JP4509934B2 - 光ディスクおよびトラッキング制御を行う装置 - Google Patents
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Description
以下、本発明をディスク形状の記録媒体に適用した場合の実施の形態を説明する。
図5は、光ディスク1、リモコン15、記録再生装置35および表示部100の外観を示す。図6は、光ディスク1、リモコン15および記録再生装置35の構成の一例を示す。
次に、図6を参照して、リモコン15と記録再生装置35とのデータのやりとりを述べる。
ステップ95fにおける判定が”No”の場合(すなわち、リモコン15に画像表示をしない場合)には、処理は、図12のステップ96a〜96cに進み、ステップ96cにおける判定が”No”ならステップ96dに進む。ステップ96dにおいて、処理部51は、検索部52を用いてID(n)に対応するm番目の番組情報72(番組m)の属性データ72を読み出し、ステップ96eにおいて通信路経由で最終的にリモコン15に伝送する。ステップ96fにおいて、リモコン15の受信部43は属性データを受信し、ステップ96gにおいて、処理部38は属性データ(例えば、残容量)または番組のリストを表示部39に表示する。表示部39に番組のリストが表示されている状態で使用者がリモコン15の下向きボタン104(図14)を押すと、画面の下方向の番組が選択される。
ステップ95rにおいて、処理部51は、他のマシンもしくはサーバに接続可能かを判定し、ステップ95rにおける判定が”No”ならステップ95uに進む。ステップ96uにおいて、処理部51は、”該当データなし”のメッセージもしくはそのメッセージを示す情報を通信路を経由してリモコン15に送信し、そのメッセージもしくはそのメッセージを示す情報をリモコン15の表示部39に表示する。ステップ95rにおける判定が”Yes”なら、ステップ95sにおいて、処理部51は、通信部41、通信路283および通信部41aを介して他のサブマシン35aに接続する。通信路283は、有線であってもよいし無線であってもよいし、図6に示すようにインターネット284であってもよい。ステップ95sにおいて、サブマシン35aの処理部51aは、ディスク情報ファイル53aを検索する。ステップ95tにおいて、処理部51aは、ディスク情報ファイルの中にID(n)に該当するデータがあったか否かを判定する。ステップ95tにおける判定が”Yes”ならステップ95vに進む。ステップ95vにおいて、処理部51は、リモコン15に画像を表示する能力があるか、または、リモコン15から画像表示要求があるかを判定する。ステップ95vにおける判定が”Yes”なら、ステップ95wにおいて、処理部51はID(n)に対応する画像データをディスク情報ファイル53から読み出す。ステップ95xにおいて、処理部51は、読み出された画像データを通信部41a、通信路283および通信部41を介してマスタマシン(すなわち、図6の記録再生装置35)に送信し、ステップ95kに戻る。
次に、図18のフローチャートを参照して、記録再生装置35においてディスク情報ファイルを作成する手順を説明する。
ステップ120kにおいて、コンテンツを上記符号化情報より低ビットレートで符号化した低品位符号化情報の一定時間の画像もしくは静止画をサムネイルとしてディスク情報ファイルに記録する。ステップ120mにおいて光ディスク1への記録レートをSR、入力信号のレートをSIとすると、SR>SIを保ちながら一定時間記録する。ステップ120nにおいて、光ディスク1に現在記録しているコンテンツの時間情報tRと現在入力されているコンテンツの時間情報tIとを比較する。ステップ120pにおいてtI>tRなら、ステップ120mに戻り、ステップ120pにおいてほぼtI=tR(すなわち、tIとtRとの差が1〜2フレームの差)なら、ステップ120qにおいてコンテンツを直接光ディスク1に記録し、ステップ120rにおいて、光ディスク1の記録レートSR、入力信号のレートSIとするとSR≒SIにする。そして、ステップ120sで通常記録を行う。
次に、ディスク情報ファイルの属性情報を用いて検索し、所望のディスクID情報、さらには物理的にディスクを探し出す方法を述べる。
