
の工程でＩＣモジュール２０１を光ディスクの基板７に接着する時に、角度識別マーク２
２３ａと基板７の角度識別マーク２２３とを対応させることによりお互いの角度の相対位
置を正確に合わせることができるため、ＩＣモジュール２０１を埋込穴に角度方向に精度
よく埋め込むことができるという効果がある。なお、光ディスクは、もともと、円周方向
に精度よく製作されているため円周方向の取り付け精度をとるための特別の手段を追加す
る必要はない。
図３１の（ｂ）を参照して、工程１では、アンテナ２３１（２３１ａ、２３１ｂ、２３
１ｃ）を形成する。アンテナ２３１が厚膜の場合には、例えば、無電解メッキや印刷工法
で製作することができる。工程２では、絶縁層２３２を形成する。工程３では、絶縁層２
３２の上にブリッジの配線２３３を形成しアンテナ２３１ｂをこのブリッジでまたがせる
。工程４では、ＩＣ２３０をアンテナ２３１の両端子にボンディングにより取り付ける。
ボンディング方法としては、例えば、異方性導電シート等を用いて取り付ける。この方式
であると配線基板２３４の裏側が平坦になるため基板の貼り合わせ工程における接着剤樹
脂の流れを妨げることがなくなるため光学特性が悪くならない。図３１には示していない
が図４４を用いて後で述べるように共振用のコンデンサを取り付けることにより、実質的
にアンテナ感度を高めることができる。また絶縁層２３２を形成する代わりにブリッジ用
の配線２３３を配線基板２３４の裏側に形成し配線基板２３４に２ヶのスルーホールを設
けて接続してもよい。
（ＩＣモジュールの取り付け方法）
ＩＣモジュール２０１を図３２の工程１に示した光ディスクの基板７の埋込穴２０２に
取り付ける方法を述べる。図３２の工程２に示すように、ＩＣモジュール２０１のＩＣ部
等の最大高さをｄ４とすると、シートの厚さｄ２で最大深さｄ４の接着シート２３５を用
いて基板７に取り付ける。工程３で加熱や紫外線等により接着シートを硬化させて光ディ
スクの基板７へのＩＣモジュール２０１の固定は完了する。図３２に示すように完成した
ディスクの基板７の表面に対してＩＣモジュール２０１は平坦である。またＩＣモジュー
ル２０１と情報層６との間には距離Ｌｇのガードバンドを設けてある。２枚の基板を貼り
合わせるタイプの光ディスク（例えば、図２９の（ｃ）に示した光ディスク）の場合には
、図３３の（ａ）に示すように作成した光ディスクの基板７ともう１枚の基板２１８とを
０．０２５ｍｍ〜０．０５ｍｍの空隙をもたせて対向させて光透過性のある接着剤２３６
を空隙に封入する。矢印２３７方向に接着剤２３６は流れる。この時、図３２に示す構造
を有するＩＣモジュール２０１の場合、基板７の表面と同じ高さで平坦であるため接着剤
２３６の流れが矢印２３７ａ、２３７ｂ、２３７ｃに示すように、ＩＣモジュール２０１
の取り付け部においても平坦であるため接着剤２３６の流れに乱れを生じない。このため
、空隙の間隔精度がとれると同時に接着剤２３６の流れに影響を与えないため接着剤２３
６の硬化後の複屈折率等の光学特性が劣化しないという顕著な効果が得られる。図３２の
工程３に示すようにＩＣモジュール２０１と基板表面との高さの差の平坦度ｄ５を±０．
０１５ｍｍ以内に収めることにより、ＤＶＤ等の規格を満たすことができる。接着剤２３
６として紫外線硬化樹脂を用いた場合には、紫外線照射により接着剤２３６を硬化させる
ことにより、接着層２１６が形成される（図３３の（ｂ））。このようにして２枚の基板
を貼り合わせるタイプの光ディスクが完成する。ガードバンドの巾Ｌｇを１ｍｍ以上とる
ことによりＩＣモジュール２０１の追加による情報層６の接着層の光学特性への影響をな
くすことができる。
（非平坦なＩＣモジュールを実装する方法）
基板７側に凸凹の埋込穴を予め設けることにより埋込後の基板面を平坦にする方法を前
に説明したが、ここでは逆に平坦な埋込穴２３８を基板７に形成する方法について述べる
。図３４の（ａ）に示すようにスタンパ２０６に高さｄ７の埋込凸部２１２を設けて射出
成型することにより深さｄ７の平坦な埋込穴２３８をもつ基板７ができる。この場合も、
情報層６と埋込穴２３８との間にはＬｇ≧１ｍｍを満たすガードバンドを設けることによ
り情報層６の透明な基板７もしくは接着層２１６の複屈折率等の光学特性の劣化を防止す
るという効果が得られる。また、図３４の（ｂ）に示すように、スタンパ２０６に埋込凸
