JP2008097796A - 光ディスクおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】光ディスクにＩＤ情報を含むＩＣを搭載することにより、光ディスクに記録されたコンテンツを検索可能で、さらに、光ディスクドライブにディスクを挿入しない状態でも記録されたコンテンツを検索可能な光ディスクおよびリモコン装置を提供する。
【解決手段】光ディスクに，アンテナと、前記アンテナを介して無線電波を送受信するＩＣと、無線電波の送信または受信に対応して発光するＬＥＤを備える。
【選択図】図５

Description

本発明は、光ディスクとその製造方法に関する。

近年、ＩＤ情報の重要性は増している。ＩＤ情報を含んだＩＣを様々な商品に内蔵する実験も試みられている。今後この応用は進むと期待されている（例えば、特許文献１）。

可搬型光ディスクは、その可搬性によりコンテンツを記録した後、その所在が分散するのが一般的である。このため、可搬性光ディスクには、一旦記録されたコンテンツを検索する方法が要求されている。

可搬型光ディスクにＩＤ情報を含むＩＣを設けた光ディスクを物理的に探索する方法が提案されている（例えば、特許文献２）。特許文献２の提案では、光ディスクの内周部に送受信アンテナ（２３１）を設け、ＩＤ情報を持つ送受信ＩＣ（２３０）と接続したＩＣモジュール（２０１）を形成し、光ディスクの基板に埋め込む。このように光ディスクにＩＤ情報を含むＩＣを搭載し、所定のリモコン装置と協働させることにより、光ディスクに記録されたコンテンツを検索することを可能にしている。しかし、たとえば光ディスクがスタックされた状態では、リモコンにて、いずれかの光ディスクの内容を確認することができるが、目的のディスクを物理的に検索することができないでいた。
この他、本願発明に関連して光ディスク製造に関する技術を開示するものとして、特許文献３〜９の各文献が挙げられる。

特開２００２−０８３４８２号公報 ＷＯ２００４／０１５７０２ 特許第３６４３４９３号公報 特開２００２−０７４７６２号公報 特開２００３−０４５０９８号公報 特開２００５−０８３９３９号公報 特開２００５−２７６２６１号公報 特開２００４−３４２２７３号公報 特開２００３−３４６３８９号公報

したがって、本発明は、光ディスクにＩＤ情報を含むＩＣを搭載することにより、光ディスクに記録されたコンテンツを検索することを可能にし、さらに、光ディスクドライブにディスクを挿入することなく、たとえば、スピンドルケースにディスクをスタックしたままの状態で、記録されたコンテンツを検索することを可能とする、光ディスクおよびリモコン装置を提供することを目的とする。

本発明では、光ディスクの内周部に送信アンテナと受信アンテナとを設け、これらのアンテナにその光ディスクのＩＤ情報を記憶した送受信ＩＣを接続し、さらにＬＥＤ（Light Emitting Diode）を配置した。内周部にＬＥＤを設けることで、記録層や、反射層で反射したＬＥＤの光がポリカーボネート基板内を伝導し、外周部エッジ部に伝わりわずかに発光する。

この光ディスクにより、リモコン装置から無線で各光ディスクのＩＤ情報を検索でき、たとえば、スピンドルケースにディスクをスタックしたままの状態で検索する場合、ディスクに配置されたＬＥＤが発光し、ディスクの特定と、記録されたコンテンツを検索することを可能となる。

即ち本発明は、下記（１）〜（１５）の技術的特徴を有する光ディスク、光ディスクの製造方法、および光ディスクの記録再生方法である。
（１）：記録及び再生のうちの少なくとも一方が可能な情報層と、アンテナと、前記アンテナを介して無線電波を送受信するＩＣと、前記無線電波の送信または受信に対応して発光する発光素子とを備えたことを特徴とする光ディスクである。

（２）：前記発光素子はＬＥＤであることを特徴とする上記（１）に記載の光ディスクである。

（３）：前記アンテナと前記ＩＣと前記ＬＥＤは、前記光ディスクの内周部に設けられており、前記情報層は、前記光ディスクの外周部に設けられていることを特徴とする上記（２）に記載の光ディスクである。

（４）：前記ＬＥＤは、前記光ディスクの内周部に円周方向に沿って設けられていることを特徴とする上記（２）に記載の光ディスクである。

（５）：埋込穴を有するディスク形状の第１の基板を備え、前記発光素子が前記基板の前記埋込穴に埋め込まれていることを特徴とする上記（１）〜（４）のいずれか１項に記載の光ディスクである。

（６）：埋込穴を有するディスク形状の第１の基板と、ＩＣが取り付けられた配線基板とを備え、前記配線基板が前記第１の基板の前記埋込穴に埋め込まれていることを特徴とする上記（１）〜（４）のいずれか１項に記載の光ディスクである。

（７）：前記第１の基板に対向するディスク形状の第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせる接着層とをさらに備えたことを特徴とする上記（５）または（６）に記載の光ディスクである。

（８）：上記（１）〜（７）のいずれか１項に記載の光ディスクにおいて、前記発光素子の発光により、光ディスクの外周部エッジ端面が発光することを特徴とする光ディスクである。

（９）：前記ＩＣは、前記無線電波を受信する受信部と、前記光ディスクを識別するためのＩＤ情報を記憶するＩＤ情報記憶部と、前記受信部から出力される信号に応答して、前記ＩＤ情報を含む信号を発生する信号発生部と、前記信号を送信する送信部とを含むことを特徴とする上記（１）〜（８）のいずれか１項に記載の光ディスクである。

（１０）：前記アンテナは、前記光ディスクの外周部から内周部に向かうに従って半径が小さくなるうず巻き状のアンテナ配線を有しており、前記アンテナ配線には、前記アンテナ配線の半径が変化する複数の折れ曲がり部が設けられていることを特徴とする上記（１）〜（９）のいずれか１項に記載の光ディスクである。

（１１）：情報の記録及び再生のうちの少なくとも一方が可能な情報層をさらに備え、前記情報層は金属反射膜を含み、前記金属反射膜の厚さおよび組成と前記アンテナの少なくとも一部の厚さおよび組成とが実質的に同一となるように、前記金属反射膜と前記アンテナとが形成されていることを特徴とする上記（１）〜（１０）のいずれか１項に記載の光ディスクである。

（１２）：上記（１）〜（１１）いずれか１項に記載の光ディスクにおいて、前記発光素子とＩＣがＬＥＤ付送受信ＩＣであることを特徴とする光ディスクである。

（１３）：記録及び再生のうちの少なくとも一方が可能な情報層を形成する工程と、
アンテナ及び前記アンテナを介して無線電波を送受信するＩＣと共に、前記無線電波の送信または受信に対応して発光する発光素子を組み込む工程とを備えたことを特徴とする光ディスクの製造方法である。

（１４）：上記（１）〜（１２）いずれか１項に記載の光ディスクにおいて、前記ＩＣの情報を、光ディスクを非回転状態で記録または再生することを特徴とする光ディスクの記録再生方法である。

本発明によれば、ディスクにＩＤ情報をもつ無線送受信ＩＣと発光素子をとりつけることにより、各ディスクの特定とＩＤ管理が可能となる。また、本発明の製造方法により、ディスクに、ＩＤ情報をもつ無線送受信ＩＣとＬＥＤをとりつけた光ディスクの製造が容易になる。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。以下では、本発明をディスク形状の記録媒体に適用した場合の実施の形態を説明する。

（光ディスクの構成）
図１は、本発明の実施の形態の光ディスク１の構成の一例を示す（上面図）。光ディスク１の内周部には、送信アンテナ２と受信アンテナ３とが設けられている。送信アンテナ２、受信アンテナ３は、光ディスク１の円周方向に沿って形成されている。この例では、送信アンテナ２と受信アンテナ３とは、いずれも、ダイポール形アンテナである。

光ディスク１の内周部には、さらに送信アンテナ２と受信アンテナ３とに接続された送受信ＩＣ部および発光素子としてＬＥＤを含み構成されたＬＥＤ付き送受信ＩＣ４が設けられている。このＬＥＤ付き送受信ＩＣ４は、受信アンテナ３を介して無線電波を受信し、送信アンテナ２を介して無線電波を送信する。この例では、ＬＥＤ付き送受信ＩＣ４はチップ上に形成されている。また、発光素子としては電気を流すことにより発光すればよく、材料は有機材料、半導体材料などを適宜選択できる。

光ディスク１の中心部には、光ディスク１を回転させる回転部に装着するための穴５が設けられている。光ディスク１の外周部には、情報の記録及び再生のうちの少なくとも一方が可能な情報層６が設けられている。情報層６は、基板７と透明層８との間に形成されている。基板７と情報層６との間に接着層９が形成されている。光ディスクの内周部には、アンテナを介して無線電波を送受信するＩＣと、無線電波の送信または受信に対応して発光するＬＥＤとが組み込まれている。

図２の（ａ）は、図１に示される送信アンテナ２、受信アンテナ３の付近を拡大して示す図である。送信アンテナ２は、送信アンテナ部２ａ、２ｂを有している。受信アンテナ３は、受信アンテナ部３ａ、３ｂを有している。送信アンテナ部２ａ、２ｂと受信アンテナ部３ａ、３ｂとは９０°方向をずらして配置されている。

図２の（ｂ）は、図１に示されるＬＥＤ付き送受信ＩＣ４の付近を拡大して示す上面図である。受信アンテナ部３ａ、３ｂは、中継基板１１を介してＬＥＤ付き送受信ＩＣ４に接続されている。送信アンテナ部２ａ、２ｂは、配線１０ａ、１０ｂと中継基板１１とを介してＬＥＤ付き送受信ＩＣ４に接続されている。無線電波の送信または受信に対応して発光するＬＥＤが光ディスクの内周部に円周方向に沿って組み込まれている。配線１０ａは送信アンテナ部２ａを延長するためのものであり、配線１０ｂは送信アンテナ部２ｂを延長するためのものである。配線１０ａ、１０ｂは互いに平行である。

図２の（ａ）のＢ−Ｂ’断面図に示されるように、中継基板１１が配置される基板７の部分は、厚さｄだけ掘り下げられている。厚さｄは、光ディスク１を記録再生装置に装着した際にＬＥＤ付き送受信ＩＣ４が記録再生装置と接触しないように設計される。ここで、記録再生装置とは、光ディスク１に情報を記録する記録動作および光ディスク１に記録された情報を再生する再生動作のうちの少なくとも一方を行う装置をいう。

ダイポール形アンテナの送信アンテナ部２ａ、２ｂ（もしくは受信アンテナ部３ａ、３ｂ）の長さをＬとし、波長をλとすると、Ｌ＝λ／４、λ＝３００／ｆであるから、２．４ＧＨｚの周波数に対して、λ＝１２５ｍｍ、Ｌ＝３１．３ｍｍとなる。このため、直径１２０ｍｍの標準の光ディスクの内周部に送信アンテナ２と受信アンテナ３とを設けることができる。