ディスクの容量や残容量といった物理情報から、番組の主演俳優の名前や商品名や地名といったコンテンツの属性情報を入力する。ステップ135bにおいて、入力されたコンテンツの属性情報をキーワードとして用いてディスク情報ファイルを検索する。ステップ135cにおいてコンテンツの属性情報に該当するIDがみつかった場合には、ステップ135dにおいてそのIDの光ディスクが所望のものか否かを判定する。ステップ135dにおける判定が”Yes”の場合(すなわち、そのIDの光ディスクが所望のものである場合)には、ステップ135kに進み、そこで終結処理を行う。ステップ135dにおける判定が”No”の場合には、ステップ135eにおいてディスクの属性情報(例えば、残容量等)を入力する。ステップ135fにおいて、入力されたディスクの属性情報をキーワードとして用いてディスク情報ファイルを検索する。ステップ135gにおいてディスクの属性情報に該当するIDがみつかった場合には、ステップ135hにおいてそのIDの光ディスクが所望のものか否かを判定する。ステップ135gにおける判定が”Yes”の場合には、ステップ135kに進み、そこで終結処理を行う。ステップ135gにおける判定が”No”の場合には、ステップ135iへ進み、通信手段を用いて他のマシン(例えば、ネットワークに接続されたサーバー)にアクセスし、ディスク情報ファイルを検索する。この場合、ステップ135jで該当IDがあると、ステップ135kに進み、該当IDを記録再生装置の表示部とリモコンの表示部に表示する。ステップ135jにおける判定が”No”の場合には、ステップ135mに進み、表示部に該当なしと表示して終了する。
図23のフローチャートを参照して、図22のフローチャートの続きを説明する。ステップ135kにおいて探したい光ディスクのID番号が特定できた。次に、特定されたID番号を持つ光ディスクを探す方法を説明する。
複数の記録再生装置が家庭内に存在する場合のディスク情報ファイルの更新方法を述べる。
本発明のアンテナの製造方法にはICとアンテナとコンデンサ等の部品と配線を一体化したICモジュールを作成し、ディスク基板に接着等により固定する第1の方法と、アンテナもしくは配線もしくはコンデンサをディスク基板上に直接形成する第2の方法がある。まずモジュール工法から説明する。
アンテナの表皮深さ(Skin depth)は送受信周波数が13.5MHz又は2.5GHzの場合、各々8μm、0.6μmとなる。13.5MHzの電波を効率よく受信するにはアンテナの膜厚は8μm以上必要となる。従って通常のプリント基板の製造工程で用いられる電解メッキのような厚膜工程により、アンテナ部を形成することが感度が必要な用途には適している。工程としては、まずICモジュールを埋め込むための埋め込み穴を設けた基板7を作成する。この基板7は光ディスクの基板として使用され得る。別途、ICモジュール201を作成し、基板7の埋め込み穴にICモジュール201を埋め込む。2枚の基板を貼り合わせるタイプの光ディスクの場合は、2枚の基板を貼り合せた後、ラベル印刷を行うことにより、光ディスクが完成する。
従来の方式の光ディスクであると光ディスクの基板の角度を特定する必要はない。このため工程用の角度を識別するマークは入っておらず、基板の文字や記号を認識する程度の手段しかない。このため角度位置の高い検出精度を得ることはできない。本発明のようにICやアンテナや部品を基板に実装する場合は、角度位置を高い精度で合わせる必要がある。このため、図30の(a)に示すような機械的な角度識別凹部220をスタンパホルダー204の液溜り凸部222のA−A’面に深さdmmの切り欠き220を高い精度で設ける。このように切り欠き220を設けることにより、図30の(b)に示すように、光ディスクの基板7の円周状の溝の中に高さdの突起からなる角度識別マーク223が形成される。角度識別マーク223を用いることにより後のICモジュール201等の取りつけ工程や後で述べるアンテナ直接成膜工程やIC実装工程において、高い精度での実装や形成が可能となる。
図31の(a)は、2回巻のアンテナ231とIC230と絶縁層232と配線233とを有するICモジュール201の上面図を示す。図31の(b)は、図31の(a)のA−A’断面を示す。