部２１２を設ける代わりに、スタンパホルダー２０４に埋込凸部２１２を設ける構成をと
ることにより、スタンパ２０６の製作時間を短縮するという効果がある。
図３５は、ＩＣモジュールの基板への実装方法を示す図である。工程１では、上述の基
板７の埋込穴２３８に接着シート２３５を介してＩＣ２３０の取り付けと反対側の配線基
板２３４側からＩＣモジュール２０１を実装する。工程２は、ＩＣモジュール２０１を埋
込穴２３８に埋め込んだ状態を示す。この場合、ＩＣ２３０の基板面からの高さをｄ１１
とし、配線基板２３４と基板面との高さをｄ１２とすると、ｄ１１＋ｄ１２の和を±０．
０１５ｍｍの範囲つまり０．０３ｍｍ以内に収めることにより光ディスクの規格を満足す
るため互換性がとれるという効果がある。
また、ｄ１１の範囲内のＩＣモジュール２０１の体積（すなわち、基板７の貼り合わせ
側の面に対して突出しているＩＣモジュール２０１の部分の体積の総和）とｄ１２の範囲
内のアンテナやＩＣを除く空隙部の体積（すなわち、基板７の貼り合わせ側の面に対して
へこんでいる部分の空隙部の体積の総和）とがほぼ同一となるように、ＩＣ２３０とアン
テナ２３１とを配線基板２３４の上に形成する。この構成により、工程３に示す基板７と
基板２１８との貼り合わせ工程において、接着剤２３６を封入した場合、体積を平均化す
ると差引き０となる。このため、ＩＣモジュール部２０１の埋め込み部は基板７の貼り合
わせ側の面と同じ高さであると等価的にみなせる。等価的に同じ高さであるため、ＩＣモ
ジュール領域も基板部も情報層６の部分にも同じ体積分の接着剤が封入されるため、均一
の厚さに接着剤２３６が分布することになる。このため接着層２１６の厚さが均一になる
という効果がある。また、この構成であると角度方向の位置決めは不要となるため角度識
別マークが不要となるだけでなく、角度方向の位置合わせ工程を省略できるという効果が
ある。
（ＩＣをＩＣモジュールのディスク基板側に取り付ける方法）
図３６は、ＩＣ２３０とブリッジ用の配線２３３を基板の埋込穴側に設けるとともに、
アンテナ２３１を基板７の埋込穴の反対側に設けた場合の実施の形態を示す。
図３６の（ａ）に示すように、配線基板２３４の上面（表面）には２回巻のアンテナ２
３１が形成されている。図３６の（ｂ）に示すように、配線基板２３４の裏面にはブリッ
ジ用の配線２３３と配線２３９とＩＣ２３０とが形成されている。このように、配線基板
２３４の表裏面に部品を形成することにより、ＩＣモジュールが作製される。
図３６の（ｃ）は、図３６の（ｂ）に示されるＩＣモジュールのＡ−Ａ’断面を示す。
アンテナ２３１の厚さｄ１７は前述のように１３．５ＭＨｚで表皮深さ（Ｓｋｉｎ ｄｅ
ｐｔｈ）の８μｍとする。配線基板２３４の厚さｄ１３は１５〜２０μｍ、配線２３９の
厚さｄ１４は８μｍ、ＩＣ２３０の厚さｄ１９は５０μｍ、接着層の厚さｄ１６＝１５μ
ｍとすると、最大厚さｄ２２は１００μｍになり、埋込穴がないと貼り合わせ部の接着層
２１６の範囲５５±１５μｍに収めることはできない。
図３６の（ｅ）は、基板７の断面を示す。基板７の埋込穴２０２の最大深さｄ２０は約
９０μｍであり、最小深さｄ２１は約３０μｍである。
図３６の（ｆ）は、ＩＣモジュール（図３６の（ｃ））を接着層（図３６の（ｄ））を
介して基板７（図３６の（ｅ））に接着した状態を示す。図３６の（ｅ）に示されるよう
に、アンテナ２３１が基板７の埋込穴の反対側となり、ブリッジ用の配線２３３と配線２
３９とＩＣ２３０とが基板７の埋込穴側となるように、ＩＣモジュールが接着層を介して
基板７に接着される。図３６の（ｆ）から、配線基板２３４やＩＣ２３０は、基板７の表
面の下にうまく収まり、基板７の表面の上に突出するのはアンテナ２３１のみであること
がわかる。アンテナ２３１の突出高さｄ２２は１３．５ＭＨｚの場合８μｍであるので、
埋込穴により接着層２１６の厚さの範囲５５±１５μｍに収容することができるという効
果がある。
なお、図３５の工程２で説明したようにＩＣモジュール２０１の高さが等価的に基板表
面の高さになるようにＩＣモジュール２０１をより深く埋め込むことにより、貼り合わせ
工程において接着剤２３６の流れがよくなり光学特性が劣化しなくなるとともに接着層２
１６の厚さがより均一になるという効果がある。また、角度識別マーク２２３ａがＩＣモ