図３は、本発明の実施の形態の光ディスク１の構成の他の一例を示す。この例では、ダイポール形アンテナの代わりに、ループ型のアンテナが用いられている。光ディスク１の内周部には、送信アンテナ２と受信アンテナ３とが設けられている。送信アンテナ２、受信アンテナ３は、光ディスク１の円周方向に沿って形成されている。この例では、送信アンテナ２と受信アンテナ３とは、いずれも、ループ型のアンテナであり、受信アンテナ３は、送信アンテナ２の外周側に配置されている。光ディスク１の内周部には、送信アンテナ２と受信アンテナ３とに接続され、無線電波の送信または受信に対応して発光するＬＥＤが組み込まれたＬＥＤ付き送受信ＩＣ４（図４参照）がさらに設けられている。送受信ＩＣ４は、受信アンテナ３を介して無線電波を受信し、送信アンテナ２を介して無線電波を送信する。

図４は、図３に示されるＡの部分を拡大した図である。送信アンテナ２の端子２ａ、２ｂと受信アンテナ３の端子３ａ、３ｂとが中継基板１１を介して送受信ＩＣ４に接続されている。ＬＥＤは、前記光ディスクの内周部に円周方向に沿って設けられている。ループ型のアンテナの円周の長さをＬとし、波長をλとすると、Ｌ＝λとなるようにアンテナを設置する。λ＝３００／ｆであるから、Ｌ＝１２５ｍｍとなる。アンテナの膜厚は、経験則から周波数をｆＧＨｚとすると、２／√ｆμｍとなる。従ってｆ＝２．４５ＧＨｚの場合、アンテナの膜厚は１．５μｍ以上あればよいことがわかる。

このように、光ディスク１の円周方向に沿って形成されたアンテナと、そのアンテナを介して無線電波を送受信するＬＥＤ付き送受信ＩＣ４とを含む光ディスク１は、本発明の範囲内である。なお、光ディスク１に形成されるアンテナは、上述した２種類のアンテナ（ダイポール形アンテナ、ループ型アンテナ）に限定されない。
また、図１６に示すように、ディスク内周部にＬＥＤ１１４を円状に配置することもできる。これにより、より明確にＬＥＤの発光の様子がディスク外周部基盤エッジに伝わり、例えばディスクをスタックした状態でも目的のディスクを検出することができる。

（リモコンによるＩＤ取得方法）
図５は、光ディスク１、リモコン１５、記録再生装置３５および表示部１００の外観を示す。図６は、光ディスク１、リモコン１５および記録再生装置３５の構成の一例を示す。
リモコン１５のビューボタン１６が押されると、送信部１７と送信アンテナ１８から光ディスク１に矢印１９ａに示すように特定の周波数（例えば２．４５ＧＨｚ）を有する電波が照射される。この電波は光ディスク１の受信アンテナ３で受信され、受信回路２０の検波部２１で検波され、電力２２と信号とが得られる。電力２２は信号発生部２３に送られ、コンデンサ等の電力蓄積部２４に一旦蓄積される。この微弱な電力を利用して、ＩＤ番号記憶部２６の中のＩＤ２５が読み出され、ＩＤ番号発生部２７と変調部２８とによりＩＤ番号を含む変調信号が生成される。この電力はまた後述するようにＬＥＤを発光させる。変調信号は時間調整部２９によって時定数３０に応じた時間だけ遅延される。時定数３０は、送受信ＩＣ４ごとに互いに異なるように送受信ＩＣ４の製作時に予め設定されている。

ＩＤ２５は、光ディスク１を識別するための固有の情報である。ＩＤ２５はＩＤ情報とも呼ばれる。ＩＤ２５は番号に限定されない（英数字、記号などの組み合わせであってもよい）。ＩＤ２５の文字列の特定位置の一部をグループ分けのために用いて同一グループのものについては共通にしておく等の運用も考えられる。信号発生部２３は、受信回路（受信部）２０から出力される信号に応答してＩＤ情報を含む信号を発生する。

図７は、リモコン１５から受信した受信信号、その受信信号に対する複数の光ディスク１（＃１〜＃４）からの応答信号およびリモコン１５によって検出される検出信号の波形の一例を示す。光ディスク＃１、＃２、＃３、＃４では、リモコン１５からの受信信号に対する応答時間がｔ１、ｔ２、ｔ３、ｔ４とそれぞれ異なっている。これは、光ディスク＃１〜＃４にそれぞれ装着された送受信ＩＣ４内の時定数３０がそれぞれ異なっているからである。このため、光ディスク＃１〜＃４からの応答信号の波形は、図７に示されるようにそれぞれ異なっている。

リモコン１５によって検出される検出信号の波形は、図７に示されるようになる。光ディスク＃１〜＃４からの応答信号が時間的に分離されるため、リモコン１５からの電波が到達可能な範囲内に複数の光ディスク１が存在する場合でも、リモコン１５は、複数の光ディスク１から送信された信号を時間的に分離して検出することができる。これにより、複数の光ディスク１からの応答信号が衝突することを防止することができる。

リモコン１５では、時間分離手段３２（図６）によって複数の光ディスク１からの応答信号が時間的に分離される。これにより、各光ディスク１のＩＤを安定して特定することができる。なお、ＬＥＤ付き送受信ＩＣ４ごとに互いに異なるように時定数３０を予め設定しておく代わりに、時定数をランダムに発生させる乱数発生部３４を設けることによっても同様の効果が得られる。

図８は、リモコン１５から受信した受信信号、その受信信号に対する複数の光ディスク１（＃１〜＃４）からの応答信号およびリモコン１５によって検出される検出信号の波形の他の一例を示す。

光ディスク＃１、＃２、＃３、＃４では、リモコン１５からの受信信号（例えば、特定の中心周波数を有する励起信号）に対する応答信号の中心周波数のずれ量がｆ１、ｆ２、ｆ３、ｆ４とそれぞれ異なっている。これは、光ディスク＃１〜＃４にそれぞれ装着された送受信ＩＣ４内の周波数設定部３１によって設定される周波数がそれぞれ異なっているからである。このため、光ディスク＃１〜＃４からの応答信号の波形は、図８に示されるようにそれぞれ異なっている。

リモコン１５によって検出される検出信号の波形は、図８に示されるようになる。光ディスク＃１〜＃４からの応答信号が周波数で分離されるため、リモコン１５からの電波が到達可能な範囲内に複数の光ディスク１が存在する場合でも、リモコン１５は、複数の光ディスク１から送信された信号を周波数で分離して検出することができる。これにより、複数の光ディスク１からの応答信号が衝突することを防止することができる。

リモコン１５では、周波数分離手段３３（図６）によって複数の光ディスク１からの応答信号が周波数で分離される。これにより、各光ディスク１のＩＤを同じ時間帯でも安定して特定することができる。

なお、図７および図８に示される例において、受信信号に対して応答する光ディスク１の数は４に限定されない。受信信号に対してｎ個の光ディスク１が応答するようにしてもよい。ここで、ｎは１以上の任意の整数である。
また、図６に示される例では、時間調整部２９および周波数設定部３１の両方が信号発生部２３に含まれている。このことは、複数の光ディスク１からの応答信号を時間的に分離することができるとともに周波数でも分離することができる点で好ましい。しかし、時間調整部２９および周波数設定部３１の一方のみが信号発生部２３に含まれるようにしてもよい。この場合には、時間分離手段３２および周波数分離手段３３の一方のみがリモコン１５の受信部に含まれるようにすればよい。

図９は、ディスク情報ファイル５３のデータ構造の一例を示す。ディスク情報ファイル５３では、ＩＤ情報３７に対してディスク管理番号５７が割り当てられている。これは、ＩＤ情報３７が１００ビット以上のデータ（例えば、１２８ビットのデータ）であるため、ＩＤ情報３７よりデータ量の少ない仮想的なＩＤであるディスク管理番号５７（例えば、”０４”）を用いることにより、少ないデータ量でＩＤを管理することを可能にするためである。

ディスク情報ファイル５３は、ＩＤごとに、ディスク物理属性情報５４とディスク論理情報５５とを含む。ディスク物理属性情報５４には、そのディスクの総記憶容量５８、そのディスクの残容量５９、そのディスクの種類６０（再記録可能か１回記録型かＲＯＭかなど）、そのディスクの層数６１（１層か２層かなど）などを示すデータが記録されている。ディスク論理情報５５には、そのディスクに記録された番組に関する情報（番組情報７０）が記録されている。番組情報７０には、番組の属性データやコンテンツに関する情報やコンテンツのサムネイルなどが記録されている。

図１０は、ディスク論理情報５５の中の番組情報７０の一例として、番組情報７０ａ、７０ｂを示す。番組情報７０ａは、番組１の番組情報を示す。番組情報７０ａは、番組ＩＤ７１と属性データ７２とコンテンツデータ８６とを含む。属性データ７２は、開始アドレス７３、終了アドレス７４と、総記録時間７５と、この番組の後につながる番組のＩＤ（リンク先番組ＩＤ）７６と、記録の開始と終了の日時（記録日時）７７と、記録したソース又はＴＶチャンネル番号７８と、番組タイトル７９と、番組の内容属性情報８０（番組のジャンル８１、番組に登場した人物の人名８２、地域８３、番組内容８４）とを含む。また、Ｗｅｂにリンクした番組の場合には、属性データ７２は、リンク先のＷｅｂのアドレス（ＵＲＬ）８５をさらに含む。

コンテンツデータ８６は、静止画８７（例えば、番組１の最初の画面のＪＰＥＧなどの静止画）と、最初の数秒間の動画データ８８（ＭＰＥＧ４などの低解像度動画８９、ＭＰＥＧ２などの高速レートの高解像度動画９０などの代表画面（サムネイル（ｔｈｕｍｂｎａｉｌ））とを含む。コンテンツデータ８６は、サムネイルを集めたサムネイルデータ９１を含んでいてもよい。