ICモジュール201を図32の工程1に示した光ディスクの基板7の埋込穴202に取り付ける方法を述べる。図32の工程2に示すように、ICモジュール201のIC部等の最大高さをd4とすると、シートの厚さd2で最大深さd4の接着シート235を用いて基板7に取り付ける。工程3で加熱や紫外線等により接着シートを硬化させて光ディスクの基板7へのICモジュール201の固定は完了する。図32に示すように完成したディスクの基板7の表面に対してICモジュール201は平坦である。またICモジュール201と情報層6との間には距離Lgのガードバンドを設けてある。2枚の基板を貼り合わせるタイプの光ディスク(例えば、図29の(c)に示した光ディスク)の場合には、図33の(a)に示すように作成した光ディスクの基板7ともう1枚の基板218とを0.025mm〜0.05mmの空隙をもたせて対向させて光透過性のある接着剤236を空隙に封入する。矢印237方向に接着剤236は流れる。この時、図32に示す構造を有するICモジュール201の場合、基板7の表面と同じ高さで平坦であるため接着剤236の流れが矢印237a、237b、237cに示すように、ICモジュール201の取り付け部においても平坦であるため接着剤236の流れに乱れを生じない。このため、空隙の間隔精度がとれると同時に接着剤236の流れに影響を与えないため接着剤236の硬化後の複屈折率等の光学特性が劣化しないという顕著な効果が得られる。図32の工程3に示すようにICモジュール201と基板表面との高さの差の平坦度d5を±0.015mm以内に収めることにより、DVD等の規格を満たすことができる。接着剤236として紫外線硬化樹脂を用いた場合には、紫外線照射により接着剤236を硬化させることにより、接着層216が形成される(図33の(b))。このようにして2枚の基板を貼り合わせるタイプの光ディスクが完成する。ガードバンドの巾Lgを1mm以上とることによりICモジュール201の追加による情報層6の接着層の光学特性への影響をなくすことができる。
基板7側に凸凹の埋込穴を予め設けることにより埋込後の基板面を平坦にする方法を前に説明したが、ここでは逆に平坦な埋込穴238を基板7に形成する方法について述べる。図34の(a)に示すようにスタンパ206に高さd7の埋込凸部212を設けて射出成型することにより深さd7の平坦な埋込穴238をもつ基板7ができる。この場合も、情報層6と埋込穴238との間にはLg≧1mmを満たすガードバンドを設けることにより情報層6の透明な基板7もしくは接着層216の複屈折率等の光学特性の劣化を防止するという効果が得られる。また、図34の(b)に示すように、スタンパ206に埋込凸部212を設ける代わりに、スタンパホルダー204に埋込凸部212を設ける構成をとることにより、スタンパ206の製作時間を短縮するという効果がある。
図36は、IC230とブリッジ用の配線233を基板の埋込穴側に設けるとともに、アンテナ231を基板7の埋込穴の反対側に設けた場合の実施の形態を示す。
以上の説明ではICモジュールを作成し、このICモジュールを基板の埋め込み部に取り付ける方法を主に述べた。ここではアンテナを直接ディスク基板上に形成する方法について述べる。13.5MHz、2.5GHzの場合、表皮深さ(Skin depth)は各々8μm、0.6μmになる。従って2.5GHzの場合はスパッタリング等の薄膜工法で充分形成可能である。また13.5MHzの場合でもアンテナの電界強度は図37に示すように金属膜の深さが増えるに従いexponentialで減っていく。エネルギーは電界の2乗の積分値であるため、1μm程度の膜厚でも感度はそれ程低下せず、受信距離が短くなるだけである。このため用途を選べば薄膜工法は両者に適用可能である。また2.5GHzの場合でも同様で0.07〜0.1μm程度でも動作する。このため銀合金やアルミ合金をポリカーボネートの光ディスク基板上に形成する工程は既に量産工場で永年の実績があり信頼性も確立されている。この工法を兼用できる。
図38の場合は、アンテナ231を形成してからICを実装するという手順であったが、図39ではIC230の実装後、アンテナ231を形成する方法について述べる。
前項で単巻線型アンテナの場合の実施の形態を説明した2.5GHzの場合には、単巻線でも問題ないが、13.5MHzの場合には感度が低下する。感度を上げたい用途にはn回巻いた多巻線型アンテナが必要となる。