ジュールに設けられているため、基板の埋込穴とＩＣモジュールが角度方向に精度よく実
装できるという効果がある。
以上のようにＩＣモジュールを作成し、このＩＣモジュールを基板の貼り合わせ側に設
けた埋込穴に実装して貼り合わせる。このため、まずＩＣモジュールは特別に保護層作成
工程を設けなくても接着層により保護されるため保護層形成の工程の数を減らせるととも
に、耐環境信頼性が向上するという効果がある。またＩＣモジュールはディスクの約０．
６ｍｍ又は１．１ｍｍの内部にある貼り合わせ部に存在するため、完成した貼り合わせデ
ィスクの外部から機械的接触により破壊されることが防止されるという効果がある。これ
らの効果は次に述べるアンテナ直接形成法においても同様の効果が得られる。
（アンテナ直接形成法：単巻線型）
以上の説明ではＩＣモジュールを作成し、このＩＣモジュールを基板の埋め込み部に取
り付ける方法を主に述べた。ここではアンテナを直接ディスク基板上に形成する方法につ
いて述べる。１３．５ＭＨｚ、２．５ＧＨｚの場合、表皮深さ（Ｓｋｉｎ ｄｅｐｔｈ）
は各々８μｍ、０．６μｍになる。従って２．５ＧＨｚの場合はスパッタリング等の薄膜
工法で充分形成可能である。また１３．５ＭＨｚの場合でもアンテナの電界強度は図３７
に示すように金属膜の深さが増えるに従いｅｘｐｏｎｅｎｔｉａｌで減っていく。エネル
ギーは電界の２乗の積分値であるため、１μｍ程度の膜厚でも感度はそれ程低下せず、受
信距離が短くなるだけである。このため用途を選べば薄膜工法は両者に適用可能である。
また２．５ＧＨｚの場合でも同様で０．０７〜０．１μｍ程度でも動作する。このため銀
合金やアルミ合金をポリカーボネートの光ディスク基板上に形成する工程は既に量産工場
で永年の実績があり信頼性も確立されている。この工法を兼用できる。
図３８を参照して、単巻線型のアンテナを形成する方法を述べる。
図３８の（ａ）の工程１では、光ディスクの基板７の円周方向に沿ってアンテナ２３１
が形成される。
図３８の（ｂ）を参照して、裸（ｂａｒｅ）のＩＣチップを基板７に直接取り付ける工
程を述べる。工程１では、円周方向に長い埋込穴２４０を基板７上に射出成型により予め
作成しておく。工程２では、マスク２４１により局所的に切り欠き部２４２のあるアンテ
ナ２３１をスパッタリングにより形成する。工程３では、ＩＣ２３０をアンテナ２３１の
切り欠き部２４２の部分にボンディングする。ワイヤボンディングや異方性導電シートに
よるボンディング等によりＩＣ２３０を固定させる。この後、２枚の基板を貼り合わせる
タイプの光ディスクの場合には、図３５の工程３に示すようにもう１枚を基板を対向させ
接着剤２３６を封入することにより、光ディスクが完成する。この場合、接着剤２３６に
よりＩＣ２３０が封入されるため、保護層の工程が不要となる。ＩＣチップをボンディン
グした後から貼り合わせ工程に至る過程において、もし記録層等のスパッタリング工程が
実施される場合は、図３８の（ｂ）の工程４に示すようにＩＣ２３０の上に保護層２４３
を設けることにより、後の工程のスパッタリングによるＩＣへの影響を排除することがで
きる。
図３８の（ｃ）の工程３ではサブ基板２４４を作成し、工程４ではＩＣ２３０をサブ基
板２４４に取り付けた小型のＩＣブロック２４７を作成し、工程５では接着シート２３５
を取り付け、工程６では小型ＩＣブロック２４７を基板の埋込穴２４０に装着させる。こ
の工程ではＩＣ２３０がサブ基板２４４により保護される。このため、この工程の後にス
パッタリング工程を実施できるという効果がある。後に述べるように記録層の成膜工程に
よりコンデンサ等を作成する場合にスパッタリングが必要なため、スパッタリングによる
ＩＣへの影響を防止できるため効果が高い。
なお、スパッタリング等による薄膜の成膜工程では、サブミクロン程度の薄い膜厚のア
ンテナ導線が形成されるため、低い周波数を使用する場合にはアンテナ導線の厚さが表皮
深さ（ｓｋｉｎ ｄｅｐｔｈ）に到達せず、アンテナの送受信効率が落ちる場合がある。
このような低い周波数を使用する場合には、例えば、電解メッキもしくは電極なしの無電
解メッキをアンテナ導線に施すようにすればよい。電解メッキは、例えば、アンテナ導線
に電極をつけ、それ以外の金属部や記録膜部を保護膜で覆い、電解液に浸して電解メッキ