図１１、図１２のフローチャートを参照して、ＩＤを入手しそのＩＤを用いて該当するディスクの属性情報やコンテンツのサムネイルを表示させる方法を説明する。ステップ９５ａにおいて、記録再生装置３５はリモコン１５から送られてくるＩＤ情報の入手を待つ。ステップ９５ｂにおいて、記録再生装置３５が現在入手しているＩＤ情報と異なる新しいＩＤ情報を入手すると、ステップ９５ｃにおいて、処理部５１は、新しいＩＤ情報をｎ番目のＩＤ情報（すなわち、ＩＤ（ｎ））として定義する。ステップ９５ｄにおいて、処理部５１は、検索部５２を用いてディスク情報ファイル５３（図９、図１０）を検索する。ステップ９５ｅにおいて、処理部５１は、ディスク情報ファイル５３の中にＩＤ（ｎ）に関するデータがあったか否かを判定する。ステップ９５ｅにおける判定が”Ｙｅｓ”の場合（すなわち、ディスク情報ファイル５３の中にＩＤ（ｎ）に関するデータがあった場合）には、ステップ９５ｆにおいて、処理部５１は、リモコン１５に画像を表示する能力があるか、または、リモコン１５から画像表示要求があるかを判定する。ステップ９５ｆにおける判定が”Ｙｅｓ”の場合には、ステップ９５ｇにおいてｍ＝０とし、ステップ９５ｈにおいてｍを１つインクリメントする。ステップ９５ｊにおいて、処理部５１は、検索部５２を用いてＩＤ（ｎ）に対応するｍ番目の番組情報７２（番組ｍ）の画像データ（動画データ８９、９０または静止画データ８７またはサムネイルデータ９１（図１０））をディスク情報ファイル５３から読み出す。ステップ９５ｋにおいて、処理部５１は、通信路（送信部４５、送信アンテナ４９）を介してリモコン１５に画像データを伝送する。ステップ９５ｍにおいて、リモコン１５の受信部４３は画像データを受信し、ステップ９５ｎにおいて、処理部３８は、受信した画像データを画像デコーダ１００を用いて伸長し、伸長された画像データを表示部３９に表示する（図１３の（ｄ））。これによって、光ディスク１を記録再生装置３５に装着しなくてもリモコン１５を光ディスク１に近づけるだけで、各々の光ディスク１の中に記録されたコンテンツの中身のサムネイルを動画もしくは静止画で確認できる。ステップ９５ｐにおいて、処理部３８は、画像データの表示が完了したか否かを判定し、その画像データの表示が完了するまでその画像データの表示を続行する。その画像データの表示が完了した後でも、ステップ９５ｑにおいて、処理部３８は、次の新しい画像の表示の要求があるまで、もしくは一定時間が経過するまでその画像データの表示を続行する。次の新しい画像の表示の要求は、例えば、リモコン１５の次画面ボタン１０１（図５）を使用者が押すことによって行われる。次の新しい画像の表示の要求があった場合には、ステップ９５ｑにおける判定が”Ｙｅｓ”となり、処理はステップ９５ｙに進む。ステップ９５ｙにおいて、ｍが最後か否かを判定し、ｍが最後でない場合には、処理はステップ９５ｈに進む。ステップ９５ｈにおいてｍを１つインクリメントする。ステップ９５ｊにおいて、処理部３８は、次の新しい画像を表示部３９に表示する。

例えば、番組のサムネイルを動画でリモコン１５の表示部３９に表示する場合には、記録再生装置３５（サーバー）からリモコン１５に動画データが送信される。処理部５１は、番組１のサムネイルを示す動画データ（例えば、番組１の最初の５秒分の動画データ）をディスク情報ファイル５３から読み出し、リモコン１５に送信する。動画データは、例えば、ＭＰＥＧ４グレードの低解像度動画データ８９である。処理部３８は、動画データを受信し、それを表示部３９に表示する（図１３の（ｄ））。使用者がリモコン１５の次画面ボタン１０１を押すと、処理部５１は、番組２のサムネイルを示す動作データ（例えば、番組２の最初の５秒分の動画データ）をディスク情報ファイル５３から読み出し、リモコン１５に送信する。処理部３８は、動画データを受信し、それを表示部３９に表示する（図１３の（ｄ））。

ステップ９５ｑにおいて、次の画像の表示の要求があった場合、もしくは、使用者がリモコン１５の前画面ボタン１０２を押すことにより前の画面の表示の要求を行った場合には、ステップ９５ｙにおいてｍが最終であれば最初のステップ９５ａに戻り、次のＩＤ情報の入手を持つ。その後は今までの説明と同じ動作を行う。

本実施の形態では、通常画質画像および低解像度動画８９の双方をディスク情報ファイル５３に記録する例を説明したが、ディスク情報ファイルｓ５３に記録するのは通常画質画像のみであってもよい。この場合には、通常画質画像の出力時に、通常画質画像（例えば、６ＭｂｐｓのＭＰＥＧ２画像）に対してレート変換を行うことにより、低解像度動画８９（例えば、３８４ｋｂｐｓのＭＰＥＧ４画像）を得て、この低解像度動画８９をリモコン１５に送信するようにしてもよい。

（該当するディスクＩＤを検索する方法）
次に、ディスク情報ファイルの属性情報を用いて検索し、所望のディスクＩＤ情報、さらには物理的にディスクを探し出す方法を述べる。

まず、図２２のステップ１３５ａにおいてコンテンツの属性情報を入力する。
ディスクの容量や残容量といった物理情報から、番組の主演俳優の名前や商品名や地名といったコンテンツの属性情報を入力する。ステップ１３５ｂにおいて、入力されたコンテンツの属性情報をキーワードとして用いてディスク情報ファイルを検索する。ステップ１３５ｃにおいてコンテンツの属性情報に該当するＩＤがみつかった場合には、ステップ１３５ｄにおいてそのＩＤの光ディスクが所望のものか否かを判定する。ステップ１３５ｄにおける判定が”Ｙｅｓ”の場合（すなわち、そのＩＤの光ディスクが所望のものである場合）には、ステップ１３５ｋに進み、そこで終結処理を行う。ステップ１３５ｄにおける判定が”Ｎｏ”の場合には、ステップ１３５ｅにおいてディスクの属性情報（例えば、残容量等）を入力する。ステップ１３５ｆにおいて、入力されたディスクの属性情報をキーワードとして用いてディスク情報ファイルを検索する。ステップ１３５ｇにおいてディスクの属性情報に該当するＩＤがみつかった場合には、ステップ１３５ｈにおいてそのＩＤの光ディスクが所望のものか否かを判定する。ステップ１３５ｇにおける判定が”Ｙｅｓ”の場合には、ステップ１３５ｋに進み、そこで終結処理を行う。ステップ１３５ｇにおける判定が”Ｎｏ”の場合には、ステップ１３５ｉへ進み、通信手段を用いて他のマシン（例えば、ネットワークに接続されたサーバー）にアクセスし、ディスク情報ファイルを検索する。この場合、ステップ１３５ｊで該当ＩＤがあると、ステップ１３５ｋに進み、該当ＩＤを記録再生装置の表示部とリモコンの表示部に表示する。ステップ１３５ｊにおける判定が”Ｎｏ”の場合には、ステップ１３５ｍに進み、表示部に該当なしと表示して終了する。

（光ディスクを物理的に探す方法）
図２３のフローチャートを参照して、図２２のフローチャートの続きを説明する。ステップ１３５ｋにおいて探したい光ディスクのＩＤ番号が特定できた。次に、特定されたＩＤ番号を持つ光ディスクを探す方法を説明する。

ステップ１３６ａにおいて”ディスクを探しますか”という質問が表示部に表示される。ディスクを探す場合（ステップ１３６ｂの判定が”Ｙｅｓ”の場合）には、ステップ１３６ｃにおいて検索用の電波を発信する。例えば、図２４の（ａ）に示すように、送信アンテナ１８ａ、１８ｂ、１８ｃから検索用の電波を３方向に時分割で発信する。光ディスクは応答信号を返すと同時に光ディスク内のＬＥＤが発光する。ＬＥＤの光は、記録層や、反射層で反射してポリカーボネート基板内を伝導し、外周部エッジ部に伝わりわずかに発光する。これにより、ユーザは当該ディスクを容易に視認することができる。図２４の（ｂ）に示すように、光ディスクからの応答信号はタイムスロットＡ、Ｂ、Ｃに時分割されているので容易に分離できる。ステップ１３６ｄにおいて受信信号１３９ａ、１３９ｂ、１３９ｃのそれぞれからＩＤを読み、ステップ１３６ｅにおいて該当ＩＤか否かを判定する。該当ＩＤがあれば、ステップ１３６ｆにおいてその該当ＩＤを表示する。例えば、図２４の（ｃ）に示すように、リモコン１５の表示部３９に矢印１４０ａを表示する。矢印１４０ａは、その矢印の方向に探している光ディスクがあることを示す。ステップ１３６ｇにおいてアラーム音を鳴らす。ステップ１３６ｆにおける該当ＩＤの表示と同時にアラーム音を鳴らすようにしてもよい。ステップ１３６ｈにおいて探している光ディスクのすべてについて検索が完了したか否かを判定し、完了した場合には全てのＩＤを表示し（ステップ１３６ｉ）停止する（ステップ１３６ｊ）。未完了の場合には残りのＩＤの数を表示し（ステップ１３６ｋ）ステップ１３６ｃへ戻る。

（アンテナの製造方法）
本発明のアンテナの製造方法にはＩＣとアンテナとコンデンサ等の部品と配線を一体化したＩＣモジュールを作成し、ディスク基板に接着等により固定する第１の方法と、アンテナもしくは配線もしくはコンデンサをディスク基板上に直接形成する第２の方法がある。この方法は、特許文献２に開示のものと同等のものである。まずモジュール工法から説明する。

（モジュール方式アンテナ部の製造方法）
アンテナの表皮深さ（Ｓｋｉｎ ｄｅｐｔｈ）は送受信周波数が１３．５ＭＨｚ又は２．５ＧＨｚの場合、各々８μｍ、０．６μｍとなる。１３．５ＭＨｚの電波を効率よく受信するにはアンテナの膜厚は８μｍ以上必要となる。従って通常のプリント基板の製造工程で用いられる電解メッキのような厚膜工程により、アンテナ部を形成することが感度が必要な用途には適している。工程としては、まずＩＣモジュールを埋め込むための埋め込み穴を設けた基板７を作成する。この基板７は光ディスクの基板として使用され得る。別途、ＩＣモジュール２０１を作成し、基板７の埋め込み穴にＩＣモジュール２０１を埋め込む。２枚の基板を貼り合わせるタイプの光ディスクの場合は、２枚の基板を貼り合せた後、ラベル印刷を行うことにより、光ディスクが完成する。

図２５を用いて詳細に説明する。図２５の（ａ）は、接着層を加えたＩＣモジュール２０１の形状を示す。ＩＣモジュール２０１を埋め込むための埋込穴２０２が基板７側に形成されるように、スタンパ２０６には埋込み用凸部２１２が設けられている。埋込み用凸部２１２の一端から距離Ｌｇの間ガードバンド２０３が設けられており、その外周部に情報の記録もしくは再生が可能な情報層６を形成するための凸部がスタンパ２０６に設けられている。ガードバンド２０３は、後の貼り合せ工程において、埋込穴２０２の存在により生じる接着層の流れの乱れが情報層６に影響することを防ぐために設けられている。このため、ガードバンド２０３の巾をＬｇとするとＬｇ≧１ｍｍとなるようにガードバンド２０３の巾が設定されている。このことにより貼り合わせディスクにおいて情報層６に接着層が安定して形成されるため、２層ディスクの場合の接着層の光学特性の劣化が防止される。また１層ディスクにおいても貼り合わせ部の隙間がなくなるため、長時間経過後の環境による情報層の劣化が防止される。