記録型ディスクの場合、記録領域は6〜8層の成膜工程により形成される。この中には光を反射させるための金属層があり電気伝導率は高い。また光の吸収を調整するための誘電体層が複数層あり、これらは電気伝導率が低い絶縁体である。また、半導体層もある。これはスパッタリング工法で形成される。蒸着を用いても形成できる。本発明では上記の金属層、誘電体、半導体の成膜工程を利用して、アンテナやコンデンサ、抵抗、配線を同一工程で形成することが特徴である。これらによりアンテナ、配線等の工程を一部もしくは全部を削減することにより短時間、低コストで実現できる。
図42と図43とを参照して、光ディスクの情報層の成膜工程を利用してアンテナやコンデンサを製造する方法を述べる。
ここでコンデンサ263を形成したのはアンテナのインダクタンスをLとするとき、図44の(a)、(b)、(c)に示すような共振回路を作るためである。f=1/2π(Route LC)を送受信の周波数に設定することにより、総合的なアンテナ感度を向上させることができるという効果がある。
図45の(a)は、図42の工程3に用いるマスク260bの上面図である。このマスク260bを用いてスパッタリングすることによりアンテナ231が形成される。光ディスクの量産工程においてはAg合金の0.05μmの反射膜形成に1秒を要している。従って感度を上げるために2.5GHzにおける表皮深さ0.6μmを成膜するには冷却しても10秒近くかかる。工場のスパッタリングのタクトを短くするため図45の(b)に示すように4枚同時にスパッタリング用のチェンバーに入れることによりタクトは1/4になり、1枚あたり2〜3秒になる。このためタクトの面から量産工程のラインに導入可能となる。薄膜工程で13.5MHzにおける表皮深さ8μmを実現するのはタクトの面から量産ラインに導入することは困難である。1〜2μm程度の膜厚にしてアンテナ感度を下げ、本発明のコンデンサにおける共振回路を導入することにより実質的な感度を上げることにより量産工程を実現できる。作製した薄膜アンテナを電解漕にいれて通電しメッキ層を形成することにより、1―10μmのアンテナが形成できるため、低周波数に対応した表皮深さ以上の厚さのアンテナを形成できる。
図43の構成から図44の(a)の共振回路ができる。ここでは図44の(b)の形の共振回路のアンテナ部の製造方法を図46を用いて述べる。図43とはまずICブロック247の構造が異なる。図46の(a)に示すように工程1で一方の電極246が電極246aと電極246bとに分離されている。工程2で電極246aにIC230が接続されている。工程3でICブロック247を実装し、工程4でアンテナの一方の端子231bが電極246bと電気的に結合するようにアンテナ231を形成する。工程5で誘電体層251を形成し、工程6で電極262がアンテナ231の端子231bと電気的に結合するようにスパッタリングにより反射層257を形成する。こうして記録膜の成膜工程とを兼用させながら図46の(c)に示すような共振回路をもつアンテナ、IC部を製造することができる。
図42ではアンテナ231と反射膜を同一工程で製造する例を述べたが、図47の(a)のようなマスク260eを用いることにより図47の(b)のようなアンテナ231と反射層257とを同一の成膜工程で作成することができる。ROMディスクの場合には、反射膜と保護膜の2工程しかないため、この工法の効果が高い。
図49の(a)は、薄膜アンテナ231gの裏面図である。内周部のアンテナ231hには貫通穴271a、271bが設けられている。図49の(b)は上面図であり、アンテナ231dが形成されている。図49の(e)を用いて貫通穴の製造工程を述べる。工程1では基板7の貫通穴271に表面から金属のターゲット261を用いてスパッタリングを行い貫通穴271の上半分に金属層272aが形成される。工程2では裏面側から貫通穴271の下半分に金属層272bが形成されるため表面側の金属層272aと裏面側の金属層272bは電気的に結合される。工程3で裏面にIC230をボンディングすることにより、アンテナとIC部が完成する。図49の(d)に示すようにこのディスクともう1枚のディスクを貼り合わせることにより1枚のディスクが完成する。この場合貼り合わせ用の接着剤236が貫通穴に流入し、穴をふさぐので外部環境の影響は内部のIC等には及ばない。上面部のアンテナ231cを保護するため保護層272が形成される。このアンテナは表面と裏面の2極があるためダイポールアンテナとしても機能する。
図5を用いて説明したリモコン15の構成をより詳しく述べる。
本発明を多層ディスクに応用した実施例について説明する。