槽に入れることにより行われる。電解メッキもしくは電極なしの無電解メッキをアンテナ
導線に施すことにより、アンテナ導線の厚さを増やすことができ、アンテナ導線の厚さを
表皮深さに近づけることができる。こうしたメッキ工程を薄膜形成工程の後に追加するこ
とにより、アンテナ導線の厚さを増やすことができる。その結果、アンテナの送受信効率
を向上させることが可能になる。
（ＩＣを取り付けた後にアンテナを形成する方法）
図３８の場合は、アンテナ２３１を形成してからＩＣを実装するという手順であったが
、図３９ではＩＣ２３０の実装後、アンテナ２３１を形成する方法について述べる。
図３９の（ａ）に示すように図３８の場合と同様に工程１で円周方向に長い長方形の埋
込穴２４０を射出形成時に形成する。図３９の（ｂ）の工程２では厚さｄ２５のサブ基板
２４４を作成し、工程３ではサブ基板２４４の周囲に２分割した電極２４５、２４６を形
成し、工程４ではＩＣ２３０を取り付ける。工程５では接着シート２３５を取り付け、工
程６では埋込穴２４０にサブ基板２４４を取り付ける。上面図に示すように電極２４５と
電極２４６とが露出する。図３９の（ｃ）の工程７においてスパッタリング等によりアン
テナ２３１の端子２３１ａ、２３１ｂを形成することにより、アンテナ２３１とＩＣ２３
０とは電気的に結合される。この場合、ＩＣ２３０はサブ基板２４４により保護されるの
で後の工程でスパッタリング工程を実施することができる。また、電極２４５、２４６と
基板面とは同一の高さで連続しているため、薄膜工程でアンテナ２３１を形成して、接続
しても、後で破壊する可能性が低くなり信頼性が向上するという効果がある。また、工程
３の電極付きのサブ基板は１枚の長いシート状の基板の両端に２つの電極を設け、短冊状
に切るだけで１度に大量に製造できるので１つのサブ基板は極めて低いコストで実現でき
る。アルミ合金や銀合金の金属膜をスパッタリングで形成する工程はＲＡＭ型もしくはＲ
ＯＭ型の光ディスクの製造工程で実施されている。本発明ではこの金属膜の形成工程を利
用して、アンテナを形成することにより成膜工程を増加させることなくアンテナや配線を
光ディスクの内周部に形成することができるためＩＣのコスト以外のコストの増加なしに
ＲＦ−ＩＤのＩＣとアンテナを光ディスク内に形成できるという顕著な効果がある。
（多巻線型アンテナの直接形成法）
前項で単巻線型アンテナの場合の実施の形態を説明した２．５ＧＨｚの場合には、単巻
線でも問題ないが、１３．５ＭＨｚの場合には感度が低下する。感度を上げたい用途には
ｎ回巻いた多巻線型アンテナが必要となる。
図４０の（ａ）は、多巻線型アンテナを設けた光ディスクの上面図を示す。図３９の（
ｂ）を用いて前に説明した長方形のＩＣブロック２４７の、電極位置をずらしたＩＣブロ
ック２４７を基板７の長方形の埋込穴２４０に埋め込み、その両端部に３回巻きのアンテ
ナ２３１の両端子をスパッタリングにより形成する。
図４０（ｂ）の断面図を用いて詳しく説明すると、工程１でＩＣブロック２４７を埋込
穴２４０に接着シート２３５で固定する。電極２４５、２４６は基板面に露出する。工程
２ではこの露出した電極２４５、２４６の上にアンテナ２３１の両端をスパッタリングで
形成する。こうして電極２４５、２４６とアンテナ２３１の両端の端子２３１ａ、２３１
ｄとはそれぞれ電気的に結合される。
図４０の（ｃ）は上述の工程１と工程２とを上からみた図である。図４０の（ｄ）は液
状接着剤を用いて接着した場合の断面図である。基板７とＩＣブロック２４７の電極２４
５、２４６の間には若干の接着剤の盛り上がりがみられるが両者間の接合はより強固にな
る。このため工程２に示すようにスパッタリングでアンテナ２３１の端子を形成した場合
、断線の可能性を低くすることができる。
図４０の（ｅ）は、図４０の（ａ）のアンテナ２３１の配線に４ヵ所の折れ曲がり部２
４８ａ、２４８ｂ、２４８ｃ、２４８ｄを設けた例を示す。この例では、光ディスクの外
周部から内周部に向うに従って半径が小さくなるうず巻き状のアンテナ２３１の配線にお
いて、光ディスクの外周部から内周部に向かって、折れ曲がり部２４８ｂ、２４８ａ、２
４８ｄ、２４８ｃの順にアンテナ２３１の配線の折れ曲がり部が形成されている。折れ曲
がり部２４８ｂ、２４８ａ、２４８ｄ、２４８ｃのそれぞれでは、アンテナ２３１の配線