図２５の（ｂ）は、射出成型工程の全体の工程を示す。まずスタンパ２０６をスタンパホルダー２０４に装着し、固定金型２０５と対向させて固定する。固定金型２０５には樹脂の射出穴２０７から樹脂２０８が矢印２０９方向に射出され、カットパンチ２１０により、中心穴が打ちぬかれた後、イジェクター２１１によりスタンパ２０６から分離される。このようにして、樹脂２０８から形成された基板７を取り出すことができる。この基板７にはドーナツ形の埋込穴２０２が形成されるので図２５の（ａ）に示したＩＣモジュール２０１を隙間なく収容することができる。

図２５の（ｃ）は、ＩＣモジュールの２０１の埋め込み凸部２１２をスタンパ２０６ではなく、スタンパホルダー２０４に形成したものである。この場合、スタンパ２０６には情報層６のピット２１３又はトラック２１４の凸部を形成するだけでよいためスタンパ２０６の製作が簡単になるという効果がある。

基板７の情報層６がある側にＩＣモジュール２０１が形成される。図２７の（ａ）に示すように、情報層が形成されていない基板２１５と情報層６が形成されている基板７とを接着層２１６により貼り合わせることにより、１枚の光ディスク２１７が完成する。この場合、ＩＣモジュール２０１が接着層２１６により保護されるので、保護層を形成する工程を省略できるという顕著な効果がある。

図２７の（ｃ）は、基板７を読み取り側から遠い側に形成し、この基板７の中で情報層とＩＣモジュール２０１とを読み取り側に形成したものである。この場合、ラベル側からＩＣモジュール２０１のＩＣ部がみえることを防止できるため、デザイン的によいという効果がある。

図２７の（ｄ）は、基板７を読み取り側に設けた場合を示す。この場合、２枚の基板のそれぞれの厚さを０．５５〜０．６４ｍｍの範囲内、接着層２１６の厚さを０．０５５±０．０１５ｍｍに設定することによりＤＶＤ規格のプレーヤで再生することができるという効果が得られる。図２７の（ｅ）は、青色レーザを用いる場合を示す。基板７の厚み１．１ｍｍ以下、接着層の厚さを０．０２５ｍｍに設定する。

２枚の基板を貼り合わせるタイプの光ディスクにおいて、１枚の基板のみに情報層６が形成されている光ディスクの場合には、もう１枚の基板２１５には情報層６が形成されていない。この場合、図２７の（ｂ）に示すように光ディスク２１７の読み取り側とは反対側に基板２１５ａを形成するとともに、ＩＣモジュール２０１を形成する。タイトル毎に情報層の内容が異なるので、図２５の（ｂ）や図２５の（ｃ）の方式であるとＩＣモジュールの不良の場合と情報層６の不良の場合のいずれの場合にも光ディスク２１７は不良となり、全体の不良数が増える。しかし、図２７の（ｂ）の方式であると基板２１５ａの不良と基板７の不良とを独立させることができる。基板２１５ａの良品のみを基板７に貼り合わせることにより、完成した光ディスク２１７の不良数を減らすことができるという効果がある。

次に、図２６を用いて基板２１５ａの製造方法を説明する。まず埋め込み凸部２１２を設けたスタンパホルダー２０４ａを固定金型２０５に固定させ、次に樹脂２０８を射出させて基板７を形成する。

（角度識別マークの形成）
従来の方式の光ディスクであると光ディスクの基板の角度を特定する必要はない。このため工程用の角度を識別するマークは入っておらず、基板の文字や記号を認識する程度の手段しかない。このため角度位置の高い検出精度を得ることはできない。本発明のようにＩＣやアンテナや部品を基板に実装する場合は、角度位置を高い精度で合わせる必要がある。このため、図２８の（ａ）に示すような機械的な角度識別凹部２２０をスタンパホルダー２０４の液溜り凸部２２２のＡ−Ａ’面に深さｄｍｍの切り欠き２２０を高い精度で設ける。このように切り欠き２２０を設けることにより、図２８の（ｂ）に示すように、光ディスクの基板７の円周状の溝の中に高さｄの突起からなる角度識別マーク２２３が形成される。角度識別マーク２２３を用いることにより後のＩＣモジュール２０１等の取りつけ工程や後で述べるアンテナ直接成膜工程やＩＣ実装工程において、高い精度での実装や形成が可能となる。
また、スタンパホルダー２０４のＣ−Ｃ’断面には図２８の（ｃ）に示すように角度θの位置に角度識別凸部２２１が設けられている。図２８の（ｄ）に示すように埋込凸部２２４にも対応した角度識別凹部が設けられているので、両者を勘合させることにより、高い角度の相対位置で基板７上に埋込穴２０２と角度識別マーク２２３とが形成される。図２８の（ｅ）はスタンパホルダー２０４と埋込凸部２２４の断面図を示す。

（ＩＣモジュールの説明）
このＩＣモジュールは、特許文献２のものと類似したものである。図２９の（ａ）は、２回巻のアンテナ２３１とＩＣ２３０と絶縁層２３２と配線２３３とを有するＩＣモジュール２０１の上面図を示す。図２９の（ｂ）は、図２９の（ａ）のＡ−Ａ’断面を示す。
図２９の（ｂ）を参照してＩＣモジュール２０１の製造工程を説明する。
フレキシブル基板等の１０〜２０μｍの薄いシート状の配線基板２３４を準備する。具体的には大きな面積のシートで複数個配線をまとめて作成し、完成後、図２９の（ａ）に示すようなドーナツ形状に切り抜くことにより大量に生産できる。内周もしくは外周の特定の角度位置に切り欠きを設け同様の角度識別マーク２２３ａを形成することにより、後の工程でＩＣモジュール２０１を光ディスクの基板７に接着する時に、角度識別マーク２２３ａと基板７の角度識別マーク２２３とを対応させることによりお互いの角度の相対位置を正確に合わせることができるため、ＩＣモジュール２０１を埋込穴に角度方向に精度よく埋め込むことができるという効果がある。なお、光ディスクは、もともと、円周方向に精度よく製作されているため円周方向の取り付け精度をとるための特別の手段を追加する必要はない。

図２９の（ｂ）を参照して、工程１では、アンテナ２３１（２３１ａ、２３１ｂ、２３１ｃ）を形成する。アンテナ２３１が厚膜の場合には、例えば、無電解メッキや印刷工法で製作することができる。工程２では、絶縁層２３２を形成する。工程３では、絶縁層２３２の上にブリッジの配線２３３を形成しアンテナ２３１ｂをこのブリッジでまたがせる。工程４では、ＩＣ２３０をアンテナ２３１の両端子にボンディングにより取り付ける。ボンディング方法としては、例えば、異方性導電シート等を用いて取り付ける。この方式であると配線基板２３４の裏側が平坦になるため基板の貼り合わせ工程における接着剤樹脂の流れを妨げることがなくなるため光学特性が悪くならない。図２９には示していないが図４２を用いて後で述べるように共振用のコンデンサを取り付けることにより、実質的にアンテナ感度を高めることができる。また絶縁層２３２を形成する代わりにブリッジ用の配線２３３を配線基板２３４の裏側に形成し配線基板２３４に２個のスルーホールを設けて接続してもよい。

（ＩＣモジュールの取り付け方法）
ＩＣモジュール２０１を図３０の工程１に示した光ディスクの基板７の埋込穴２０２に取り付ける方法を述べる。図３０の工程２に示すように、ＩＣモジュール２０１のＩＣ部等の最大高さをｄ４とすると、シートの厚さｄ２で最大深さｄ４の接着シート２３５を用いて基板７に取り付ける。工程３で加熱や紫外線等により接着シートを硬化させて光ディスクの基板７へのＩＣモジュール２０１の固定は完了する。図３０に示すように完成したディスクの基板７の表面に対してＩＣモジュール２０１は平坦である。またＩＣモジュール２０１と情報層６との間には距離Ｌｇのガードバンドを設けてある。２枚の基板を貼り合わせるタイプの光ディスク（例えば、図２７の（ｃ）に示した光ディスク）の場合には、図３１の（ａ）に示すように作成した光ディスクの基板７ともう１枚の基板２１８とを０．０２５ｍｍ〜０．０５ｍｍの空隙をもたせて対向させて光透過性のある接着剤２３６を空隙に封入する。矢印２３７方向に接着剤２３６は流れる。この時、図３０に示す構造を有するＩＣモジュール２０１の場合、基板７の表面と同じ高さで平坦であるため接着剤２３６の流れが矢印２３７ａ、２３７ｂ、２３７ｃに示すように、ＩＣモジュール２０１の取り付け部においても平坦であるため接着剤２３６の流れに乱れを生じない。このため、空隙の間隔精度がとれると同時に接着剤２３６の流れに影響を与えないため接着剤２３６の硬化後の複屈折率等の光学特性が劣化しないという顕著な効果が得られる。図３０の工程３に示すようにＩＣモジュール２０１と基板表面との高さの差の平坦度ｄ５を±０．０１５ｍｍ以内に収めることにより、ＤＶＤ等の規格を満たすことができる。接着剤２３６として紫外線硬化樹脂を用いた場合には、紫外線照射により接着剤２３６を硬化させることにより、接着層２１６が形成される（図３１の（ｂ））。このようにして２枚の基板を貼り合わせるタイプの光ディスクが完成する。ガードバンドの巾Ｌｇを１ｍｍ以上とることによりＩＣモジュール２０１の追加による情報層６の接着層の光学特性への影響をなくすことができる。

（非平坦なＩＣモジュールを実装する方法）
基板７側に凸凹の埋込穴を予め設けることにより埋込後の基板面を平坦にする方法を前に説明したが、ここでは逆に平坦な埋込穴２３８を基板７に形成する方法について述べる。図３２の（ａ）に示すようにスタンパ２０６に高さｄ７の埋込凸部２１２を設けて射出成型することにより深さｄ７の平坦な埋込穴２３８をもつ基板７ができる。この場合も、情報層６と埋込穴２３８との間にはＬｇ≧１ｍｍを満たすガードバンドを設けることにより情報層６の透明な基板７もしくは接着層２１６の複屈折率等の光学特性の劣化を防止するという効果が得られる。また、図３２の（ｂ）に示すように、スタンパ２０６に埋込凸部２１２を設ける代わりに、スタンパホルダー２０４に埋込凸部２１２を設ける構成をとることにより、スタンパ２０６の製作時間を短縮するという効果がある。