m個の多層膜のうちの電圧を印加する多層膜を切り換える信号(活性化信号)は、層切り換え信号発生部311(図55)より多層膜へ供給される。活性化信号として、任意の導電層、例えば導電層303c(図54(a))に+V1ボルトの電圧、導電層303dに0Vの電圧をそれぞれ印加すると、記録層301cに+V1ボルトの電圧が印加される。直流電圧に代えて交流電圧を導電層に印加することもできる。また、電圧V1、V2、0をそれぞれ有する3つの活性化信号を信号発生部312に発生させ、m個の多層膜のうちの特定層にV1ボルトの電圧、その特定層に隣接する層にV2ボルトの電圧をそれぞれ印加することもできる。多層膜が備える層をエレクトロクロミックもしくはエレクトロデポジションもしくは強誘電柱材料等の電界印加により光学的性質が変わる材料で形成しておくことにより、対象層を含む特定の多層膜の所定部位に電圧を印加することにより、その特定の多層膜のみの光学的特性を変えることができる。例えば、レーザ光が有する特定波長の吸収率や反射率、屈折率、カー回転角等の光学変化が生じる。また、各多層膜が備える層は、電圧が印加されていない状態ではレーザ光が有する特定波長の吸収率や反射率は低くなるように設定されている。従って、この例では、レーザ光はほとんど減衰せずに対象層へ到達し、活性化状態の対象層に対する情報の記録又は再生が可能となる。
記録層301a〜301dを、電圧印加によりバンドギャップが変わり、光の吸収端が変わる電気光学変化材料で形成してもよい。この場合、記録層は、電圧非印加時には波長λ(ラムダ)の記録光に対して光吸収がなく、電界印加時に光の吸収端が変化して波長λの記録光を吸収するように設定される。また、波長λをこのような記録層の特性に合わせて調整してもよい。波長λの記録光を用いると、図56(a)、(b)のように記録層301cへの電圧V2の非印加時に光吸収は起こらない。図56(d)のように記録層301cへ電圧V2を印加すると、記録層301cの材料のバンドギャップ等が変わり、吸収端が変化する(すなわち記録層301cが活性化する)。記録再生用レーザ光は、変化した吸収端に対応する波長帯域内の波長λを有している。活性化された記録層301cは記録再生用レーザ光に対して吸収特性を示すため、図56(e)のようにレーザ光が照射された場合は、光エネルギーは記録層301cで吸収され、破壊、変色もしくは相変化によりマーク314が形成される。このマークに再生用レーザ光を照射することにより情報が再生される。電圧V2の印加を停止すると吸収端は元に戻るため、記録層301cは波長λの光を吸収しなくなる(図56(i)の記録層301cの状態)。この状態では、他の記録層への記録再生が可能となる。このように、吸収端変化方式を用いる場合は、図56の反射層307が無くても多層への記録再生が可能となる。
図62に示す光ディスク1は、第1領域316、ガード領域317、第2領域318、ガード領域319、電極領域320、コイル領域321を備えるハイブリッドディスクである。図64は、図62に示す光ディスク1の断面図である。第1領域316には多層膜が形成されている(すなわち、複数の記録層が形成されている)。第1領域316とガード領域317をはさんで位置する第2領域318に設けられている記録層は一つのみである。第1領域316、ガード領域317、第2領域318はアドレス領域371に含まれる。IC4から延びる配線およびアンテナ231上にはメッキ322が形成されている。
図64の光ディスクでは、第1記録領域316と第2記録領域318の間に、記録層が内周にいくに従って徐々になくなるガード領域317が設けられている。第2記録領域318には複数の記録層が存在しないので、対象層を切り換える動作を行うことなく、記録層253に対して読み書きができる。電極領域320では、図63のようにm個の導電層が階段状になって存在し、各々に配線302a〜302kの一端が接続され、別の一端はIC4内部の層切り換え信号発生部311に接続されている。このような構造により、層切り換え信号発生部311から出力された電圧V1、V2等(活性化信号)が各導電層に印加される。
図71は、光ディスク1への情報の記録または光ディスク1からの情報の再生を行う装置380を示す。装置380は、記録再生装置、記録装置、再生装置の何れかであり得る。装置380は、第1〜第3光ヘッド部377、378、379と、第1〜第3フォーカシング制御部329、334、336と、第1〜第3トラッキング制御部330、333、339と、記録再生制御部337と、時分割部351と、信号生成部376とを備える。信号生成部376は、時間分離部352と偏光分離部353とを備える。