（巻き線）の半径が変化する。図４０の（ｅ）に示される例では、外周端から折れ曲がり
部２４８ｂまでの区間でアンテナ２３１の配線（巻き線）の半径が大きなくなり、折れ曲
がり部２４８ｂから折れ曲がり部２４８ａまでの区間でアンテナ２３１の配線（巻き線）
の半径が一旦小さくなり、折れ曲がり部２４８ａから折れ曲がり部２４８ｄまでの区間で
アンテナ２３１の配線（巻き線）の半径が大きくなり、折れ曲がり部２４８ｄから折れ曲
がり部２４８ｃまでの区間でアンテナ２３１の配線（巻き線）の半径が一旦小さくなり、
折れ曲がり部２４８ｃから内周端までの区間でアンテナ２３１の配線（巻き線）の半径が
大きくなる。折れ曲がり部２４８ｂ、２４８ａ間のアンテナ２３１の配線をまたぎ、かつ
、折れ曲がり部２４８ｄ、２４８ｃ間のアンテナ２３１の配線をまたぐブリッジ部（ＩＣ
ブロック２４７もしくは金属の導線）が設けられている。ブリッジ部は、アンテナ２３１
の配線の内周端とアンテナ２３１の配線の外周端とに接続されている。
このようにアンテナの巻き線を配置することにより、より小さな円周の中にアンテナを
収容できるという効果がある。光ディスクの場合、記録領域は半径２３ｍｍ前後から始ま
るため、この内周部から中心穴に至る狭い領域しかアンテナ領域に利用できない。光ディ
スクの場合この折れ曲がりを形成することにより、より多くの巻数のアンテナを収容でき
るため効果が高い。
（記録ディスクの成膜工程を利用して回路もしくは部品の一部を形成する方法）
記録型ディスクの場合、記録領域は６〜８層の成膜工程により形成される。この中には
光を反射させるための金属層があり電気伝導率は高い。また光の吸収を調整するための誘
電体層が複数層あり、これらは電気伝導率が低い絶縁体である。また、半導体層もある。
これはスパッタリング工法で形成される。蒸着を用いても形成できる。本発明では上記の
金属層、誘電体、半導体の成膜工程を利用して、アンテナやコンデンサ、抵抗、配線を同
一工程で形成することが特徴である。これらによりアンテナ、配線等の工程を一部もしく
は全部を削減することにより短時間、低コストで実現できる。
例えば、情報の記録または再生が可能な情報層に含まれる金属反射膜の成膜工程を利用
して、アンテナの少なくとも一部を形成することができる。この場合、金属反射膜の厚さ
および組成とアンテナの少なくとも一部の厚さおよび組成とが実質的に同一となるように
、金属反射膜とアンテナとが形成される。
図４１を参照して、現在の記録型ディスクの情報層の構成例を説明する。図４１の一番
下の層は基板７であり、ポリカーボネートの透明層からなり、厚みは貼り合わせディスク
の場合０．６ｍｍ、１．１ｍｍ、０．０７５ｍｍ、単板の場合０．８ｍｍまたは１．２ｍ
ｍである。基板７の上に厚さ１００ｎｍの誘電体層２５１があり、誘電体層２５１の上に
厚さ数ｎｍ誘電体からなる界面層２５２、記録層２５３、界面層２５４、厚さ３０ｎｍの
誘電体層２５５、厚さ１０ｎｍの光吸収層２５６、厚さ１００ｎｍのＡｇ合金やＡｌ合金
からなる反射層２５７が形成される。基板７側から読み取る場合は上の順で成膜される。
しかし基板７の反射側から読み取る場合には当然逆の順序つまり基板７の上に反射層２５
７、その上に光吸収層２５６等々を形成していく。この場合も本発明の工程順序を逆にす
ることで実現できる。
（複数巻アンテナとコンデンサの製造工程）
図４２と図４３とを参照して、光ディスクの情報層の成膜工程を利用してアンテナやコ
ンデンサを製造する方法を述べる。
図４２や図４３の（ａ）に示すように工程１で基板７に埋込穴２０２を設け、工程２で
ＩＣブロック２４７を取り付け、図４２の工程３に示すようにマスク２６０ａを用いて金
属のターゲット２６１ａによるスパッタリングを行い、図４３のようなアンテナ２３１を
形成する。工程４では誘電体のターゲット２６１ｂによるスパッタリングを行いマスク２
６０ｂによって記録領域とコンデンサの領域に誘電体層２５５を形成する。図４３の工程
４が上面図を示す。工程５ではアンテナ２３１やコンデンサ２６３の領域をマスク２６０
ｃで覆い、記録領域にスパッタリングにより次々と図４１に示すような界面層２５４や記
録層２５３を形成していく。工程６ではアンテナ２３１の一部にマスク２６０ｄを施した
上でアルミや銀合金の金属のターゲット２６１ｄによりスパッタリングを行い、反射層２
５７と電極２６２が形成される。