図３３は、ＩＣモジュールの基板への実装方法を示す図である。工程１では、上述の基板７の埋込穴２３８に接着シート２３５を介してＩＣ２３０の取り付けと反対側の配線基板２３４側からＩＣモジュール２０１を実装する。工程２は、ＩＣモジュール２０１を埋込穴２３８に埋め込んだ状態を示す。この場合、ＩＣ２３０の基板面からの高さをｄ１１とし、配線基板２３４と基板面との高さをｄ１２とすると、ｄ１１＋ｄ１２の和を±０．０１５ｍｍの範囲つまり０．０３ｍｍ以内に収めることにより光ディスクの規格を満足するため互換性がとれるという効果がある。
また、ｄ１１の範囲内のＩＣモジュール２０１の体積（すなわち、基板７の貼り合わせ側の面に対して突出しているＩＣモジュール２０１の部分の体積の総和）とｄ１２の範囲内のアンテナやＩＣを除く空隙部の体積（すなわち、基板７の貼り合わせ側の面に対してへこんでいる部分の空隙部の体積の総和）とがほぼ同一となるように、ＩＣ２３０とアンテナ２３１とを配線基板２３４の上に形成する。この構成により、工程３に示す基板７と基板２１８との貼り合わせ工程において、接着剤２３６を封入した場合、体積を平均化すると差引き０となる。このため、ＩＣモジュール部２０１の埋め込み部は基板７の貼り合わせ側の面と同じ高さであると等価的にみなせる。等価的に同じ高さであるため、ＩＣモジュール領域も基板部も情報層６の部分にも同じ体積分の接着剤が封入されるため、均一の厚さに接着剤２３６が分布することになる。このため接着層２１６の厚さが均一になるという効果がある。また、この構成であると角度方向の位置決めは不要となるため角度識別マークが不要となるだけでなく、角度方向の位置合わせ工程を省略できるという効果がある。

（ＩＣをＩＣモジュールのディスク基板側に取り付ける方法）
図３４は、ＩＣ２３０とブリッジ用の配線２３３を基板の埋込穴側に設けるとともに、アンテナ２３１を基板７の埋込穴の反対側に設けた場合の実施の形態を示す。
図３４の（ａ）に示すように、配線基板２３４の上面（表面）には２回巻のアンテナ２３１が形成されている。図３４の（ｂ）に示すように、配線基板２３４の裏面にはブリッジ用の配線２３３と配線２３９とＩＣ２３０とが形成されている。このように、配線基板２３４の表裏面に部品を形成することにより、ＩＣモジュールが作製される。
図３４の（ｃ）は、図３４の（ｂ）に示されるＩＣモジュールのＡ−Ａ’断面を示す。アンテナ２３１の厚さｄ１７は前述のように１３．５ＭＨｚで表皮深さ（Ｓｋｉｎ ｄｅｐｔｈ）の８μｍとする。配線基板２３４の厚さｄ１３は１５〜２０μｍ、配線２３９の厚さｄ１４は８μｍ、ＩＣ２３０の厚さｄ１９は５０μｍ、接着層の厚さｄ１６＝１５μｍとすると、最大厚さｄ２２は１００μｍになり、埋込穴がないと貼り合わせ部の接着層２１６の範囲５５±１５μｍに収めることはできない。
図３４の（ｅ）は、基板７の断面を示す。基板７の埋込穴２０２の最大深さｄ２０は約９０μｍであり、最小深さｄ２１は約３０μｍである。
図３４の（ｆ）は、ＩＣモジュール（図３４の（ｃ））を接着層（図３４の（ｄ））を介して基板７（図３４の（ｅ））に接着した状態を示す。図３４の（ｅ）に示されるように、アンテナ２３１が基板７の埋込穴の反対側となり、ブリッジ用の配線２３３と配線２３９とＩＣ２３０とが基板７の埋込穴側となるように、ＩＣモジュールが接着層を介して基板７に接着される。図３４の（ｆ）から、配線基板２３４やＩＣ２３０は、基板７の表面の下にうまく収まり、基板７の表面の上に突出するのはアンテナ２３１のみであることがわかる。アンテナ２３１の突出高さｄ２２は１３．５ＭＨｚの場合８μｍであるので、埋込穴により接着層２１６の厚さの範囲５５±１５μｍに収容することができるという効果がある。
なお、図３３の工程２で説明したようにＩＣモジュール２０１の高さが等価的に基板表面の高さになるようにＩＣモジュール２０１をより深く埋め込むことにより、貼り合わせ工程において接着剤２３６の流れがよくなり光学特性が劣化しなくなるとともに接着層２１６の厚さがより均一になるという効果がある。また、角度識別マーク２２３ａがＩＣモジュールに設けられているため、基板の埋込穴とＩＣモジュールが角度方向に精度よく実装できるという効果がある。
以上のようにＩＣモジュールを作成し、このＩＣモジュールを基板の貼り合わせ側に設けた埋込穴に実装して貼り合わせる。このため、まずＩＣモジュールは特別に保護層作成工程を設けなくても接着層により保護されるため保護層形成の工程の数を減らせるとともに、耐環境信頼性が向上するという効果がある。またＩＣモジュールはディスクの約０．６ｍｍ又は１．１ｍｍの内部にある貼り合わせ部に存在するため、完成した貼り合わせディスクの外部から機械的接触により破壊されることが防止されるという効果がある。これらの効果は次に述べるアンテナ直接形成法においても同様の効果が得られる。

（アンテナ直接形成法：単巻線型）
以上の説明ではＩＣモジュールを作成し、このＩＣモジュールを基板の埋め込み部に取り付ける方法を主に述べた。ここではアンテナを直接ディスク基板上に形成する方法について述べる。なお、この方法は、特許文献２に開示のものと同等のものである。１３．５ＭＨｚ、２．５ＧＨｚの場合、表皮深さ（Ｓｋｉｎ ｄｅｐｔｈ）は各々８μｍ、０．６μｍになる。従って２．５ＧＨｚの場合はスパッタリング等の薄膜工法で充分形成可能である。また１３．５ＭＨｚの場合でもアンテナの電界強度は図３７に示すように金属膜の深さが増えるに従いｅｘｐｏｎｅｎｔｉａｌで減っていく。エネルギーは電界の２乗の積分値であるため、１μｍ程度の膜厚でも感度はそれ程低下せず、受信距離が短くなるだけである。このため用途を選べば薄膜工法は両者に適用可能である。また２．５ＧＨｚの場合でも同様で０．０７〜０．１μｍ程度でも動作する。このため銀合金やアルミ合金をポリカーボネートの光ディスク基板上に形成する工程は既に量産工場で永年の実績があり信頼性も確立されている。この工法を兼用できる。

図３６を参照して、単巻線型のアンテナを形成する方法を述べる。
図３６の（ａ）の工程１では、光ディスクの基板７の円周方向に沿ってアンテナ２３１が形成される。
図３６の（ｂ）を参照して、裸（ｂａｒｅ）のＩＣチップを基板７に直接取り付ける工程を述べる。工程１では、円周方向に長い埋込穴２４０を基板７上に射出成型により予め作成しておく。工程２では、マスク２４１により局所的に切り欠き部２４２のあるアンテナ２３１をスパッタリングにより形成する。工程３では、ＩＣ２３０をアンテナ２３１の切り欠き部２４２の部分にボンディングする。ワイヤボンディングや異方性導電シートによるボンディング等によりＩＣ２３０を固定させる。この後、２枚の基板を貼り合わせるタイプの光ディスクの場合には、図３３の工程３に示すようにもう１枚を基板を対向させ接着剤２３６を封入することにより、光ディスクが完成する。この場合、接着剤２３６によりＩＣ２３０が封入されるため、保護層の工程が不要となる。ＩＣチップをボンディングした後から貼り合わせ工程に至る過程において、もし記録層等のスパッタリング工程が実施される場合は、図３６の（ｂ）の工程４に示すようにＩＣ２３０の上に保護層２４３を設けることにより、後の工程のスパッタリングによるＩＣへの影響を排除することができる。

図３６の（ｃ）の工程３ではサブ基板２４４を作成し、工程４ではＩＣ２３０をサブ基板２４４に取り付けた小型のＩＣブロック２４７を作成し、工程５では接着シート２３５を取り付け、工程６では小型ＩＣブロック２４７を基板の埋込穴２４０に装着させる。この工程ではＩＣ２３０がサブ基板２４４により保護される。このため、この工程の後にスパッタリング工程を実施できるという効果がある。後に述べるように記録層の成膜工程によりコンデンサ等を作成する場合にスパッタリングが必要なため、スパッタリングによるＩＣへの影響を防止できるため効果が高い。
なお、スパッタリング等による薄膜の成膜工程では、サブミクロン程度の薄い膜厚のアンテナ導線が形成されるため、低い周波数を使用する場合にはアンテナ導線の厚さが表皮深さ（ｓｋｉｎ ｄｅｐｔｈ）に到達せず、アンテナの送受信効率が落ちる場合がある。このような低い周波数を使用する場合には、例えば、電解メッキもしくは電極なしの無電解メッキをアンテナ導線に施すようにすればよい。電解メッキは、例えば、アンテナ導線に電極をつけ、それ以外の金属部や記録膜部を保護膜で覆い、電解液に浸して電解メッキ槽に入れることにより行われる。電解メッキもしくは電極なしの無電解メッキをアンテナ導線に施すことにより、アンテナ導線の厚さを増やすことができ、アンテナ導線の厚さを表皮深さに近づけることができる。こうしたメッキ工程を薄膜形成工程の後に追加することにより、アンテナ導線の厚さを増やすことができる。その結果、アンテナの送受信効率を向上させることが可能になる。

（ＩＣを取り付けた後にアンテナを形成する方法）
図３６の場合は、アンテナ２３１を形成してからＩＣを実装するという手順であったが、図３７ではＩＣ２３０の実装後、アンテナ２３１を形成する方法について述べる。
図３７の（ａ）に示すように図３６の場合と同様に工程１で円周方向に長い長方形の埋込穴２４０を射出形成時に形成する。図３７の（ｂ）の工程２では厚さｄ２５のサブ基板２４４を作成し、工程３ではサブ基板２４４の周囲に２分割した電極２４５、２４６を形成し、工程４ではＩＣ２３０を取り付ける。工程５では接着シート２３５を取り付け、工程６では埋込穴２４０にサブ基板２４４を取り付ける。上面図に示すように電極２４５と電極２４６とが露出する。図３７の（ｃ）の工程７においてスパッタリング等によりアンテナ２３１の端子２３１ａ、２３１ｂを形成することにより、アンテナ２３１とＩＣ２３０とは電気的に結合される。この場合、ＩＣ２３０はサブ基板２４４により保護されるので後の工程でスパッタリング工程を実施することができる。また、電極２４５、２４６と基板面とは同一の高さで連続しているため、薄膜工程でアンテナ２３１を形成して、接続しても、後で破壊する可能性が低くなり信頼性が向上するという効果がある。また、工程３の電極付きのサブ基板は１枚の長いシート状の基板の両端に２つの電極を設け、短冊状に切るだけで１度に大量に製造できるので１つのサブ基板は極めて低いコストで実現できる。アルミ合金や銀合金の金属膜をスパッタリングで形成する工程はＲＡＭ型もしくはＲＯＭ型の光ディスクの製造工程で実施されている。本発明ではこの金属膜の形成工程を利用して、アンテナを形成することにより成膜工程を増加させることなくアンテナや配線を光ディスクの内周部に形成することができるためＩＣのコスト以外のコストの増加なしにＲＦ−ＩＤのＩＣとアンテナを光ディスク内に形成できるという顕著な効果がある。