図73は、光ディスク1への情報の記録または光ディスク1からの情報の再生を行う装置380aを示す。装置380aは、記録再生装置、記録装置、再生装置の何れかであり得る。装置380aは、図71に示す装置380と同様、レーザ光のトラッキング制御を行う。図73に示す装置380aにおいて、装置380の構成要素と同様の機能を有する構成要素には同じ参照符号を付し、その説明を省略する。
図55に示すように、記録再生装置35では、周波数分離部360によりデータを高域信号で送信し、電力を低域信号で送信する。これらの信号は、アンテナつまりコイル18とコイル231とを介した無線通信により記録再生装置35からIC4へ送信される。IC4では受け取った信号を周波数分離部360のHPF361、LPF362により高域信号と低域信号とに分離する。高域信号は復調部363により層データ(層切換え命令)364等のデータに変換される。層データ364を受け取った層切換え信号発生部311は、信号発生部312から出力される電圧V1、V2、0の伝達経路を切り換えて所定の導電層に供給する。電源部22は、層切換え信号発生部311等に電力を供給する電力供給部として機能する。電源部22は、無線通信を介して受け取った低域信号を電力として受け取り、受け取った電力22を層切換え信号発生部311等に供給する。
A1.複数の記録層と、前記複数の記録層のうちの情報の記録または再生の対象となる対象層を切り替えるための切り替え命令を、光ディスク外部から受け取る受信部と、前記受け取った切り替え命令に基づいて、前記複数の記録層のうちの前記対象層の切り替えを行う切り替え部とを備えた、光ディスク。
A2.複数の導電層をさらに備え、前記複数の導電層のそれぞれは、前記複数の記録層のうちの対応する少なくとも一つの記録層に隣接して設けられており、前記切り替え部は、前記複数の導電層のそれぞれに印加する電圧を調節することにより、前記対象層を切り替える、前記A1.に記載の光ディスク。
A3.前記受信部は、前記光ディスク外部との無線通信により前記切り替え命令を受け取る、前記A1.に記載の光ディスク。
A4.前記切り替え部に電力を供給する電力供給部をさらに備える、前記A1.に記載の光ディスク。
A5.前記電力供給部は、前記光ディスク外部との無線通信により電力を受け取る、前記A4.に記載の光ディスク。
A6.前記複数の記録層が設けられた基板をさらに備え、前記基板には穴が形成されており、前記受信部および前記切り替え部は、前記穴に埋め込まれている、前記A1.に記載の光ディスク。
A7.前記複数の記録層が設けられた基板と、前記受信部および前記切り替え部を含む集積回路部とをさらに備え、前記基板には穴が形成されており、前記集積回路部は、前記穴に埋め込まれている、前記A1.に記載の光ディスク。
A8.前記複数の記録層のうちの少なくとも一部は、前記切り替え部から出力される活性化信号の印加および非印加の切り替えに応じて活性化状態と非活性化状態とが切り替わり、前記光ディスクは、前記活性化信号の非印加の状態において活性化状態である所定の領域をさらに備え、前記所定の領域には前記光ディスクの属性を示す属性情報が記録されている、前記A1.に記載の光ディスク。
A9.前記所定の記録領域は、前記活性化信号の有無に関わらず活性化状態である、前記A8.に記載の光ディスク。
A10.複数の記録層を備えた光ディスクであって、前記複数の記録層のうちの少なくとも一部は、活性化信号の印加および非印加の切り替えに応じて活性化状態と非活性化状態とが切り替わり、前記光ディスクは、前記活性化信号の非印加の状態において活性化状態である所定の記録領域をさらに備える、光ディスク。
A11.前記複数の記録層が設けられた第1領域と、一つの記録層が設けられた第2領域とを備え、前記第2領域は前記所定の記録領域を含む、前記A10.に記載の光ディスク。
A12.前記所定の記録領域には前記光ディスクの属性を示す属性情報が記録されている、前記A10.に記載の光ディスク。
A13.前記所定の記録領域は、前記活性化信号の有無に関わらず活性化状態である、前記A10.に記載の光ディスク。