このようにして、情報層に含まれる金属反射膜の成膜工程を利用して、アンテナ２３１
の少なくとも一部を形成することができる。この場合、金属反射膜の厚さおよび組成とア
ンテナ２３１の少なくとも一部の厚さおよび組成とが実質的に同一となるように、金属反
射膜とアンテナとが形成される。また、情報層に含まれる誘電体膜の成膜工程を利用して
、コンデンサ２６３の少なくとも一部を形成することができる。この場合、誘電体膜の厚
さおよび組成とコンデンサ２６３の少なくとも一部の厚さおよび組成とが実質的に同一と
なるように、誘電体膜とコンデンサ２６３とが形成される。
（コンデンサの容量）
ここでコンデンサ２６３を形成したのはアンテナのインダクタンスをＬとするとき、図
４４の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すような共振回路を作るためである。ｆ＝１／２π（
Ｒｏｕｔｅ ＬＣ）を送受信の周波数に設定することにより、総合的なアンテナ感度を向
上させることができるという効果がある。
（アンテナ部の製造方法）
図４５の（ａ）は、図４２の工程３に用いるマスク２６０ｂの上面図である。このマス
ク２６０ｂを用いてスパッタリングすることによりアンテナ２３１が形成される。光ディ
スクの量産工程においてはＡｇ合金の０．０５μｍの反射膜形成に１秒を要している。従
って感度を上げるために２．５ＧＨｚにおける表皮深さ０．６μｍを成膜するには冷却し
ても１０秒近くかかる。工場のスパッタリングのタクトを短くするため図４５の（ｂ）に
示すように４枚同時にスパッタリング用のチェンバーに入れることによりタクトは１／４
になり、１枚あたり２〜３秒になる。このためタクトの面から量産工程のラインに導入可
能となる。薄膜工程で１３．５ＭＨｚにおける表皮深さ８μｍを実現するのはタクトの面
から量産ラインに導入することは困難である。１〜２μｍ程度の膜厚にしてアンテナ感度
を下げ、本発明のコンデンサにおける共振回路を導入することにより実質的な感度を上げ
ることにより量産工程を実現できる。
（別の共振回路の製造法）
図４３の構成から図４４の（ａ）の共振回路ができる。ここでは図４４の（ｂ）の形の
共振回路のアンテナ部の製造方法を図４６を用いて述べる。図４３とはまずＩＣブロック
２４７の構造が異なる。図４６の（ａ）に示すように工程１で一方の電極２４６が電極２
４６ａと電極２４６ｂとに分離されている。工程２で電極２４６ａにＩＣ２３０が接続さ
れている。工程３でＩＣブロック２４７を実装し、工程４でアンテナの一方の端子２３１
ｂが電極２４６ｂと電気的に結合するようにアンテナ２３１を形成する。工程５で誘電体
層２５１を形成し、工程６で電極２６２がアンテナ２３１の端子２３１ｂと電気的に結合
するようにスパッタリングにより反射層２５７を形成する。こうして記録膜の成膜工程と
を兼用させながら図４６の（ｃ）に示すような共振回路をもつアンテナ、ＩＣ部を製造す
ることができる。
（アンテナと反射膜を同一工程で製造する方法）
図４２ではアンテナ２３１と反射膜を同一工程で製造する例を述べたが、図４７の（ａ
）のようなマスク２６０ｅを用いることにより図４７の（ｂ）のようなアンテナ２３１と
反射層２５７とを同一の成膜工程で作成することができる。ＲＯＭディスクの場合には、
反射膜と保護膜の２工程しかないため、この工法の効果が高い。
図４８の（ａ）のようなマスク２６０ｆを用いることにより、ＡｌやＡｇのターゲット
２６０によりスパッタリングを行うと図４８の（ｂ）のような１回巻アンテナ２３１と反
射膜２５７とが形成される。埋込穴２４０を設けＩＣ２３０をボンディングするだけでア
ンテナ・ＩＣ付ディスクを形成できる。ＩＣボンディングの１工程の追加だけでよいため
、極めて簡単に低コストで製造できるという効果がある。この工法はＲＡＭディスクにも
ＲＯＭディスクにも適用できる。またＩＣ２３０が内側にくるように２枚のディスクが貼
り合わせられて、１枚のディスクが作成できるため、アンテナやＩＣが外部環境から保護
されるため、高い信頼性が得られる。一番簡単なのはＲＦ−ＩＤ用のアンテナ付のＩＣを
用いて、ディスクの基板７の埋込穴２４０に埋め込み、このＩＣが内側にくるように貼り
合わせる方法である。こうしたＩＣのコストが下がれば、この工法で簡単に信頼性の高い
ディスクができる。
（薄膜アンテナの製造法）