（多巻線型アンテナの直接形成法）
前項で単巻線型アンテナの場合の実施の形態を説明した２．５ＧＨｚの場合には、単巻線でも問題ないが、１３．５ＭＨｚの場合には感度が低下する。感度を上げたい用途にはｎ回巻いた多巻線型アンテナが必要となる。
図３８の（ａ）は、多巻線型アンテナを設けた光ディスクの上面図を示す。図３７の（ｂ）を用いて前に説明した長方形のＩＣブロック２４７の、電極位置をずらしたＩＣブロック２４７を基板７の長方形の埋込穴２４０に埋め込み、その両端部に３回巻きのアンテナ２３１の両端子をスパッタリングにより形成する。
図３８（ｂ）の断面図を用いて詳しく説明すると、工程１でＩＣブロック２４７を埋込穴２４０に接着シート２３５で固定する。電極２４５、２４６は基板面に露出する。工程２ではこの露出した電極２４５、２４６の上にアンテナ２３１の両端をスパッタリングで形成する。こうして電極２４５、２４６とアンテナ２３１の両端の端子２３１ａ、２３１ｄとはそれぞれ電気的に結合される。
図３８の（ｃ）は上述の工程１と工程２とを上からみた図である。図３８の（ｄ）は液状接着剤を用いて接着した場合の断面図である。基板７とＩＣブロック２４７の電極２４５、２４６の間には若干の接着剤の盛り上がりがみられるが両者間の接合はより強固になる。このため工程２に示すようにスパッタリングでアンテナ２３１の端子を形成した場合、断線の可能性を低くすることができる。
図３８の（ｅ）は、図３８の（ａ）のアンテナ２３１の配線に４ヵ所の折れ曲がり部２４８ａ、２４８ｂ、２４８ｃ、２４８ｄを設けた例を示す。この例では、光ディスクの外周部から内周部に向うに従って半径が小さくなるうず巻き状のアンテナ２３１の配線において、光ディスクの外周部から内周部に向かって、折れ曲がり部２４８ｂ、２４８ａ、２４８ｄ、２４８ｃの順にアンテナ２３１の配線の折れ曲がり部が形成されている。折れ曲がり部２４８ｂ、２４８ａ、２４８ｄ、２４８ｃのそれぞれでは、アンテナ２３１の配線（巻き線）の半径が変化する。図３８の（ｅ）に示される例では、外周端から折れ曲がり部２４８ｂまでの区間でアンテナ２３１の配線（巻き線）の半径が大きなくなり、折れ曲がり部２４８ｂから折れ曲がり部２４８ａまでの区間でアンテナ２３１の配線（巻き線）の半径が一旦小さくなり、折れ曲がり部２４８ａから折れ曲がり部２４８ｄまでの区間でアンテナ２３１の配線（巻き線）の半径が大きくなり、折れ曲がり部２４８ｄから折れ曲がり部２４８ｃまでの区間でアンテナ２３１の配線（巻き線）の半径が一旦小さくなり、折れ曲がり部２４８ｃから内周端までの区間でアンテナ２３１の配線（巻き線）の半径が大きくなる。折れ曲がり部２４８ｂ、２４８ａ間のアンテナ２３１の配線をまたぎ、かつ、折れ曲がり部２４８ｄ、２４８ｃ間のアンテナ２３１の配線をまたぐブリッジ部（ＩＣブロック２４７もしくは金属の導線）が設けられている。ブリッジ部は、アンテナ２３１の配線の内周端とアンテナ２３１の配線の外周端とに接続されている。
このようにアンテナの巻き線を配置することにより、より小さな円周の中にアンテナを収容できるという効果がある。光ディスクの場合、記録領域は半径２３ｍｍ前後から始まるため、この内周部から中心穴に至る狭い領域しかアンテナ領域に利用できない。光ディスクの場合この折れ曲がりを形成することにより、より多くの巻数のアンテナを収容できるため効果が高い。

（記録ディスクの成膜工程を利用して回路もしくは部品の一部を形成する方法）
記録型ディスクの場合、記録領域は６〜８層の成膜工程により形成される。この中には光を反射させるための金属層があり電気伝導率は高い。また光の吸収を調整するための誘電体層が複数層あり、これらは電気伝導率が低い絶縁体である。また、半導体層もある。これはスパッタリング工法で形成される。蒸着を用いても形成できる。本発明では上記の金属層、誘電体、半導体の成膜工程を利用して、アンテナやコンデンサ、抵抗、配線を同一工程で形成することが特徴である。これらによりアンテナ、配線等の工程を一部もしくは全部を削減することにより短時間、低コストで実現できる。
例えば、情報の記録及び再生のうち少なくとも一方が可能な情報層に含まれる金属反射膜の成膜工程を利用して、アンテナの少なくとも一部を形成することができる。この場合、金属反射膜の厚さおよび組成とアンテナの少なくとも一部の厚さおよび組成とが実質的に同一となるように、金属反射膜とアンテナとが形成される。

図３９を参照して、現在の記録型ディスクの情報層の構成例を説明する。図３９の一番下の層は基板７であり、ポリカーボネートの透明層からなり、厚みは貼り合わせディスクの場合０．６ｍｍ、１．１ｍｍ、０．０７５ｍｍ、単板の場合０．８ｍｍまたは１．２ｍｍである。基板７の上に厚さ１００ｎｍの誘電体層２５１があり、誘電体層２５１の上に厚さ数ｎｍ誘電体からなる界面層２５２、記録層２５３、界面層２５４、厚さ３０ｎｍの誘電体層２５５、厚さ１０ｎｍの光吸収層２５６、厚さ１００ｎｍのＡｇ合金やＡｌ合金からなる反射層２５７が形成される。基板７側から読み取る場合は上の順で成膜される。しかし基板７の反射側から読み取る場合には当然逆の順序つまり基板７の上に反射層２５７、その上に光吸収層２５６等々を形成していく。この場合も本発明の工程順序を逆にすることで実現できる。

（複数巻アンテナとコンデンサの製造工程）
図４０と図４１とを参照して、光ディスクの情報層の成膜工程を利用してアンテナやコンデンサを製造する方法を述べる。この方法は、特許文献２に開示のものと同等のものである。
図４０や図４１の（ａ）に示すように工程１で基板７に埋込穴２０２を設け、工程２でＩＣブロック２４７を取り付け、図４０の工程３に示すようにマスク２６０ａを用いて金属のターゲット２６１ａによるスパッタリングを行い、図４１のようなアンテナ２３１を形成する。工程４では誘電体のターゲット２６１ｂによるスパッタリングを行いマスク２６０ｂによって記録領域とコンデンサの領域に誘電体層２５５を形成する。図４１の工程４が上面図を示す。工程５ではアンテナ２３１やコンデンサ２６３の領域をマスク２６０ｃで覆い、記録領域にスパッタリングにより次々と図３９に示すような界面層２５４や記録層２５３を形成していく。工程６ではアンテナ２３１の一部にマスク２６０ｄを施した上でアルミや銀合金の金属のターゲット２６１ｄによりスパッタリングを行い、反射層２５７と電極２６２が形成される。
このようにして、情報層に含まれる金属反射膜の成膜工程を利用して、アンテナ２３１の少なくとも一部を形成することができる。この場合、金属反射膜の厚さおよび組成とアンテナ２３１の少なくとも一部の厚さおよび組成とが実質的に同一となるように、金属反射膜とアンテナとが形成される。また、情報層に含まれる誘電体膜の成膜工程を利用して、コンデンサ２６３の少なくとも一部を形成することができる。この場合、誘電体膜の厚さおよび組成とコンデンサ２６３の少なくとも一部の厚さおよび組成とが実質的に同一となるように、誘電体膜とコンデンサ２６３とが形成される。

（コンデンサの容量）
ここでコンデンサ２６３を形成したのはアンテナのインダクタンスをＬとするとき、図４２の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すような共振回路を作るためである。ｆ＝１／２π（Ｒｏｕｔｅ ＬＣ）を送受信の周波数に設定することにより、総合的なアンテナ感度を向上させることができるという効果がある。

（アンテナ部の製造方法）
図４３の（ａ）は、図４０の工程３に用いるマスク２６０ｂの上面図である。このマスク２６０ｂを用いてスパッタリングすることによりアンテナ２３１が形成される。光ディスクの量産工程においてはＡｇ合金の０．０５μｍの反射膜形成に１秒を要している。従って感度を上げるために２．５ＧＨｚにおける表皮深さ０．６μｍを成膜するには冷却しても１０秒近くかかる。工場のスパッタリングのタクトを短くするため図４３の（ｂ）に示すように４枚同時にスパッタリング用のチェンバーに入れることによりタクトは１／４になり、１枚あたり２〜３秒になる。このためタクトの面から量産工程のラインに導入可能となる。薄膜工程で１３．５ＭＨｚにおける表皮深さ８μｍを実現するのはタクトの面から量産ラインに導入することは困難である。１〜２μｍ程度の膜厚にしてアンテナ感度を下げ、本発明のコンデンサにおける共振回路を導入することにより実質的な感度を上げることにより量産工程を実現できる。

（別の共振回路の製造法）
図４１の構成から図４２の（ａ）の共振回路ができる。ここでは図４２の（ｂ）の形の共振回路のアンテナ部の製造方法を図４６を用いて述べる。この方法は、特許文献２に開示のものと同等のものである。図４１とはまずＩＣブロック２４５の構造が異なる。図４４の（ａ）に示すように工程１で一方の電極２４６が電極２４６ａと電極２４６ｂとに分離されている。工程２で電極２４６ａにＩＣ２３０が接続されている。工程３でＩＣブロック２４７を実装し、工程４でアンテナの一方の端子２３１ｂが電極２４６ｂと電気的に結合するようにアンテナ２３１を形成する。工程５で誘電体層２５１を形成し、工程６で電極２６２がアンテナ２３１の端子２３１ｂと電気的に結合するようにスパッタリングにより反射層２５７を形成する。こうして記録膜の成膜工程とを兼用させながら図４４の（ｃ）に示すような共振回路をもつアンテナ、ＩＣ部を製造することができる。