A14.前記所定の記録領域は、前記活性化信号の印加時には非活性化状態である、前記A10.に記載の光ディスク。
A15.光ディスクへの情報の記録または前記光ディスクからの情報の再生を行う装置であって、前記光ディスクは、所定層と、トラックがそれぞれ設けられた第1層と第2層とを備え、前記装置は、前記第1層に照射される第1レーザ光のトラッキング制御を行う第1トラッキング制御部と、前記第2層に照射される第2レーザ光のトラッキング制御を行う第2トラッキング制御部とを備え、前記所定層に照射される第3レーザ光は、前記第1レーザ光および前記第2レーザ光と所定の位置関係を有しており、前記第1トラッキング制御部および前記第2トラッキング制御部が前記第1レーザ光のトラッキング制御および前記第2レーザ光のトラッキング制御を行うことにより前記第3レーザ光のトラッキング制御を行う、装置。
A16.光ディスクへの情報の記録または前記光ディスクからの情報の再生を行う装置であって、前記光ディスクは、所定層と、トラックが設けられた第1層を備え、前記装置は、前記第1層に照射される第1レーザ光のトラッキング制御を行うトラッキング制御部と、前記第1層に照射される第2レーザ光のフォーカシング制御を行う第1フォーカシング制御部と前記所定層に照射される第3レーザ光のフォーカシング制御を行う第2フォーカシング制御部とを備え、前記第3レーザ光は、前記第1レーザ光および前記第2レーザ光と所定の位置関係を有しており、前記トラッキング制御部および前記第1フォーカシング制御部が前記第1レーザ光のトラッキング制御および前記第2レーザ光のフォーカシング制御を行うことにより前記第3レーザ光のトラッキング制御を行う、装置。
Claims (12)
- 複数の記録層と複数の導電層とを備えた情報層と、受信部と、切り替え部とを備え、
前記記録層は、情報の記録もしくは再生ができる活性化状態または情報の記録もしくは再生ができない非活性化状態のいずれかの状態を含むものであって、前記導電層と隣接して設けられており、
前記受信部は、前記複数の記録層の中から情報の記録または再生の対象となる対象層を活性化状態にするための切り替え命令を外部から受け取り、
前記切り替え部は、前記受信部からの切り替え命令に基づき、前記複数の導電層のそれぞれに印加する電圧を調節することにより、所定の対象層を活性化状態にする、光ディスク。 - 前記受信部は、前記光ディスクの外部との無線通信により前記切り替え命令を受け取る、請求項1に記載の光ディスク。
- 前記受信部は、前記光ディスクの外部との無線通信によって低域信号を受信するアンテナを有し、
前記アンテナからの低域信号を電力として受け取り、前記電力を前記切り替え部に供給する電力供給部をさらに備える、請求項1に記載の光ディスク。 - 前記電力供給部は、前記光ディスクの外部との無線通信により電力を受け取る、請求項3に記載の光ディスク。
- 前記複数の記録層が設けられた基板をさらに備え、
前記基板には穴が形成されており、
前記受信部および前記切り替え部は、前記穴に埋め込まれている、請求項1に記載の光ディスク。 - 前記複数の記録層が設けられた基板と、
前記受信部および前記切り替え部を含む集積回路部とをさらに備え、
前記基板には穴が形成されており、
前記集積回路部は、前記穴に埋め込まれている、請求項1に記載の光ディスク。 - 前記記録層のうちの少なくとも一部は、前記切り替え部から出力される活性化信号の印加および非印加の切り替えに応じて活性化状態と非活性化状態とが切り替わり、
前記光ディスクは、前記活性化信号の非印加の状態において活性化状態である所定の記録領域をさらに備えた、請求項1に記載の光ディスク。 - 前記所定の記録領域は、前記活性化信号の有無に関わらず活性化状態である、請求項7に記載の光ディスク。
- 前記複数の記録層が設けられた第1領域と、一つの記録層が設けられた第2領域とを備え、前記第2領域は前記所定の記録領域を含む、請求項7に記載の光ディスク。
- 前記所定の記録領域には前記光ディスクの属性を示す属性情報が記録されている、請求項7に記載の光ディスク。
- 前記所定の記録領域は、前記活性化信号の有無に関わらず活性化状態である、請求項7に記載の光ディスク。
- 前記所定の記録領域は、前記活性化信号の印加時には非活性化状態となる、請求項7に記載の光ディスク。
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