図４９の（ａ）は、薄膜アンテナ２３１ｇの裏面図である。内周部のアンテナ２３１ｈ
には貫通穴２７１ａ、２７１ｂが設けられている。図４９の（ｂ）は上面図であり、アン
テナ２３１ｄが形成されている。図４９の（ｅ）を用いて貫通穴の製造工程を述べる。工
程１では基板７の貫通穴２７１に表面から金属のターゲット２６１を用いてスパッタリン
グを行い貫通穴２７１の上半分に金属層２７２ａが形成される。工程２では裏面側から貫
通穴２７１の下半分に金属層２７２ｂが形成されるため表面側の金属層２７２ａと裏面側
の金属層２７２ｂは電気的に結合される。工程３で裏面にＩＣ２３０をボンディングする
ことにより、アンテナとＩＣ部が完成する。図４９の（ｄ）に示すようにこのディスクと
もう１枚のディスクを貼り合わせることにより１枚のディスクが完成する。この場合貼り
合わせ用の接着剤２３６が貫通穴に流入し、穴をふさぐので外部環境の影響は内部のＩＣ
等には及ばない。上面部のアンテナ２３１ｃを保護するため保護層２７２が形成される。
このアンテナは表面と裏面の２極があるためダイポールアンテナとしても機能する。
（リモコンの構成と動作）
図５を用いて説明したリモコン１５の構成をより詳しく述べる。
図５０の（ａ）は、リモコン１５の上面図、図５０の（ｂ）は側面図を示す。リモコン
１５にはアンテナ２８２と起動スイッチ２８０とスピーカ２８１とが内蔵されている。図
５０の（ｂ）に示すようにリモコン１５を通常に水平に置いた状態では起動スイッチ２８
０は押されないため起動しない。図５０の（ｄ）に示すように斜めにして光ディスク１に
押しつけると、図５１の１や図５２の１に示すように起動スイッチ２８０がＯＮになり電
源が入りＲＦ信号が送信されて、光ディスク１のアンテナ２３１により受信され、ＩＣ２
３０はアンテナ２３１よりＩＤを含む応答信号を送信する。この信号をアンテナ２８２で
受信してスピーカ２８１より確認音を出して操作者に通知する。一定時間経つと送信回路
への電源供給は停止する。
リモコン１５には小容量の電池が塔載されているため、ＲＦ信号の送信回路の動作をで
きる限り少なくする必要がある。図５０の方法であるとディスク１にスイッチ２８０を押
し当てる時に電源投入とＲＦ信号の送信とＩＤ検知が一定時間行われるだけなので電源消
費を少なくし、リモコン電池の寿命が延びるという効果がある。
少なくとも以下のものは、本発明の範囲内である。
Ａ１．光ディスクの円周方向に沿って形成されたアンテナと、前記アンテナを介して無
線電波を送受信するＩＣとを備えた、光ディスク。
Ａ２．情報の記録または再生が可能な情報層をさらに備えた、前記Ａ１．に記載の光デ
ィスク。
Ａ３．前記アンテナと前記ＩＣとは、前記光ディスクの内周部に設けられており、前記
情報層は、前記光ディスクの外周部に設けられている、前記Ａ２．に記載の光ディスク。
Ａ４．前記ＩＣは、前記無線電波を受信する受信部と、前記光ディスクを識別するため
のＩＤ情報を記憶するＩＤ情報記憶部と、前記受信部から出力される信号に応答して、前
記ＩＤ情報を含む信号を発生する信号発生部と、前記信号を送信する送信部とを含む、前
記Ａ１．に記載の光ディスク。
Ａ５．前記Ａ４．に記載の光ディスクと無線通信を行うリモコン装置であって、前記光
ディスクに無線電波を送信する送信部と、前記光ディスクからの応答信号を受信する受信
部と、前記受信部からの出力に応じて、ＩＤ情報を再生するＩＤ再生部とを備えた、リモ
コン装置。
Ａ６．前記光ディスクに情報を記録する記録動作および前記光ディスクに記録された情
報を再生する再生動作のうちの少なくとも一方を行う記録再生装置に前記ＩＤ情報を送信
する送信部をさらに備えた、前記Ａ５．に記載のリモコン装置。
さらに、少なくとも以下のものも、本発明の範囲内である。
Ｂ１．ディスク形状の基板であって、ＩＣが取り付けられた配線基板を埋め込むための
埋込穴が形成されている、基板。
Ｂ２．埋込穴を有するディスク形状の第１の基板と、ＩＣが取り付けられた配線基板と
を備え、前記配線基板が前記第１の基板の前記埋込穴に埋め込まれている、光ディスク。
Ｂ３．前記第１の基板に対向するディスク形状の第２の基板と、前記第１の基板と前記
第２の基板とを貼り合わせる接着層とをさらに備えた、前記Ｂ２．に記載の光ディスク。
Ｂ４．前記第１の基板には、所定の角度を示す角度識別マークが形成されている、前記