（アンテナと反射膜を同一工程で製造する方法）
図４０ではアンテナ２３１と反射膜を同一工程で製造する例を述べたが、図４５の（ａ）のようなマスク２６０ｅを用いることにより図４５の（ｂ）のようなアンテナ２３１と反射層２５７とを同一の成膜工程で作成することができる。ＲＯＭディスクの場合には、反射膜と保護膜の２工程しかないため、この工法の効果が高い。
図４６の（ａ）のようなマスク２６０ｆを用いることにより、ＡｌやＡｇのターゲット２６０によりスパッタリングを行うと図４６の（ｂ）のような１回巻アンテナ２３１と反射膜２５７とが形成される。埋込穴２４０を設けＩＣ２３０をボンディングするだけでアンテナ・ＩＣ付ディスクを形成できる。ＩＣボンディングの１工程の追加だけでよいため、極めて簡単に低コストで製造できるという効果がある。この工法はＲＡＭディスクにもＲＯＭディスクにも適用できる。またＩＣ２３０が内側にくるように２枚のディスクが貼り合わせられて、１枚のディスクが作成できるため、アンテナやＩＣが外部環境から保護されるため、高い信頼性が得られる。一番簡単なのはＲＦ−ＩＤ用のアンテナ付のＩＣを用いて、ディスクの基板７の埋込穴２４０に埋め込み、このＩＣが内側にくるように貼り合わせる方法である。こうしたＩＣのコストが下がれば、この工法で簡単に信頼性の高いディスクができる。

（薄膜アンテナの製造法）
図４７の（ａ）は、薄膜アンテナ２３１ｇの裏面図である。内周部のアンテナ２３１ｈには貫通穴２７１ａ、２７１ｂが設けられている。図４７の（ｂ）は上面図であり、アンテナ２３１ｄが形成されている。図４７の（ｅ）を用いて貫通穴の製造工程を述べる。工程１では基板７の貫通穴２７１に表面から金属のターゲット２６１を用いてスパッタリングを行い貫通穴２７１の上半分に金属層２７２ａが形成される。工程２では裏面側から貫通穴２７１の下半分に金属層２７２ｂが形成されるため表面側の金属層２７２ａと裏面側の金属層２７２ｂは電気的に結合される。工程３で裏面にＩＣ２３０をボンディングすることにより、アンテナとＩＣ部が完成する。図４７の（ｄ）に示すようにこのディスクともう１枚のディスクを貼り合わせることにより１枚のディスクが完成する。この場合貼り合わせ用の接着剤２３６が貫通穴に流入し、穴をふさぐので外部環境の影響は内部のＩＣ等には及ばない。上面部のアンテナ２３１ｃを保護するため保護層２７２が形成される。このアンテナは表面と裏面の２極があるためダイポールアンテナとしても機能する。

（リモコンの構成とＬＥＤの動作）
図５を用いて説明したリモコン１５の構成をより詳しく述べる。
図４８の（ａ）は、リモコン１５の上面図、図４８の（ｂ）は側面図を示す。リモコン１５にはアンテナ２８２と起動スイッチ２８０とスピーカ２８１とが内蔵されている。図４８の（ｂ）に示すようにリモコン１５を通常に水平に置いた状態では起動スイッチ２８０は押されないため起動しない。図４８の（ｄ）に示すように斜めにして光ディスク１に押しつけると、図４９の１や図５０の１に示すように起動スイッチ２８０がＯＮになり電源が入りＲＦ信号が送信されて、光ディスク１のアンテナ２３１により受信され、ＩＣ２３０はアンテナ２３１よりＩＤを含む応答信号を送信する。光ディスクは応答信号を返すと同時に光ディスク内のＬＥＤが発光する。ＬＥＤの光は、記録層や、反射層で反射してポリカーボネート基板内を伝導し、外周部エッジ部に伝わりわずかに発光する。これにより、ユーザは当該ディスクを容易に視認することができる。リモコン１５側では、光ディスクからの応答信号をアンテナ２８２で受信してスピーカ２８１より確認音を出して操作者に通知する。一定時間経つと送信回路への電源供給は停止する。
リモコン１５には小容量の電池が搭載されているため、ＲＦ信号の送信回路の動作をできる限り少なくする必要がある。図４８の方法であるとディスク１にスイッチ２８０を押し当てる時に電源投入とＲＦ信号の送信とＩＤ検知が一定時間行われるだけなので電源消費を少なくし、リモコン電池の寿命が延びるという効果がある。

以上説明した実施の形態では、光ディスク内のＬＥＤは応答信号を返す時に発光するようになっているが、異なる利用形態もある。リモコン１５から探索用の信号を送信して、該当する光ディスク内のＬＥＤを発光させて、より簡易に光ディスクを見つけ出すことができる。

（該当するディスクＩＤを検索する方法）
次に、この実施形態でのディスク情報ファイルの属性情報を用いて、所望のディスクＩＤ情報、さらには物理的にディスクを探し出す方法を説明する。所望のディスクＩＤ情報を得るまでの過程は、前実施形態で先の図２２で示したのと全く同様で良い。すなわち、ここで繰り返せば、まず、図２２のステップ１３５ａにおいて、ディスクの容量や残容量といった物理情報から、番組の主演俳優の名前や商品名や地名といったコンテンツの属性情報を入力する。ステップ１３５ｂにおいて、入力されたコンテンツの属性情報をキーワードとして用いてディスク情報ファイルを検索する。ステップ１３５ｃにおいてコンテンツの属性情報に該当するＩＤがみつかった場合には、ステップ１３５ｄにおいてそのＩＤの光ディスクが所望のものか否かを判定する。ステップ１３５ｄにおける判定が”Ｙｅｓ”の場合（すなわち、そのＩＤの光ディスクが所望のものである場合）には、ステップ１３５ｋに進み、そこで終結処理を行う。ステップ１３５ｄにおける判定が”Ｎｏ”の場合には、ステップ１３５ｅにおいてディスクの属性情報（例えば、残容量等）を入力する。ステップ１３５ｆにおいて、入力されたディスクの属性情報をキーワードとして用いてディスク情報ファイルを検索する。ステップ１３５ｇにおいてディスクの属性情報に該当するＩＤがみつかった場合には、ステップ１３５ｈにおいてそのＩＤの光ディスクが所望のものか否かを判定する。ステップ１３５ｇにおける判定が”Ｙｅｓ”の場合には、ステップ１３５ｋに進み、そこで終結処理を行う。ステップ１３５ｇにおける判定が”Ｎｏ”の場合には、ステップ１３５ｉへ進み、通信手段を用いて他のマシン（例えば、ネットワークに接続されたサーバー）にアクセスし、ディスク情報ファイルを検索する。この場合、ステップ１３５ｊで該当ＩＤがあると、ステップ１３５ｋに進み、該当ＩＤを記録再生装置の表示部とリモコンの表示部に表示する。ステップ１３５ｊにおける判定が”Ｎｏ”の場合には、ステップ１３５ｍに進み、表示部に該当なしと表示して終了する。

（光ディスクを物理的に探す方法）
次に、特定されたＩＤ番号を持つ光ディスクを探す方法を説明する。この過程は、該当するＩＤがみつかった場合に、”ディスクを探しますか”という質問が表示部に表示される。ディスクを探す場合（ステップ１３６ｂの判定が”Ｙｅｓ”の場合）には、検索用の電波を発信する（前実施形態における図２３のフローチャート冒頭部と略同様）。但し、この電波には特定されたＩＤ番号が重畳されている。

この電波は光ディスク１の受信アンテナ３で受信され、受信回路２０の検波部２１で検波され、電力２２と信号とが得られる。電力２２は信号発生部２３に送られ、コンデンサ等の電力蓄積部２４に一旦蓄積される。なお、図２４の（ａ）にて示したように、送信アンテナ１８ａ、１８ｂ、１８ｃから検索用の電波を３方向に時分割で発信すると好適である。各光ディスクでは、この微弱な電力を利用して、ＩＤ番号記憶部２６の中のＩＤ２５が読み出され、受信した該当ＩＤか否かを判定する。両者が一致した場合にのみ、光ディスク内のＬＥＤを発光させる。ＬＥＤの光は、記録層や、反射層で反射してポリカーボネート基板内を伝導し、外周部エッジ部に伝わりわずかに発光する。これにより、ユーザは当該ディスクを容易に視認することができる。

なお、光ディスクの記憶部２６の中にディスク情報ファイルの属性情報を持たせる（書き換え可能にしても良い）ようにして、リモコンからの検索用の電波（検索信号）に所望のディスク情報ファイルの属性情報を重畳して発信するような構成も考えられ、より多くの情報を検索に用い、この情報に合致（一部を含む等の条件判断も含む）した情報を含む光ディスクのみが発光するようにすれば、利便性は更に向上する。

また、前実施形態において既に説明したディスク情報ファイルの属性情報を用いて検索し、所望のディスクＩＤ情報、さらには物理的にディスクを探し出す方法を同時に行うように構成して検索に併用しても良い。この場合には、ＩＤ番号発生部２７と変調部２８とによりＩＤ番号を含む変調信号も生成され応答信号が返送される。リモコン１５側の動作は、先に説明したと同様で良く説明は省略する。リモコン１５を光ディスク１に近づけるだけで、各々の光ディスク１の中に記録されたコンテンツの中身のサムネイルを動画もしくは静止画で確認できる。

少なくとも以下のものは、本発明の範囲内である。
Ａ１．光ディスクの円周方向に沿って形成されたアンテナと、前記アンテナを介して無線電波を送受信するＩＣと、無線電波の送信または受信に対応して発光するＬＥＤとを備えた、光ディスク。
Ａ２．情報の記録及び再生のうち少なくとも一方が可能な情報層をさらに備えた、前記Ａ１．に記載の光ディスク。
Ａ３．前記アンテナと前記ＩＣと前記ＬＥＤは、前記光ディスクの内周部に設けられており、前記情報層は、前記光ディスクの外周部に設けられている、前記Ａ２．に記載の光ディスク。
Ａ４．前記ＩＣは、前記無線電波を受信する受信部と、前記光ディスクを識別するためのＩＤ情報を記憶するＩＤ情報記憶部と、前記受信部から出力される信号に応答して、前記ＩＤ情報を含む信号を発生する信号発生部と、前記信号を送信する送信部とを含む、前記Ａ１．に記載の光ディスク。
さらに、少なくとも以下のものも、本発明の範囲内である。
Ｂ２．埋込穴を有するディスク形状の第１の基板と、ＩＣ及びＬＥＤが取り付けられた配線基板とを備え、前記配線基板が前記第１の基板の前記埋込穴に埋め込まれている、光ディスク。
Ｂ３．前記第１の基板に対向するディスク形状の第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせる接着層とをさらに備えた、前記Ｂ２．に記載の光ディスク。
Ｂ４．前記第１の基板には、所定の角度を示す角度識別マークが形成されている、前記Ｂ２．に記載の光ディスク。
Ｂ５．前記ＩＣと前記配線基板とはＩＣモジュールに含まれており、前記ＩＣモジュールが前記第１の基板の前記埋込穴に埋め込まれており、前記第１の基板の面の高さと前記埋込穴に埋め込まれた前記ＩＣモジュールの面の高さとがほぼ同一である、前記Ｂ２．に記載の光ディスク。
Ｂ６．前記ＩＣと前記配線基板とはＩＣモジュールに含まれており、前記ＩＣモジュールの一部が前記第１の基板の面から突出しており、前記第１の基板の面に対して突出している部分の体積の総和と前記第１の基板の面に対してへこんでいる部分の空隙部の体積の総和とがほぼ同一である、前記Ｂ２．に記載の光ディスク。
Ｂ７．前記ＩＣに接続されたアンテナをさらに備え、前記ＩＣは、前記アンテナを介して無線電波を送受信する、前記Ｂ２．に記載の光ディスク。
Ｂ８．前記ＩＣと前記配線基板と前記アンテナとはＩＣモジュールに含まれており、前記アンテナは、前記配線基板の面であって前記第１の基板とは反対側の面に形成されており、前記ＩＣは、前記配線基板の面であって前記第１の基板側の面に形成されている、前記Ｂ７．に記載の光ディスク。
Ｂ９．前記アンテナは、前記光ディスクの外周部から内周部に向かうに従って半径が小さくなるうず巻き状のアンテナ配線を有しており、前記アンテナ配線には、前記アンテナ配線の半径が変化する複数の折れ曲がり部が設けられている、前記Ｂ７．に記載の光ディスク。
Ｂ１０．情報の記録及び再生のうち少なくとも一方が可能な情報層をさらに備え、前記情報層は金属反射膜を含み、前記金属反射膜の厚さおよび組成と前記アンテナの少なくとも一部の厚さおよび組成とが実質的に同一となるように、前記金属反射膜と前記アンテナとが形成されている、前記Ｂ７．に記載の光ディスク。
Ｂ１１．埋込穴を有するディスク形状の第１の基板を形成する工程と、ＩＣ及びＬＥＤが取り付けられた配線基板を前記埋込穴に埋め込む工程とを包含する、光ディスクの製造方法。
Ｂ１２．前記第１の基板に対向するディスク形状の第２の基板を形成する工程と、接着層を介して前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせる工程とをさらに包含する、前記Ｂ１１．に記載の光ディスクの製造方法。

本発明の一実施の形態による光ディスクの上面図である。 （ａ）は、本発明の一実施の形態による光ディスクの上面図であり、（ｂ）は、本発明の一実施の形態による光ディスクのチップ部の上面図である。 本発明の一実施の形態による光ディスクの上面図である。 本発明の一実施の形態による光ディスクのチップ部の上面図である。 本発明の一実施の形態によるシステムの外観を示す図である。 本発明の一実施の形態による光ディスクとリモコンと記録再生装置の構成を示すブロック図である。 本発明の一実施の形態による受信信号と検出信号のタイミング図である。 本発明の一実施の形態による受信信号と検出信号の周波数分布図である。 本発明の一実施の形態によるディスク情報ファイルのデータ構造を示す図である。 本発明の一実施の形態によるディスク情報ファイルのデータ構造を示す図である。 本発明の一実施の形態による処理の手順を示すフローチャートである。 本発明の一実施の形態による処理の手順を示すフローチャートである。 本発明の一実施の形態による光ディスクとリモコンの動作を示す図である。 本発明の一実施の形態による光ディスクとリモコンの動作フローを示す図である。 （ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施の形態による記録再生装置のトレイの動作を示す図である。 本発明の一実施の形態による光ディスクの上面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、本発明の一実施の形態によるディスクの装着動作を示す図である。 本発明の一実施の形態による処理の手順を示すフローチャートである。 本発明の一実施の形態による処理の手順を示すフローチャートである。 本発明の一実施の形態による処理の手順を示すフローチャートである。 本発明の一実施の形態による記録再生装置の構成を示すブロック図である。 本発明の一実施の形態による処理の手順を示すフローチャートである。 本発明の一実施の形態による処理の手順を示すフローチャートである。 （ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施の形態によるＩＤ情報の検出方法を示す図である。 （ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施の形態による埋込穴のついた基板を成形する工程の断面図である。 本発明の一実施の形態による埋込穴のついた基板を成形する工程の断面図である。 （ａ）〜（ｅ）は、本発明の一実施の形態による基板におけるＩＣモジュールと情報層との位置関係を示す図である。 （ａ）〜（ｅ）は、本発明の一実施の形態による角度識別マークを形成する工程を示す図である。 （ａ）は、本発明の一実施の形態による光ディスクのアンテナ部の上面図であり、図２９の（ｂ）は、本発明の一実施の形態による光ディスクのアンテナ部の断面図である。 本発明の一実施の形態による光ディスクのアンテナ部のＩＣモジュールの工程の断面図である。 （ａ）、（ｂ）は、本発明の一実施の形態による光ディスクのアンテナ部の貼り合わせ工程の断面図である。 （ａ）、（ｂ）は、本発明の一実施の形態による光ディスクの内周部の形成工程の断面図である。 本発明の一実施の形態によるＩＣモジュールの製造工程を示す図である。 （ａ）〜（ｆ）は、本発明の一実施の形態によるＩＣモジュールの製造工程を示す図である。 本発明の一実施の形態によるアンテナの効率を示す図である。 （ａ）は、本発明の一実施の形態によるアンテナを直接形成した図であり、（ｂ）は、本発明の一実施の形態によるＩＣを直接ボンディングする工程を示す図であり、（ｃ）は、本発明の一実施の形態によるＩＣをサブ基板を用いて取り付ける工程を示す図である。 （ａ）〜（ｄ）は、本発明の一実施の形態による単巻線アンテナとＩＣを実装する工程を示す図である。 （ａ）〜（ｅ）は、本発明の一実施の形態による複数巻アンテナとＩＣを実装する工程を示す図である。 本発明の一実施の形態による情報層の構成を示す図である。 本発明の一実施の形態によるアンテナ配線とコンデンサとを情報層の成膜工程で形成する工程を示す図である。 （ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施の形態によるＩＣとアンテナとコ ンデンサの形成工程を示す図である。 （ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施の形態による共振回路を示す図である。 （ａ）は、本発明の一実施の形態によるマスクの形状を示す図であり、（ｂ）は、本発明の一実施の形態による４枚同時に成膜する工程を示す図である。 （ａ）は、本発明の一実施の形態によるＩＣブロックの製造工程を示す図であり、（ｂ）は、本発明の一実施の形態によるディスクの製造工程を示す図であり、（ｃ）は、本発明の一実施の形態による等価的な共振回路の図である。 （ａ）は、本発明の一実施の形態によるマスクの形状を示す図であり、（ｂ）は、本発明の一実施の形態による形成後のアンテナと反射膜の上面図である。 （ａ）は、本発明の一実施の形態によるマスクの形状を示す図であり、（ｂ）は、本発明の一実施の形態による形成後のアンテナと反射膜の上面図である。 （ａ）は、本発明の一実施の形態によるアンテナの裏面図であり、（ｂ）は、本発明の一実施の形態によるアンテナの上面図であり、（ｃ）は、本発明の一実施の形態によるアンテナの裏面図であり、（ｄ）は、本発明の一実施の形態によるアンテナの断面図であり、（ｅ）は、本発明の一実施の形態によるアンテナの断面拡大図である。 （ａ）は、本発明の一実施の形態によるリモコンの上面図であり、（ｂ）は、本発明の一実施の形態によるリモコンの側面図であり、（ｃ）は、本発明の一実施の形態によるリモコンの裏面図である。 本発明の一実施の形態によるリモコンと再生装置との交信フローを示す図である。 本発明の一実施の形態によるリモコンと記録再生装置との交信フローを示す図である。

符号の説明

１ 光ディスク
２ 送信アンテナ
３ 受信アンテナ
４ 送受信ＩＣおよびＬＥＤ（ＬＥＤ付き送受信ＩＣ４）
５ 穴
６ 情報層
７ 基板
８ 透明層
９ 接着層
１５ リモコン

Claims (14)

1. 記録及び再生のうちの少なくとも一方が可能な情報層と、アンテナと、前記アンテナを介して無線電波を送受信するＩＣと、前記無線電波の送信または受信に対応して発光する発光素子とを備えたことを特徴とする光ディスク。
2. 前記発光素子はＬＥＤであることを特徴とする請求項１に記載の光ディスク。
3. 前記アンテナと前記ＩＣと前記ＬＥＤは、前記光ディスクの内周部に設けられており、前記情報層は、前記光ディスクの外周部に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の光ディスク。
4. 前記ＬＥＤは、前記光ディスクの内周部に円周方向に沿って設けられていることを特徴とする請求項２に記載の光ディスク。
5. 埋込穴を有するディスク形状の第１の基板を備え、
   前記発光素子が前記基板の前記埋込穴に埋め込まれていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の光ディスク。
6. 埋込穴を有するディスク形状の第１の基板と、ＩＣが取り付けられた配線基板とを備え、
   前記配線基板が前記第１の基板の前記埋込穴に埋め込まれていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の光ディスク。
7. 前記第１の基板に対向するディスク形状の第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせる接着層とをさらに備えたことを特徴とする請求項５または６に記載の光ディスク。
8. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の光ディスクにおいて、前記発光素子の発光により、光ディスクの外周部エッジ端面が発光することを特徴とする光ディスク。
9. 前記ＩＣは、前記無線電波を受信する受信部と、
   前記光ディスクを識別するためのＩＤ情報を記憶するＩＤ情報記憶部と、
   前記受信部から出力される信号に応答して、前記ＩＤ情報を含む信号を発生する信号発生部と、
   前記信号を送信する送信部とを含むことを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の光ディスク。
10. 前記アンテナは、前記光ディスクの外周部から内周部に向かうに従って半径が小さくなるうず巻き状のアンテナ配線を有しており、
    前記アンテナ配線には、前記アンテナ配線の半径が変化する複数の折れ曲がり部が設けられていることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の光ディスク。
11. 情報の記録及び再生のうちの少なくとも一方が可能な情報層をさらに備え、
    前記情報層は金属反射膜を含み、
    前記金属反射膜の厚さおよび組成と前記アンテナの少なくとも一部の厚さおよび組成とが実質的に同一となるように、前記金属反射膜と前記アンテナとが形成されていることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載の光ディスク。
12. 請求項１〜１１いずれか１項に記載の光ディスクにおいて、前記発光素子とＩＣがＬＥＤ付送受信ＩＣであることを特徴とする光ディスク。
13. 記録及び再生のうちの少なくとも一方が可能な情報層を形成する工程と、
    アンテナ及び前記アンテナを介して無線電波を送受信するＩＣと共に、前記無線電波の送信または受信に対応して発光する発光素子を組み込む工程とを備えたことを特徴とする光ディスクの製造方法。
14. 請求項１〜１２いずれか１項に記載の光ディスクにおいて、前記ＩＣの情報を、光ディスクを非回転状態で記録または再生することを特徴とする光ディスクの記録再生方法。

Images