Ｂ２．に記載の光ディスク。
Ｂ５．前記ＩＣと前記配線基板とはＩＣモジュールに含まれており、前記ＩＣモジュー
ルが前記第１の基板の前記埋込穴に埋め込まれており、前記第１の基板の面の高さと前記
埋込穴に埋め込まれた前記ＩＣモジュールの面の高さとがほぼ同一である、前記Ｂ２．に
記載の光ディスク。
Ｂ６．前記ＩＣと前記配線基板とはＩＣモジュールに含まれており、前記ＩＣモジュー
ルの一部が前記第１の基板の面から突出しており、前記第１の基板の面に対して突出して
いる部分の体積の総和と前記第１の基板の面に対してへこんでいる部分の空隙部の体積の
総和とがほぼ同一である、前記Ｂ２．に記載の光ディスク。
Ｂ７．前記ＩＣに接続されたアンテナをさらに備え、前記ＩＣは、前記アンテナを介し
て無線電波を送受信する、前記Ｂ２．に記載の光ディスク。
Ｂ８．前記ＩＣと前記配線基板と前記アンテナとはＩＣモジュールに含まれており、前
記アンテナは、前記配線基板の面であって前記第１の基板とは反対側の面に形成されてお
り、前記ＩＣは、前記配線基板の面であって前記第１の基板側の面に形成されている、前
記Ｂ７．に記載の光ディスク。
Ｂ９．前記アンテナは、前記光ディスクの外周部から内周部に向かうに従って半径が小
さくなるうず巻き状のアンテナ配線を有しており、前記アンテナ配線には、前記アンテナ
配線の半径が変化する複数の折れ曲がり部が設けられている、前記Ｂ７．に記載の光ディ
スク。
Ｂ１０．情報の記録または再生が可能な情報層をさらに備え、前記情報層は金属反射膜
を含み、前記金属反射膜の厚さおよび組成と前記アンテナの少なくとも一部の厚さおよび
組成とが実質的に同一となるように、前記金属反射膜と前記アンテナとが形成されている
、前記Ｂ７．に記載の光ディスク。
Ｂ１１．埋込穴を有するディスク形状の第１の基板を形成する工程と、ＩＣが取り付け
られた配線基板を前記埋込穴に埋め込む工程とを包含する、光ディスクの製造方法。
Ｂ１２．前記第１の基板に対向するディスク形状の第２の基板を形成する工程と、接着
層を介して前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせる工程とをさらに包含する、
前記Ｂ１１．に記載の光ディスクの製造方法。
以上述べたように、ディスクにＩＤ情報をもつ無線送受信ＩＣをとりつけることにより
、各ディスクのＩＤ管理が可能となる。
以上述べたように、本発明の製造方法により、ディスクにＩＤ情報をもつ無線送受信Ｉ
Ｃをとりつけた光ディスクの製造が容易になる。
１ 光ディスク
２ 送信アンテナ
３ 受信アンテナ
４ 送受信ＩＣ
５ 穴
６ 情報層
７ 基板
８ 透明層
９ 接着層

Claims (3)

  1. インターネットを介して外部のサーバーに接続されている外部の中継機と無線通信を行うとともに、前記無線通信の変調方式とは異なる変調方式で外部端末と近接無線通信を行う携帯通信装置であって、
    情報処理部と、
    前記情報処理部からの命令を受信すると、前記携帯通信装置の外部にある外部端末と近接無線通信を行うことにより、前記外部端末の記憶部に記憶されている前記外部端末の識別子を含む端末情報を前記外部端末から受信する第１の通信部と、
    前記第１の通信部で受信された端末情報を前記中継機および前記インターネットを介して前記サーバーへ送信し、前記サーバーから、前記サーバーの記憶部に記憶された、前記端末情報に関連づけられた関連情報を前記インターネットおよび前記中継機を介して受信する第２の通信部と、
    前記第２の通信部によって受信された関連情報をデコードすることにより、前記第１の通信部によって受信された端末情報に含まれる前記識別子に対応する画像データを生成する画像デコーダと、
    前記画像デコーダによって生成された画像データを表示する表示部と
    を備える携帯通信装置。
  2. 前記第１の通信部による前記近接無線通信は、１３．５ＭＨｚの近傍の周波数帯を用いる、請求項１に記載の携帯通信装置。
  3. 前記携帯通信装置は、前記近接無線通信を介して前記外部端末に電力を供給し、この電力により、前記端末情報が前記外部端末の記憶部から読み出され、前記携帯通信装置に送信される、請求項１に記載の携帯通信装置。
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